CN202770777U - 晶圆检测装置和晶圆定位装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提出一种晶圆检测和晶圆定位装置包括检测台；移动平台，平放在检测台上表面；目检显微镜，位于移动平台的上方；两个传感器，分别固定在检测台相邻的两侧表面；中央控制单元，与两个传感器相连。移动平台使晶圆移动，用目检显微镜找到固定在晶圆上的三个方块，同时通过两个传感器监控移动平台的移动距离，从而获得三个方块的相对位置，中央控制单元将已有晶圆的CP图谱的格式转化为目检显微镜能直接读取的格式，并根据传感器的数据将三个方块的位置与已有晶圆的CP图谱中位置进行对准，从而达到晶圆物理图谱与CP图谱匹配，进而缩短人工手动对准的时间，提高晶圆目检和晶圆定位的效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种晶圆检测装置和晶圆定位装置。
背景技术
目前半导体业界12英寸晶圆在出货前需要进行目检。晶圆之所以需要在CP（Chin Probe探针测试）测试完之后接受目检是为了寻找出一些在显微镜下可见的缺陷（defect），但是这些defect不伤害整个产品的CP，所以CP不能测试出这类defect。导体业界12英寸晶圆出货目检区域被分为9个点（site），对于CP测试之后的晶圆来说，每个site目检方块（dice）的数量是根据晶圆总的方块及AQL（Accept Quality Level可接受质量水平）=0.65的标准进行定义的，且只目检CP合格的方块（good dice），所以最终每个site目检方块是随机分布在整片晶圆上。
由于目前业界内的显微镜只能读取Klarf格式的文件，但CP测试生成的文件是Sinf3D的格式，不能直接读取；操作人员在设定制程（recipe）的时候，不能精准定位目检方块的位置，从而因设定目检方块有偏移，易造成漏defect。其次由于CP测试之后每片晶圆的测试结果不一样，导致每片晶圆上每个site目检方块的位置也不一样。实际操作过程中，操作人员得手动找晶圆上的方块与CP图谱一一对应，在设定一批晶圆制程的时候需要针对每一片目检晶圆进行设定。这样的操作模式既浪费机台使用率，也减低了工作效率。
因此，为了控制整个产品的良率，如何提高晶圆目检和晶圆定位的精确性是本领域亟需改进和提高的技术问题。
实用新型内容
本实用新型提出一种晶圆检测装置和晶圆定位装置，其目的在于：找出晶圆上三个方块之间的相对位置，进行晶圆物理图谱和晶圆CP图谱的快速对准，进而缩短人工手动对准的时间，提高晶圆目检和晶圆定位的效率。
为了实现上述目的，本实用新型提出晶圆检测装置，其主要部件包括：
一检测台；
一移动平台，平放在所述检测台上表面；
一目检显微镜，位于所述移动平台的上方；
两个传感器，分别固定在所述检测台相邻的两侧表面；
一中央控制单元，与所述两个传感器相连。
进一步地，所述移动平台还包括：连接移动平台并控制移动平台横向和纵向平行移动的手动拉杆。
进一步地，所述移动平台通过卡槽固定在所述检测台的上表面。
进一步地，所述目检显微镜还包括连接目检显微镜并控制目检显微镜上下和左右移动的活动部件。
进一步地，所述两个传感器通过两把磁尺安装在检测台相邻的两侧表面。
进一步地，每把磁尺长度大于等于其所在的检测台侧表面的长边长度的一半。
进一步地，两把磁尺通过螺丝安装固定在所述检测台的相邻两侧表面上。
进一步地，每个传感器通过螺丝固定安装在对应的磁尺上。
进一步地，所述中央控制单元通过一个数据读取器与两个传感器相连。
进一步地，所述数据读取器与两个传感器通过电缆相连。
进一步地，所述中央控制单元还包括用于将已有晶圆CP图谱的数据格式转化为所述目测显微镜直接读取的数据格式的格式转化模块。
进一步地，所述中央控制单元还包括用于存储已有晶圆CP图谱的存储模块以及用于根据数据读取器的数据将晶圆上的对准方块实际位置与所述对准方块在已有晶圆物理图谱中的位置进行对准的对准模块。
本实用新型提供一种晶圆定位装置，其主要部件包括：
一机台；
一移动平台，平放在所述机台上表面；
一目检显微镜，位于所述移动平台的上方；
两个传感器，分别固定在所述机台相邻的两侧表面；
一中央控制单元，与所述传感器相连。
进一步地，所述移动平台还包括：连接移动平台并控制移动平台横向和纵向平行移动的手动拉杆。
进一步地，所述移动平台通过卡槽固定在所述机台的上表面。
进一步地，所述目检显微镜还包括连接目检显微镜并控制目检显微镜上下和左右移动的活动部件。
进一步地，所述两个传感器通过两把磁尺安装在机台相邻的两侧表面。
进一步地，每把磁尺长度大于等于其所在的机台侧表面的长边长度的一半。
进一步地，两把磁尺通过螺丝安装固定在所述机台的相邻两侧表面上。
进一步地，每个传感器通过螺丝固定安装在对应的磁尺上。
进一步地，所述中央控制单元通过一数据读取器与两个传感器相连。
进一步地，所述数据读取器通过电缆与两个传感器相连。
进一步地，所述中央控制单元还包括用于将已有晶圆电子图谱的数据格式转化为所述目测显微镜直接读取的数据格式的格式转化模块。
进一步地，所述中央控制单元还包括用于存储已有晶圆电子图谱的存储模块以及用于根据数据读取器的数据将晶圆上的对准方块实际位置与所述对准方块在已有晶圆物理图谱中的位置进行对准的对准模块。
与现有技术相比，本实用新型提出晶圆检测装置和晶圆定位装置的有益效果主要表现在：移动平台使晶圆移动，用目检显微镜找到固定在晶圆上的三个方块，同时通过两个传感器监控移动平台的移动距离，从而获得三个方块的相对位置，中央控制单元将已有晶圆的CP图谱的格式转化为目检显微镜能直接读取的格式，并根据传感器的数据将三个方块的位置与已有晶圆的CP图谱中位置进行对准，从而达到晶圆物理图谱与CP图谱匹配，进而缩短人工手动对准的时间，提高晶圆目检和晶圆定位的效率。
附图说明
图1为本实用新型装置的结构示意图。
具体实施方式
为了便于了解，下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。
实施例一
请参考图1，本实用新型提供一种晶圆检测装置，包括一个检测台1，一个移动平台2，一个目检显微镜3，两条磁尺4，两个传感器5，若干电缆6，一个数据读取器7和一个中央控制单元8。
本实施例中，移动平台2固定在所述检测台1上，所述移动平台2包括一个手动拉杆，并且移动平台能够通过手动拉杆横向和纵向平移。
本实施例中，目检显微镜3位于在所述移动平台2上方，所述目检显微镜3包括一个活动部件，并且目检显微镜3能够通过活动部件上下和左右移动。
本实施例中，在所述检测台1相邻两侧表面通过螺丝固定分别安装磁尺4；传感器5通过螺丝固定安装在所述磁尺4上，并使用电缆6连接数据读取器7，与数据读取器7进行数据传输；数据读取器7与中央控制单元8相连接，把读取的数据传输到中央控制单元8。
由于目前业界内的显微镜只能读取Klarf格式的文件，但CP测试生成的已有晶圆CP图谱的数据文件是Sinf3D格式，显微镜不能直接读取CP图谱，所以需要将Sinf3D格式的有晶圆CP图谱的数据文件进行格式转化，转化为Klarf格式。
因此，本实施例中，中央控制单元8还包括用于将已有晶圆CP图谱的数据格式转化为所述目测显微镜直接读取的数据格式的格式转化模块、用于存储已有晶圆CP图谱的存储模块以及用于将所述数据读取器的数据与所述已有晶圆物理图谱中的数据匹配的对准模块。
其中，格式转换模块具体格式转化操作如下：
新建一空的Klarf格式的文件；
将存储模块存储的sinf3D格式的已有的CP图谱文件中所有“000”方块(需要目检的dice)的坐标通过坐标系转换，叠加到所述空的Klarf格式的文件中，形成一个可供显微镜读取的新Klarf文件，即Sinf3D格式的CP图谱数据转换成Klarf格式的晶圆图谱数据。
在目检显微镜目检晶圆前，先通过对准模块将数据读取器7依次读取到的晶圆实际三个dice的位置数据分别与存储模块已有的晶圆CP图谱中这三个dice的位置数据进行匹配，使得三个dice的实际位置与其在已有的晶圆CP图谱中的位置对准，从而使由该三个dice所定位的晶圆物理图谱与中央控制单元中的CP图谱相对应。具体的三个dice的位置数据的读取、匹配、对准过程如下：
（1）当目检的晶圆的已有CP图谱格式转换成功之后，把该晶圆放置在移动平台2上，在晶圆上左下角/右下角/右上角定义三个用于对准的dice；
（2）通过调解活动部件移动目检显微镜3或通过手动拉杆移动移动平台2，找到第一个dice；
（3）通过手动拉杆移动移动平台2，找到第二个dice；
（4）通过手动拉杆移动移动平台2，找到第三个对准dice；
在（2）（3）（4）步骤中，传感器5依次感应移动平台2的移动距离，通过电缆6传输给移动距离数据读取器7，数据读取器7再把移动距离数据传送给中央控制单元8，对准模块根据所述移动距离数据将晶圆实际三个dice位置与已有的CP图谱三个dice位置对准，三个对准dice都对准成功即可进行目检，若不成功，则需要手动重新再次找三个对准dice。
综合上述，本实施例提出的晶圆检测装置，移动平台使晶圆移动，用目检显微镜找到固定在晶圆上的三个方块，同时通过两个传感器监控移动平台的移动距离，从而获得三个方块的相对位置，中央控制单元将已有晶圆的CP图谱的格式转化为目检显微镜能直接读取的格式，并根据传感器的数据将三个方块的位置与已有晶圆的CP图谱中位置进行对准，从而达到晶圆物理图谱与CP图谱匹配，进而缩短人工手动对准的时间，提高晶圆目检和晶圆定位的效率。
实施例二
本实施例提供一种晶圆定位装置，包括：一个机台，一个移动平台，一个目检显微镜，两条磁尺，两个传感器，若干电缆，一个数据读取器和一个中央控制单元。
本实施例中，移动平台固定在所述机台上，所述移动平台包括一个手动拉杆，并且移动平台能够通过手动拉杆横向和纵向平移。
本实施例中，目检显微镜，位于所述移动平台的上方，所述目检显微镜包括一个活动部件，并且目检显微镜能够通过活动部件上下和左右移动。
本实施例中，在所述机台相邻两侧表面通过螺丝固定分别安装磁尺；传感器通过螺丝固定安装在所述磁尺上，并使用电缆连接数据读取器，与数据读取器进行数据传输；数据读取器与中央控制单元相连接，把读取的数据传输到中央控制单元。
在目检显微镜目检晶圆前，先通过对准模块将数据读取器依次读取到的晶圆实际三个dice的位置数据分别与存储模块已有的晶圆电子图谱中这三个dice的位置数据进行匹配，使得三个dice的实际位置与其在已有的晶圆电子图谱中的位置对准，从而使由该三个dice所定位的晶圆物理图谱与中央控制单元中的电子图谱相对应。具体的三个dice的位置数据的读取、匹配、对准过程如下：
（1）晶圆放置在移动平台上，在晶圆上左下角/右下角/右上角定义三个用于对准的dice；
（2）通过调解活动部件移动目检显微镜或通过手动拉杆移动移动平台2，找到第一个dice；
（3）通过手动拉杆移动移动平台，找到第二个dice；
（4）通过手动拉杆移动移动平台，找到第三个对准dice；
在（2）（3）（4）步骤中，传感器依次感应移动平台的移动距离，通过电缆传输给移动距离数据读取器，数据读取器再把移动距离数据传送给中央控制单元，对准模块根据所述移动距离数据将晶圆实际三个dice位置与已有的电子图谱三个dice位置对准，三个对准dice都对准即定位成功，若不成功，则需要手动重新再次找三个对准dice，重新进行定位。
综合上述，本实施例提出的晶圆定位装置，移动平台使晶圆移动，用目检显微镜找到固定在晶圆上的三个方块，同时通过两个传感器监控移动平台的移动距离，从而获得三个方块的相对位置，中央控制单元将已有晶圆的电子图谱的格式转化为目检显微镜能直接读取的格式，并根据传感器的数据将三个方块的位置与已有晶圆的电子图谱中位置进行对准，从而达到晶圆物理图谱与电子图谱匹配，进而缩短人工手动对准的时间，提高晶圆定位的效率。
综上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不对本实用新型起到任何限制作用。任何所属技术领域的技术人员，在不脱离本实用新型的技术方案的范围内，对本实用新型揭露的技术方案和技术内容做任何形式的等同替换或修改等变动，均属未脱离本实用新型的技术方案的内容，仍属于本实用新型的保护范围之内。
Claims (24)
1.一种晶圆检测装置，其特征在于，包括：
一检测台；
一移动平台，平放在所述检测台上表面；
一目检显微镜，位于所述移动平台的上方；
两个传感器，分别固定在所述检测台相邻的两侧表面；
一中央控制单元，与所述两个传感器相连。
2.如权利要求1所述晶圆检测装置，其特征在于：所述移动平台还包括：连接移动平台并控制移动平台横向和纵向平行移动的手动拉杆。
3.如权利要求1所述晶圆检测装置，其特征在于：所述移动平台通过卡槽固定在所述检测台的上表面。
4.如权利要求1所述晶圆检测装置，其特征在于：所述目检显微镜还包括连接目检显微镜并控制目检显微镜上下和左右移动的活动部件。
5.如权利要求1所述晶圆检测装置，其特征在于：所述两个传感器通过两把磁尺安装在检测台相邻的两侧表面。
6.如权利要求5所述晶圆检测装置，其特征在于：每把磁尺长度大于等于其所在的检测台侧表面的长边长度的一半。
7.如权利要求5所述晶圆检测装置，其特征在于：两把磁尺通过螺丝安装固定在所述检测台的相邻两侧表面上。
8.如权利要求5所述晶圆检测装置，其特征在于：每个传感器通过螺丝固定安装在对应的磁尺上。
9.如权利要求1所述晶圆检测装置，其特征在于：所述中央控制单元还包括用于将已有晶圆CP图谱的数据格式转化为所述目测显微镜直接读取的数据格式的格式转化模块。
10.如权利要求1所述晶圆检测装置，其特征在于：所述中央控制单元通过一数据读取器与两个传感器相连。
11.如权利要求10所述晶圆检测装置，其特征在于：所述数据读取器与两个传感器通过电缆相连。
12.如权利要求1所述晶圆检测装置，其特征在于：所述中央控制单元还包括用于存储已有晶圆CP图谱的存储模块以及用于根据数据读取器的数据将晶圆上的对准方块实际位置与所述对准方块在已有晶圆物理图谱中的位置进行对准的对准模块。
13.一种晶圆定位装置，其特征在于，包括：
一机台；
一移动平台，平放在所述机台上表面；
一目检显微镜，位于所述移动平台的上方；
两个传感器，分别固定在所述机台相邻的两侧表面；
一中央控制单元，与所述传感器相连。
14.如权利要求11所述晶圆定位装置，其特征在于：所述移动平台还包括：连接移动平台并控制移动平台横向和纵向平行移动的手动拉杆。
15.如权利要求11所述晶圆定位装置，其特征在于：所述移动平台通过卡槽固定在所述机台的上表面。
16.如权利要求11所述晶圆定位装置，其特征在于：所述目检显微镜还包括连接目检显微镜并控制目检显微镜上下和左右移动的活动部件。
17.如权利要求11所述晶圆定位装置，其特征在于：所述两个传感器通过两把磁尺安装在机台相邻的两侧表面。
18.如权利要求15所述晶圆定位装置，其特征在于：每把磁尺长度大于等于其所在的机台侧表面的长边长度的一半。
19.如权利要求15所述晶圆定位装置，其特征在于：两把磁尺通过螺丝安装固定在所述机台的相邻两侧表面上。
20.如权利要求15所述晶圆定位装置，其特征在于：每个传感器通过螺丝固定安装在对应的磁尺上。
21.如权利要求11所述晶圆定位装置，其特征在于：所述中央控制单元通过一数据读取器与两个传感器相连。
22.如权利要求19所述晶圆定位装置，其特征在于：所述数据读取器通过电缆与两个传感器相连。
23.如权利要求11所述晶圆定位装置，其特征在于：所述中央控制单元还包括用于将已有晶圆电子图谱的数据格式转化为所述目测显微镜直接读取的数据格式的格式转化模块。
24.如权利要求11所述晶圆定位装置，其特征在于：所述中央控制单元还包括用于存储已有晶圆电子图谱的存储模块以及用于根据数据读取器的数据将晶圆上的对准方块实际位置与所述对准方块在已有晶圆物理图谱中的位置进行对准的对准模块。
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| CN106526825A (zh) * | 2015-10-22 | 2017-03-22 | 安徽超元半导体有限公司 | 一种用于晶圆目检的显微镜 |
| WO2020042421A1 (zh) * | 2018-08-27 | 2020-03-05 | 苏州精濑光电有限公司 | 晶圆检测设备 |
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2012
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: SEMICONDUCTOR MANUFACTURING INTERNATIONAL (BEIJING Free format text: FORMER OWNER: SEMICONDUCTOR MANUFACTURING INTERNATIONAL (SHANGHAI) CORPORATION Effective date: 20130503 |
|
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| COR | Change of bibliographic data |
Free format text: CORRECT: ADDRESS; FROM: 201203 PUDONG NEW AREA, SHANGHAI TO: 100176 DAXING, BEIJING |
|
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20130503 Address after: 100176 No. 18, Wenchang Avenue, Beijing economic and Technological Development Zone Patentee after: Semiconductor Manufacturing International (Beijing) Corporation Address before: 201203 Shanghai City, Pudong New Area Zhangjiang Road No. 18 Patentee before: Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation |
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| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
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