CN112738989A - 软性电路板及其微型通孔的加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种软性电路板及其微型通孔的加工方法。软性电路板包含板材结构及导电金属填充结构。板材结构包含绝缘基板、第一导电金属层、及第二导电金属层。第一导电金属层及第二导电金属层分别设置于绝缘基板的两个相反的侧表面上。板材结构具有微型通孔，微型通孔贯穿形成于第一导电金属层、绝缘基板、及第二导电金属层，并且微型通孔的孔径尺寸自第一导电金属层朝着绝缘基板及第二导电金属层的方向减少。导电金属填充结构填充于微型通孔中，并且导电金属填充结构在形状上互补于微型通孔。借此，可以有效改善现有的软性电路板盲孔加工不易的问题(如：孔穿烧)，并且可以有效避免盲孔质量变异(ICD)的风险。

Description

软性电路板及其微型通孔的加工方法
技术领域
本发明涉及一种软性电路板，特别是涉及一种软性电路板及其微型通孔的加工方法。
背景技术
电子产品的体积日趋轻薄短小，为了制造越来越多的细线路设计产品，盲孔孔径与线宽线距逐渐地缩小，在BGA(Ball Grid Array(焊球阵列封装))焊垫结构上也使得电子组件设计配置更为方便，因占用空间缩小，产品设计空间效率增加，同时让BGA组件应用性提升不少。
然而，采用盲孔设计使得薄板材的微盲孔于孔璧金属化的过程中、面临重要问题：如(1)盲孔底部的雷射碳渣于清除时、无法完全被清除，因此电镀后盲孔的底部存在着ICD(Interconnection Defect)的风险。(2)雷射后经多道湿制程清洁，盲孔的底部容易出现咬穿状况。
另外，因雷射特性的关系，于薄板材微盲孔加工的过程中，其存在面铜开孔不全、能量控制不易、容易伤到底铜、或雷射容易直接烧穿盲孔底部等缺陷。
于是，本发明人认为上述缺陷可改善，乃特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种软性电路板及其微型通孔的加工方法。
本发明实施例公开一种软性电路板的微型通孔加工方法，其包括：提供一板材结构；其中，所述板材结构包含有一绝缘基板、一第一导电金属层及一第二导电金属层；其中，所述第一导电金属层及所述第二导电金属层分别设置于所述绝缘基板的位于相反侧的两个表面上；对所述板材结构实施一雷射钻孔步骤，以在所述板材结构上形成有一微型通孔；其中，所述微型通孔贯穿地形成于所述第一导电金属层、所述绝缘基板、及所述第二导电金属层，并且所述微型通孔的孔径尺寸自所述第一导电金属层朝着所述绝缘基板及所述第二导电金属层的方向减少；以及对所述微型通孔实施一填孔电镀步骤，以在所述板材结构上形成有一导电金属填充结构；其中，所述导电金属填充结构填充于所述微型通孔中，并且所述导电金属填充结构在形状上互补于所述微型通孔。
优选地，在完成所述填孔电镀步骤后，所述导电金属填充结构的两端分别直接地连接于所述第一导电金属层及所述第二导电金属层，以使得所述第一导电金属层及所述第二导电金属层通过所述导电金属填充结构而彼此电性连接。
优选地，在所述雷射钻孔步骤中，所述微型通孔的所述孔径尺寸介于15微米至55微米之间。
优选地，所述板材结构具有一顶面及一底面，所述第一导电金属层的相反于所述绝缘基板的表面定义为所述顶面，并且所述第二导电金属层的相反于所述绝缘基板的表面定义为所述底面；其中，在所述雷射钻孔步骤中，所述微型通孔的位于所述顶面的孔径尺寸定义为一第一孔径，所述微型通孔的位于所述底面的孔径尺寸定义为一第二孔径，并且所述第一孔径大于所述第二孔径；其中，所述第一孔径介于30微米至55微米之间，并且所述第二孔径介于15微米至30微米之间。
优选地，所述微型通孔的所述孔径尺寸自所述第一孔径逐渐地减少为所述第二孔径。
优选地，所述板材结构具有一顶面及一底面，所述第一导电金属层的相反于所述绝缘基板的表面定义为所述顶面，并且所述第二导电金属层的相反于所述绝缘基板的表面定义为所述底面；其中，在所述雷射钻孔步骤中，所述微型通孔的孔壁包围地形成有呈截锥状的一填充空间，并且所述微型通孔的所述孔壁倾斜于所述板材结构的所述顶面及所述底面、且与所述板材结构的所述底面相夹有介于40度至60度之间的一夹角。
优选地，在所述板材结构的一横截面中，所述微型通孔的所述孔壁为一平直表面、一内凹曲面、或一外凸曲面。
优选地，在所述填孔电镀步骤中，所述导电金属填充结构由所述微型通孔的中间且邻近于所述第二导电金属层的位置处先行连接，以形成一金属连接部；接着，所述导电金属填充结构的厚度自所述金属连接部朝着所述第一导电金属层及所述第二导电金属层的方向逐渐地增加，以使得所述导电金属填充结构填满于所述微型通孔，并且所述第一导电金属层及所述第二导电金属层能通过所述导电金属填充结构而彼此电性连接。
本发明实施例也公开一种软性电路板，其包括：一板材结构，其包含有一绝缘基板、一第一导电金属层、及一第二导电金属层；其中，所述第一导电金属层及所述第二导电金属层分别设置于所述绝缘基板的位于相反侧的两个表面上；其中，所述板材结构进一步形成有一微型通孔，所述微型通孔贯穿地形成于所述第一导电金属层、所述绝缘基板、及所述第二导电金属层，并且所述微型通孔的孔径尺寸自所述第一导电金属层朝着所述绝缘基板及所述第二导电金属层的方向减少；以及一导电金属填充结构，其填充于所述微型通孔中，并且所述导电金属填充结构在形状上互补于所述微型通孔。
优选地，所述导电金属填充结构的邻近于所述第一导电金属层的端部、或邻近于所述第二导电金属层的端部、设置有一球栅数组封装结构(ball grid array，BGA)，并且所述球栅数组封装结构与所述导电金属填充结构的所述端部彼此紧密地相连、而未包含有任何的间隙。
综上所述，本发明实施例所公开的软性电路板及其微型通孔的加工方法，其能通过“所述微型通孔贯穿地形成于所述第一导电金属层、所述绝缘基板、及所述第二导电金属层，并且所述微型通孔的孔径尺寸自所述第一导电金属层朝着所述绝缘基板及所述第二导电金属层的方向减少”以及“所述导电金属填充结构填充于所述微型通孔中，并且所述导电金属填充结构在形状上互补于所述微型通孔”的技术方案，从而有效改善现有的软性电路板盲孔加工不易的问题(如：孔穿烧)，并且可以有效避免盲孔质量变异(ICD)的风险。
另外，值得一提的是，由于所述微型通孔在孔径尺寸及孔洞形状上皆具有特殊的设计规格，因此在制程上，软性电路板的雷射钻孔效率能被提升、制造的成本能被降低。再者，随着孔径的缩小，金属垫(Pad)的设计尺寸也可以缩小，从而使得布线设计的密集性也能被提升。进一步地说，由于所述导电金属填充结构的两端分别与位于外层的金属增厚层一体成型地连接，因此所述软性电路板能具有良好的可靠性、且不容易出现镀层与镀层之间剥离或断裂的情形。
为能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本发明，而非对本发明的保护范围作任何的限制。
附图说明
图1为本发明实施例软性电路板的加工方法的步骤S110示意图。
图2A为本发明实施例软性电路板的加工方法步骤S120示意图。
图2B为本发明实施例具有微型通孔的板材结构的立体示意图。
图2C为本发明的一变化实施例中的微型通孔的孔壁呈现为内凹曲面的示意图。
图2D为本发明的一变化实施例中的微型通孔的孔壁呈现为外凸曲面的示意图。
图3为本发明实施例软性电路板加工方法步骤S130示意图(一)。
图4为本发明实施例软性电路板加工方法步骤S130示意图(二)。
图5为本发明实施例软性电路板加工方法步骤S130示意图(三)。
图6为本发明实施例软性电路板加工方法步骤S130示意图(四)。
图7为本发明实施例软性电路板上设置有球栅数组封装结构的示意图。
具体实施方式
以下是通过特定的具体实施例来说明本发明所公开的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本发明的优点与效果。本发明可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本发明的构思下进行各种修改与变更。另外，本发明的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本发明的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本发明的保护范围。
应当可以理解的是，虽然本文中可能会使用到“第一”、“第二”、“第三”等术语来描述各种组件或者信号，但这些组件或者信号不应受这些术语的限制。这些术语主要是用以区分一组件与另一组件，或者一信号与另一信号。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。
[软性电路板的微型通孔加工方法]
参阅图1至图6所示，本发明实施例提供一种软性电路板的微型通孔加工方法。所述软性电路板的微型通孔加工方法包含有步骤S110、步骤S120、及步骤S130。必须说明的是，本实施例所载之各步骤的顺序与实际的操作方式可视需求而调整，并不限于本实施例所载。
如图1所示，所述步骤S110包含：提供一板材结构1。其中，所述板材结构1包含有一绝缘基板11、一第一导电金属层12、及一第二导电金属层13。再者，所述第一导电金属层12及第二导电金属层13分别设置于绝缘基板11的位于相反侧的两个表面上。换句话说，所述板材结构1包含有由上至下依序堆栈的第一导电金属层12、绝缘基板11、及第二导电金属层13。
进一步地说，所述板材结构1具有一顶面1a及一底面1b，所述第一导电金属层12的相反于绝缘基板11的一侧表面定义为所述顶面1a，并且所述第二导电金属层13的相反于绝缘基板11的一侧表面定义为所述底面1b。
其中，所述绝缘基板11的材质可以例如是聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)、或聚四氟乙烯(polytetrafluoroethylene，PTFE)。在本实施例中，所述绝缘基板11的材质优选为聚酰亚胺。再者，所述绝缘基板11的厚度优选是介于12微米至25微米之间，但本发明不受限于此。根据上述配置，所述绝缘基板11能具有良好的可弯曲性，从而使得所述绝缘基板11适用于作为软性电路板的基板材质。
其中，所述第一导电金属层12的材质可以例如是铜箔，并且所述第二导电金属层13的材质也可以例如是铜箔。再者，所述第一导电金属层12的厚度优选介于9微米至12微米之间，并且所述第一导电金属层12的厚度也优选介于9微米至12微米之间。根据上述配置，所述板材结构1也可以称为一铜箔基板，但本发明不受限于此。
如图2A及2B所示，所述步骤S120包含：对所述板材结构1实施一雷射钻孔步骤，以在所述板材结构1上形成有一微型通孔2。其中，所述微型通孔2依序贯穿地形成于第一导电金属层12、绝缘基板11、及第二导电金属层13。再者，所述微型通孔2的孔径尺寸自第一导电金属层12朝着绝缘基板11及第二导电金属层13的方向逐渐地减少。
从另一个角度说，所述微型通孔2贯穿于板材结构1的顶面1a及底面1b，并且所述微型通孔2的孔径尺寸自板材结构1的顶面1a朝着其底面1b的方向逐渐地减少。
值得一提的是，为了有利于所述板材结构1的微型通孔2在后续的填孔电镀步骤中更容易地被填满，所述板材结构1的微型通孔2具有一较佳的孔径尺寸及孔洞形状。
在孔径尺寸方面，所述板材结构1的微型通孔2的孔径尺寸通常介于15微米至55微米之间、优选介于20微米至50微米之间、且特优选介于25微米至50微米之间。
更具体地说，所述微型通孔2的位于顶面1a的孔径尺寸定义为一第一孔径D1，所述微型通孔2的位于底面1b的孔径尺寸定义为一第二孔径D2，并且所述微型通孔2的第一孔径D1大于其第二孔径D2。
其中，所述微型通孔2的第一孔径D1优选介于30微米至55微米之间、更优选介于30微米至50微米之间、且特优选介于35微米至50微米之间。另，所述微型通孔2的第二孔径D2优选介于15微米至30微米之间、更优选介于20微米至30微米之间、且特优选介于25微米至30微米之间。
在本实施例中，所述微型通孔2的孔径尺寸自所述第一孔径D1逐渐地减少为所述第二孔径D2、且自板材结构1的顶面1a朝着其底面1b的方向逐渐地减少。
另，在本实施例中，在所述微型通孔2沿着板材结构1的一法线方向正投影的一投影平面中，所述微型通孔2的位于顶面1a的孔径轮廓、落在所述微型通孔2的位于底面1b的径轮廓的内侧(图未绘示)，但本发明不受限于此。
请继续参阅图2A及图2B所示，在孔洞形状方面，所述微型通孔2的孔壁21包围地形成有呈截锥状的一填充空间22。在本实施例中，所述填充空间22优选是呈圆形截锥状(如图2B)，但本发明不受限于此。举例来说，所述填充空间也可以例如是呈椭圆形截锥状、矩形截锥状、或菱形截锥状，本发明并不予以限制。
再者，所述微型通孔2的孔壁21倾斜于板材结构1的顶面1a及底面1b、且与所述板材结构1的底面1b相夹有介于40度至60度之间的一夹角θ(如图2A)。并且，在本发明的一优选实施例中，所述微型通孔2的孔壁21与板材结构1的底面1b相夹有介于45度至60度之间的一夹角θ。
进一步地说，如图2A所示，在所述板材结构1的一横截面中，所述微型通孔2的孔壁21为一平直的表面，但本发明不受限于此。举例来说，如图2C所示，所述微型通孔2的孔壁21也可以例如是为一内凹的曲面，或者如图2D所示，所述微型通孔2的孔壁21也可以例如是为一外凸的曲面，本发明并不予以限制。
请继续参阅图2A所示，在本发明的一优选实施例中，所述微型通孔2的钻孔深度H(或称板厚)与其第一孔径D1的比值定义为一第一孔径比，并且所述微型通孔2的钻孔深度H(或称板厚)与其第二孔径D2的比值定义为一第二孔径比。其中，所述第一孔径比优选介于1.0至1.4之间、且特优选介于0.8至1.2之间。再者，所述第二孔径比优选介于1.1至1.5之间、且特优选介于0.9至1.3之间，但本发明不受限于此。
根据上述微型通孔2的孔径尺寸及孔洞形状的设计，所述板材结构1的微型通孔2在后续的填孔电镀步骤中将更容易地被电镀金属(如：电镀铜)所填满，从而使得最终形成的软性电路板具有实心的导电金属填充结构3(如图6)、进而具有良好的信赖性质量。也就是说，在本实施例中，所述导电金属填充结构3优选为一实心的镀层结构、且其内部未产生有任何包孔的情形(或未包含有任何的中空孔隙)。以下将详细说明所述板材结构1的微型通孔2在后续的填孔电镀步骤中的作业情形。
如图3至图6所示，所述步骤S130包含：对所述微型通孔2实施一填孔电镀步骤，以在所述板材结构1上形成有一导电金属填充结构3。其中，在完成所述填孔电镀步骤后，所述导电金属填充结构3填充于微型通孔2中，并且所述导电金属填充结构3在形状上互补于微型通孔2(如图6)。也就是说，在本实施例中，填充于所述微型通孔2中的导电金属填充结构3也是大致呈截锥状。再者，所述导电金属填充结构3的两端分别直接地连接于第一导电金属层12及第二导电金属层13，以使得所述第一导电金属层12及第二导电金属层13能通过导电金属填充结构3、而彼此电性连接。
更具体地说，依据所述导电金属填充结构3于微型通孔2中形成的过程大致可以区分为三个阶段，其依序包含：初始阶段(如图3)、连接阶段(如图4)、及填孔阶段(如图5及图6)。
如图3所示，在初始阶段中，所述板材结构1形成有一金属增厚层31。所述金属增厚层31通过电镀的方式形成于板材结构1的顶面1a及底面1b上、且也形成于所述微型通孔2的孔壁21上。所述金属增厚层31连续且完整地覆盖于板材结构1的顶面1a及底面1b上、且也覆盖于所述微型通孔2的孔壁21上。再者，形成于所述孔壁21上的金属增厚层31、其两端分别延伸地连接于顶面1a上的金属增厚层31及底面1b上的金属增厚层31。
进一步地说，在此阶段下，形成于所述孔壁21上的金属增厚层31的厚度仍然不足，因此所述微型通孔2仍然呈现为贯穿的状态。
如图4所示，在连接阶段中，所述金属增厚层31的厚度将持续地增加。由于所述微型通孔2的孔型设计为上宽下窄的设计，因此当所述金属增厚层31的厚度增加至一定程度的时候，所述金属增厚层31将先由微型通孔2的中间、且邻近于第二导电金属层13的位置处先行连接，以形成一金属连接部32。也就是说，在此阶段下，所述金属连接部32的位置大致位于微型通孔2的中间、且邻近于第二导电金属层13的位置处，但本发明不受限于此。
其中，位于所述微型通孔2内侧的金属增厚层31及金属连接部32可共同定义为一导电金属填充结构3。
进一步地说，在此阶段下，由于所述微型通孔2已被金属连接部32填充，因此所述微型通孔2呈现为封闭的状态(或非贯穿的状态)。再者，所述金属连接部32的两端各自形成有一个微凹陷(micro dimple)33a、33b，并且所述金属连接部32的邻近于第一导电金属层12的微凹陷33a(如图4，位于上端的微凹陷33a)在尺寸上大于所述金属连接部32的邻近于第二导电金属层13的微凹陷33b(如图4，位于下端的微凹陷33b)。
如图5及图6所示，在填孔阶段中，所述金属增厚层31的厚度将持续地增加，并且所述导电金属填充结构3的厚度自金属连接部32朝着第一导电金属层12及第二导电金属层13的方向逐渐地增加，以使得所述导电金属填充结构3填满于微型通孔2，并且所述第一导电金属层12及第二导电金属层13能通过导电金属填充结构3而彼此电性连接。
进一步地说，在如图5的阶段下，所述金属连接部32的邻近于第二导电金属层13的微凹陷33b将先被填平(因其尺寸较小)；接着，在如图6的阶段下，所述金属连接部32的邻近于第一导电金属层12的微凹陷33a也接续被填平。
整体而言，在所述填孔电镀步骤中，所述导电金属填充结构3由微型通孔2的中间且邻近于第二导电金属层13的位置处先行连接，以形成一金属连接部32。接着，所述导电金属填充结构3的厚度自金属连接部32朝着第一导电金属层12及第二导电金属层13的方向逐渐地增加，以使得所述导电金属填充结构3填满于微型通孔2，并且所述第一导电金属层12及第二导电金属层13能通过导电金属填充结构3而彼此电性连接。
值得一提的是，为了让所述微型通孔2的孔壁21镀覆有金属增厚层31，所述微型通孔2的孔壁21可以例如是在进行电镀前，先以化学铜或溅镀的方式形成有厚度较薄的一晶种层(图未标号)，以利于后续的电镀作业，但本发明不受限于此。
另外，值得一提的是，为了提升所述微型通孔2的填孔效率，在本发明的一优选实施例中，所述填孔电镀作业通过上述微型通孔2的孔径尺寸及孔洞形状、且搭配于特殊的电镀药水特性(如：具有整平剂、载运剂、及光亮剂的电镀药水)，以使得所述微型通孔2的孔壁21上金属增厚层31的增厚速度、快于所述顶面1a及底面1b上金属增厚层31的增厚速度(也即，孔铜的成长速率快于面铜的成长速率)。
[软性电路板]
以上为本发明实施例的软性电路板的加工方法的说明，而以下接着说明本实施例的软性电路板的具体构造。必须说明的是，虽然本实施例的软性电路板通过上述加工方法所制成，但本发明不受限于此。也就是说，本发明的软性电路板也可以是通过其它的电路板的加工方法所制成。
如图6所示，本实施例另公开一种软性电路板。所述软性电路板包含有一板材结构1、及形成且贯穿于所述板材结构1内侧的一导电金属填充结构3。
其中，所述板材结构1包含有一绝缘基板11、一第一导电金属层12、及一第二导电金属层13。所述第一导电金属层12及第二导电金属层13分别设置于绝缘基板11的位于相反侧的两个表面上。
再者，所述板材结构1进一步形成有一微型通孔2，所述微型通孔2贯穿地形成于第一导电金属层12、绝缘基板11、及第二导电金属层13，并且所述微型通孔2的孔径尺寸自第一导电金属层12朝着绝缘基板11及第二导电金属层13的方向减少。
进一步地说，所述导电金属填充结构3填充于微型通孔2中，并且所述导电金属填充结构3在形状上互补于微型通孔2、也大致呈截锥状。
值得一提的是，在本发明的一实施例中，上述软性电路板的外层导电金属层(如：第一导电金属层12、第二导电金属层13、金属增厚层31)可以例如是进一步通过微影及蚀刻等制程步骤、而形成有外层线路图案(图未绘示)。
再者，如图7所示，在本发明的另一实施例中，所述导电金属填充结构3的邻近于第一导电金属层12的端部进一步设置有一球栅数组封装结构(ball grid array，BGA)4，并且所述球栅数组封装结构4与导电金属填充结构3的端部彼此紧密地相连、而未包含有任何的间隙，但本发明不受限于此。举例来说，在本发明未绘示的实施例中，所述球栅数组封装结构4也可以例如是设置于所述导电金属填充结构3的邻近于第二导电金属层13的端部处。
[实施例的有益效果]
本发明的其中一有益效果在于，本发明所提供的软性电路板及其微型通孔的加工方法，其能通过“所述微型通孔贯穿地形成于所述第一导电金属层、所述绝缘基板、及所述第二导电金属层，并且所述微型通孔的孔径尺寸自所述第一导电金属层朝着所述绝缘基板及所述第二导电金属层的方向减少”以及“所述导电金属填充结构填充于所述微型通孔中，并且所述导电金属填充结构在形状上互补于所述微型通孔”的技术方案，从而有效改善现有的软性电路板盲孔加工不易的问题(如：孔穿烧)，并且可以有效避免盲孔质量变异(ICD)的风险。
另外，值得一提的是，由于所述微型通孔在孔径尺寸及孔洞形状上皆具有特殊的设计规格，因此在制程上，软性电路板的雷射钻孔效率能被提升、制造的成本能被降低。再者，随着孔径的缩小，金属垫(Pad)的设计尺寸也可以缩小，从而使得布线设计的密集性也能被提升。进一步地说，由于所述导电金属填充结构的两端分别与位于外层的金属增厚层一体成型地连接，因此所述软性电路板能具有良好的可靠性、且不容易出现镀层与镀层之间剥离或断裂的情形。
以上所述仅为本发明的优选可行实施例，并非用来局限本发明的保护范围，凡依本发明权利要求书所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的权利要求书的保护范围。

Claims (10)

1.一种软性电路板的微型通孔加工方法，其特征在于，所述软性电路板的微型通孔加工方法包括：
提供一板材结构；其中，所述板材结构包含有一绝缘基板、一第一导电金属层及一第二导电金属层；其中，所述第一导电金属层及所述第二导电金属层分别设置于所述绝缘基板的位于相反侧的两个表面上；
对所述板材结构实施一雷射钻孔步骤，以在所述板材结构上形成有一微型通孔；其中，所述微型通孔贯穿地形成于所述第一导电金属层、所述绝缘基板、及所述第二导电金属层，并且所述微型通孔的孔径尺寸自所述第一导电金属层朝着所述绝缘基板及所述第二导电金属层的方向减少；以及
对所述微型通孔实施一填孔电镀步骤，以在所述板材结构上形成有一导电金属填充结构；其中，所述导电金属填充结构填充于所述微型通孔中，并且所述导电金属填充结构在形状上互补于所述微型通孔。
2.根据权利要求1所述的软性电路板的微型通孔加工方法，其特征在于，在完成所述填孔电镀步骤后，所述导电金属填充结构的两端分别直接地连接于所述第一导电金属层及所述第二导电金属层，以使得所述第一导电金属层及所述第二导电金属层通过所述导电金属填充结构而彼此电性连接。
3.根据权利要求1所述的软性电路板的微型通孔加工方法，其特征在于，在所述雷射钻孔步骤中，所述微型通孔的所述孔径尺寸介于15微米至55微米之间。
4.根据权利要求1所述的软性电路板的微型通孔加工方法，其特征在于，所述板材结构具有一顶面及一底面，所述第一导电金属层的相反于所述绝缘基板的表面定义为所述顶面，并且所述第二导电金属层的相反于所述绝缘基板的表面定义为所述底面；其中，在所述雷射钻孔步骤中，所述微型通孔的位于所述顶面的孔径尺寸定义为一第一孔径，所述微型通孔的位于所述底面的孔径尺寸定义为一第二孔径，并且所述第一孔径大于所述第二孔径；其中，所述第一孔径介于30微米至55微米之间，并且所述第二孔径介于15微米至30微米之间。
5.根据权利要求4所述的软性电路板的微型通孔加工方法，其特征在于，所述微型通孔的所述孔径尺寸自所述第一孔径逐渐地减少为所述第二孔径。
6.根据权利要求1所述的软性电路板的微型通孔加工方法，其特征在于，所述板材结构具有一顶面及一底面，所述第一导电金属层的相反于所述绝缘基板的表面定义为所述顶面，并且所述第二导电金属层的相反于所述绝缘基板的表面定义为所述底面；其中，在所述雷射钻孔步骤中，所述微型通孔的孔壁包围地形成有呈截锥状的一填充空间，并且所述微型通孔的所述孔壁倾斜于所述板材结构的所述顶面及所述底面、且与所述板材结构的所述底面相夹有介于40度至60度之间的一夹角。
7.根据权利要求6所述的软性电路板的微型通孔加工方法，其特征在于，在所述板材结构的一横截面中，所述微型通孔的所述孔壁为一平直表面、一内凹曲面、或一外凸曲面。
8.根据权利要求1所述的软性电路板的微型通孔加工方法，其特征在于，在所述填孔电镀步骤中，所述导电金属填充结构由所述微型通孔的中间且邻近于所述第二导电金属层的位置处先行连接，以形成一金属连接部；接着，所述导电金属填充结构的厚度自所述金属连接部朝着所述第一导电金属层及所述第二导电金属层的方向逐渐地增加，以使得所述导电金属填充结构填满于所述微型通孔，并且所述第一导电金属层及所述第二导电金属层能通过所述导电金属填充结构而彼此电性连接。
9.一种软性电路板，其特征在于，所述种软性电路板包括：
一板材结构，其包含有一绝缘基板、一第一导电金属层、及一第二导电金属层；其中，所述第一导电金属层及所述第二导电金属层分别设置于所述绝缘基板的位于相反侧的两个表面上；其中，所述板材结构进一步形成有一微型通孔，所述微型通孔贯穿地形成于所述第一导电金属层、所述绝缘基板、及所述第二导电金属层，并且所述微型通孔的孔径尺寸自所述第一导电金属层朝着所述绝缘基板及所述第二导电金属层的方向减少；以及
一导电金属填充结构，其填充于所述微型通孔中，并且所述导电金属填充结构在形状上互补于所述微型通孔。
10.根据权利要求9所述的软性电路板，其特征在于，所述导电金属填充结构的邻近于所述第一导电金属层的端部、或邻近于所述第二导电金属层的端部、设置有一球栅数组封装结构(ball grid array，BGA)，并且所述球栅数组封装结构与所述导电金属填充结构的所述端部彼此紧密地相连、而未包含有任何的间隙。
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