CN112799270A - 散热结构及电子装置 - Google Patents

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宋建超
丁盛杰
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Abstract

一种散热结构，装设于电子装置内，电子装置包括摄像头模组，散热结构包括一散热主体、设于散热主体内的密封腔及密封于密封腔内的传热介质，密封腔包括一蒸发段及与蒸发段相连通的一冷凝段，散热结构还包括连接于蒸发段的一连接板，连接板用于固定摄像头模组，使得摄像头模组将产生的热量传递至连接板，连接板将热量传递至蒸发段，传热介质在蒸发段吸收热量并气化进入冷凝段，气化后的传热介质在冷凝段液化并将热量散发到电子装置外。本发明提供的散热结构，使得摄像头模组产生的热量能够快速地被带走，避免了因感光芯片受热变形，或内部空气密度变化导致的成像质量下降的问题。另，本发明还提供一种具有所述散热结构的电子装置。

Description

散热结构及电子装置
技术领域
本发明涉及一种散热结构及电子装置。
背景技术
手机摄像头模组通常包括光学镜头、座体、感光芯片、电路板等部件，感光芯片设置在所述座体及电路板构成的封闭空间内，密封空间且上下不导热，手机摄像头模组长时间工作导致芯片受热变形或内部空气密度变化，成像质量严重下降。
发明内容
鉴于此，本发明提供一种散热结构，以解决摄像头模组散热不良的问题。
另，本发明还提供一种具有上述散热结构的电子装置。
一种散热结构，装设于电子装置内，所述电子装置包括摄像头模组，所述散热结构包括一散热主体、设于所述散热主体内的密封腔及密封于所述密封腔内的传热介质，所述密封腔包括一蒸发段及与所述蒸发段相连通的一冷凝段，所述散热结构还包括连接于所述蒸发段的一连接板，所述连接板用于固定所述摄像头模组，使得所述摄像头模组将产生的热量传递至所述连接板，所述连接板将所述热量传递至所述蒸发段，所述传热介质在所述蒸发段吸收所述热量并气化进入所述冷凝段，气化后的所述传热介质在所述冷凝段液化并将所述热量散发到所述电子装置外。
进一步地，所述散热主体的内壁上设有毛细结构。
进一步地，所述传热介质为高纯水，甲醇、乙醇中的一种。
进一步地，所述散热结构为金属材料制成。
一种电子装置，所述电子装置包括至少一个后置摄像头及连接所述后置摄像头的一第一散热结构，所述第一散热结构包括一第一散热主体、设于所述第一散热主体内的第一密封腔及密封于所述第一密封腔内的传热介质，所述第一密封腔包括一第一蒸发段及与所述第一蒸发段相连通的一第一冷凝段，所述第一散热结构还包括连接于所述蒸发段的一第一连接板，所述后置摄像头与所述第一连接板接触并将产生的热量传递个所述第一连接板，所述第一连接板将所述热量传递至所述第一蒸发段，所述传热介质在所述第一蒸发段吸收所述热量并气化进入所述第一冷凝段，气化后的所述传热介质在所述第一冷凝段液化并将所述热量散发到所述电子装置外。
进一步地，所述电子装置还包括至少一个前置摄像头及连接所述前置摄像头的一第二散热结构，所述第二散热结构包括一第二散热主体、设于所述第二散热主体内的第二密封腔及密封于所述第二密封腔内的所述传热介质，所述第二密封腔包括一第二蒸发段及与所述第二蒸发段相连通的一第二冷凝段，所述第二散热结构还包括连接于所述蒸发段的一第二连接板，所述前置摄像头与所述第二连接板接触并将产生的热量传递个所述第二连接板，所述第二连接板将所述热量传递至所述第二蒸发段，所述传热介质在所述第二蒸发段吸收所述热量并气化进入所述第二冷凝段，气化后的所述传热介质在所述第二冷凝段液化并将所述热量散发到所述电子装置外。
进一步地，所述电子装置还包括一边框，所述边框包括多条首尾相连的边框条，所述边框条的内侧凹陷形成收容槽，所述第一冷凝段和所述第二冷凝段收容于所述收容槽内。
进一步地，所述第一冷凝段于一侧凸出于所述第一蒸发段，所述第二冷凝段于两侧凸出于所述第二蒸发段。
进一步地，所述后置摄像头与所述第一连接板之间设置第一导热胶层，所述前置摄像头与所述第二连接板之间设置第一导热胶层。
进一步地，所述第一冷凝段与所述收容槽的周壁之间设置第二导热胶层，所述第二冷凝段与所述收容槽的周壁之间设置第二导热胶层。
本发明提供的散热结构，通过与所述摄像头模组相连，使得摄像头模组产生的热量能够快速被带走，避免了因感光芯片受热变形，或内部空气密度变化导致的成像质量下降的问题。
附图说明
图1为本发明实施例提供的电子装置的示意图。
图2为图1所示的电子装置的分解图。
图3为图1所示的电子装置沿III-III线的剖视图。
主要元件符号说明
散热结构 100
第一散热结构 100a
第二散热结构 100b
散热主体 10
第一散热主体 10a
第二散热主体 10b
密封腔 11
第一密封腔 11a
第二密封腔 11b
蒸发段 111
第一蒸发段 111a
第二蒸发段 111b
冷凝段 112
第一冷凝段 112a
第二冷凝段 112b
传热介质 12
连接板 20
第一连接板 20a
第二连接板 20b
第一导热胶层 30
第二导热胶层 40
电子装置 200
摄像头模组 201
后置摄像头 201a
前置摄像头 201b
光学镜头 2011
镜座 2012
电路板 2013
感光芯片 2014
挖空区域 2015
钢板 2016
边框 202
边框条 2021
第一边框条 2021a
第二边框条 2021b
收容槽 2022
第一收容槽 2022a
第二收容槽 2022b
如下具体实施方式将结合上述附图说明进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合具体实施例及附图1-3对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施方式仅是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
在本发明的实施方式的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明的实施方式和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的实施方式的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的实施方式的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
请一并参见图1、图2及图3，本发明实施例提供的一种散热结构100，装设于电子装置200内，所述电子装置200包括发热元件。在本实施方式中，所述发热元件为摄像头模组201。所述散热结构100包括一散热主体10、设于所述散热主体10内的密封腔11及密封于所述密封腔11内的传热介质12，所述密封腔11包括一蒸发段111及与所述蒸发段111相连通的一冷凝段112，所述散热结构100还包括连接于所述蒸发段111的一连接板20，所述摄像头模组201固定于所述连接板20并将产生的热量传递至所述连接板20，所述连接板20将所述热量传递至所述蒸发段111，所述传热介质12在所述蒸发段111吸收所述热量并气化进入所述冷凝段112，气化后的所述传热介质12在所述冷凝段112液化并将所述热量散发到所述电子装置200外。
所述散热结构100通过所述连接板20与所述摄像头模组201相连，使得摄像头模组201产生的热量能够快速地被带走，避免了因感光芯片受热变形或内部空气密度变化导致的成像质量下降的问题。
在本实施例中，所述散热结构100为具有导热性能的金属材料制成，如铜、铁、银、金及其合金等。
在本实施例中，所述散热主体10的内壁上设有毛细结构(图未示)，所述毛细结构其由毛细多孔材料构成。本实施例中的毛细结构采用不同形态的铜粉烧制而成。在本发明的其它实施例中，所述毛细结构也可以采用现有技术中其他方式形成，如纤维、丝网、沟槽等。
在本实施例中，所述蒸发段111大致呈方形，所述冷凝段112为长条形且截面大致呈半圆形，在本发明的其他实施例中，所述蒸发段111及所述冷凝段112可以是依据需求的任意形状。
在本实施例中，所述散热结构100通过模内成型工艺形成，在本发明的其他实施例中，所述散热结构100也可以采用其他成型工艺制成。
在本实施例中，所述传热介质12为沸点较低的容易挥发且不会腐蚀所述散热结构的液状体，如高纯水，甲醇、乙醇，且所述传热介质12可以在所述散热结构100膜内成型时注入。
在本实施例中，所述摄像头模组201包括依次连接的一光学镜头2011、一镜座2012、一电路板2013，所述摄像头模组201还包括电性连接所述电路板2013的一感光芯片2014，具体地，所述电路板2013于所述光学镜头2011对应的位置处设有一挖空区域2015，所述感光芯片2014收容于所述挖空区域2015内，且所述感光芯片2014远离所述光学镜头2011的一侧设有一钢板2016，所述钢板2016通过所述第一导热胶层30与所述连接板20连接。
本发明实施例还提供一种电子装置200，所述电子装置200包括至少一个第一发热元件(如后置摄像头201a)及连接所述第一发热元件的一第一散热结构100a、至少一个第二发热元件(如前置摄像头201b)及连接所述第二发热元件的一第二散热结构100b。
在本实施例中，所述第一散热结构100a包括一第一散热主体10a、设于所述第一散热主体10a内的第一密封腔11a及密封于所述第一密封腔11a内的所述传热介质12，所述第一密封腔11a包括一第一蒸发段111a及与所述第一蒸发段111a相连通的一第一冷凝段112a，所述第一散热结构100a还包括连接于所述第一蒸发段111a的一第一连接板20a，所述后置摄像头201a与所述第一连接板20a接触并将产生的热量传递个所述第一连接板20a，所述第一连接板20a将所述热量传递至所述第一蒸发段111a，所述传热介质12在所述第一蒸发段111a吸收所述热量并气化进入所述第一冷凝段112a，气化后的所述传热介质12在所述第一冷凝段112a液化并将所述热量散发到所述电子装置200外。
在本实施例中，所述第二散热结构100b包括一第二散热主体10b、设于所述第二散热主体10b内的第二密封腔11b及密封于所述第二密封腔11b内的所述传热介质12，所述第二密封腔11b包括一第二蒸发段111b及与所述第二蒸发段111b相连通的一第二冷凝段112b，所述第二散热结构100b还包括连接于所述第二蒸发段111b的一第二连接板20b，所述前置摄像头201b与所述第二连接板20b接触并将产生的热量传递个所述第二连接板20b，所述第二连接板20b将所述热量传递至所述第二蒸发段111b，所述传热介质12在所述第二蒸发段111b吸收所述热量并气化进入所述第二冷凝段112b，气化后的所述传热介质12在所述第二冷凝段112b液化并将所述热量散发到所述电子装置200外。
在本实施例中，所述电子装置200还包括一边框202，所述边框202大致呈长方形，所述边框202包括多条首尾相连的边框条2021，所述边框条2021的内侧凹陷形成收容槽2022，所述密封腔11的所述冷凝段112凸出于所述蒸发段111，所述冷凝段112收容于所述收容槽2022内。通过将冷凝段112凸出设置于所述蒸发段111，增大了所述冷凝段112的容积，有利于提高所述传热介质12的散热速率。
在本实施例中，所述边框条2021包括两条平行相对的第一边框条2021a及两条平行相对的第二边框条2021b，所述第一边框条2021a及所述第二边框条2021b交替首尾相连，所述第一边框条2021a的内侧凹陷形成第一收容槽2022a，所述第二边框条2021b的内侧向内凹陷形成第二收容槽2022b，所述第一冷凝段112a及所述第二冷凝段112b分别收容于所述第一收容槽2022a及所述第二收容槽2022b内。在本发明的其他实施例中，所述边框202可以是长方形以外的任意形状，如圆形等。
在本实施例中，所述后置摄像头201a与所述第一连接板20a之间设置有第一导热胶层30，所述前置摄像头201b与所述第二连接板20b之间设置有另一所述第一导热胶层30。
在本实施例中，所述第一冷凝段112a与所述第一收容槽2022a的周壁之间设置有第二导热胶层40，所述第二冷凝段112b与所述第二收容槽2022b的周壁之间设置有另一所述第二导热胶层40。
在本实施例中，所述第一密封腔11a的所述第一冷凝段112a于一侧凸出于所述第一蒸发段111a，所述第二密封腔11b的所述第二冷凝段112b于两侧凸出于所述第二蒸发段111b，以使得所述后置摄像头201a及所述前置摄像头201b装配在合适的位置。
本发明提供的散热结构，通过与所述摄像头模组相连，使得摄像头模组产生的热量能够快速地被带走，避免了因感光芯片受热变形，或内部空气密度变化导致的成像质量下降的问题。
另外，本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本发明要求保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种散热结构，其特征在于，所述散热结构包括一散热主体、设于所述散热主体内的密封腔及密封于所述密封腔内的传热介质，所述密封腔包括一蒸发段及与所述蒸发段相连通的一冷凝段，所述散热结构还包括连接于所述蒸发段的一连接板，所述连接板用于固定一发热元件，使得所述发热元件将产生的热量传递至所述连接板，所述连接板将所述热量传递至所述蒸发段，所述传热介质在所述蒸发段吸收所述热量并气化进入所述冷凝段，气化后的所述传热介质在所述冷凝段液化并将所述热量散发到外界。
2.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热主体的内壁上设有毛细结构。
3.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述传热介质为纯水、甲醇和乙醇中的一种。
4.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热结构由金属材料制成。
5.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括：
至少一个第一发热元件；及
连接每一所述第一发热元件的一第一散热结构，所述第一散热结构包括一第一散热主体、设于所述第一散热主体内的第一密封腔及密封于所述第一密封腔内的传热介质，所述第一密封腔包括一第一蒸发段及与所述第一蒸发段相连通的一第一冷凝段，所述第一散热结构还包括连接于所述蒸发段的一第一连接板，所述第一发热元件固定于所述第一连接板，使得所述第一发热元件将产生的热量传递至所述第一连接板，所述第一连接板将所述热量传递至所述第一蒸发段，所述传热介质在所述第一蒸发段吸收所述热量并气化进入所述第一冷凝段，气化后的所述传热介质在所述第一冷凝段液化并将所述热量散发到所述电子装置外。
6.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括：
至少一个第二发热元件；及
连接每一所述第二发热元件的一第二散热结构，所述第二散热结构包括一第二散热主体、设于所述第二散热主体内的第二密封腔及密封于所述第二密封腔内的所述传热介质，所述第二密封腔包括一第二蒸发段及与所述第二蒸发段相连通的一第二冷凝段，所述第二散热结构还包括连接于所述蒸发段的一第二连接板，所述第二发热元件固定于所述第二连接板，使得所述第二发热元件将产生的热量传递个所述第二连接板，所述第二连接板将所述热量传递至所述第二蒸发段，所述传热介质在所述第二蒸发段吸收所述热量并气化进入所述第二冷凝段，气化后的所述传热介质在所述第二冷凝段液化并将所述热量散发到所述电子装置外。
7.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括一边框，所述边框包括多条首尾相连的边框条，所述边框条的内侧凹陷形成收容槽，所述第一冷凝段和所述第二冷凝段收容于所述收容槽内。
8.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，所述第一冷凝段于一侧凸出于所述第一蒸发段，所述第二冷凝段于两侧凸出于所述第二蒸发段。
9.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，所述第一发热元件与所述第一连接板之间设置有第一导热胶层，所述第二发热元件与所述第二连接板之间设置有另一所述第一导热胶层。
10.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于，所述第一冷凝段与所述收容槽的周壁之间设置有第二导热胶层，所述第二冷凝段与所述收容槽的周壁之间设置有另一所述第二导热胶层。
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