CN112770480B - 软性线路板 - Google Patents
软性线路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112770480B CN112770480B CN201911106890.3A CN201911106890A CN112770480B CN 112770480 B CN112770480 B CN 112770480B CN 201911106890 A CN201911106890 A CN 201911106890A CN 112770480 B CN112770480 B CN 112770480B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- mark
- identification feature
- unit
- wiring board
- flexible wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 20
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 16
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 12
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 239000003550 marker Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
- H05K1/0269—Marks, test patterns or identification means for visual or optical inspection
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
本发明揭露一种软性线路板,其具有薄膜基板及线路层,该线路层具有第一识别特征及第二识别特征,该第一识别特征及该第二识别特征分别位于该薄膜基板上的不同影像撷取区域内,该第一识别特征包含至少一个第一标记,该第一标记位于两个第一线路的让位部之间,该第二识别特征包含至少一个第二标记,该第二标记位于两个第二线路的让位部之间,该第一识别特征及该第二识别特征为不同形状特征或位置特征,用以区分不同影像撷取区域。
Description
技术领域
本发明关于一种软性线路板,特别是一种具有不同形状或位置特征的软性线路板。
背景技术
软性线路板为LCD荧幕的重要元件,其用以连接液晶面板及电路板,因应LCD荧幕的大尺寸及高画质需求,软性线路板上的线路数目大幅增加,因此须以自动光学检测(automatic optical inspection,AOI)取代目视检测,撷取线路图案影像,并使用视觉软体进行分析,以检测线路是否存在缺陷,然而当软性线路板上的线路为重复图案且横跨不同影像撷取区域时,撷取自不同区域的影像之间并无特征可区分,即使根据分析结果判断线路存在缺陷,仍无法得知缺陷位于软性线路板的哪一区域。
发明内容
本发明的目的在于提供一种软性线路板,软性线路板上的线路层具有不同的识别特征,分别位于不同影像撷取区域内,以利AOI系统区分来自不同区域的线路影像。
本发明的一种软性线路板包含薄膜基板、多个传动孔及线路层,该薄膜基板具有表面,该表面定义有检测区,该检测区具有第一影像撷取区域及第二影像撷取区域,所述传动孔纵向排列于该薄膜基板两侧,该检测区沿着同侧的所述传动孔排列方向具有长度,该长度不小于同侧相邻的所述传动孔之间的距离,该线路层形成于该表面且具有第一识别特征及第二识别特征,该第一识别特征位于该第一影像撷取区域内,该第二识别特征位于该第二影像撷取区域内,该第一识别特征及该第二识别特征为不同的形状特征或位置特征,其中该第一识别特征由至少一个第一单元构成,该第一单元具有两个第一线路及第一标记,所述第一线路互相对称镜射且各具有至少一个第一延伸部及第一让位部,该第一延伸部自该第一让位部的一侧延伸,所述第一延伸部之间的间距小所述第一让位部之间的间距,该第一标记位于所述第一让位部之间,其中该第二识别特征由至少一个第二单元构成,该第二单元具有两个第二线路及第二标记,所述第二线路互相对称镜射且各具有至少一个第二延伸部及第二让位部,该第二延伸部自该第二让位部的一侧延伸,所述第二延伸部之间的间距小于所述第二让位部之间的间距,该第二标记位于所述第二让位部之间。
前述的软性线路板,其中该第一标记与所述第一线路电性绝缘。
前述的软性线路板,其中该第一标记为实心虚置图案。
前述的软性线路板,其中该第一标记为空心虚置图案。
前述的软性线路板,其中该第一标记的线宽实质上等于所述第一线路的线宽。
前述的软性线路板,其中该第一识别特征由多个第一单元构成,该第二识别特征由多个第二单元构成,其中之一该第一单元的该第一标记及其中之一该第二单元的该第二标记的形状不同。
前述的软性线路板,其中所述第一单元的该第一标记具有不同形状。
前述的软性线路板,其中所述第一单元的该第一标记具有相同形状。
前述的软性线路板,其中所述第一单元的该第一标记及所述第二单元的该第二标记的位置为对称配置。
前述的软性线路板,其中所述第一单元的该第一标记及所述第二单元的该第二标记的位置为非对称配置。
前述的软性线路板,其中该第一识别特征由多个第一单元构成,该第二识别特征由多个第二单元构成,所述第一单元的该第一标记及所述第二单元的该第二标记的位置为非对称配置。
前述的软性线路板,其中所述第一单元的该第一标记及所述第二单元的该第二标记具有相同形状。
前述的软性线路板,其中该薄膜基板的两侧分别具有不小于7个该传动孔。
前述的软性线路板,其中该线路层覆盖该薄膜基板的该表面的比例不小于47.2%。
若AOI系统撷取的影像为重复线路图案,分析软体无法区分不同区域的影像,因此本发明在该线路层形成不同形状或位置的该第一识别特征及该第二识别特征,以供AOI系统区分撷取自该第一影像撷取区域及该第二影像撷取区域的线路影像。
附图说明
图1a:依据本发明的第一实施例,一种软性线路板的俯视图。
图1b:图1a的局部放大图。
图1c:图1a的局部放大图。
图2:依据本发明的第二实施例,一种软性线路板的俯视图。
图3:依据本发明的第三实施例,一种软性线路板的俯视图。
图4:依据本发明的第四实施例,一种软性线路板的俯视图。
图5a:依据本发明的第五实施例,一种软性线路板的俯视图。
图5b:图5a的局部放大图。
图5c:图5a的局部放大图。
图6:依据本发明的第六实施例,一种软性线路板的俯视图。
图7:依据本发明的第七实施例,一种软性线路板的俯视图。
【主要元件符号说明】
100:薄膜基板 110:表面
111:检测区 111a:第一影像撷取区域
111b:第二影像撷取区域 111c:第三影像撷取区域
111d:第四影像撷取区域 200:传动孔
300:线路层 310:第一单元
311:第一线路 311a:第一延伸部
311b:第一让位部 312:第一标记
320:第二单元 321:第二线路
321a:第二延伸部 321b:第二让位部
322:第二标记 A:软性线路板
D:距离 L:长度
P1a:间距 P1b:间距
P2a:间距 P2b:间距
具体实施方式
请参阅图1a,其为本发明的第一实施例,一卷带基板包含多个软性线路板A,各该软性线路板A具有薄膜基板100、多个传动孔200及线路层300,所述传动孔200纵向排列于该薄膜基板100两侧,该线路层300形成于该薄膜基板100的表面110,较佳地,该薄膜基板100为聚酰亚胺(polyimide,PI)薄膜或聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate,PET)薄膜,且两侧分别具有不小于7个该传动孔200,铜箔基材覆盖于该薄膜基板100的该表面110,经蚀刻后形成该线路层300,且该线路层300覆盖该薄膜基板100的该表面110的比例不小于47.2%。
请参阅图1a,该表面110定义有检测区111,部份该线路层300位于该检测区111内,自动光学检测(automatic optical inspection,AOI)系统针对位于该检测区111的该线路层300进行检测,以确认该线路层300是否存在缺陷,该检测区111沿着同侧的所述传动孔200排列方向具有长度L,该长度L不小于同侧相邻的所述传动孔200之间的距离D,较佳地,该长度L大于该距离D,该检测区111包含第一影像撷取区域111a及第二影像撷取区域111b,在本实施例中,该第一影像撷取区域111a及该第二影像撷取区域111b纵向排列于该检测区111中,因此可使用同一CCD摄影机依序撷取位于该第一影像撷取区域111a及该第二影像撷取区域111b内的该线路层300影像,再借由视觉软体分析影像,判断该线路层300是否存在缺陷。
请参阅图1a,该线路层300具有第一识别特征及第二识别特征,该第一识别特征位于该第一影像撷取区域111a内,该第二识别特征位于该第二影像撷取区域111b内,在本实施例中,该第一识别特征及该第二识别特征为不同的形状特征,因此视觉软体分析影像时,可借由该第一识别特征及该第二识别特征区分来自该第一影像撷取区域111a及该第二影像撷取区域111b的影像。
请参阅图1b,该第一识别特征由至少一个第一单元310构成,该第一单元310具有两个第一线路311及第一标记312,两个第一线路311互相对称镜射,各该第一线路311具有至少一个第一延伸部311a及第一让位部311b,该第一延伸部311a连接该第一让位部311b且自该第一让位部311b的一侧延伸,所述第一延伸部311a之间的间距P1a小于所述第一让位部311b之间的间距P1b,该第一标记312位于所述第一让位部311b之间的空间,较佳地,各该第一线路311具有两个第一延伸部311a,分别自该第一让位部311b的两侧向外延伸。
请参阅图1c,该第二识别特征由至少一个第二单元320构成,该第二单元320具有两个第二线路321及第二标记322,两个第二线路321互相对称镜射,各该第二线路321具有至少一个第二延伸部321a及第二让位部321b,该第二延伸部311a连接该第二让位部321b且自该第二让位部321b的一侧延伸,所述第二延伸部321a之间的一间距P2a小于所述第二让位部321b之间的间距P2b,该第二标记322位于所述第二让位部321b之间的空间,较佳地,各该第二线路321具有两个第二延伸部321a,分别自该第二让位部321b的两侧向外延伸。
在本实施例中,所述第一延伸部311a之间的该间距P1a实质上等于所述第二延伸部321a之间的该间距P2a,且所述第一让位部311b之间的该间距P1b实质上等于所述第二让位部321b之间的该间距P2b,且所述第一线路311、该第一标记312、所述第二线路321、该第二标记322及其他位于该薄膜基板100上的线路是借由同一蚀刻制造过程所形成。
该第一识别特征及该第二识别特征取决于该第一标记312及该第二标记322的形状、位置或其组合,因此当该第一标记312的形状不同于该第二标记322的形状时,该第一识别特征及该第二识别特征为不同形状特征,当该第一标记312在该第一影像撷取区域111a内的相对位置不同于该第二标记322在该第二影像撷取区域111b内的相对位置时,该第一识别特征及该第二识别特征为不同位置特征。
请参阅图1a,较佳地,该第一识别特征由多个第一单元310构成,该第二识别特征由多个第二单元320构成,因此该第一识别特征包含多个第一标记312,而该第二识别特征包含多个第二标记322,当其中之一该第一单元310的该第一标记312及其中之一该第二单元320的该第二标记322的形状不同时,该第一识别特征及该第二识别特征即为不同形状特征,在第一实施例中,所述第一单元310的该第一标记312具有不同形状,所述第二单元320的该第二标记322具有不同形状,且所述第一标记312及所述第二标记322的形状未重复。
请参阅图1a,在本实施例中,所述第一单元310的该第一标记312及所述第二单元320的该第二标记322的位置为对称配置,即所述第一标记312在该第一影像撷取区域111a内的配置与所述第二标记322在该第二影像撷取区域111b内的配置相同,因此该第一识别特征及该第二识别特征为相同位置特征及不同形状特征。
请参阅图2,其为本发明的第二实施例,与第一实施例的差异在于所述第一单元310的该第一标记312具有相同形状(圆形),所述第二单元320的该第二标记322具有相同形状(倒三角形),但所述第一标记312的形状不同于所述第二标记322的形状,因此该第一识别特征及该第二识别特征为相同位置特征及不同形状特征。
请参阅图3,其为本发明的第三实施例,与第一实施例的差异在于所述第一单元310的该第一标记312及所述第二单元320的该第二标记322的位置为非对称配置,即所述第一标记312在该第一影像撷取区域111a内的配置不同于所述第二标记322在该第二影像撷取区域111b内的配置,因此该第一识别特征及该第二识别特征为不同位置特征及不同形状特征。
请参阅图4,其为本发明的第四实施例,与第三实施例的差异在于所述第一单元310的该第一标记312及所述第二单元320的该第二标记322具有相同形状(圆形),因此该第一识别特征及该第二识别特征为不同位置特征及相同形状特征。
请参阅图1a至图4,较佳地,该第一标记312未连接所述第一线路311且与所述第一线路311电性绝缘,该第二标记322未连接所述第二线路321且与所述第二线路321电性绝缘,且该第一标记312及该第二标记322为实心虚置图案(dummy pattern),在其他实施例中,该第一标记312可连接所述第一线路311,该第二标记322可连接所述第二线路321,本发明不以此为限制。
请参阅图5a至图5c,其为本发明的第五实施例,与第一实施例的差异在于该第一标记312及该第二标记322为空心虚置图案,较佳地,该第一标记312的线宽实质上等于所述第一线路311的线宽,该第二标记322的线宽实质上等于所述第二线路321的线宽,且所述第一线路311的线宽实质上等于所述第二线路321的线宽。
请参阅图6,其为本发明的第六实施例,与第一实施例的差异在于该第一影像撷取区域111a及该第二影像撷取区域111b横向排列于该检测区111,因此位于该第一影像撷取区域111a及该第二影像撷取区域111b内的该线路层300影像是由不同CCD摄影机所撷取。
请参阅图7,其为本发明的第七实施例,该检测区111被划分为第一影像撷取区域111a、第二影像撷取区域111b、第三影像撷取区域111c及第四影像撷取区域111d,该第一影像撷取区域111a及该第二影像撷取区域111b纵向排列,由一CCD摄影机撷取其影像,该第三影像撷取区域111c及该第四影像撷取区域111d纵向排列,由另一CCD摄影机撷取其影像,所述影像撷取区域内分别具有识别特征,且所述识别特征为不同的形状特征或位置特征,用以区分所述影像撷取区域,本发明不限制影像撷取区域的数目及排列方式,是根据该检测区111大小及CCD摄影机配置,选择性地将该检测区111划分为多个影像撷取区域。
本发明的保护范围当视后附的申请专利范围所界定者为准,任何熟知此项技艺者,在不脱离本发明的精神和范围内所作的任何变化与修改,均属于本发明的保护范围。
Claims (14)
1.一种软性线路板,其特征在于其包含:
薄膜基板,具有表面,该表面定义有检测区,该检测区具有第一影像撷取区域及第二影像撷取区域;
多个传动孔,纵向排列于该薄膜基板两侧,该检测区沿着同侧的所述传动孔排列方向具有长度,该长度不小于同侧相邻的所述传动孔之间的距离;以及
线路层,形成于该表面,该线路层具有第一识别特征及第二识别特征,该第一识别特征位于该第一影像撷取区域内,该第二识别特征位于该第二影像撷取区域内,该第一识别特征及该第二识别特征为不同的形状特征或位置特征,其中该第一识别特征由至少一个第一单元构成,该第一单元具有两个第一线路及第一标记,所述第一线路互相对称镜射且各具有至少一个第一延伸部及第一让位部,该第一延伸部自该第一让位部的一侧延伸,所述第一延伸部之间的间距小于所述第一让位部之间的间距,该第一标记位于所述第一让位部之间,其中该第二识别特征由至少一个第二单元构成,该第二单元具有两个第二线路及第二标记,所述第二线路互相对称镜射且各具有至少一个第二延伸部及第二让位部,该第二延伸部自该第二让位部的一侧延伸,所述第二延伸部之间的间距小于所述第二让位部之间的间距,该第二标记位于所述第二让位部之间。
2.根据权利要求1所述的软性线路板,其特征在于:其中该第一标记与所述第一线路电性绝缘。
3.根据权利要求1所述的软性线路板,其特征在于:其中该第一标记为实心虚置图案。
4.根据权利要求1所述的软性线路板,其特征在于:其中该第一标记为空心虚置图案。
5.根据权利要求4所述的软性线路板,其特征在于:其中该第一标记的线宽实质上等于所述第一线路的线宽。
6.根据权利要求1所述的软性线路板,其特征在于:其中该第一识别特征由多个第一单元构成,该第二识别特征由多个第二单元构成,其中之一该第一单元的该第一标记及其中之一该第二单元的该第二标记的形状不同。
7.根据权利要求6所述的软性线路板,其特征在于:其中所述第一单元的该第一标记具有不同形状。
8.根据权利要求6所述的软性线路板,其特征在于:其中所述第一单元的该第一标记具有相同形状。
9.根据权利要求6所述的软性线路板,其特征在于:其中所述第一单元的该第一标记及所述第二单元的该第二标记的位置为对称配置。
10.根据权利要求6所述的软性线路板,其特征在于:其中所述第一单元的该第一标记及所述第二单元的该第二标记的位置为非对称配置。
11.根据权利要求1所述的软性线路板,其特征在于:其中该第一识别特征由多个第一单元构成,该第二识别特征由多个第二单元构成,所述第一单元的该第一标记及所述第二单元的该第二标记的位置为非对称配置。
12.根据权利要求11所述的软性线路板,其特征在于:其中所述第一单元的该第一标记及所述第二单元的该第二标记具有相同形状。
13.根据权利要求1所述的软性线路板,其特征在于:其中该薄膜基板的两侧分别具有不小于7个该传动孔。
14.根据权利要求1所述的软性线路板,其特征在于:其中该线路层覆盖该薄膜基板的该表面的比例不小于47.2%。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW108139839 | 2019-11-01 | ||
TW108139839A TWI692278B (zh) | 2019-11-01 | 2019-11-01 | 軟性線路板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112770480A CN112770480A (zh) | 2021-05-07 |
CN112770480B true CN112770480B (zh) | 2021-12-24 |
Family
ID=71134547
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201911106890.3A Active CN112770480B (zh) | 2019-11-01 | 2019-11-13 | 软性线路板 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN112770480B (zh) |
TW (1) | TWI692278B (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113777113A (zh) * | 2021-08-02 | 2021-12-10 | 景旺电子科技(珠海)有限公司 | 一种灯板的光学检测方法及灯板制作方法 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05267802A (ja) * | 1992-03-17 | 1993-10-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 表面実装用プリント配線板 |
JP2003258395A (ja) * | 2002-02-27 | 2003-09-12 | Seiko Epson Corp | 配線基板及びテープ状配線基板の製造方法 |
JP2007067272A (ja) * | 2005-09-01 | 2007-03-15 | Nitto Denko Corp | Tab用テープキャリアおよびその製造方法 |
JP2007134658A (ja) * | 2005-11-14 | 2007-05-31 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板および配線回路基板を製造し電子部品を実装する方法 |
CN101309550A (zh) * | 2008-06-16 | 2008-11-19 | 友达光电(苏州)有限公司 | 线路板及应用该线路板的电子装置 |
CN101713635A (zh) * | 2008-10-06 | 2010-05-26 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 印刷电路板及其定位系统和方法 |
JP2011227363A (ja) * | 2010-04-22 | 2011-11-10 | Nitto Denko Corp | アライメントマークの検出方法および配線回路基板の製造方法 |
CN103118482A (zh) * | 2012-12-28 | 2013-05-22 | 威力盟电子(苏州)有限公司 | 具有质量辨识标记的电路板及其辨识方法 |
CN107895064A (zh) * | 2017-10-19 | 2018-04-10 | 上海望友信息科技有限公司 | 元器件极性检测方法、系统、计算机可读存储介质及设备 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWM387995U (en) * | 2010-04-09 | 2010-09-01 | Shanghai Microtek Technology Co Ltd | Automated optical inspection system |
CN105136818B (zh) * | 2015-09-18 | 2018-03-09 | 联策科技股份有限公司 | 印刷基板的影像检测方法 |
-
2019
- 2019-11-01 TW TW108139839A patent/TWI692278B/zh not_active IP Right Cessation
- 2019-11-13 CN CN201911106890.3A patent/CN112770480B/zh active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05267802A (ja) * | 1992-03-17 | 1993-10-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 表面実装用プリント配線板 |
JP2003258395A (ja) * | 2002-02-27 | 2003-09-12 | Seiko Epson Corp | 配線基板及びテープ状配線基板の製造方法 |
JP2007067272A (ja) * | 2005-09-01 | 2007-03-15 | Nitto Denko Corp | Tab用テープキャリアおよびその製造方法 |
JP2007134658A (ja) * | 2005-11-14 | 2007-05-31 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板および配線回路基板を製造し電子部品を実装する方法 |
CN101309550A (zh) * | 2008-06-16 | 2008-11-19 | 友达光电(苏州)有限公司 | 线路板及应用该线路板的电子装置 |
CN101713635A (zh) * | 2008-10-06 | 2010-05-26 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 印刷电路板及其定位系统和方法 |
JP2011227363A (ja) * | 2010-04-22 | 2011-11-10 | Nitto Denko Corp | アライメントマークの検出方法および配線回路基板の製造方法 |
CN103118482A (zh) * | 2012-12-28 | 2013-05-22 | 威力盟电子(苏州)有限公司 | 具有质量辨识标记的电路板及其辨识方法 |
CN107895064A (zh) * | 2017-10-19 | 2018-04-10 | 上海望友信息科技有限公司 | 元器件极性检测方法、系统、计算机可读存储介质及设备 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202119876A (zh) | 2021-05-16 |
CN112770480A (zh) | 2021-05-07 |
TWI692278B (zh) | 2020-04-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4946668B2 (ja) | 基板位置検出装置及び基板位置検出方法 | |
US8017871B2 (en) | Wired circuit board assembly sheet | |
US20100086198A1 (en) | Printed circuit board, locating system and method thereof | |
US8222530B2 (en) | Wired circuit board assembly sheet | |
KR100772607B1 (ko) | 자동 광학 검사 시스템의 티칭 방법 및 이를 이용하는 검사방법 | |
WO2016006076A1 (ja) | 部品装着座標の作成方法および部品装着座標の作成装置 | |
CN112770480B (zh) | 软性线路板 | |
JP5045591B2 (ja) | 検査領域の領域設定データの作成方法および基板外観検査装置 | |
US11169648B2 (en) | Touch electrode, touch display panel, and touch display device | |
CN101309550B (zh) | 线路板及应用该线路板的电子装置 | |
JPH08210820A (ja) | 部品実装基板の外観検査装置における被検査部の認識方法及び装置 | |
CN112770479B (zh) | 软性线路板 | |
JP2003086919A (ja) | パターン検査装置 | |
JPH05288527A (ja) | 実装基板外観検査方法およびその装置 | |
JP2775411B2 (ja) | 印刷配線板検査装置用の照明装置 | |
KR101004950B1 (ko) | 전자부품 실장용 회로 기판 | |
JP3403818B2 (ja) | 実装部品検査方法とその装置 | |
JP2001183119A (ja) | パターン検査装置 | |
JP2002368412A (ja) | プリント配線板の検査方法 | |
JPH07175522A (ja) | 位置合せ装置と位置合せ方法及びベアボ−ドテスタ | |
JP4108149B2 (ja) | 印刷回路基板 | |
JP3778116B2 (ja) | Tcp用ハンドラ | |
WO2010125704A1 (ja) | 液晶パネル | |
TW202424799A (zh) | 電路板引腳配置檢測方法 | |
JPH08261720A (ja) | 印刷パターンの位置検査方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |