CN112787211A - 一种集成plc芯片的to封装结构及光组件 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种集成PLC芯片的TO封装结构及光组件,该TO封装结构包括TO管座、TO插针、TO管帽、TO透镜、半导体制冷器、热沉、半导体激光器、光电探测器以及PLC芯片;半导体激光器出光口与PLC芯片的输入端口耦合;半导体激光器的大部分出射光通过PLC芯片内的第一传输波导传输至输出端口后,由TO透镜输出;或者,通过PLC芯片内的第一传输波导传输,再通过反射结构反射后由TO透镜输出;半导体激光器的小部分出射光通过PLC芯片内的第二传输波导传输至光电探测器。本发明将PLC芯片集成在TO封装结构内,使TO封装结构具备了直接将半导体激光器发射的光信号进行滤波、色散补偿、消光比提升和分光等功能,大大拓展了TO封装结构的应用场景。
Description
技术领域
本发明主要涉及光通信和光传感技术领域,尤其涉及集成PLC芯片的TO封装结构及光组件;其它任何将PLC(Planar Light circuit,平面光波导)芯片封装到TO(Transistor Outline,三极管封装)结构中的场景,都可以借鉴应用。
背景技术
在光通信和光传感系统中,PLC芯片的封装多采用TO封装结构,参见图1,TO封装结构通常由TO管座01、TO管帽02和内部的元器件组成。TO管座01包括TO插针03,为TO外部与内部建立电信号传输的路径,实现电信号的双向传输。TO管帽02包括TO透镜04,为TO外部与内部建立光信号传输的路径,实现光信号的双向传输。
如果需要对TO封装结构内部的元器件进行温度控制,通常会使用半导体制冷器05,即将半导体制冷器05的热面(下表面)与TO管座接触,将需要温度控制的元器件放在半导体制冷器05的冷面上(上表面)。
图1和图2是常用的两种TO封装结构,图1中光电探测器06、半导体激光器07和45度反射镜08以水平方式贴装在热沉09上,热沉09以水平方式贴装在半导体制冷器05的冷面上。半导体激光器07发射的前向光(向右),被45度反射镜08反射为垂直方向,通过TO管帽02上的TO透镜04输出。其后向光(向左)被光电探测器06接收,用于监控发射光功率。图2中光电探测器06和半导体激光器07贴装在热沉09表面上,热沉09以垂直方式贴装在半导体制冷器05的冷面上。半导体激光器07发射的前向光(向上)直接通过TO管帽02上的TO透镜04输出。其后向光(向下)被光电探测器06接收,用于监控发射光功率。
在某些应用中,需要使用PLC芯片对发射光信号实现滤波、色散补偿、消光比提升和分光等功能,并且半导体激光器与PLC芯片之间的距离必须非常近才能保证光组件整体的性能。因此,需要将半导体激光器与PLC芯片一起封装到TO内,当前还没有合适的解决方案。
发明内容
为了解决现有TO封装结构中无法将半导体激光器与PLC芯片集成在一起的问题,本发明提供了一种集成PLC芯片的TO封装结构,同时还提供一种使用该TO封装结构的光组件。
本发明的具体技术方案是:
本发明提供了一种集成PLC芯片的TO封装结构,包括TO管座、TO插针、TO管帽、TO透镜、半导体制冷器、热沉、半导体激光器以及光电探测器;
半导体制冷器、热沉、半导体激光器以及光电探测器均位于TO管帽和TO管座构成的腔室内;半导体制冷器的热面与TO管座的上表面接触,热沉贴装在半导体制冷器的冷面上;半导体激光器贴装在热沉上;
其改进之处是:还包括设置在所述腔室内的PLC芯片;
半导体激光器出光口与PLC芯片的输入端口耦合;
半导体激光器的大部分出射光通过PLC芯片内的第一传输波导传输至输出端口后,由TO透镜输出;或者,半导体激光器的大部分出射光通过PLC芯片内的第一传输波导传输,再通过反射结构反射后由TO透镜输出;
半导体激光器的小部分出射光通过PLC芯片内的第二传输波导传输至光电探测器。
进一步地,上述第一传输波导为一条直线波导,或者是一条折弯90°的波导;第二传输波导是一条折弯90°的波导。
进一步地,上述反射结构为刻蚀在PLC芯片内的第一凹槽,第一凹槽的一个槽壁为45°反射面。
进一步地,上述反射结构为PLC芯片上相对于第一传输波导的传输方向设置的45°斜面。
进一步地,上述反射结构为设置在PLC芯片外部且位于所述腔室内的至少一个45°反射镜。
本发明还提供了一种光组件,包括两个发射端和两个接收端,其中一个发射端采用上述集成PLC芯片的TO封装结构。
本发明还提供了另一种光组件,包括一个发射端和一个接收端,发射端上述集成PLC芯片的TO封装结构。
本发明提供了另一种集成PLC芯片的TO封装结构,包括TO管座、TO插针、TO管帽、TO透镜、半导体制冷器、热沉、半导体激光器以及光电探测器;
半导体制冷器、热沉、半导体激光器以及光电探测器均位于TO管帽和TO管座构成的腔室内;半导体制冷器的热面与TO管座的上表面接触,热沉贴装在半导体制冷器的冷面上;半导体激光器贴装在热沉上;
其改进之处是:还包括设置在所述腔室内的PLC芯片;
半导体激光器出光口与PLC芯片的输入端口耦合;
半导体激光器的大部分出射光通过PLC芯片内的第一传输波导传输至输出端口后,由TO透镜输出;或者,半导体激光器的大部分出射光通过PLC芯片内的第一传输波导传输,再通过反射结构反射后由TO透镜输出;
所述PLC芯片内刻蚀有第二凹槽,第二凹槽的一个槽壁为45°反射面,所述光电探测器设置在第二凹槽开口处;所述半导体激光器的小部分出射光通过PLC芯片内的第二传输波导传输,再通过第二凹槽内设置的45°反射面反射后传输至光电探测器。
进一步地,上述第一传输波导为一条直线波导,或者是一条折弯90°的波导;第二传输波导为一条直线波导。
进一步地,上述反射结构为刻蚀在PLC芯片内的第一凹槽,第一凹槽的一个槽壁为45°反射面。
进一步地,上述反射结构为PLC芯片上相对于第一传输波导的传输方向设置的45°斜面。
进一步地,上述反射结构为设置在PLC芯片外部且位于所述腔室内的至少一个45°反射镜。
本发明还提供了一种光组件,包括两个发射端和两个接收端,其特征在于:其中一个发射端采用上述集成PLC芯片的TO封装结构。
本发明还提供了另一种光组件,包括一个发射端和一个接收端,发射端采用上述集成PLC芯片的TO封装结构。
本发明的有益效果是:
1、本发明将PLC芯片集成在TO封装结构内,并将PLC芯片的输入端口与半导体激光器的出光口直接耦合在一起(没有使用透镜),使TO封装结构具备了直接将半导体激光器发射的光信号进行滤波、色散补偿、消光比提升和分光等功能,大大拓展了TO封装结构的应用场景,使得该结构具有更加广阔的市场前景。
2、为了使光信号能够顺利的传输出TO封装结构,本发明采用了PLC芯片波导直接传输或在PLC芯片内刻蚀反射凹槽、在PLC芯片上设置与第一传输波导的传输方向呈45°的斜面、在PLC芯片外设置反射镜等多种反射输出的方式,使得该封装结构形式多样,适用性更强。
附图说明
图1为现有水平式TO封装结构的示意图;
图2为现有垂直式TO封装结构的示意图;
图1-图2的附图标记如下:
01-TO管座、02-TO管帽、03-TO插针、04-TO透镜、05-半导体制冷器、06-电探测器、07-半导体激光器、08-45度反射镜、09-热沉。
图3为实施例1的结构示意图;
图4为实施例1中PLC芯片内部凹槽与光电探测器之间的位置关系图;
图5为实施例2的结构示意图;
图6为实施例3的结构示意图;
图7为第二凹槽和光电探测器关系示意图。
图8为实施例4的结构示意图;
图9为实施例5的结构示意图;
图10为实施例6的结构示意图;
图11为实施例7的结构示意图;
图12为实施例8的结构示意图;
图13为采用实施例1、2、3、5、6、7所组成的两发两收光组件示意图;
图14为采用实施例1、2、3、5、6、7所组成的一发一收光组件示意图;
图15为采用实施例4所组成的两发两收光组件示意图;
图16为采用实施例4所组成的一发一收光组件示意图;
图17为采用实施例8所组成的两发两收光组件示意图;
图18为采用实施例8所组成的一发一收光组件示意图。
图3-图17的附图标记如下:
1-TO管座、2-TO插针、3-TO管帽、4-TO透镜、5-半导体制冷器、6-热沉、7-半导体激光器、8-PLC芯片、9-光电探测器、10-凹槽、11-第一传输波导、12-第二传输波导、13-第一凹槽、14-第二凹槽、15-透镜、16-平窗玻璃、17-45°斜面、18-竖直基板、19-水平基板、20-第一45°反射镜、21-第二45°反射镜、22-第三45°反射镜、23-直角三角形基座、24-基板、25-反射镜。
具体实施方式
按照半导体激光器发射光的方向,TO封装结构分为两类:
一类是垂直式结构(即就是半导体激光器的出射光与PLC芯片的出射光保持平行),如图3所示。
另一类是水平式结构(即就是半导体激光器的出射光与PLC芯片的出射光相互垂直),如图5~图11所示。
实施例1(垂直式结构)
如图3所示,本实施例提供的集成PLC芯片的TO封装结构包括TO管座1、TO插针2、TO管帽3、TO透镜4、半导体制冷器5、热沉6、半导体激光器7、PLC芯片8以及光电探测器9;
TO管帽3的顶部安装TO透镜4,TO插针2安装在TO管座1的底部;
半导体制冷器5、热沉6、半导体激光器7、PLC芯片8以及光电探测器9均位于TO管帽3和TO管座1构成的腔室内;
半导体制冷器5的热面与TO管座1的上表面接触,热沉6贴装在半导体制冷器5的冷面上;
半导体激光器7安装在热沉6上,半导体激光器7与TO透镜4之间安装PLC芯片8;
半导体激光器7出光口与PLC芯片8的输入端口之间采用端面耦合方式(没有透镜)连接,PLC芯片8内刻蚀有凹槽10,凹槽10的一个槽壁为45°反射面;
光电探测器9安装于凹槽10的开口处,如图4所示,其中光电探测器9的数量可以根据需求调整,本实施例中数量为两个;
半导体激光器7的发射光自下而上进入PLC芯片8,PLC芯片8对输入的光信号进行处理,将大部分光信号通过第一传输波导11(直线波导)自下而上的输出,垂直入射到TO管帽3上的TO透镜4,少部分光信号通过第二传输波导12(直线波导)传输,再被45°反射面反射进入光电探测器9,用于监控发射光功率,若第二传输波导12为折弯90°的波导,则少部分光信号可直接通过第二传输波导12传输至光电探测器9。
大部分光信号占输入信号的95%以上,小部分光信号占输入信号的5%以下。
实施例2(第一种水平式结构)
本实施例中TO封装结构中的TO管座1、TO插针2、TO管帽3和半导体制冷器5(TEC)的功能和位置与实施例1相比均没有变化,故不再对它们的功能、位置进行赘述;
如图5所示,半导体激光器7贴装在热沉6上,PLC芯片8位于半导体激光器7一侧,且半导体激光器7出光口与PLC芯片8的输入端口之间采用端面耦合方式(没有透镜)连接,半导体激光器7的发射光(图中发射光方向向右)进入PLC芯片8,PLC芯片8对输入的光信号进行处理,将大部分光信号通过第一传输波导11(折弯90°的波导)传输至上方的输出端口输出,垂直入射到TO管帽3上的TO透镜4,少部分光信号通过第二传输波导12(折弯90°的波导)传输进入光电探测器,用于监控发射光功率,若第二传输波导12为直线波导,则需在PLC芯片中刻蚀具有45°反射面的凹槽10,凹槽10的开口处放置光电探测器9,少部分光信号通过第二传输波导12传输后,再经由45°反射面反射至光电探测器9。
实施例3(第二种水平式结构)
本实施例中TO封装结构中的TO管座1、TO插针2、TO管帽3和半导体制冷器5(TEC)的功能和位置与实施例2相比均没有变化,故不再对它们的功能、位置进行赘述;
如图6所示,半导体激光器7贴装在热沉6上,PLC芯片8位于半导体激光器7一侧,且半导体激光器7出光口与PLC芯片8的输入端口之间采用端面耦合方式(没有透镜)连接,如图7所示,PLC芯片8上刻蚀有第一凹槽13和第二凹槽14,第一凹槽13和第二凹槽14中均有一个槽壁为45°反射面;光电探测器9安装于第二凹槽14的开口处;
半导体激光器7的发射光(图中发射光方向向右)进入PLC芯片8,PLC芯片8对输入的光信号进行处理,大部分光信号第一传输波导11(直线波导)传输,再通过第一凹槽13内的45°反射面反射后,垂直入射到TO管帽3上的TO透镜4,少部分光信号通过第二传输波导12(直线波导)传输,再通过第二凹槽14内的45°反射面反射后,进入光电探测器9,用于监控发射光功率,如图7所示。
实施例4(第三种水平式结构)
如图8所示,该实施例的结构与实施例3基本一致,区别在于:TO透镜4采用第一凹槽13的开口处放置透镜15,并结合TO管帽3上安装平窗玻璃16的方式取代。
实施例5(第四种水平式结构)
本实施例中TO封装结构中的TO管座1、TO插针2、TO管帽3和半导体制冷器5(TEC)的功能和位置与实施例2相比均没有变化,故在不再对它们的功能、位置进行赘述;
如图9所示,半导体激光器7贴装在热沉6上,PLC芯片8位于半导体激光器7一侧,且半导体激光器7出光口与PLC芯片8的输入端口之间采用端面耦合方式(没有透镜)连接,PLC芯片8上相对于第一传输波导11的传输方向设置的45°斜面17(即图8中与输入端口相对的端面为45°斜面);
半导体激光器7的发射光(图中发射光方向向右)进入PLC芯片8,PLC芯片8对输入的光信号进行处理,大部分光信号通过第一传输波导11传输后,再通过PLC芯片8的45°斜面17反射,垂直入射到TO管帽3上的TO透镜4,少部分光信号通过第二传输波导(折弯90°的波导)传输进入光电探测器9,用于监控发射光功率;参见图4,若第二传输波导12为直线波导,则需在PLC芯片8中刻蚀具有45°反射面的凹槽10,凹槽10的开口处放置光电探测器9,少部分光信号通过第二传输波导12传输后,再经由45°反射面反射至光电探测器9。
实施例6(第五种水平式结构)
本实施例中TO封装结构中的TO管座1、TO插针2、TO管帽3和半导体制冷器5(TEC)的功能和位置与实施例2相比均没有变化,故在不再对它们的功能、位置进行赘述;
如图10所示,半导体激光器7和PLC芯片8均安装在热沉9上,PLC芯片8一侧设置半导体激光器7,且半导体激光器7出光口与PLC芯片8的输入端口之间采用端面耦合方式(没有透镜)连接,PLC芯片8另一侧设置有竖直基板18,PLC芯片8的上方依次水平基板19;
竖直基板18上安装第一45°反射镜20和第二45°反射镜21,水平基板19上安装第三45°反射镜22;
半导体激光器7的发射光(图中发射光方向向右)进入PLC芯片8,PLC芯片8对输入的光信号进行处理,大部分光信号通过第一传输波导11(直线波导)传输出PLC芯片8,输出光依次被第一45°反射镜20、第二45°反射镜21以及第三45°反射镜22反射后,垂直入射到TO管帽3上的TO透镜4,少部分光信号通过第二传输波导(折弯90°的波导)传输进入光电探测器,用于监控发射光功率,参见图4,若第二传输波导12为直线波导,则需在PLC芯片8中刻蚀具有45°反射面的凹槽10,凹槽10的开口处放置光电探测器9,少部分光信号通过第二传输波导12传输后,再经由45°反射面反射至光电探测器9。
实施例7(第六种水平式结构)
本实施例中TO封装结构中的TO管座1、TO插针2、TO管帽3和半导体制冷器5(TEC)的功能和位置与实施例2相比均没有变化,故在不再对它们的功能、位置进行赘述。
如图11所示,本实施例中半导体制冷器5上安装一个直角三角形基座23;直角三角形基座23的一个直角边与半导体制冷器5的冷面贴合;
热沉6和PLC芯片8均安装直角三角形基座23的斜边上,半导体激光器7安装在热沉6上并位于PLC芯片8一侧,半导体激光器7出光口与PLC芯片8的输入端口之间采用端面耦合方式(没有透镜)连接,PLC芯片8另一侧安装一个基板24,基板24上安装反射镜25;
半导体激光器7的发射光进入PLC芯片8,PLC芯片8对输入的光信号进行处理,大部分光信号经第一传输波导11(直线波导)传输出PLC芯片8,输出光被反射镜25反射后,垂直入射到TO管帽3上的TO透镜4,少部分光信号通过第二传输波导(折弯90°的波导)传输进入光电探测器9,用于监控发射光功率,参见图4,若第二传输波导12为直线波导,则需在PLC芯片8中刻蚀具有45°反射面的凹槽10,凹槽10的开口处放置光电探测器9,少部分光信号通过第二传输波导12传输后,再经由45°反射面反射至光电探测器9。
实施例8(第七种水平式结构)
如图12所示,实施例的结构与实施例7基本一致,区别在于:取消了直角三角形基座23;将热沉6、PLC芯片8以及基板24均安装在半导体制冷器5上;TO管帽3上的TO透镜4被平面玻璃16代替。
其中,实施例1、2、3、5、6、7由于TO封装结构自身带有TO透镜4,其做成的光组件如图13和14所示,图13为两发两收的光组件,图14为一发一收的光组件。实施例4中由于采用透镜+平窗玻璃的结构,其做成的光组件如图15和16所示,图15为两发两收的光组件,图16为一发一收的光组件。
实施例8中的TO封装结构由于没有透镜,仅仅以平窗玻璃16出光,而且输出光的光轴不在TO封装结构的中心,因此需要在其外部首先使用反射镜将输出光的光轴整形到TO封装的中心同心,然后再通过外部的透镜将此TO封装结构与其它TO封装成组件,其做成的光组件如图17和18所示,图17为两发两收的光组件,图18为一发一收的光组件。
Claims (14)
1.一种集成PLC芯片的TO封装结构,包括TO管座、TO插针、TO管帽、TO透镜、半导体制冷器、热沉、半导体激光器以及光电探测器;
半导体制冷器、热沉、半导体激光器以及光电探测器均位于TO管帽和TO管座构成的腔室内;半导体制冷器的热面与TO管座的上表面接触,热沉贴装在半导体制冷器的冷面上;半导体激光器贴装在热沉上;
其特征在于:还包括设置在所述腔室内的PLC芯片;
半导体激光器出光口与PLC芯片的输入端口耦合;
半导体激光器的大部分出射光通过PLC芯片内的第一传输波导传输至输出端口后,由TO透镜输出;或者,半导体激光器的大部分出射光通过PLC芯片内的第一传输波导传输,再通过反射结构反射后由TO透镜输出;
半导体激光器的小部分出射光通过PLC芯片内的第二传输波导传输至光电探测器。
2.根据权利要求1所述的集成PLC芯片的TO封装结构,其特征在于:所述第一传输波导为一条直线波导,或者是一条折弯90°的波导;
第二传输波导是一条折弯90°的波导。
3.根据权利要求1所述的集成PLC芯片的TO封装结构,其特征在于:所述反射结构为刻蚀在PLC芯片内的第一凹槽,第一凹槽的一个槽壁为45°反射面。
4.根据权利要求1所述的集成PLC芯片的TO封装结构,其特征在于:所述反射结构为PLC芯片上相对于第一传输波导的传输方向设置的45°斜面。
5.根据权利要求1所述的集成PLC芯片的TO封装结构,其特征在于:所述反射结构为设置在PLC芯片外部且位于所述腔室内的至少一个45°反射镜。
6.一种光组件,包括两个发射端和两个接收端,其特征在于:其中一个发射端为权利要求1-5任一项所述的集成PLC芯片的TO封装结构。
7.一种光组件,包括一个发射端和一个接收端,其特征在于:发射端为权利要求1-5任一项所述的集成PLC芯片的TO封装结构。
8.一种集成PLC芯片的TO封装结构,包括TO管座、TO插针、TO管帽、TO透镜、半导体制冷器、热沉、半导体激光器以及光电探测器;
半导体制冷器、热沉、半导体激光器以及光电探测器均位于TO管帽和TO管座构成的腔室内;半导体制冷器的热面与TO管座的上表面接触,热沉贴装在半导体制冷器的冷面上;半导体激光器贴装在热沉上;
其特征在于:还包括设置在所述腔室内的PLC芯片;
半导体激光器出光口与PLC芯片的输入端口耦合;
半导体激光器的大部分出射光通过PLC芯片内的第一传输波导传输至输出端口后,由TO透镜输出;或者,半导体激光器的大部分出射光通过PLC芯片内的第一传输波导传输,再通过反射结构反射后由TO透镜输出;
所述PLC芯片内刻蚀有第二凹槽,第二凹槽的一个槽壁为45°反射面,所述光电探测器设置在第二凹槽开口处;所述半导体激光器的小部分出射光通过PLC芯片内的第二传输波导传输,再通过第二凹槽内设置的45°反射面反射后传输至光电探测器。
9.根据权利要求8所述的集成PLC芯片的TO封装结构,其特征在于:述第一传输波导为一条直线波导,或者是一条折弯90°的波导;
第二传输波导为一条直线波导。
10.根据权利要求8所述的集成PLC芯片的TO封装结构,其特征在于:所述反射结构为刻蚀在PLC芯片内的第一凹槽,第一凹槽的一个槽壁为45°反射面。
11.根据权利要求8所述的集成PLC芯片的TO封装结构,其特征在于:所述反射结构为PLC芯片上相对于第一传输波导的传输方向设置的45°斜面。
12.根据权利要求8所述的集成PLC芯片的TO封装结构,其特征在于:所述反射结构为设置在PLC芯片外部且位于所述腔室内的至少一个45°反射镜。
13.一种光组件,包括两个发射端和两个接收端,其特征在于:其中一个发射端为权利要求8-12任一项所述的集成PLC芯片的TO封装结构。
14.一种光组件,包括一个发射端和一个接收端,其特征在于:发射端为权利要求8-12任一项所述的集成PLC芯片的TO封装结构。
Priority Applications (1)
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Family
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---|---|---|---|
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Country Status (1)
Country | Link |
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