CN112702483B - 感光芯片、摄像头模组与电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开提供一种感光芯片、摄像头模组与电子设备，涉及半导体器件技术领域。该感光芯片包括：多个感光区和第一非感光区；所述第一非感光区位于至少两个感光区之间。本公开可以缩减感光芯片的体积，节约成本。

Description

感光芯片、摄像头模组与电子设备

技术领域

本公开涉及半导体器件技术领域，尤其涉及一种感光芯片、摄像头模组与电子设备。

背景技术

随着半导体技术等的发展，包含多个摄像头模组的电子产品受到了大众的广泛喜爱。通常，具有多个摄像头模组的电子产品可以通过不同的摄像头执行各自的拍摄功能，以四摄为例，通常是采用高分辨率的主摄像头、中档分辨率的广角或长焦摄像头、低分辨率的景深或微距摄像头，使得电子产品拍摄的画面具有更好的清晰度和色彩等，甚至达到专业单反镜头的效果。

目前，为了提高电子产品的分辨率，各电子产品厂商都倾向于配置分辨率更高的摄像头，而分辨率的提升往往导致感光芯片体积的增大，对于一些电子产品，如智能手机、平板电脑等，往往需要在提高感光芯片分辨率的基础上，减小感光芯片的体积，以节省其对于电子产品体积等的占用。

发明内容

本公开提供了一种图像传感器、摄像头模组与电子设备，进而至少在一定程度上减小感光芯片的体积。

本公开的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本公开的实践而习得。

根据本公开的第一方面，提供一种感光芯片，包括：多个感光区和第一非感光区；所述第一非感光区位于至少两个感光区之间。

根据本公开的第二方面，提供一种摄像头模组，包括：感光芯片和与所述感光芯片适配的镜头组；所述感光芯片包括多个感光区和第一非感光区；其中，所述第一非感光区位于至少两个感光区之间，所述镜头组中的各个镜头与所述感光区一一对应。

根据本公开的第三方面，提供一种电子设备，包括：感光芯片和与所述感光芯片适配的镜头组；所述感光芯片包括多个感光区和第一非感光区；其中，所述第一非感光区位于至少两个感光区之间，所述镜头组中的各个镜头与所述感光区一一对应。

本公开的技术方案具有以下有益效果：

根据上述感光芯片、摄像头模组和电子设备，该感光芯片包括多个感光区和第一非感光区，上述第一非感光区位于至少两个感光区之间。通过将非感光区设置于感光区之间，充分利用非感光区的面积，实现感光区的最大化，进而可以减小感光芯片的体积，节省制造成本。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1示出相关技术中一种感光芯片的示意图；

图2示出本示例性实施方式中一种感光区和非感光区的示意图；

图3示出本示例性实施方式中一种无效区的示意图；

图4示出本示例性实施方式中一种感光区和第一非感光区的示意图；

图5示出本示例性实施方式中一种虚拟像素区和光学黑体区的示意图；

图6A和图6B示出本示例性实施方式中另一种虚拟像素区和光学黑体区的示意图；

图7示出本示例性实施方式中一种光学黑体区的示意图；

图8示出本示例性实施方式中一种过曝溢出区的示意图；

图9示出本示例性实施方式中另一种过曝溢出区的示意图；

图10示出本示例性实施方式中再一种过曝溢出区的示意图；

图11示出本示例性实施方式中一种第二非感光区的示意图；

图12示出本示例性实施方式中一种摄像头模组的结构示意图；

图13示出本示例性实施方式中一种镜头组的示意图；

图14示出本示例性实施方式的电子设备的示意图。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些实施方式使得本公开将更加全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本公开的实施方式的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本公开的技术方案而省略所述特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组元、装置、步骤等。在其它情况下，不详细示出或描述公知技术方案以避免喧宾夺主而使得本公开的各方面变得模糊。

此外，附图仅为本公开的示意性图解，并非一定是按比例绘制。图中相同的附图标记表示相同或类似的部分，因而将省略对它们的重复描述。附图中所示的一些方框图是功能实体，不一定必须与物理或逻辑上独立的实体相对应。可以采用软件形式来实现这些功能实体，或在一个或多个硬件模块或集成电路中实现这些功能实体，或在不同网络和/或处理器装置和/或微控制器装置中实现这些功能实体。

相关技术中的一种方案中，为了提高感光芯片中感光区的使用率，如图1所示，可以在感光区的外部设置隔离像素区，如光学黑体区等，该方法需要占用感光区的外部区域，导致整个感光芯片的体积增大，成本较高。

鉴于前述的一个或多个问题，本示例性实施方式首先提供了一种感光芯片200，参考图2所示，该感光芯片200包括：多个感光区210和第一非感光区220，第一非感光区220位于至少两个感光区210之间。

根据本示例性实施方式中的感光芯片200，可以通过将第一非感光区220设置于感光区210之间，充分利用非感光区的面积，实现感光区的最大化，进而可以减小感光芯片的体积，节省制造成本。

下面对本示例性实施方式中的感光芯片200的各部分进行详细阐述：

感光芯片是获取视觉信息的一种基础器件，其根据元件不同可以分为CCD(ChargeCoupled Device，电荷耦合元件)感光芯片和CMOS(Complementary Metal-OxideSemiconductor，金属氧化物半导体元件)感光芯片。其中，CCD感光芯片可以应用在摄影摄像方面的高端技术产品中，CMOS感光芯片可以应用于较低影像品质的产品中。本示例性实施方式中，感光芯片可以是上述任意一种类型的感光芯片。

本公开的研究人员经研究发现，对于多摄镜组，如图3所示，各个镜头之间的区域不能成像，为无效区域，若各个镜头对应的感光区距离较近，且感光区1和感光区2之间也是感光区，会对入射光线产生反应，从而产生电荷串扰。因此，本示例性实施方式中，感光芯片可以包括多个感光区和第一非感光区，第一非感光区可以位于至少两个感光区之间。以四摄为例，参考图4所示，感光芯片200的感光区211、212、213和214可以呈矩形分布，第一非感光区220可以是除感光区211、212、213和214以外的各感光区之间的区域，如图所示，第一非感光区220可以位于各个感光区之间，呈“十”字分布。本示例性实施方式中，每个感光区为实际成像面，如感光区211、212、213和214上均具有像素阵列，以及围绕像素阵列设置的集成电路，像素阵列是由一个个像素组成的，每个像素可以将感受到的光转换为电信号，通过上述集成电路转换为数字化信号，实现现实场景数字化的过程；第一非感光区220可以是不能接收到入射光线的感光芯片中的区域，第一非感光区220的芯片结构可以与上述各个感光区相同，例如也可以进行感光等，但是第一非感光区220的电路输出并不读取该区域输出的电信号，即第一非感光区220的电信号不作为输出信号，也不参与感光区的成像。需要说明的是，上述两种感光区和第一非感光区的分布仅为示例性说明，根据感光芯片的形状、大小和面积等，感光区和第一非感光区的划分可以具有多种形式，例如，感光区的形状根据像素阵列的排布等可以为任意形状。

通常，为了提高感光芯片的分辨率，需要不断改进工艺使感光芯片中像素阵列的单个像素的尺寸越来越小，但小尺寸的像素相较于大尺寸的像素具有感光性差、噪声多和工艺容易出现坏点的问题。因此，为了在提高感光芯片的分辨率的同时，确保感光芯片的成像质量，在一种可选的实施方式中，可以在感光芯片的第一非感光区中设置虚拟像素区和光学黑体区，虚拟像素区与感光区相接，光学黑体区与虚拟像素区相接，且设于虚拟像素区与感光区远离的一侧。

其中，虚拟像素区中的像素也可以称为哑元像素，其不是真正的感光元，可以用于防止出现电荷串扰；光学黑体区也就是遮黑区，为暗电流区域，其表面被遮光材料遮挡，因此光学黑体区可以屏蔽入射光线，可以看作是感光芯片的参考像素，通过测量在参考像素中产生的参考电荷量，将该参考电荷量与感光区产生的电荷量进行比较，从而根据参考电荷量与感光区产生的电荷量的差异来确定感光区输入的光信号，进而调节图像的输出。

以图4所示的感光区和第一非感光区的分布为例，虚拟像素区可以与感光区相接，例如，参考图5所示，虚拟像素区311位于第一非感光区220中，且与感光区211的底部边缘相接，虚拟像素区312位于第一非感光区220，且与感光区211的右侧边缘相接；光学黑体区可以与虚拟像素区相接，且设于虚拟像素区与感光区远离的一侧，例如，继续参考图5所示，光学黑体区411位于第一非感光区220中，与虚拟像素区311相接，且位于虚拟像素区311与感光区211远离的一侧。本示例性实施方式中，光学黑体区设置于哪个虚拟像素区远离感光区的一侧，也可以根据需求自行设置，如在图5所示的分布结构中，光学黑体区411也可以设置于虚拟像素区312的边缘；同时，对于每个感光区，如图4和图5中所示的感光区211、212、213和214，均可以采用上述方法设置虚拟像素区和光学黑体区，例如，对于感光区212，也可以按照上述方法在第一非感光区220靠近感光区212左侧边缘和下方边缘的位置设置虚拟像素区和光学黑体区，对于感光区212，也可以按照上述方法在第一非感光区220靠近感光区212左侧边缘和下方边缘的位置设置虚拟像素区和光学黑体区，对于感光区213，也可以按照上述方法在第一非感光区220靠近感光区213右侧边缘和上方边缘的位置设置虚拟像素区和光学黑体区，对于感光区214，也可以按照上述方法在第一非感光区220靠近感光区214左侧边缘和上方边缘的位置设置虚拟像素区和光学黑体区，由此，可以得到如图6A或图6B所示的感光芯片分布结构。需要说明的是，上述虚拟像素区和光学黑体区的分布仅为示意性说明，本公开的保护范围并不以此为限。

在相邻的两个感光区中，经常会出现电荷串扰(Electrical Crosstalk)的情况，即电荷从一个感光区移动至另一感光区，导致成像质量不佳。通过将虚拟像素区设置于与感光区相接的位置，可以实现有效像素隔离，减少对应感光区的电荷串扰至另一感光区的可能；同时，通过在于虚拟像素区相接的位置设置光学黑体区，可以有效屏蔽入射光线和散射杂光，避免其对感光区形成干扰，能够提供可靠的参考像素，得到准确的背景数据。

如前所述，可以按照上述方法在每个感光区对应的第一非感光区中设置虚拟像素区和光学黑体区。在设置其他感光区对应的虚拟像素区、光学黑体区时，在一种可选的实施方式中，相邻的两个感光区之间可以设置一个光学黑体区。如图7所示，光学黑体区411可以设置于感光区211和感光区212的虚拟像素312之间，且填满感光区211和感光区212之间虚拟像素区312之间的区域。

此外，在确定两个感光区之间是否处于相邻位置时，可以通过确定两个感光区之间的区域或位置是否全部被其他区域遮挡来判断，当两个感光区之间的区域存在部分区域或位置未被遮挡，则可以认为两个感光区相邻，否则，则认为两个感光区不相邻。

当感光芯片在强光下工作时，可能会导致成像时出现太阳黑子区域，例如，太阳中心是一个黑色的圆，而太阳周围很亮，为了避免这种现象的产生，在一种可选的实施方式中，上述第一非感光区还可以包括过曝溢出区，该过曝溢出区可以与上述虚拟像素区和光学黑体区中的至少一个连接。其中，过曝溢出区可以用于去除黑太阳区。例如，可以在如图5所示的芯片分布结构的基础上，设置过曝溢出区的分布，如可以将过曝溢出区511设于虚拟像素区312的外侧，与虚拟像素区312相接，按照这种方式设置感光区212、213和214对应的过曝溢出区的位置，可以得到如图8所示的感光芯片分布结构。

再例如，参考图9所示，也可以将过曝溢出区511和512分别设于虚拟像素区312的外侧和光学黑体区411的外侧，使得过曝溢出区512与光学黑体区411相接，过曝溢出区511与虚拟像素区312相接。

在一种可选的实施方式中，上述过曝溢出区也可以不需要全部占据每个感光区对应的边缘，例如，参考图10所示，感光区212对应的第一非感光区220中的过曝溢出区512可以同时与虚拟像素区311和光学黑体区411连接，过曝溢出区512与光学黑体区411位于同一水平线上。

进一步的，在一种可选的实施方式中，过曝溢出区也可以与光学黑体区相接，且设于光学黑体区与感光区远离的一侧，例如，在如图10所示的过曝溢出区的分布中，过曝溢出区512可以与光学黑体区411相接，且位于光学黑体区411与虚拟像素区311远离的一侧。

在一种可选的实施方式中，上述第一非感光区可以包括第一子区域和第二子区域，第一子区域位于感光区的第一边缘，第二子区域位于感光区的第二边缘，光学黑体区可以设置于上述第一子区域，过曝溢出区可以设置于上述第二子区域。其中，第一边缘和第二边缘分别可以是同一感光区的不同边缘。

根据实际需求，感光区的形状可以是矩形、三角形和平行四边形等，则感光区的第一边缘可以是上述形状的感光区的任意一个边缘，如可以是矩形感光区长边所在的边缘，则第一非感光区的第一子区域可以是该感光区长边所在的边缘区域，相应的，感光区的第二边缘可以是矩形感光区所在的边缘，第一非感光区的第二子区域可以是该感光区短边所在的边缘区域。由此，光学黑体区可以设于上述第一子区域，过曝溢出区可以设于上述第二子区域。通过这种方式，可以在感光芯片中设置光学黑体区和过曝溢出区，且这种方式下，可以有效节省感光芯片的面积。

通过设置过曝溢出区，可以在感光芯片工作于强光照射的情况下时，避免电荷溢出而导致生成的图像中出现过曝光的情况。

为了节省感光芯片的面积，在一种可选的实施方式中，上述第一非感光区可以完全填充上述多个感光区的包围盒内除上述多个感光区以外的区域，也就是说，第一非感光区的边缘可以与上述感光区相接，使得第一非感光区和各个感光区之间紧密贴合，不存在空隙。其中，上述多个感光区的包围盒是指包含上述多个感光区的围合区域。

相应的，在上述第一非感光区中，虚拟像素区、光学黑体区和过曝溢出区可以完全填充第一非感光区，使得第一非感光区中不存在空白区域。

进一步的，根据感光芯片的大小，感光区和非感光区的位置也有所不同，因此，在一种可选的实施方式中，感光芯片还可以包括第二非感光区，该第二非感光区可以位于上述多个感光区的包围盒的边缘，该包围盒沿上述感光区的边缘设置。例如，参考图11所示，感光区211、212、213和214仍可以呈矩形分布，感光芯片200还可以包括第二非感光区230，该第二非感光区230位于感光区211、212、213和214的包围盒的边缘，其中，感光211、212、213和214的包围盒为图中黑色实线内的区域。

在感光区的边缘，入射光线的强度可能很高，因此，为了避免入射光线产生的电荷串扰至其他感光区，在一种可选的实施方式中，上述第二非感光区可以包括虚拟像素区，该虚拟像素区与上述感光区相接。例如，在图11所示的第二非感光区中，虚拟像素区可以完全填充在第二非感光区230中。

进一步的，根据感光芯片的面积，也可以在第二非感光区中设置光学黑体区和过曝溢出区，例如，可以在第二非感光区的外侧，设置围绕该第二非感光区外侧边缘的虚拟像素区，并在虚拟像素区的边缘设置光学黑体区或过曝溢出区。例如，可以在如图11所示的第二非感光区230的四周设置虚拟像素区，并在第二非感光区230的任意边缘，如上、下边缘的虚拟像素区的外侧设置过曝溢出区，而在第二非感光区230的左、右边缘的虚拟像素区的外侧设置光学黑体区。

本示例性实施方式还提供了一种摄像头模组，参考图12所示，该摄像头模组1200包括上述实施例提供的感光芯片1210和与该感光芯片1210适配的镜头组1220，通过上述感光芯片构成多摄系统，其中，感光芯片1210的结构与上述感光芯片200一致。感光芯片1210可以包括多个感光区和第一非感光区，第一非感光区位于至少两个感光区之间，且上述镜头组中的各个镜头与感光区一一对应。

以四摄为例，如图13所示，摄像头模组1200中与感光芯片1210适配的镜头组可以包括镜头1221、1222、1223和1224，每个镜头与对应的感光区一一对应设置。上述镜头组可以构成多个后置摄像头模组或多个前置摄像头模组。需要说明的是，上述感光芯片中感光区和第一非感光区的具体细节在上述感光芯片的实施方式中已经详细说明，在此不再赘述。

在实际装配中，可以采用一块衬底，将感光芯片和与感光芯片中的感光区一一对应的镜头配置在一起，其中，衬底上可以包括半导体基底和外围电路等，半导体基底可以作为摄像头模组的固定配件，外围电路可以用于将光信号转换为电信号，并进行输出。

感光芯片可以接收经过镜头的光线，并进行成像。在一种可选的实施方式中，感光芯片的感光区可以是入射光线通过镜头在感光芯片表面覆盖的区域。

此外，针对不同的成像需求，可以在上述镜头中通过切换电信号控制感光芯片中各个感光区的电路输出，例如，在拍摄近景时，如果不需要广角摄像头来进行拍摄，则可以控制广角摄像头对应的感光芯片中的感光区不输出电信号，同时控制感光芯片中其他感光区输出电信号。通过这种方式，可以节省摄像头模组的功耗。

进一步的，本公开的示例性实施方式提供了一种电子设备，该电子设备可以包括感光芯片和与该感光芯片的镜头组。其中，感光芯片可以包括多个感光区和第一非感光区，该第一非感光区位于至少两个感光区之间，且上述镜头组中的各个镜头与感光区一一对应。

本示例性实施方式中的感光芯片可以用于电子设备的摄像头模组，实现电子设备拍照和录像等功能。电子设备的摄像头模组中的镜头可以用于将外界光线传输至感光芯片，或者感光芯片也可以用于电子设备的3D测距，例如可以实现增强显示设备或者混合显示设备中的距离测量等。具体的，上述感光芯片中感光区和第一非感光区的具体细节在上述感光芯片的实施方式中已经详细说明，在此不再赘述。

电子设备至少可以包括处理器和存储器，存储器用于存储处理器的可执行指令，处理器配置为经由执行可执行指令来执行拍摄图像或录像的方法。

电子设备可以以各种形式来实施，例如可以包括手机、平板电脑、笔记本电脑、个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)、导航装置、可穿戴设备、无人机等移动设备，以及台式电脑、智能电视等固定设备。

下面以图14中的移动终端1400为例，对电子设备的构造进行示例性说明。本领域技术人员应当理解，除了特别用于移动目的的部件之外，图14中的构造也能够应用于固定类型的设备。在另一些实施方式中，移动终端1400可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者拆分某些部件，或者不同的部件布置。图示的部件可以以硬件、软件或软件和硬件的组合实现。各部件间的接口连接关系只是示意性示出，并不构成对移动终端1400的结构限定。在另一些实施方式中，移动终端1400也可以采用与图14不同的接口连接方式，或多种接口连接方式的组合。

如图14所示，移动终端1400具体可以包括：处理器1410、内部存储器1421、外部存储器接口1422、USB接口1430、充电管理模块1440、电源管理模块1441、电池1442、天线1、天线2、移动通信模块1450、无线通信模块1460、音频模块1470、扬声器1471、受话器1472、麦克风1473、耳机接口1474、传感器模块1480、显示屏幕1490、摄像头模组1491、指示器1492、马达1493、按键1494以及用户标识模块(Subscriber Identification Module，SIM)卡接口1495等。

处理器1410可以包括一个或多个处理单元，不同的处理单元可以是独立的器件，也可以集成在一个或多个处理器中。

USB接口1430是符合USB标准规范的接口，具体可以是MiniUSB接口，MicroUSB接口，USBTypeC接口等。USB接口1430可以用于连接充电器为移动终端1400充电，也可以连接耳机，通过耳机播放音频，还可以用于移动终端1400连接其他电子设备。

充电管理模块1440用于从充电器接收充电输入。充电管理模块1440为电池1442充电的同时，还可以通过电源管理模块1441为设备供电。

电源管理模块1441用于连接电池1442、充电管理模块1440与处理器1410。电源管理模块1441接收电池1442和/或充电管理模块1440的输入，为移动终端1400的各个部分供电，还可以用于监测电池的状态。

移动终端1400的无线通信功能可以通过天线1、天线2、移动通信模块1450、无线通信模块1460、调制解调处理器以及基带处理器等实现。

天线1和天线2用于发射和接收电磁波信号。移动终端1400中的每个天线可用于覆盖单个或多个通信频带。不同的天线还可以复用，以提高天线的利用率。

无线通信模块1460可以提供应用在移动终端1400上的无线通信解决方案，可以是集成至少一个通信处理模块的一个或多个器件。

移动终端1400通过GPU、显示屏幕1490及应用处理器等实现显示功能。GPU用于执行数学和几何计算，以实现图形渲染，并连接显示屏幕1490和应用处理器。处理器1410可包括一个或多个GPU，其执行程序指令以生成或改变显示信息。移动终端1400可以包括一个或多个显示屏幕1490，用于显示图像，视频等。

移动终端1400可以通过ISP、摄像模组1491、编码器、解码器、GPU、显示屏幕1490及应用处理器等实现拍摄功能。

摄像头模组1491可以是如图12或13中的摄像头模组，可以包括上述任意一种感光芯片，如图4至11中任意一种感光芯片，可以用于捕获静态图像或视频，通过感光元件采集光信号，转换为电信号。ISP用于处理摄像模组1491反馈的数据，将电信号转换成数字图像信号。

外部存储器接口1422可以用于连接外部存储卡，例如Micro SD卡，实现扩展移动终端1400的存储能力。

内部存储器1421可以用于存储计算机可执行程序代码，所述可执行程序代码包括指令。内部存储器1421可以包括存储程序区和存储数据区。其中，存储程序区可存储操作系统，至少一个功能所需的应用程序(比如声音播放功能，图像播放功能等)等。存储数据区可存储移动终端1400使用过程中所创建的数据(比如图像，视频)等。处理器1410通过运行存储在内部存储器1421的指令和/或存储在设置于处理器中的存储器的指令，执行移动终端1400的各种功能应用以及数据处理。

移动终端1400可以通过音频模块1470、扬声器1471、受话器1472、麦克风1473、耳机接口1474及应用处理器等实现音频功能。例如音乐播放、录音等。音频模块1470用于将数字音频信息转换成模拟音频信号输出，也用于将模拟音频输入转换为数字音频信号。音频模块1470还可以用于对音频信号编码和解码。扬声器1471，用于将音频电信号转换为声音信号。受话器1472，用于将音频电信号转换成声音信号。麦克风473，用于将声音信号转换为电信号。耳机接口1474用于连接有线耳机。

传感器模块1480可以包括触摸传感器14801、压力传感器14802、陀螺仪传感器14803、气压传感器14804等。触摸传感器14801用于感应外部输入的触摸事件，其可以设置于显示屏幕1490的下方，使显示屏幕1490成为触控屏，也可以设置于其他位置，例如设置为独立于显示屏幕1490的触控板，还可以设置于移动终端1400的配套外接设备，例如外接触控板、触摸式遥控器等，使用户通过外接设备实现触控交互。压力传感器14802用于感受压力信号，可以将压力信号转换成电信号，用于实现压力触控等功能。陀螺仪传感器14803可以用于确定移动终端1400的运动姿态，可用于拍摄防抖、导航、体感游戏等场景。气压传感器14804用于测量气压，可通过计算海拔高度，辅助定位和导航。此外，根据实际需要，还可以在传感器模块1480中设置其他功能的传感器，例如深度传感器、加速度传感器、距离传感器等。

指示器1492可以是指示灯，可以用于指示充电状态，电量变化，也可以用于指示消息，未接来电，通知等。

马达1493可以产生振动提示，例如来电、闹钟、接收信息等的振动提示，也可以用于触摸振动反馈等。

按键1494包括开机键，音量键等。按键1494可以是机械按键。也可以是触摸式按键。移动终端1400可以接收按键输入，产生与移动终端1400的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。

移动终端1400可以支持一个或多个SIM卡接口1495，用于连接SIM卡，使移动终端1400通过SIM卡和网络交互，实现通话以及数据通信等功能。

本示例性实施方式中的电子设备，包括摄像头模组，该摄像头模组包括感光芯片，可以通过将感光芯片的第一非感光区设置于感光区之间，可以充分利用非感光区的面积，实现感光区的最大化，因而可以减小感光芯片和电子设备中摄像头模组的体积，节省制造成本。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其他实施方式。本公开旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施方式仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限。

Claims (10)

1.一种感光芯片，其特征在于，包括：

多个感光区和一个第一非感光区；

所述第一非感光区位于至少两个感光区之间，且所述第一非感光区完全填充所述至少两个感光区之间的区域；

所述第一非感光区包括虚拟像素区和光学黑体区；所述虚拟像素区与所述感光区相接，所述光学黑体区与所述虚拟像素区相接，且设于所述虚拟像素区的远离所述感光区的一侧；

所述第一非感光区还包括过曝溢出区，所述过曝溢出区与所述虚拟像素区和所述光学黑体区中的至少一个相接。

2.根据权利要求1所述的感光芯片，其特征在于，所述过曝溢出区与所述光学黑体区相接，且设于所述光学黑体区的远离所述感光区的一侧。

3.根据权利要求1所述的感光芯片，其特征在于，相邻的两个所述感光区之间设有一个所述光学黑体区。

4.根据权利要求1所述的感光芯片，其特征在于，所述第一非感光区包括第一子区域和第二子区域，所述第一子区域位于所述感光区的第一边缘，所述第二子区域位于所述感光区的第二边缘，所述光学黑体区设于所述第一子区域，所述过曝溢出区设于所述第二子区域。

5.根据权利要求1所述的感光芯片，其特征在于，所述第一非感光区完全填充所述多个感光区的包围盒内除所述多个感光区以外的区域。

6.根据权利要求1所述的感光芯片，其特征在于，所述感光芯片还包括第二非感光区，所述第二非感光区位于所述多个感光区的包围盒的边缘，所述包围盒沿所述感光区的边缘设置。

7.根据权利要求6所述的感光芯片，其特征在于，所述第二非感光区包括虚拟像素区，且所述虚拟像素区与所述感光区相接。

8.一种摄像头模组，其特征在于，包括：

感光芯片和与所述感光芯片适配的镜头组；

所述感光芯片包括多个感光区和一个第一非感光区；

其中，所述第一非感光区位于至少两个感光区之间，且所述第一非感光区完全填充所述至少两个感光区之间的区域，所述镜头组中的各个镜头与所述感光区一一对应；

其中，所述第一非感光区包括虚拟像素区和光学黑体区；所述虚拟像素区与所述感光区相接，所述光学黑体区与所述虚拟像素区相接，且设于所述虚拟像素区的远离所述感光区的一侧；

所述第一非感光区还包括过曝溢出区，所述过曝溢出区与所述虚拟像素区和所述光学黑体区中的至少一个相接。

9.根据权利要求8所述的摄像头模组，其特征在于，所述感光区为入射光线通过所述镜头在所述感光芯片表面所覆盖的区域。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：

感光芯片和与所述感光芯片适配的镜头组；

所述感光芯片包括多个感光区和一个第一非感光区；

其中，所述第一非感光区位于至少两个感光区之间，且所述第一非感光区完全填充所述至少两个感光区之间的区域，所述镜头组中的各个镜头与所述感光区一一对应；

所述第一非感光区包括虚拟像素区和光学黑体区；所述虚拟像素区与所述感光区相接，所述光学黑体区与所述虚拟像素区相接，且设于所述虚拟像素区的远离所述感光区的一侧；

所述第一非感光区还包括过曝溢出区，所述过曝溢出区与所述虚拟像素区和所述光学黑体区中的至少一个相接。

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