CN112691830A - 一种芯片封装用涂覆装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种芯片封装用涂覆装置,属于芯片封装技术领域，包括运输组件、固定组件、升降组件、第一移动组件、第二移动组件、涂覆组件和烘干组件，所述运输组件水平设置在地面上，所述固定组件设置在运输组件上，所述升降组件设置在运输组件的两侧，所述第一移动组件设置在升降组件上，所述第二移动组件设置在第一移动组件上，所述涂覆组件设置在第一移动组件和第二移动组件上，所述烘干组件设置在运输组件的旁侧。本发明通过将芯片放置在传送带上，运输电机工作带动两个旋转主轴转动，旋转主轴转动带动传送带旋转，实现对芯片进行运输，不需要人工搬运，提高工作效率。

Description

一种芯片封装用涂覆装置
技术领域
本发明属于芯片封装技术领域，具体是涉及一种芯片封装用涂覆装置。
背景技术
涂覆是在基片表面盖上一层材料，如用浸渍、喷涂或旋涂等方法在基片表面覆盖一层光致抗蚀剂,面涂覆技术是指在材料表面涂覆一层新材料的技术，如电镀(或化学镀)、喷漆(或上涂料)、热喷涂和气相沉积技术等等,表面涂覆是在基质表面上形成一种膜层，以改善表面性能的技术,涂覆层的化学成分、组织结构可以和基质材料完全不同，它以满足表面性能、涂覆层与基质材料的结合强度能适应工况要求、经济性好、环保性好为准则，芯片封装涂覆可以起到防护作用，提高芯片质量，延长芯片的使用寿命。
如公开号为CN112007807A的专利涉及一种生物芯片的绝缘涂覆装置，涉及绝缘涂覆装置技术领域，针对现有的绝缘涂覆设备结构设计不够合理，涂覆效果不良，涂覆不均匀，对绝缘材料的浪费较为严重，大多需要人工操作涂覆，绝缘涂覆效率较低，现提出如下方案，包括设有横板的支架，所述支架的顶端设有清理喷涂机构，所述支架的底部横板设有调节机构，所述调节机构上设有夹紧机构。
但是，上述装置在使用中还存在以下问题：第一，不同型号的芯片需要更换涂覆装置，使用不方便，涂覆效率低，第二，涂覆不均匀，浪费涂覆原料，成产成本高，第三，涂覆之后没有对芯片进行烘干操作，影响芯片的产品质量，影响后续成品的使用。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种芯片封装用涂覆装置，以解决现有技术中不同型号的芯片需要更换涂覆装置，使用不方便，涂覆效率低，涂覆不均匀，浪费涂覆原料，成产成本高，涂覆之后没有对芯片进行烘干操作，影响芯片的产品质量，影响后续成品的使用的技术问题。
为解决上述技术问题，本发明提供以下技术方案：一种芯片封装用涂覆装置，包括运输组件、固定组件、升降组件、第一移动组件、第二移动组件、涂覆组件和烘干组件，所述运输组件水平设置在地面上，所述固定组件设置在运输组件上，所述升降组件设置在运输组件的两侧，所述第一移动组件设置在升降组件上，所述第二移动组件设置在第一移动组件上，所述涂覆组件设置在第一移动组件和第二移动组件上，所述烘干组件设置在运输组件的旁侧。
进一步的，所述运输组件包括传送带、运输电机固定板、运输电机、两个固定架和两个旋转主轴，两个所述固定架水平对称设置在地面上，两个所述旋转主轴分别贯穿两个固定架的两端且两个旋转主轴与两个固定架转动配合，所述传送带设置在两个固定架之间且传送带套设在两个旋转主轴上，所述运输电机固定板设置在其中一个固定架的侧壁上，所述运输电机设置在运输电机固定板上，所述运输电机的主轴与其中一个旋转主轴固定连接。
进一步的，所述固定组件有两个，两个所述固定组件均包括气缸固定板、固定气缸和夹紧块，所述气缸固定板设置在固定架的侧壁上，所述固定气缸设置在气缸固定板上，所述夹紧块与固定气缸的伸缩端固定连接，所述夹紧块与固定架滑动配合。
进一步的，所述升降组件包括支撑底板、第二支撑板、电机固定架、升降电机、升降螺纹杆、两个第一支撑板、两个支撑轴、两个升降齿轮、四个支撑底座、四个支撑杆、四个转动轴和四个旋转架，四个所述支撑底座两两对称设置在固定架的两侧，四个所述支撑杆分别与四个所述支撑底座滑动配合，四个所述转动轴分别设置在四个支撑杆的底部，所述支撑底板设置在四个支撑底座的侧壁上，两个所述第一支撑板对称设置在支撑底板上，所述第二支撑板设置在支撑底板的中间位置，两个所述升降齿轮对称设置在第二支撑板上且升降齿轮与第二支撑板转动配合，两个所述支撑轴分别贯穿第二支撑板和两个第一支撑板，两个所述升降齿轮分别与两个支撑轴固定连接，四个所述旋转架的一端分别与两个所述支撑轴的两端固定连接，四个所述旋转架的另一端分别与四个转动轴转动配合，所述电机固定架设置在支撑底板的下表面上，所述升降电机设置在电机固定架上，所述升降电机的主轴竖直向上设置，所述升降螺纹杆与升降电机的主轴固定连接，所述升降螺纹杆与两个升降齿轮相互啮合。
进一步的，所述第一移动组件包括移动架、第一驱动电机、链条、旋转轴、旋转块、第一移动块、两个移动齿轮和两个限位杆，所述移动架设置在四个支撑杆上，两个所述移动齿轮设置移动架上且两个移动齿轮与移动架转动配合，所述第一驱动电机设置在移动架上且第一驱动电机的主轴竖直向下设置，其中一个所述移动齿轮与第一驱动电机的主轴固定连接，所述链条套设在两个移动齿轮上，所述旋转轴设置在链条上，所述旋转块套设在旋转轴上且旋转块与旋转轴转动配合，两个所述限位杆对称设置在移动架上，所述第一移动块设置在两个限位杆上且第一移动块与两个限位杆滑动配合，所述第一移动块设有滑动槽，所述旋转块设置在滑动槽内且旋转块与滑动槽滑动配合。
进一步的，所述第二移动组件包括固定侧板、电机固定块、第二驱动电机、移动螺纹杆、移动滑杆和第二移动块，所述固定侧板有两个，两个所述固定侧板对称设置在第一移动块的侧壁上，所述电机固定块设置在其中一个固定侧板的侧壁上，所述第二驱动电机设置在电机固定块上，所述移动螺纹杆贯穿两个固定侧板且与移动螺纹杆与两个固定侧板转动配合，所述移动螺纹杆与第二驱动电机的主轴固定连接，所述移动滑杆设置在两个固定侧板之间，所述第二移动块贯穿移动螺纹杆且第二移动块与移动螺纹杆螺纹连接，所述第二移动块贯穿移动滑杆且第二移动块与移动滑杆滑动配合。
进一步的，所述涂覆组件包括原料箱、涂覆喷头和软管，所述原料箱设置在移动架上，所述涂覆喷头设置在第二移动块的底部，所述软管的一端与原料箱固定连接，所述软管的另一端与涂覆喷头固定连接。
进一步的，所述烘干组件包括支撑架、烘干箱和紫外线灯管，所述支撑架设置在运输组件的两侧，所述烘干箱设置在支撑架上，所述紫外线灯管有三个，三个所述紫外线灯管均匀等距的设置在烘干箱内。
本发明与现有技术相比具有的有益效果是：
其一，升降电机工作带动升降螺纹杆转动，升降螺纹杆带动两个升降齿轮转动，升降齿轮转动带动两个支撑轴转动，支撑轴转动带动四个旋转架转动，四个旋转架在四个转动轴外转动带动四个支撑杆上下移动，可以根据不同厚度的芯片调整高度，不需要更换涂覆装置，节约生产时间和成本，提高工作效率。
其二，第一驱动电机工作带动其中一个移动齿轮转动，链条带动两个移动齿轮一起转动，旋转轴随着链条转动，使得旋转块在旋转轴上转动，旋转块在滑动槽内滑动带动第一移动块在两个限位杆上左右移动，实现对不同型号大小的芯片表面的均匀涂覆，提高芯片涂覆的产品质量，降低生产成本。
其三，涂覆完成后的芯片通过传送带移动至烘干箱下方，三个紫外线灯管对芯片表面的涂覆原料进行烘干固化，提高芯片质量，烘干箱阻隔了紫外线对工作人员身体的辐射，保护工作人员的身体健康。
附图说明
图1为本发明的立体结构示意图；
图2为本发明的运输组件和固定组件的立体结构示意图；
图3为本发明的升降组件示意图；
图4为本发明的第一移动组件的俯视图；
图5为本发明的第一移动组件的正视图；
图6为本发明的第二移动组件的立体结构示意图；
图7为本发明的局部结构示意图；
图8为本发明的烘干组件结构示意图。
图中标号为：
运输组件1、传送带11、运输电机固定板12、运输电机13、固定架13、旋转主轴14、固定组件2、气缸固定板21、固定气缸22、夹紧块23、升降组件3、支撑底板31、第二支撑板32、电机固定架33、升降电机34、升降螺纹杆35、第一支撑板36、支撑轴37、升降齿轮38、支撑底座39、支撑杆310、转动轴311、旋转架312、第一移动组件4、移动架41、第一驱动电机42、链条43、旋转轴44、旋转块45、第一移动块46、移动齿轮47、限位杆48、第二移动组件5、固定侧板51、电机固定块52、第二驱动电机53、移动螺纹杆54、移动滑杆55、第二移动块56、涂覆组件6、原料箱61、涂覆喷头62、软管63。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
参照图1至图8可知，本发明提供了一种芯片封装用涂覆装置，包括运输组件1、固定组件2、升降组件3、第一移动组件4、第二移动组件5、涂覆组件6和烘干组件7，所述运输组件1水平设置在地面上，所述固定组件2设置在运输组件1上，所述升降组件3设置在运输组件1的两侧，所述第一移动组件4设置在升降组件3上，所述第二移动组件5设置在第一移动组件4上，所述涂覆组件6设置在第一移动组件4和第二移动组件5上，所述烘干组件7设置在运输组件1的旁侧。
参照图2可知，发明的运输组件1，包括传送带11、运输电机固定板12、运输电机13、两个固定架13和两个旋转主轴14，两个所述固定架13水平对称设置在地面上，两个所述旋转主轴14分别贯穿两个固定架13的两端且两个旋转主轴14与两个固定架13转动配合，所述传送带11设置在两个固定架13之间且传送带11套设在两个旋转主轴14上，所述运输电机固定板12设置在其中一个固定架13的侧壁上，所述运输电机13设置在运输电机固定板12上，所述运输电机13的主轴与其中一个旋转主轴14固定连接；将芯片放置在传送带11上，运输电机13工作带动两个旋转主轴14转动，旋转主轴14转动带动传送带11旋转，实现对芯片进行运输，不需要人工搬运，提高工作效率。
参照图2可知，发明的固定组件2，所述固定组件2有两个，两个所述固定组件2均包括气缸固定板21、固定气缸22和夹紧块23，所述气缸固定板21设置在固定架13的侧壁上，所述固定气缸22设置在气缸固定板21上，所述夹紧块23与固定气缸22的伸缩端固定连接，所述夹紧块23与固定架13滑动配合；当芯片运输至固定组件2中间时，两侧固定气缸22工作带动夹紧块23在传送带11上左右移动，根据不同型号的芯片调整两个夹紧块23之间的距离，避免因芯片移位影响造成涂覆位置的不准确，影响芯片成品质量，节约了涂覆的原料。
参照图3可知，发明的升降组件3，包括支撑底板31、第二支撑板32、电机固定架33、升降电机34、升降螺纹杆35、两个第一支撑板36、两个支撑轴37、两个升降齿轮38、四个支撑底座39、四个支撑杆310、四个转动轴311和四个旋转架312，四个所述支撑底座39两两对称设置在固定架13的两侧，四个所述支撑杆310分别与四个所述支撑底座39滑动配合，四个所述转动轴311分别设置在四个支撑杆310的底部，所述支撑底板31设置在四个支撑底座39的侧壁上，两个所述第一支撑板36对称设置在支撑底板31上，所述第二支撑板32设置在支撑底板31的中间位置，两个所述升降齿轮38对称设置在第二支撑板32上且升降齿轮38与第二支撑板32转动配合，两个所述支撑轴37分别贯穿第二支撑板32和两个第一支撑板36，两个所述升降齿轮38分别与两个支撑轴37固定连接，四个所述旋转架312的一端分别与两个所述支撑轴37的两端固定连接，四个所述旋转架312的另一端分别与四个转动轴311转动配合，所述电机固定架33设置在支撑底板31的下表面上，所述升降电机34设置在电机固定架33上，所述升降电机34的主轴竖直向上设置，所述升降螺纹杆35与升降电机34的主轴固定连接，所述升降螺纹杆35与两个升降齿轮38相互啮合；升降电机34工作带动升降螺纹杆35转动，升降螺纹杆35带动两个升降齿轮38转动，升降齿轮38转动带动两个支撑轴37转动，支撑轴37转动带动四个旋转架312转动，四个旋转架312在四个转动轴311外转动带动四个支撑杆310上下移动，可以根据不同厚度的芯片调整高度，不需要更换涂覆装置，节约生产时间和成本，提高工作效率。
参照图4-5可知，发明的第一移动组件4，包括移动架41、第一驱动电机42、链条43、旋转轴44、旋转块45、第一移动块46、两个移动齿轮47和两个限位杆48，所述移动架41设置在四个支撑杆310上，两个所述移动齿轮47设置移动架41上且两个移动齿轮47与移动架41转动配合，所述第一驱动电机42设置在移动架41上且第一驱动电机42的主轴竖直向下设置，其中一个所述移动齿轮47与第一驱动电机42的主轴固定连接，所述链条43套设在两个移动齿轮47上，所述旋转轴44设置在链条43上，所述旋转块45套设在旋转轴44上且旋转块45与旋转轴44转动配合，两个所述限位杆48对称设置在移动架41上，所述第一移动块46设置在两个限位杆48上且第一移动块46与两个限位杆48滑动配合，所述第一移动块46设有滑动槽，所述旋转块45设置在滑动槽内且旋转块45与滑动槽滑动配合；第一驱动电机42工作带动其中一个移动齿轮47转动，链条43带动两个移动齿轮47一起转动，旋转轴44随着链条43转动，使得旋转块45在旋转轴44上转动，旋转块45在滑动槽内滑动带动第一移动块46在两个限位杆48上左右移动，实现对不同型号大小的芯片表面的均匀涂覆，提高芯片涂覆的产品质量，降低生产成本。
参照图6可知，发明的第二移动组件5，包括固定侧板51、电机固定块52、第二驱动电机53、移动螺纹杆54、移动滑杆55和第二移动块56，所述固定侧板51有两个，两个所述固定侧板51对称设置在第一移动块46的侧壁上，所述电机固定块52设置在其中一个固定侧板51的侧壁上，所述第二驱动电机53设置在电机固定块52上，所述移动螺纹杆54贯穿两个固定侧板51且与移动螺纹杆54与两个固定侧板51转动配合，所述移动螺纹杆54与第二驱动电机53的主轴固定连接，所述移动滑杆55设置在两个固定侧板51之间，所述第二移动块56贯穿移动螺纹杆54且第二移动块56与移动螺纹杆54螺纹连接，所述第二移动块56贯穿移动滑杆55且第二移动块56与移动滑杆55滑动配合；第二驱动电机53工作带动移动螺纹杆54转动，移动螺纹杆54带动第二移动块56在移动滑杆55上左右移动，从而调整涂覆组件6的位置，对芯片表面更细致的涂覆，提高芯片涂覆质量，提高涂覆的均匀性，减少涂料的浪费和对环境的污染。
参照图7可知，发明的涂覆组件6，包括原料箱61、涂覆喷头62和软管63，所述原料箱61设置在移动架41上，所述涂覆喷头62设置在第二移动块56的底部，所述软管63的一端与原料箱61固定连接，所述软管63的另一端与涂覆喷头62固定连接；将原料箱61里的涂覆原料通过软管63传输到涂覆喷头62内，涂覆喷头62随着第一移动组件4和第二移动组件5移动，对芯片表面进行均匀细致的涂覆。
参照图8可知，发明的烘干组件7，包括支撑架71、烘干箱72和紫外线灯管73，所述支撑架71设置在运输组件1的两侧，所述烘干箱72设置在支撑架71上，所述紫外线灯管73有三个，三个所述紫外线灯管73均匀等距的设置在烘干箱72内；涂覆完成后的芯片通过传送带11移动至烘干箱72下方，三个紫外线灯管73对芯片表面的涂覆原料进行烘干固化，提高芯片质量，烘干箱72阻隔了紫外线对工作人员身体的辐射，保护工作人员的身体健康。
本发明的工作原理：将芯片放置在传送带11上，运输电机13工作带动两个旋转主轴14转动，旋转主轴14转动带动传送带11旋转，实现对芯片进行运输，不需要人工搬运，提高工作效率，当芯片运输至固定组件2中间时，两侧固定气缸22工作带动夹紧块23在传送带11上左右移动，根据不同型号的芯片调整两个夹紧块23之间的距离，避免因芯片移位影响造成涂覆位置的不准确，影响芯片成品质量，节约了涂覆的原料，升降电机34工作带动升降螺纹杆35转动，升降螺纹杆35带动两个升降齿轮38转动，升降齿轮38转动带动两个支撑轴37转动，支撑轴37转动带动四个旋转架312转动，四个旋转架312在四个转动轴311外转动带动四个支撑杆310上下移动，可以根据不同厚度的芯片调整高度，不需要更换涂覆装置，节约生产时间和成本，提高工作效率，第一驱动电机42工作带动其中一个移动齿轮47转动，链条43带动两个移动齿轮47一起转动，旋转轴44随着链条43转动，使得旋转块45在旋转轴44上转动，旋转块45在滑动槽内滑动带动第一移动块46在两个限位杆48上左右移动，实现对不同型号大小的芯片表面的均匀涂覆，提高芯片涂覆的产品质量，降低生产成本，第二驱动电机53工作带动移动螺纹杆54转动，移动螺纹杆54带动第二移动块56在移动滑杆55上左右移动，从而调整涂覆组件6的位置，对芯片表面更细致的涂覆，提高芯片涂覆质量，提高涂覆的均匀性，减少涂料的浪费和对环境的污染，将原料箱61里的涂覆原料通过软管63传输到涂覆喷头62内，涂覆喷头62随着第一移动组件4和第二移动组件5移动，对芯片表面进行均匀细致的涂覆，涂覆完成后的芯片通过传送带11移动至烘干箱72下方，三个紫外线灯管73对芯片表面的涂覆原料进行烘干固化，提高芯片质量，烘干箱72阻隔了紫外线对工作人员身体的辐射，保护工作人员的身体健康。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (8)

1.一种芯片封装用涂覆装置，其特征在于：包括运输组件(1)、固定组件(2)、升降组件(3)、第一移动组件(4)、第二移动组件(5)、涂覆组件(6)和烘干组件(7)，所述运输组件(1)水平设置在地面上，所述固定组件(2)设置在运输组件(1)上，所述升降组件(3)设置在运输组件(1)的两侧，所述第一移动组件(4)设置在升降组件(3)上，所述第二移动组件(5)设置在第一移动组件(4)上，所述涂覆组件(6)设置在第一移动组件(4)和第二移动组件(5)上，所述烘干组件(7)设置在运输组件(1)的旁侧。
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装用涂覆装置，其特征在于：所述运输组件(1)包括传送带(11)、运输电机固定板(12)、运输电机(13)、两个固定架(13)和两个旋转主轴(14)，两个所述固定架(13)水平对称设置在地面上，两个所述旋转主轴(14)分别贯穿两个固定架(13)的两端且两个旋转主轴(14)与两个固定架(13)转动配合，所述传送带(11)设置在两个固定架(13)之间且传送带(11)套设在两个旋转主轴(14)上，所述运输电机固定板(12)设置在其中一个固定架(13)的侧壁上，所述运输电机(13)设置在运输电机固定板(12)上，所述运输电机(13)的主轴与其中一个旋转主轴(14)固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种芯片封装用涂覆装置，其特征在于：所述固定组件(2)有两个，两个所述固定组件(2)均包括气缸固定板(21)、固定气缸(22)和夹紧块(23)，所述气缸固定板(21)设置在固定架(13)的侧壁上，所述固定气缸(22)设置在气缸固定板(21)上，所述夹紧块(23)与固定气缸(22)的伸缩端固定连接，所述夹紧块(23)与固定架(13)滑动配合。
4.根据权利要求2所述的一种芯片封装用涂覆装置，其特征在于：所述升降组件(3)包括支撑底板(31)、第二支撑板(32)、电机固定架(33)、升降电机(34)、升降螺纹杆(35)、两个第一支撑板(36)、两个支撑轴(37)、两个升降齿轮(38)、四个支撑底座(39)、四个支撑杆(310)、四个转动轴(311)和四个旋转架(312)，四个所述支撑底座(39)两两对称设置在固定架(13)的两侧，四个所述支撑杆(310)分别与四个所述支撑底座(39)滑动配合，四个所述转动轴(311)分别设置在四个支撑杆(310)的底部，所述支撑底板(31)设置在四个支撑底座(39)的侧壁上，两个所述第一支撑板(36)对称设置在支撑底板(31)上，所述第二支撑板(32)设置在支撑底板(31)的中间位置，两个所述升降齿轮(38)对称设置在第二支撑板(32)上且升降齿轮(38)与第二支撑板(32)转动配合，两个所述支撑轴(37)分别贯穿第二支撑板(32)和两个第一支撑板(36)，两个所述升降齿轮(38)分别与两个支撑轴(37)固定连接，四个所述旋转架(312)的一端分别与两个所述支撑轴(37)的两端固定连接，四个所述旋转架(312)的另一端分别与四个转动轴(311)转动配合，所述电机固定架(33)设置在支撑底板(31)的下表面上，所述升降电机(34)设置在电机固定架(33)上，所述升降电机(34)的主轴竖直向上设置，所述升降螺纹杆(35)与升降电机(34)的主轴固定连接，所述升降螺纹杆(35)与两个升降齿轮(38)相互啮合。
5.根据权利要求4所述的一种芯片封装用涂覆装置，其特征在于：所述第一移动组件(4)包括移动架(41)、第一驱动电机(42)、链条(43)、旋转轴(44)、旋转块(45)、第一移动块(46)、两个移动齿轮(47)和两个限位杆(48)，所述移动架(41)设置在四个支撑杆(310)上，两个所述移动齿轮(47)设置移动架(41)上且两个移动齿轮(47)与移动架(41)转动配合，所述第一驱动电机(42)设置在移动架(41)上且第一驱动电机(42)的主轴竖直向下设置，其中一个所述移动齿轮(47)与第一驱动电机(42)的主轴固定连接，所述链条(43)套设在两个移动齿轮(47)上，所述旋转轴(44)设置在链条(43)上，所述旋转块(45)套设在旋转轴(44)上且旋转块(45)与旋转轴(44)转动配合，两个所述限位杆(48)对称设置在移动架(41)上，所述第一移动块(46)设置在两个限位杆(48)上且第一移动块(46)与两个限位杆(48)滑动配合，所述第一移动块(46)设有滑动槽，所述旋转块(45)设置在滑动槽内且旋转块(45)与滑动槽滑动配合。
6.根据权利要求5所述的一种芯片封装用涂覆装置，其特征在于：所述第二移动组件(5)包括固定侧板(51)、电机固定块(52)、第二驱动电机(53)、移动螺纹杆(54)、移动滑杆(55)和第二移动块(56)，所述固定侧板(51)有两个，两个所述固定侧板(51)对称设置在第一移动块(46)的侧壁上，所述电机固定块(52)设置在其中一个固定侧板(51)的侧壁上，所述第二驱动电机(53)设置在电机固定块(52)上，所述移动螺纹杆(54)贯穿两个固定侧板(51)且与移动螺纹杆(54)与两个固定侧板(51)转动配合，所述移动螺纹杆(54)与第二驱动电机(53)的主轴固定连接，所述移动滑杆(55)设置在两个固定侧板(51)之间，所述第二移动块(56)贯穿移动螺纹杆(54)且第二移动块(56)与移动螺纹杆(54)螺纹连接，所述第二移动块(56)贯穿移动滑杆(55)且第二移动块(56)与移动滑杆(55)滑动配合。
7.根据权利要求5所述的一种芯片封装用涂覆装置，其特征在于：所述涂覆组件(6)包括原料箱(61)、涂覆喷头(62)和软管(63)，所述原料箱(61)设置在移动架(41)上，所述涂覆喷头(62)设置在第二移动块(56)的底部，所述软管(63)的一端与原料箱(61)固定连接，所述软管(63)的另一端与涂覆喷头(62)固定连接。
8.根据权利要求1所述的一种芯片封装用涂覆装置，其特征在于：烘干组件(7)包括支撑架(71)、烘干箱(72)和紫外线灯管(73)，所述支撑架(71)设置在运输组件(1)的两侧，所述烘干箱(72)设置在支撑架(71)上，所述紫外线灯管(73)有三个，三个所述紫外线灯管(73)均匀等距的设置在烘干箱(72)内。
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