CN217133429U - 光模块 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种光模块，包括电路板、插头、透镜组件与卡扣，插头内固定有光纤，插头一端的侧面上设有定位孔；透镜组件罩设于电路板的光芯片上，透镜组件的一侧设有第一凹槽，第一凹槽内设有与定位孔相对的定位柱；插头设有定位孔的一端插在第一凹槽内，插头的侧面与第一凹槽的限位壁相接触；第一凹槽的限位壁上设有与光纤耦合连接的第一透镜；卡扣包括卡扣本体，卡扣本体罩设于透镜组件、插头上，卡扣本体的一端设有第一卡爪，插头背向透镜组件的侧面与第一卡爪卡扣连接；卡扣本体的另一端设有第二卡爪，透镜组件背向插头的侧面与第二卡爪卡扣连接。本申请增设了将透镜组件与插头结合在一起的卡扣，易于拆卸，保证了光模块的性能。

Description

光模块

技术领域

本申请涉及光通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

随着云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式发展，光通信技术的发展进步变的愈加重要。而在光通信技术中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一，并且随着光通信技术发展的需求光模块的传输速率不断提高。

传统光模块包括透镜、插头与光纤带，透镜通过点胶固定在电路板的表面，插头的一端与透镜组件通过点胶固化，光纤带插入插头的另一端，以此实现光路耦合。

但是，传统的点胶再固化的工艺，点胶后需固化同时还需考虑及验证其可靠性，胶水在受力及其温度循环过程中易产生裂纹，严重导致透镜和插头相对位移，导致光路偏移最终导致光模块性能减退或失效，同时在返修过程中，如果要进行插头和透镜更换需要将固化的胶水清除，给返修带来了不便，透镜和插头也容易刮花损伤。

实用新型内容

本申请实施例提供了一种光模块，以解决光模块通过点胶固化工艺进行固定时，不易于拆卸，且容易出现光路偏移，导致光模块性能减退或失效的问题。

本申请提供了一种光模块，包括：

电路板，其上设置有光芯片；

插头，内侧固定有光纤，其一端的侧面上设置有定位孔，且所述光纤突出于所述定位孔所在的侧面；

透镜组件，罩设于所述光芯片上，其一侧设置有第一凹槽，所述第一凹槽内设置有定位柱，所述定位柱与所述定位孔相对设置；所述插头设置有定位孔的一端插在所述第一凹槽内，所述插头的侧面与所述第一凹槽的限位壁相接触；所述第一凹槽的限位壁上设置有第一透镜，所述光纤与所述第一透镜耦合连接；

卡扣，包括卡扣本体，所述卡扣本体罩设于所述透镜组件、所述插头上，所述卡扣本体的一端设置有第一卡爪，所述插头背向所述透镜组件的侧面与所述第一卡爪卡扣连接；所述卡扣本体的另一端设置有第二卡爪，所述透镜组件背向所述插头的侧面与所述第二卡爪卡扣连接。

由上述实施例可见，本申请实施例提供了一种光模块，该光模块包括电路板、插头、透镜组件与卡扣，插头内固定有光纤，插头一端的侧面上设置有定位孔；透镜组件罩设于电路板上的光芯片上，透镜组件的一端设置有第一凹槽，第一凹槽内设置有定位柱，定位柱与定位孔相对设置，如此透镜组件与插头可通过定位柱、定位孔定位连接；插头设置有定位孔的一端插在第一凹槽内，插头的侧面与第一凹槽的限位壁相接触，使得插头的侧面与透镜组件的限位壁相贴合；第一凹槽的限位壁上设置有第一透镜，光纤与第一透镜耦合连接，即电路板上的光芯片发射光束，发射光束经透镜组件的反射射至第一透镜，经第一透镜耦合至插头内的光纤内；卡扣包括卡扣本体，卡扣本体罩设于透镜组件、插头上，卡扣本体的一端设置有第一卡爪，插头背向透镜组件的侧面与第一卡爪卡扣连接，即通过第一卡爪抵住插头；卡扣本体的另一端设置有第二卡爪，透镜组件背向插头的侧面与第二卡爪卡扣连接，即通过第二卡爪抵住透镜组件，如此卡扣通过第一卡爪、第二卡爪施加相对的作用力，以驱动插头、透镜组件相互靠近，避免插头与透镜组件相对位移，以实现插头与透镜组件的光路耦合。本申请增设了一种卡扣，通过卡扣将插头和透镜组件结合在一起，取代目前常规使用的点胶再固化的过程，易于拆卸，产线操作方便，便于维修，能够避免胶水可靠性问题带来的长期使用可靠性隐患，从而可保证光模块的性能。

附图说明

为了更清楚地说明本公开中的技术方案，下面将对本公开一些实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例的附图，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。此外，以下描述中的附图可以视作示意图，并非对本公开实施例所涉及的产品的实际尺寸、方法的实际流程、信号的实际时序等的限制。

图1为根据一些实施例的一种光通信系统的连接关系图；

图2为根据一些实施例的一种光网络终端的结构图；

图3为根据一些实施例的一种数据中心交换机的连接关系图；

图4为根据一些实施例的一种光模块的结构图；

图5为根据一些实施例的一种光模块的分解图；

图6为本申请实施例提供的一种光模块中电路板、光收发组件与卡扣的装配示意图；

图7为本申请实施例提供的一种光模块中光收发组件与卡扣的装配示意图；

图8为本申请实施例提供的一种光模块中光收发组件与卡扣的分解结构示意图；

图9为本申请实施例提供的一种光模块中透镜组件的结构示意图；

图10为本申请实施例提供的一种光模块中插头的结构示意图；

图11为本申请实施例提供的一种光模块中透镜组件的另一角度结构示意图；

图12为本申请实施例提供的一种光模块中插头的另一角度结构示意图；

图13为本申请实施例提供的一种光模块中卡扣的结构示意图；

图14为本申请实施例提供的一种光模块中卡扣的另一角度结构示意图；

图15为本申请实施例提供的一种光模块中光收发组件与卡扣的装配剖视图。

具体实施方式

下面将结合附图，对本公开一些实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开所提供的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

光纤通信技术领域，光纤或光波导等信息传输设备传输的信号是光信号，而计算机等信息处理设备能够识别和处理的信号是电信号，因此需要使用光模块实现上述光信号与电信号的相互转换。

图1为根据一些实施例的一种光通信系统的连接关系图。如图1所示，远端服务器1000通过光纤101、光模块200、光网络终端100及网线103，与本地信息处理设备2000之间建立了双向光通信系统。

光纤101的一端连接远端服务器1000，另一端通过光模块200与光网络终端100连接。网线103的一端连接本地信息处理设备2000，另一端连接光网络终端100。

本地信息处理设备2000与远端服务器1000的连接由光纤101与网线103完成；而光纤101与网线103之间的连接由光模块200和光网络终端100完成。

光模块200中，光口被配置为与光纤101连接，从而使得光模块200与光纤101建立双向的光信号连接；电口被配置为接入光网络终端100中，从而使得光模块200与光网络终端100建立双向的电信号连接。光模块200实现光信号与电信号的相互转换，从而使得光纤101与光网络终端100之间建立连接。

光网络终端100上设置光模块接口102和网线接口104。光模块接口102被配置为接入光模块200，从而使得光网络终端100与光模块200建立双向的电信号连接；网线接口104被配置为接入网线103，从而使得光网络终端100与网线103建立双向的电信号连接。光模块200与网线103之间通过光网络终端100建立连接。光模块200的上位机除光网络终端100之外还可以包括光线路终端(Optical Line Terminal，OLT)等。

图2为根据一些实施例的一种光网络终端的结构图，如图2所示，光网络终端100中还包括设置于壳体内的PCB电路板105，设置在PCB电路板105的表面的笼子106，以及设置在笼子106内部的电连接器。电连接器被配置为接入光模块200的电口；散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起部。

光模块200插入光网络终端100的笼子106中，由笼子106固定光模块200，光模块200产生的热量传导给笼子106，然后通过散热器107进行扩散。光模块200插入笼子106中后，光模块200的电口与笼子106内部的电连接器连接，从而光模块200与光网络终端100建立双向的电信号连接。

图3为根据一些实施例的一种数据中心交换机的连接关系图。如图3所示，还可采用H3C基于100G平台的S12500X-AF交换机作为数据中心核心(Spine节点)，接入层可采用S9820交换机作为100G TOR交换机(Leaf节点)，提供高密度的100G/40G/25G/10G服务器接入方案。

S9820交换机2000支持高密度400GE/100GE/40GE端口，在数据中心三层架构中可以作为汇聚设备，接入TOR交换机，上行通过400GE/100GE链路上连到S12500数据中心1000，光模块200插入S12500数据中心1000中，提供25G/10G服务器接入，构建高可靠性，高度冗余的超大规模数据中心网络。

图4为根据一些实施例的一种光模块的结构图，图5为根据一些实施例的一种光模块的分解图。如图4和图5所示，光模块200包括壳体、设置于壳体中的电路板300、及设置于电路板300上的光收发器件；

壳体包括上壳体201和下壳体202，上壳体201盖合在下壳体202上，以形成具有两个开口204和205的上述壳体；壳体的外轮廓一般呈现方形体。

两个开口204和205的连线所在方向可以与光模块200的长度方向一致，也可以与光模块200的长度方向不一致。其中，开口204为电口，电路板300的金手指从电口204伸出，插入上位机中；开口205为光口，配置为接入外部的光纤101，以使光纤101连接光模块200的内部。

采用上壳体201、下壳体202结合的装配方式，便于将电路板300等器件安装到壳体中，由上壳体201、下壳体202可以对这些器件形成封装保护。在一些实施例中，上壳体201及下壳体202一般采用金属材料制成，利于实现电磁屏蔽以及散热。

在一些实施例中，光模块200还包括位于其壳体外壁的解锁部件203。当光模块200插入上位机的笼子里，由解锁部件203的卡合部件将光模块200卡合在上位机的笼子里；拉动解锁部件203时，解锁部件203的卡合部件随之移动，进而改变卡合部件与上位机的连接关系，以解除光模块200与上位机的卡合。

电路板300包括电路走线、电子元件及芯片，通过电路走线将电子元件和芯片按照电路设计连接在一起。

电路板300一般为硬性电路板，硬性电路板由于其相对坚硬的材质，还可以实现承载作用，如硬性电路板可以平稳的承载芯片；硬性电路板还可以插入上位机笼子中的电连接器中。

电路板300还包括形成在其端部表面的金手指，金手指由相互独立的多个引脚组成。电路板300插入笼子106中，由金手指与笼子106内的电连接器导通连接。金手指被配置为与上位机建立电连接，以实现供电、接地、I2C信号传递、数据信号传递等。当然，部分光模块中也会将柔性电路板与电路板300配合使用。

光收发器件可包括第一光组件400与第二光组件500，第一光组件400与第二光组件500可同时具有发射、接收功能，以实现两组光发射及两组光接收。光收发器件也可包括光发射组件与光接收组件，即光发射组件发射的光束经由内部光纤带传输至外部光纤，以实现一组光的发射；外部光纤传输的接收光束经由内部光纤传输至光接收组件，以实现一组光的接收。光收发器件也可包括第一光发射组件与第二光发射组件，即第一光发射组件与第二光发射组件分别发射光束，以实现两组光的发射。光收发器件也可包括第一光接收组件与第二光接收组件，即第一光接收组件与第二光接收组件分别接收外部光束，以实现两组光的接收。

在本申请实施例中，以第一光组件400、第二光组件500均为光收发组件为例进行说明。

图6为本申请实施例提供的光模块中电路板、光收发组件与卡扣的装配示意图。如图6所示，第一光组件400与第二光组件500均固定在电路板300上，电路板300上设置有多个光芯片，第一光组件400罩设在相应的光芯片上，以进行相应的光的发射、接收；第二光组件500罩设在相应的光芯片上，以进行相应的光的发射、接收。

在一些实施例中，电路板300上的光芯片主要指光发射芯片、驱动芯片、光接收芯片、跨阻放大器、限幅放大芯片等与光电转换功能相关的芯片。第一光组件400、第二光组件500一般包括透镜组件与插头，透镜组件与电路板300形成包裹光发射芯片、光接收芯片等光芯片的腔体，透镜组件与电路板300一起形成了封装光芯片的结构。

为避免第一光组件400、第二光组件500的光路偏移，本申请提供的光模块还包括第一卡扣700与第二卡扣800，第一卡扣700罩设在第一光组件400上，通过第一卡扣700将第一光组件400的透镜组件、插头结合在一起，取代常规使用的点胶再固化的过程；第二卡扣800罩设在第二光组件500上，通过第二卡扣800将第二光组件500的透镜组件、插头结合在一起，取代常规使用的点胶再固化的过程。

在一些实施例中，第一光组件400与第二光组件500的结构相同，第一卡扣700与第二卡扣800的结构也相同，本申请可以第一光组件400、第一卡扣700为例进行说明。

图7为本申请实施例提供的光模块中光收发组件与卡扣的装配示意图，图8为本申请实施例提供的光模块中光收发组件与卡扣的分解结构示意图。如图7、图8所示，第一光组件400包括透镜组件410与插头420，插头420的一端内固定有光纤430，插头420的另一端插入透镜组件410内，与透镜组件410相连接，从而实现了透镜组件410、插头420与光纤430的装配。

由于光发射芯片设置在电路板300上，且光发射芯片发射的光束垂直于电路板300，而接收发射光束的光纤平行于电路板300，如此光发射芯片发射的光束无法射入光纤内，因此在光发射芯片上设置透镜组件410，该透镜组件410用于对发射光束进行反射，改变发射光束的方向，反射后的发射光束平行于电路板300，使得反射后的发射光束能够顺利射入光纤430内。

在一些实施例中，透镜组件410可以采用聚合物材料经注塑工艺一体成型制成。具体地，该透镜组件410的制成材料包括PEI(Polyetherimide，聚醚酰亚胺)塑料(Ultem系列)等透光性好的材料。由于透镜组件410中的所有光束传播元件均采用相同的聚合物材料单片形成，从而可以大大减少成型模具，降低了制造成本和复杂度。同时，本申请实施例基于上述所设置的透镜组件410结构只需调节入射光束以及光纤的位置，安装调试简单。

插头420的一端与透镜组件410之间建立光连接，另一端通过光纤430与光纤适配器600建立光连接。在一些实施例中，插头420内固定有多根光纤，多根光纤将来自透镜组件410的光传输至光纤适配器600，实现对外发出光信号；多根光纤将来自光纤适配器600的光传输至透镜组件410，实现从光模块外部接收光信号。

光纤430与透镜组件410之间具有良好的光耦合结构设计，来自透镜组件410的多路汇聚光入射到插头420内的多路光纤430中，利用透镜组件410的光学结构实现与光发射芯片的光连接；将来自多路光纤430的多路光入射到透镜组件410中，利用透镜组件410的光学结构实现与光接收芯片的光连接。

光纤适配器位于上壳体201与下壳体202形成的光接口处，是光模块与光模块外部光纤实现连接的连接件；此外，为了与外部光纤实现连接，往往还需要在上壳体201、下壳体202、光接口处设置匹配的结构。光纤适配器一般具有标准形状及尺寸，便于外部光纤连接器/插头插入，其内部具有多个光纤对接口，包括传出光信号的接口及传入光信号的接口。常见的光纤连接器/插头为MT型光纤连接器(如MPO(Multi-fiber Push On)光纤跳线连接器)。通过光纤连接器插入光模块的光纤适配器，使得光模块内部的光信号可以传入外部光纤中，使得光模块外部的光信号可以传入光模块内部。

在一些实施例中，为了实现透镜组件410与插头420的相对固定，第一卡扣700包括卡扣本体，卡扣本体罩设于透镜组件410与插头420上，卡扣本体的一端设置有第一卡爪，插头420背向透镜组件410的侧面与第一卡爪卡扣连接，以通过第一卡爪抵住插头420；卡扣本体的另一端设置有第二卡爪，透镜组件410背向插头420的侧面与第二卡爪卡扣连接，以通过第二卡爪抵住透镜组件410。

第一卡扣700的第一卡爪抵住插头420、第二卡爪抵住透镜组件410后，第一卡扣700向透镜组件410、插头420施加作用力，以驱动透镜组件410与插头420相互贴合，取代目前常规使用的点胶再固化的过程，保证了透镜组件410与插头420的光路耦合，避免了光路偏移导致的光模块性能减退或失效。

图9为本申请实施例提供的光模块中透镜组件的结构示意图，图10为本申请实施例提供的光模块中插头的结构示意图。如图9、图10所示，透镜组件410包括第一侧面4110与顶面4190，顶面4190背向电路板300，第一侧面4110为透镜组件410朝向插头420的侧面，且第一侧面4110与顶面4190相连接。

透镜组件410上第一侧面4110所在的一端设置有第一凹槽，该第一凹槽包括第一限位壁4120、第二限位壁4130与第三限位壁4140，第一限位壁4120与第二限位壁4130相对设置，第三限位壁4140的两端与第一限位壁4120、第二限位壁4130相连接，即第三限位壁4140与第一侧面4110相对设置，且第三限位壁4140上设置有向第一侧面4110延伸的定位柱4150。

第三限位壁4140上还设置有第一透镜，该第一透镜与透镜组件410的内腔相连通，如此，光芯片发射的光束经由透镜组件410进行反射，透镜组件410反射的光束可通过第一透镜射出，使得射出的光束耦合至光纤内。

插头420包括第三侧面4210，第三侧面4210为插头420朝向透镜组件410的侧面，第三侧面4210上设置有贯穿插头420的定位孔4220，该定位孔4220与定位柱4150相对设置。如此，将插头420设置定位孔4220的一端插入透镜组件410的第一凹槽时，透镜组件410上的定位柱4150插入插头420的定位孔4220内，以实现透镜组件410与插头420的定位连接。

将插头420插入第一凹槽时，插头420上与第三侧面4210连接的两侧面分别与第一限位壁4120、第二限位壁4130相接触，插头420的第三侧面4210与第三限位壁4140相接触。

在一些实施例中，第一凹槽可不包括底面，即透过第一凹槽能够看到部分电路板300；第一凹槽也可包括底面，插头420插入第一凹槽时，插头420的底面与第一凹槽的底面相接触，以通过第一凹槽的底面支撑插头420。

在一些实施例中，插头420内还设置有光纤孔，光纤430通过光纤孔固定在插头420内，且光纤430与透镜组件410耦合连接。

具体地，插头420的第三侧面4210上还设置有光纤孔，光纤430由插头420的另一侧面上插入插头420内，且光纤430置于光纤孔内。如此，将插头420插入透镜组件410的第一凹槽内后，第一透镜射出的耦合光束可经由光纤孔射入光纤430内，实现光的发射。

在一些实施例中，光纤430置于插头420的光纤孔时，光纤430的入光面可突出于插头420的第三侧面4210，如此将插头420插入透镜组件410的第一凹槽内后，突出的光纤430与透镜组件410的第一透镜耦合连接。

在一些实施例中，透镜组件410的第一凹槽内还可设置第二凹槽4160，该第二凹槽4160凹陷于第一凹槽的第三限位壁4140；第一透镜设置于第二凹槽4160内，将插头420插入第一凹槽时，突出于插头420的光纤430嵌在第二凹槽4160内，光纤430的入光面与第一透镜耦合连接，即经由第一透镜射出的汇聚光束耦合至突出的光纤430内，以实现透镜组件410与插头420的光耦合连接。

图11为本申请实施例提供的光模块中透镜组件的另一角度结构示意图，图12为本申请实施例提供的光模块中插头的另一角度结构示意图。如图11、图12所示，透镜组件410还包括第二侧面4180，该第二侧面4180与第一侧面4110相对设置，且第二侧面4180与顶面4190相连接。

由于电路板300上设置有第一光组件400与第二光组件500，第一光组件400与第二光组件500沿左右方向设置，且第一光组件400位于第二光组件500的右侧，如此连接第一光组件400的光纤带需从上方绕过第二光组件500与光纤适配器600连接。

当第一光组件400与第二光组件500相距较近时，连接第一光组件400的光纤带出光纤角度较大，容易导致光纤带折断。因此，为了避免连接第一光组件400的光纤带出光纤角度过大，可在第二光组件500的一端设置斜面，使得后方的光纤带沿坡度向上。

具体地，顶面4190上设置有向下凹陷的斜面4170，该斜面4170与第二侧面4180相连接，且由第二侧面4180向第一侧面4110的方向上，斜面4170逐渐上下，如此光纤带可置于该斜面4170上沿坡度向上，避免了光纤带的出光纤角度过大。

插头420还包括第四侧面4230，该第四侧面4230与第三侧面4210相对设置，背向透镜组件410。第四侧面4230上设置有光纤插孔，光纤430通过该光纤插孔插入插头420内，且光纤430穿过插头420的第三侧面4210。

图13为本申请实施例提供的光模块中卡扣的结构示意图，图14为本申请实施例提供的光模块中卡扣的另一角度结构示意图。如图13、图14所示，第一卡扣700的卡扣本体可为一平板，该平板的一端设置有第一卡爪740、另一端设置有第二卡爪760，将平板置于插头420的顶面上，将第一卡爪740抵住插头420的第四侧面4230，将第二卡爪760抵住透镜组件410的第二侧面4180，如此通过第一卡扣700将透镜组件410与插头420结合在一起。

为了使得后方的光纤带沿坡度向上，可将卡扣本体整体设置成一斜面，即由第四侧面4230向第二侧面4180的方向上，卡扣本体逐渐向下倾斜，形成一斜面，光纤带置于该倾斜的斜面上沿坡度向上。

在一些实施例中，为方便观察插头420的第三侧面4210与透镜组件410的第三限位壁4140是否完全贴合，是否有缝隙等情况，可在卡扣本体上设置观察孔730，该观察孔730位于定位柱所在限位壁的上方，可通过观察孔730查看第三侧面4210与第三限位壁4140之间是否有间隙。同时，在卡扣本体上设置观察孔730，可以增加整个第一卡扣700的弹性，以方便卡住透镜组件410与插头420。

在一些实施例中，第一卡扣700的卡扣本体也可包括相连接的第一本体710与第二本体720，第一本体710罩设于插头420上，第一卡爪740设置在第一本体710的另一端，将插头420插入透镜组件410后，通过第一卡爪740抵住插头420的第四侧面4230；第二本体720罩设于透镜组件410上，第二卡爪760设置在第二本体720的另一端，将插头420插入透镜组件410后，通过第二卡爪760抵住透镜组件410的第二侧面4180。

在一些实施例中，第一卡爪740与插头420的第四侧面4230之间的夹角可为锐角，即第一卡爪740向内倾斜，而不是呈直角状态，如此第一卡爪740可向插头420提供更大的作用力，使得插头420与透镜组件410更稳定的结合在一起。

同样地，第二卡爪760与透镜组件410的第二侧面4180之间的夹角也可为锐角，即第二卡爪760向内倾斜，而不是呈直角状态，如此第二卡爪760可向透镜组件410提供更大的作用力，使得透镜组件410与插头420更稳定的结合在一起。

由于插头420插入透镜组件410后，插头420的顶面突出于透镜组件410的顶面，因此第二本体720可凹陷于第一本体710，观察孔730位于第一本体710与第二本体720的连接处。

在一些实施例中，观察孔730位于第一本体710与第二本体720的连接处时，观察孔730可由第二本体720延伸至第一本体710上，且观察孔730沿光纤430内光发射方向设置，即观察孔730沿左右方向设置，如此通过观察孔730来查看插头420的第三侧面4210与第三限位壁4140是否完全贴合。

为了使得后方的光纤带沿坡度向上，可将第二本体720设置成一斜面，即由观察孔730向第二侧面4180的方向上，第二本体720逐渐向下倾斜，第二本体720与电路板300之间的距离逐渐减小，形成一斜面，光纤带置于该倾斜的斜面上沿坡度向上。

在一些实施例中，为了使得后方的光纤带沿坡度向上，第二本体720也可为一平板，第二本体720上设置有第二开窗770，该第二开窗770与透镜组件410顶面4190上的斜面4170相对设置，即通过第二开窗770将斜面4170显露出来，光纤带可置于斜面4170上沿坡度向上。

在第二本体720上设置第二开窗770，不仅可避免后方光纤带的出光纤角度过大，还可用于观察透镜组件410内部芯片及打线是否完好。

在第二本体720上设置第二开窗770后，第二卡爪760设置于第二开窗770的两侧，如此可增加第二本体720的弹性，使得第二卡爪760能够更好地抵住透镜组件410的第二侧面4180。

在一些实施例中，在第一本体710上也可设置第一开窗750，第一卡爪740设置于第一开窗750的两侧，如此可增加第一本体710的弹性，使得第一卡爪740能够更好地抵住插头420的第四侧面4230。

在一些实施例中，第一卡爪740可延伸至第四侧面4230的下部分，如此第一开窗750可对插头420连接的光纤430进行避让，使得光纤430穿过第一开窗750插入插头420内。

图15为本申请实施例提供的光模块中光收发组件与卡扣的装配剖视图。如图15所示，将透镜组件410罩设在电路板300上的光芯片上，将插头420插入透镜组件410，将第一卡扣700罩设于透镜组件410、插头420上，将第一卡扣700的第一卡爪740抵住插头420的第四侧面4230，将第二卡爪760抵住透镜组件410的第二侧面4180，以实现透镜组件410、插头420、光纤430与卡扣的装配。

在一些实施例中，为了既能将透镜组件410粘贴于电路板300上，又能罩设在电路板300上的光芯片，透镜组件410朝向电路板300的一侧设置有空腔，该空腔朝向电路板300的一侧设置有开口，光芯片设置于该空腔与电路板300组成的空间内。

为了反射光束，透镜组件410的内表面设置有第二透镜4101，其外表面设置有反射镜4102，第二透镜4101可为发射透镜，用于将电路板300上的光发射芯片320发射的光束转换为准直光束，该准直光束经由反射镜4102反射后射入第一透镜4103，之后经由第一透镜4103将反射光束汇聚耦合至光纤430。

第二透镜4101也可为接收透镜，用于将通过第一透镜4103射入透镜组件410的光束转换为准直光束，该准直光束经由反射镜4102反射后射入电路板300上的光接收芯片。

以发射光路为例，完成透镜组件410、插头420、光纤430与卡扣的装配后，电路板300上的驱动芯片310接收到电信号后向光发射芯片320发射驱动信号，光发射芯片320接收到驱动信号后发射光束，光束经由第二透镜4101转换为准直光束，准直光束向上传输至反射镜4102，反射镜4102将准直光束反射为平行于电路板300的反射光束，反射光束经由第一透镜4103转换为汇聚光束，汇聚光束耦合至光纤430内，实现了透镜组件410、插头420与光纤430的光耦合连接。

本申请实施例提供了的光模块包括电路板、插头、透镜组件与卡扣，插头内固定有光纤，插头一端的侧面上设置有定位孔，且光纤可突出于定位孔所在的侧面；透镜组件罩设于电路板上的光芯片上，透镜组件的一端设置有第一凹槽，第一凹槽内设置有定位柱，定位柱与定位孔相对设置，如此透镜组件与插头可通过定位柱、定位孔定位连接；插头设置有定位孔的一端插在第一凹槽内，插头的侧面与第一凹槽的限位壁相接触，使得插头的侧面与透镜组件的限位壁相贴合；第一凹槽内可设置有第二凹槽，第二凹槽凹陷于第一凹槽，且第二凹槽内设置有第一透镜，突出于插头的光纤嵌在第二凹槽内，光纤与第一透镜耦合连接，即电路板上的光芯片发射光束，发射光束经透镜组件的反射射至第二凹槽的第一透镜，经第一透镜耦合至插头内的光纤内；卡扣包括卡扣本体，卡扣本体罩设于透镜组件、插头上，卡扣本体的一端设置有第一卡爪，插头背向透镜组件的侧面与第一卡爪卡扣连接，即通过第一卡爪抵住插头；卡扣本体的另一端设置有第二卡爪，透镜组件背向插头的侧面与第二卡爪卡扣连接，即通过第二卡爪抵住透镜组件，如此卡扣通过第一卡爪、第二卡爪施加相对的作用力，以驱动插头、透镜组件相互靠近，避免插头与透镜组件相对位移，以实现插头与透镜组件的光路耦合。本申请增设了一种卡扣，通过卡扣将插头和透镜组件结合在一起，取代了目前常规使用的点胶再固化的过程，易于拆卸，产线操作方便，维修时只需拆下卡扣即可，避免了胶水可靠性问题带来的长期使用可靠性隐患，从而保证了光模块的性能。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种光模块，其特征在于，包括：

电路板，其上设置有光芯片；

插头，内侧固定有光纤，其一端的侧面上设置有定位孔；

透镜组件，罩设于所述光芯片上，其一侧设置有第一凹槽，所述第一凹槽内设置有定位柱，所述定位柱与所述定位孔相对设置；所述插头设置有定位孔的一端插在所述第一凹槽内，所述插头的侧面与所述第一凹槽的限位壁相接触；所述第一凹槽的限位壁上设置有第一透镜，所述光纤与所述第一透镜耦合连接；

卡扣，包括卡扣本体，所述卡扣本体罩设于所述透镜组件、所述插头上，所述卡扣本体的一端设置有第一卡爪，所述插头背向所述透镜组件的侧面与所述第一卡爪卡扣连接；所述卡扣本体的另一端设置有第二卡爪，所述透镜组件背向所述插头的侧面与所述第二卡爪卡扣连接。

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述卡扣本体上设置有观察孔，所述观察孔位于所述定位柱所在限位壁的上方。

3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述卡扣本体包括第一本体与第二本体，所述第一本体罩设于所述插头上，所述第二本体罩设于所述透镜组件上，所述观察孔位于所述第一本体与所述第二本体的连接处；

所述第一卡爪设置于所述第一本体的另一端，所述第二卡爪设置于所述第二本体的另一端。

4.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述观察孔由所述第二本体延伸至所述第一本体上，所述观察孔用于查看所述插头的侧面与所述第一凹槽的限位壁之间是否有间隙。

5.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述透镜组件包括顶面、与所述顶面连接的第二侧面，所述第二侧面背向所述插头，所述第二卡爪与所述第二侧面卡扣连接；所述插头包括第四侧面，所述第四侧面背向所述透镜组件，所述第一卡爪与所述第四侧面卡扣连接。

6.根据权利要求5所述的光模块，其特征在于，所述第一卡爪与所述第四侧面之间的夹角为锐角，所述第二卡爪与所述第二侧面之间的夹角为锐角。

7.根据权利要求5所述的光模块，其特征在于，所述第二本体凹陷于所述第一本体，且沿所述光纤内的光发射方向，所述第二本体与所述电路板的距离逐渐增加。

8.根据权利要求7所述的光模块，其特征在于，所述顶面上设置有向下凹陷的斜面，所述斜面与所述第二侧面相连接；所述第二本体上设置有第二开窗，所述第二开窗与所述斜面相对设置。

9.根据权利要求8所述的光模块，其特征在于，所述第二卡爪设置于所述第二开窗的两侧。

10.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述第一本体上设置有第一开窗，所述第一卡爪设置于所述第一开窗的两侧；所述光纤位于所述第一开窗内。

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