CN112745128A - 陶瓷预制体的制备方法 - Google Patents
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Abstract
一种陶瓷预制体的制备方法,属于陶瓷技术领域。陶瓷预制体的制备方法,包括:将含有陶瓷颗粒和粘结剂的第一原料放入具有第一消失模的第一预制体模具中预压成型,其中,第一消失模凸出于所述第一预制体模具的内表面。预压成型后进行第一次烧结成型并将第一消失模软化或者将第一消失模从固态变成液态或气态,以得到第一陶瓷预制体。该方法能够调节陶瓷预制体的孔隙率,能够方便脱模。
Description
技术领域
本申请涉及陶瓷技术领域,具体而言,涉及一种陶瓷预制体的制备方法。
背景技术
陶瓷颗粒增强金属基复合材料是将高硬度的陶瓷颗粒与金属材料复合,把陶瓷颗粒的高硬度、高耐磨性同金属基体材料的韧性相结合,在耐磨件的工作表面形成一定厚度的陶瓷金属复合层。现有的陶瓷颗粒增强金属基复合材料的制备方法主要以液相工艺预制体渗流法为主,先将陶瓷颗粒增强体制备成陶瓷预制体,然后将陶瓷预制体放入铸型中,将液态金属渗入陶瓷预制体,制备陶瓷颗粒增强金属基复合材料。陶瓷预制体的制备方法通常是将粘结剂与陶瓷颗粒混合,然后填充到模具中进行烧结成型,成型后冷却脱模。
但是这种方法烧结的陶瓷预制体的孔隙率较低,使得金属基体与陶瓷颗粒的结合效果较差。
发明内容
本申请提供了一种陶瓷预制体的制备方法,其能够调节陶瓷预制体的孔隙率,且能够达到较高的孔隙率。
本申请的实施例是这样实现的:
本申请实施例提供一种陶瓷预制体的制备方法,包括:将含有陶瓷颗粒和粘结剂的第一原料放入具有第一消失模的第一预制体模具中预压成型,其中,第一消失模凸出于所述第一预制体模具的内表面;
预压成型后进行第一次烧结成型并将第一消失模软化或者将第一消失模从固态变成液态或气态,以得到第一陶瓷预制体。
本申请实施例的陶瓷预制体的制备方法的有益效果包括:
将第一原料在第一预制体模具中预压成型使得各组分紧密堆积,以利于后续烧成成型,第一预制体模具的内表面具有第一消失模,在第一烧结成型的过程中,第一消失模软化或者是从固态变成液态或气态,第一消失模的位置则对应第一陶瓷预制体的孔隙位置,通过调节第一消失模的形状、大小和数量,则可以调节陶瓷预制体的孔隙率,当第一消失模的外径较大且数量较多时,第一陶瓷预制体能够达到较高的孔隙率。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本申请的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本申请实施方式中的第一种第一陶瓷预制体的结构示意图;
图2为本申请实施方式中的第二种第一陶瓷预制体的结构示意图;
图3为本申请实施方式中的第三种第一陶瓷预制体的结构示意图;
图4为本申请实施方式中的第一种第二陶瓷预制体的结构示意图;
图5为本申请实施方式中的第二种第二陶瓷预制体的结构示意图;
图6为本申请实施方式中的第三种第二陶瓷预制体的结构示意图;
图7为本申请实施方式中的第四种第二陶瓷预制体的结构示意图;
图8为本申请实施方式中的第五种第二陶瓷预制体的结构示意图;
图9为本申请实施方式中的第一种第一陶瓷预制体的照片。
图标:11-第一陶瓷预制体;12-第二陶瓷预制体。
具体实施方式
下面将结合实施例对本申请的实施方案进行详细描述,但是本领域技术人员将会理解,下列实施例仅用于说明本申请,而不应视为限制本申请的范围。实施例中未注明具体条件者,按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者,均为可以通过市售购买获得的常规产品。
以下针对本申请实施例的陶瓷预制体的制备方法进行具体说明:
本申请实施例提供一种陶瓷预制体的制备方法,包括:
(1)将含有陶瓷颗粒和粘结剂的第一原料放入具有第一消失模的第一预制体模具中预压成型,其中,第一消失模凸出于第一预制体模具的内表面。
将第一原料在第一预制体模具中预压成型使得各组分紧密堆积,如果不进行预压成型,则第一原料是自然堆积的,堆积密度较小,不利于后续烧结成型,成型后的陶瓷容易坍塌。可选地,预压成型的压力为0.3~1MPa,例如为0.3MPa、0.5MPa或1MPa。
在一种可能的实施方案中,第一原料按重量份数计包括900-1100份陶瓷颗粒、15-55份纳米氧化铝、0.1-1份纳米氧化铈、0.1-1份纳米氧化钇、0.1-1份二氧化钛、0.5-5份高岭土、2.5-10份二氧化硅以及30-90份液态无机胶。
需要说明的是,在其他实施方案中,第一原料也可以是其他组分的组合,第一原料的组分可根据不同的需求进行自行配置。
(2)预压成型后进行第一次烧结成型并将第一消失模软化或者将第一消失模从固态变成液态或气态,以得到第一陶瓷预制体11(参照图1-图3以及图9)。
第一预制体模具的内表面具有第一消失模,在第一烧结成型的过程中,粘结剂固化将陶瓷颗粒结合在一起,第一消失模软化或者是从固态变成液态或气态,第一消失模的位置则对应第一陶瓷预制体11的孔隙位置,通过调节第一消失模的形状、大小和数量,则可以调节第一陶瓷预制体11的孔隙率,当第一消失模的外径较大且数量较多时,第一陶瓷预制体11能够达到较高的孔隙率。
需要说明的是,当第一消失模软化时,可借助镊子等工具将软化后的第一消失模取出露出孔洞。当第一消失模从固态变成液态时,在后续可将烧结成型的第一陶瓷预制体11从第一预制体模具中脱模取出得到具有孔洞的第一陶瓷预制体11;或者通过后续金属浇注时的高温将液态的消失模气化排出。当第一消失模从固态变成气态时,第一陶瓷预制体11的孔洞直接露出。相较于在预制体模具中的消失模不会在烧结成型时发生形态变化的方案,本申请实施例的在第一次烧结成型时将第一消失模软化或者将第一消失模从固态变成液态或气态的方案在后续更加方便脱模,免去了烧结成型后再将消失模进行去除时的工序,在烧结成型后消失模不发生形态变化的情况下,在将消失模进行去除时很可能会损坏第一陶瓷预制体。而且,本申请实施例中,在第一次烧结成型时将第一消失模软化或者将第一消失模从固态变成液态或气态,方便在第一烧结成型的孔洞中进行二次添加成型。本申请的发明人也尝试过消失模在第一次烧结成型时不发生形态的变化的方案,烧结成型后利用化学物质将消失模反应分解,但是这种方法可能会有化学物质的残留,且很可能发生反应时会产生有害物质。
在一种可能的实施方案中,第一次烧结成型的温度为200-400℃。在200-400℃的温度下,不仅能够烧结得到第一陶瓷预制体11,还能避免因烧结温度太高而导致第一陶瓷预制体11的收缩太大影响强度。示例性地,第一次烧结成型的温度为200℃、210℃、220℃、240℃、250℃、280℃、300℃、330℃、350℃、380℃或400℃。
可选地,第一次烧结成型的烧结时间为40-100min,能够保证粘接剂有足够的固化时间。示例性地,第一次烧结成型的烧结时间为40min、50min、60min、70min、80min、90min或100min。
在一种可能的实施方案中,在预压成型之后且在第一次烧结成型之前,将放有第一原料的第一预制体模具在50-200℃的温度条件下预热30-80min。
在50-200℃的温度条件下预热30-80min能够使得粘接剂先固化,从而固定陶瓷颗粒的位置,防止陶瓷颗粒脱落变形,然后再在200-400℃的温度下烧结40-100min,粘接剂进一步固化,烧结得到的第一陶瓷预制体11抗压强度增加。示例性地,预热温度为50℃、60℃、80℃、100℃、120℃、135℃、150℃、180℃或195℃。示例性地,预热时间为30min、40min、50min、60min、70min或80min。
在第一次烧结成型的温度为200-400℃的情况下,可选地,第一消失模的材质选自聚苯乙烯、甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯树脂和石蜡中的至少一种。在200-400℃的温度下,上述材质的第一消失模能够软化或者从固态变成气态或液态,方便清理,基本无残留。可以理解的是,在其他实施例中,在不同的第一次烧结成型的温度,可以选择不同的第一消失模的材质,一般的塑料和橡胶均可,只要能够在第一次烧结成型时软化或者从固态变成气态或液态即可,例如,当第一次烧结温度较高时,可以对应选择密度较高或者软化温度较高的第一消失模。另外,可以理解的是,第一预制体模具中设置有多个第一消失模,其中,每个第一消失模的材质可以任选聚苯乙烯、甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯树脂和石蜡中的一种,每个第一消失模也可以由聚苯乙烯、甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯树脂和石蜡中的任意两种、任意三种或者四种制成。第一消失模可以通过粘接的方式粘接在第一预制体模具的内表面,也可以是第一预制体模具具有通孔,第一消失模嵌设在通孔中以固定于第一预制体模具。本申请实施例对第一消失模固定在第一预制体模具不做限定。
(3)在第一陶瓷预制体11的基础上再次加工,以得到第二陶瓷预制体12。
在一种可能的实施方案中,第一陶瓷预制体11具有凹部,将含有陶瓷颗粒和粘结剂的第二原料置于凹部后预压成型,预压成型后进行第二次烧结成型以得到第二陶瓷预制体12(参照图1和图4)。
可选地,将第二原料置于凹部之前,先在凹部固定第二消失模,第二消失模固定于凹部的表面;在进行第二次烧结成型时将第二消失模软化或者将第二消失模从固态变成液态或气态,得到的第二陶瓷预制体12如图5所示。
在另一种可能的实施方案中,将第一陶瓷预制体置于第二预制体模具中,将含有陶瓷颗粒和粘结剂的第三原料置于第二预制体模具内预压成型,预压成型后进行第二次烧结成型以得到第二陶瓷预制体12(参照图2和图6)。
可选地,第二预制体模具内或第一陶瓷预制体11表面固定有第三消失模,第三消失模凸出于第二预制体模具的内表面;在进行第二次烧结成型时将第三消失模软化或者将第三消失模从固态变成液态或气态(参照图3和图7以及图6和图8)。
上面的实施方案中,制备第二陶瓷预制体12时,通过预压成型使得第二原料或者第三原料的各组分紧密堆积,在第二烧结成型的过程中,粘接剂固化并使得第二原料或者第三原料发生化学反应分别烧结成型,粘接剂固化的过程中将第二次烧结成型的陶瓷分别与第一陶瓷预制体11结合在一起。当具有第二消失模和第三消失模时,在第二次烧结成型时,第二消失模和第三消失模软化或者是从固态变成液态或气态,第二消失模和第三消失模的位置则对应孔隙的位置,通过调节第二消失模和第三消失模的形状、大小和数量,则可以进一步调节第二陶瓷预制体12的孔隙率。可以理解的是,第二消失模和第三消失模的形状、大小可以与第一消失模的形状相同,也可以不相同。
可选地,第二消失模和第三消失模的材质均选自聚苯乙烯、甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯树脂和石蜡中的至少一种。可以理解的是,第二消失模和第三消失模均有多个,其中,每个第二消失模和第三消失模的材质可以任选聚苯乙烯、甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯树脂和石蜡中的一种,每个第二消失模和第三消失模也可以由聚苯乙烯、甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯树脂和石蜡中的任意两种、任意三种或者四种制成。
可选地,第二消失模可以通过粘接的方式粘接在凹部表面。第三消失模可通过粘接的方式固定于第二预制体模具中;也可以是通过在将第一预制体模具开设通孔,将第三消失模嵌设在通孔中以固定于第二预制体模具中。本申请实施例对第二消失模、第三消失模的固定方式不做限定。
另外,需要说明的是,第二原料和第三原料可以与第一原料的配方相同,也可以与第一原料的配方不同。示例性地,第二原料和第三原料按重量份数计均包括750-850份陶瓷颗粒、10-45份纳米氧化铝、0.1-1份纳米氧化铈、0.1-1份纳米氧化钇、0.1-1份二氧化钛、0.5-5份高岭土、2.5-10份二氧化硅、1.5-3份硅酸镁铝以及30-90份液态无机胶。
示例性地,第二原料和第三原料中的粘接剂与第一原料中的粘接剂相同,均为液态无机胶,具有亲和力,这样在制作第二陶瓷预制体时,进行第二次烧结成型时,能够使得成型的陶瓷部分与第一陶瓷预制体结合得更好。
在一种可能的实施方案中,第二次烧结成型的温度为200-400℃,烧结时间为40-100min。在200-400℃的温度下烧结40-100min,不仅能够经烧结得到第二陶瓷预制体,还能避免因烧结温度太高而导致第二陶瓷预制体的收缩太大影响强度。示例性地,第二次烧结成型的温度为200℃、210℃、220℃、240℃、250℃、280℃、300℃、330℃、350℃、380℃或400℃。示例性地,第二次烧结成型的烧结时间为40min、50min、60min、70min、80min、90min或100min。
可选地,在预压成型之后且在第二次烧结成型之前,在50-200℃的温度条件下预热30-80min。
在50-200℃的温度条件下预热30-80min能够使得第二原料和第三原料的粘接剂先固化,从而固定陶瓷颗粒的位置,防止陶瓷颗粒脱落变形,然后再在200-400℃的温度下烧结40-100min,粘接剂进一步固化,烧结得到的第二陶瓷预制体抗压强度增加。
示例性地,预热温度为50℃、60℃、80℃、100℃、120℃、135℃、150℃、180℃或195℃。示例性地,预热时间为30min、40min、50min、60min、70min或80min。
以下结合实施例对本申请的陶瓷预制体的制备方法作进一步的详细描述。
实施例1
本实施例提供一种陶瓷预制体的制备方法,其包括:
按重量份数计,将1000份氧化锆增韧氧化铝陶瓷颗粒、40份纳米氧化铝、0.5份纳米氧化铈、0.5份纳米氧化钇、0.4份二氧化钛、3份高岭土以及6份二氧化硅充分混合,再加入60份液态无机胶搅拌混合,将混合物均匀倒入插有第一消失模的第一预制体模具中预成型。其中,第一消失模由聚苯乙烯制成。
预压成型后在150℃的温度条件下预热50min,再将温度升高至350℃加热40min,得到图1所示的第一陶瓷预制体。
实施例2
本实施例提供一种陶瓷预制体的制备方法,其包括:
按重量份数计,将900份氧化锆增韧氧化铝陶瓷颗粒、20份纳米氧化铝、0.3份纳米氧化铈、0.8份纳米氧化钇、0.5份二氧化钛、2份高岭土以及5份二氧化硅充分混合,再加入50份液态无机胶搅拌混合,将混合物均匀倒入插有第一消失模的第一预制体模具中预成型。其中,第一消失模由聚甲基丙烯酸甲酯树脂制成。
预压成型后在50℃的温度条件下预热80min,再将温度升高至320℃加热60min,得到图1所示的第一陶瓷预制体。
实施例3
本实施例提供一种陶瓷预制体的制备方法,其包括:
按重量份数计,将1100份锆刚玉陶瓷颗粒、50份纳米氧化铝、0.8份纳米氧化铈、0.1份纳米氧化钇、1份二氧化钛、4份高岭土以及8份二氧化硅充分混合,再加入90份液态无机胶搅拌混合,将混合物均匀倒入插有第一消失模的第一预制体模具中预成型。其中,第一消失模由甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物制成。
预压成型后在150℃的温度条件下预热50min,再将温度升高至350℃加热40min,得到图2所示的第一陶瓷预制体。
实施例4
本实施例提供一种陶瓷预制体的制备方法,其包括:
按重量份数计,将1100份锆刚玉陶瓷颗粒、50份纳米氧化铝、0.8份纳米氧化铈、0.1份纳米氧化钇、1份二氧化钛、4份高岭土以及8份二氧化硅充分混合,再加入90份液态无机胶搅拌混合,将混合物均匀倒入插有第一消失模的第一预制体模具中预成型。其中,第一消失模由甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物制成。
预压成型后在150℃的温度条件下预热50min,再将温度升高至350℃加热40min,得到图2所示的第一陶瓷预制体。
将第一陶瓷预制体置于第二预制体模具中,将第二原料置于第二预制体模具中预压成型,预压成型后在150℃的温度条件下预热50min,再将温度升高至350℃加热40min,得到图6所示的第二陶瓷预制体。其中,第二原料按重量份数计包括800份氧化锆增韧氧化铝陶瓷颗粒、10-45份纳米氧化铝、0.1-1份纳米氧化铈、0.1-1份纳米氧化钇、0.1-1份二氧化钛、0.5-5份高岭土、2.5-10份二氧化硅、1.5-3份硅酸镁铝以及30-90份液态无机胶。
实施例5
本实施例提供一种陶瓷预制体的制备方法,其包括:
按重量份数计,将1100份氧化锆增韧氧化铝陶瓷颗粒、50份纳米氧化铝、0.8份纳米氧化铈、0.1份纳米氧化钇、1份二氧化钛、4份高岭土以及8份二氧化硅充分混合,再加入90份液态无机胶搅拌混合,将混合物均匀倒入插有第一消失模的第一预制体模具中预成型。其中,第一消失模由甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物制成。
预压成型后在150℃的温度条件下预热50min,再将温度升高至350℃加热40min,得到图1所示的第一陶瓷预制体。
在第一陶瓷预制体的凹部固定第二消失模,第二消失模固定于凹部的表面,第二消失模由聚苯乙烯制成。
将第二原料置于凹部后预压成型,预压成型后在150℃的温度条件下预热50min,再将温度升高至350℃加热40min,得到图5所示的第二陶瓷预制体。其中,第二原料按重量份数计包括770份氧化锆增韧氧化铝陶瓷颗粒、30份纳米氧化铝、0.5份纳米氧化铈、1份纳米氧化钇、0.6份二氧化钛、4份高岭土、6份二氧化硅、2份硅酸镁铝以及70份液态无机胶。
实施例6
本实施例提供一种陶瓷预制体的制备方法,其包括:
按重量份数计,将900氧化锆增韧氧化铝陶瓷颗粒、20份纳米氧化铝、0.3份纳米氧化铈、0.8份纳米氧化钇、0.5份二氧化钛、2份高岭土以及5份二氧化硅充分混合,再加入50份液态无机胶搅拌混合,将混合物均匀倒入插有第一消失模的第一预制体模具中预成型。其中,第一消失模由聚甲基丙烯酸甲酯树脂制成。
预压成型后在50℃的温度条件下预热80min,再将温度升高至320℃加热60min,得到图3所示的第一陶瓷预制体。
将第一陶瓷预制体置于第二预制体模具中,将第三原料置于第二预制体模具后预压成型,预压成型后在120℃的温度条件下预热60min,再将温度升高至380℃加热50min,得到图7所示的第二陶瓷预制体。其中,第三原料按重量份数计包括750份氧化锆增韧氧化铝陶瓷颗粒、10份纳米氧化铝、0.3份纳米氧化铈、0.7份纳米氧化钇、0.9份二氧化钛、2份高岭土、8份二氧化硅、3份硅酸镁铝以及90份液态无机胶。
实施例7
本实施例提供一种陶瓷预制体的制备方法,其包括:
按重量份数计,将900氧化锆增韧氧化铝陶瓷颗粒、20份纳米氧化铝、0.3份纳米氧化铈、0.8份纳米氧化钇、0.5份二氧化钛、2份高岭土以及5份二氧化硅充分混合,再加入50份液态无机胶搅拌混合,将混合物均匀倒入插有第一消失模的第一预制体模具中预成型。其中,第一消失模由聚甲基丙烯酸甲酯树脂制成。
预压成型后在50℃的温度条件下预热80min,再将温度升高至320℃加热60min,得到图3所示的第一陶瓷预制体。
将第一陶瓷预制体置于第二预制体模具中,并在第二预制体模具的预设位置固定第三消失模,第三消失模凸出于第二预制体模具的内表面。将第三原料置于第二预制体模具内的预设位置后预压成型,预压成型后在120℃的温度条件下预热60min,再将温度升高至380℃加热50min,得到图7所示的第二陶瓷预制体。其中,第三原料按重量份数计包括790份氧化锆增韧氧化铝陶瓷颗粒、10份纳米氧化铝、0.5份纳米氧化铈、0.7份纳米氧化钇、0.5份二氧化钛、2份高岭土、8份二氧化硅、3份硅酸镁铝以及60份液态无机胶。
实施例8
本实施例提供一种陶瓷预制体的制备方法,其包括:
按重量份数计,将1000份氧化锆增韧氧化铝陶瓷颗粒、40份纳米氧化铝、0.5份纳米氧化铈、0.5份纳米氧化钇、0.4份二氧化钛、3份高岭土以及6份二氧化硅充分混合,再加入60份液态无机胶搅拌混合,将混合物均匀倒入插有第一消失模的第一预制体模具中预成型。其中,第一消失模由聚苯乙烯制成。
预压成型后在350℃的温度条件下加热40min,得到图1所示的第一陶瓷预制体。
试验例1
对实施例1和实施例8制得的第一陶瓷预制体的拉伸强度和变形情况进行测试,其结果如表1所示。
表1.陶瓷预制体的拉伸强度和变形情况
结果分析:需要说明的是,最大力体现了陶瓷预制体的抗压能力,从表1的结果可以看出,经过预热后在进行烧结的实施例1的最大力大于实施例8,说明经过预热后在进行烧结得到的陶瓷预制体的抗压能力更好。
以上所述仅为本申请的具体实施例而已,并不用于限制本申请,对于本领域的技术人员来说,本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种陶瓷预制体的制备方法,其特征在于,包括:将含有陶瓷颗粒和粘结剂的第一原料放入具有第一消失模的第一预制体模具中预压成型,其中,所述第一消失模凸出于所述第一预制体模具的内表面;
预压成型后进行第一次烧结成型并将所述第一消失模软化或者将所述第一消失模从固态变成液态或气态,以得到第一陶瓷预制体。
2.根据权利要求1所述的陶瓷预制体的制备方法,其特征在于,所述第一次烧结成型的温度为200-400℃;可选地,烧结时间为40-100min。
3.根据权利要求2所述的陶瓷预制体的制备方法,其特征在于,在所述预压成型之后且在所述第一次烧结成型之前,将放有所述第一原料的所述第一预制体模具在50-200℃的温度条件下预热30-80min。
4.根据权利要求2或3所述的陶瓷预制体的制备方法,其特征在于,所述第一消失模的材质选自聚苯乙烯、甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯树脂和石蜡中的至少一种。
5.根据权利要求1-3任一项所述的陶瓷预制体的制备方法,其特征在于,所述第一原料按重量份数计包括900-1100份陶瓷颗粒、15-55份纳米氧化铝、0.1-1份纳米氧化铈、0.1-1份纳米氧化钇、0.1-1份二氧化钛、0.5-5份高岭土、2.5-10份二氧化硅以及30-90份液态无机胶。
6.根据权利要求1-3任一项所述的陶瓷预制体的制备方法,其特征在于,所述第一陶瓷预制体具有凹部,将含有陶瓷颗粒和粘结剂的第二原料置于所述凹部后预压成型,预压成型后进行第二次烧结成型以得到第二陶瓷预制体。
7.根据权利要求6所述的陶瓷预制体的制备方法,其特征在于,将所述第二原料置于所述凹部之前,先在所述凹部固定第二消失模,所述第二消失模固定于所述凹部的表面;在进行所述第二次烧结成型时将所述第二消失模软化或者将所述第二消失模从固态变成液态或气态。
8.根据权利要求7所述的陶瓷预制体的制备方法,其特征在于,所述第二消失模的材质选自聚苯乙烯、甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯树脂和石蜡中的至少一种。
9.根据权利要求1-3任一项所述的陶瓷预制体的制备方法,其特征在于,将所述第一陶瓷预制体置于第二预制体模具中,将含有陶瓷颗粒和粘结剂的第三原料置于所述第二预制体模具内预压成型,预压成型后进行第二次烧结成型以得到第二陶瓷预制体。
10.根据权利要求9所述的陶瓷预制体的制备方法,其特征在于,所述第二预制体模具内或所述第一陶瓷预制体表面固定有第三消失模,在进行所述第二次烧结成型时将所述第三消失模软化或者将所述第三消失模从固态变成液态或气态;
可选地,所述第三消失模的材质选自聚苯乙烯、甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯树脂和石蜡中的至少一种。
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20210504 |
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