CN112725856A - 一种使用寿命长的金刚石钻头及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种使用寿命长的金刚石钻头及其制备方法,该金刚石钻头包括钻头基体和设置在所述钻头基体外表面的磨料层,该磨料层为叠层结构,由内到外依次包括磨料预镀层、大颗粒金刚石磨粒层、磨料加厚夹层、小颗粒金刚石磨粒层和磨料加厚表层,大颗粒金刚石磨粒层的金刚石磨粒的粒度为所述小颗粒金刚石磨粒层的金刚石磨粒的粒度的3‑5倍。本发明采用镍钴合金作为磨料结合层,通过选用两种不同粒径的金刚石磨粒并先后上砂,从而形成由不同粒径金刚石磨粒组成的具有叠层结构的金刚石钻头;优化制备工艺的工艺参数和金刚石磨粒的粒度,可有效提高其耐磨损能力,有效提高钻头使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及钻头及其制备技术领域,更具体地,涉及一种使用寿命长的金刚石钻头及其制备方法。
背景技术
电镀金刚石钻头,由于具有硬度高、切削性能好和形变稳定性优良的优势,被广泛地应用于特种玻璃和陶瓷等硬脆材料的钻铣加工作业中。
在光学加工行业,常常需要在石英、微晶等光学玻璃内部进行深孔加工,因此对钻头的耐磨损性能提出了很高的要求,以免加工过程中烧刀,导致零件报废。
为了提高钻头的切削能力和加工效率,往往需要适当增大金刚石的粒度,但却因此造成金刚石磨粒间距变大、对结合剂的保护不够,钻孔过程中玻璃磨屑极易研磨破坏结合剂;当结合剂磨损严重时,对金刚石磨粒的把持力不够,即导致金刚石磨粒脱落、钻头逐渐丧失钻进能力。为了兼顾加工效率和加工成本,研究开发新型金刚石钻头十分必要。
综上所述,提供一种使用寿命长的金刚石钻头及其制备方法是本领域技术人员亟需解决的关键技术问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种使用寿命长的金刚石钻头及其制备方法,用于玻璃深孔加工,延长金刚石钻头的使用时长,从而降低其加工成本。
本发明采用如下技术方案:
一种使用寿命长的金刚石钻头,包括钻头基体和设置在所述钻头基体外表面的磨料层,所述磨料层为叠层结构,由内到外依次包括磨料预镀层、大颗粒金刚石磨粒层、磨料加厚夹层、小颗粒金刚石磨粒层和磨料加厚表层。
具体地,所述大颗粒金刚石磨粒层的金刚石磨粒的粒度为所述小颗粒金刚石磨粒层的金刚石磨粒的粒度的3-5倍。
在上述技术方案中,所述磨料层的厚度为0.15-0.3mm。
进一步地,在上述技术方案中,所述大颗粒金刚石磨粒层的金刚石磨粒的粒度为150/200-200/250目。
进一步地,在上述技术方案中,所述小颗粒金刚石磨粒层的金刚石磨粒的粒度为500/600-750/850目。
再进一步地,在上述技术方案中,所述磨料加厚夹层的厚度为所述大颗粒金刚石磨粒层的金刚石磨粒的粒度的0.4-0.6倍。
再进一步地,在上述技术方案中,所述磨料加厚表层的厚度为所述小颗粒金刚石磨粒层的金刚石磨粒的粒度的0.6-0.78倍。
再进一步地,在上述技术方案中,所述磨料结合层为镍钴合金层。
再进一步地,在上述技术方案中,所述钻头基体为圆筒状金属材料。
本发明另一方面提供了上述使用寿命长的金刚石钻头的制备方法,包括:
S1、预镀:以钻头基体为电镀阴极,镍板为电镀阳极,配置镍钴合金电镀液后将所述钻头基体插入,控制镍钴合金电镀液的温度和pH值,调节电流密度,电镀;
S2、大颗粒上砂:以钻头基体为电镀阴极,镍板为电镀阳极,将钻头基体埋入大颗粒金刚砂中,调节电流密度使大颗粒金刚石磨粒粘附于所述钻头基体的外表面;
S3、加厚夹层镀:以钻头基体为电镀阴极,镍板为电镀阳极,将所述钻头基体插入镍钴合金电镀液后,控制镍钴合金电镀液的温度和pH值,调节电流密度,电镀;
S4、小颗粒上砂:以钻头基体为电镀阴极,镍板为电镀阳极,将钻头基体埋入小颗粒金刚砂中,调节电流密度使小颗粒金刚石磨粒粘附于所述钻头基体的外表面;
S5、加厚表层镀:以钻头基体为电镀阴极,镍板为电镀阳极,将所述钻头基体插入镍钴合金电镀液后,控制镍钴合金电镀液的温度和pH值,调节电流密度,电镀,直至达到目标厚度。
在上述技术方案中,步骤S3中,所述电镀的时间为控制磨料加厚夹层的厚度为所述大颗粒金刚石磨粒层的金刚石磨粒的粒度的0.4-0.6倍。
在上述技术方案中,步骤S5中,所述电镀的时间为控制磨料加厚表层的厚度为所述小颗粒金刚石磨粒层的金刚石磨粒的粒度的0.6-0.78倍。
进一步地,在上述技术方案中,所述镍钴合金电镀液由硫酸镍、硫酸钴、氯化钠、硼酸和十二烷基硫酸钠加水混合而成,且硫酸镍、硫酸钴、氯化钠、硼酸和十二烷基硫酸钠的质量浓度分别为215-245g/L、18-24.2g/L、14.5-19g/L、28-32.5g/L和0.05-0.1g/L。
具体地,在上述技术方案中,步骤S1中,所述镍钴合金电镀液的温度为47.5-52.5℃,所述电镀液的pH值为5.2-5.7,所述电流密度为1.8-2.4A/dm2。
具体地,在上述技术方案中,步骤S2中,所述电流密度为0.3-0.45A/dm2。
具体地,在上述技术方案中,步骤S3中,所述镍钴合金电镀液的温度为47.5-52.5℃,所述电镀液的pH值为5.2-5.7,所述电流密度为0.8-1.2A/dm2。
具体地,在上述技术方案中,步骤S4中,所述电流密度为0.18-0.25A/dm2。
具体地,在上述技术方案中,步骤S5中,所述镍钴合金电镀液的温度为47.5-52.5℃,所述电镀液的pH值为5.2-5.7,所述电流密度为0.8-1.2A/dm2。
在一个优选实施方式中,所述镍钴合金电镀液中硫酸镍、硫酸钴、氯化钠、硼酸和十二烷基硫酸钠的质量浓度分别为220-228g/L、21.5-22.8g/L、14.8-15.6g/L、28.8-31.2g/L和0.7-0.78g/L,步骤S2中,所述电流密度为0.4-0.45A/dm2,步骤S4中,所述电流密度为0.2-0.25A/dm2。
再进一步地,在上述技术方案中,所述大颗粒金刚石磨粒层的金刚石磨粒的粒度为170/200目,所述小颗粒金刚石磨粒层的金刚石磨粒的粒度为600/700目。
与现有技术相比,本发明的有益效果为:
(1)本发明采用硬度和韧性较好的镍钴合金作为磨料结合层,通过选用两种不同粒径的金刚石磨粒并先后上砂,从而形成由不同粒径金刚石磨粒组成的具有叠层结构的金刚石钻头,并在此基础上,控制各层厚度及相邻各层的重叠厚度,既能保证所制备得到金刚石钻头耐磨性好,又能保证金刚石钻头的热稳定性和切削性能;
(2)本发明通过优化制备工艺中各步骤的工艺参数,同时优化选择大颗粒金刚石磨粒层和小颗粒金刚石磨粒层的金刚石磨粒的粒度,电镀完成后,使小颗粒金刚石磨粒层的金刚石磨粒均匀掺杂于大颗粒金刚石磨粒层的金刚石磨粒之间,可有效提高其耐磨损能力,相比普通电镀金刚石钻头,本发明中的双层金刚石钻头,金刚石磨粒更致密,耐磨损性能更好,有效提高了玻璃深孔加工行业钻头使用寿命。
附图说明
图1为本发明实施例3所制备的金刚石钻头的磨料层的微观照片;
图2为本发明对比例1所制备的金刚石钻头的磨料层的微观照片;
图3为本发明在验证实施例和对比例中所制备的金刚石钻头在钻孔作业中磨损明显出现拉槽时的照片;
图4为本发明在验证实施例和对比例中所制备的金刚石钻头在钻孔作业中无明显磨损时的照片。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步的详细说明,以使本领域的技术人员更加清楚地理解本发明。以下实施例,仅用于说明本发明,但不止用来限制本发明的范围。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的情况下,所获得的其他所有实施例,都属于本发明的保护范围。
实施例1
本发明实施例提供了一种金刚石钻头及其制备方法,其制备过程具体包括以下步骤:
步骤1、配置镍钴合金电镀液,依次称取硫酸镍、硫酸钴、氯化钠、硼酸和十二烷基硫酸钠,随后加入水混匀制得含硫酸镍240g/L、硫酸钴20g/L、氯化钠15g/L、硼酸30g/L和十二烷基硫酸钠0.75g/L的镍钴合金电镀液,调节其pH为5.5;
步骤2、以1Cr18Ni9Ti不锈钢管(外径4.4mm,内径3.2mm)为钻头基体,并对其进行预处理,包括砂纸打磨、汽油清洗和酸洗,去除钻头基体加工残留的毛刺和油污;
步骤3、以钻头基体为电镀阴极,镍板为电镀阳极,将钻头基体插入置于50℃水浴中保温的镍钴合金电镀液中,控制电流密度为2.0A/dm2,对钻头基体进行预镀一层金属镀层;
步骤4、以钻头基体为电镀阴极,镍板为电镀阳极,将钻头基体埋入粒度为170/200目金刚砂中,调节电流密度为0.3A/dm2,使金刚石磨粒粘附于所述钻头基体的外表面;
步骤5、以钻头基体为电镀阴极,镍板为电镀阳极,将钻头基体插入置于50℃水浴中保温的镍钴合金电镀液中,控制电流密度为0.9A/dm2,对钻头基体进行加厚夹层镀,使步骤4中粘附在钻头基体外表面的大粒径金刚石磨粒的出露高度为其粒度的0.5倍;
步骤6、以钻头基体为电镀阴极,镍板为电镀阳极,将钻头基体埋入粒度为600/700目金刚砂中,调节电流密度为0.18A/dm2,使金刚石磨粒再次粘附于钻头基体的外表面;
步骤7、以钻头基体为电镀阴极,镍板为电镀阳极,将钻头基体插入置于50℃水浴中保温的镍钴合金电镀液中,控制电流密度为0.9A/dm2,对钻头基体进行加厚表层镀,使步骤6中粘附在钻头基体外表面的小粒径金刚石磨粒的出露高度为其粒度的0.3倍。
实施例2
本发明实施例提供了一种金刚石钻头及其制备方法,其制备过程具体包括以下步骤:
步骤1、配置镍钴合金电镀液,依次称取硫酸镍、硫酸钴、氯化钠、硼酸和十二烷基硫酸钠,随后加入水混匀制得含硫酸镍220g/L、硫酸钴22g/L、氯化钠15g/L、硼酸30g/L和十二烷基硫酸钠0.75g/L的镍钴合金电镀液,调节其pH为5.5;
步骤2、以1Cr18Ni9Ti不锈钢管(外径4.4mm,内径3.2mm)为钻头基体,并对其进行预处理,包括砂纸打磨、汽油清洗和酸洗,去除钻头基体加工残留的毛刺和油污;
步骤3、以钻头基体为电镀阴极,镍板为电镀阳极,将钻头基体插入置于50℃水浴中保温的镍钴合金电镀液中,控制电流密度为2.0A/dm2,对钻头基体进行预镀一层金属镀层;
步骤4、以钻头基体为电镀阴极,镍板为电镀阳极,将钻头基体埋入粒度为100/150目金刚砂中,调节电流密度为0.42A/dm2,使金刚石磨粒粘附于所述钻头基体的外表面;
步骤5、以钻头基体为电镀阴极,镍板为电镀阳极,将钻头基体插入置于50℃水浴中保温的镍钴合金电镀液中,控制电流密度为0.9A/dm2,对钻头基体进行加厚夹层镀,使步骤4中粘附在钻头基体外表面的大粒径金刚石磨粒的出露高度为其粒度的0.5倍;
步骤6、以钻头基体为电镀阴极,镍板为电镀阳极,将钻头基体埋入粒度为700/750目金刚砂中,调节电流密度为0.22A/dm2,使金刚石磨粒再次粘附于钻头基体的外表面;
步骤7、以钻头基体为电镀阴极,镍板为电镀阳极,将钻头基体插入置于50℃水浴中保温的镍钴合金电镀液中,控制电流密度为0.9A/dm2,对钻头基体进行加厚表层镀,使步骤6中粘附在钻头基体外表面的小粒径金刚石磨粒的出露高度为其粒度的0.3倍。
实施例3
本发明实施例提供了一种金刚石钻头及其制备方法,其制备过程具体包括以下步骤:
步骤1、配置镍钴合金电镀液,依次称取硫酸镍、硫酸钴、氯化钠、硼酸和十二烷基硫酸钠,随后加入水混匀制得含硫酸镍220g/L、硫酸钴22g/L、氯化钠15g/L、硼酸30g/L和十二烷基硫酸钠0.75g/L的镍钴合金电镀液,调节其pH为5.5;
步骤2、以1Cr18Ni9Ti不锈钢管(外径4.4mm,内径3.2mm)为钻头基体,并对其进行预处理,包括砂纸打磨、汽油清洗和酸洗,去除钻头基体加工残留的毛刺和油污;
步骤3、以钻头基体为电镀阴极,镍板为电镀阳极,将钻头基体插入置于50℃水浴中保温的镍钴合金电镀液中,控制电流密度为2.0A/dm2,对钻头基体进行预镀一层金属镀层;
步骤4、以钻头基体为电镀阴极,镍板为电镀阳极,将钻头基体埋入粒度为170/200目金刚砂中,调节电流密度为0.42A/dm2,使金刚石磨粒粘附于所述钻头基体的外表面;
步骤5、以钻头基体为电镀阴极,镍板为电镀阳极,将钻头基体插入置于50℃水浴中保温的镍钴合金电镀液中,控制电流密度为0.9A/dm2,对钻头基体进行加厚夹层镀,使步骤4中粘附在钻头基体外表面的大粒径金刚石磨粒的出露高度为其粒度的0.5倍;
步骤6、以钻头基体为电镀阴极,镍板为电镀阳极,将钻头基体埋入粒度为600/700目金刚砂中,调节电流密度为0.22A/dm2,使金刚石磨粒再次粘附于钻头基体的外表面;
步骤7、以钻头基体为电镀阴极,镍板为电镀阳极,将钻头基体插入置于50℃水浴中保温的镍钴合金电镀液中,控制电流密度为0.9A/dm2,对钻头基体进行加厚表层镀,使步骤6中粘附在钻头基体外表面的小粒径金刚石磨粒的出露高度为其粒度的0.3倍。
对比例1
本发明对比例提供了一种金刚石钻头及其制备方法,其制备过程具体包括以下步骤:
步骤1、配置镍钴合金电镀液,依次称取硫酸镍、硫酸钴、氯化钠、硼酸和十二烷基硫酸钠,随后加入水混匀制得含硫酸镍220g/L、硫酸钴22g/L、氯化钠15g/L、硼酸30g/L和十二烷基硫酸钠0.75g/L的镍钴合金电镀液,调节其pH为5.5;
步骤2、以1Cr18Ni9Ti不锈钢管(外径4.4mm,内径3.2mm)为钻头基体,并对其进行预处理,包括砂纸打磨、汽油清洗和酸洗,去除钻头基体加工残留的毛刺和油污;
步骤3、以钻头基体为电镀阴极,镍板为电镀阳极,将钻头基体插入置于50℃水浴中保温的镍钴合金电镀液中,控制电流密度为2.0A/dm2,对钻头基体进行预镀一层金属镀层;
步骤4、以钻头基体为电镀阴极,镍板为电镀阳极,将钻头基体埋入粒度为170/200目金刚砂中,调节电流密度为0.42A/dm2,使金刚石磨粒粘附于所述钻头基体的外表面;
步骤5、以钻头基体为电镀阴极,镍板为电镀阳极,将钻头基体插入置于50℃水浴中保温的镍钴合金电镀液中,控制电流密度为0.9A/dm2,对钻头基体进行加厚表层镀,使步骤4中粘附在钻头基体外表面的金刚石磨粒的出露高度为其粒度的0.3倍。
对比例2
本发明对比例提供了一种金刚石钻头及其制备方法,其制备过程具体包括以下步骤:
步骤1、配置镍钴合金电镀液,依次称取硫酸镍、硫酸钴、氯化钠、硼酸和十二烷基硫酸钠,随后加入水混匀制得含硫酸镍220g/L、硫酸钴22g/L、氯化钠15g/L、硼酸30g/L和十二烷基硫酸钠0.75g/L的镍钴合金电镀液,调节其pH为5.5;
步骤2、以1Cr18Ni9Ti不锈钢管(外径4.4mm,内径3.2mm)为钻头基体,并对其进行预处理,包括砂纸打磨、汽油清洗和酸洗,去除钻头基体加工残留的毛刺和油污;
步骤3、以钻头基体为电镀阴极,镍板为电镀阳极,将钻头基体插入置于50℃水浴中保温的镍钴合金电镀液中,控制电流密度为2.0A/dm2,对钻头基体进行预镀一层金属镀层;
步骤4、以钻头基体为电镀阴极,镍板为电镀阳极,将钻头基体埋入170/200目金刚砂与600/700目金刚砂按体积比为1:1均匀混合的混合金刚砂中,调节电流密度为0.35A/dm2,使金刚石磨粒粘附于所述钻头基体的外表面;
步骤5、以钻头基体为电镀阴极,镍板为电镀阳极,将钻头基体插入置于50℃水浴中保温的镍钴合金电镀液中,控制电流密度为0.9A/dm2,对钻头基体进行加厚表层镀,使步骤4中粘附在钻头基体外表面的金刚石磨粒的出露高度为小粒径金刚石磨粒(600/700目)的粒度的0.3倍。
结果对比
图1和2分别是实施例3和对比例1所制备的金刚石钻头的磨料层的微观照片;对比图1和图2可见,图1中的叠层结构的金刚石钻头的两种粒度的金刚石磨粒均出露明显,且分布均匀,且比图2中的金刚石磨粒明显更致密。
采用实施例1-3和对比例1-2所制备的金刚石钻头按常规打孔参数在K9玻璃上打孔,打孔工艺参数保持一致,每加工50mm深度,取钻头在显微镜下观察镀层磨损情况,若磨损明显即停用(如图3所示,因玻璃碎屑反向切削结合剂,导致结合剂逐渐磨损、金刚砂把持力下降,最终金刚砂脱落,进一步加剧结合剂磨损,形成沟槽状脱砂故障,称为“拉槽”),若磨损情况较好(如图4所示),则继续加工,统计各金刚石钻头的累计加工深度,以说明其使用寿命,结果如下表1所示。
表1不同钻头的累计加工深度
从表中可以看出,采用本发明实施例所制备的金刚石钻头所钻的孔的累计加工深度明显长于各对比例所制备的金刚石钻头所钻的孔的累计加工深度。
综上可知,本发明实施例采用硬度和韧性较好的镍钴合金作为磨料结合层,通过选用两种不同粒径的金刚石磨粒并先后上砂,从而形成由不同粒径金刚石磨粒组成的具有叠层结构的金刚石钻头,并在此基础上,控制各层厚度及相邻各层的重叠厚度,既能保证所制备得到金刚石钻头耐磨性好,又能保证金刚石钻头的热稳定性和切削性能;通过优化制备工艺中各步骤的工艺参数,同时优化选择大颗粒金刚石磨粒层和小颗粒金刚石磨粒层的金刚石磨粒的粒度,电镀完成后,使小颗粒金刚石磨粒层的金刚石磨粒均匀掺杂于大颗粒金刚石磨粒层的金刚石磨粒之间,可有效提高其耐磨损能力,相比普通电镀金刚石钻头,本发明中的双层金刚石钻头,金刚石磨粒更致密,耐磨损性能更好,有效提高了玻璃深孔加工行业钻头使用寿命。
最后,本发明的方法仅为较佳的实施方案,并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种使用寿命长的金刚石钻头,其特征在于,
包括钻头基体和设置在所述钻头基体外表面的磨料层,所述磨料层为叠层结构,由内到外依次包括磨料预镀层、大颗粒金刚石磨粒层、磨料加厚夹层、小颗粒金刚石磨粒层和磨料加厚表层;
所述大颗粒金刚石磨粒层的金刚石磨粒的粒度为所述小颗粒金刚石磨粒层的金刚石磨粒的粒度的3-5倍。
2.根据权利要求1所述的金刚石钻头,其特征在于,
所述磨料层的厚度为0.15-0.3mm。
3.根据权利要求1或2所述的金刚石钻头,其特征在于,
所述大颗粒金刚石磨粒层的金刚石磨粒的粒度为150/200-200/250目;
和/或,所述小颗粒金刚石磨粒层的金刚石磨粒的粒度为500/600-750/850目。
4.根据权利要求1-3任一项所述的金刚石钻头,其特征在于,
所述磨料加厚夹层的厚度为所述大颗粒金刚石磨粒层的金刚石磨粒的粒度的0.4-0.6倍;
和/或,所述磨料加厚表层的厚度为所述小颗粒金刚石磨粒层的金刚石磨粒的粒度的0.6-0.78倍;
和/或,所述磨料结合层为镍钴合金层;
和/或,所述钻头基体为圆筒状金属材料。
5.一种使用寿命长的金刚石钻头的制备方法,其特征在于,包括:
S1、预镀:以钻头基体为电镀阴极,镍板为电镀阳极,配置镍钴合金电镀液后将所述钻头基体插入,控制镍钴合金电镀液的温度和pH值,调节电流密度,电镀;
S2、大颗粒上砂:以钻头基体为电镀阴极,镍板为电镀阳极,将钻头基体埋入大颗粒金刚砂中,调节电流密度使大颗粒金刚石磨粒粘附于所述钻头基体的外表面;
S3、加厚夹层镀:以钻头基体为电镀阴极,镍板为电镀阳极,将所述钻头基体插入镍钴合金电镀液后,控制镍钴合金电镀液的温度和pH值,调节电流密度,电镀;
S4、小颗粒上砂:以钻头基体为电镀阴极,镍板为电镀阳极,将钻头基体埋入小颗粒金刚砂中,调节电流密度使小颗粒金刚石磨粒粘附于所述钻头基体的外表面;
S5、加厚表层镀:以钻头基体为电镀阴极,镍板为电镀阳极,将所述钻头基体插入镍钴合金电镀液后,控制镍钴合金电镀液的温度和pH值,调节电流密度,电镀,直至达到目标厚度。
6.根据权利要求5所述的制备方法,其特征在于,
步骤S3中,所述电镀的时间为控制磨料加厚夹层的厚度为所述大颗粒金刚石磨粒层的金刚石磨粒的粒度的0.4-0.6倍;
和/或,步骤S5中,所述电镀的时间为控制磨料加厚表层的厚度为所述小颗粒金刚石磨粒层的金刚石磨粒的粒度的0.6-0.78倍。
7.根据权利要求5或6所述的制备方法,其特征在于,
所述镍钴合金电镀液由硫酸镍、硫酸钴、氯化钠、硼酸和十二烷基硫酸钠加水混合而成,且硫酸镍、硫酸钴、氯化钠、硼酸和十二烷基硫酸钠的质量浓度分别为215-245g/L、18-24.2g/L、14.5-19g/L、28-32.5g/L和0.05-0.1g/L。
8.根据权利要求7所述的制备方法,其特征在于,
步骤S1中,所述镍钴合金电镀液的温度为47.5-52.5℃,所述电镀液的pH值为5.2-5.7,所述电流密度为1.8-2.4A/dm2;
和/或,步骤S2中,所述电流密度为0.3-0.45A/dm2;
和/或,步骤S3中,所述镍钴合金电镀液的温度为47.5-52.5℃,所述电镀液的pH值为5.2-5.7,所述电流密度为0.8-1.2A/dm2;
和/或,步骤S4中,所述电流密度为0.18-0.25A/dm2;
和/或,步骤S5中,所述镍钴合金电镀液的温度为47.5-52.5℃,所述电镀液的pH值为5.2-5.7,所述电流密度为0.8-1.2A/dm2。
9.根据权利要求5-8任一项所述的制备方法,其特征在于,
所述镍钴合金电镀液中硫酸镍、硫酸钴、氯化钠、硼酸和十二烷基硫酸钠的质量浓度分别为220-228g/L、21.5-22.8g/L、14.8-15.6g/L、28.8-31.2g/L和0.7-0.78g/L,步骤S2中,所述电流密度为0.4-0.45A/dm2,步骤S4中,所述电流密度为0.2-0.25A/dm2。
10.根据权利要求5-8任一项所述的制备方法,其特征在于,
所述大颗粒金刚石磨粒层的金刚石磨粒的粒度为170/200目,所述小颗粒金刚石磨粒层的金刚石磨粒的粒度为600/700目。
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