CN112748604B - 组装膜、显示器的组装方法和显示器 - Google Patents

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Abstract

本申请涉及显示器件材料技术领域，尤其涉及一种组装膜、显示器的组装方法和显示器。所述组装膜具有光热形变效应，所述组装膜包括层叠设置的有机材料层和无机材料层；其中，所述有机材料层的热膨胀系数和所述无机材料层的热膨胀系数存在差异。该有机材料层/无机材料层双层结构的组装膜具有特有的光热形变效应，在光照情况，可以将光能转换为热能，由于无机材料层与有机材料层的热膨胀系数存在差异，在受热情况下，该双层膜可以发生弯曲形变，这样可以用于组装显示器，以改善漏光，实现遮光效果。

Description

组装膜、显示器的组装方法和显示器
技术领域
本申请属于显示器件材料技术领域，尤其涉及一种组装膜、显示器的组装方法和显示器。
背景技术
薄膜晶体管显示器(Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display，TFT-LCD)由于具有低功耗、优异的画面品质以及较高的生产良率等性能，目前已经逐渐占据了显示领域的主导地位。薄膜晶体管显示器包含显示面板和背光模组，显示面板包括彩膜基板(Color Filter Substrate，CF Substrate)和薄膜晶体管阵列基板(Thin FilmTransistor Array Substrate，TFT Substrate)，上述基板的相对内侧存在透明电极。两片基板之间夹一层液晶分子(Liquid Crystal，LC)，显示面板是通过电场对液晶分子取向的控制，改变光的偏振状态，并由偏光板实现光路的穿透与阻挡，实现显示的目的。
随着对显示器产品的外观要求提高，市场主流为无边框输入(Entry Borderless，EBL)技术设计，但同时带来边缘漏光的问题。现有方案是增大CF基板尺寸，黑色矩阵(BlackMatrix，BM)与CF基板边缘平齐。这样能够利用BM来实现边缘挡光的效果，达到更好的用户体验，但是由于该技术使BM过于外露，会带来ESD(Electro-Static Discharge，静电放电)风险，从而降低产品性能。
因此，相关技术有待改进。
发明内容
本申请的目的在于提供一种组装膜、显示器的组装方法和显示器，旨在解决如何改善EBL漏光的技术问题。
为实现上述申请目的，本申请采用的技术方案如下：
第一方面，本申请提供一种组装膜，所述组装膜用于显示器的组装，所述组装膜具有光热形变效应，所述组装膜包括层叠设置的有机材料层和无机材料层；其中，所述有机材料层的热膨胀系数和所述无机材料层的热膨胀系数存在差异。
在一些实施例中，所述有机材料层的热膨胀系数与所述无机材料层的热膨胀系数之比为60-120:1。
在一些实施例中，所述有机材料层的热膨胀系数为200～600ppm/℃；和/或，
所述无机材料层的热膨胀系数为5～30ppm/℃。
在一些实施例中，所述有机材料层的厚度为20-300μm；和/或，
所述无机材料层的厚度为1-20μm。
在一些实施例中，所述无机材料层的材料包括碳纳米管、石墨烯、纳米氧化铝、纳米氮化钛、无定型碳和无定型硼中的至少一种；和/或
所述有机材料层的材料包括壳聚糖、纤维素、硅橡胶、聚硅氧烷、聚四氟乙烯、聚乙烯吡咯烷酮、聚偏氟乙烯和聚二甲基硅氧烷中的至少一种。
本申请提供的组装膜是一种用于防止显示器漏光的新型机构组装材料膜，即该组装膜包括层叠设置的有机材料层和无机材料层，该有机材料层/无机材料层双层结构的组装膜具有特有的光热形变效应，在光照情况，可以将光能转换为热能，由于无机材料层与有机材料层的热膨胀系数存在差异，在受热情况下，该双层膜可以发生弯曲形变，这样可以用于组装显示器，以改善漏光，实现遮光效果。
第二方面，本申请提供一种显示器的组装方法，包括如下步骤：
提供呈弯曲形态的上述组装膜；
将呈弯曲形态的所述组装膜粘附在显示面板靠近外框一侧的背面，然后背光光照，使所述组装膜呈平面状态，以遮挡所述显示面板与所述外框之间的漏光区。
在一些实施例中，所述漏光区是无黑色矩阵覆盖的漏光区。
在一些实施例中，所述显示面板包括相对设置的彩膜基板和阵列基板，所述将呈弯曲形态的所述组装膜粘附在显示面板靠近外框一侧的背面的步骤中，是将所述组装膜的有机材料层一面粘附在所述阵列基板的背面。
在一些实施例中，所述显示面板包括相对设置的彩膜基板和阵列基板，所述将呈弯曲形态的所述组装膜粘附在显示面板靠近外框一侧的背面的步骤中，是将所述组装膜的无机材料层一面粘附在所述阵列基板的背面，且所述有机材料层的末端裸露以粘附在所述阵列基板的背面。
本申请提供的显示器的组装方法使用本申请特有的组装膜进行组装，具体地，因组装膜具有特有的光热形变效应，在光照情况，可以将光能转换为热能，由于无机材料层与有机材料层的热膨胀系数存在差异，在受热情况下，该组装膜可以发生弯曲形变，因此，将呈弯曲形态的所述组装膜粘附在显示面板靠近外框一侧的背面，然后背光光照，使所述组装膜呈平面状态，这样可以有效遮挡所述显示面板与所述外框之间的漏光区，如此可以以改善漏光，实现遮光效果。
第三方面，本申请提供一种显示器，包括显示面板和外框，
所述显示面板包括相对设置的彩膜基板和阵列基板，所述阵列基板的背面与所述外框之间设置有用于遮挡无黑色矩阵覆盖的漏光区的组装膜，所述组装膜具有光热形变效应，所述组装膜包括层叠设置的有机材料层和无机材料层；其中，所述有机材料层的热膨胀系数和所述无机材料层的热膨胀系数存在差异，所述有机材料层的热膨胀系数与所述无机材料层的热膨胀系数之比为60-120:1，所述有机材料层的厚度为20-300μm，所述无机材料层的厚度为1-20μm。
本申请提供的显示器，在阵列基板的背面与外框之间设置有用于遮挡无黑色矩阵覆盖的漏光区的组装膜，该组装膜是有机材料层/无机材料层双层组装膜，具有特有的光热形变效应，在光照情况，可以将光能转换为热能，由于无机材料层与有机材料层的热膨胀系数存在差异，在受热情况下，该双层膜可以发生弯曲形变，这样可以用于显示器中可以改善漏光，实现遮光效果，在上述热膨胀系数比和厚度范围内的有机材料层/无机材料层组成的组装膜，对显示器中无黑色矩阵覆盖的漏光区的遮光效果最佳。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的组装膜的结构示意图；
图2是本申请实施例提供的显示器的组装方法流程示意图；
图3是本申请一实施例提供的组装膜用于显示器的组装粘附时示意图；
图4是本申请另一实施例提供的组装膜用于显示器的组装粘附时示意图；
图5是本申请实施例提供的组装膜用于显示器的组装后的结果示意图；
其中，图中各附图标记：
1-组装膜；11-有机材料层；12-无机材料层；2-显示面板；21-阵列基板；22-彩膜基板；3-外框。
具体实施方式
为了使本申请要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
本申请实施例第一方面提供一种组装膜，所述组装膜用于显示器的组装，该组装膜具有光热形变效应，如图1所示，组装膜包括层叠设置的有机材料层11和无机材料层12；其中，有机材料层11的热膨胀系数和无机材料层12的热膨胀系数存在差异。
本申请提供的组装膜是一种用于防止显示器漏光的新型机构组装材料膜，即该组装膜包括层叠设置的有机材料层11和无机材料层12，该有机材料层11/无机材料层12双层结构的组装膜具有特有的光热形变效应，在光照情况，可以将光能转换为热能，由于无机材料层12与有机材料层11的热膨胀系数存在差异，在受热情况下，该双层膜可以发生弯曲形变，这样可以用于组装显示器，以改善漏光，实现遮光效果。
具体地，该组装膜的材料包括有机材料和无机材料，有机材料形成有机材料层11，无机材料形成无机材料层12。无机材料层12中的无机材料是光致热材料，例如，包括碳纳米管、石墨烯、纳米氧化铝、纳米氮化钛、无定型碳和无定型硼中的至少一种，以及具有等离子体增强效应的光致热材料等。而有机材料层11中的有机材料，是具有良好柔韧度、热膨胀系数较大的有机高分子，例如可以是用于光致动复合薄膜的有机柔性材料，这样的具有碳链的有机高分子，其具有可与羟基和羧基发生化学键合的匹配基团，具体地，该有机材料可以是壳聚糖、纤维素、硅橡胶、聚硅氧烷、聚四氟乙烯、聚乙烯吡咯烷酮(PVP)、聚偏氟乙烯(PVDF)和聚二甲基硅氧烷(PDMS)中的至少一种。
在一些实施例中，所述有机材料层11的热膨胀系数与所述无机材料层12的热膨胀系数之比为60-120:1。有机材料层11的热膨胀系数与无机材料层12的热膨胀系数差异越大，该组装膜更容易弯曲，这样更好地组装显示器进行遮光。进一步优选地，所述有机材料层11的热膨胀系数为200～600ppm/℃，所述无机材料层12的热膨胀系数为5～30ppm/℃。
在一些实施例中，所述有机材料层11的厚度为20-300μm，所述无机材料层12的厚度为1-20μm。上述厚度范围内，既可以使组装膜更好地弯曲、又可以更好的遮光。
在一实施例中，该组装膜通过涂布工艺制得，具体地双层膜通过涂布得到，以PDMS/石墨烯双层膜的组装膜为例，先将PDMS的主剂和固化剂按质量比为10:1进行混合，溶液通过旋涂或者挤出式涂布方式进行涂布，然后放入烘箱中在40～100℃的环境下，固化2～4h，得到PDMS层，然后再涂布石墨烯溶液，石墨烯溶液浓度为10mg/ml～200mg/ml，在40～100℃的环境下，固化2.5～5h，得到石墨烯层，最终得到PDMS/石墨烯双层膜的组装膜。
本申请实施例第二方面提供一种显示器的组装方法，如图2所示，该组装方法包括如下步骤：
S01：提供呈弯曲形态的上述组装膜；
S02：将呈弯曲形态的所述组装膜粘附在显示面板靠近外框一侧的背面，然后背光光照，使所述组装膜呈平面状态，以遮挡所述显示面板与所述外框之间的漏光区。
本申请提供的显示器的组装方法使用本申请特有的组装膜进行组装，具体地，因组装膜具有特有的光热形变效应，在光照情况，可以将光能转换为热能，由于无机材料层与有机材料层的热膨胀系数存在差异，在受热情况下，该组装膜可以发生弯曲形变，因此，将呈弯曲形态的所述组装膜粘附在显示面板靠近外框一侧的背面，然后背光光照，使所述组装膜呈平面状态，这样可以有效遮挡所述显示面板与所述外框之间的漏光区，如此可以以改善漏光，实现遮光效果。
具体地，该显示面板包括阵列基板(TFT基板)和彩膜基板(CF基板)，本申请可以通过粘附剂将组装膜与TFT基板进行粘附组装。
在一些实施例中，所述漏光区是无黑色矩阵覆盖的漏光区。该组装方法，通过改善EBL漏光，而且可以避免ESD风险，从而提高产品性能。先将组装膜提前制备成弯曲形态，完成机构组装后，在背光源的照射下，该组装膜由弯曲形态自动转变为平展状态，遮挡背板无BM覆盖的区域，达到遮光的效果，实现无边框设计。
在一些实施例中，参照图3，所述显示面板2包括相对设置的彩膜基板22和阵列基板21，所述将呈弯曲形态的所述组装膜1粘附在显示面板2靠近外框3一侧的背面的步骤中，是将所述组装膜1的有机材料层11一面粘附在所述阵列基板21的背面。如图1和图3所示，因组装膜1中有机材料层11热膨胀系数更大，因此其弯曲幅度更大，因此将所述组装膜的有机材料层11一面(有机材料层11向上)粘附在所述阵列基板21的背面；然后如图5所示，背光光照使所述组装膜1呈平面状态，以遮挡所述显示面板2与所述外框3之间的漏光区，从而实现无漏光。
在一些实施例中，参照图4，所述显示面板2包括相对设置的彩膜基板22和阵列基板21，所述将呈弯曲形态的所述组装膜1粘附在显示面板2靠近外框3一侧的背面的步骤中，是将所述组装膜1的无机材料层12一面粘附在所述阵列基板21的背面，且所述有机材料层11的末端裸露以粘附在所述阵列基板21的背面。如图4所示，因组装膜1中有机材料层11热膨胀系数更大，因此其弯曲幅度更大，因此将所述组装膜1的无机材料层12一面(无机材料层12向上)粘附在所述阵列基板21的背面；然后如图5所示，背光光照使所述组装膜1呈平面状态，以遮挡所述显示面板1与所述外框3之间的漏光区，从而实现无漏光。为了增强粘附性，所述有机材料层11的末端裸露以粘附在所述阵列基板21的背面，因而将组装膜1与阵列基板21接触部分的有机材料层11末端裸露，让有机材料层11末端接触粘附在阵列基板21上，以提高组装膜1的粘附性。
本申请实施例第三方面提供一种显示器，如图5所示，包括显示面板2和外框3，
该显示面板1包括相对设置的彩膜基板22和阵列基板21，所述阵列基板21的背面与所述外框3之间设置有用于遮挡无黑色矩阵覆盖的漏光区的组装膜1，所述组装膜1具有光热形变效应，所述组装膜1包括层叠设置的有机材料层11和无机材料层12(可以是有机材料层11粘附在阵列基板21的背面，也可以是无机材料层12粘附在阵列基板21的背面)；其中，所述有机材料层11的热膨胀系数和所述无机材料层12的热膨胀系数存在差异，所述有机材料层11的热膨胀系数与所述无机材料层12的热膨胀系数之比为60-120:1，所述有机材料层11的厚度为20-300μm，所述无机材料层12的厚度为1-20μm。
具体地，该外框3为显示器的整机外框。
本申请提供的显示器，在阵列基板21的背面与外框3之间设置有用于遮挡无黑色矩阵覆盖的漏光区的组装膜1，该组装膜1是有机材料层11/无机材料层12双层组装膜，具有特有的光热形变效应，在光照情况，可以将光能转换为热能，由于无机材料层12与有机材料层12的热膨胀系数存在差异，在受热情况下，该双层膜可以发生弯曲形变，这样可以用于显示器中可以改善漏光，实现遮光效果，在上述热膨胀系数比和厚度范围内的有机材料层11/无机材料层12组成的组装膜1，对显示器中无黑色矩阵覆盖的漏光区的遮光效果最佳。
本申请提供改善EBL漏光的一种新型机构组装材料。该组装材料是由有机材料层/无机材料层双层膜构成的组装膜，有机材料层/无机材料层双层膜特有的光热形变效应，在光照情况，可以将光能转换为热能，由于无机材料层与有机材料层的热膨胀系数差异较大，在受热情况下，该双层膜可以发生弯曲形变，实现遮光效果，改善漏光。
下面结合具体实施例进行说明。
实施例1
一种显示器，如图5所示，包括显示面板2和外框3，该显示面板1包括相对设置的彩膜基板22和阵列基板21，其组装过程如下：
先提供一种弯曲的组装膜1，由层叠设置的石墨烯层和聚硅氧烷层组成。
将上述呈弯曲形态的组装膜1中聚硅氧烷层一面粘附在阵列基板21靠近外框3一侧的背面(见图3)，然后背光光照后，使该组装膜1呈平面状态，以遮挡显示面板1与外框3之间的漏光区(见图5)。
实施例2
一种显示器，如图5所示，包括显示面板2和外框3，该显示面板1包括相对设置的彩膜基板22和阵列基板21，其组装过程如下：
先提供一种弯曲的组装膜1，由层叠设置的石墨烯层和聚硅氧烷层组成。
将上述呈弯曲形态的该组装膜1中石墨烯层一面粘附在阵列基板21靠近外框3一侧的背面(见图4)，然后背光光照，使该组装膜1呈平面状态，以遮挡显示面板2与外框3之间的漏光区(见图5)。
以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (13)

1.一种组装膜，其特征在于，所述组装膜用于显示器的组装，所述组装膜具有光热形变效应，所述组装膜包括层叠设置的有机材料层和无机材料层；其中，所述有机材料层的热膨胀系数和所述无机材料层的热膨胀系数存在差异，所述有机材料层的热膨胀系数与所述无机材料层的热膨胀系数之比为60-120:1。
2.如权利要求1所述的组装膜，其特征在于，所述有机材料层的热膨胀系数为200～600ppm/℃；和/或，
所述无机材料层的热膨胀系数为5～30ppm/℃。
3.如权利要求1所述的组装膜，其特征在于，所述有机材料层的厚度为20-300μm；和/或，
所述无机材料层的厚度为1-20μm。
4.如权利要求1-3任一项所述的组装膜，其特征在于，所述无机材料层的材料包括碳纳米管、石墨烯、纳米氧化铝、纳米氮化钛、无定型碳和无定型硼中的至少一种；和/或
所述有机材料层的材料包括壳聚糖、纤维素、硅橡胶、聚硅氧烷、聚四氟乙烯、聚乙烯吡咯烷酮、聚偏氟乙烯和聚二甲基硅氧烷中的至少一种。
5.一种显示器的组装方法，其特征在于，包括如下步骤：
提供呈弯曲形态的组装膜；其中，所述组装膜具有光热形变效应，所述组装膜包括层叠设置的有机材料层和无机材料层，所述有机材料层的热膨胀系数和所述无机材料层的热膨胀系数存在差异；
将呈弯曲形态的所述组装膜粘附在显示面板靠近外框一侧的背面，然后背光光照，使所述组装膜呈平面状态，以遮挡所述显示面板与所述外框之间的漏光区。
6.如权利要求5所述的显示器的组装方法，其特征在于，所述有机材料层的热膨胀系数与所述无机材料层的热膨胀系数之比为60-120:1 。
7.如权利要求5所述的显示器的组装方法，其特征在于，所述有机材料层的热膨胀系数为200～600ppm/℃；和/或，
所述无机材料层的热膨胀系数为5～30ppm/℃。
8.如权利要求5所述的显示器的组装方法，其特征在于，所述有机材料层的厚度为20-300μm；和/或，
所述无机材料层的厚度为1-20μm。
9.如权利要求5所述的显示器的组装方法，其特征在于，所述无机材料层的材料包括碳纳米管、石墨烯、纳米氧化铝、纳米氮化钛、无定型碳和无定型硼中的至少一种；和/或
所述有机材料层的材料包括壳聚糖、纤维素、硅橡胶、聚硅氧烷、聚四氟乙烯、聚乙烯吡咯烷酮、聚偏氟乙烯和聚二甲基硅氧烷中的至少一种。
10.如权利要求5-9任一项所述的显示器的组装方法，其特征在于，所述漏光区是无黑色矩阵覆盖的漏光区。
11.如权利要求5-9任一项所述的显示器的组装方法，其特征在于，所述显示面板包括相对设置的彩膜基板和阵列基板，所述将呈弯曲形态的所述组装膜粘附在显示面板靠近外框一侧的背面的步骤中，是将所述组装膜的有机材料层一面粘附在所述阵列基板的背面。
12.如权利要求5-9任一项所述的显示器的组装方法，其特征在于，所述显示面板包括相对设置的彩膜基板和阵列基板，所述将呈弯曲形态的所述组装膜粘附在显示面板靠近外框一侧的背面的步骤中，是将所述组装膜的无机材料层一面粘附在所述阵列基板的背面，且所述有机材料层的末端裸露以粘附在所述阵列基板的背面。
13.一种显示器，其特征在于，包括显示面板和外框，
所述显示面板包括相对设置的彩膜基板和阵列基板，所述阵列基板的背面与所述外框之间设置有用于遮挡无黑色矩阵覆盖的漏光区的组装膜，所述组装膜具有光热形变效应，所述组装膜包括层叠设置的有机材料层和无机材料层；其中，所述有机材料层的热膨胀系数和所述无机材料层的热膨胀系数存在差异，所述有机材料层的热膨胀系数与所述无机材料层的热膨胀系数之比为60-120:1，所述有机材料层的厚度为20-300μm，所述无机材料层的厚度为1-20μm。
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