CN112724297A - 一种锡层抗高温变色组合物 - Google Patents
一种锡层抗高温变色组合物 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112724297A CN112724297A CN202110080425.8A CN202110080425A CN112724297A CN 112724297 A CN112724297 A CN 112724297A CN 202110080425 A CN202110080425 A CN 202110080425A CN 112724297 A CN112724297 A CN 112724297A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- temperature
- tin layer
- composition
- tin
- polymer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 30
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 claims abstract description 24
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 13
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 12
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims 1
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 15
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 8
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- OZAIFHULBGXAKX-VAWYXSNFSA-N AIBN Substances N#CC(C)(C)\N=N\C(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-MICDWDOJSA-N Trichloro(2H)methane Chemical compound [2H]C(Cl)(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-MICDWDOJSA-N 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F130/00—Homopolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and containing phosphorus, selenium, tellurium or a metal
- C08F130/04—Homopolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and containing phosphorus, selenium, tellurium or a metal containing a metal
- C08F130/08—Homopolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and containing phosphorus, selenium, tellurium or a metal containing a metal containing silicon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/48—After-treatment of electroplated surfaces
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4821—Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
Abstract
本发明公开了一种锡层抗高温变色组合物。该组合物使用γ‑甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷为单体的聚合物。特别适用于引线框架电镀锡工艺,能有效避免锡镀层高温变色现象。
Description
技术领域
本发明涉及一种锡层抗高温变色组合物,尤其是该组合物中引入了γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷为单体的聚合物作为关键组分。该方法优选用于引线框架电镀锡工艺,能有效避免锡镀层高温变色现象。本发明属于半导体传统封装加工领域。
背景技术
在传统封装工艺中的引线框架电镀锡工序,为了将引脚具有可焊性,需要电镀锡工艺。然而在电镀锡后的后烘烤或焊接过程中,由于高温环境容易导致锡层的氧化变色,从而导致可焊性下降,所以对锡层进行抗高温变色处理显得尤为重要。
本发明针对上述出现的问题,提供了一种锡层抗高温变色组合物,该组合物中引入了γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷为单体的聚合物作为关键组分,有效避免锡层高温变色现象。
发明内容
本发明的目的是提供一种锡层抗高温变色组合物,尤其是含有γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷为单体的聚合物作为关键组分。本发明的锡层抗高温变色组合物可以满足电镀锡工艺技术要求,有效避免锡镀层高温变色现象。
本发明的目的是通过以下的技术方案实现的:
本发明提供了一种γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷为单体的聚合物,所述聚合物物具有式(1)的分子结构。
这种聚合物作为锡层抗高温变色组合物的关键组分,特别适用于半导体引线框架电镀锡工艺,有效避免锡镀层高温变色现象。
本发明涉及的γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷为单体的聚合物是通过化学反应过程来实现的。
γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷为单体的聚合物是以无水乙醇为溶剂,通过起始原料γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷在催化剂偶氮二异丁腈AIBN存在下进行化学聚合反应来实现的。γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷是式(2)化合物。
具体方法如下:
将所需量γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷和催化剂偶氮二异丁腈AIBN溶解在无水乙醇中,在搅拌下升温至60-80℃,保温8-24小时,然后自然冷却至室温,蒸馏出乙醇溶剂。
本发明也提供了一种锡层抗高温变色组合物,包括γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷为单体的聚合物、溶剂。
所述的γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷为单体的聚合物,加入量选自重量比1-50%,优选重量比5-10%。
所述的溶剂选自无水乙醇、异丙醇、正丙醇,优选异丙醇。加入量选自重量比50-99%,优选重量比90-95%。
包括式(1)中聚合物的锡层抗高温变色组合物,能有效避免锡镀层高温变色现象,特别适用于引线框架电镀锡工艺。
具体实施方式
以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本发明,但不以任何形式限制本发明。应当指出的是,对本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进。这些都属于本发明的保护范围。
实施例1
本实施例提供了γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷为单体的聚合物,其结构式如表1所示,其合成路线如下:
表1:实施例1提供的聚合物结构式
聚合物P1的制备方法
在氮气保护下,将γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(24.81g,100mmol)、偶氮二异丁腈AIBN(82.1mg,0.5mmol)、无水乙醇(100mL)加入到二口烧瓶中,升温至70℃(可为60-80℃中的任意值)反应12h(可为8-24h中的任意值)。将反应液自然冷却到室温。减压蒸馏去除无水乙醇,得到聚合物P1。1H NMR(400MHz,CDCl3)δ(ppm):4.06(t,2H),3.55(s,9H),2.13(br,1H),1.60-1.53(br,4H),0.58(t,2H).
实施例2
锡层抗高温变色组合物的配置如下:
以异丙醇为溶剂,将实施例1的聚合物P1加入量为8%,室温下搅拌均匀,溶解完全。
实施例3
将实施例2涉及的锡层抗高温变色组合物对引线框架镀锡层室温浸泡10秒钟,经过三级逆流水洗后进行回流焊应用考核测试,过程如下:
a.预热,温度由室温上升到150℃,温度上升速率控制在2℃/s左右,该温区时间为60-150s。
b.均温,温度由150-217℃,稳定缓慢升温,温度上升速率小于1℃/s。
c.回流,温度在217℃时间控制在60-90s。
d.冷却,温度下降速率最大不能超过4℃/s,冷却至室温后肉眼观察应用效果。
经过本发明的锡层抗高温变色组合物处理过的引线框架镀锡层经过如上回流焊测试后,无发生任何变色现象。
综上所述,本发明提供的γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷为单体的聚合物,用于锡层抗高温变色组合物的关键组分,应用于引线框架镀锡工艺,有效避免了镀锡层的高温变色效果,体现出良好的应用效果。
尽管本发明的内容已经通过上述优选实施例作了详细介绍,但应当认识到上述的描述不应被认为是对本发明的限制。在本领域技术人员阅读了上述内容后,对于本发明的多种修改和替代都将是显而易见的。因此,本发明的保护范围应由所附的权利要求来限定。
Claims (2)
1.一种锡层抗高温变色组合物,其特征在于,该组合物使用γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷为单体的聚合物。
2.如权利要求1所述的锡层抗高温变色组合物,其特征在于,该组合物特别适用于引线框架电镀锡工艺,能有效避免锡镀层高温变色现象。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110080425.8A CN112724297A (zh) | 2021-01-20 | 2021-01-20 | 一种锡层抗高温变色组合物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110080425.8A CN112724297A (zh) | 2021-01-20 | 2021-01-20 | 一种锡层抗高温变色组合物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112724297A true CN112724297A (zh) | 2021-04-30 |
Family
ID=75594592
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110080425.8A Pending CN112724297A (zh) | 2021-01-20 | 2021-01-20 | 一种锡层抗高温变色组合物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN112724297A (zh) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2234717A1 (de) * | 1971-07-15 | 1973-02-01 | Dow Corning Ltd | Verfahren zur herstellung von siliciumhaltigen verbindungen |
JP2009091565A (ja) * | 2007-09-19 | 2009-04-30 | Daicel Chem Ind Ltd | 硬化性樹脂組成物および硬化物 |
CN104203570A (zh) * | 2012-08-03 | 2014-12-10 | 马自达汽车株式会社 | 透明叠层体及其制造方法 |
CN105047247A (zh) * | 2015-07-13 | 2015-11-11 | 东莞市同亚电子科技有限公司 | 一种电线镀锡用锡组合物及其制备方法和用途 |
CN112064069A (zh) * | 2020-08-17 | 2020-12-11 | 云南春城档案用品有限公司 | 一种环保光亮镀锡处理工艺方法 |
-
2021
- 2021-01-20 CN CN202110080425.8A patent/CN112724297A/zh active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2234717A1 (de) * | 1971-07-15 | 1973-02-01 | Dow Corning Ltd | Verfahren zur herstellung von siliciumhaltigen verbindungen |
JP2009091565A (ja) * | 2007-09-19 | 2009-04-30 | Daicel Chem Ind Ltd | 硬化性樹脂組成物および硬化物 |
CN104203570A (zh) * | 2012-08-03 | 2014-12-10 | 马自达汽车株式会社 | 透明叠层体及其制造方法 |
CN105047247A (zh) * | 2015-07-13 | 2015-11-11 | 东莞市同亚电子科技有限公司 | 一种电线镀锡用锡组合物及其制备方法和用途 |
CN112064069A (zh) * | 2020-08-17 | 2020-12-11 | 云南春城档案用品有限公司 | 一种环保光亮镀锡处理工艺方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20190077960A1 (en) | Polyamic Acid Resin and Polyamideimide Film | |
US10604629B2 (en) | Polyamide acid composition and polyimide composition | |
CN110317339B (zh) | 聚酰亚胺前体、聚酰亚胺薄膜及包括该薄膜的显示装置 | |
EP3290461A1 (en) | Polyimide resin and film using same | |
CN111117241A (zh) | 高透明低膨胀聚酰亚胺薄膜及其制备方法 | |
CN1360072A (zh) | 用于层压板的铜合金箔 | |
CN112724297A (zh) | 一种锡层抗高温变色组合物 | |
JP4758657B2 (ja) | N−アルキルボラジンの製造方法 | |
CN113527683A (zh) | 聚酰亚胺及采用该聚酰亚胺的聚酰亚胺膜 | |
EP0601354B1 (en) | Dicyanate prepolymers, use and preparation thereof | |
EP3556799A1 (en) | Polyimide film for display substrate | |
Yang et al. | Light‐colored fluorinated polyimides based on 2, 5‐bis (4‐amino‐2‐trifluoromethylphenoxy) biphenyl and various aromatic dianhydrides | |
CN113321958A (zh) | 一种防腐剂组合物及其在防腐耐高温涂料中的应用 | |
CN113038734A (zh) | 一种有机金属保焊剂及有机金属保焊膜的制备方法与应用 | |
JP4538216B2 (ja) | ポリイミド前駆体、ポリイミド前駆体の製造方法、ポリイミド前駆体有機溶媒溶液の製造方法、キャスト膜の製造方法、及びポリイミド膜の製造方法。 | |
JPH0314866A (ja) | 誘電体用樹脂組成物とフィルムコンデンサ | |
CN108659221A (zh) | 一种高介电常数的含联三吡啶单元的聚酰亚胺金属络合物及其制备方法 | |
JPS5811907B2 (ja) | 電線用塗料の製造法 | |
KR101158062B1 (ko) | 내수성이 우수한 폴리아미드이미드 바니쉬 | |
JP4620946B2 (ja) | ポリイミド前駆体の製造方法、ポリイミド前駆体有機溶媒溶液の製造方法、ポリイミド膜の製造方法、ポリイミド前駆体、ポリイミド製造方法 | |
KR102224986B1 (ko) | 디아민 화합물, 이를 이용한 폴리이미드 전구체 및 폴리이미드 필름 | |
CN115612098B (zh) | 一种本征型低介电低吸水的聚合物及其制备方法和应用 | |
EP0295017B1 (en) | Aromatic polyamides | |
US11970579B2 (en) | Polyamic acid resin and polyamideimide film | |
CN109943225B (zh) | 一种炉窑专用耐高温防腐面漆及其制备方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20210430 |