CN112703379A - 用于测量车辆内室中的温度的装置 - Google Patents

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CN112703379A CN201980058591.9A CN201980058591A CN112703379A CN 112703379 A CN112703379 A CN 112703379A CN 201980058591 A CN201980058591 A CN 201980058591A CN 112703379 A CN112703379 A CN 112703379A
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Abstract

一种用于测量车辆内室中的温度的装置(10)，其设置有插塞壳体(12)，用于插入到在与所述内室邻接的遮盖部件(22)的背侧的接纳机构(20)中，其中，所述接纳机构(20)具有接纳腔(28)，并且所述遮盖部件(22)在所述接纳腔(28)内部具有通孔，且所述插塞壳体(12)具有用于插入到所述接纳机构(20)中的插入端部(16)。该装置(10)还具有卡锁机构，用于使得所述插塞壳体(12)与所述接纳机构(20)在所述插塞壳体(12)的插入端部(16)插入接纳机构的接纳腔(28)中时卡锁地连接。该装置(10)具有设置在所述插塞壳体(12)的插入端部(16)上和/或中的内室温度传感器(36)，其中，所述内室温度传感器(36)突出超过所述插塞壳体(12)的插入端部(16)。该装置(10)设置有预紧机构(18)，用于：当在与所述接纳机构(20)卡锁时所述插塞壳体(12)的插入端部(16)插入到所述接纳机构(20)的接纳腔(28)中并且所述内室温度传感器(36)被布置在所述遮盖部件(22)的通孔中时，使得所述插塞壳体(12)离开所述遮盖部件(22)取向地被预紧，以便使所述插塞壳体(12)处于规定的插入位置。

Description

用于测量车辆内室中的温度的装置
技术领域
本发明涉及一种用于测量车辆内室中的温度的装置。
背景技术
为了自动地调节车辆的内室温度，需要检测车辆内室中的实际温度或者代表内室温度实际值的测量参数。把该实际值与车辆内室温度的规定的给定值相比较。利用调节器来调控两个值的偏差。
检测车辆内室温度可以借助受到空气流的内室温度传感器来进行，该空气流借助通风器(通风电机)从车辆内室吸入并且经过内室温度传感器。但是，这种所谓的被通风的内室温度传感器在很久以来就已经被“未通风的”内室温度检测系统代替。未通风的内室温度传感器通常设置在传感器壳体中，该传感器壳体与车辆内室良好地热耦接。在DE-C-10049 979、DE-B-103 12 077、DE-A-10 2007 008 744、DE-B-10 2008 064 011、DE-A-10 2010015 657、DE-A-10 2016 010 455、DE-U-20 2004 002 427、EP-B-1 457 365和US-A-2006/0022844中记载了未通风的内室温度传感器的例子。
在汽车工业中安装构件或构件组件时，希望借助卡夹或咬合或卡锁结构来安装这些构件或组件。但由于构件误差，这里在卡夹的或卡止或卡锁的安装状态下会出现并非期望的错误定位。
发明内容
本发明的任务是，说明一种用于测量车辆内室中的温度的装置，该装置在安装状态下卡锁并且基本上与误差无关地规定了其安装位置。
为了实现该任务，采用本发明提出一种用于测量车辆内室中的温度的装置，该装置设置有：
-插塞壳体，其用于插入到在与内室邻接的遮盖部件的背侧的接纳机构中；
-其中，该接纳机构具有接纳腔，并且遮盖部件在接纳腔内部具有通孔，且插塞壳体具有用于插入到接纳机构中的插入端部；
-卡锁机构，用于在插塞壳体的插入端部插入接纳机构的接纳腔中时使得插塞壳体与接纳机构卡锁地连接；
-设置在插塞壳体的插入端部上和/或中的内室温度传感器；
-其中，内室温度传感器突出超过插塞壳体的插入端部；和
-预紧机构，用于：当在与接纳机构卡锁时插塞壳体的插入端部插入到接纳机构的接纳腔中并且内室温度传感器布置在遮盖部件的通孔中时，使得插塞壳体离开遮盖部件取向地被预紧，以便使得插塞壳体处于规定的插入位置。
根据本发明的装置设置有插塞壳体，该插塞壳体用于插入到在与内室邻接的遮盖部件的背侧的接纳机构中。遮盖部件例如可以是车辆的所谓的车顶结点或中控台或仪表盘的一部分。接纳机构的接纳腔位于遮盖部件的背侧，遮盖部件中的通孔从该接纳腔伸展至遮盖部件的前侧。插塞壳体具有插入端部，该插入端部沿插入方向导入到接纳机构中，进而用于被接纳机构接纳。插塞壳体和接纳机构可卡锁地相互连接。为此，根据本发明的装置具有相应的卡锁机构，该卡锁机构例如包括卡锁凸起和卡锁内凹，其中，卡锁机构的这两个相互配合作用的组件中的至少一个弹性地构造。
内室温度传感器位于插塞壳体的插入端部上和/或中，该内室温度传感器与插塞壳体的插入端部对齐或者突出超过插塞壳体的插入端部。
根据本发明，在插头壳体上或者在其插入端部上或者在接纳机构或遮盖部件上或者在前述组件中的任一个上，构造了预紧机构或预紧机构的部分，通过其使得插塞壳体离开遮盖部件取向地被预紧，如果插塞壳体的插入端部被接纳机构接纳并且插塞壳体与接纳机构卡锁的话。在该状态下，内室温度传感器位于遮盖部件的通孔中，因而与内室或者与内室中的空气体积热耦接。
预紧机构使得插塞壳体在插入方向(安装方向)的相反方向上预紧，从而对应的并且相互锁定的卡锁面、卡锁边等类似的卡锁件相互接触，因而规定了插塞壳体在接纳机构中的插入位置。
通过预紧机构，明确地规定插塞壳体的具有内室温度传感器的插入端部的位置。特别地，通过预紧机构还将防止插塞壳体在安装状态下留有间隙地、进而就此而言“松动”地被接纳机构接纳。
在本发明的有益设计中规定，预紧机构设置在接纳机构和/或插塞壳体上，并且具有至少一个弹簧部件，该弹簧部件在与接纳机构接触时对插塞壳体施加顶压力，用于规定插塞壳体的插入端部插入接纳机构的接纳腔中的插入深度。
预紧机构可以采用不同的方式来构造。该预紧机构在任何情况下都具有至少一个能复位的预紧部件或弹簧部件，其例如可以构造成螺旋压缩弹簧或弓形弹簧或板簧或弹性舌片或可弹性压缩的部件或可逆地弹性变形的部件。
在本发明的一种有利的改进中，预紧机构具有两个在内室温度传感器的两侧布置在插塞壳体的插入端部上的弹簧部件，用于在遮盖部件的通孔两侧弹性地与遮盖部件弹性地接触。把弹簧部件布置在内室温度传感器的两侧或者布置在遮盖部件上的通孔的两侧，这导致防歪斜地将插塞壳体的插入端部定位在接纳机构的接纳腔中。为了在其它维度上进一步防歪斜(例如在X平面和Y平面上，如果如此规定的坐标系的Z-方向规定了插入方向轴线的话)，可以有利的是，设置两对分别布置在内室温度传感器两侧的弹簧部件，其中，两对弹簧部件彼此错开90°地布置。
在本发明的有利改进中还可以规定，每个弹簧部件都构造成弹簧弓，其弯曲并且具有凸出的以及凹入的侧面，在与遮盖部件弹性地接触并且插塞壳体与接纳机构卡锁时，弹簧弓以其凹入的侧面朝向遮盖部件地布置。如上已述，前面规定的弹簧部件可以布置在遮盖部件的内侧面(背侧面)上和/或布置在插塞壳体的插入端部上。
在本发明的另一设计中，除了遮盖部件——其相对于车辆内室界定了该接纳腔(通孔除外，该通孔使得接纳腔就此而言与车辆内室连接)——外，接纳机构的接纳腔还通过从遮盖部件的背侧面突伸出来的凸缘构成，该凸缘连续地伸展，但也可以间断地伸展。如果该插塞壳体与接纳机构卡锁，则该凸缘包围插塞壳体的插入端部。
已表明塑料材料适宜作为插塞壳体、卡锁机构、接纳机构和预紧机构的材料，从而根据本发明的装置的前述部件或组件由所述材料构成或者具有所述材料。
在本发明的进一步有益的设计中，内室温度传感器布置在传感器壳体中，或者嵌入在传感器壳体的材料中，其中，传感器壳体至少部分地突出超过插塞壳体的插入端部。
前述的传感器壳体具有与内室邻接的前壁，其中，内室温度传感器与传感器壳体的前壁热耦接。在此，尤其可以在传感器壳体中设置辐射传感器(例如光二极管的形式，其带有或没有滤光器)，用于接收特别是阳光辐射，以便补偿传感器壳体的由内室温度传感器检测的因传感器壳体遭受到的辐射所致的发热。在此还可以在插塞壳体中设置第二温度传感器，用于检测插塞壳体的和/或传感器壳体的寄生变热，以便补偿其对由内室温度传感器进行的温度检测的影响。
除了内室温度传感器和必要时存在的电气的或电子的组件比如辐射传感器和第二温度传感器外，根据本发明的装置通常还具有其它的电气的或电子的用于处理测量信号的构件。这些组件或构件通常布置在电路板卡上，该电路板卡位于插塞壳体中且具有面向插塞壳体的插入端部的前端部，其中，插塞壳体在其插入端部上具有通孔，内室温度传感器穿过该通孔且突伸超过插塞壳体的插入端部。
如上已述，预紧机构根据本发明用来在插塞壳体与接纳机构卡锁时使插塞壳体处于规定的位置。通常，作为本发明的有利改进，卡锁机构具有至少一对相互配合作用的、与插入方向形成角度、特别是直角地伸展的卡锁面，其中，一个卡锁面布置在插塞壳体、特别是插塞壳体的插入端部上，另一个卡锁面布置在接纳机构上、特别是布置在从遮盖部件突伸出来的凸缘上，该凸缘至少也规定了接纳机构的接纳腔，其中，插塞壳体在插塞壳体的卡锁面移动经过之后在插入接纳机构中时经过接纳机构的卡锁面，并且在通过预紧机构产生预紧力或另一预紧力的情况下可进一步沿插入方向向前移动，直至被遮盖部件阻挡，并且由于预紧机构的预紧力而可自动地往回移动，直至插塞壳体的卡锁面与接纳机构的卡锁面接触。
为了使得在装置的安装状态下内室温度传感器处于准确的位置，此外有利的是，插塞壳体在其背离插入端部的后端部上具有封闭部件、特别是用于接纳电接头的插头的插头笼，并且封闭部件具有预紧机构，用于使得电路板卡在朝向插塞壳体的插入端部的方向上预紧，其中特别地可以规定，封闭部件的预紧机构具有至少一个弹性舌片，用于弹性地与电路板卡的后端部接触。由此，使得电路板卡、进而内室温度传感器处于相对于插塞壳体的规定位置，并且处于其相对于接纳机构的规定位置。
附图说明
下面借助实施例并参照附图详述本发明。在此具体地：
图1立体地以分解图示出根据本发明的实施例的用于测量车辆内室中的温度的装置的各个组件；
图2以分解图和侧视图示出根据图1的各个组件；
图3立体地示出该装置的插塞壳体，该装置带有设置在插入端部上的预紧机构和电路板卡以及插头笼，该插头笼具有用于电路板卡的预紧机构；
图4为一种状况的立体图，在该状况下，插塞壳体(带有在前述位置处于其中的电路板卡)经过由卡锁机构规定的插入深度插入到遮盖部件的接纳机构中；
图5示出一种状况，在该状况下，插塞壳体由于预紧机构而与插入方向相逆地移动回到由卡锁机构规定的插入深度；
图6和7为沿着图5的线VI-VI和VII-VII的剖视图。
具体实施方式
图1和2立体地和以侧视图示出用于测量车辆内室中的温度的装置10的组件。装置10包括插塞壳体12，该插塞壳体12具有沿插入方向14靠前的插入端部16，该插入端部带有预紧机构18，在插塞壳体12插入遮盖部件22的接纳机构20中时该预紧机构被激活并且在与插入方向14相逆的方向上产生预紧力。遮盖部件22可以是车辆内室中的仪表盘或中控台或车顶结点的一部分，但也可以作为部件与前述组件连接。遮盖部件22的前侧面24因而与内室邻接。接纳机构20具有开设了多重狭槽的环绕的凸缘26，该凸缘与遮盖部件22一起限定了用于插塞壳体12的插入端部16的接纳腔28。
电路板卡30被插塞壳体12接纳，该电路板卡在其于接纳状态下面向插入端部16的前面的端部32处具有突伸超过该端部的传感器壳体34。传感器壳体34例如由塑料材料构成。在该实施例中，内室温度传感器36以及辐射传感器38嵌入到传感器壳体34的塑料材料中。在电路板卡30上还可以设置另一温度传感器39。所有这些传感器和感应器配合作用，旨在获取表明车辆内室中的温度的值，这对于未通风的内室温度系统基本上是已知的，因而在此不予进一步解释。电路板卡30可以具有其它的电子件，比如总线接口(例如LIN或CAN)，以便通过通信总线给空气调节电子部提供代表内室温度的数据/信号。
突出超过电路板卡30的前端部32的内室温度传感器36穿过在插塞壳体12的插入端部16上的通孔40(例如见图3)。
把电路板卡30定位在插塞壳体12内部例如可以通过侧向的引导凸起42来实现，这些引导凸起被导入到在插塞壳体12的侧壁上的接纳狭槽44中。在该实施例中，插塞壳体12的与插入端部16相对的后端43被插头笼46封闭，电路板卡30的连接针脚48穿过该插头笼伸展。插头笼46例如可以卡锁地与插塞壳体12连接(见卡锁凸起50，其插入到在插塞壳体12的后端43上的卡锁凹缺52中)。为了在插头被插头笼46接纳时(未示出)减小装置10的插入深度，插头笼46可以弯折。
如特别是借助图1和2可见，接纳机构20在其凸缘26上具有两个彼此相对的卡锁接片54，这些卡锁接片分别限定了卡锁内凹56。在插塞壳体12的插入端部16的彼此相对侧，卡锁接片54作为卡锁机构58与卡锁钩60配合作用。这在图4至7中示出。
在插入端部16插入接纳机构20的接纳腔28中时，预紧机构18在接纳腔28内部与遮盖部件22的内侧面62接触。在接纳腔28内部在内侧面62上，遮盖部件22设置有通孔64，该通孔用于接纳和穿过传感器壳体34，该传感器壳体本身突出超过在插塞壳体12的插入端部16上的通孔40(见图3)。在该实施例中，预紧机构18构造成两个弯曲的弹簧弓66的形式，这些弹簧弓在这方面形成了预紧机构18的弹簧部件68。弹簧弓66在插入方向14上向前弯拱，即具有朝向插入方向14凹入的侧面70。一旦这些弹簧弓66顶压到遮盖部件22上，它们就拉长，由此它们产生与插入方向14相反的预紧力。
在插入端部16插入到接纳机构20中时，卡锁钩60移动经过卡锁机构58的卡锁接片54。卡锁钩60具有基本上垂直于插入方向14伸展的卡锁面72，这些卡锁面与在卡锁内凹56的背离遮盖部件22的端部上的边缘配合作用。卡锁内凹56的这些边缘因而形成在接纳机构20上的卡锁面74，这些卡锁面如同卡锁钩60的卡锁面72一样垂直于插入方向14伸展。代替前述的卡锁面的垂直取向，这些卡锁面也可以为了增强卡锁而与插入方向14成锐角地伸展，因而按照倒钩原理配合作用。
图4中示出了如下情况：插塞壳体12导入接纳机构20中一定距离，使得卡锁钩60移动经过卡锁内凹56的背离遮盖部件22的后端。弹簧弓66张紧(即拉长)，于是使得插塞壳体12自动地与插入方向14相逆地往回移动，如果插塞壳体12在手动安装时松开，但也可以在自动安装时不再与安装工具接合。于是，插塞壳体12自动地处于根据图5的位置，该位置在图6中以剖视图示出。卡锁机构58的对应的卡锁面72、74相互贴靠，因而规定了插塞壳体12的插入深度和插入位置。传感器壳体34于是规定的定位。
如借助这些附图可见，插入端部16可以在接纳机构20中借助于侧向肋条76受到引导，这些侧向肋条在该实施例中可以用于机械的编码。这些侧向肋条76在插塞壳体12的插入端部16的两侧布置在不同的高度，并且被在接纳机构20的凸缘26上的接纳狭槽78接纳。这样就看出了在安装时插塞壳体12的取向相比于这些附图疏忽地有误地扭转了180°(即就此而言反向)，这减小了安装错误。
在插塞壳体12内部，电路板卡30处于由电路板卡30和插塞壳体12的止挡面规定的位置，这通过在插头笼46上的预紧机构82的弹性舌片80得到支持，这些弹性舌片在产生作用到电路板卡30上的预应力的情况下顶压到电路板卡30的后端部84上。在此，电路板卡30例如以其引导凸起42贴靠在插塞壳体12的接纳狭槽44的前面的(闭合的)端部上(见图4和5)。插头笼46上的引导凸起86也可以在接纳狭槽44中受到引导。由此，突伸超过电路板卡30的前端部32的内室温度传感器36以及辐射传感器38(它们本身按规定布置在传感器壳体34中)处于插塞壳体12的通孔64内部，并且该插塞壳体12在接纳机构20的内部分别处于为装置10的功能规定的位置。
附图标记清单
10 装置
12 插塞壳体
14 插入方向
16 插入端部
18 预紧机构
20 接纳机构
22 遮盖部件
24 前侧面
26 凸缘
28 接纳腔
30 电路板卡
32 电路板卡的前端部
34 传感器壳体
36 内室温度传感器
38 辐射传感器
39 温度传感器
40 通孔
42 电路板卡上的引导凸起
43 插塞壳体的后端
44 接纳狭槽
46 插头笼
48 连接针脚
54 卡锁接片
56 卡锁内凹
58 卡锁机构
60 卡锁钩
62 内侧面
64 通孔
66 弹簧弓
68 弹簧部件
70 弹簧弓的凹入的侧面
72 在插塞壳体/插入端部上的卡锁面
74 在接纳机构上的卡锁面
76 肋条
78 接纳狭槽
80 弹性舌片
82 插头笼上的预紧机构
84 电路板卡的后端部
86 插头笼上的引导凸起

Claims (16)

1.一种用于测量车辆内室中的温度的装置，带有：
-插塞壳体(12)，用于插入到在与所述内室邻接的遮盖部件(22)的背侧处的接纳机构(20)中；
-其中，所述接纳机构(20)具有接纳腔(28)，并且所述遮盖部件(22)在所述接纳腔(28)内部具有通孔，且所述插塞壳体(12)具有用于插入到所述接纳机构(20)中的插入端部(16)；
-卡锁机构(58)，用于在所述插塞壳体(12)的插入端部(16)插入接纳机构(20)的接纳腔(28)中时使得所述插塞壳体(12)与所述接纳机构(20)卡锁地连接；
-布置在所述插塞壳体(12)的插入端部(16)上和/或中的内室温度传感器(36)；
-其中，所述内室温度传感器(36)突出超过所述插塞壳体(12)的插入端部(16)；和
-预紧机构(18)，用于：当在与所述接纳机构(20)卡锁时所述插塞壳体(12)的插入端部(16)插入到所述接纳机构(20)的接纳腔(28)中并且所述内室温度传感器(36)被布置在所述遮盖部件(22)的通孔中时，使得所述插塞壳体(12)离开所述遮盖部件(22)取向地被预紧，以便使所述插塞壳体(12)处于规定的插入位置。
2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述预紧机构(18)设置在所述接纳机构(20)和/或所述插塞壳体(12)上，并且具有至少一个弹簧部件(68)，该弹簧部件在与所述接纳机构(20)接触时对所述插塞壳体(12)施加顶压力，用于规定所述插塞壳体(12)的插入端部(16)插入所述接纳机构(20)的接纳腔(28)中的插入深度。
3.如权利要求2所述的装置，其特征在于，所述至少一个弹簧部件(68)构造成螺旋压缩弹簧或弓形弹簧或板簧或弹性舌片或可弹性压缩的部件或可逆地弹性变形的部件。
4.如权利要求1至3中任一项所述的装置，其特征在于，所述预紧机构(18)具有两个在所述内室温度传感器(36)的两侧布置在所述插塞壳体(12)的插入端部(16)上的弹簧部件，用于在遮盖部件的通孔两侧与所述遮盖部件(22)弹性地贴靠。
5.如权利要求4所述的装置，其特征在于，每个弹簧部件(68)都构造成弹簧弓(66)，该弹簧弓弯曲并且具有凸出的以及凹入的侧面(70)，在与所述遮盖部件(22)弹性地贴靠并且所述插塞壳体(12)与所述接纳机构(20)卡锁时，所述弹簧弓(66)以其凹入的侧面朝向所述遮盖部件(22)地布置。
6.如权利要求1至5中任一项所述的装置，其特征在于，所述接纳机构(20)具有连续地伸展的或者间断地从所述遮盖部件(22)突伸出来的凸缘(26)，该凸缘与所述遮盖部件(22)一起规定了所述接纳机构(20)的接纳腔(28)。
7.如权利要求1至6中任一项所述的装置，其特征在于，所述插塞壳体(12)、所述卡锁机构、所述接纳机构(20)和所述预紧机构(18)由塑料材料构成或者具有塑料材料。
8.如权利要求1至7中任一项所述的装置，其特征在于，所述内室温度传感器(36)布置在传感器壳体(34)中，或者嵌入在所述传感器壳体(34)的材料中，其中，所述传感器壳体(34)至少部分地突出超过所述插塞壳体(12)的插入端部(16)。
9.如权利要求8所述的装置，其特征在于，所述传感器壳体(34)具有与所述内室邻接的前壁，其中，所述内室温度传感器(36)与所述传感器壳体(34)的前壁热耦接，和/或，设置有辐射传感器(38)，用于接收阳光辐射，以便补偿所述传感器壳体(34)的、由所述内室温度传感器检测的因所述传感器壳体(34)遭受到的辐射所致的发热，和/或，在所述插塞壳体(12)中设置了第二温度传感器(39)，用于检测所述插塞壳体(12)的和/或所述传感器壳体(34)的寄生发热，以便补偿所述寄生发热对通过所述内室温度传感器(36)进行的温度检测的影响。
10.如权利要求9所述的装置，其特征在于，所述辐射传感器(38)设置在所述传感器壳体(34)中。
11.如权利要求1至10中任一项所述的装置，其特征在于设置在所述插塞壳体(12)中的电路板卡(30)，该电路板卡带有面向所述插塞壳体(12)的插入端部(16)的前端部，其中，所述电路板卡(30)至少部分地突伸超过其前端部地带有所述内室温度传感器(36)以及必要时带有其它的构件，以及具有印制导线，其中，所述插塞壳体(12)在其插入端部(16)上具有通孔，所述内室温度传感器(36)穿过该通孔，并且突伸超过所述插塞壳体(12)的插入端部(16)。
12.如权利要求11所述的装置，其特征在于，所述插塞壳体(12)在其背离所述插入端部(16)的后端部上具有封闭部件，用于接纳电接头的插头，并且所述封闭部件具有预紧机构(82)，所述预紧机构(82)用于使得所述电路板卡(30)在朝向所述插塞壳体(12)的插入端部(16)的方向上预紧。
13.如权利要求12所述的装置，其特征在于，所述封闭部件是插头笼(46)。
14.如权利要求12或13所述的装置，其特征在于，所述封闭部件的预紧机构(82)具有至少一个弹性舌片(80)，用于弹性地与所述电路板卡(30)的后端部(84)贴靠。
15.如权利要求1至14中任一项所述的装置，其特征在于，所述卡锁机构(58)具有至少一对相互配合作用的、与插入方向(14)形成角度地伸展的卡锁面，其中，一个卡锁面布置在所述插塞壳体(12)上，另一个卡锁面布置在所述接纳机构(20)上，其中，所述插塞壳体(12)在所述插塞壳体(12)的卡锁面移动经过之后在插入所述接纳机构(20)中时经过该接纳机构(20)的卡锁面，并且在通过所述预紧机构(18)产生预紧力或另外的预紧力的情况下可进一步沿插入方向(14)向前移动，直至被所述遮盖部件(22)阻挡，并且由于所述预紧机构(18)的预紧力而能够自动地往回移动，直至所述插塞壳体(12)的卡锁面与所述接纳机构(20)的卡锁面贴靠。
16.如权利要求15所述的装置，其特征在于，所述卡锁机构(58)的卡锁面与插入方向(14)垂直地伸展，和/或所述一个卡锁面设置在所述插塞壳体(12)的插入端部(16)上，所述另一个卡锁面设置在从所述遮盖部件(22)突伸出来的凸缘(26)上，该凸缘至少也规定了所述接纳机构(20)的接纳腔(28)。
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