CN112692720A - 晶圆研磨机的运动控制装置 - Google Patents
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- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B24B7/20—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
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Abstract
本发明公开了晶圆研磨机的运动控制装置。本发明,包括支架,所述支架的外壁上安装有控制器,所述支架的顶部安装有第四电机,所述第四电机的输出端安装有转盘,所述支架的顶部安装有滚珠丝杠,所述滚珠丝杠的底部安装有研磨室。本发明,通过滚珠丝杠和研磨室的配合,使得本装置能够将研磨头进行升降和对晶圆的研磨,通过第四电机和转盘的配合,使得本装置能够将放置在的转盘上的晶圆进行研磨,通过升降室和刷头的设置,使得本装置在研磨完成后,能够对研磨完成的晶圆进行清洁和对转盘进行清洁,便于本装置的下次使用,通过其内部的零件以及其之间的配合,使得本装置能够对晶圆和研磨室的运动轨迹进行控制的同时进行研磨。
Description
技术领域
本发明涉及晶圆研磨机技术领域,具体为晶圆研磨机的运动控制装置。
背景技术
随着科技的发展,电子产品的功能不断增强,而尺寸不断减小。在半导体器件的制造领域,半导体器件的尺寸不断减小,电子芯片的尺寸不断减小,为此,在半导体器件制造过程中,在晶圆的功能面上形成众多半导体器件之后,进行晶圆背面研磨工艺,采用平坦化工艺研磨晶圆与功能面对应的背面去除部分厚度的晶圆,以减小后续形成的芯片厚度。
但是现有的晶圆研磨的使用过程中,大多研磨机对其内部的清理不够,使得已经研磨好的晶圆被粉尘污染,进而导致晶圆被损坏,所以,需要晶圆研磨机的运动控制装置。
发明内容
本发明的目的在于提供晶圆研磨机的运动控制装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:晶圆研磨机的运动控制装置,包括支架,所述支架的外壁上安装有控制器,所述支架的顶部安装有第四电机,所述第四电机的输出端安装有转盘,所述支架的顶部安装有滚珠丝杠,所述滚珠丝杠的底部安装有研磨室,所述研磨室的内壁安装有第一电机,所述第一电机的输出端安装有第一螺纹杆,所述第一螺纹杆的外壁上螺纹连接有框支架,所述框支架的内壁安装有第二电机,所述第二电机的输出端安装有研磨头,所述支架上安装有升降室,所述升降室的内部安装有第三电机,所述第三电机的输出端安装有第二螺纹杆,所述第二螺纹杆的外壁上螺纹连接有连接板,所述连接板的一端安装有刷头,所述连接板的内部安装有弹簧块,所述控制器和滚珠丝杠、第一电机、第二电机、第三电机以及第四电机电性连接。
优选的,所述刷头的一端通过转轴和连接板转动连接,所述刷头外表面开设有和弹簧块尺寸相适配的凹槽。
优选的,所述刷头的安装位置位于转盘的右上方,所述刷头的外壁上安装有吸水层。
优选的,所述第一螺纹杆通过转轴和研磨室的内壁相连接,所述第二螺纹杆通过转轴和升降室的内壁相连接。
优选的,所述研磨室的内壁安装有滑杆,且该滑杆贯穿框支架。
优选的,所述支架的顶部安装有两个支撑板,所述滚珠丝杠的两端与支架顶部设置支撑板的侧壁相连接。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:该晶圆研磨机的运动控制装置,通过滚珠丝杠和研磨室的配合,使得本装置能够将研磨头进行升降和对晶圆的研磨,通过第四电机和转盘的配合,使得本装置能够将放置在的转盘上的晶圆进行研磨,通过升降室和刷头的设置,使得本装置在研磨完成后,能够对研磨完成的晶圆进行清洁和对转盘进行清洁,便于本装置的下次使用,通过其内部的零件以及其之间的配合,使得本装置能够对晶圆和研磨室的运动轨迹进行控制的同时进行研磨。
附图说明
图1为本发明的结构示意图;
图2为本发明研磨室内部结构示意图;
图3为本发明升降室内部结构示意图;
图4为本发明刷头和弹簧块连接结构示意图。
图中:1、支架;2、控制器;3、转盘;4、滚珠丝杠;5、研磨室;6、研磨头;7、升降室;8、刷头;9、第一电机;10、第一螺纹杆;11、第二电机;12、第三电机;13、第二螺纹杆;14、连接板;15、弹簧块;16、框支架;17、第四电机。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-4,本发明提供的实施例:晶圆研磨机的运动控制装置,包括支架1,支架1的外壁上安装有控制器2,支架1的顶部安装有第四电机17,第四电机17的输出端安装有转盘3,刷头8的安装位置位于转盘3的右上方,刷头8的外壁上安装有吸水层,支架1的顶部安装有滚珠丝杠4,支架1的顶部安装有两个支撑板,滚珠丝杠4的两端与支架顶部设置支撑板的侧壁相连接,滚珠丝杠4的底部安装有研磨室5,研磨室5的内壁安装有第一电机9,第一电机9的输出端安装有第一螺纹杆10,第一螺纹杆10通过转轴和研磨室5的内壁相连接,研磨室5的内壁安装有滑杆,且该滑杆贯穿框支架16,第二螺纹杆13通过转轴和升降室7的内壁相连接,第一螺纹杆10的外壁上螺纹连接有框支架16,框支架16的内壁安装有第二电机11,第二电机11的输出端安装有研磨头6,支架1上安装有升降室7,升降室7的内部安装有第三电机12,第三电机12的输出端安装有第二螺纹杆13,第二螺纹杆13的外壁上螺纹连接有连接板14,连接板14的一端安装有刷头8,刷头8的一端通过转轴和连接板14转动连接,刷头8外表面开设有和弹簧块15尺寸相适配的凹槽,连接板14的内部安装有弹簧块15,控制器2和滚珠丝杠4、第一电机9、第二电机11、第三电机12以及第四电机17电性连接。
工作原理:首先,研磨人员将需要研磨的晶圆放置在转盘3上,然后对其喷洒研磨液,随后,通过控制器2启动研磨室5内部的第一电机9,第一电机9带动第一螺纹杆10转动,第一螺纹杆10转动的过程中带动框支架16的升降,框支架16的升降带动第二电机11的升降,同时开启第二电机11,第二电机11带动研磨头6的转动,当将研磨头6和需要研磨的晶圆接触时,即可对晶圆进行研磨,由于转盘3是中心处安装有第四电机17,当转盘3转动的过程中,即可对转盘3上最外圈的晶圆进行研磨,随着滚珠丝杆4的转动,研磨室5进行平移,即可将圆盘3上的晶圆进行研磨,当研磨完成后,再次通过第一电机9和第一螺纹杆10的配合,使得研磨头6进行上升,随后开启第三电机12,第三电机12转动是带动第二螺纹杆13转动,螺纹杆13转动的过程中带动刷头8的升降,使得刷头8和转盘3的外表面接触,由于刷头8和连接板14通过轴杆相连接,在转盘3的转动的作用下,刷头8也可将转盘3上的污渍进行清洁,当需要更换刷头8时,将弹簧块15压缩,即可对刷头8进行更换。
对于本领域技术人员而言,本发明不限于上述示例性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或范围的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,本发明的实施例是示例性的,而且是非限制性的。本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (6)
1.晶圆研磨机的运动控制装置,包括支架(1),其特征在于:所述支架(1)的外壁上安装有控制器(2),所述支架(1)的顶部安装有第四电机(17),所述第四电机(17)的输出端安装有转盘(3),所述支架(1)的顶部安装有滚珠丝杠(4),所述滚珠丝杠(4)的底部安装有研磨室(5),所述研磨室(5)的内壁安装有第一电机(9),所述第一电机(9)的输出端安装有第一螺纹杆(10),所述第一螺纹杆(10)的外壁上螺纹连接有框支架(16),所述框支架(16)的内壁安装有第二电机(11),所述第二电机(11)的输出端安装有研磨头(6),所述支架(1)上安装有升降室(7),所述升降室(7)的内部安装有第三电机(12),所述第三电机(12)的输出端安装有第二螺纹杆(13),所述第二螺纹杆(13)的外壁上螺纹连接有连接板(14),所述连接板(14)的一端安装有刷头(8),所述连接板(14)的内部安装有弹簧块(15),所述控制器(2)和滚珠丝杠(4)、第一电机(9)、第二电机(11)、第三电机(12)以及第四电机(17)电性连接。
2.根据权利要求1所述的晶圆研磨机的运动控制装置,其特征在于:所述刷头(8)的一端通过转轴和连接板(14)转动连接,所述刷头(8)外表面开设有和弹簧块(15)尺寸相适配的凹槽。
3.根据权利要求1所述的晶圆研磨机的运动控制装置,其特征在于:所述刷头(8)的安装位置位于转盘(3)的右上方,所述刷头(8)的外壁上安装有吸水层。
4.根据权利要求1所述的晶圆研磨机的运动控制装置,其特征在于:所述第一螺纹杆(10)通过转轴和研磨室(5)的内壁相连接,所述第二螺纹杆(13)通过转轴和升降室(7)的内壁相连接。
5.根据权利要求1所述的晶圆研磨机的运动控制装置,其特征在于:所述研磨室(5)的内壁安装有滑杆,且该滑杆贯穿框支架(16)。
6.根据权利要求1所述的晶圆研磨机的运动控制装置,其特征在于:所述支架(1)的顶部安装有两个支撑板,所述滚珠丝杠(4)的两端与支架顶部设置支撑板的侧壁相连接。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011445540.2A CN112692720A (zh) | 2020-12-09 | 2020-12-09 | 晶圆研磨机的运动控制装置 |
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CN202011445540.2A CN112692720A (zh) | 2020-12-09 | 2020-12-09 | 晶圆研磨机的运动控制装置 |
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Family Applications (1)
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---|---|---|---|
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CN (1) | CN112692720A (zh) |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006255851A (ja) * | 2005-03-18 | 2006-09-28 | Ebara Corp | 研磨装置 |
CN202283684U (zh) * | 2011-08-04 | 2012-06-27 | 承澔科技股份有限公司 | 具有悬浮式工作台的立式加工机 |
CN102554760A (zh) * | 2012-01-19 | 2012-07-11 | 大连理工大学 | 一种多功能的基片磨抛装置及其磨抛方法 |
CN205888867U (zh) * | 2016-06-24 | 2017-01-18 | 新昌县新剡轴承有限公司 | 一种滚轴研磨清洗一体机 |
CN206445669U (zh) * | 2017-02-17 | 2017-08-29 | 温州运城制版有限公司 | 一种用于版辊的研磨机 |
CN107877352A (zh) * | 2017-10-23 | 2018-04-06 | 大连理工大学 | 半导体晶片光电化学机械抛光装置 |
CN109531308A (zh) * | 2018-11-21 | 2019-03-29 | 湖南大合新材料有限公司 | 一种锑化镓单晶片全面打磨设备 |
CN110802505A (zh) * | 2019-10-30 | 2020-02-18 | 汪娟 | 一种便于固定的化学机械抛光设备 |
CN210732125U (zh) * | 2019-10-12 | 2020-06-12 | 重庆亿燊精密模具有限公司 | 一种精密模具生产用研磨机 |
CN111469043A (zh) * | 2020-05-28 | 2020-07-31 | 安徽格楠机械有限公司 | 一种涡扇发动机4支点轴承密封内端面研磨机及其操作方法 |
CN111975507A (zh) * | 2020-07-08 | 2020-11-24 | 大同新成新材料股份有限公司 | 用于半导体石墨晶圆的晶粒加工装置及其操作方法 |
-
2020
- 2020-12-09 CN CN202011445540.2A patent/CN112692720A/zh active Pending
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006255851A (ja) * | 2005-03-18 | 2006-09-28 | Ebara Corp | 研磨装置 |
CN202283684U (zh) * | 2011-08-04 | 2012-06-27 | 承澔科技股份有限公司 | 具有悬浮式工作台的立式加工机 |
CN102554760A (zh) * | 2012-01-19 | 2012-07-11 | 大连理工大学 | 一种多功能的基片磨抛装置及其磨抛方法 |
CN205888867U (zh) * | 2016-06-24 | 2017-01-18 | 新昌县新剡轴承有限公司 | 一种滚轴研磨清洗一体机 |
CN206445669U (zh) * | 2017-02-17 | 2017-08-29 | 温州运城制版有限公司 | 一种用于版辊的研磨机 |
CN107877352A (zh) * | 2017-10-23 | 2018-04-06 | 大连理工大学 | 半导体晶片光电化学机械抛光装置 |
CN109531308A (zh) * | 2018-11-21 | 2019-03-29 | 湖南大合新材料有限公司 | 一种锑化镓单晶片全面打磨设备 |
CN210732125U (zh) * | 2019-10-12 | 2020-06-12 | 重庆亿燊精密模具有限公司 | 一种精密模具生产用研磨机 |
CN110802505A (zh) * | 2019-10-30 | 2020-02-18 | 汪娟 | 一种便于固定的化学机械抛光设备 |
CN111469043A (zh) * | 2020-05-28 | 2020-07-31 | 安徽格楠机械有限公司 | 一种涡扇发动机4支点轴承密封内端面研磨机及其操作方法 |
CN111975507A (zh) * | 2020-07-08 | 2020-11-24 | 大同新成新材料股份有限公司 | 用于半导体石墨晶圆的晶粒加工装置及其操作方法 |
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