CN219937031U - 一种集成电路的边缘互连封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及集成电路技术领域，且公开了一种集成电路的边缘互连封装结构，包括电子器件本体、位于电子器件本体两侧的引脚，所述电子器件本体与引脚共同套装有底套装壳。本实用新型以设置的底套装壳、边缘互连部件、顶部盖板、以及底套装壳、边缘互连部件、顶部盖板对应设置的让位结构综合组成边缘互连的封装结构，继而在实现对于电子器件本体优良的密封封装的同时维持各结构间安装的便捷性、灵活性，以设置的第一防位移部件与上述的封装结构进行组合使用后，对封装结构内部的套装的电子器件本体，限位光杆、压缩弹簧进行弹性挤压限位的同时限位光杆进行传导散热，进而在实现电子器件本体位移同时对于电子器件本体进行主动的散热保护。

Description

一种集成电路的边缘互连封装结构

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，具体为一种集成电路的边缘互连封装结构。

背景技术

现有的集成电路是指采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上的一种微型电子器件或部件，集成电路需封装在一个管壳内使用，然依实际生产经验，组装过程中会出现因空间未填满，集成电路在管壳内晃动位移的问题。

近年来，随着相关技术的进一步发展，现出现了一种公告号为CN216528845U的实用新型在相关的说明书中提出“通过设置底壳、顶盖、竖槽和竖条，底壳和顶盖组合后，由于电子元件上下部分分别与放置板的容纳槽和顶盖底部的方形槽内配合，电子元件两侧引脚位于放置板顶部两侧的半圆槽中，顶盖两侧底部的竖槽分别与底壳顶部两侧的竖条配合，使壳体内电子元件封装结构更加紧凑，从而便于集成电路的封装使用”、“该新型集成电路封装结构，通过设置插条、容纳孔和复位弹簧，前后两侧的两组竖条处的插条分别与顶盖前后侧的两组通孔内插接，使底壳与顶盖组合后固定在一起，通过按动顶盖前后侧的两组插条，使两组插条分别从两组通孔内移至对应竖条一侧的容纳孔中，使两侧压缩弹簧弹力恢复，使顶盖向上弹出，从而便于集成电路的拆卸操作，进而便于集成电路的快速检修”。

从上述技术公开内容来看，其解决位移问题的主要技术手段是缩小安装空间，贴合集成电路进行紧凑连接，这从理论上是可实现，但是在实用性方面，紧凑贴合的封装结构不利于集成电路的散热，对于集成电路的使用寿命有很大影响，其次，现有技术解决组装拆卸问题的主要技术手段是采用结构拼装，弹簧限位的方式进行组合式连接，这种技术结构虽方便拆卸更换，但是封装结构的边缘处易出现缝隙，密封性降低的同时影响对于集成电路封装保护的效果。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种集成电路的边缘互连封装结构，解决了上述背景技术提出的问题。

本实用新型提供如下技术方案：一种集成电路的边缘互连封装结构，包括电子器件本体、位于电子器件本体两侧的引脚，所述电子器件本体与引脚共同套装有底套装壳，且底套装壳两侧的侧壁开设让位槽，所述引脚的一端贯穿让位槽并延伸至底套装壳的外侧；

所述底套装壳的顶部卡装有边缘互连部件，且边缘互连部件底部结构延伸至让位槽内部接触引脚并对引脚进行限位；

所述边缘互连部件的顶部连接有顶部盖板，且顶部盖板顶部的内侧开设有限位孔，所述顶部盖板与边缘互连部件之间设置有第一防位移部件，所述第一防位移部件底部结构贯穿让位孔并延伸至底套装壳的内部。

精选的，所述顶部盖板与边缘互连部件之间设置有第二防位移部件，所述第二防位移部件底部结构贯穿让位孔并延伸至底套装壳的内部。

精选的，所述第二防位移部件的内部设置有螺纹杆、螺纹套，且螺纹套的底部固定连接在顶部盖板的顶部，所述螺纹杆的一端与螺纹套螺纹锁合并以卡接的方式贯穿限位孔套装至底套装壳的内侧，所述螺纹杆一端的端面与电子器件本体的顶面贴合接触。

精选的，所述螺纹杆的另一端位于顶部盖板顶部的外侧，且螺纹杆另一端端头的内侧开设有环状让位槽和进气孔，所述环状让位槽与进气孔相互贯通，所述螺纹杆由导热材料制成，所述螺纹杆另一端的表面开设有摩擦槽。

精选的，所述第一防位移部件的内部设置有限位光杆、导线套，且导线套的底部固定连接在顶部盖板的顶部，所述顶部盖板顶部的内侧开设有限位孔，所述限位光杆的一端以卡接的方式依次贯穿导线套、限位孔套装至底套装壳的内侧，所述限位光杆一端的端面与电子器件本体的顶面贴合接触，所述限位光杆另一端的表面与导线套的顶面之间安装有导线套，所述限位光杆由导热材料制成。

精选的，所述边缘互连部件的内部设置有过渡支撑套板，且过渡支撑套板的顶部固定连接有方形弹性折叠管，所述方形弹性折叠管的顶部固定连接有方形密封条，所述方形密封条的顶部与顶部盖板的底面进行贴合连接，进行顶部边缘互连。

精选的，所述过渡支撑套板的底部固定连接有卡装块，且卡装块卡接在让位槽内部，所述卡装块的底面与电子器件本体顶部表面接触，进行限位并进行底部边缘互连。

精选的，所述边缘互连部件的四个边角内侧均开设有过渡孔，所述电子器件本体的四个边角内侧均开设有螺纹孔，所述顶部盖板四个边角内侧均活动套接有螺丝，所述螺丝的一端贯穿对应的过渡孔并延伸至对应的螺纹孔中进行螺纹锁合。

精选的，所述顶部盖板四个边角的底部设置有支撑块进行限位，且支撑块高度值小于边缘互连部件非受力状态下的高度值。

与现有技术对比，本实用新型具备以下有益效果：

1、本实用新型以设置的底套装壳、边缘互连部件、顶部盖板、以及底套装壳、边缘互连部件、顶部盖板对应设置的让位结构综合组成边缘互连的封装结构，继而在实现对于电子器件本体优良的密封封装的同时维持各结构间安装的便捷性、灵活性。

2、本实用新型以设置的第一防位移部件与上述的封装结构进行组合使用后，对封装结构内部的套装的电子器件本体，第一防位移部件内部的限位光杆、压缩弹簧进行弹性挤压限位的同时限位光杆进行传导散热，进而在实现防止封装结构内部电子器件本体位移同时对于电子器件本体进行主动的散热保护，提升电子器件本体的使用寿命。

3、本实用新型以设置的第二防位移部件与上述的封装结构进行组合使用后，对封装结构内部的套装的电子器件本体，第二防位移部件内部的螺纹杆、螺纹套螺纹锁合进行机械挤压限位的同时螺纹杆进行传导散热，进而在实现防止封装结构内部电子器件本体位移同时对于电子器件本体进行主动的散热保护，提升电子器件本体的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型结构实施例一的俯视示意图；

图2为本实用新型结构边缘互连部件的俯视示意图；

图3为本实用新型结构顶部盖板的俯视示意图；

图4为本实用新型结构底套装壳的俯视示意图；

图5为本实用新型结构实施例一的局部剖视示意图；

图6为本实用新型结构实施例二的俯视示意图；

图7为本实用新型结构实施例二的局部剖视示意图；

图8为本实用新型结构图5中A处的放大示意图；

图9为本实用新型结构图7中B处的放大示意图。

图中：1、电子器件本体；2、引脚；3、底套装壳；4、边缘互连部件；41、过渡支撑套板；42、卡装块；43、方形弹性折叠管；44、方形密封条；5、顶部盖板；6、第一防位移部件；61、限位光杆；62、压缩弹簧；63、导线套；7、第二防位移部件；71、螺纹杆；72、螺纹套；73、环状让位槽；74、进气孔；9、螺丝。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例一

请参阅图1-5、图8，一种集成电路的边缘互连封装结构，包括电子器件本体1、位于电子器件本体1两侧的引脚2，电子器件本体1与引脚2共同套装有底套装壳3，且底套装壳3两侧的侧壁开设让位槽，引脚2的一端贯穿让位槽并延伸至底套装壳3的外侧；

底套装壳3的顶部卡装有边缘互连部件4，且边缘互连部件4底部结构延伸至让位槽内部接触引脚2并对引脚2进行限位，边缘互连部件4的内部设置有过渡支撑套板41，且过渡支撑套板41的顶部固定连接有方形弹性折叠管43，方形弹性折叠管43的顶部固定连接有方形密封条44，方形密封条44的顶部与顶部盖板5的底面进行贴合连接，进行顶部边缘互连，过渡支撑套板41的底部固定连接有卡装块42，且卡装块42卡接在让位槽内部，卡装块42的底面与电子器件本体1顶部表面接触，进行限位并进行底部边缘互连，边缘互连部件4为电子器件本体1、引脚2之间的连接进行弹性填补密封；

边缘互连部件4的顶部连接有顶部盖板5，且顶部盖板5顶部的内侧开设有限位孔，顶部盖板5与边缘互连部件4之间设置有第一防位移部件6，第一防位移部件6底部结构贯穿让位孔并延伸至底套装壳3的内部，第一防位移部件6的内部设置有限位光杆61、导线套63，且导线套63的底部固定连接在顶部盖板5的顶部，顶部盖板5顶部的内侧开设有限位孔，限位光杆61的一端以卡接的方式依次贯穿导线套63、限位孔套装至底套装壳3的内侧，限位光杆61一端的端面与电子器件本体1的顶面贴合接触，限位光杆61另一端的表面与导线套63的顶面之间安装有导线套63，限位光杆61由导热材料制成，第一防位移部件6为电子器件本体1后续的使用提供限位和散热两种同步进行的处理效果；

边缘互连部件4的四个边角内侧均开设有过渡孔，电子器件本体1的四个边角内侧均开设有螺纹孔，顶部盖板5四个边角内侧均活动套接有螺丝9，螺丝9的一端贯穿对应的过渡孔并延伸至对应的螺纹孔中进行螺纹锁合，以螺丝9作为锁合主体的组合方式，可提升装置在后续使用的维修拆卸的便捷性；

顶部盖板5四个边角的底部设置有支撑块进行限位，且支撑块高度值小于边缘互连部件4非受力状态下的高度值。

工作原理：使用时,将电子器件本体1套装在底套装壳3的内侧，而引脚2则对应卡装在让位槽并延伸至底套装壳3的外侧，接着在底套装壳3的顶部卡装边缘互连部件4，且边缘互连部件4内部的卡装块42卡接至让位槽的顶部并接触引脚2，对引脚2进行限位保护的同时实现边缘互连部件4与底套装壳3之间的底部边缘互连，最后将顶部盖板5与边缘互连部件4对齐，将9贯穿顶部盖板5边角内预设让位空间、边缘互连部件4边角内部过渡孔直至延伸至底套装壳3边角内的螺纹孔进行锁合固定，锁合过程中，边缘互连部件4内部的方形密封条44与顶部盖板5底部贴合密封、方形弹性折叠管43提供弹性的反向作用力，进而实现边缘互连部件4、顶部盖板5之间的顶部边缘互连，重复四次上述操作，利用四个9充分锁合，便可实现对于电子器件本体1的封装；

而在顶部盖板5封装过程中，第一防位移部件6内部的限位光杆61先接触电子器件本体1，而后在9锁合的过程中逐渐被动顶压位移，与此同时，导线套63提供方向作用力，使限位光杆61对电子器件本体1进行弹性挤压限位，防止位移；

而在电子器件本体1后续的使用过程中，限位光杆61进行传导散热，进而在实现防止封装结构内部电子器件本体1位移同时对于电子器件本体1进行主动的散热保护，提升电子器件本体1的使用寿命。

实施例二

请参阅图1-3、图6-图7、图9，请参阅图1-5，一种集成电路的边缘互连封装结构，包括电子器件本体1、位于电子器件本体1两侧的引脚2，电子器件本体1与引脚2共同套装有底套装壳3，且底套装壳3两侧的侧壁开设让位槽，引脚2的一端贯穿让位槽并延伸至底套装壳3的外侧；

底套装壳3的顶部卡装有边缘互连部件4，且边缘互连部件4底部结构延伸至让位槽内部接触引脚2并对引脚2进行限位，边缘互连部件4的内部设置有过渡支撑套板41，且过渡支撑套板41的顶部固定连接有方形弹性折叠管43，方形弹性折叠管43的顶部固定连接有方形密封条44，方形密封条44的顶部与顶部盖板5的底面进行贴合连接，进行顶部边缘互连，过渡支撑套板41的底部固定连接有卡装块42，且卡装块42卡接在让位槽内部，卡装块42的底面与电子器件本体1顶部表面接触，进行限位并进行底部边缘互连，边缘互连部件4为电子器件本体1、引脚2之间的连接进行弹性填补密封；

顶部盖板5与边缘互连部件4之间设置有第二防位移部件7，第二防位移部件7底部结构贯穿让位孔并延伸至底套装壳3的内部，第二防位移部件7的内部设置有螺纹杆71、螺纹套72，且螺纹套72的底部固定连接在顶部盖板5的顶部，螺纹杆71的一端与螺纹套72螺纹锁合并以卡接的方式贯穿限位孔套装至底套装壳3的内侧，螺纹杆71一端的端面与电子器件本体1的顶面贴合接触，螺纹杆71的另一端位于顶部盖板5顶部的外侧，且螺纹杆71另一端端头的内侧开设有环状让位槽73和进气孔74，环状让位槽73与进气孔74相互贯通，螺纹杆71由导热材料制成，螺纹杆71另一端的表面开设有摩擦槽；

边缘互连部件4的四个边角内侧均开设有过渡孔，电子器件本体1的四个边角内侧均开设有螺纹孔，顶部盖板5四个边角内侧均活动套接有螺丝9，螺丝9的一端贯穿对应的过渡孔并延伸至对应的螺纹孔中进行螺纹锁合，以螺丝9作为锁合主体的组合方式，可提升装置在后续使用的维修拆卸的便捷性；

顶部盖板5四个边角的底部设置有支撑块进行限位，且支撑块高度值小于边缘互连部件4非受力状态下的高度值。

工作原理：使用时, 用时,将电子器件本体1套装在底套装壳3的内侧，而引脚2则对应卡装在让位槽并延伸至底套装壳3的外侧，接着在底套装壳3的顶部卡装边缘互连部件4，且边缘互连部件4内部的卡装块42卡接至让位槽的顶部并接触引脚2，对引脚2进行限位保护的同时实现边缘互连部件4与底套装壳3之间的底部边缘互连，最后将顶部盖板5与边缘互连部件4对齐，将9贯穿顶部盖板5边角内预设让位空间、边缘互连部件4边角内部过渡孔直至延伸至底套装壳3边角内的螺纹孔进行锁合固定，锁合过程中，边缘互连部件4内部的方形密封条44与顶部盖板5底部贴合密封、方形弹性折叠管43提供弹性的反向作用力，进而实现边缘互连部件4、顶部盖板5之间的顶部边缘互连，重复四次上述操作，利用四个9充分锁合，便可实现对于电子器件本体1的封装；

封装结束后，拧转第二防位移部件7内部的螺纹杆71，继而在螺纹套72的锁合支撑下，螺纹杆71逐渐下移直至接触电子器件本体1并施加一定压力，对电子器件本体1进行机械锁合的限位保护；

而在电子器件本体1的使用过程中，螺纹杆71进行传导散热，进而在实现防止封装结构内部电子器件本体1位移同时对于电子器件本体1进行主动的散热保护，提升电子器件本体1的使用寿命；

在螺纹杆71的传导散热下，环状让位槽73内部空气受热上升，冷空气通过进气孔74进入到环状让位槽73的内部，由此实现空气对流，进一步提升散热效果。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。同时在本实用新型的附图中，填充图案只是为了区别图层，不做其他任何限定。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (9)

1.一种集成电路的边缘互连封装结构，包括电子器件本体（1）、位于电子器件本体（1）两侧的引脚（2），其特征在于：所述电子器件本体（1）与引脚（2）共同套装有底套装壳（3），且底套装壳（3）两侧的侧壁开设让位槽，所述引脚（2）的一端贯穿让位槽并延伸至底套装壳（3）的外侧；

所述底套装壳（3）的顶部卡装有边缘互连部件（4），且边缘互连部件（4）底部结构延伸至让位槽内部接触引脚（2）并对引脚（2）进行限位；

所述边缘互连部件（4）的顶部连接有顶部盖板（5），且顶部盖板（5）顶部的内侧开设有限位孔，所述顶部盖板（5）与边缘互连部件（4）之间设置有第一防位移部件（6），所述第一防位移部件（6）底部结构贯穿让位孔并延伸至底套装壳（3）的内部。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路的边缘互连封装结构，其特征在于：所述顶部盖板（5）与边缘互连部件（4）之间设置有第二防位移部件（7），所述第二防位移部件（7）底部结构贯穿让位孔并延伸至底套装壳（3）的内部。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路的边缘互连封装结构，其特征在于：所述第二防位移部件（7）的内部设置有螺纹杆（71）、螺纹套（72），且螺纹套（72）的底部固定连接在顶部盖板（5）的顶部，所述螺纹杆（71）的一端与螺纹套（72）螺纹锁合并以卡接的方式贯穿限位孔套装至底套装壳（3）的内侧，所述螺纹杆（71）一端的端面与电子器件本体（1）的顶面贴合接触。

4.根据权利要求3所述的一种集成电路的边缘互连封装结构，其特征在于：所述螺纹杆（71）的另一端位于顶部盖板（5）顶部的外侧，且螺纹杆（71）另一端端头的内侧开设有环状让位槽（73）和进气孔（74），所述环状让位槽（73）与进气孔（74）相互贯通，所述螺纹杆（71）由导热材料制成，所述螺纹杆（71）另一端的表面开设有摩擦槽。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路的边缘互连封装结构，其特征在于：所述第一防位移部件（6）的内部设置有限位光杆（61）、导线套（63），且导线套（63）的底部固定连接在顶部盖板（5）的顶部，所述顶部盖板（5）顶部的内侧开设有限位孔，所述限位光杆（61）的一端以卡接的方式依次贯穿导线套（63）、限位孔套装至底套装壳（3）的内侧，所述限位光杆（61）一端的端面与电子器件本体（1）的顶面贴合接触，所述限位光杆（61）另一端的表面与导线套（63）的顶面之间安装有导线套（63），所述限位光杆（61）由导热材料制成。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路的边缘互连封装结构，其特征在于：所述边缘互连部件（4）的内部设置有过渡支撑套板（41），且过渡支撑套板（41）的顶部固定连接有方形弹性折叠管（43），所述方形弹性折叠管（43）的顶部固定连接有方形密封条（44），所述方形密封条（44）的顶部与顶部盖板（5）的底面进行贴合连接，进行顶部边缘互连。

7.根据权利要求6所述的一种集成电路的边缘互连封装结构，其特征在于：所述过渡支撑套板（41）的底部固定连接有卡装块（42），且卡装块（42）卡接在让位槽内部，所述卡装块（42）的底面与电子器件本体（1）顶部表面接触，进行限位并进行底部边缘互连。

8.根据权利要求1所述的一种集成电路的边缘互连封装结构，其特征在于：所述边缘互连部件（4）的四个边角内侧均开设有过渡孔，所述电子器件本体（1）的四个边角内侧均开设有螺纹孔，所述顶部盖板（5）四个边角内侧均活动套接有螺丝（9），所述螺丝（9）的一端贯穿对应的过渡孔并延伸至对应的螺纹孔中进行螺纹锁合。

9.根据权利要求1所述的一种集成电路的边缘互连封装结构，其特征在于：所述顶部盖板（5）四个边角的底部设置有支撑块进行限位，且支撑块高度值小于边缘互连部件（4）非受力状态下的高度值。