CN112710280A - 一种用于检测载物台水平及垂直度的装置及其使用方法 - Google Patents

一种用于检测载物台水平及垂直度的装置及其使用方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种用于检测载物台水平及垂直度的装置及其使用方法，水平放置第一平面板；固定于第一平面板一端且与第一平面板垂直的第二平面板；第一、第二平面板构成具有90度角的直角装置；第一平面板上表面设有用于检测水平度的水平仪；第二平面板的左上、右上、左下、右下四个位置分别设有压感距离侦测传感器；压感距离侦测传感器的凸出部分被挤压时，该被挤压的压感距离侦测传感器显示缩进的距离值。本发明的装置可以快速且精准的量测出半导体设备是否处于正常状态，可更精准的测试和调试承载台水平及垂直度，从而降低晶圆承载盒开关门时出现的异常风险，保障晶圆的安全。

Description

一种用于检测载物台水平及垂直度的装置及其使用方法
技术领域
本发明涉及半导体技术领域，特别是涉及一种用于检测载物台水平及垂直度的装置及其使用方法。
背景技术
在12英寸半导体设备中，载物台与机台呈垂直相交。如图1所示，图1显示为现有技术中机台、载物台与晶圆承载盒的位置关系示意图。载物台上的晶圆承载盒水平放置在载物台上，其侧面与设备平行。当载物台与机台垂直度偏离90°时，晶圆承载盒与机台平行度就会出现偏差，机台上的晶圆承载盒开/关门装置01与晶圆承载盒02的贴合会出现偏差，两者之间存在缝隙，此时机台端在打开或关闭晶圆承载盒的门板时会出现偏差，严重时会导致门板关闭不到位从而脱落的情况，此时晶圆承载盒内的晶圆会受暴露在普通环境中受到污染，甚至有滑出承载盒掉落摔碎的风险。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种用于检测载物台水平及垂直度的装置及其使用方法，用于解决现有技术中由于载物台上表面的水平度以及半导体设备机台的晶圆承载盒开/关门装置的垂直度不良导致晶圆承载盒贴合出现偏差，甚至导致晶圆承载盒门板关闭不到位从而脱落的问题。
为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种用于检测载物台水平及垂直度的装置，至少包括：
水平放置的矩形状的第一平面板；固定于所述第一平面板一端且与所述第一平面板垂直的矩形状的第二平面板；所述第一、第二平面板构成具有90度角的直角装置；
所述第一平面板上表面设有用于检测水平度的水平仪；
所述第二平面板的左上、右上、左下、右下四个位置分别设有压感距离侦测传感器；所述压感距离侦测传感器位于所述第二平面板背向所述第一平面板的一面，并且所述压感距离侦测传感器在其所在平面内向外凸出；所述压感距离侦测传感器的凸出部分被挤压时，该被挤压的压感距离侦测传感器显示缩进的距离值。
优选地，所述第一平面板上的水平仪位于所述第一平面板的中心位置。
优选地，所述第二平面板上的左上、右上、左下、右下四个位置的所述压感距离侦测传感器的连线构成的矩形的位于所述第二平面板的中央位置。
优选地，还包括：分别位于所述第一、第二平面板两个相交位置处的直角支架，所述直角支架的两个直角边分别与所述第一平面板和所述第二平面板贴合。
优选地，该装置与12英寸晶圆制造的半导体设备的载物台相配合使用。
本发明还提供一种用于检测载物台水平及垂直度的装置的使用方法，该使用方法至少包括以下步骤：
步骤一、提供半导体设备机台以及与该半导体设备机台相配套的载物台；所述半导体设备机台的侧壁设有用于控制晶圆承载盒开关门的装置，所述载物台上表面的高度与所述控制晶圆承载盒开关门的装置的下端相齐平；
步骤二、将所述用于检测载物台水平及垂直度的装置置于所述载物台上，并且使该装置的第一平面板置于所述载物台上表面；将第二平面板依附于所述半导体设备机台侧壁的用于控制晶圆承载盒开关门的装置上；
步骤三、利用所述第一平面板上的水平仪检测所述载物台的水平度；
步骤四、利用所述第二平面板上的所述压感距离侦测传感器检测所述半导体设备机台用于控制晶圆承载盒开关门的装置的平面的垂直度。
优选地，步骤四中检测所述垂直度的方法包括：将所述第二平面贴合所述用于控制晶圆承载盒开关门的装置的平面，读取所述四个压感距离侦测传感器的缩进的距离值，若读取的四个缩进的距离值相同，完成检测；若读取的四个所述缩进的距离值不完全相同，则调整所述半导体设备机台后重新利用所述用于检测半导体设备载物台水平度及垂直度的装置进行检测，直至读取的四个缩进的距离值完全相同为止。
如上所述，本发明的用于检测载物台水平及垂直度的装置及其使用方法，具有以下有益效果：本发明的装置，可以帮助工程师快速且精准的量测出半导体设备是否处于正常状态。可以协助工程师更为精准的测试和调试承载台水平及垂直度，从而降低晶圆承载盒开关门时出现的异常风险，保障晶圆的安全。
附图说明
图1显示为现有技术中机台、载物台与晶圆承载盒的位置关系示意图；
图2显示为本发明的用于检测载物台水平及垂直度的装置的侧视图；
图3显示为本发明的用于检测载物台水平及垂直度的装置的正视图；
图4显示为本发明的用于检测载物台水平及垂直度的装置的三维结构示意图；
图5显示为本发明中的用于检测载物台水平及垂直度的装置置于载物台上的结构示意图。
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。
请参阅图1至图5。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，遂图式中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
本发明提供一种用于检测载物台水平及垂直度的装置，该装置至少包括：
水平放置的矩形状的第一平面板；固定于所述第一平面板一端且与所述第一平面板垂直的矩形状的第二平面板；所述第一、第二平面板构成具有90度角的直角装置；
所述第一平面板上表面设有用于检测水平度的水平仪；
所述第二平面板的左上、右上、左下、右下四个位置分别设有压感距离侦测传感器；所述压感距离侦测传感器位于所述第二平面板背向所述第一平面板的一面，并且所述压感距离侦测传感器在其所在平面内向外凸出；所述压感距离侦测传感器的凸出部分被挤压时，该被挤压的压感距离侦测传感器显示缩进的距离值。
如图2所示，图2显示为本发明的用于检测载物台水平及垂直度的装置的侧视图；其中第一平面板031为水平放置的矩形结构；所述第二平面板033固定于所述第一平面板031一端且与所述第一平面板031垂直，所述第二平面板033亦为矩形结构；所述第一平面板031、第二平面板033相交构成90度角的直角装置。
其中的所述第一平面板031上表面设有用于检测水平度的水平仪032；将所述第一平面板031贴合于载物台上表面时，置于所述第一平面板031上的水平仪032可以用于检测所述载物台的水平度。
所述第二平面板的左上、右上、左下、右下四个位置分别设有压感距离侦测传感器；参阅图3，图3显示为本发明的用于检测载物台水平及垂直度的装置的正视图；其中在所述第二平面板033的左上、右上、左下、右下四个位置分别设有压感距离侦测传感器035；例如，位于所述第二平面板左上位置的所述压感距离侦测传感器035为第一传感器；位于所述第二平面板右上位置的所述压感距离侦测传感器035为第二传感器；位于所述第二平面板左下位置的所述压感距离侦测传感器035为第三传感器；位于所述第二平面板右下位置的所述压感距离侦测传感器035为第四传感器。
如图4所示，图4显示为本发明的用于检测载物台水平及垂直度的装置的三维结构示意图，所述压感距离侦测传感器035位于所述第二平面板033背向所述第一平面板031的一面，图4中并且所述压感距离侦测传感器035在其所在平面内向外凸出；所述压感距离侦测传感器035的凸出部分被挤压时(如图2中的所述压感距离侦测传感器035向右挤压时)，亦即所述压感距离侦测传感器035向该装置所在的方向挤压。该被挤压的压感距离侦测传感器显示缩进的距离值。
本发明进一步地，本实施例的所述第一平面板上的水平仪位于所述第一平面板的中心位置。
本发明进一步地，本实施例的所述第二平面板上的左上、右上、左下、右下四个位置的所述压感距离侦测传感器的连线构成的矩形的位于所述第二平面板的中央位置。也就是说在图3中的正视图中，所述第二平面板的四条边分别为上边、下边、左边和右边；所述第一传感器与所述上边的距离、所述第二传感器与所述上边的距离、所述第三传感器与所述下边的距离、所述第四传感器与所述下边的距离分别相同；所述第一传感器与所述左边的距离、所述第二传感器与所述右边的距离、所述第三传感器与所述左边的距离、所述第四传感器与所述右边的距离分别相同。
本发明进一步地，本实施例的用于检测载物台水平及垂直度的装置还包括：分别位于所述第一、第二平面板两个相交位置处的直角支架，所述直角支架的两个直角边分别与所述第一平面板和所述第二平面板贴合。如图4所示，本发明的所述装置中还设有两个所述直角支架034，该两个直角支架分别位于所述第一、第二平面板两个相交位置处，并且形成如图4中所示的结构：所述直角支架的两个直角边分别与所述第一平面板和所述第二平面板贴合。
本发明进一步地，本实施例的该装置与12英寸晶圆制造的半导体设备的载物台相配合使用。
本发明还提供所述用于检测载物台水平及垂直度的装置的使用方法，该使用方法至少包括以下步骤：
步骤一、提供半导体设备机台以及与该半导体设备机台相配套的载物台；所述半导体设备机台的侧壁设有用于控制晶圆承载盒开关门的装置，所述载物台上表面的高度与所述控制晶圆承载盒开关门的装置的下端相齐平；如图5所示，图5显示为本发明中的用于检测载物台水平及垂直度的装置置于载物台上的结构示意图。该步骤一中的半导体设备机台与该半导体设备机台相配套的载物台相互依附；所述半导体设备机台的侧壁设有用于控制晶圆承载盒开关门的装置01，所述载物台上表面的高度与所述控制晶圆承载盒开关门的装置的下端相齐平
步骤二、将所述用于检测载物台水平及垂直度的装置03置于所述载物台上，并且使该装置的第一平面板置于所述载物台上表面；将第二平面板依附于所述半导体设备机台侧壁的用于控制晶圆承载盒开关门的装置上；
步骤三、利用所述第一平面板上的水平仪检测所述载物台的水平度；
步骤四、利用所述第二平面板上的所述压感距离侦测传感器检测所述半导体设备机台用于控制晶圆承载盒开关门的装置01的平面的垂直度。
本发明进一步地，本实施例的步骤四中检测所述垂直度的方法包括：将所述第二平面贴合所述用于控制晶圆承载盒开关门的装置的平面，读取所述四个压感距离侦测传感器的缩进的距离值，若读取的四个缩进的距离值相同，完成检测；若读取的四个所述缩进的距离值不完全相同，则调整所述半导体设备机台后重新利用所述用于检测半导体设备载物台水平及垂直度的装置进行检测，直至读取的四个缩进的距离值完全相同为止。
以及当该装置放置在机台载物台第一平面后，将其向机台方向靠拢，当压感距离侦测传感器接触到机台垂直面后继续向机台方向推动，此时压感距离侦测传感器会被挤压，从而往所述装置所在方向缩进。压感距离侦测传感器上会显示出缩进的距离值。四个位置缩进的距离如果一致，证明是在同一个平面上。如果不一致，证明机台与载物台上晶圆承载盒接触的四边形，有凹凸不平的情况，不是一个垂直的平面。
综上所述，本发明的装置，可以帮助工程师快速且精准的量测出半导体设备是否处于正常状态。可以协助工程师更为精准的测试和调试承载台水平及垂直度，从而降低晶圆承载盒开关门时出现的异常风险，保障晶圆的安全。所以，本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。

Claims (7)

1.一种用于检测载物台水平及垂直度的装置，其特征在于，至少包括：
水平放置的矩形状的第一平面板；固定于所述第一平面板一端且与所述第一平面板垂直的矩形状的第二平面板；所述第一、第二平面板构成具有90度角的直角装置；
所述第一平面板上表面设有用于检测水平度的水平仪；
所述第二平面板的左上、右上、左下、右下四个位置分别设有压感距离侦测传感器；所述压感距离侦测传感器位于所述第二平面板背向所述第一平面板的一面，并且所述压感距离侦测传感器在其所在平面内向外凸出；所述压感距离侦测传感器的凸出部分被挤压时，该被挤压的压感距离侦测传感器显示缩进的距离值。
2.根据权利要求1所述的用于检测载物台水平及垂直度的装置，其特征在于：所述第一平面板上的水平仪位于所述第一平面板的中心位置。
3.根据权利要求1所述的用于检测载物台水平及垂直度的装置，其特征在于：所述第二平面板上的左上、右上、左下、右下四个位置的所述压感距离侦测传感器的连线构成的矩形的位于所述第二平面板的中央位置。
4.根据权利要求1所述的用于检测载物台水平及垂直度的装置，其特征在于：还包括：分别位于所述第一、第二平面板两个相交位置处的直角支架，所述直角支架的两个直角边分别与所述第一平面板和所述第二平面板贴合。
5.根据权利要求1所述的用于检测载物台水平及垂直度的装置，其特征在于：该装置与12英寸晶圆制造的半导体设备的载物台相配合使用。
6.根据权利要求1至5任意一项所述的用于检测载物台水平及垂直度的装置的使用方法，其特征在于，该使用方法至少包括以下步骤：
步骤一、提供半导体设备机台以及与该半导体设备机台相配套的载物台；所述半导体设备机台的侧壁设有用于控制晶圆承载盒开关门的装置，所述载物台上表面的高度与所述控制晶圆承载盒开关门的装置的下端相齐平；
步骤二、将所述用于检测载物台水平及垂直度的装置置于所述载物台上，并且使该装置的第一平面板置于所述载物台上表面；将第二平面板依附于所述半导体设备机台侧壁的用于控制晶圆承载盒开关门的装置上；
步骤三、利用所述第一平面板上的水平仪检测所述载物台的水平度；
步骤四、利用所述第二平面板上的所述压感距离侦测传感器检测所述半导体设备机台用于控制晶圆承载盒开关门的装置的平面的垂直度。
7.根据权利要求1所述的用于检测半导体设备载物台水平及垂直度的装置，其特征在于：步骤四中检测所述垂直度的方法包括：将所述第二平面贴合所述用于控制晶圆承载盒开关门的装置的平面，读取所述四个压感距离侦测传感器的缩进的距离值，若读取的四个缩进的距离值相同，完成检测；若读取的四个所述缩进的距离值不完全相同，则调整所述半导体设备机台后重新利用所述用于检测半导体设备载物台水平及垂直度的装置进行检测，直至读取的四个缩进的距离值完全相同为止。
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