CN112736601A - 用于配电系统的导体组件 - Google Patents

Abstract

本发明题为“用于配电系统的导体组件”。本公开提供一种用于配电组件中的电导体组件，该电导体组件包括电导体。壳体覆盖电导体的至少一部分。该壳体使该电导体的该至少一部分绝缘。

Description

用于配电系统的导体组件

相关申请的交叉引用

本申请要求于2019年10月28日提交的美国临时申请序列号62/927035的优先权，该申请的全部内容据此以引用方式并入。

技术领域

本公开整体涉及配电系统，并且更具体地涉及用于配电系统的灵活导体底座组件。

背景技术

电气装置，诸如配电系统中使用的电气开关装置或电气仪表，通常单独地安装在电气封装件(例如但不限于：面板；负载中心；仪表断路器面板)上或内，或者与其他电气仪表或开关装置(例如但不限于电路开关设备和电路遮断器(诸如电路断路器)、接触器、马达起动器、马达控制器和其他负载控制器)结合安装在电气封装件上或内。电气封装件通常耦合到诸如例如建筑物的墙壁的结构并由其支撑，并且包括多个电气总线构件。

在工业应用中，可用空间有限。因此，为了使加工设备的空间最大化并使安装成本最小化，以可能的最小占有面积设计配电设备(诸如配电板)是有益的。在典型的住宅应用和商业应用中，电路断路器具有一致的极到极间距，因为通常在需要2个、3个或更多个极时，将为1个极创建的机电设备均等地复制。在危险场所，将那些相同的电路断路器封闭或封装以使其适用于可燃环境。这样做时，可将各个电路断路器周围的封装件占有面积最小化，以减少内部爆炸的影响。因此，危险区域的电路断路器的极到极间距可能不会像普通断路器那样具有一致的极到极间距增量，因此灵活母线在制造具有任何断路器(尤其是危险区域额定断路器)的断路器面板系统的过程中或者在同一面板中使用不同制造商的设计时(其中极到极间距不一致)的情况下具有显著的优势。另外，配电板通常包括用作电导体的至少一个刚性母线，以用于将电递送至电气开关装置。母线的刚性性质限制了开关装置在配电板内的定位以及可以在配电板内使用的开关装置的类型。典型的刚性母线包括多个连接点，这些连接点制造昂贵并且增加装配时间。进一步，两个附接的导体之间的接头可能增加电阻，从而在封装件内产生热量意义上的热点，这可能导致增加的维护频率和维护成本。例如，当将断路器直接被螺栓连接到母线上时，该接头连接之间可能存在相对高的电阻。这在图1A中示出，其中导体1A包括细长刚性母线部分3A，该刚性母线部分具有通过紧固件7A分别附接到母线部分的刚性分支导体5A。该系统具有增加的电阻，从而产生耐热性，从而导致温度升高或热点增加，进一步导致增加的维护频率和维护成本。另外，由于温度循环增加电阻以及在连接点处的温度上升，接头可能松动。松动的连接也可能导致电弧放电，这可能是危险/可燃环境中的点火源。配电板还可以具有暴露的带电导体，这对操作人员和维护人员来说是电击危险。

现有技术的另一刚性导体组件的示例在图1B中示出。每个导体1B包括细长刚性中心母线部分3B和从中心母线部分侧向延伸的多个刚性分支部分5B。分支部分5B被弯曲以适应于将多个导体组件堆叠在彼此的顶部以分配多个相的电。然而，该系统仅被配置成适应一个开关装置布置和有限的开关装置类型。另外，图1B中的母线被布置用于具有一致的极到极间距的断路器。图1B是专为极到极间距不一致的断路器设计的母线。然而，因此并且由于其固有的刚度，如果需要更换断路器，则必须更换母线。如果在同一系统中需要不同极数的断路器，则还必须将多个部分拼接在一起。因此，该母线布置需要所需的每个断路器系统布局的唯一的母线组件。因此，假设电气系统在系统寿命期间因任何原因而需要新的断路器布局，由于组件的可用性，需要完全更换母线组件，从而增加成本并使这些维护事件所需的计划复杂化。进一步，这些物流挑战影响了尚未为客户订单配置的产品的生产和库存成本。

发明内容

在一个方面，用于配电组件中的电导体组件通常包括电导体。壳体覆盖电导体的至少一部分。壳体使电导体的所述至少一部分绝缘。

在另一方面，配电组件通常包括封装件和被设置在封装件中的灵活电导体。该灵活电导体包括：主导体部分，该主导体部分包括导电材料；和多个分支构件，该多个分支构件包括导电材料，该多个分支构件从主导体部分侧向延伸。每个分支构件可选择性地弯曲并且被配置用于电气连接到电气开关装置。多个壳体覆盖灵活电导体的部分。每个壳体使灵活电导体的一部分绝缘。

在又一方面，与电导体一起使用的壳体通常包括第一壳体构件，该第一壳体构件被配置成覆盖电导体的至少第一部分。第二壳体构件可附接到第一壳体构件并且被配置成覆盖电导体的至少第二部分。第一壳体构件和第二壳体构件使电导体的所述至少第一部分和第二部分绝缘。

附图说明

图1A是现有技术导体组件的透视图；

图1B是另一现有技术导体组件的透视图；

图2A是包括封装件的配电组件的透视图；

图2B是图2A中的其中移除了门和内部覆盖件的配电组件的前视图，示出了封装件内并连接至多个开关装置的导体；

图2C是图2A中的其中移除了门和内部覆盖件的配电组件的前视图，示出了封装件内的连接至多个开关装置并折回到封装件的安装板中的导体；

图3是导体组件的透视图，示出了处于弯曲构型的用于附接到开关装置的导体组件的导体的分支构件；

图4是导体的片段部分的前视图；

图5是处于弯曲构型的导体的透视图；

图6是图3中的导体组件的透视图，示出了处于折叠构型的分支构件；

图7是处于折叠构型的导体的透视图；

图8是导体组件的壳体的透视图；

图9是壳体的壳体构件的前透视图；

图10是壳体构件的后透视图；

图11是壳体构件的前视图；并且

图12是壳体构件的后视图。

在整个附图中，对应的附图标记指示对应的部件。

具体实施方式

参见图2A至图3，配电组件的一个实施方案通常以20示出。配电组件20包括通常以22示出的电气封装件。封装件22包括外壳24，该外壳24可以由任何合适的材料(诸如不锈钢、塑料等)制成。外壳24可以包括门或覆盖件25或用于提供对封装件22的内部部件的触及的任何其它结构。外壳24还可包括内部覆盖件或外壳的内部的“固定面板式”覆盖件27。“固定面板式”覆盖件27具有用于接收开关装置32的切口。电导体组件26被容纳在封装件22内并且包括多个电导体30。电导体30通过壳体33彼此分开，壳体将导体安装在封装件中并且至少部分地覆盖导体，以确保在组件26内保持适当的电气间距。因此，壳体33还使导体30绝缘。在所示实施方案中，多个导体30和多个壳体33形成导电组件26。然而，单个电导体30和单个壳体33也可被视为电导体组件。

导体组件26的每个导体30被配置成电气连接到多个电气开关装置32，诸如例如且不限于电路断路器。在所示实施方案中，多个导体30有利于分配多个相的电。尽管开关装置32被描述为电路断路器，但在不脱离本公开的范围的情况下，可以采用任何已知或合适类型和/或构型的电气开关装置。为此，导体30实现了在单个系统内组合具有不同结构的不同电路断路器制造商的设备。这种不同电路断路器的组合在刚性母线系统中是不可能的。出于这个原因，对于包含刚性母线的配电板系统来说，标准的是指定单个合适的开关装置制造商以便于在该系统中使用。本公开的导体组件26减轻了对这种限制的需要。在一个实施方案中，电导体30为承载或传输电压、电流或功率的电气总线。

如本文所用，术语“封装件”是指用于容纳电气开关装置的任何合适的结构(例如，不限于电路开关设备和电路遮断器(诸如电路断路器)、接触器、马达起动器、马达控制器和其他负载控制器)，并且明确地包括，不限于配电板、负载中心和开关装置箱、以及诸如例如且不限于在建筑物的墙壁上、在机器的工件上、或在车辆上的准备好的开口中的覆盖有面板的其它结构或隔室。

如本文所用，两个或更多个零件“附接”在一起的表述应当意为这些零件直接接合在一起或通过一个或多个中间零件接合在一起。

如本文所用，术语“紧固件”是指任何合适的连接或拧紧机构，包括但不限于铆钉、螺钉、螺栓、以及螺栓和螺母(例如，但不限于锁定螺母)的组合，以及螺栓、垫圈和螺母的组合。

参见图4，每个电导体30包括部分灵活电导体。在所示实施方案中，每个导体30包括细长刚性中心导体部分35、附接到刚性导体部分的细长灵活中心导体部分34和附接到刚性中心导体部分35并从刚性中心导体部分侧向向外延伸的多个细长灵活分支构件36。分支构件36可通过任何合适的装置附接到刚性导体部分35。例如，可使用螺纹紧固件、铆钉、焊接、粘合剂、夹具或任何其他合适的附接机构将分支构件36附接到刚性导体部分35。在所示实施方案中，焊缝37将分支构件36附接到刚性中心导体部分35。因此，在一个实施方案中，灵活分支构件36与中心导体部分35分开形成。另选地，壳体33可用于将分支构件36和灵活中心导体部分34附接到中心导体部分35，如将在下文更详细地解释。另外，分支构件36可与中心导体部分35一体地形成。每个分支构件36被配置用于电气连接到开关装置32。因此，每个导体30提供灵活导电底座用于与不同的开关装置32进行多个电气连接。细长刚性中心导体部分35和细长灵活中心导体部分34可以广义地被视为主导体部分。另选地，仅刚性中心导体部分35可以被视为主导体部分。另外，整个中心导体部分可以是灵活的。

刚性导体部分35、灵活导体部分34和每个灵活分支构件36各自包括大致矩形的部件。在不脱离本公开的范围的情况下，还设想了导体部分34、35和分支构件36的其他构型。在图4中，示出了从刚性中心导体部分35的相对侧垂直向外延伸的三(3)个分支构件36，并且在图5中，示出了十一(11)个分支构件36。应当理解的是，还设想了其他数目的分支构件36。进一步，可以缩短或延长中心导体部分34以适应所期望的数量的分支构件36。另外，尽管每个分支构件36被示出为从刚性导体部分35的两侧侧向延伸，但一个或多个分支构件可以被分离成两个分离的分支构件并适当地附接到刚性导体部分的相对侧。如图所示，中心导体部分34的一侧上的分支构件36的各部分沿着中心导体部分的纵向轴线与中心导体部分的相对侧上的分支构件的一部分对齐。另选地，一个或多个分支构件可以沿着刚性中心导体部分35的纵向轴线相对于刚性中心导体部分的相对侧上的分支构件交错或偏离。

刚性中心导体部分35可以包括标准铜母线构件，并且灵活中心导体部分34和分支构件36可以各自包括多个层压导电材料层，诸如铜、铝或任何其他合适的导电材料。导电材料层也可以镀有相同导电材料或另一导电材料，诸如锡、银、铝、或任何其他合适的导电涂层。应当理解的是，在不脱离本公开的范围的情况下，中心导体部分34、35和分支构件36可以具有过度构型。绝缘覆盖件或套管40围绕导体30的灵活中心导体部分34和灵活分支构件36。在所示实施方案中，覆盖件40围绕灵活中心导体部分34和分支构件36的主要部分，但不围绕它们的整体。如图所示，覆盖件40基本上围绕灵活中心导体部分34的整体，但不覆盖灵活中心导体部分的自由端部分42(图5)。相似地，覆盖件40基本上围绕分支构件36的整体，但不覆盖分支构件的自由端部分44。暴露的自由端部分42、44被配置用于与开关装置32电气连接。例如，主电路断路器可以电气连接到灵活中心导体部分34的自由端部分42，并且分支电路断路器可以电气连接到分支构件36的自由端部分44。参见图4，帽部50可以覆盖分支构件36中的至少一些分支构件的自由端部分44。例如，帽部50可以被放置在不连接到开关装置32的分支构件36的自由端部分44上。覆盖件40和帽部50可通过包覆成型或通过挤压形成。在一个实施方案中，围绕导体30的中心导体部分34的覆盖件40包覆成型在导体上，并且围绕分支构件36的覆盖件被挤压成型。然而，在不脱离本公开的范围的情况下，所有覆盖件40可被包覆成型或挤压成型。用于形成覆盖件40的合适材料包括但不限于热塑性塑料，热塑性塑料包括聚氯乙烯(PVC)和沙尼普林。

另选地，虽然覆盖件40的绝缘材料被示出为覆盖导体30的导电材料的一部分，但并非全部，但覆盖件40的绝缘材料可在中心导体部分34的整体和/或一个或多个分支构件36上延伸。在这种情况下，可以将覆盖件40的一部分从中心导体部分34和/或一个或多个分支构件36移除，以暴露导电材料用于连接到开关装置32。

分支构件36可选择性地弯曲，使得分支构件能够以第一构型弯曲以适应第一开关装置布置，并且随后以不同于第一构型的第二构型或更多构型弯曲，以适应第二或更多个开关装置布置。因此，分支构件36是可弹性变形的。中心导体部分34也可以是可弹性变形的。导体30(包括中心导体部分34和分支构件36)可以围绕多个轴线弯曲或折叠以及/或者围绕轴线扭曲，以将导体配置成期望构型以用于特定用途。弯曲、折叠和/或扭曲可以由最终使用者手动完成。因此，导体30可以根据需要进行配置以适应不同尺寸和形状的开关装置32。此外，如下面将更详细地解释的那样，导体30的灵活性质允许开关装置32在多个导体在封装件22内堆叠在彼此的顶部上用于分配多个相的电时被适当地定位。

参见图6和图7，不连接到开关装置32的分支构件36可以弯曲或以其他方式被移出其他分支构件的区域，以在用于开关装置的封装件内提供附加的空间，并且用于进一步将裸露的导体端与检修人员绝缘。如所示实施方案中所示，未使用的分支构件36可朝向壳体33向后弯曲，并且自由端部分44可被插入到壳体中以遮蔽分支构件的自由端，如将在下文更详细地解释。

如图2B、图3和图6所示，导体组件26的灵活和绝缘构型还有利于将两个或更多个导体堆叠在彼此的顶部，以将配电组件配置用于递送多个相的电。在该布置中，安装在第一壳体33内的第一导体30可被配置成将第一相的电分配给封装件22中的第一组开关装置32，安装在第二壳体33内并且通常被放置在第一导体上方的第二导体30可被配置成将第二相的电分配给封装件中的第二组开关装置32，安装在第三壳体33内并且通常被放置在第二导体上方的第三导体30可被配置成将第三相的电分配给封装件中的第三组开关装置32，以此类推。在导体30堆叠在彼此的顶部上的情况下，分支构件36可能不与相应的开关装置32完全对齐。多极电路断路器32的情况尤其如此。图2B识别了2极电路断路器32_(2p)和3极电路断路器32_(3p)。导体30以及特别是分支部件36的灵活配置通过弯曲、扭曲或以其他方式操纵分支构件以与开关装置连接来允许仍与开关装置(包括多极电路断路器32_(2p)、32_(3p))一起进行电气连接。围绕导体30中的每个导体的壳体33将每个导体与封装件22内的任何其他导体绝缘，从而允许导体30被放置在彼此的顶部而相之间没有任何干扰。

参见图3和图8至图12，每个壳体33覆盖导体30中的一个导体的一部分以覆盖导体的暴露的导体部分(即，未被覆盖件40覆盖的部分)，从而在导体上形成触摸安全屏障，使得检修人员可以安全地接近封装件22。壳体33还将导体30与封装件22中的其他导体间隔开，使得导体组件26中的导体之间不存在电干扰。每个壳体33包括第一壳体构件41和可附接到第一壳体构件的第二壳体构件41。壳体构件41被配置成使得导体30的一部分可设置在壳体构件之间，并且壳体构件可彼此附接以覆盖导体的该部分。另外，紧固件(未示出)可延伸穿过壳体33并且接合封装件22的后表面，以将壳体33和导体30安装在封装件中。在一个实施方案中，壳体构件41通常为刚性结构。

第一壳体构件和第二壳体构件41在结构上是相同的，并且各自包括大致细长的板状构型。每个壳体构件41包括主体43，该主体包括主体部分45和从主体部分的底端延伸的延伸部分47。主体部分45具有细长的八边形形状。然而，其他形状和构型也在本公开的范围内。延伸部分47包括第一延伸部分49和从第一延伸部分延伸的第二延伸部分51。第二延伸部分51从第一延伸部分49阶梯式下降，从而在这些延伸部分之间形成肩部53。包括主体部分45和延伸部分47的主体43具有内表面55和外表面57。孔59从外表面57穿过主体43延伸到内表面55。孔59允许紧固件延伸穿过壳体33以将壳体附接到封装件22。在所示实施方案中，存在四(4)个孔59。然而，在不脱离本公开的范围的情况下，可存在任何数量的孔。另外，可省略孔，并且可通过其他装置将壳体安装到封装件。

每个壳体构件41的主体43限定在内表面55和外表面57处围绕每个孔59设置的孔对齐结构。第一孔对齐结构61位于壳体构件41的外表面57上并且围绕顶部两个孔59设置。第一孔对齐结构61包括环形突起63，该环形突起从外表面57向外延伸并且将顶部两个孔59配置为壳体构件41的外表面上的埋头孔。因此，第一孔对齐结构61包括扩大另一个同轴孔部分的平底孔部分65。第二孔对齐结构67位于壳体构件41的外表面57上并且围绕底部两个孔59设置。第二孔对齐结构67包括从外表面57向外延伸的环形突起69和在外表面中围绕环形突起69设置的环形凹部71。第二孔对齐结构67(并且具体地，环形突起69)还将底部两个孔59配置为壳体构件41的外表面上的埋头孔。第三孔对齐结构73位于壳体构件41的内表面55上并且围绕壳体构件中的左侧两个孔59(如从外表面57观察)设置。第三孔对齐结构73包括从内表面55向内延伸的环形突起75和在内表面中并且围绕环形突起75设置的环形凹部77。第三孔对齐结构73(并且具体地，环形突起75)将左侧两个孔59(如从外表面57观察)配置为壳体构件41的内表面上的埋头孔。第四孔对齐结构79位于壳体构件41的内表面55上并且围绕壳体构件41中的右侧两个孔59(如从外表面57观察)设置。第四孔对齐结构79包括从内表面55向内延伸的第一环形突起81和从内表面向内延伸并且围绕第一环形突起81设置的第二环形突起83，从而在这两个突起之间形成环形底板85。应当理解的是，在不脱离本公开的范围的情况下，孔对齐结构可具有其他构型。此外，可省略孔对齐结构。

参见图10和图12，在主体43的内表面55中形成纵向通道91，并且该纵向通道沿着主体在主体的相对端部之间纵向地延伸。纵向通道91的尺寸和形状被设定成接纳导体30的中心导体部分35。例如，纵向通道91的宽度可略大于中心导体部分35的宽度，使得中心导体部分被牢固地保持在通道内。纵向通道91具有第一部分93、第二部分95和第三部分97，该第一部分从壳体构件41的顶端附近朝向壳体构件的底端延伸，该第二部分从壳体构件的底端朝向壳体构件的顶端延伸，该第三部分在第一部分和第二部分之间。第一部分93凹陷到第二部分下方，使得纵向通道91在第一部分处的部分比纵向通道在第二部分处的部分更深。如将在下文更详细地解释，当多个壳体以线性布置联接在一起时，凹陷的第一部分93为另一个壳体33的壳体构件41的中心导体部分35和延伸部分47提供间隙。

在主体43的内表面55中形成横向通道99，并且该横向通道在主体的相对侧之间横向延伸穿过主体。横向通道99的尺寸和形状设定成接纳导体30的分支构件36。例如，横向通道99的宽度可略大于分支构件36的宽度，使得分支构件被牢固地保持在通道内。在纵向通道91的相对侧上在横向通道99中设置有夹具101。夹具101被配置成接合分支构件36，并且具体地接合分支构件上的覆盖件40，以防止覆盖件滑脱。在所示实施方案中，夹具101包括延伸横向通道99的整个宽度的杆。然而，在不脱离本公开的范围的情况下，夹具101可具有其他构型。

参见图8至图10，夹臂103从主体43的右侧(如从壳体构件41的前面观察)朝向壳体构件41的内表面55延伸。每个夹臂103包括臂构件105和从臂构件105横向延伸的扣件107。在主体43的左侧形成狭槽109(如从壳体构件41的前面观察)，并且该狭槽的尺寸和形状设定成接纳另一个壳体构件41的夹臂103以用于将壳体构件附接在一起以形成壳体33。每个扣件107具有成角度的表面111，该倾斜表面被配置成当夹臂被插入狭槽中时接合狭槽109中的斜坡表面113。一旦完全插入狭槽109中，扣件107将夹在主体43的与狭槽相邻的表面上，以将壳体构件41固定在一起。应当理解的是，在不脱离本公开的范围的情况下，夹臂103可具有其他构型。另外，在不脱离本公开的范围的情况下，壳体构件41可以其他方式彼此附接。此外，在不脱离本公开的范围的情况下，也可结合有壳体33的其他合适构型以及用于将导体30安装在封装件22中的其他装置。

参见图3，通过将导体30接纳在两个壳体构件41之间并将壳体构件围绕导体固定在一起而形成导体组件26。导体30的中心导体部分35被接纳在壳体构件41的纵向通道91中，并且导体的分支构件36被接纳在横向通道99中。纵向通道91可一起形成用于接纳中心导体部分35的纵向通路，并且横向通道99可一起形成用于接纳分支构件36的横向通路。为了使壳体构件41相对于彼此对齐以用于将壳体构件附接在一起，壳体构件的内表面55上的孔对齐结构73、79彼此对齐并接合，以引导壳体构件进行固定接合。在一个实施方案中，围绕第一壳体构件41的左侧两个孔59的第三孔对齐结构73与围绕第二壳体构件41的右侧两个孔的第四孔对齐结构79配合。具体地，第三孔对齐结构73的环形突起75被插入第四孔对齐结构79的第一环形突起81和第二环形突起83之间并且安置在第一突起和第二突起之间的底板85上。第四孔对齐结构79的第一环形突起81将同时安置在第三孔对齐结构73的埋头孔上。在安置环形突起75、81、83时，夹臂103将被完全插入狭槽109中，由此扣件107将夹在主体43的与狭槽相邻的表面上并将壳体构件固定在一起。因此，导体30将被牢固地保持在由两个壳体构件41形成的壳体33内。例如，纵向通道91的表面将接合中心导体部分35的至少一部分以将中心导体保持在适当位置。横向通道99中的夹具101将接合分支构件36以将分支构件固定在适当位置。更具体地，夹具101将接合分支构件36的覆盖件40以防止覆盖件滑动。在分支构件36和/或灵活中心导体部分34先前未附接到刚性中心导体部分35的情况下，壳体构件41彼此附接也可将导体部分附接在一起。横向通道99也可为分支构件36的未附接到开关装置的端部提供开放空间以将其折回并插入壳体中，使得暴露的端部44被壳体遮蔽以防止与使用者接触。在图6和图7中示出该布置。在一个实施方案中，分支构件36的自由端通过压力配合保持在横向通道99中。另选地，封装件22的安装板114中的狭槽112可接纳分支构件36的未连接到电路断路器32的暴露端部44，以使分支构件的端部与使用者绝缘(图2C)。

两个或更多个壳体33也可以线性方式彼此连接，如图3和图6所示。例如，第一壳体33的壳体构件41的延伸部分47被接纳在第二壳体33的顶端中，在形成第二壳体的两个壳体构件之间，以将第一壳体连接到第二壳体的顶部。第一壳体33的延伸部分47的第一延伸部分49和第二延伸部分51之间的肩部53将抵靠止挡件115安置在第二壳体33的壳体构件41的内表面55上，以将第一壳体适当地定位在第二壳体中。在第一壳体33的延伸构件47位于第二壳体33的壳体构件41之间的情况下，当第二壳体的壳体构件固定在一起时，第一壳体将被捕获在第二壳体的壳体构件之间，从而将第一壳体和第二壳体连接在一起。以这种方式使壳体33重叠进一步确保了通过使壳体之间的相交处绝缘来满足漏电和间隙要求。可重复该过程以将任何期望数量的壳体33连接在一起。在不脱离本公开的范围的情况下，壳体33也可以其他方式彼此连接。

两个或更多个壳体33也可以堆叠构型彼此连接，如图3和图6所示。例如，第一壳体33的底部壳体构件41的外表面57上的底部两个孔59的第二孔对齐结构67可与第二壳体33的顶部壳体构件41的外表面57上的顶部两个孔59的对应的第一孔对齐结构61配合，以将第一壳体堆叠在第二壳体的顶部上。具体地，第二孔对齐结构67的环形凸起69将被接纳在第一孔对齐结构61的埋头孔59中，使得环形凸起安置在平底孔部分65上，并且第一孔对齐结构的环形突起63被接纳在第二孔对齐结构的环形凹部71中，从而至少暂时将壳体33彼此保持在适当位置。然后可将紧固件插入穿过孔59中的至少一个孔以将壳体33固定到封装件22，从而将壳体彼此固定。这也将使第一壳体和第二壳体33略微交错或偏离，由此第二壳体将在第一壳体下方延伸，并且第一壳体将在第二壳体上方延伸。因此，与第一壳体33相关联的分支构件36将从与第二壳体33相关联的分支构件36偏离，这允许在导体组件26中使用多个相。可重复该过程以将任何期望数量的壳体33堆叠在彼此的顶部上。在不脱离本公开的范围的情况下，壳体33也可以其他方式堆叠在彼此的顶部上。

将多个壳体33以线性构型连接在一起的能力以及将多个壳体堆叠在彼此的顶部的能力将配电组件20配置用于递送多个相的电。具体地，多个导体30可被安装在封装件22中并且由绝缘壳体33分开，以用于递送多个相的电。因此，第一导体30可被配置成将第一相的电分配给封装件22中的第一组开关装置32，第二导体30可被配置成将第二相的电分配给封装件中的第二组开关装置32，并且第三导体30可被配置成将第三相的电分配给封装件中的第三组开关装置32。壳体33和绝缘覆盖件40将每个导体与导体组件26的其他导体绝缘，从而允许导体30堆叠在彼此的顶部而相之间没有任何干扰。因此，当导体30堆叠在彼此的顶部上时，壳体33防止相之间的短路。可以设想，在不脱离本公开的范围的情况下，导体组件26可以具有不同数量的导体30，用于分配不同相数的电。

已经详细描述了本发明，显而易见的是，在不脱离所附权利要求书所限定的本发明的范围内，可进行修改和变型。

由于在不脱离本发明的范围的情况下可以对上述构造和方法进行各种改变，因此意图是包含在以上描述中并在附图中示出的所有内容应当被解释为说明性的而不是以限制性意义来解释。

Claims (20)

1.一种用于配电组件中的电导体组件，包括：

电导体；和

壳体，所述壳体覆盖所述电导体的至少一部分，所述壳体使所述电导体的所述至少一部分绝缘。

2.根据权利要求1所述的导体组件，其中所述壳体是刚性的。

3.根据权利要求1所述的导体组件，其中所述电导体包括灵活电导体，所述灵活电导体包括：主导体部分，所述主导体部分包括导电材料；和至少一个分支构件，所述至少一个分支构件包括导电材料，所述至少一个分支构件从所述主导体部分侧向延伸，所述分支构件可选择性地弯曲并且被配置用于电气连接到电气开关装置。

4.根据权利要求3所述的导体组件，其中所述至少一个分支构件的所述导电材料包括多个层压导电材料层。

5.根据权利要求3所述的导体组件，还包括围绕所述至少一个分支构件设置的绝缘件。

6.根据权利要求5所述的导体组件，其中所述绝缘件仅围绕所述至少一个分支构件的一部分设置，使得所述至少一个分支构件的自由端暴露且无绝缘件。

7.根据权利要求6所述的导体组件，其中所述壳体包括用于接纳所述主导体部分的第一通路和用于接纳所述至少一个分支构件的第二通路。

8.根据权利要求7所述的导体组件，其中所述至少一个分支构件的所述自由端被配置成折回到所述第二通路中以在所述壳体内遮蔽所述自由端。

9.根据权利要求1所述的导体组件，其中所述壳体包括彼此附接的第一壳体构件和第二壳体构件。

10.根据权利要求9所述的导体组件，其中所述第一壳体构件和所述第二壳体构件各自具有配合对齐结构以将所述壳体构件相对于彼此适当地定位，以用于将所述壳体构件彼此附接。

11.根据权利要求1所述的导体组件，其中所述壳体限定至少一个孔，所述至少一个孔用于接纳紧固件以将所述导体组件安装在封装件中。

12.根据权利要求1所述的导体组件，其中所述壳体具有用于将所述壳体附接到另一个壳体的对齐结构。

13.一种配电组件，包括：

封装件；

灵活电导体，所述灵活电导体设置在所述封装件中，所述灵活电导体包括：主导体部分，所述主导体部分包括导电材料；和多个分支构件，所述多个分支构件包括导电材料，所述多个分支构件从所述主导体部分侧向延伸，每个分支构件可选择性地弯曲并且被配置用于电气连接到电气开关装置；和

多个壳体，所述多个壳体覆盖所述灵活电导体的部分，每个壳体使所述灵活电导体的一部分绝缘。

14.根据权利要求13所述的组件，其中每个壳体是刚性的。

15.根据权利要求13所述的组件，其中所述组件被配置成分配多个相的电。

16.一种用于与电导体一起使用的壳体，所述壳体包括：

第一壳体构件，所述第一壳体构件被配置成覆盖所述电导体的至少第一部分；和

第二壳体构件，所述第二壳体构件可附接到所述第一壳体构件并且被配置成覆盖所述电导体的至少第二部分，所述第一壳体构件和所述第二壳体构件使所述电导体的所述至少第一部分和所述至少第二部分绝缘。

17.根据权利要求16所述的壳体，其中所述第一壳体构件和所述第二壳体构件是刚性的。

18.根据权利要求16所述的壳体，其中所述第一壳体构件和所述第二壳体构件各自包括用于接纳所述电导体的主导体部分的第一通路和用于接纳从所述主导体部分延伸的分支构件的第二通路。

19.根据权利要求16所述的壳体，其中所述第一壳体构件和所述第二壳体构件各自具有配合对齐结构以使所述壳体构件相对于彼此适当地定位，以用于将所述壳体构件彼此附接。

20.根据权利要求16所述的壳体，其中所述第一壳体构件和所述第二壳体构件各自限定至少一个孔，所述至少一个孔用于接纳紧固件以将所述壳体安装在封装件中。

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