CN112731105B - 一种集成电路测试载板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种集成电路测试载板，包括载板；载板的底端面上形成倒金字塔状的散热结构；载板保护面板，贴覆在载板上端面对载板形成面板保护；测试调整装置，测试调整装置包括在横向调节过程中的能够填补电路板与载板之间间隙的横向调节机构和用于测试时调节探针对电路板压紧度的压紧机构；通过调节测试调整装置能够对不同规格的电路板压紧固定，实现测试时的稳定和精度。大大增加了散热面积和传热通道，提高了传热效率；在测试过程中实现良好的导热作用。
Description
技术领域
本发明涉及骨科医疗器械领域，尤其涉及一种集成电路测试载板。
背景技术
测试载板是用以承载完成制程的集成电路并与测试机台耦接，使测试机台藉由测试载板检测集成电路的功能是否正常，并剔除功能不完全的集成电路，其中，集成电路可配置于集成电路脚座以藉由集成电路脚座与测试载板耦接。习知的测试载板上具有多个测试垫。
集成电路是一种微型电子器件或部件，其采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步；当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
集成电路在制作结束后需要进行测试，现有技术一般是将其固定在测试载板上进行，但集成电路的大小和规格多种多样，因此在测试时需要不同的载板，增加了设备费用的支出，不仅如此，当规格大由于载板尺寸固定，使得集成电路的大小与载板接触的地方出现悬空设置，不利于测试的稳定性，另外在测试过程中集成电路测试载板更可同时测试多个集成电路，散热性较差，也会导致整个测试性能不佳的问题。
因此，需提供技术方案解决上述技术问题。
发明内容
为了克服现有技术的缺陷，本发明所要解决的技术问题在于提出一种集成电路测试载板，解决集成电路在制作结束后需要进行测试，现有技术一般是将其固定在测试载板上进行，但集成电路的大小和规格多种多样，因此在测试时需要不同的载板，增加了设备费用的支出，不仅如此，当规格大由于载板尺寸固定，使得集成电路的大小与载板接触的地方出现悬空设置，不利于测试的稳定性，另外在测试过程中集成电路测试载板更可同时测试多个集成电路，散热性较差，也会导致整个测试性能不佳的问题。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
本发明提供的一种集成电路测试载板，包括载板；所述载板的底端面上形成倒金字塔状的散热结构；
载板保护面板，贴覆在所述载板上端面对所述载板形成面板保护；
测试调整装置，所述测试调整装置包括在横向调节过程中的能够填补电路板与所述载板之间间隙的横向调节机构和用于测试时调节探针对电路板压紧度的压紧机构；
所述横向调节机构包括与所述载板固定连接的定位板、可实现与所述定位板滑动连接的滑动板、固定在所述滑动板上的气缸、与所述气缸的伸缩杆固定连接的空隙填充板；
所述压紧机构包括固定在所述滑动板上的升降单元、与所述升降单元同步并实现对不同规格电路板调紧的测试单元；
通过调节所述测试调整装置能够对不同规格的电路板压紧固定，实现测试时的稳定和精度。
优选地，所述载板的底端面上设有横向贯穿设置的多个第一散热凹槽和纵向贯穿设置的多个第二散热凹槽；
相邻所述第一散热凹槽和所述第二散热凹槽之间形成散热
凸台阵列；
所述散热凸台阵列呈倒金字塔体且由多组水平设置的正方形散热凸台上下均匀间隔密集排布构成；
所述正方形散热凸台的边长从最底层向上至最顶层呈线性增长。
优选地，所述载板保护面板为软垫层状结构；
所述载板保护面板包括疏水层、微孔发泡层和防滑固定层；
所述微孔发泡层和所述防滑固定层由天然橡胶制成；且下表面具有防滑凸起或平面防滑吸附层。
优选地，所述升降单元包括固定在所述滑动板上的密封支座、内置于所述密封支座上的密封圈、套接在所述密封支座上端且用于对所述密封圈产生端面挤压的锁紧套、以及贯穿所述密封支座且两端均延伸伸出的测试杆；
通过调节所述锁紧套对所述密封圈的挤压变形量，来减小所述密封圈对所述测试杆产生的摩擦力，实现所述测试杆上下活动升降。
优选地，所述密封支座内设有容置所述密封圈的凹槽；
所述密封支座与所述锁紧套之间采用螺纹连接。
优选地，所述锁紧套与所述密封圈相挤压接触的端面设有挤压部；
所述挤压部为倒角斜面；
所述倒角斜面对所述密封圈产生水平方向和垂直方向的两个挤压分力；通过所述锁紧套与所述密封支座的旋合程度并控制水平方向和垂直方向的两个挤压分力实现所述密封圈对所述测试杆的摩擦力。
优选地，所述测试杆的顶端套设有调节手柄套；
所述调节手柄套与所述测试杆螺纹连接。
优选地，所述疏水层和所述防滑固定层沿水平方向的四周相互嵌入式接触，并限定出内部空间，所述微孔发泡层位于所述内部空间，所述疏水层、所述微孔发泡层和所述防滑固定层之间通过密封胶固定。
优选地，所述防滑固定层的底部设有梯形凹槽。
本发明的有益效果为：
本发明的一种集成电路测试载板，在集成电路在制作结束后需要进行测试，通过将电路板将其固定在载板保护面板进行测试，根据测试需要，调节测试滑动板之间的测量距离，方便电路板安置在载板保护面板上，为适配集成电路的大小和规格，因此在测试时需要不同的载板，增加了设备费用的支出，不仅如此，当规格大由于载板尺寸固定，使得集成电路的大小与载板接触的地方出现悬空设置，不利于测试的稳定性；为解决上述技术问题，本发明通过测试调整装置，更为具体来说，测试调整装置，测试调整装置包括在横向调节过程中的能够填补电路板与载板之间间隙的横向调节机构和用于测试时调节探针对电路板压紧度的压紧机构；横向调节机构包括与载板固定连接的定位板、可实现与定位板滑动连接的滑动板、固定在滑动板上的气缸、与气缸的伸缩杆固定连接的空隙填充板4；压紧机构包括固定在滑动板上的升降单元、与升降单元同步并实现对不同规格电路板调紧的测试单元；空隙填充板4能够完全覆盖集成电路的大小与载板接触的地方出现的悬空区域，确保了集成电路板在测试过程中的稳定性能。因此通过调节测试调整装置能够对不同规格的电路板压紧固定，实现测试时的稳定和精度；测试过程中集成电路测试载板更可同时测试多个集成电路，散热性较差，也会导致整个测试性能不佳的问题；为接近上述问题，本实施例的相邻第一散热凹槽和第二散热凹槽之间形成散热凸台阵列；散热凸台阵列呈倒金字塔体且由多组水平设置的正方形散热凸台上下均匀间隔密集排布构成；正方形散热凸台的边长从最底层向上至最顶层呈线性增长；散热凸台阵列呈倒金字塔体起支撑和传热作用，由于在散热凸台阵列呈倒金字塔体放热段设置倒金字塔状的散热鳍阵列以及上下通透的散热通孔，大大增加了散热面积和传热通道，提高了传热效率；在测试过程中实现良好的导热作用。
附图说明
图1是本发明具体实施方式中提供的一种集成电路测试载板的结构示意图；
图2是本发明具体实施方式中提供的载板的立体结构示意图；
图3是本发明具体实施方式中提供的A处放大的结构示意图；
图4是本发明具体实施方式中提供的B处放大的结构示意图；
图5是本发明具体实施方式中提供的载板的另一角度的立体结构示意图；
图6是本发明具体实施方式中提供的C处放大的结构示意图；
图7是本发明具体实施方式中提供的升降单元的局部放大的结构示意图.
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
如图1-7所示，本发明提供的一种集成电路测试载板，包括载板1；载板1的底端面上形成倒金字塔状的散热结构；
载板保护面板2，贴覆在载板1上端面对载板1形成面板保护；
测试调整装置3，测试调整装置3包括在横向调节过程中的能够填补电路板与载板1之间间隙的横向调节机构31和用于测试时调节探针对电路板压紧度的压紧机构32；
横向调节机构31包括与载板1固定连接的定位板311、可实现与定位板311滑动连接的滑动板312、固定在滑动板312上的气缸313、与气缸313的伸缩杆固定连接的空隙填充板314；
压紧机构32包括固定在滑动板312上的升降单元321、与升降单元321同步并实现对不同规格电路板调紧的测试单元322；
通过调节测试调整装置3能够对不同规格的电路板压紧固定，实现测试时的稳定和精度。
以上实施，具体来说，集成电路在制作结束后需要进行测试，通过将电路板将其固定在载板保护面板2进行测试，根据测试需要，调节测试滑动板312之间的测量距离，方便电路板安置在载板保护面板2上，为适配集成电路的大小和规格，因此在测试时需要不同的载板，增加了设备费用的支出，不仅如此，当规格大由于载板尺寸固定，使得集成电路的大小与载板接触的地方出现悬空设置，不利于测试的稳定性；为解决上述技术问题，本发明通过测试调整装置3，更为具体来说，测试调整装置3，测试调整装置3包括在横向调节过程中的能够填补电路板与载板1之间间隙的横向调节机构31和用于测试时调节探针对电路板压紧度的压紧机构32；横向调节机构31包括与载板1固定连接的定位板311、可实现与定位板311滑动连接的滑动板312、固定在滑动板312上的气缸313、与气缸313的伸缩杆固定连接的空隙填充板314；压紧机构32包括固定在滑动板312上的升降单元321、与升降单元321同步并实现对不同规格电路板调紧的测试单元322；空隙填充板314能够完全覆盖集成电路的大小与载板接触的地方出现的悬空区域，确保了集成电路板在测试过程中的稳定性能。因此通过调节测试调整装置3能够对不同规格的电路板压紧固定，实现测试时的稳定和精度；测试过程中集成电路测试载板更可同时测试多个集成电路，散热性较差，也会导致整个测试性能不佳的问题；为接近上述问题，本实施例的相邻第一散热凹槽11和第二散热凹槽12之间形成散热凸台阵列；散热凸台阵列呈倒金字塔体且由多组水平设置的正方形散热凸台上下均匀间隔密集排布构成；正方形散热凸台的边长从最底层向上至最顶层呈线性增长；散热凸台阵列呈倒金字塔体起支撑和传热作用，由于在散热凸台阵列呈倒金字塔体放热段设置倒金字塔状的散热鳍阵列以及上下通透的散热通孔，大大增加了散热面积和传热通道，提高了传热效率；在测试过程中实现良好的导热作用。
进一步地，载板1的底端面上设有横向贯穿设置的多个第一散热凹槽11和纵向贯穿设置的多个第二散热凹槽12；
相邻第一散热凹槽11和第二散热凹槽12之间形成散热凸台阵列；
散热凸台阵列呈倒金字塔体且由多组水平设置的正方形散热凸台上下均匀间隔密集排布构成；
正方形散热凸台的边长从最底层向上至最顶层呈线性增长。
具体而言，本实施例的相邻第一散热凹槽11和第二散热凹槽12之间形成散热凸台阵列；散热凸台阵列呈倒金字塔体且由多组水平设置的正方形散热凸台上下均匀间隔密集排布构成；正方形散热凸台的边长从最底层向上至最顶层呈线性增长；散热凸台阵列呈倒金字塔体起支撑和传热作用，由于在散热凸台阵列呈倒金字塔体放热段设置倒金字塔状的散热鳍阵列以及上下通透的散热通孔，大大增加了散热面积和传热通道，提高了传热效率。在测试过程中实现良好的导热作用。
进一步地，载板保护面板2为软垫层状结构；
载板保护面板2包括疏水层21、微孔发泡层22和防滑固定层23；
微孔发泡层22和防滑固定层23由天然橡胶制成；且下表面具有防滑凸起或平面防滑吸附层。
具体而言，可以有效防止水分在载板保护面板2上淤积；中间层为微孔发泡层，该结构层可以大大减轻载板保护面板2的质量；而位于下方的为防滑固定层23，可保证载板保护面板2紧紧贴附在地面。微孔发泡层被由高疏水层和防滑固定层23直接包围，可避免微孔发泡层与水直接接触，进一步提高寿命。此外，由于本发明的载板保护面板2所有分层均由橡胶材料制成，载板保护面板2不易变形，且由于材质较为柔软，保护测试电路板。
进一步地，升降单元321包括固定在滑动板312上的密封支座3211、内置于密封支座3211上的密封圈3212、套接在密封支座3211上端且用于对密封圈3212产生端面挤压的锁紧套3213、以及贯穿密封支座3211且两端均延伸伸出的测试杆3214；
通过调节锁紧套3213对密封圈3212的挤压变形量，来减小密封圈3212对测试杆3214产生的摩擦力，实现测试杆3214上下活动升降。
进一步地，密封支座3211内设有容置密封圈3212的凹槽；
密封支座3211与锁紧套3213之间采用螺纹连接。
进一步地，锁紧套3213与密封圈3212相挤压接触的端面设有挤压部32131；
挤压部32131为倒角斜面；
倒角斜面对密封圈3212产生水平方向和垂直方向的两个挤压分力；通过锁紧套3213与密封支座3211的旋合程度并控制水平方向和垂直方向的两个挤压分力实现密封圈3212对测试杆3214的摩擦力。可适应不同大小力气的员工操作，便于自身调节控制。
进一步地，测试杆3214的顶端套设有调节手柄套4；
调节手柄套4与测试杆3214螺纹连接。采用螺纹连接的方式简单可靠。方便员工在测试过程中通过抓取调节手柄套4来控制测试杆3214的相对于测试不同规格的电路板。
进一步地，疏水层21和防滑固定层23沿水平方向的四周相互嵌入式接触，并限定出内部空间，微孔发泡层22位于内部空间，疏水层21、微孔发泡层22和防滑固定层23之间通过密封胶固定。
进一步地，防滑固定层23的底部设有梯形凹槽。增加与密封胶之间的接触面积，提高微孔发泡层22和防滑固定层23之间的胶接空间，进而确保密封胶之间与密封胶之前的连接强度。
本发明是通过优选实施例进行描述的，本领域技术人员知悉，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等效替换。本发明不受此处所公开的具体实施例的限制，其他落入本申请的权利要求内的实施例都属于本发明保护的范围。
Claims (8)
1.一种集成电路测试载板，其特征在于：
包括载板（1）；所述载板（1）的底端面上形成倒金字塔状的散热结构；
载板保护面板（2），贴覆在所述载板（1）上端面对所述载板（1）形成面板保护；
测试调整装置（3），所述测试调整装置（3）包括在横向调节过程中的能够填补电路板与所述载板（1）之间间隙的横向调节机构（31）和用于测试时调节探针对电路板压紧度的压紧机构（32）；
所述横向调节机构（31）包括与所述载板（1）固定连接的定位板（311）、可实现与所述定位板（311）滑动连接的滑动板（312）、固定在所述滑动板（312）上的气缸（313）、与所述气缸（313）的伸缩杆固定连接的空隙填充板（314）；
所述压紧机构（32）包括固定在所述滑动板（312）上的升降单元（321）、与所述升降单元（321）同步并实现对不同规格电路板调紧的测试单元（322）；
通过调节所述测试调整装置（3）能够对不同规格的电路板压紧固定，实现测试时的稳定和精度；
所述升降单元（321）包括固定在所述滑动板（312）上的密封支座（3211）、内置于所述密封支座（3211）上的密封圈（3212）、套接在所述密封支座（3211）上端且用于对所述密封圈（3212）产生端面挤压的锁紧套（3213）、以及贯穿所述密封支座（3211）且两端均延伸伸出的测试杆（3214）；
通过调节所述锁紧套（3213）对所述密封圈（3212）的挤压变形量，来减小所述密封圈（3212）对所述测试杆（3214）产生的摩擦力，实现所述测试杆（3214）上下活动升降。
2. 根据权利要求 1所述的一种集成电路测试载板，其特征在于：
所述载板（1）的底端面上设有横向贯穿设置的多个第一散热凹槽（11）和纵向贯穿设置的多个第二散热凹槽（12）；
相邻所述第一散热凹槽（11）和所述第二散热凹槽（12）之间形成散热凸台阵列；
所述散热凸台阵列呈倒金字塔体且由多组水平设置的正方形散热凸台上下均匀间隔密集排布构成；
所述正方形散热凸台的边长从最底层向上至最顶层呈线性增长。
3. 根据权利要求 1所述的一种集成电路测试载板，其特征在于：
所述载板保护面板（2）为软垫层状结构；
所述载板保护面板（2）包括疏水层（21）、微孔发泡层（22）和防滑固定层（23）；
所述微孔发泡层（22）和所述防滑固定层（23）由天然橡胶制成；且下表面具有防滑凸起或平面防滑吸附层。
4. 根据权利要求 1所述的一种集成电路测试载板，其特征在于：
所述密封支座（3211）内设有容置所述密封圈（3212）的凹槽；
所述密封支座（3211）与所述锁紧套（3213）之间采用螺纹连接。
5. 根据权利要求 1所述的一种集成电路测试载板，其特征在于：
所述锁紧套（3213）与所述密封圈（3212）相挤压接触的端面设有挤压部（32131）；
所述挤压部（32131）为倒角斜面；
所述倒角斜面对所述密封圈（3212）产生水平方向和垂直方向的两个挤压分力；通过所述锁紧套（3213）与所述密封支座（3211）的旋合程度并控制水平方向和垂直方向的两个挤压分力实现所述密封圈（3212）对所述测试杆（3214）的摩擦力。
6. 根据权利要求 1所述的一种集成电路测试载板，其特征在于：
所述测试杆（3214）的顶端套设有调节手柄套（4）；
所述调节手柄套（4）与所述测试杆（3214）螺纹连接。
7. 根据权利要求 3所述的一种集成电路测试载板，其特征在于：
所述疏水层（21）和所述防滑固定层（23）沿水平方向的四周相互嵌入式接触，并限定出内部空间，所述微孔发泡层（22）位于所述内部空间，所述疏水层（21）、所述微孔发泡层（22）和所述防滑固定层（23）之间通过密封胶固定。
8. 根据权利要求 7所述的一种集成电路测试载板，其特征在于：
所述防滑固定层（23）的底部设有梯形凹槽。
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2020
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