CN112716694B - 一种药芯片烫直机构及其烫直工艺 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一次性卫生用品领域，尤其涉及一种药芯片烫直机构，包括机架及依流水线设于机架上的放卷装置、第一张力装置、烫直装置、牵引装置、第二张力装置，所述烫直装置包括烫直支架、可转动地设于烫直支架上的加热光辊，药芯片在烫直装置与牵引装置之间的拉力为6－20N，所述加热光辊的加热温度为100－150℃。其解决了现有药芯片在成型收卷后再次放卷时存在扭曲变形，应用于卫生用品生产工艺中存在极大缺陷的技术问题。一种基于药芯片烫直机构的烫直工艺。

Description

一种药芯片烫直机构及其烫直工艺

技术领域

本发明涉及一次性卫生用品领域，尤其涉及一种药芯片烫直机构及其烫直工艺。

背景技术

目前，在现有的一次性卫生用品中，如纸尿裤、卫生巾等，都是设置有吸收芯的。在现有的吸收芯中，有一种采用药物混合高分子等材料形成的吸收芯，简称为药芯片，其厚度通常为1.2－1.5mm。这种药芯片由于需要添加药物，通常来说都是采用预成型的方式，而且一般都是直接从外部购买，而不是自己生产。由于药芯的宽度较窄，一般采用缠绕于卷筒，并沿卷筒的轴向方向斜向绕卷的方式，如图1所示。但是这种药芯本身是由许多细小的组分构成的，在长期收紧后，材料会定型，导致再放卷后就会成S形或弧形，如图2所示。使得药芯应用与生产时，出现铺设不稳定、偏斜、折皱等许多缺陷，无法形成理想的产品形态。特别是在高速运转状态下，如800片/分，药芯片的缺陷就会被放大，导致设备无法稳定运转，无法实现有效生产。

发明内容

因此，针对上述的问题，本发明提出一种药芯片烫直机构，其解决了现有药芯片在成型收卷后再次放卷时存在扭曲变形，应用于卫生用品生产工艺中存在极大缺陷的技术问题。还提出一种一种药芯片烫直机构的烫直工艺。

为实现上述目的，本发明采用了以下技术方案：一种药芯片烫直机构，包括机架及依流水线设于机架上的放卷装置、第一张力装置、烫直装置、牵引装置、第二张力装置，所述烫直装置包括烫直支架、可转动地设于烫直支架上的加热光辊，药芯片在烫直装置与牵引装置之间的拉力为6－20N，所述加热光辊的加热温度为100－150℃。

进一步的，所述烫直支架上位于加热光辊的两侧上还分别设有可沿加热光辊侧边上下摆动的左摆动辊与右摆动辊，所述烫直支架上位于左摆动辊的左侧还设有用于药芯片输送的左导辊，所述烫直支架上位于右摆动辊的右侧还设有右导辊，药芯片依次绕经左导辊、左摆动辊、加热光辊、右摆动辊、右导辊，左摆动辊、右摆动辊通过摆动实现药芯片与加热光辊接触面积的增加或减少。

进一步的，药芯片直接绕经左导辊、右导辊后不与加热光辊相交，且左摆动辊、右摆动辊摆动后能够满足不压迫药芯片使其接触加热光辊。

进一步的，左摆动辊、右摆动辊摆动后能够满足压迫药芯片使其接触加热光辊至少1/2的周长。

进一步的，所述放卷装置包括设于机架上的两个放卷辊、设于两放卷辊之间的断接料装置，所述机架上位于各放卷辊与断接料装置之间且靠近断接料装置处设置有用于实现药芯片居中输入的纠偏装置。

进一步的，所述纠偏装置包括可沿药芯片输送方向垂直移动调节地设于机架上的纠偏支架、可转动地设于纠偏支架上的两个纠偏辊，两纠偏辊的轴向垂直于药芯片的输送平面。

进一步的，所述纠偏支架包括调整支架、可摆动地设于调整支架上的摆动架，两纠偏辊可转动地设于摆动架上，所述摆动架相对调整支架的摆动角度为－15度至15度，所述摆动架的两侧上与调整支架之间连接设有限制弹簧。

进一步的，所述加热光辊的数量为两个，且相对夹持辊压同步传动，药芯片呈S形绕经两加热光辊。

一种药芯片烫直机构的烫直工艺，包括以下步骤：

第一步，药芯片经放卷装置放卷，经第一张力装置后，输入烫直装置，利用左摆动辊、右摆动辊的摆动实现药芯片对于加热光辊的部分包覆，而后利用牵引装置进行牵引输送，并利用第二张力装置实现张力的加持；

第二步，药芯片在烫直装置与牵引装置之间的拉力为6－20N，第二张力装置保持该拉力进行输出，加热光辊的加热温度为100－150℃，进行烫平；

第三步，输出、短切后复合于卫生用品上。

进一步的，当药芯片的放卷进行由外层转入内层时，利用左摆动辊、右摆动辊的摆动实现对加热光辊的包覆范围的加大。

进一步的，药芯片在放卷时，利用纠偏装置进行纠偏操作，纠偏时实现药芯片成90度翻转输入，且呈90度翻转输出。

进一步的，第一张力装置应确保第一张力装置与烫直装置之间的拉力小于烫直装置与牵引力装置之间的拉力。

通过采用前述技术方案，本发明的有益效果是：

1、本方案通过第一张力装置、烫直装置、牵引装置、第二张力装置的设置，使得药芯片拉力的状态下实现加热烫平，拉力与加热同时施加，既可以保证药芯紧贴烫直装置表面，实现良好的加热接触，也可以保证经过加热后的药芯片的输送呈现一个紧绷的直线状，并在该状态下实现有效的冷却，从而实现再次定型，实现拉直。在此过程之中，药芯片中的绒毛浆、包裹药芯片内部材料的卫生纸等材料因为受热、水分蒸发，纤维受热后收缩，恢复原始状态重新排列，从而有利于在拉直状态下冷却后定型效果的实现。其与现有的布料等面料的烫平工艺不同，在于现有的面料烫平往往并不需要拉力的控制，而本方案中，拉力的控制及温度的控制是极为关键的存在，由于药芯片的特殊性，其并不是一个薄型的材料，而且无法采用喷水加热的方式实现定型处理，本方案中的加热温度可以取值138℃。在本申请人的多次实验之中，单纯采用拉力或单纯采用加热的方式，实现拉直的效果都是极差的。

2、左摆动辊、右摆动辊的设置，可以实现药芯片与加热光辊之间接触面积的调节，极限时，可以实现药芯片与加热光辊的接触弧长为加热光辊周长的80％，或者实现药芯片与加热光辊之间不不接触。当停机时，药芯片与加热光辊就会实现长时间的贴合接触，这样有可能造成该部位的药芯片被灼烧，产生损坏，甚至因为达到着火点而起火，具备一定的安全隐患。利用左摆动辊、右摆动辊的摆动，可以使得药芯片脱离加热光辊的接触，从而实现安全生产的目的。

另外，由于药芯片的存储时间的不同，其扭曲程度也会不同，而且药芯片的绕卷外层与绕卷内层的扭曲程度也会不同，通过左摆动辊、右摆动辊的设置，可以有效实现对于接触面的调节，从而有效实现绕卷外层、绕卷内层之间的药芯片的不同扭曲程度的烫直，有效实现不同存储时间的药芯片的不同扭曲程度的烫直。当药芯片的放卷进行由外层转入内层时，利用左摆动辊、右摆动辊的摆动实现对加热光辊的包覆范围的加大。存储时间越长的药芯片，利用左摆动辊、右摆动辊的摆动实现对加热光辊的包覆范围的加大。

3、放卷装置的设置，其中放卷辊、断接料装置均为常规技术，其增加了纠偏装置，目的在于避免药芯片在放卷后就出现偏移，使得在断接料流程中出错。而纠偏装置的设置，使得两纠偏辊的轴向垂直于药芯片的输送平面，从而更加有效地实现纠偏的目的，防止药芯片的偏移。利用纠偏装置进行纠偏操作，纠偏时实现药芯片成90度翻转输入，且呈90度翻转输出，有效提高纠偏效果。

另外，通过摆动架的设置，可以实现有效的摆动调节，实现更好的纠偏。限制弹簧及摆动角度的设置，可以有效实现对于纠偏效果上的加强。

4、采用两个加热光辊的设置，且药芯片呈S形绕经两加热光辊，其也能够实现烫平拉直的目的，但是存在一定的危险性，而且烫平效果也不如利用左摆动辊、右摆动辊的机构。

5、烫直工艺的设置，可以有效实现药芯片的烫直目的，其中拉力可以为12N，其可以根据实际的需要进行相关的调节，而加热温度也可以根据实际的需要进行调节，可以选择138℃。其可以实现卫生用品的在线复合，实现高效高速的生产。

6、第一张力装置应确保第一张力装置与烫直装置之间的拉力小于烫直装置与牵引力装置之间的拉力，这样可以有效实现药芯在整个烫直工艺中成型较好的定型目的，确保药芯在拉力状态下实现有效的烫平，且输出后在拉力与自然冷却中实现有效定型。

附图说明

图1是本发明药芯片的绕卷结构示意图；

图2是本发明药芯片放卷后的结构示意图；

图3是本发明药芯片烫直机构的结构示意图；

图4是烫直装置的结构示意图；

图5是烫直装置的左摆动辊、右摆动辊上摆后的结构示意图；

图6是纠偏装置的结构示意图；

图7是烫直装置另一实现方式的结构示意图。

具体实施方式

现结合附图和具体实施方式对本发明进一步说明。

参考图3至图6，本实施例提供一种药芯片烫直机构，包括机架及依流水线设于机架上的放卷装置1、第一张力装置2、烫直装置3、牵引装置4、第二张力装置5、复合装置6，所述烫直装置3包括烫直支架31、可转动地设于烫直支架31上的加热光辊32，药芯片在烫直装置3与牵引装置4之间的拉力为6－20N，本方案选择12N，所述加热光辊的加热温度为100－150℃，本方案选择138℃。所述烫直支架31上位于加热光辊32的两侧上还分别设有可沿加热光辊32侧边上下摆动的左摆动辊33与右摆动辊34，所述烫直支架31上位于左摆动辊33的左侧还设有用于药芯片输送的左导辊35，所述烫直支架31上位于右摆动辊34的右侧还设有右导辊36，药芯片依次绕经左导辊35、左摆动辊33、加热光辊32、右摆动辊34、右导辊36，左摆动辊33、右摆动辊34通过摆动实现药芯片与加热光辊32接触面积的增加或减少。药芯片直接绕经左导辊35、右导辊36后不与加热光辊32相交，且左摆动辊33、右摆动辊34摆动后能够满足不压迫药芯片使其接触加热光辊32。左摆动辊33、右摆动辊34摆动后能够满足压迫药芯片使其接触加热光辊32至少1/2的周长。所述放卷装置1包括设于机架上的两个放卷辊11、设于两放卷辊11之间的断接料装置12，所述机架上位于各放卷辊11与断接料装置12之间且靠近断接料装置12处设置有用于实现药芯片居中输入的纠偏装置13。所述纠偏装置13包括可沿药芯片输送方向垂直移动调节地设于机架上的纠偏支架、可转动地设于纠偏支架上的两个纠偏辊131，两纠偏辊的轴向垂直于药芯片的输送平面。所述纠偏支架包括调整支架132、可摆动地设于调整支架132上的摆动架133，两纠偏辊131可转动地设于摆动架133上，所述摆动架133相对调整支架132的摆动角度为－15度至15度，所述摆动架133的两侧上与调整支架132之间连接设有限制弹簧134。

上述放卷辊11、断接料装置12、纠偏装置13、第一张力装置2、牵引装置4、第二张力装置5、复合装置6均可以采用本领域的常规技术，具体可以参考中国专利申请号：CN201610065406.7公开的一种放卷轴降速接料控制装置及控制方法，其中公开了放卷辊11、断接料装置12的相关结构；可以参考中国专利申请号：CN201621469755.7公开的一种纸幅纠偏机构，其公开了纠偏装置的相应结构；可以参考中国专利申请号：CN201621017347.8公开的一种材料宽幅检测张力控制装置，其公开了第一张力装置2、牵引装置4；可以参考中国专利申请号：CN201920541520.1公开的一种新型底膜定位控制装置其公开了放卷辊11、断接料装置12、纠偏装置13、第一张力装置2、牵引装置4、第二张力装置5。

当然，本方案中所采用的纠偏装置13、是有别于现有结构的，其所要实现的效果也与现有结构有所区别。

一种药芯片烫直机构的烫直工艺，包括以下步骤：

第一步，药芯片经放卷装置放卷，经第一张力装置后，输入烫直装置，利用左摆动辊、右摆动辊的摆动实现药芯片对于加热光辊的部分包覆，而后利用牵引装置进行牵引输送，并利用第二张力装置实现张力的加持；

第二步，药芯片在烫直装置与牵引装置之间的拉力为6－20N，第二张力装置保持该拉力进行输出，加热光辊的加热温度为100－150℃，进行烫平；

第三步，输出、短切后复合于卫生用品上。

当药芯片的放卷进行由外层转入内层时，利用左摆动辊、右摆动辊的摆动实现对加热光辊的包覆范围的加大。药芯片在放卷时，利用纠偏装置进行纠偏操作，纠偏时实现药芯片成90度翻转输入，且呈90度翻转输出。第一张力装置应确保第一张力装置与烫直装置之间的拉力小于烫直装置与牵引力装置之间的拉力。

再参考图7，所述加热光辊32’的数量为两个，且相对夹持辊压同步传动，药芯片呈S形绕经两加热光辊。

本发明的有益效果是：

1、本方案通过第一张力装置、烫直装置、牵引装置、第二张力装置的设置，使得药芯片拉力的状态下实现加热烫平，拉力与加热同时施加，既可以保证药芯紧贴烫直装置表面，实现良好的加热接触，也可以保证经过加热后的药芯片的输送呈现一个紧绷的直线状，并在该状态下实现有效的冷却，从而实现再次定型，实现拉直。在此过程之中，药芯片中的绒毛浆、包裹药芯片内部材料的卫生纸等材料因为受热、水分蒸发，纤维受热后收缩，恢复原始状态重新排列，从而有利于在拉直状态下冷却后定型效果的实现。其与现有的布料等面料的烫平工艺不同，在于现有的面料烫平往往并不需要拉力的控制，而本方案中，拉力的控制及温度的控制是极为关键的存在，由于药芯片的特殊性，其并不是一个薄型的材料，而且无法采用喷水加热的方式实现定型处理，本方案中的加热温度可以取值138℃。在本申请人的多次实验之中，单纯采用拉力或单纯采用加热的方式，实现拉直的效果都是极差的。

2、左摆动辊、右摆动辊的设置，可以实现药芯片与加热光辊之间接触面积的调节，极限时，可以实现药芯片与加热光辊的接触弧长为加热光辊周长的80％，或者实现药芯片与加热光辊之间不不接触。当停机时，药芯片与加热光辊就会实现长时间的贴合接触，这样有可能造成该部位的药芯片被灼烧，产生损坏，甚至因为达到着火点而起火，具备一定的安全隐患。利用左摆动辊、右摆动辊的摆动，可以使得药芯片脱离加热光辊的接触，从而实现安全生产的目的。

另外，由于药芯片的存储时间的不同，其扭曲程度也会不同，而且药芯片的绕卷外层与绕卷内层的扭曲程度也会不同，通过左摆动辊、右摆动辊的设置，可以有效实现对于接触面的调节，从而有效实现绕卷外层、绕卷内层之间的药芯片的不同扭曲程度的烫直，有效实现不同存储时间的药芯片的不同扭曲程度的烫直。当药芯片的放卷进行由外层转入内层时，利用左摆动辊、右摆动辊的摆动实现对加热光辊的包覆范围的加大。存储时间越长的药芯片，利用左摆动辊、右摆动辊的摆动实现对加热光辊的包覆范围的加大。

3、放卷装置的设置，其中放卷辊、断接料装置均为常规技术，其增加了纠偏装置，目的在于避免药芯片在放卷后就出现偏移，使得在断接料流程中出错。而纠偏装置的设置，使得两纠偏辊的轴向垂直于药芯片的输送平面，从而更加有效地实现纠偏的目的，防止药芯片的偏移。利用纠偏装置进行纠偏操作，纠偏时实现药芯片成90度翻转输入，且呈90度翻转输出，有效提高纠偏效果。

另外，通过摆动架的设置，可以实现有效的摆动调节，实现更好的纠偏。限制弹簧及摆动角度的设置，可以有效实现对于纠偏效果上的加强。

4、采用两个加热光辊的设置，且药芯片呈S形绕经两加热光辊，其也能够实现烫平拉直的目的，但是存在一定的危险性，而且烫平效果也不如利用左摆动辊、右摆动辊的机构。

5、烫直工艺的设置，可以有效实现药芯片的烫直目的，其中拉力可以为12N，其可以根据实际的需要进行相关的调节，而加热温度也可以根据实际的需要进行调节，可以选择138℃。其可以实现卫生用品的在线复合，实现高效高速的生产。

6、第一张力装置应确保第一张力装置与烫直装置之间的拉力小于烫直装置与牵引力装置之间的拉力，这样可以有效实现药芯在整个烫直工艺中成型较好的定型目的，确保药芯在拉力状态下实现有效的烫平，且输出后在拉力与自然冷却中实现有效定型。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本发明，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本发明的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本发明做出各种变化，均为本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种药芯片烫直机构，其特征在于：包括机架及依流水线设于机架上的放卷装置、第一张力装置、烫直装置、牵引装置、第二张力装置，所述烫直装置包括烫直支架、可转动地设于烫直支架上的加热光辊，药芯片在烫直装置与牵引装置之间的拉力为6-20N，所述加热光辊的加热温度为100-150℃，所述烫直支架上位于加热光辊的两侧上还分别设有可沿加热光辊侧边上下摆动的左摆动辊与右摆动辊，所述烫直支架上位于左摆动辊的左侧还设有用于药芯片输送的左导辊，所述烫直支架上位于右摆动辊的右侧还设有右导辊，药芯片依次绕经左导辊、左摆动辊、加热光辊、右摆动辊、右导辊，左摆动辊、右摆动辊通过摆动实现药芯片与加热光辊接触面积的增加或减少，药芯片直接绕经左导辊、右导辊后不与加热光辊相交，且左摆动辊、右摆动辊摆动后能够满足不压迫药芯片使其接触加热光辊，使得药芯片脱离加热光辊的接触，左摆动辊、右摆动辊摆动后能够满足压迫药芯片使其最大接触加热光辊80%的周长，或者不实现接触。

2.根据权利要求1所述的一种药芯片烫直机构，其特征在于：所述放卷装置包括设于机架上的两个放卷辊、设于两放卷辊之间的断接料装置，所述机架上位于各放卷辊与断接料装置之间且靠近断接料装置处设置有用于实现药芯片居中输入的纠偏装置。

3.根据权利要求2所述的一种药芯片烫直机构，其特征在于：所述纠偏装置包括可沿药芯片输送方向垂直移动调节地设于机架上的纠偏支架、可转动地设于纠偏支架上的两个纠偏辊，两纠偏辊的轴向垂直于药芯片的输送平面。

4.根据权利要求3所述的一种药芯片烫直机构，其特征在于：所述纠偏支架包括调整支架、可摆动地设于调整支架上的摆动架，两纠偏辊可转动地设于摆动架上，所述摆动架相对调整支架的摆动角度为-15度至15度，所述摆动架的两侧上与调整支架之间连接设有限制弹簧。

5.根据权利要求1所述的一种药芯片烫直机构，其特征在于：所述加热光辊的数量为两个，且相对夹持辊压同步传动，药芯片呈S形绕经两加热光辊。

6.根据权利要求1至5任一权利要求所述的一种药芯片烫直机构的烫直工艺，其特征在于，包括以下步骤：

第一步，药芯片经放卷装置放卷，经第一张力装置后，输入烫直装置，利用左摆动辊、右摆动辊的摆动实现药芯片对于加热光辊的部分包覆，摆动辊、右摆动辊摆动后能够满足压迫药芯片使其最大接触加热光辊80%的周长，而后利用牵引装置进行牵引输送，并利用第二张力装置实现张力的加持；

第二步，药芯片在烫直装置与牵引装置之间的拉力为6-20N，第二张力装置保持该拉力进行输出，加热光辊的加热温度为100-150℃，进行烫平；

第三步，输出、短切后复合于卫生用品上。

7.根据权利要求6所述的一种药芯片烫直机构的烫直工艺，其特征在于：当药芯片的放卷进行由外层转入内层时，利用左摆动辊、右摆动辊的摆动实现对加热光辊的包覆范围的加大。

8.根据权利要求6所述的一种药芯片烫直机构的烫直工艺，其特征在于：药芯片在放卷时，利用纠偏装置进行纠偏操作，纠偏时实现药芯片成90度翻转输入，且呈90度翻转输出。

9.根据权利要求6所述的一种药芯片烫直机构的烫直工艺，其特征在于：第一张力装置应确保第一张力装置与烫直装置之间的拉力小于烫直装置与牵引力装置之间的拉力。

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