CN112752398A - 一种pcb板的芯片焊盘结构 - Google Patents

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陈刚
张春
洪飞龙
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Guangzhou Lango Electronic Science and Technology Co Ltd
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Guangzhou Lango Electronic Science and Technology Co Ltd
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    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
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    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract

本发明提供一种PCB板的焊盘结构，将现有技术中的圆形芯片焊盘改为椭圆形或矩形，在保持芯片焊盘面积不变的前提下，牺牲不走线的间距，增加需走线的焊盘与焊盘之间的距离。无需减小线宽即可正常布线，获得连续的走线阻抗。PCB生产工艺不高的厂家也能正常生产，保证PCB板的良率。

Description

一种PCB板的芯片焊盘结构
技术领域
本发明涉及PCB板的焊盘技术领域，特别涉及一种PCB板的焊盘结构。
背景技术
现有技术中，PCB板的芯片焊盘都是圆形的，如图1所示。在PCB布线时，通常需要在焊盘之间走线。原本焊盘与焊盘之间的距离就很小，如果在焊盘与焊盘之间走线，会导致芯片焊盘与线之间的间距更小，与PCB设计规则冲突。在小焊盘的BGA封装器件出线的时候，因为芯片焊盘之间的间距太小，一般的生产工艺只能做到最小4mil的走线宽度。但是小间距焊盘之间无法容许走4mil 宽度的走线，在这种情况下不得不将线宽减小到3.5mil，这样导致生产工艺难度增加。同时，在使用3.5mil走线将线从芯片里面拉出以后，需要转换到4mil走线，这个过程3.5mil到4mil转换会导致走线的阻抗突变，导致出现信号完整性问题，从而影响高速信号的传输质量。走线在芯片的NC脚上面直接穿过时，如果NC引脚上面有信号，会严重影响芯片的正常运行。
发明内容
本发明的目的是提供一种PCB板的芯片焊盘结构，可以解决现有技术中焊盘之间距离小，需减小线宽而导致的一系列问题。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的：
第一种方案，一种PCB板的芯片焊盘结构，包括若干个芯片焊盘，若干个芯片焊盘排列成m行、n列；在保持芯片焊盘面积不变的前提下，每个芯片焊盘由圆形改为椭圆形，并且所有椭圆形芯片焊盘的长轴方向一致，短轴方向一致；短轴和短轴之间的位置用来布线。
第二种方案，一种PCB板的芯片焊盘结构，包括若干个芯片焊盘，若干个芯片焊盘排列成m行、n列；在保持芯片焊盘面积不变的前提下，每个芯片焊盘由圆形改为矩形，并且所有矩形芯片焊盘的长方向一致，宽方向一致；矩形焊盘的长边和长边之间的位置用来布线。
本发明的芯片焊盘结构，通过将焊盘改为椭圆形或矩形，在保证焊盘面积的前提下，牺牲不走线的间距，增加需走线的焊盘与焊盘之间的距离。无需减小线宽即可正常布线，获得连续的走线阻抗。PCB生产工艺不高的厂家也能正常生产，保证PCB板的良率。
附图说明
图1为现有技术中芯片焊盘的结构示意图；
图2为本发明的实施例一的芯片焊盘的结构示意图；
图3为椭圆的长轴和短轴解释示意图；
图4为本发明的实施例二的芯片焊盘的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本公开实施例进行详细描述。
以下通过特定的具体实例说明本公开的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本公开的其他优点与功效。显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。本公开还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本公开的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
实施例一
本实施例的PCB板的芯片焊盘结构，如图2所示，包括若干个芯片焊盘，若干个芯片焊盘排列成m行、n列。每个芯片焊盘为椭圆形，椭圆形的芯片焊盘按照行和列排列，并且所有椭圆形芯片焊盘的长轴方向一致，短轴方向一致。短轴和短轴之间的位置用来布线。
如图3所示，a定义为椭圆的长轴，b定义为椭圆的短轴。
椭圆长轴方向一致解释为：每个椭圆长轴都是X轴的方向，或者都是Y轴的方向。短轴方向一致亦然。
本发明的芯片焊盘，通过将圆形焊盘变为面积相等椭圆形，焊盘的面积并不会改变，只是形状改变了。面积不改变保证了相同面积的PCB板能容纳相同数量的BGA(BallGrid Array,球栅阵列封装)球，也是保证良好贴合性的重要点。由图2可以看出，在保证焊盘所占PCB面积不变的前提下，改变焊盘形状，列与列之间的间距增加了，每一列内的芯片焊盘之间的距离减小了，牺牲了每一列内芯片焊盘之间的距离，来增加布线的列与列之间的距离。因为布线的位置增加了，因此走线也无需减小线宽。也就不会产生减小线宽之后的一系列问题。
实施例二
本实施例的PCB板的芯片焊盘结构，如图4所示，包括若干个芯片焊盘，若干个芯片焊盘排列成m行、n列。每个芯片焊盘为矩形，矩形的芯片焊盘按照行和列排列，并且所有矩形芯片焊盘的长的方向一致，宽方向一致。宽和宽之间的位置用来布线。
矩形长的方向一致解释为：每个矩形的长都是X轴的方向，或者都是Y轴的方向。宽方向一致亦然。
本实施例的芯片焊盘，通过将圆形焊盘变为面积相等的矩形，焊盘的面积并不会改变，只是形状改变了。面积不改变保证了相同面积的PCB板能容纳相同数量的BGA(BallGrid Array,球栅阵列封装)球，也是保证良好贴合性的重要点。由图4可以看出，在保证焊盘所占PCB面积不变的前提下，改变焊盘形状，列与列之间的间距增加了，每一列内的芯片焊盘之间的距离减小了，牺牲了每一列内芯片焊盘之间的距离，来增加布线的列与列之间的距离。因为布线的位置增加了，因此走线也无需减小线宽。也就不会产生减小线宽之后的一系列问题。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“行”、“列”、“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
以上仅为说明本发明的实施方式，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，凡在本发明的精神和原则之内，不经过创造性劳动所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (2)

1.一种PCB板的芯片焊盘结构，其特征在于，包括若干个芯片焊盘，若干个芯片焊盘排列成m行、n列；在保持芯片焊盘面积不变的前提下，每个芯片焊盘由圆形改为椭圆形，并且所有椭圆形芯片焊盘的长轴方向一致，短轴方向一致；短轴和短轴之间的位置用来布线。
2.一种PCB板的芯片焊盘结构，其特征在于，包括若干个芯片焊盘，若干个芯片焊盘排列成m行、n列；在保持芯片焊盘面积不变的前提下，每个芯片焊盘由圆形改为矩形，并且所有矩形芯片焊盘的长方向一致，宽方向一致；矩形焊盘的长边和长边之间的位置用来布线。
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