CN112696929A - 半导体热处理设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供了一种半导体热处理设备。该半导体热处理设备包括：炉体、发热件及引线装置，其中，所述发热件设置于所述炉体内，并且沿所述炉体的周向环绕设置于所述炉体的周壁内侧；所述引线装置设置于所述炉体上，包括固定组件、第一引线组件及第二引线组件，所述固定组件设置于所述炉体的周壁上，位于所述炉体周壁的外侧，所述第一引线组件的一端穿过所述固定组件及所述炉体的周壁后与所述发热件固定连接，另一端凸伸于所述炉体外侧；所述第二引线组件与所述第一引线组件的凸伸于炉体外侧的端部固定连接。本申请实施例能大幅降低故障率，从而大幅提高生产效率。

Description

半导体热处理设备

技术领域

本申请涉及半导体加工技术领域，具体而言，本申请涉及一种半导体热处理设备。

背景技术

目前，半导体热处理设备是集成电路制造的重要工艺设备，适用于集成电路制造过程中各种氧化、退火和薄膜生长等热处理工艺。其中炉体是半导体热处理设备的核心部件，主要用来加热待加工工件以达到工艺温度需求，而引线装置是炉体非常重要的部件，设置于炉体外壁面上，主要用于给炉体供电。炉体的发热件是圆柱状或带状加热体，引线装置与炉体内的发热件连接，外部的供电装置与引线装置连接，通过电能转化为热能进行对待加工工件加热。引线装置对材质选用和连接方式都有非常高的要求，否则在连接处会产生松动、熔断等现象导致发热件无法加热，最后影响到整个热处理工艺。

现有技术中，发热件的两端分别折弯后穿过炉体的周壁后引出端部，由于在折弯处具有一定圆弧度，由于热变形或受外力作用而使发热件移动与炉体周壁内侧有接触的风险，导致短路烧坏炉体；以及由于折弯处应力集中容易发生断裂，从而影响半导体热处理设备正常运行。引线装置的前引线段、后引线段及压线端子之间均采用螺钉连接，由于温度较高以及炉体加热时会有高频率的振动，一定时间后螺钉连接会产生松动，从而增大此处的电阻会造成此处温度急剧升高，从而在连接处会产生熔断，严重的会造成连接脱落导致炉体不能加热，从而严重影响半导体热处理设备正常运行。

发明内容

本申请针对现有方式的缺点，提出一种半导体热处理设备，用以解决现有技术存在由于发热件及引线装置结构设计不合理导致半导体热处理设备故障率较高的技术问题。

第一个方面，本申请实施例提供了一种半导体热处理设备，包括：炉体、发热件及引线装置，其中，所述发热件设置于所述炉体内，并且沿所述炉体的周向环绕设置于所述炉体的周壁内侧；所述引线装置设置于所述炉体上，包括固定组件、第一引线组件及第二引线组件，所述固定组件设置于所述炉体的周壁上，位于所述炉体周壁的外侧，所述第一引线组件的一端穿过所述固定组件及所述炉体的周壁后与所述发热件固定连接，另一端凸伸于所述炉体外侧；所述第二引线组件与所述第一引线组件的凸伸于炉体外侧的端部固定连接。

于本申请的一实施例中，所述第一引线组件包括过渡板及第一引线板，所述过渡板包括一体形成的径向段及轴向段，所述径向段沿所述炉体的径向延伸，并且与所述发热件固定连接，所述轴向段沿所述炉体的轴向延伸；所述第一引线板的一端与所述轴向段的侧面固定连接，另一端穿过所述炉体的周壁及所述固定组件后凸伸出所述炉体外侧。

于本申请的一实施例中，所述第一引线组件还包括套筒，所述套筒套设于所述发热件上，并且所套筒的周壁上开设有缺口，所述缺口的深度大于等于所述套筒直径的1/2，所述套筒通过该缺口与所述发热件固定连接，所述径向段与所述套筒固定连接。

于本申请的一实施例中，所述固定组件包括绝缘材质的固定板，所述固定板可拆卸地设置于所述炉体的周壁上；所述炉体的周壁上开设有第一通孔，用于供所述第一引线板穿过，所述固定板上开设有第二通孔，用于供所述第一引线板穿过，并对所述第一引线板进行限位。

于本申请的一实施例中，所述第二通孔的尺寸大于所述第一引线板截面的尺寸，并且小于所述第一通孔的尺寸。

于本申请的一实施例中，所述固定组件还包括绝缘材质的止挡块，所述止挡块设置于所述第一通孔处，所述止挡块一侧与所述第一引线板侧面连接，另一侧与所述炉体的周壁连接，用于对所述第一引线板进行限位固定。

于本申请的一实施例中，所述第二引线组件包括第二引线板、压线端子及紧固组件，所述第二引线板包括一体形成的固定段及连接段，所述固定段与所述第一引线板贴合且固定连接，并且所述固定段的宽度小于等于所述第一引线板的宽度；所述压线端子与所述连接段贴合设置，所述紧固组件穿过所述连接段及所述压线端子并锁固，所述压线端子用于与供电装置连接。

于本申请的一实施例中，所述紧固组件包括紧固件、锁紧件、垫片及锁紧片，所述紧固件穿过所述连接段及所述压线端子后与所述锁紧件配合紧固；两个所述垫片均套设于所述紧固件上，并且分别位于所述连接段与所述压线端子的两侧；所述锁紧片套设于所述紧固件上，并且位于压线端子及所述垫片之间，用于向所述锁紧件施加一反作用力，以使锁紧件与所述紧固件锁固。

于本申请的一实施例中，所述锁紧片为外齿锁紧片。

于本申请的一实施例中，所述发热件及第一引线组件采用耐热材质制成，所述第二引线组件整体采用抗腐蚀材质制成。

于本申请的一实施例中，所述耐热材质包括铁铬铝合金，所述抗腐蚀材质包括不锈钢材质。

于本申请的一实施例中，所述固定连接的方式包括焊接。

本申请实施例提供的技术方案带来的有益技术效果是：

本申请实施例通过将发热件环绕设置于炉体内，第一引线组件伸入炉体内与发热件的连接，由于发热件无需折弯，因此可以避免现有技术中折弯处发生由于热形变发生断裂的现象，并且可以防止由于热形变导致发热件与炉体撞击发生短路现象，从而可以大幅降低半导体热处理设备的故障率，进而大幅提高生产效率。

本申请附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为本申请实施例提供的一种半导体热处理设备的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的一种半导体热处理设备的俯视状态的剖视示意图；

图3为本申请实施例提供的一种套筒与加热件配合的结构示意图；

图4为本申请实施例提供的一种半导体热处理设备的侧视状态的剖视示意图；

图5为本申请实施例提供的一种半导体热处理设备的局部放大的立体示意图；

图6为本申请实施例提供的一种半导体热处理设备的内侧透视的局部放大的立体示意图；

图7为本申请实施例提供的一种第二引线组件的部分零部件分解状态示意图。

具体实施方式

下面详细描述本申请，本申请的实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的部件或具有相同或类似功能的部件。此外，如果已知技术的详细描述对于示出的本申请的特征是不必要的，则将其省略。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能解释为对本申请的限制。

本技术领域技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本申请所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。

下面以具体地实施例对本申请的技术方案以及本申请的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。

本申请实施例提供了一种半导体热处理设备，该半导体热处理设备的结构示意图如图1及图2所示，包括：炉体1、发热件2及引线装置3，其中，发热件2设置于炉体1内，并且沿炉体1的周向环绕设置于炉体1的周壁11内侧；引线装置3设置于炉体1上，包括固定组件31、第一引线组件32及第二引线组件33，固定组件31设置于炉体1的周壁11上，位于炉体1周壁的外侧，第一引线组件32的一端穿过固定组件31及炉体1的周壁11后与发热件2固定连接，另一端凸伸于炉体1外侧；第二引线组件33与第一引线组件32的凸伸于炉体1外侧的端部固定连接。

如图1及图2所示，半导体热处理设备具体可以是立式热处理设备，其中炉体1具体可以为由金属壳体及保温材料制成的圆柱形结构，对应的周壁11由两层构成，位于内侧的保温层和位于外侧的壳体层(也可以称之为外壁)，炉体1用于容置待加工工件(图中未示出)，该待加工工件例如可以是晶圆，但是本申请实施例并不以此为限。发热件2具体可以在机床上按照节距要求绕成螺旋状，在螺旋状的发热件2高度满足要求后，根据设计要求在发热件2上标记引线装置3的连接位置，并且将发热件2固定于炉体1内。发热件2用于将电能转换为热能以使待加工工件达到热处理工艺所需求温度。因单次工艺的待加工工件数量较多，导致炉体1本身的轴向长度较长，考虑到电力等参数和发热件2的安全负荷等因素，可以将炉体1沿轴向划分为三个加热区域，并且每个加热区域均需要对应设置有一个引线装置3。固定组件31采用可拆卸的方式设置于炉体1的周壁11上，并且位于炉体1的周壁11的外侧，以用于固定第一引线组件32。第一引线组件32的一端穿过固定组件31及炉体1的周壁11后与发热件2的外周壁上的连接位置处固定连接；第一引线组件32的另一端可以凸伸于炉体1外侧，但是本申请实施例并不以此为限。第二引线组件33与第一引线组件32凸伸于炉体1外侧的端部固定连接，第二引线组件33与半导体热处理设备的供电装置连接，以为发热件2的提供电能。

本申请实施例通过将发热件环绕设置于炉体内，第一引线组件伸入炉体内与发热件的连接，由于发热件无需折弯，因此可以避免现有技术中折弯处发生由于热形变发生断裂的现象，并且可以防止由于热形变导致发热件与炉体撞击发生短路现象，从而可以大幅降低半导体热处理设备的故障率，进而大幅提高生产效率。

需要说明的是，本申请实施例并不限定半导体热处理设备的具体类型及加热区域的数量，例如半导体热处理设备也可以是卧式热处理设备，并且加热区域的数量可以为三个以上或以下。因此本申请实施例并不以此为限，本领域技术人员可以根据需求自行调整设置。

于本申请的一实施例中，如图1、图2及图4所示，第一引线组件32包括过渡板321及第一引线板322，过渡板321包括一体形成的径向段323及轴向段324，径向段323沿炉体1的径向延伸，并且与发热件2固定连接，轴向段324沿炉体1的轴向延伸；第一引线板322的一端与轴向段324的侧面固定连接，另一端穿过炉体1的周壁11及固定组件31后凸伸出炉体1外侧。

如图1及图2所示，过渡板321和第一引线板322可以均采用耐热材质制成的板状结构，并且可以与发热件2的材质相同，例如三者均采用铁铬铝合金制成，但是本申请实施例并不以此为限，本领域技术人可以根据需求自行调节设置。过渡板321具体可以为一“L”型折弯件，其短折弯段形成径向段323，径向段323沿炉体1的径向延伸设置，以便于与发热件2固定连接；其长折弯段形成轴向段324，轴向段324沿炉体1的轴向延伸，以便于与第一引线板322连接。另外，过渡板321采用上述设计，还能便于多个引线装置3的布局，从而有效节省空间占用。第一引线板322的端面与过渡板321轴向段324的侧面固定连接，固定连接方式具体可以采用焊接，由于第一引线板322的端面及轴向段324的侧面为平面，因此在焊接时可以在第一引线板322厚度方向两侧和宽度方向的两侧进行边角焊接，由于焊缝面积大使得两者之间的连接较为牢固。采用上述设计，过渡板321能大幅增加第一引线板322与发热件2之间的连接面积，避免第一引线板322直接与发热件2连接面积较小而导致断裂问题产生，从而提高本申请实施例的稳定性及使用寿命。

需要说明的是，本申请实施例并不限定过渡板321及第一引线板322的具体材质及结构，例如两者还可以采用矩形杆状结构。因此本申请实施例并不以此为限，本领域技术人员可以根据需求自行调整设置。

于本申请的一实施例中，如图2至图3所示，第一引线组件32还包括套筒325，套筒325套设于发热件2的上，并且所套筒325的周壁11上开设有缺口326，缺口326的深度大于等于套筒325直径的1/2，套筒325通过该缺口326与发热件2固定连接，径向段323与套筒325固定连接。

如图1至图3所示，套筒325可以采用耐热材质制成，其具体材质可以与发热件2为相同材质，但是本申请实施例并不以此为限。在一具体的实施例中，发热件2具体为圆柱体结构，而套筒325为中空圆柱体结构，并且套筒325的内径稍大于发热件2的外径，以保证发热件2可以穿设于套筒325内，套筒325与发热件2之间同样可以采用焊接方式固定连接。套筒325的侧壁中间位置设置有一缺口326，该缺口326沿套筒325轴向的长度可以与套筒325的壁厚对应设置，例如当壁厚越大时，则该缺口326的长度越大；该缺口326沿套筒325径向的深度大于等于套筒325直径的1/2。如图3所示，该缺口326的深度具体可以为1/2套筒直径加上1/2发热件直径，缺口326用于填充焊丝以使套筒325与发热件2焊接。采用上述设计，使得套筒325与发热件2充分焊接，从而大幅提高两者焊接牢固性，并且还可以避免由于受热膨胀使得两者之间存在热应力，从而避免套筒325与发热件2脱落。进一步的，过渡板321通过套筒325与发热件2固定连接，由于过渡板321为平面，而套筒325的焊接面为圆面，所以两者在焊接时，首先可以在过渡板321径向段323的端面厚度方向两侧开设坡口，从而增大焊缝面积以保证焊接牢固。具体来说，焊接时用焊条填充在坡口与套筒325之间进行焊接，焊缝大于坡口与套筒325之间的间隙，以保证焊接强度，并且在径向段323长边方向的两侧进行边角焊接，保证在过渡板321和套筒325焊接处不易产生断裂。

需要说明的是，本申请实施例并不限定缺口326的具体数量及规格，例如缺口326的数量可以是多个且沿套筒325圆周方式分布。因此本申请实施例并不以此为限，本领域技术人员可以根据需求自行调整设置。

于本申请的一实施例中，如图2、图4至图6所示，固定组件31包括绝缘材质的固定板311，固定板311可拆卸地设置于炉体1的周壁11上；炉体1的周壁11上开设有第一通孔12，用于供第一引线板322穿过，固定板311上开设有第二通孔312，用于供第一引线板322穿过，并对第一引线板322进行限位。可选地，第二通孔312的尺寸大于第一引线板322截面的尺寸，并且小于第一通孔12的尺寸。

如图2、图4至图6所示，固定板311具体可以采用绝缘材质制成，例如采用陶瓷材质制成。固定板311可以通过对称分布的多个连接孔313及螺栓固定在炉体1周壁11外侧(图6中从炉体1内部向外侧看，因此固定板311用虚线表示)。炉体1的周壁11上开设有第一通孔12(贯穿周壁11的外壁及部分保温层)，固定板311上开设第二通孔312，并且第二通孔312小于第一通孔12尺寸。进一步的，第一引线板322一端与过渡板321连接，另一端依次通过第一通孔12及第二通孔312后伸出炉体1外，由于第二通孔312的尺寸小于第一通孔12的尺寸，并且大于第一引线板322的截面尺寸，即第二通孔312的尺寸大于第一引线板322的截面，并且小于第一通孔12的尺寸，并且由于固定板311采用陶瓷材质，因此可以避免第一引线板322与炉体1的周壁11接触，从而防止第一引线板322与炉体1短路而烧坏炉体1，进而大幅提高了本申请实施例的安全性。

于本申请的一实施例中，如图6所示，固定组件31还包括绝缘材质的止挡块314，止挡块314设置于第一通孔12处，止挡块314一侧与第一引线板322侧面连接，另一侧与炉体1的周壁11连接，用于对第一引线板322进行限位固定。

如图6所示，止挡块314可以为采用绝缘材质制成的圆柱形结构，例如采用陶瓷材质制成，但是本申请实施例并不以此为限。止挡块314位于第一通孔12处，其高度可以适当小于或适当大于或等于第一引线板322宽度，止挡块314一侧例如采用螺栓连接方式或不可拆卸连接方式与第一引线板322的侧面连接，止挡块314的另一侧例如采用螺栓连接方式或不可拆卸连接方式与炉体1的周壁11连接，例如连接在周壁11的外壁内侧。在实际应用时，发热件2在加热过程中产生热形变，第一引线板322过渡板321及套筒325与发热件2采用焊接方式在固定连接，因此发热件2变形会带动第一引线板322上下或左右移动，止挡块314可以阻挡因发热件2热变形导致第一引线板322移动，从而避免了第一引线板322与炉体1的周壁11接触。

于本申请的一实施例中，如图5及图7所示，第二引线组件33包括第二引线板331、压线端子332及紧固组件333，第二引线板331包括一体形成的固定段3311及连接段3312，固定段3311与第一引线板322贴合且固定连接，固定段3311的宽度可以适当小于或等于第一引线板322的宽度；压线端子332与连接段3312贴合设置，紧固组件333穿过连接段3312及压线端子332并锁固，压线端子332用于与供电装置连接。

如图5及图7所示，第二引线板331及压线端子332可以均采用耐腐蚀材质制成的板状结构，例如两者均采用不锈钢材质制成，但是本申请实施例并不以此为限，本领域技术人员可以根据需求自行调节设置。第二引线板331是为了配合炉体1外周空间和供电连接位置而设计的，第二引线板331与第一引线板322伸出炉体1周壁11的侧面进行焊接连接。具体来说，第二引线板331具体可以为一“L”型折弯件，其短折弯段可以形成固定段3311，以便于与第一引线板322固定连接，并且该固定段3311的宽度小于或等于第一引线板322宽度，以便于在固定段3311的两侧进行焊接，从而大幅增加两者的接触面积。采用上述设计，由于增加了两者的接触面积并采用焊接方式，避免由于增大电阻而造成温度急剧升高，进而避免第二引线板331及第一引线板322之间的连接处产生熔断，提高了本申请实施例的安全性及稳定性。第二引线板331的长折弯段可以形成连接段3312，以便于压线端子332通过紧固组件333与该连接段3312连接，压线端子332与半导体热处理设备的供电装置连接，例如压线端子332可以将供电装置的线缆压紧于第二引线板331上，但是本申请实施例并不以此为限。另外，第二引线板331采用上述设计，还能便于多个引线装置3的布局，从而有效节省空间占用，但是本申请实施例并不限定第二引线板331的具体结构，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。

于本申请的一实施例中，如图5及图7所示，紧固组件333包括紧固件334、锁紧件335、垫片336及锁紧片337，紧固件334穿过连接段3312及压线端子332后与锁紧件335配合紧固；两个垫片336均套设于紧固件334上，并且分别位于连接段3312与压线端子332的两侧；锁紧片337套设于紧固件334上，并且位于压线端子332及垫片336之间，用于向锁紧件335施加一反作用力，以使锁紧件335与紧固件334锁固。可选地，锁紧片337为外齿锁紧片337。

如图5及图7所示，紧固件334具体可以为螺钉，锁紧件335具体可以为螺母，垫片336具体可以为环形垫片，而锁紧片337具体可以采用外齿锁紧片。具体来说，紧固件334依次穿过第二引线板331的连接段3312及压线端子332后与锁紧件335配合紧固，两个垫片336均套设于紧固件334，并且分别位于连接段3312与压线端子332的两侧。锁紧片337位于压线端子332及垫片336之间。具体来说，锁紧片337材质可以为不锈钢，锁紧片337的外周具有多个锥形外齿，锁紧片337的上下两面可以分别为凹凸面。在实际安装时，锁紧片337的凸面朝向压线端子332，而锁紧片337的凹面朝向垫片336设置。当紧固件334与锁紧件335在拧紧时，锁紧片337的外齿会卡住垫片336及压线端子332，所以使用锁紧片337连接非常牢固。炉体1在正常工艺时，经过多次测试第二引线板331上的温度在150℃(摄氏度)附近波动，紧固组件333在温度为150℃附近产生的热形变不会导致连接失效，使得炉体1在加热过程中产生的高频率振动不影响连接处的紧固性，从而大幅提高了本申请实施例的稳定性及使用寿命。

于本申请的一实施例中，如图1至图7所示，发热件2及第一引线组件32采用耐热材质制成，第二引线组件33整体采用抗腐蚀材质制成。可选地，耐热材质包括铁铬铝合金，抗腐蚀材质包括不锈钢材质。具体来说，发热件2及第一引线组件32均采用耐热材质制成，并且两者之间采用焊接方式固定连接，使得本申请实施例不易产生应力集中而导致断裂现象发生，从而大幅提高本申请实施例稳定性及使用寿命。第二引线组件33中的所有零部件均为不锈钢材质制成，因此使得各零部件热膨胀系数相同，在热胀冷缩时产生的变形量基本相同，因此不容易造成此处连接松动。另外，第二引线组件33采用不锈钢材质，由于不锈钢材质价格便宜，还能大幅降低第二引线组件33的应用及维护成本。

应用本申请实施例，至少能够实现如下有益效果：

本申请实施例通过将发热件环绕设置于炉体内，第一引线组件伸入炉体内与发热件的连接，由于发热件无需折弯，因此可以避免现有技术中折弯处发生由于热形变发生断裂的现象，并且可以防止由于热形变导致发热件引线与炉体外壁接触发生短路现象，从而可以大幅降低半导体热处理设备的故障率，进而大幅提高生产效率。另外，基于第一引线组件与发热件及第二引线组件的材质和连接方式，可以避免发生各部件的连接处发生松动而产生的熔断现象，在提高安全性的同还能大幅提高生产效率。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述仅是本申请的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。

Claims (12)

1.一种半导体热处理设备，其特征在于，包括：炉体、发热件及引线装置，其中，

所述发热件设置于所述炉体内，并且沿所述炉体的周向环绕设置于所述炉体的周壁内侧；

所述引线装置设置于所述炉体上，包括固定组件、第一引线组件及第二引线组件，所述固定组件设置于所述炉体的周壁上，位于所述炉体周壁的外侧，所述第一引线组件的一端穿过所述固定组件及所述炉体的周壁后与所述发热件固定连接，另一端凸伸于所述炉体外侧；所述第二引线组件与所述第一引线组件的凸伸于炉体外侧的端部固定连接。

2.如权利要求1所述的半导体热处理设备，其特征在于，所述第一引线组件包括过渡板及第一引线板，所述过渡板包括一体形成的径向段及轴向段，所述径向段沿所述炉体的径向延伸，并且与所述发热件固定连接，所述轴向段沿所述炉体的轴向延伸；所述第一引线板的一端与所述轴向段的侧面固定连接，另一端穿过所述炉体的周壁及所述固定组件后凸伸出所述炉体外侧。

3.如权利要求2所述的半导体热处理设备，其特征在于，所述第一引线组件还包括套筒，所述套筒套设于所述发热件上，并且所套筒的周壁上开设有缺口，所述缺口的深度大于等于所述套筒直径的1/2，所述套筒通过该缺口与所述发热件固定连接，所述径向段与所述套筒固定连接。

4.如权利要求2所述的半导体热处理设备，其特征在于，所述固定组件包括绝缘材质的固定板，所述固定板可拆卸地设置于所述炉体的周壁上；所述炉体的周壁上开设有第一通孔，用于供所述第一引线板穿过，所述固定板上开设有第二通孔，用于供所述第一引线板穿过，并对所述第一引线板进行限位。

5.如权利要求4所述的半导体热处理设备，其特征在于，所述第二通孔的尺寸大于所述第一引线板截面的尺寸，并且小于所述第一通孔的尺寸。

6.如权利要求5所述的半导体热处理设备，其特征在于，所述固定组件还包括绝缘材质的止挡块，所述止挡块设置于所述第一通孔处，所述止挡块一侧与所述第一引线板侧面连接，另一侧与所述炉体的周壁连接，用于对所述第一引线板进行限位固定。

7.如权利要求2所述的半导体热处理设备，其特征在于，所述第二引线组件包括第二引线板、压线端子及紧固组件，所述第二引线板包括一体形成的固定段及连接段，所述固定段与所述第一引线板贴合且固定连接，并且所述固定段的宽度小于等于所述第一引线板的宽度；所述压线端子与所述连接段贴合设置，所述紧固组件穿过所述连接段及所述压线端子并锁固，所述压线端子用于与供电装置连接。

8.如权利要求7所述的半导体热处理设备，其特征在于，所述紧固组件包括紧固件、锁紧件、垫片及锁紧片，所述紧固件穿过所述连接段及所述压线端子后与所述锁紧件配合紧固；两个所述垫片均套设于所述紧固件上，并且分别位于所述连接段与所述压线端子的两侧；所述锁紧片套设于所述紧固件上，并且位于压线端子及所述垫片之间，用于向所述锁紧件施加一反作用力，以使锁紧件与所述紧固件锁固。

9.如权利要求8所述的半导体热处理设备，其特征在于，所述锁紧片为外齿锁紧片。

10.如权利要求1至9的任一所述的半导体热处理设备，其特征在于，所述发热件及第一引线组件采用耐热材质制成，所述第二引线组件整体采用抗腐蚀材质制成。

11.如权利要求10所述的半导体热处理设备，其特征在于，所述耐热材质包括铁铬铝合金，所述抗腐蚀材质包括不锈钢材质。

12.如权利要求1至9的任一所述的半导体热处理设备，其特征在于，所述固定连接的方式包括焊接。

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