KR20220101470A - 흔들림 보정을 수행하는 전자 장치 및 그 동작 방법 - Google Patents

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Abstract

본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 전자 장치의 움직임에 대응되는 모션 데이터를 출력하는 모션 센서, 상기 모션 데이터가 제1 크기일 때 제1 범위 내에서 OIS 기능을 수행할 수 있는 카메라 모듈, 및 상기 모션 센서 및 상기 카메라 모듈과 전기적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 카메라 모듈을 통해 연속적으로 이미지 프레임들을 획득하는 동안, 상기 모션 센서로부터 상기 제1 크기보다 큰 제2 크기의 모션 데이터를 획득하고, 상기 제2 크기의 모션 데이터를 기반으로, 상기 모션 데이터가 상기 제2 크기일 때 상기 카메라 모듈이 상기 제1 범위 내에서 상기 OIS 기능을 수행하도록 상기 OIS 기능과 연관된 파라미터를 결정하고, 상기 제2 크기의 모션 데이터 및 상기 파라미터를 기반으로 상기 제1 범위 내에서 상기 OIS 기능이 수행된 상기 이미지 프레임들을 획득할 수 있다.

Description

흔들림 보정을 수행하는 전자 장치 및 그 동작 방법 {ELECTRONIC DEVICE THAT PERFORMS IMAGE STABILIZATION AND OPERATING METHOD THEREOF}
본 개시는 비디오 촬영 시 전자 장치의 흔들림을 보정하는 기술에 관한 것이다.
최근 모바일 디바이스의 기능이 다양화되면서 모바일 디바이스를 이용한 사진 촬영이나 비디오 촬영 기능의 향상에 대한 요구도 늘어나고 있다. 이에 따라 비디오 촬영 시 전자 장치의 흔들림을 보정하는 기술이 발전하고 있다.
흔들림 보정 방식은 OIS(optical image stabilization, 광학식 흔들림 보정)와 VDIS(video digital image stabilization, 디지털 흔들림 보정)를 포함한다. OIS는 카메라 모듈에 포함된 렌즈 어셈블리 또는 이미지 센서를 이동시켜 흔들림을 경감시키는 방식이고, VDIS는 모바일 디바이스에서 디지털 프로세싱을 통해 흔들림을 경감시키는 방식이다.
종래의 흔들림 보정 방식에 따르면, 렌즈 어셈블리 또는 이미지 센서가 이동할 수 있는 범위보다 크게 전자 장치가 흔들리는 경우에는 OIS의 성능이 감소하는 문제가 있다. 비디오 촬영 중에는 전자 장치가 지속적으로 흔들리기 때문에 OIS의 동작 범위보다 큰 흔들림이 발생할 수 있다. OIS의 동작 범위에는 물리적인 한계가 있으므로 일정 수준 이상의 흔들림에 대해서는 전자 장치가 OIS를 수행하기 어려울 수 있다.
또한 종래의 흔들림 보정 방식에 따르면, 비디오 촬영 중 발생하는 전자 장치의 흔들림 중 적어도 일부에 대해서는 전자 장치가 OIS를 수행하지 못하므로, 결함이 포함된 비디오 파일이 생성될 수 있다. 전자 장치는 OIS의 동작 범위에 포함되는 흔들림은 OIS를 통해 보정할 수 있지만 OIS의 동작 범위보다 큰 흔들림은 OIS를 통해 보정하기 어려울 수 있다. 따라서 비디오 파일에는 특정 프레임을 기준으로 영상이 흔들리는 정도가 달라지는 결함이 발생할 수 있다. 특히 이러한 결함은 저조도 환경에서 피사체와 전자 장치 사이의 상대적인 움직임이 큰 경우에 상대적으로 크게 발생하게 된다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치(electronic device)는, 상기 전자 장치의 움직임에 대응되는 모션 데이터를 출력하는 모션 센서, 상기 모션 데이터가 제1 크기일 때 제1 범위 내에서 OIS 기능을 수행할 수 있는 카메라 모듈, 및 상기 모션 센서 및 상기 카메라 모듈과 전기적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 카메라 모듈을 통해 연속적으로 이미지 프레임들을 획득하는 동안, 상기 모션 센서로부터 상기 제1 크기보다 큰 제2 크기의 모션 데이터를 획득하고, 상기 제2 크기의 모션 데이터를 기반으로, 상기 모션 데이터가 상기 제2 크기일 때 상기 카메라 모듈이 상기 제1 범위 내에서 상기 OIS 기능을 수행하도록 상기 OIS 기능과 연관된 파라미터를 결정하고, 상기 제2 크기의 모션 데이터 및 상기 파라미터를 기반으로 상기 제1 범위 내에서 상기 OIS 기능이 수행된 상기 이미지 프레임들을 획득할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법은, 상기 전자 장치의 움직임에 대응되는 모션 데이터가 제1 크기일 때 제1 범위에서 OIS 기능을 수행할 수 있는 카메라 모듈을 통해 연속적으로 이미지 프레임들을 획득하는 동안, 상기 모션 데이터를 출력하는 모션 센서로부터 상기 제1 크기보다 큰 제2 크기의 모션 데이터를 획득하는 동작, 상기 제2 크기의 모션 데이터를 기반으로, 상기 모션 데이터가 상기 제2 크기일 때 상기 카메라 모듈이 상기 제1 범위 내에서 상기 OIS 기능을 수행하도록 상기 OIS 기능과 연관된 파라미터를 결정하는 동작, 및 상기 제2 크기의 모션 데이터 및 상기 파라미터를 기반으로 상기 제1 범위 내에서 상기 OIS 기능이 수행된 상기 이미지 프레임들을 획득하는 동작을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따르면, 렌즈 어셈블리 또는 이미지 센서가 이동할 수 있는 범위보다 크게 전자 장치가 흔들리는 경우에도 전자 장치는 OIS를 수행할 수 있다. 따라서 본 개시에 따른 전자 장치는 비디오 촬영 중 발생하는 지속적인 전자 장치의 흔들림을 보정할 수 있다.
또한 본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따르면, OIS의 성능이 향상됨에 따라 비디오 파일의 품질이 향상될 수 있다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치 및 카메라 모듈에 대한 구조를 도시한다.
도 2는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치의 하드웨어 구성을 나타내는 블록도이다.
도 3은 일 실시 예에 따라 OIS 기능을 수행하는 전자 장치의 동작을 나타내는 흐름도이다.
도 4는 일 실시 예에 따라 OIS 기능 및 VDIS를 수행하는 전자 장치의 동작을 나타내는 흐름도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈이 수행할 수 있는 OIS 동작 범위의 예를 도시한다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치가 모션 데이터의 크기에 따라 파라미터를 결정하는 예를 도시한다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치가 모션 데이터에 따라 파라미터를 결정하는 예를 도시한다.
도 8은 일 실시 예에 따라 전자 장치의 움직임에 따른 OIS 동작의 예를 도시한다.
도 9는, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 10은, 다양한 실시 예들에 따른, 카메라 모듈을 예시하는 블록도이다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치(100) 및 카메라 모듈(180)에 대한 구조를 도시한다.
도 1은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(180)을 장착한 전자 장치(100)의 외관 및 카메라 모듈(180)을 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 1의 실시 예는 모바일 기기, 예를 들어, 스마트 폰을 전제로 도시 및 설명되었으나, 다양한 전자 기기 또는 모바일 기기들 중 카메라를 탑재한 전자 기기에 적용될 수 있음은 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 것이다.
도 1을 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 전면에는 디스플레이(110)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(110)는 전자 장치(100)의 전면의 대부분을 차지할 수 있다. 전자 장치(100)의 전면에는 디스플레이(110), 및 디스플레이(110)의 적어도 일부 가장자리를 둘러싸는 베젤(bezel)(190) 영역이 배치될 수 있다. 디스플레이(110)는 평면 영역(flat area)과 평면 영역에서 전자 장치(100)의 측면을 향해 연장되는 곡면 영역(curved area)을 포함할 수 있다. 도 1에 도시된 전자 장치(100)는 하나의 예시이며, 다양한 실시 예가 가능하다. 예를 들어, 전자 장치(100)의 디스플레이(110)는 곡면 영역 없이 평면 영역만 포함하거나 양측이 아닌 한 쪽 가장자리에만 곡면 영역을 구비할 수 있다. 또한 일 실시 예에서, 곡면 영역은 전자 장치(100)의 후면으로 연장되어 전자 장치(100)는 추가적인 평면 영역을 구비할 수도 있다.
일 실시 예에서 전자 장치(100)는 추가적으로 스피커(speaker), 리시버, 전면 카메라(161), 근접 센서, 홈 키 등을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 후면 커버(150)가 전자 장치의 본체와 일체화되어 제공될 수도 있다. 또 다른 실시 예에서, 후면 커버(150)가 전자 장치(100)의 본체로부터 분리되어, 배터리를 교체할 수 있는 형태를 가질 수 있다. 후면 커버(150)는 배터리 커버 또는 배면 커버로 참조될 수도 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(110)의 제1 영역(170)에 사용자의 지문 인식을 위한 지문 센서(171)가 포함될 수 있다. 지문 센서(171)는 디스플레이(110)의 아래 층에 배치됨으로써, 사용자에 의해 시인되지 않거나, 시인이 어렵게 배치될 수 있다. 또한, 지문 센서(171) 외에 추가적인 사용자/생체 인증을 위한 센서가 디스플레이(110)의 일부 영역에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 사용자/생체 인증을 위한 센서는 베젤(190)의 일 영역에 배치될 수 있다. 예를 들어, 홍채 인증을 위한 IR(infrared) 센서가 디스플레이(110)의 일 영역을 통해 노출되거나, 베젤(190)의 일 영역을 통해 노출될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)의 전면의 제2 영역(160)에는 전면 카메라(161)가 배치될 수 있다. 도 1의 실시 예에서는 전면 카메라(161)가 디스플레이(110)의 일 영역을 통해 노출되는 것으로 도시되었으나, 다른 실시 예에서 전면 카메라(161)가 베젤(190)을 통해 노출될 수 있다. 또 다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(110)는 제2 영역(160)의 배면에, 오디오 모듈, 센서 모듈(예: 센서(163)), 카메라 모듈(예: 전면 카메라(161)), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(100)의 전면 및/또는 측면에, 카메라 모듈이 상기 전면 및/또는 상기 측면을 향하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 전면 카메라(161)는 제2 영역(160)으로 시각적으로 노출되지 않을 수 있고, 감춰진 디스플레이 배면 카메라(under display camera; UDC)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 하나 이상의 전면 카메라(161)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 제1 전면 카메라 및 제2 전면 카메라와 같이 2개의 전면 카메라를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 전면 카메라와 제2 전면 카메라는 동등한 사양(예: 화소)을 가지는 동종의 카메라일 수 있으나, 다른 실시 예에서, 제1 전면 카메라와 제2 전면 카메라는 다른 사양의 카메라로 구현될 수 있다. 전자 장치(100)는 2개의 전면 카메라를 통해 듀얼 카메라와 관련된 기능(예: 3D 촬영, 자동 초점(auto focus) 등)을 지원할 수 있다. 상기 언급된 전면 카메라에 대한 설명은 전자 장치(100)의 후면 카메라에 동일 또는 유사하게 적용될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 플래시와 같이 촬영을 보조하는 각종 하드웨어나 센서(163)가 추가적으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 피사체와 전자 장치(100) 사이의 거리를 감지하기 위한 거리 센서(예: TOF 센서)를 포함할 수 있다. 상기 거리 센서는 전면 카메라(161) 및/또는 후면 카메라에 모두 적용될 수 있다. 상기 거리 센서는 별도로 배치되거나 포함되어 전면 카메라(161) 및/또는 후면 카메라에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)의 측면부에는 적어도 하나의 물리 키가 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(110)를 ON/OFF하거나 전자 장치(100)의 전원을 ON/OFF하기 위한 제1 기능 키(151)가 전자 장치(100)의 전면을 기준으로 우측 가장자리에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(100)의 볼륨을 제어하거나 화면 밝기 등을 제어하기 위한 제2 기능 키(152)가 전자 장치(100)의 전면을 기준으로 좌측 가장자리에 배치될 수 있다. 이 외에도 추가적인 버튼이나 키가 전자 장치(100)의 전면이나 후면에도 배치될 수 있다. 예를 들어, 전면의 베젤(190) 중 하단 영역에 특정 기능에 맵핑된 물리 버튼이나 터치 버튼이 배치될 수 있다.
도 1에 도시된 전자 장치(100)는 하나의 예시에 해당하며, 본 개시에 개시된 기술적 사상이 적용되는 장치의 형태를 제한하는 것은 아니다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이 및 힌지 구조를 채용하여, 가로 방향으로 폴딩이 가능하거나 세로 방향으로 폴딩이 가능한 폴더블 전자 장치나, 롤링이 가능한 롤러블 전자 장치나, 태블릿 또는 노트북에도 본 개시의 기술적 사상이 적용될 수 있다. 또한, 같은 방향을 향하는 제1 카메라와 제2 카메라가, 장치의 회전, 접힘, 변형 등을 통해 다른 방향을 향하도록 배치되는 것이 가능한 경우에도 본 기술적 사상은 적용될 수 있다.
도 1을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 카메라 모듈(180)을 포함할 수 있다. 카메라 모듈(180)은 렌즈 어셈블리(111), 하우징(113), 적외선 차단 필터(infrared cut filter)(115), 이미지 센서(120), 및 이미지 시그널 프로세서(ISP, image signal processor)(130)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 렌즈 어셈블리(111)는 전면 카메라(161)와 후면 카메라에 따라 렌즈의 개수, 배치, 종류 등이 서로 다를 수 있다. 렌즈 어셈블리(111)의 타입에 따라 전면 카메라(161)와 후면 카메라는 서로 다른 특성(예: 초점 거리, 최대 배율)을 가질 수 있다. 상기 렌즈는 광축을 따라 전, 후로 움직일 수 있으며, 초점 거리를 변화시켜 피사체가 되는 대상 객체가 선명하게 찍힐 수 있도록 동작할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)은 광축 상에 정렬된 적어도 하나 이상의 렌즈를 실장하는 경통과 광축(미도시)을 중심으로 상기 경통의 둘레를 둘러싸는 적어도 하나의 코일 및/또는 마그넷을 실장하는 하우징(113)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)은 하우징(113)에 포함된 적어도 하나의 코일 및/또는 마그넷을 이용하여, 이미지 센서(120)로 획득되는 이미지의 안정화 기능(예: optical image stabilization; OIS)을 수행할 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 코일은 제어 회로의 제어에 의해 서로 전자기적으로 상호 작용할 수 있다. 예를 들면, 카메라 모듈(180)은, 프로세서의 제어 하에, 적어도 하나의 코일을 통과하는 전류의 방향 및/또는 세기를 제어하여 전자기력을 제어할 수 있고, 전자기력에 의한 로렌츠 힘을 이용하여 렌즈 어셈블리(111) 및 렌즈 어셈블리(111)를 포함하는 렌즈 캐리어(미도시)의 적어도 일부를 광축(미도시)과 실질적으로 수직인 방향으로 이동(또는, 회전)할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)은 이미지 안정화 기능을 위해 다른 방식을 사용할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(180)은 디지털 흔들림 보정(video digital image stabilization, VDIS 또는 DIS) 또는 전자적 흔들림 보정(electrical image stabilization, EIS)을 이용할 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)은 이미지 센서(120)의 데이터 출력 값에 소프트웨어적인 처리를 수행하여, 영상 흔들림을 보정하는 방식을 포함할 수 있다. 예를 들면, 카메라 모듈(180)은 디지털 흔들림 보정인 VDIS(또는, DIS)를 통해 영상의 프레임과 프레임 간의 차이(different image)를 기반으로 움직임 벡터를 추출하고, 이미지 처리를 통해 선명도를 증가시킬 수 있다. 또한, 카메라 모듈(180)은 VDIS를 통해 영상에 기반하여 움직임 벡터를 추출하여, 전자 장치(100)의 흔들림 외에 피사체 자체의 움직임에 대해서도 흔들림으로 인식할 수 있다.
일 실시 예에서, 적외선 차단 필터(115)는 이미지 센서(120)의 상면에 배치될 수 있다. 렌즈를 통과한 피사체의 상은 적외선 차단 필터(115)에 의해 일부 필터링된 후 이미지 센서(120)에 의해 감지될 수 있다.
일 실시 예에서, 이미지 센서(120)는 인쇄회로기판(140)(예: PCB(printed circuit board), PBA(printed board assembly), FPCB(flexible PCB), 또는 RFPCB(rigid-flexible PCB))의 상면에 배치될 수 있다. 이미지 센서(120)는 커넥터(connector)에 의해 인쇄회로기판(140)과 연결된 이미지 시그널 프로세서(130)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 커넥터로는 연성 인쇄회로 기판(FPCB) 또는 케이블(cable)이 사용될 수 있다.
일 실시 예에서, 이미지 센서(120)는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 센서 또는 CCD(charged coupled device) 센서일 수 있다. 이미지 센서(120)에는 복수의 개별 픽셀들(pixels)이 집적되며, 각 개별 픽셀은 마이크로 렌즈(micro lens), 컬러 필터 및 포토다이오드(photodiode)를 포함할 수 있다. 각 개별 픽셀은 일종의 광 검출기로서 입력되는 광을 전기적 신호로 변환시킬 수 있다. 광 검출기는 일반적으로 캡쳐된 광의 파장을 스스로 검출할 수 없고 컬러 정보를 결정할 수 없다. 상기 광 검출기는 포토다이오드를 포함할 수 있다. 예를 들면, 이미지 센서(120)는 렌즈 어셈블리(111)를 통해 수광된 빛이 수광 소자의 광전 효과를 통해 발생시킨 전류를 증폭시킬 수 있다. 예를 들어, 각 개별 픽셀은 광전 변환 소자(photoelectric transformation element)(또는 광 감지 소자(position sensitive detector; PSD))와 복수의 트랜지스터들(예: 리셋 트랜지스터, 전송 트랜지스터, 선택 트랜지스터, 드라이버 트랜지스터)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 렌즈 어셈블리(111)를 통해 입사된 피사체의 광 정보는 이미지 센서(120)에 의해 전기적 신호로 변환되어 이미지 시그널 프로세서(130)로 입력될 수 있다.
일 실시 예에서, 이미지 시그널 프로세서(130)와 이미지 센서(120)가 물리적으로 구분된 경우, 적절한 규격을 따르는 센서 인터페이스(interface)가 이미지 센서(120)와 이미지 시그널 프로세서(130)를 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시 예에서, 이미지 시그널 프로세서(130)는 전기적으로 변환된 이미지 데이터에 대하여 이미지 처리를 할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(130)에서의 과정은 pre-ISP(이하, 전처리(pre-processing)) 및 ISP chain(이하, 후처리(post-processing))로 구분될 수 있다. 디모자이크 과정 이전의 이미지 처리는 전처리를 의미할 수 있고, 디모자이크 과정 이후의 이미지 처리는 후처리를 의미할 수 있다. 상기 전처리 과정은 3A 처리, 렌즈 셰이딩 보상(lens shading correction), 엣지 개선(edge enhancement), 데드 픽셀 보정(dead pixel correction) 및 knee 보정을 포함할 수 있다. 상기 3A는 AWB(auto white balance), AE(auto exposure), AF(Auto focusing) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 후처리 과정은 적어도 센서 색인 값(index) 변경, 튜닝 파라미터 변경, 화면 비율 조절 중 하나를 포함할 수 있다. 후처리 과정은 상기 이미지 센서(120)로부터 출력되는 이미지 데이터 또는 스케일러로부터 출력되는 이미지 데이터를 처리하는 과정을 포함할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(130)는 후처리 과정을 통해 이미지의 명암대비(contrast), 선명도(sharpness), 채도(saturation), 디더링(dithering) 중 적어도 하나를 조정할 수 있다. 여기서, 명암대비(contrast), 선명도(sharpness), 채도(saturation) 조정 절차는 YUV 색 공간(color space)에서 실행되고, 디더링 절차(dithering procedure)는 RGB(Red Green Blue) 색 공간에서 실행될 수 있다. 상기 전처리 과정 중 일부는 상기 후처리 과정에서 수행되거나, 상기 후처리 과정 중 일부는 상기 전처리 과정에서 수행될 수 있다. 또한, 상기 전처리 과정 중 일부는 후처리에서의 과정 중 일부와 중복될 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)은 전자 장치(100)의 후면뿐만 아니라, 전면에 배치될 수 있다. 또한 전자 장치(100)는 카메라의 성능 향상을 위해 한 개의 카메라 모듈(180) 뿐만 아니라, 여러 개의 카메라 모듈(180)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 영상 통화 또는 셀프 카메라 촬영을 위한 전면 카메라(161)를 더 포함할 수 있다. 전면 카메라(161)는 후면 카메라 모듈에 비하여 상대적으로 낮은 화소 수를 지원할 수 있다. 전면 카메라(161)는 후면 카메라의 카메라 모듈(180)에 비하여 상대적으로 보다 소형일 수 있다.
도 2는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(230)을 포함하는 전자 장치(200)의 하드웨어 구성을 나타내는 블록도이다.
일 실시 예에 따르면, 도 2는 전자 장치(200)에 포함되는 간략한 구성들을 도시하며, 전자 장치(200)는 도 1에 도시된 전자 장치(100)와 동일 또는 유사한 구성들을 포함할 수 있다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(200)는 모션 센서(210), 프로세서(220), 및 카메라 모듈(230)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(200)는 조도 센서(215), 또는 메모리(240) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 모듈(230)은 도 1의 카메라 모듈(180)에 포함되는 구성 중 렌즈 어셈블리(111), 하우징(113), 적외선 차단 필터(115), 또는 이미지 센서(120) 중 적어도 일부를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 모션 센서(210)를 포함할 수 있다. 프로세서(220)는 모션 센서(210)를 통해 전자 장치(200)의 움직임을 감지할 수 있다. 모션 센서(210)는 전자 장치(200)의 움직임에 대응되는 모션 데이터를 프로세서(220)에 제공할 수 있다. 일 실시 예에서, 모션 센서(210)가 출력하는 모션 데이터의 크기는 제1 크기 또는 제1 크기보다 큰 제2 크기일 수 있다. 예를 들면, 제1 크기는 일반적인 OIS 기능을 통해 움직임 보정이 가능한 범위 이내의 크기이고, 제2 크기는 일반적인 OIS 기능이 커버하는 범위를 벗어나는 크기일 수 있다. 모션 데이터의 크기가 더 크다는 것은 전자 장치(200)가 움직이는 범위가 더 넓은 것 또는 전자 장치(200)가 움직이는 속도가 더 빠른 것으로 이해될 수 있다.
일 실시 예에서, 모션 센서(210)는 가속도 센서, 자이로 센서(자이로스코프), 자기 센서, 또는 홀 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 가속도 센서는 전자 장치(200)의 3축(예: X축, Y축 또는 Z축)으로 작용하는 가속도를 측정할 수 있다. 다른 예를 들면, 상기 자이로 센서는 전자 장치(200)의 3축(예: X축, Y축, 또는 Z축)에 대한 회전각 또는 기울기를 측정할 수 있다. 다만 상기의 센서들은 예시적인 것으로, 모션 센서(210)는 적어도 하나의 다른 종류의 센서를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(220)는 적어도 하나의 프로세서를 포함하는 것으로 이해될 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(220)는 OIS 제어회로(222), AP(application processor)(224) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(220)는 이미지 시그널 프로세서(130), CP(communication processor) 중 적어도 하나를 더 포함할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, OIS 제어회로(222)는 카메라 모듈(230)이 OIS 동작을 수행하도록 제어할 수 있다. 예를 들면, OIS 제어회로(222)는 모션 센서(210)로부터 획득한 모션 데이터를 기반으로 카메라 모듈(230)이 OIS 기능을 수행하도록 제어할 수 있다. 일 실시 예에서, OIS 제어회로(222)는 카메라 모듈(230)에 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들면, OIS 제어회로(222)는 카메라 모듈(230)의 내부의 일 면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, OIS 제어회로(222)는 자이로 센서로부터 각속도 데이터를 획득할 수 있다. OIS 제어회로(222)는 상기 각속도 데이터를 적분 연산하여 전자 장치(200)가 흔들리는 각도에 대한 정보를 획득할 수 있다. OIS 제어회로(222)는 상기 각도에 대한 정보를 기반으로 카메라 모듈(230)의 OIS 기능을 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 이미지 시그널 프로세서(130)는 카메라 모듈(230)이 OIS 기능을 수행하는 동안 연속적으로 이미지 프레임들을 획득할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(130)는 카메라 모듈(230)로부터 OIS 기능이 수행된 이미지 프레임들을 획득하여 AP(224)에 제공할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, AP(224)는 OIS 기능이 수행된 이미지 프레임들을 획득할 수 있다. AP(224)는 OIS 기능이 수행된 이미지 프레임들에 대해 VDIS를 수행할 수 있다. 다른 실시 예에서, 이미지 시그널 프로세서(130)는 VDIS까지 수행된 이미지 프레임들을 AP(224)로 제공할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(230)은 프로세서(220)의 제어에 의해 이미지 프레임들을 획득할 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 모듈(230)은 OIS 제어회로(222)에 의해 OIS 기능을 수행하는 동안 이미지 프레임들을 획득할 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 모듈(230)은 OIS 기능을 수행하는 동안 획득한 이미지 프레임들을 프로세서(220)에 제공할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(230)은 이미지 센서(232), 액추에이터(234), 또는 홀 센서(236) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 이미지 센서(232)는 도 1에 도시된 이미지 센서(120)로 이해될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 모듈(230)은 도 1에 도시된 렌즈 어셈블리(111)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(230)은 OIS 기능을 통해 렌즈 어셈블리(111)를 이동시키는 렌즈 시프트(lens shift) 방식을 이용할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(220)는 액추에이터(234)를 통해 렌즈 어셈블리(111)를 이동시킬 수 있다. 프로세서(220)는 홀 센서(236)를 통해 렌즈 어셈블리(111)가 이동된 위치를 감지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(230)은 OIS 기능을 통해 이미지 센서(232)를 이동시키는 센서 시프트(sensor shift) 방식을 이용할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(220)는 액추에이터(234)를 통해 이미지 센서(232)를 이동시킬 수 있다. 프로세서(220)는 홀 센서(236)를 통해 이미지 센서(232)가 이동된 위치를 감지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(230)은 제1 범위 내에서 OIS 기능을 수행할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 범위는 카메라 모듈(230)이 전자 장치(200)의 움직임을 보상하기 위해 렌즈 어셈블리(111)를 이동시킬 수 있는 최대 동작 범위일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 조도 센서(215)를 포함할 수 있다. 프로세서(220)는 조도 센서(215)를 통해 전자 장치(200) 주변의 조도(또는, 밝기)를 측정할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(220)는 상기 측정된 조도가 지정된 값 미만에 해당하는 저조도 환경인지 여부를 판단할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(220)는 상기 측정된 조도가 지정된 값 이상에 해당하는 고조도 환경인지 여부를 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메모리(240)는 프로세서(220)에 의해 각종 프로그래밍 언어 또는 명령어를 저장할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는 메모리(240)에 저장된 프로그래밍 언어로 작성된 코드를 실행함으로써 애플리케이션을 실행하고, 각종 하드웨어를 제어할 수 있다. 또한 프로세서(220)는 카메라 모듈(230)이 사용자가 의도하는 동작을 수행할 수 있도록 적절한 촬영 모드를 설정하고 지원할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(220)는 VDIS가 수행된 이미지 프레임을 메모리(240)에 저장할 수 있다. 다른 실시 예에서, 프로세서(220)는 OIS 기능이 수행된 이미지 프레임들을 메모리(240)에 저장할 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따라 OIS 기능을 수행하는 전자 장치(200)의 동작을 나타내는 흐름도이다. 도 3에서 설명되는 동작은, 도 2에서 도시된 프로세서(220) 또는 OIS 제어회로(222)에 의해 수행될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 301에서, 프로세서(220)가 카메라 모듈(230)을 통해 연속적으로 이미지 프레임들을 획득하는 동안, 모션 센서(210)로부터 제1 크기보다 큰 제2 크기의 모션 데이터를 획득할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(220)는 카메라 모듈(230)을 구동할 수 있고, 이미지 센서(232)를 통해 연속적으로 이미지 프레임들을 획득할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(220)는 카메라 모듈(230)을 통해 비디오 촬영을 수행할 수 있고, 비디오 데이터에 포함되는 연속적인 이미지 프레임들을 획득할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(220)는 모션 센서(210)를 이용하여 전자 장치(200)의 움직임에 대응되는 모션 데이터를 획득할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(220)는 모션 센서(210)로부터 제2 크기의 모션 데이터를 획득할 수 있다.
일 실시 예에서, 모션 데이터의 크기가 더 크다는 것은 전자 장치(200)가 움직이는 범위가 더 넓은 것으로 이해될 수 있다. 일 실시 예에서, 모션 데이터의 크기는 전자 장치(200)의 움직임에 대응하는 각도의 크기로 표현될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(200)가 1도 이동(예: 회전)한 경우 모션 센서(210)를 통해 획득된 제1 크기의 모션 데이터는 1도로 표현될 수 있다. 전자 장치(200)가 5도 이동(예: 회전)한 경우 모션 센서(210)를 통해 획득된 제2 크기의 모션 데이터는 5도로 표현될 수 있다. 다른 예를 들면, 제1 크기의 모션 데이터는 3도, 제2 크기의 모션 데이터는 10도에 대응하는 전자 장치(200)의 흔들림을 의미할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 303에서, 프로세서(220)는 제2 크기의 모션 데이터를 기반으로, 모션 데이터가 제2 크기일 때 카메라 모듈(230)이 제1 범위 내에서 OIS 기능을 수행하도록 OIS 기능과 연관된 파라미터를 결정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 범위는 카메라 모듈(230)이 OIS 기능을 수행할 수 있는 최대 동작 범위일 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 범위는 카메라 모듈(230)이 프로세서(220)의 제어에 의해 렌즈 어셈블리(111)(또는, 이미지 센서(232))를 이동(예: 회전)시킬 수 있는 최대 각도를 의미하는 것으로 이해될 수 있다. 예를 들면, 카메라 모듈(230)이 OIS 기능을 수행할 수 있는 최대 각도가 1도인 경우, 제1 범위는 1도일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(230)은 모션 데이터가 제1 크기일 때 제1 범위 내에서 OIS 기능을 수행할 수 있다. 예를 들면, 제1 크기의 모션 데이터는 1도, 카메라 모듈(230)이 OIS 기능을 수행할 수 있는 제1 범위도 1도일 수 있다. 카메라 모듈(230)은 모션 데이터의 크기가 1도일 때 1도의 범위 내에서 OIS 기능을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(220)는 모션 데이터가 제1 크기일 때 파라미터를 결정하지 않거나, 또는 파라미터를 1로 결정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(220)는 제1 크기보다 큰 제2 크기의 모션 데이터가 획득된 경우, 카메라 모듈(230)이 제1 범위 내에서 제2 크기의 모션 데이터에 대한 OIS 기능을 수행할 수 있도록 OIS 기능과 연관된 파라미터를 결정할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(220)는 모션 센서(210)로부터 획득한 제2 크기의 모션 데이터를 기반으로 상기 파라미터를 결정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(220)는 제2 크기의 모션 데이터를 획득한 경우, 제1 크기의 모션 데이터를 획득한 경우에 결정한 파라미터보다 작은 값을 가지는 파라미터를 결정할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(220)는 모션 데이터가 제2 크기일 때 1보다 작은 파라미터를 결정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 파라미터는 프로세서(220)가 카메라 모듈(230)을 제어하여 OIS 기능을 수행하기 위한 억압비(suppression ratio)로 이해될 수 있다. 예를 들면, 파라미터가 1인 경우, 프로세서(220)는 1도의 모션 데이터에 대해 카메라 모듈(230)이 1도의 범위 내에서 OIS 기능을 수행하도록 제어할 수 있다. 파라미터가 1인 경우는 일반적인(종래의) OIS 기능으로 이해될 수 있다. 다른 예를 들면, 파라미터가 0.2인 경우, 프로세서(220)는 5도의 크기를 갖는 모션 데이터에 대해 카메라 모듈(230)이 1도의 범위 내에서 OIS 기능을 수행하도록 제어할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(220)는 모션 데이터가 제1 크기(예: 1도)보다 큰 제2 크기(예: 5도)인 경우, 카메라 모듈(230)이 제1 범위(예: 1도) 내에서 OIS 기능을 수행할 수 있도록 상기 파라미터를 결정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 305에서, 프로세서(220)는 제2 크기의 모션 데이터 및 파라미터를 기반으로 제1 범위 내에서 OIS 기능이 수행된 이미지 프레임들을 획득할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(220)는 제2 크기의 모션 데이터 및 파라미터를 기반으로 제1 범위 내에서 OIS 기능을 수행하도록 카메라 모듈(230)을 제어할 수 있다. 카메라 모듈(230)은 제1 범위 내에서 OIS 기능을 수행하는 동안 OIS 기능이 수행된 이미지 프레임들을 획득할 수 있다. 프로세서(220)는 카메라 모듈(230)로부터 OIS 기능이 수행된 이미지 프레임들을 획득할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(220)는 제2 크기의 모션 데이터에 대해 제1 범위 내에서 OIS 기능을 수행하도록 카메라 모듈(230)을 제어할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(220)는 5도의 모션 데이터 및 0.2의 파라미터를 기반으로, 카메라 모듈(230)이 1도의 최대 동작 범위를 갖는 OIS 기능이 5도의 모션 데이터에 대한 OIS 기능을 수행하도록 제어할 수 있다. 프로세서(220)는 전자 장치(200)가 5도 흔들리는 동안 액추에이터(234)를 통해 렌즈 어셈블리(111)를 1도 회전시킬 수 있다. 예를 들면, 프로세서(220)는 전자 장치(200)가 5도 흔들리는 동안, 전자 장치(200)가 1도 움직일 때마다 렌즈 어셈블리(111)(또는, 이미지 센서(232))가 0.2도씩 이동하도록 카메라 모듈(230)을 제어할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(200)가 흔들리는 방향과 렌즈 어셈블리(111)가 회전되는 방향은 서로 반대 방향일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(230)은 물리적인 한계 때문에 제1 범위 내에서 OIS 기능을 수행할 수 있다. 다만, 본 개시에 따르면, 프로세서(220)는 모션 센서(210)로부터 획득한 모션 데이터가 제1 크기인 경우 카메라 모듈(230)이 제1 범위 내에서 OIS 기능을 수행하도록 제어할 수 있을 뿐만 아니라, 모션 데이터가 제1 크기보다 큰 제2 크기인 경우에도 카메라 모듈(230)이 OIS 기능을 수행할 수 있는 제1 범위 내에서 OIS 동작을 할 수 있도록 제어할 수 있다. 따라서, 프로세서(220)는 비디오 촬영 중 발생하는 지속적인 전자 장치(200)의 흔들림을 보정할 수 있다. 이는 기존의 OIS 기능이 커버할 수 있는 범위를 벗어나는 움직임에 대해서는 OIS를 수행하지 않았던 방식과 대비하여 획득된 이미지의 결함을 개선하는데 탁월한 효과를 갖는다. 특히 저조도 환경에서는 적정 수준의 이미지 획득을 위한 노출시간이 부족하므로 촬영 시 전자 장치의 움직임에 따른 결함이 상대적으로 크게 발생하게 되는데, 다양한 실시 예에 따른 OIS 기능의 적용을 통해 결함을 개선할 수 있다.
도 3과 관련하여 설명된 내용에 따르면, 프로세서(220)는 전자 장치(200)의 움직임에 대응되는 모션 데이터의 크기에 기반하여 파라미터를 결정할 수 있다. 다른 실시 예들에 따르면, 프로세서(220)는 모션 데이터와 함께 주변 환경의 조도 또는 이미지 센서(232)의 노출 시간에 기반하여 파라미터를 결정할 수도 있다. 도 3의 동작 303에서 파라미터를 결정하는 동작과 관련하여, 다양한 실시 예들을 설명한다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(220)는 모션 센서(210)로부터 획득한 제2 크기의 모션 데이터가 지정된 크기 이상의 모션 데이터인지 여부를 판단할 수 있다. 프로세서(220)는 상기 제2 크기가 지정된 크기 이상인 것에 응답하여 상기 파라미터를 결정할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 지정된 크기는 OIS 기능을 수행하기 위해 렌즈를 제어할 수 있는 임계 크기로 이해될 수 있다. 예를 들면, 프로세서(220)는 모션 데이터가 임계 크기보다 작은 경우에는 파라미터를 결정하지 않고(또는 파라미터를 1로 결정하고) 모션 데이터가 임계 크기보다 큰 경우에는 파라미터를 결정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(220)는 지정된 크기보다 큰 모션 데이터를 획득한 경우에는 동작 303 및 동작 305를 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(220)는 조도 센서(215)를 통해 전자 장치(200) 주변의 조도를 측정할 수 있다. 프로세서(220)는 모션 센서(210)로부터 획득한 모션 데이터, 및 조도 센서(215)를 통해 획득한 조도를 기반으로 상기 파라미터를 결정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(220)는 조도 센서(215)를 통해 획득한 조도가 지정된 값 미만에 해당하는 저조도 환경인지 여부를 판단할 수 있다. 프로세서(220)는 전자 장치(200)가 저조도 환경에 있는 것에 응답하여 상기 파라미터를 결정할 수 있다. 프로세서(220)는 제2 크기의 모션 데이터 및 상기 파라미터를 기반으로 제1 범위 내에서 OIS 기능을 수행하도록 카메라 모듈(230)을 제어할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 지정된 값은 임계 조도를 의미하는 것으로 이해될 수 있다. 예를 들면, 프로세서(220)는 전자 장치(200)가 임계 조도 미만의 저조도 환경인 경우에는 동작 303 및 동작 305를 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(220)는 조도 센서(215)를 통해 획득한 조도가 지정된 값 이상에 해당하는 고조도 환경인지 여부를 판단할 수 있다. 프로세서(220)는 전자 장치(200)가 고조도 환경에 있는 것에 응답하여, 제1 크기의 모션 데이터에 대해 제1 범위 내에서 OIS 기능을 수행하도록 카메라 모듈(230)을 제어할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 지정된 값은 임계 조도를 의미하는 것으로 이해될 수 있다. 예를 들면, 프로세서(220)는 전자 장치(200)가 임계 조도 이상의 고조도 환경인 경우에는 동작 303 및 동작 305를 수행하지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(220)는 모션 데이터의 크기와 함께 전자 장치(200) 주변의 조도를 고려하여 파라미터를 결정할지 여부를 판단할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(200)가 저조도 환경에 있는 경우에는 이미지 센서(232)의 노출시간이 증가하므로 카메라 모듈(230)이 획득하는 이미지 프레임들에 잔상(jitter) 또는 블러(blur)가 포함될 수 있다. 프로세서(220)는 전자 장치(200)가 저조도 환경에 있는 경우 이미지 프레임들에 포함되는 결함(artifact)을 감소시키기 위해 동작 303 및 동작 305를 수행할 수 있다. 다른 예를 들면, 전자 장치(200)가 고조도 환경에 있는 경우에는 이미지 센서(232)의 노출시간이 감소하므로 카메라 모듈(230)이 획득하는 이미지 프레임들에 포함되는 잔상 또는 블러가 감소할 수 있다. 프로세서(220)는 전자 장치(200)가 고조도 환경에 있는 경우 제2 크기의 모션 데이터 중 적어도 일부에 해당하는 제1 크기의 모션 데이터에 대해 제1 범위 내에서 OIS 기능을 수행하도록 카메라 모듈(230)을 제어할 수 있다. 그러나 일 실시 예에서, 프로세서(220)는 전자 장치(200)의 조도와 무관하게 제2 크기의 모션 데이터에 대해 제1 범위 내에서 OIS 기능을 수행할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(220)는 이미지 센서(232)의 노출 시간 및 제2 크기의 모션 데이터를 기반으로 상기 파라미터를 결정할 수 있다. 예를 들면, 이미지 센서(232)의 노출 시간은 전자 장치(200) 주변의 조도 또는 사용자의 설정에 의해 결정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(220)는 노출 시간과 모션 데이터를 곱한 값의 크기를 기반으로 파라미터를 결정할 수 있다. 예를 들면, 노출 시간과 모션 데이터를 곱한 값이 지정된 값보다 큰 경우에 프로세서(220)는 동작 303 및 동작 305를 수행할 수 있다. 노출 시간과 모션 데이터를 곱한 값이 지정된 값보다 작은 경우에는 이미지 프레임들에 포함된 결함(예: 잔상, 블러)의 양이 일정 수준 이하이므로, 프로세서(220)는 동작 303 및 동작 305을 수행하지 않을 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따라 OIS 기능 및 VDIS를 수행하는 전자 장치(200)의 동작을 나타내는 흐름도이다. 도 4에서 설명되는 동작은, 도 2에서 도시된 카메라 모듈(230), OIS 제어회로(222), 및 AP(224)에 의해 수행될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 401에서, OIS 제어회로(222)는 모션 센서(210)로부터 제1 모션 데이터를 획득할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 제1 모션 데이터는 도 3의 동작 301에서 프로세서(220)가 모션 센서(210)로부터 획득한 제2 크기의 모션 데이터로 이해될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 403에서, OIS 제어회로(222)는 제1 모션 데이터를 기반으로 파라미터를 결정할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 파라미터는 도 3의 동작 303과 관련하여 설명된 파라미터로 이해될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 405에서, OIS 제어회로(222)는 제1 모션 데이터 및 파라미터를 기반으로 제1 범위 내에서 OIS 기능을 수행하도록 카메라 모듈(230)을 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 407에서, OIS 제어회로(222)는 제1 모션 데이터 및 OIS 기능과 연관된 모션 보상 값을 기반으로 제2 모션 데이터를 획득할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 모션 보상 값은 OIS 기능을 이용한 이미지 프레임들의 획득에 적용된 모션 보상 값으로 이해될 수 있다. OIS 제어회로(222)가 제1 모션 데이터에 대해 OIS 기능을 수행하여 제1 모션 데이터의 적어도 일부를 보상한 경우, OIS 제어회로(222)는 제1 모션 데이터와 상기 보상된 값을 기반으로 제2 모션 데이터를 획득할 수 있다. 예를 들면, 제1 모션 데이터가 5도이고 OIS 제어회로(222)가 카메라 모듈(230)을 제어하여 OIS 기능을 수행한 모션 보상 값이 1도인 경우, OIS 제어회로(222)는 4도의 제2 모션 데이터를 획득할 수 있다.
도 4의 실시 예에서는 설명의 편의를 위해 모션 데이터를 각도의 크기로 표현하였으나, 모션 데이터는 3개 이상의 축에 대한 각도 또는 각도 변화량을 의미하는 벡터 값 및 모션 데이터의 획득 시점 등 다양한 값들을 포함할 수 있다. 또한 모션 데이터는 OIS 및 VDIS 보정에 활용될 수 있는 적절한 데이터 포맷을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 409에서, OIS 제어회로(222)는 제2 모션 데이터를 AP(224)에 제공할 수 있다. 예를 들면, OIS 제어회로(222)는 5도의 제1 모션 데이터에 대해 OIS 기능을 1도 수행하도록 카메라 모듈(230)을 제어하고, 4도의 제2 모션 데이터를 AP(224)에 제공할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, OIS 제어회로(222)는 제1 모션 데이터와 모션 보상 값을 각각 AP(224)에 제공할 수도 있다. AP(224)는 OIS 제어회로(222)로부터 획득한 제1 모션 데이터와 모션 보상 값을 기반으로 제2 모션 데이터를 획득할 수 있다. AP(224)는 획득한 제2 모션 데이터를 기반으로 후술하는 동작 415를 수행할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, OIS 제어회로(222)는 모션 보상 값을 AP(224)에 제공하고, AP(224)는 모션 센서(210)로부터 직접 제1 모션 데이터를 획득할 수도 있다. AP(224)는 모션 센서(210)로부터 획득한 제1 모션 데이터, 및 OIS 제어회로(222)로부터 획득한 모션 보상 값을 기반으로 후술하는 동작 415를 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 411에서, 카메라 모듈(230)은 제1 범위 내에서 OIS 기능을 수행하는 동안 이미지 프레임들을 획득할 수 있다. 카메라 모듈(230)은 OIS 제어회로(222)의 제어에 의해 제1 범위 내에서 OIS 기능을 수행할 수 있다. 카메라 모듈(230)은 OIS 기능을 수행하는 동안 이미지 프레임들을 획득할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 413에서, 카메라 모듈(230)은 이미지 프레임들을 출력할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(230)은 OIS가 수행된 이미지 프레임들을 이미지 시그널 프로세서(130)에 제공할 수 있다. 일 실시 예에서, 이미지 시그널 프로세서(130)는 OIS 기능이 수행된 이미지 프레임들을 AP(224)에 제공할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 415에서, AP(224)는 제2 모션 데이터를 기반으로 이미지 프레임들에 대해 VDIS를 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, AP(224)는 OIS 제어회로(222)로부터 제2 크기의 모션 데이터 및 OIS 기능을 이용한 이미지 프레임들의 획득에 적용된 모션 보상 값을 기반으로 획득한 제2 모션 데이터를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, AP(224)는 카메라 모듈(230)로부터 OIS 기능이 수행된 이미지 프레임들을 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, AP(224)는 제2 모션 데이터를 기반으로 상기 이미지 프레임들에 대해 VDIS를 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, AP(224)는 VDIS를 통해 제2 모션 데이터를 보정함에 따라 이미지 프레임 중 적어도 일부 영역을 크롭할 수 있다. 예를 들면, AP(224)는 카메라 모듈(230)을 통해 획득한 이미지 프레임 중 적어도 일부 영역을 제외한 마진(margin) 영역을 이용하여 VDIS를 수행할 수 있다. VDIS가 수행된 이미지 프레임들은 마진 영역이 제외된 이미지 프레임들로 이해될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, AP(224)는 VDIS가 수행된 이미지 프레임들을 포함하는 비디오 파일을 생성할 수 있다. AP(224)는 상기 비디오 파일을 메모리(240)에 저장할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(220)는 OIS와 VDIS를 통해 비디오를 촬영하는 동안 발생하는 전자 장치(200)의 흔들림을 보정할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(220)는 OIS 기능을 통해 일정 수준 미만의 흔들림을 보정할 수 있고, VDIS를 통해 일정 수준 이상의 흔들림을 보정할 수 있다. 예를 들면, OIS 제어회로(222)는 사용자의 손 떨림으로 인해 발생하는 전자 장치(200)의 흔들림을 OIS 기능을 통해 보정할 수 있다. 또한 AP(224)는 VDIS를 통해 OIS로 보정하지 못한 전자 장치(200)의 흔들림을 보정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, OIS 제어회로(222)는 제1 크기보다 큰 제2 크기의 모션 데이터에 대해 OIS 기능을 수행하도록 카메라 모듈(230)을 제어하므로, AP(224)에 전달되는 이미지 프레임들 중 OIS가 수행되지 않은 이미지 프레임이 없을 수 있다. 예를 들면, OIS의 동작 범위보다 큰 흔들림에 대해서는 보정할 수 없었던 종래기술과 비교할 때, AP(224)에 제공되는 이미지 프레임들은 특정 프레임을 기준으로 영상이 흔들리는 정도가 달라지는 결함이 감소할 수 있다. 일 실시 예에서, OIS 제어회로(222)가 수행하는 OIS의 성능이 향상됨에 따라 AP(224)가 생성하는 비디오 파일의 품질도 향상될 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(230)이 수행할 수 있는 OIS 동작 범위(520)의 예를 도시한다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(230)은 제1 범위 내에서 OIS 기능을 수행할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(220)는 카메라 모듈(230)에 포함된 렌즈 어셈블리(111)(또는, 이미지 센서(232))를 제1 범위 내에서 이동시킬 수 있다. 예를 들면, OIS 제어회로(222)는 액추에이터(234)를 통해 렌즈 어셈블리(111)를 제1 범위 내에서 회전시킬 수 있다. OIS 제어회로(222)는 홀 센서(235)를 통해 렌즈 어셈블리(111)가 이동된 위치를 감지할 수 있다.
도 5를 참조하면, OIS 최대 동작 범위(510)는 카메라 모듈(230)이 OIS 기능을 수행할 수 있는 최대 동작 범위의 예를 도시한다. OIS 동작 범위(520)는 카메라 모듈(230)이 OIS 기능을 수행할 수 있는 동작 범위의 예를 도시한다. OIS 동작 범위(520)는 OIS 최대 동작 범위(510)보다 좁은 범위이거나 같은 범위일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, OIS 최대 동작 범위(510)는 제1 범위를 의미하는 것으로 이해될 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(220)는 카메라 모듈(230)의 물리적 한계에 의해 OIS 최대 동작 범위(510)에 포함되는 OIS 동작 범위(520)에 대해서 OIS 기능을 수행할 수 있다. 예를 들면, 모션 데이터가 제1 크기일 때 카메라 모듈(230)은 OIS 최대 동작 범위(510) 내에서 OIS 기능을 수행할 수 있다. 모션 데이터가 제2 크기일 때 프로세서(220)는 카메라 모듈(230)이 OIS 최대 동작 범위(510) 내에서 OIS 기능을 수행하도록 OIS기능과 연관된 파라미터를 결정할 수 있고, 제2 크기의 모션 데이터 및 파라미터를 기반으로 카메라 모듈(230)이 OIS 최대 동작 범위(510) 내에서 OIS 기능을 수행하도록 제어할 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)가 모션 데이터(610)의 크기에 따라 파라미터(620)를 결정하는 예를 도시한다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(220)는 모션 센서(210)로부터 획득한 제2 크기의 모션 데이터(610)를 기반으로, 제2 크기의 모션 데이터(610)에 대해 카메라 모듈(230)이 제1 범위 내에서 OIS 기능을 수행하도록 OIS 기능과 연관된 파라미터(620)를 결정할 수 있다. 도 6은 프로세서(220)가 모션 데이터(610)의 크기에 따라 파라미터(620)를 결정하는 예를 도시한다. 일 실시 예에서, 도 6의 그래프는 카메라 모듈(230)이 OIS를 수행할 수 있는 제1 범위가 1도인 경우의 예를 도시한다.
도 6을 참조하면, 제1 크기의 모션 데이터는 1도로 이해될 수 있다. 카메라 모듈(230)은 1도 이하의 모션 데이터에 대해 1도의 범위 내에서 OIS 기능을 수행할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(220)가 모션 센서(210)로부터 0.5도의 모션 데이터를 획득한 경우, 프로세서(220)는 액추에이터(234)를 통해 렌즈 어셈블리(111)(또는, 이미지 센서(232))를 0.5도 이동(예: 회전)시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(220)는 모션 센서(210)로부터 제1 크기 이하의 모션 데이터를 획득한 경우 파라미터(620)를 1.0으로 결정할 수 있다.
도 6을 참조하면, 참조번호 650은, 프로세서(220)가 획득한 모션 데이터가 제1 크기(예: 1도)보다 크지 않은 경우에는 카메라 모듈(230)이 제1 범위(예: 1도) 내에서 OIS 기능을 수행할 수 있음을 나타낸다.
도 6을 참조하면, 프로세서(220)는 제1 크기(예: 1도)보다 큰 제2 크기의 모션 데이터(610)를 획득한 경우, 모션 데이터(610)가 제1 크기인 경우의 파라미터(620)보다 작은 값을 가지도록 파라미터(620)를 결정할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(220)는 제2 크기의 모션 데이터(610)에 대해 모션 데이터(610)와 파라미터(620)의 곱이 OIS가 수행될 수 있는 제1 범위(예: 1도)에 대응하도록 파라미터(620)를 결정할 수 있다. 예를 들면, 모션 데이터(610)가 2도인 경우 프로세서(220)는 파라미터(620)를 0.5로 결정할 수 있다. 다른 예를 들면, 모션 데이터(610)가 4도인 경우 프로세서(220)는 파라미터(620)를 0.25로 결정할 수 있다. 모션 데이터(610)가 1도보다 큰 경우 파라미터(620)는 1.0보다 작을 수 있다. 수학식 1은 프로세서(220)가 모션 센서(210)로부터 획득한 모션 데이터(610)를 기반으로 파라미터(620)를 결정하는 방법을 설명한다.
Figure pat00001
Figure pat00002
일 실시 예에 따르면, 프로세서(220)는 제2 크기의 모션 데이터(610)가 2도인 경우, 파라미터(620)를 0.5로 결정할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(220)는 2도의 모션 데이터(610) 및 0.5의 파라미터(620)를 기반으로 1도의 범위 내에서 OIS 기능을 수행하도록 카메라 모듈(230)을 제어할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(220)는 전자 장치(200)가 2도 흔들리는 동안, 전자 장치(200)가 1도 움직일 때마다 렌즈 어셈블리(111)(또는, 이미지 센서(232))가 0.5도씩 이동하도록 카메라 모듈(230)을 제어할 수 있다.
도 6을 참조하면, 참조번호 630의 경우, 제2 크기의 모션 데이터(610)는 5도로 이해될 수 있다. 수학식 1을 참조하면, 프로세서(220)는 5도의 모션 데이터(610)를 기반으로 파라미터(620)를 0.2로 결정할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(220)는 5도의 모션 데이터(610) 및 0.2의 파라미터(620)를 기반으로 1도의 범위 내에서 OIS 기능을 수행하도록 카메라 모듈(230)을 제어할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(220)는 전자 장치(200)가 5도 흔들리는 동안, 전자 장치(200)가 1도 움직일 때마다 렌즈 어셈블리(111)(또는, 이미지 센서(232))가 0.2도씩 이동하도록 카메라 모듈(230)을 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(220)는 5도보다 큰 모션 데이터(610)에 대해서는 OIS 동작을 수행하지 않을 수 있다. 예를 들면, 프로세서(220)는 5도보다 큰 모션 데이터(610)에 대해서도 파라미터(620)를 0.2로 결정할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 프로세서(220)는 10도보다 큰 모션 데이터(610)에 대해서 OIS 동작을 수행하지 않을 수 있다. 프로세서(220)는 10도 이하의 모션 데이터(610)에 대해서는 0.1 이상의 파라미터(620)를 결정하고, 10도보다 큰 모션 데이터(610)에 대해 파라미터(620)를 0.1로 결정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(220)가 제1 크기(예: 1도)보다 큰 모션 데이터(610)를 획득한 경우에도 카메라 모듈(230)은 모션 데이터(610)의 크기에 따라 서로 다른 값을 가지는 파라미터(620)를 통해 제1 범위(예: 1도) 내에서 OIS 동작을 할 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)가 모션 데이터(710)에 따라 파라미터(720)를 결정하는 예를 도시한다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(220)는 모션 센서(210)로부터 획득한 모션 데이터(710)를 기반으로 OIS 기능과 연관된 파라미터(720)를 결정할 수 있다. 도 7은, 모션 데이터(710)에 따라 결정되는 파라미터(720)의 예를 도시한다.
일 실시 예에 따르면, 도 7에 도시된 그래프의 가로축은 시간, 세로축은 모션 데이터 및 파라미터의 크기를 나타낸다. 도 7을 참조하면, 모션 데이터(710)의 그래프는 전자 장치(200)가 t1 시점부터 t2 시점, 및 t3 시점부터 t4 시점동안 흔들린 경우의 예를 나타낸다. 일 실시 예에서, 프로세서(220)는 제2 크기의 모션 데이터(710)를 기반으로 최소 파라미터와 최대 파라미터의 사이의 값을 가지는 파라미터(720)를 결정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(220)는 모션 데이터(710)의 크기에 따라 파라미터(720)의 크기를 동적으로 감소시키거나 증가시킬 수 있다. 예를 들면, t1 시점 이전(또는, t2 시점과 t3 시점 사이)에는 전자 장치(200)가 흔들리지 않아 프로세서(220)가 제1 크기보다 작은 모션 데이터(710)를 획득할 수 있다. 프로세서(220)는 t1 시점 이전의 파라미터(720) 값이 최대 파라미터 값을 가지도록 파라미터(720)를 설정할 수 있다. 다른 예를 들면, t1 시점과 t2 시점 사이(또는, t3 시점과 t4 시점 사이)에는 전자 장치(200)가 흔들리므로 프로세서(220)가 제1 크기보다 큰 모션 데이터(710)를 획득할 수 있다. 프로세서(220)는 t2 시점부터 t3 시점 사이의 파라미터(720) 값이 최대 파라미터와 최소 파라미터 사이의 값을 가지도록 파라미터(720)를 설정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(220)는 모션 데이터(710)의 크기에 따라 파라미터(720)의 값을 다르게 결정할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(220)가 획득한 모션 데이터의 크기가 클수록 파라미터(720)는 더 작은 값을 가지도록 설정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(220)는 전자 장치(200)가 움직이는 범위가 더 크거나 움직이는 속도가 증가할수록 더 작은 값을 가지는 파라미터(720)를 통해 제1 범위 내에서 OIS 기능을 수행할 수 있도록 카메라 모듈(230)을 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(220)는 제2 크기의 모션 데이터(710)를 기반으로 최대 파라미터보다 작은 값을 가지는 파라미터(720)를 결정하고, 시간이 흐름에 따라 파라미터(720) 값을 점진적으로 증가시킬 수 있다. 예를 들면, t4 시점 이후에서 모션 데이터(710)는 0이지만 프로세서(220)는 파라미터(720)의 값을 점진적으로 증가시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(220)는 모션 센서(210)로부터 모션 데이터(710)를 연속적으로 획득하면서, 각각의 모션 데이터(710)에 따라 파라미터(720) 값을 결정할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(220)가 4도의 모션 데이터(710)를 획득한 경우 해당 시점의 파라미터(720)(예: 점진적으로 증가하고 있는 파라미터)가 0.3이라면, 프로세서(220)가 파라미터(720)를 0.25로 변경할 수 있다. 다른 예를 들면, 프로세서(220)가 4도의 모션 데이터(710)를 획득한 경우 해당 시점의 파라미터(720)가 0.1이라면, 프로세서(220)는 파라미터(720)를 변경하지 않을 수 있다. 즉, 프로세서(220)는 파라미터(720)를 점진적으로 증가시키면서, 모션 데이터(710)의 크기에 따라서 파라미터(720)의 값을 변경할 수 있다.
도 8은 일 실시 예에 따라 전자 장치(200)의 움직임에 따른 OIS 동작의 예를 도시한다.
도 8을 참조하면, 참조번호 801은, 종래기술에 따라 OIS 기능을 수행하는 경우 모션 데이터(810)에 따른 OIS 동작(821)의 예를 도시한다. 참조번호 802는, 본 개시에 따라 OIS 기능을 수행하는 경우 모션 데이터(810)에 따른 OIS 동작(822)의 예를 도시한다. OIS 최대 동작 범위(830)는 도 5에 도시된 OIS 최대 동작 범위(510)에 대응될 수 있다. 예를 들면, OIS 최대 동작 범위(830)는 OIS 기능이 수행될 수 있는 제1 범위를 의미할 수 있다.
도 8을 참조하면, 참조번호 801에서, 종래기술에 따른 전자 장치는 모션 데이터(810)의 크기에 관계없이 OIS 최대 동작 범위(830) 내에서만 OIS 동작(821)을 수행한다. 종래기술에 따른 프로세서는 모션 데이터(810)가 OIS 최대 동작 범위(830)에 포함되는 구간에서는 OIS 기능을 수행하고, 모션 데이터(810)가 OIS 최대 동작 범위(830)보다 큰 구간에서는 OIS 기능을 수행하지 않는다.
도 8을 참조하면, 참조번호 802에서, 본 개시에 따른 전자 장치(200)는 모션 데이터(810)의 크기에 따라 파라미터를 결정하고, 모션 데이터(810) 및 파라미터를 기반으로 OIS 동작(822)을 할 수 있다. 프로세서(220)는 모션 데이터(810)가 OIS 최대 동작 범위(830)에 포함되는 구간뿐만 아니라 모션 데이터(810)가 OIS 최대 동작 범위(830)보다 큰 구간에서도 OIS 기능을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(220)는 모션 데이터(810)의 크기가 OIS 최대 동작 범위(830)보다 크다는 정보를 획득한 것에 응답하여, 파라미터를 감소시킬 수 있다. 예를 들면, 프로세서(220)는 모션 데이터(810)가 OIS 최대 동작 범위(830)에 포함될 경우에 파라미터를 1로 결정할 수 있다. 프로세서(220)는 모션 데이터(810)가 OIS 최대 동작 범위(830)를 넘어갈 경우에 파라미터를 1보다 작은 값으로 결정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(220)는 감소된 파라미터를 기반으로 OIS 동작(822)을 할 수 있다. 예를 들면, 제1 범위는 1도, OIS 최대 동작 범위(830)는 1도, OIS 최대 동작 범위(830)를 넘는 모션 데이터(810)는 4도인 경우, 프로세서(220)는 전자 장치(200)가 4도만큼 이동한다는 모션 데이터(810)를 획득할 수 있다. 프로세서(220)는 4도의 모션 데이터(810)를 획득한 것에 응답하여 파라미터를 0.25로 결정할 수 있다. 프로세서(220)는 4도의 모션 데이터(810) 및 0.25의 파라미터에 기반하여 1도의 범위 내에서 OIS 기능을 수행하도록 카메라 모듈(230)을 제어할 수 있다. 프로세서(220)는 전자 장치(200)가 4도 흔들리는 동안, 전자 장치(200)가 1도씩 흔들릴 때마다 렌즈 어셈블리(111)(또는, 이미지 센서(232))가 0.25도씩 이동하도록 카메라 모듈(230)을 제어할 수 있다.
도 9는, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(900) 내의 전자 장치(901)의 블록도이다. 도 9를 참조하면, 네트워크 환경(900)에서 전자 장치(901)는 제 1 네트워크(998)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(902)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(999)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(904) 또는 서버(908) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(901)는 서버(908)를 통하여 전자 장치(904)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(901)는 프로세서(920), 메모리(930), 입력 모듈(950), 음향 출력 모듈(955), 디스플레이 모듈(960), 오디오 모듈(970), 센서 모듈(976), 인터페이스(977), 연결 단자(978), 햅틱 모듈(979), 카메라 모듈(980), 전력 관리 모듈(988), 배터리(989), 통신 모듈(990), 가입자 식별 모듈(996), 또는 안테나 모듈(997)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(901)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(978))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(976), 카메라 모듈(980), 또는 안테나 모듈(997))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(960))로 통합될 수 있다.
프로세서(920)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(940))를 실행하여 프로세서(920)에 연결된 전자 장치(901)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(920)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(976) 또는 통신 모듈(990))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(932)에 저장하고, 휘발성 메모리(932)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(934)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(920)는 메인 프로세서(921)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(923)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(901)가 메인 프로세서(921) 및 보조 프로세서(923)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(923)는 메인 프로세서(921)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(923)는 메인 프로세서(921)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(923)는, 예를 들면, 메인 프로세서(921)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(921)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(921)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(921)와 함께, 전자 장치(901)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(960), 센서 모듈(976), 또는 통신 모듈(990))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(923)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(980) 또는 통신 모듈(990))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(923)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(901) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(908))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(930)는, 전자 장치(901)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(920) 또는 센서 모듈(976))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(940)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(930)는, 휘발성 메모리(932) 또는 비휘발성 메모리(934)를 포함할 수 있다.
프로그램(940)은 메모리(930)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(942), 미들 웨어(944) 또는 어플리케이션(946)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(950)은, 전자 장치(901)의 구성요소(예: 프로세서(920))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(901)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(950)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(955)은 음향 신호를 전자 장치(901)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(955)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(960)은 전자 장치(901)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(960)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(960)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(970)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(970)은, 입력 모듈(950)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(955), 또는 전자 장치(901)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(902))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(976)은 전자 장치(901)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(976)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(977)는 전자 장치(901)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(902))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(977)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(978)는, 그를 통해서 전자 장치(901)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(902))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(978)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(979)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(979)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(980)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(980)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(988)은 전자 장치(901)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(988)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(989)는 전자 장치(901)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(989)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(990)은 전자 장치(901)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(902), 전자 장치(904), 또는 서버(908)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(990)은 프로세서(920)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(990)은 무선 통신 모듈(992)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(994)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(998)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(999)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(904)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(992)은 가입자 식별 모듈(996)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(998) 또는 제 2 네트워크(999)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(901)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(992)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(992)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(992)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(992)은 전자 장치(901), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(904)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(999))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(992)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(997)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(997)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(997)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(998) 또는 제 2 네트워크(999)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(990)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(990)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(997)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(997)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(999)에 연결된 서버(908)를 통해서 전자 장치(901)와 외부의 전자 장치(904)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(902, 또는 904) 각각은 전자 장치(901)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(901)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(902, 904, 또는 908) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(901)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(901)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(901)로 전달할 수 있다. 전자 장치(901)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(901)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(904)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(908)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(904) 또는 서버(908)는 제 2 네트워크(999) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(901)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(901)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(936) 또는 외장 메모리(938))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(940))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(901))의 프로세서(예: 프로세서(920))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 10은, 다양한 실시 예들에 따른, 카메라 모듈(980)을 예시하는 블록도(1000)이다. 도 10을 참조하면, 카메라 모듈(980)은 렌즈 어셈블리(1010), 플래쉬(1020), 이미지 센서(1030), 이미지 스태빌라이저(1040), 메모리(1050)(예: 버퍼 메모리), 또는 이미지 시그널 프로세서(1060)를 포함할 수 있다. 렌즈 어셈블리(1010)는 이미지 촬영의 대상인 피사체로부터 방출되는 빛을 수집할 수 있다. 렌즈 어셈블리(1010)는 하나 또는 그 이상의 렌즈들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(980)은 복수의 렌즈 어셈블리(1010)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 카메라 모듈(980)은, 예를 들면, 듀얼 카메라, 360도 카메라, 또는 구형 카메라(spherical camera)를 형성할 수 있다. 복수의 렌즈 어셈블리(1010)들 중 일부는 동일한 렌즈 속성(예: 화각, 초점 거리, 자동 초점, f 넘버(f number), 또는 광학 줌)을 갖거나, 또는 적어도 하나의 렌즈 어셈블리는 다른 렌즈 어셈블리의 렌즈 속성들과 다른 하나 이상의 렌즈 속성들을 가질 수 있다. 렌즈 어셈블리(1010)는, 예를 들면, 광각 렌즈 또는 망원 렌즈를 포함할 수 있다.
플래쉬(1020)는 피사체로부터 방출 또는 반사되는 빛을 강화하기 위하여 사용되는 빛을 방출할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 플래쉬(1020)는 하나 이상의 발광 다이오드들(예: RGB(red-green-blue) LED, white LED, infrared LED, 또는 ultraviolet LED), 또는 xenon lamp를 포함할 수 있다. 이미지 센서(1030)는 피사체로부터 방출 또는 반사되어 렌즈 어셈블리(1010)를 통해 전달된 빛을 전기적인 신호로 변환함으로써, 상기 피사체에 대응하는 이미지를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 센서(1030)는, 예를 들면, RGB 센서, BW(black and white) 센서, IR 센서, 또는 UV 센서와 같이 속성이 다른 이미지 센서들 중 선택된 하나의 이미지 센서, 동일한 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들, 또는 다른 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들을 포함할 수 있다. 이미지 센서(1030)에 포함된 각각의 이미지 센서는, 예를 들면, CCD(charged coupled device) 센서 또는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
이미지 스태빌라이저(1040)는 카메라 모듈(980) 또는 이를 포함하는 전자 장치(901)의 움직임에 반응하여, 렌즈 어셈블리(1010)에 포함된 적어도 하나의 렌즈 또는 이미지 센서(1030)를 특정한 방향으로 움직이거나 이미지 센서(1030)의 동작 특성을 제어(예: 리드 아웃(read-out) 타이밍을 조정 등)할 수 있다. 이는 촬영되는 이미지에 대한 상기 움직임에 의한 부정적인 영향의 적어도 일부를 보상하게 해 준다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(1040)는, 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(1040)은 카메라 모듈(980)의 내부 또는 외부에 배치된 자이로 센서(미도시) 또는 가속도 센서(미도시)를 이용하여 카메라 모듈(980) 또는 전자 장치(901)의 그런 움직임을 감지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(1040)는, 예를 들면, 광학식 이미지 스태빌라이저로 구현될 수 있다. 메모리(1050)는 이미지 센서(1030)을 통하여 획득된 이미지의 적어도 일부를 다음 이미지 처리 작업을 위하여 적어도 일시 저장할 수 있다. 예를 들어, 셔터에 따른 이미지 획득이 지연되거나, 또는 복수의 이미지들이 고속으로 획득되는 경우, 획득된 원본 이미지(예: Bayer-patterned 이미지 또는 높은 해상도의 이미지)는 메모리(1050)에 저장이 되고, 그에 대응하는 사본 이미지(예: 낮은 해상도의 이미지)는 디스플레이 모듈(960)을 통하여 프리뷰될 수 있다. 이후, 지정된 조건이 만족되면(예: 사용자 입력 또는 시스템 명령) 메모리(1050)에 저장되었던 원본 이미지의 적어도 일부가, 예를 들면, 이미지 시그널 프로세서(1060)에 의해 획득되어 처리될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 메모리(1050)는 메모리(930)의 적어도 일부로, 또는 이와는 독립적으로 운영되는 별도의 메모리로 구성될 수 있다.
이미지 시그널 프로세서(1060)는 이미지 센서(1030)을 통하여 획득된 이미지 또는 메모리(1050)에 저장된 이미지에 대하여 하나 이상의 이미지 처리들을 수행할 수 있다. 상기 하나 이상의 이미지 처리들은, 예를 들면, 깊이 지도(depth map) 생성, 3차원 모델링, 파노라마 생성, 특징점 추출, 이미지 합성, 또는 이미지 보상(예: 노이즈 감소, 해상도 조정, 밝기 조정, 블러링(blurring), 샤프닝(sharpening), 또는 소프트닝(softening)을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 이미지 시그널 프로세서(1060)는 카메라 모듈(980)에 포함된 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 이미지 센서(1030))에 대한 제어(예: 노출 시간 제어, 또는 리드 아웃 타이밍 제어 등)를 수행할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(1060)에 의해 처리된 이미지는 추가 처리를 위하여 메모리(1050)에 다시 저장되거나 카메라 모듈(980)의 외부 구성 요소(예: 메모리(930), 디스플레이 모듈(960), 전자 장치(902), 전자 장치(904), 또는 서버(908))로 제공될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 시그널 프로세서(1060)는 프로세서(920)의 적어도 일부로 구성되거나, 프로세서(920)와 독립적으로 운영되는 별도의 프로세서로 구성될 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(1060)이 프로세서(920)과 별도의 프로세서로 구성된 경우, 이미지 시그널 프로세서(1060)에 의해 처리된 적어도 하나의 이미지는 프로세서(920)에 의하여 그대로 또는 추가의 이미지 처리를 거친 후 디스플레이 모듈(960)를 통해 표시될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(901)는 각각 다른 속성 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈(980)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(980)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(980)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 전자 장치의 움직임에 대응되는 모션 데이터를 출력하는 모션 센서, 상기 모션 데이터가 제1 크기일 때 제1 범위 내에서 OIS(optical image stabilization) 기능을 수행할 수 있는 카메라 모듈, 및 상기 모션 센서 및 상기 카메라 모듈과 전기적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 카메라 모듈을 통해 연속적으로 이미지 프레임들을 획득하는 동안, 상기 모션 센서로부터 상기 제1 크기보다 큰 제2 크기의 모션 데이터를 획득하고, 상기 제2 크기의 모션 데이터를 기반으로, 상기 모션 데이터가 상기 제2 크기일 때 상기 카메라 모듈이 상기 제1 범위 내에서 상기 OIS 기능을 수행하도록 상기 OIS 기능과 연관된 파라미터를 결정하고, 상기 제2 크기의 모션 데이터 및 상기 파라미터를 기반으로 상기 제1 범위 내에서 상기 OIS 기능이 수행된 상기 이미지 프레임들을 획득할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치에서, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제2 크기의 모션 데이터 및 상기 OIS 기능을 이용한 상기 이미지 프레임들의 획득에 적용된 모션 보상 값을 기반으로 상기 이미지 프레임들에 대해 VDIS(video digital image stabilization)을 수행할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치에서, 상기 제1 범위는 상기 카메라 모듈이 상기 OIS 기능을 수행할 수 있는 최대 동작 범위일 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치에서, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제2 크기의 모션 데이터가 지정된 크기 이상의 모션 데이터인지 여부를 판단하고, 상기 제2 크기가 상기 지정된 크기 이상인 것에 응답하여, 상기 파라미터를 결정할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 적어도 하나의 프로세서와 전기적으로 연결된 조도 센서를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 조도 센서를 통해 상기 전자 장치 주변의 조도를 측정하고, 상기 제2 크기의 모션 데이터 및 상기 조도를 기반으로 상기 파라미터를 결정할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치에서, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 조도가 지정된 값 미만에 해당하는 저조도 환경인지 여부를 판단하고, 상기 전자 장치가 상기 저조도 환경에 있는 것에 응답하여, 상기 파라미터를 결정할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 적어도 하나의 프로세서와 전기적으로 연결된 조도 센서를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 조도 센서를 통해 상기 전자 장치 주변의 조도를 측정하고, 상기 조도가 지정된 값 이상에 해당하는 고조도 환경인지 여부를 판단하고, 상기 전자 장치가 상기 고조도 환경에 있는 것에 응답하여, 상기 제1 크기의 모션 데이터에 대해 상기 제1 범위 내에서 상기 OIS 기능을 수행하도록 상기 카메라 모듈을 제어할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 적어도 하나의 프로세서와 전기적으로 연결된 메모리를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 VDIS가 수행된 이미지 프레임들을 상기 메모리에 저장할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법은, 상기 전자 장치의 움직임에 대응되는 모션 데이터가 제1 크기일 때 제1 범위에서 OIS 기능을 수행할 수 있는 카메라 모듈을 통해 연속적으로 이미지 프레임들을 획득하는 동안, 상기 모션 데이터를 출력하는 모션 센서로부터 상기 제1 크기보다 큰 제2 크기의 모션 데이터를 획득하는 동작, 상기 제2 크기의 모션 데이터를 기반으로, 상기 모션 데이터가 상기 제2 크기일 때 상기 카메라 모듈이 상기 제1 범위 내에서 상기 OIS 기능을 수행하도록 상기 OIS 기능과 연관된 파라미터를 결정하는 동작, 및 상기 제2 크기의 모션 데이터 및 상기 파라미터를 기반으로 상기 제1 범위 내에서 상기 OIS 기능이 수행된 상기 이미지 프레임들을 획득하는 동작을 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법은, 상기 제2 크기의 모션 데이터 및 상기 OIS 기능을 이용한 상기 이미지 프레임들의 획득에 적용된 모션 보상 값을 기반으로 상기 이미지 프레임들에 대해 VDIS를 수행하는 동작을 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법에서, 상기 제2 크기의 모션 데이터를 기반으로 상기 파라미터를 결정하는 동작은, 상기 제2 크기의 모션 데이터가 지정된 크기 이상의 모션 데이터인지 여부를 판단하는 동작, 및 상기 제2 크기가 상기 지정된 크기 이상인 것에 응답하여, 상기 파라미터를 결정하는 동작을 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법에서, 상기 제2 크기의 모션 데이터를 기반으로 상기 파라미터를 결정하는 동작은, 상기 전자 장치에 포함된 조도 센서를 통해 상기 전자 장치 주변의 조도를 측정하는 동작, 및 상기 제2 크기의 모션 데이터 및 상기 조도를 기반으로 상기 파라미터를 결정하는 동작을 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법에서, 상기 조도를 기반으로 상기 파라미터를 결정하는 동작은, 상기 조도가 지정된 값 미만에 해당하는 저조도 환경인지 여부를 판단하는 동작, 및 상기 전자 장치가 상기 저조도 환경에 있는 것에 응답하여, 상기 파라미터를 결정하는 동작을 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법에서, 상기 이미지 프레임들을 획득하는 동작은, 상기 전자 장치에 포함된 조도 센서를 통해 상기 전자 장치 주변의 조도를 측정하는 동작, 상기 조도가 지정된 값 이상에 해당하는 고조도 환경인지 여부를 판단하는 동작, 및 상기 전자 장치가 상기 고조도 환경에 있는 것에 응답하여, 상기 제1 크기의 모션 데이터에 대해 상기 제1 범위 내에서 상기 OIS 기능을 수행하도록 상기 카메라 모듈을 제어하는 동작을 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법은, 상기 VDIS가 수행된 이미지 프레임들을 상기 전자 장치에 포함된 메모리에 저장하는 동작을 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 전자 장치의 움직임에 대응되는 모션 데이터를 출력하는 모션 센서, 상기 모션 데이터가 제1 크기일 때 제1 범위 내에서 렌즈 어셈블리를 이동시킬 수 있는 카메라 모듈, 및 상기 모션 센서 및 상기 카메라 모듈과 전기적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 카메라 모듈을 통해 연속적으로 이미지 프레임들을 획득하는 동안, 상기 모션 센서로부터 상기 제1 크기보다 큰 제2 크기의 모션 데이터를 획득하고, 상기 제2 크기의 모션 데이터를 기반으로, 상기 모션 데이터가 상기 제2 크기일 때 상기 카메라 모듈이 상기 제1 범위 내에서 상기 렌즈 어셈블리를 이동시키도록 파라미터를 결정하고, 상기 제2 크기의 모션 데이터 및 상기 파라미터를 기반으로 이동된 상기 렌즈 어셈블리를 통해 상기 이미지 프레임들을 획득할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치에서, 상기 제1 범위는 상기 카메라 모듈이 상기 렌즈 어셈블리를 이동시킬 수 있는 최대 동작 범위일 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치에서, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제2 크기의 모션 데이터 및 상기 렌즈 어셈블리가 이동된 범위를 기반으로 상기 이미지 프레임들에 대해 VDIS를 수행할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치에서, 상기 카메라 모듈은 이미지 센서를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 이미지 프레임들을 획득하기 위한 상기 이미지 센서의 노출 시간을 판단하고, 상기 노출 시간 및 상기 제2 크기의 모션 데이터를 기반으로 상기 파라미터를 결정할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치에서, 상기 적어도 하나의 프로세서는 OIS 제어회로 및 AP(application processor)를 포함할 수 있다. 상기 OIS 제어회로는 상기 모션 데이터 및 상기 파라미터를 기반으로 상기 렌즈 어셈블리를 이동시키는 OIS 기능을 수행하고. 상기 AP는 상기 카메라 모듈이 상기 OIS 기능을 수행하는 동안 획득한 상기 이미지 프레임들에 대해 상기 VDIS를 수행할 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 장치의 움직임에 대응되는 모션 데이터를 출력하는 모션 센서;
    상기 모션 데이터가 제1 크기일 때 제1 범위 내에서 OIS(optical image stabilization) 기능을 수행할 수 있는 카메라 모듈; 및
    상기 모션 센서 및 상기 카메라 모듈과 전기적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는:
    상기 카메라 모듈을 통해 연속적으로 이미지 프레임들을 획득하는 동안, 상기 모션 센서로부터 상기 제1 크기보다 큰 제2 크기의 모션 데이터를 획득하고,
    상기 제2 크기의 모션 데이터를 기반으로, 상기 모션 데이터가 상기 제2 크기일 때 상기 카메라 모듈이 상기 제1 범위 내에서 상기 OIS 기능을 수행하도록 상기 OIS 기능과 연관된 파라미터를 결정하고,
    상기 제2 크기의 모션 데이터 및 상기 파라미터를 기반으로 상기 제1 범위 내에서 상기 OIS 기능이 수행된 상기 이미지 프레임들을 획득하는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는:
    상기 제2 크기의 모션 데이터 및 상기 OIS 기능을 이용한 상기 이미지 프레임들의 획득에 적용된 모션 보상 값을 기반으로 상기 이미지 프레임들에 대해 VDIS(video digital image stabilization)을 수행하는, 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 범위는 상기 카메라 모듈이 상기 OIS 기능을 수행할 수 있는 최대 동작 범위인, 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는:
    상기 제2 크기의 모션 데이터가 지정된 크기 이상의 모션 데이터인지 여부를 판단하고,
    상기 제2 크기가 상기 지정된 크기 이상인 것에 응답하여, 상기 파라미터를 결정하는, 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서와 전기적으로 연결된 조도 센서를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는:
    상기 조도 센서를 통해 상기 전자 장치 주변의 조도를 측정하고,
    상기 제2 크기의 모션 데이터 및 상기 조도를 기반으로 상기 파라미터를 결정하는, 전자 장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는:
    상기 조도가 지정된 값 미만에 해당하는 저조도 환경인지 여부를 판단하고,
    상기 전자 장치가 상기 저조도 환경에 있는 것에 응답하여, 상기 파라미터를 결정하는, 전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서와 전기적으로 연결된 조도 센서를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는:
    상기 조도 센서를 통해 상기 전자 장치 주변의 조도를 측정하고,
    상기 조도가 지정된 값 이상에 해당하는 고조도 환경인지 여부를 판단하고,
    상기 전자 장치가 상기 고조도 환경에 있는 것에 응답하여, 상기 제1 크기의 모션 데이터에 대해 상기 제1 범위 내에서 상기 OIS 기능을 수행하도록 상기 카메라 모듈을 제어하는, 전자 장치.
  8. 청구항 2에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서와 전기적으로 연결된 메모리를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 VDIS가 수행된 이미지 프레임들을 상기 메모리에 저장하는, 전자 장치.
  9. 전자 장치의 동작 방법에 있어서,
    상기 전자 장치의 움직임에 대응되는 모션 데이터가 제1 크기일 때 제1 범위에서 OIS 기능을 수행할 수 있는 카메라 모듈을 통해 연속적으로 이미지 프레임들을 획득하는 동안, 상기 모션 데이터를 출력하는 모션 센서로부터 상기 제1 크기보다 큰 제2 크기의 모션 데이터를 획득하는 동작;
    상기 제2 크기의 모션 데이터를 기반으로, 상기 모션 데이터가 상기 제2 크기일 때 상기 카메라 모듈이 상기 제1 범위 내에서 상기 OIS 기능을 수행하도록 상기 OIS 기능과 연관된 파라미터를 결정하는 동작; 및
    상기 제2 크기의 모션 데이터 및 상기 파라미터를 기반으로 상기 제1 범위 내에서 상기 OIS 기능이 수행된 상기 이미지 프레임들을 획득하는 동작을 포함하는, 전자 장치의 동작 방법.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 제2 크기의 모션 데이터 및 상기 OIS 기능을 이용한 상기 이미지 프레임들의 획득에 적용된 모션 보상 값을 기반으로 상기 이미지 프레임들에 대해 VDIS를 수행하는 동작을 포함하는, 전자 장치의 동작 방법.
  11. 청구항 9에 있어서,
    상기 제2 크기의 모션 데이터를 기반으로 상기 파라미터를 결정하는 동작은:
    상기 제2 크기의 모션 데이터가 지정된 크기 이상의 모션 데이터인지 여부를 판단하는 동작; 및
    상기 제2 크기가 상기 지정된 크기 이상인 것에 응답하여, 상기 파라미터를 결정하는 동작을 포함하는, 전자 장치의 동작 방법.
  12. 청구항 9에 있어서,
    상기 제2 크기의 모션 데이터를 기반으로 상기 파라미터를 결정하는 동작은:
    상기 전자 장치에 포함된 조도 센서를 통해 상기 전자 장치 주변의 조도를 측정하는 동작; 및
    상기 제2 크기의 모션 데이터 및 상기 조도를 기반으로 상기 파라미터를 결정하는 동작을 포함하는, 전자 장치의 동작 방법.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 조도를 기반으로 상기 파라미터를 결정하는 동작은:
    상기 조도가 지정된 값 미만에 해당하는 저조도 환경인지 여부를 판단하는 동작; 및
    상기 전자 장치가 상기 저조도 환경에 있는 것에 응답하여, 상기 파라미터를 결정하는 동작을 포함하는, 전자 장치의 동작 방법.
  14. 청구항 9에 있어서,
    상기 이미지 프레임들을 획득하는 동작은:
    상기 전자 장치에 포함된 조도 센서를 통해 상기 전자 장치 주변의 조도를 측정하는 동작;
    상기 조도가 지정된 값 이상에 해당하는 고조도 환경인지 여부를 판단하는 동작; 및
    상기 전자 장치가 상기 고조도 환경에 있는 것에 응답하여, 상기 제1 크기의 모션 데이터에 대해 상기 제1 범위 내에서 상기 OIS 기능을 수행하도록 상기 카메라 모듈을 제어하는 동작을 포함하는, 전자 장치의 동작 방법.
  15. 청구항 10에 있어서,
    상기 VDIS가 수행된 이미지 프레임들을 상기 전자 장치에 포함된 메모리에 저장하는 동작을 포함하는, 전자 장치의 동작 방법.
  16. 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 장치의 움직임에 대응되는 모션 데이터를 출력하는 모션 센서;
    상기 모션 데이터가 제1 크기일 때 제1 범위 내에서 렌즈 어셈블리를 이동시킬 수 있는 카메라 모듈; 및
    상기 모션 센서 및 상기 카메라 모듈과 전기적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는:
    상기 카메라 모듈을 통해 연속적으로 이미지 프레임들을 획득하는 동안, 상기 모션 센서로부터 상기 제1 크기보다 큰 제2 크기의 모션 데이터를 획득하고,
    상기 제2 크기의 모션 데이터를 기반으로, 상기 모션 데이터가 상기 제2 크기일 때 상기 카메라 모듈이 상기 제1 범위 내에서 상기 렌즈 어셈블리를 이동시키도록 파라미터를 결정하고,
    상기 제2 크기의 모션 데이터 및 상기 파라미터를 기반으로 이동된 상기 렌즈 어셈블리를 통해 상기 이미지 프레임들을 획득하는, 전자 장치.
  17. 청구항 16에 있어서,
    상기 제1 범위는 상기 카메라 모듈이 상기 렌즈 어셈블리를 이동시킬 수 있는 최대 동작 범위인, 전자 장치.
  18. 청구항 16에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 제2 크기의 모션 데이터 및 상기 렌즈 어셈블리가 이동된 범위를 기반으로 상기 이미지 프레임들에 대해 VDIS를 수행하는 전자 장치.
  19. 청구항 16에 있어서,
    상기 카메라 모듈은 이미지 센서를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는:
    상기 이미지 프레임들을 획득하기 위한 상기 이미지 센서의 노출 시간을 판단하고,
    상기 노출 시간 및 상기 제2 크기의 모션 데이터를 기반으로 상기 파라미터를 결정하는, 전자 장치.
  20. 청구항 18에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는 OIS 제어회로 및 AP(application processor)를 포함하고,
    상기 OIS 제어회로는 상기 모션 데이터 및 상기 파라미터를 기반으로 상기 렌즈 어셈블리를 이동시키는 OIS 기능을 수행하고.
    상기 AP는 상기 카메라 모듈이 상기 OIS 기능을 수행하는 동안 획득한 상기 이미지 프레임들에 대해 상기 VDIS를 수행하는, 전자 장치.


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