CN112679230A - 一种疏水抗菌陶瓷膜的制备方法 - Google Patents

一种疏水抗菌陶瓷膜的制备方法 Download PDF

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CN112679230A CN202011555752.6A CN202011555752A CN112679230A CN 112679230 A CN112679230 A CN 112679230A CN 202011555752 A CN202011555752 A CN 202011555752A CN 112679230 A CN112679230 A CN 112679230A
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Abstract

本发明公开一种疏水抗菌陶瓷膜的制备方法,包括以下步骤:S1:清洗陶瓷膜;S2:制备氧化亚铜/氟硅改性疏水抗菌修饰液;S3:将S1所得陶瓷膜置于S2所得改性疏水抗菌修饰液中,浸渍吸附3~5min,再以750~1000μm/s速度向上提拉,使疏水抗菌修饰液从陶瓷膜一端流出;S4:40~50℃干燥固化S3所得陶瓷膜,即得所述疏水抗菌陶瓷膜。本发明首次利用氧化亚铜/氟硅改性疏水抗菌修饰液对陶瓷膜进行表面处理,赋予陶瓷膜优异的疏水、疏油、抗污、抗菌性能;有效减少有机悬浮物、胶质、微生物等在膜孔道或膜表面的聚集量。

Description

一种疏水抗菌陶瓷膜的制备方法
技术领域
本发明属于陶瓷膜技术领域,具体涉及一种疏水抗菌陶瓷膜的制备方法。
背景技术
陶瓷膜又称无机陶瓷膜,是以无机陶瓷材料经特殊工艺制备而形成的非对称膜,属于膜分离技术中的固体膜材料,具有分离效率高、效果稳定、化学稳定性好、耐酸碱、耐有机溶剂、耐高温、机械强度高等优点,在海水淡化、油水分离、水净化处理领域有着重要应用。陶瓷膜在水处理过程中,不可避免地引起有机悬浮物、胶质、微生物等在膜孔道或膜表面的堆积,降低了陶瓷膜的水通量和水处理效果,缩短使用寿命,同时,内壁或膜表面堆积的有机物又为微生物生长和繁殖提供营养,致使其大量繁殖,在水处理过程中,代谢过程中产生的有毒物质及小分子致病菌随水流透过膜孔,对环境造成二次污染,危害消费者的健康。
基于以上所述,本发明提供一种疏水抗菌陶瓷膜的制备方法。
发明内容
针对现有技术的不足之处,本发明的目的在于提供一种疏水抗菌陶瓷膜的制备方法。
本发明的技术方案概述如下:
一种疏水抗菌陶瓷膜的制备方法,包括以下步骤:
S1:清洗陶瓷膜;
S2:制备氧化亚铜/氟硅改性疏水抗菌修饰液:
a.备料:按质量份依次称取环氧树脂30~40份、全氟辛基乙基丙烯酸酯6~12份、3-乙烯基苯胺4~8份、N-β-(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷3~5份、纳米氧化亚铜3~5份、引发剂0.3~0.5份、抗菌肽1~3份、溶菌酶0.5~2份、聚赖氨酸0.5~2份、N-甲基吡咯烷酮40~50份、T-31固化剂5~10份、去离子水20~30份;
b.制备改性纳米氧化亚铜:将N-β-(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷滴加至纳米氧化亚铜中,搅拌处理0.5~1h,得改性纳米氧化亚铜;
c.制备反应液I:将环氧树脂、全氟辛基乙基丙烯酸酯、3-乙烯基苯胺溶解于N-甲基吡咯烷酮,得反应液I;
d.制备反应液II:将抗菌肽、溶菌酶、聚赖氨酸溶解于去离子水中,得反应液II;
e.制备氧化亚铜/氟硅改性疏水抗菌修饰液:向反应液I中加入改性纳米氧化亚铜,加热至65~80℃,再加入引发剂,进行开环缩合反应,反应2~4h,再降温至45~55℃,加入反应液II,恒温搅拌反应3~6h,再加入T-31固化剂,即得所述的改性疏水抗菌修饰液;
S3:将S1所得陶瓷膜置于S2所得改性疏水抗菌修饰液中,浸渍吸附3~5min,再以750~1000μm/s速度向上提拉,使疏水抗菌修饰液从陶瓷膜一端流出;
S4:40~50℃干燥固化S3所得陶瓷膜,即得所述疏水抗菌陶瓷膜。
优选的是,所述陶瓷膜的孔隙率为40~50%、孔径为0.1~1μm。
优选的是,所述清洗陶瓷膜的方法具体为:
将陶瓷膜浸于0.1~0.3mol/LKOH溶液中,超声处理10~15min,滴加0.2~0.5mol/LHCl溶液调节pH至7.0;
再浸于质量浓度为0.05~0.2%氨基酸表面活性剂溶液中,超声处理0.5~1h,清水洗净后,即可。
优选的是,所述氨基酸表面活性剂包括椰油酰甘氨酸钠、椰油酰谷氨酸钠、月桂酰天冬氨酸钠、N-月桂酰-L-丙氨酸钠中的一种或多种。
优选的是,所述引发剂包括过氧化苯甲酰、过氧化月桂酰、偶氮二异丁腈、过硫酸铵的一种或多种。
优选的是,所述纳米氧化亚铜的平均粒径为2~6nm。
本发明的有益效果:
1、本发明首次利用氧化亚铜/氟硅改性疏水抗菌修饰液对陶瓷膜进行表面处理,赋予陶瓷膜优异的疏水、疏油、抗污、抗菌性能;有效减少有机悬浮物、胶质、微生物等在膜孔道或膜表面的聚集量,同时,纳米氧化亚铜具有优良的可见光催化效应和抗菌作用,在太阳光照射下,能催化降解内壁或膜表面富集的有机物,杀灭病菌,防止膜孔阻塞,可再生性良好,延长陶瓷膜使用寿命长。纳米氧化亚铜通过释放出铜离子与微生物体内蛋白质中的-SH、-COOH、-OH等基团及-N2H基态自由基起作用,导致病菌死亡。同时,纳米Cu2O也是一种金属缺位的典型P型窄带隙半导体,其带隙为1.8~2.2eV,吸收上限可达570nm,能有效吸收太阳光中的可见光部分,其晶体结构为Cu原子和O原子组成的正三棱锥交替连接的类金刚石结构,Cu3d和O2p的轨道杂化以及晶体结构内部的Cu2+的缺陷,大大提高空穴的导通性,表现出良好的光催化效应。
2、本发明首次利用N-β-(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷修饰纳米氧化亚铜,进行氨基化改性,利用环氧基与氨基间的开环缩合反应,将改性纳米氧化亚铜、3-乙烯基苯胺接入环氧树脂结构中,并利用-C=C-与全氟辛基乙基丙烯酸酯聚合,最后,利用抗菌肽、溶菌酶、聚赖氨酸中的-NH2、-COOH与环氧基或-NH2间的交联反应,将抗菌肽、溶菌酶、聚赖氨酸固定在环氧树脂分子链中,使其具有持久抗菌、抗污性能。
3、本发明利用N-β-(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷修饰纳米氧化亚铜,使其纳米氧化亚铜表面具有-NH2官能团,还在其表面形成一层保护膜,阻隔O2的直接接触,抑制Cu2O中Cu+的氧化;并通过改性纳米氧化亚铜与环氧树脂、抗菌肽、溶菌酶、聚赖氨酸反应,形成相互交联的网络结构,相比于物理掺杂法,不仅有效提高纳米氧化亚铜与环氧树脂的结合稳定性,避免界面分层问题;同时,纳米Cu2O嵌入网络结构中,且相互交联的网络结构致密性高,实现在分子层面上对纳米Cu2O的保护,进一步抑制纳米Cu2O中Cu+的氧化。
附图说明
图1为本发明抗菌陶瓷膜制备方法的流程图。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明做进一步的详细说明,以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
实施例1
一种疏水抗菌陶瓷膜的制备方法,包括以下步骤:
S1:清洗陶瓷膜:
将孔隙率为40%、孔径为0.1μm的陶瓷膜浸于0.1mol/LKOH溶液中,超声处理10min,滴加0.2mol/LHCl溶液调节pH至7.0;
再浸于质量浓度为0.1%椰油酰甘氨酸钠溶液中,超声处理0.5h,清水洗净后,即可;
S2:制备氧化亚铜/氟硅改性疏水抗菌修饰液:
a.备料:按质量份依次称取环氧树脂30份、全氟辛基乙基丙烯酸酯6份、3-乙烯基苯胺4份、N-β-(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷3份、平均粒径为2nm的纳米氧化亚铜3份、过氧化苯甲酰0.3份、抗菌肽1份、溶菌酶0.5份、聚赖氨酸0.5份、N-甲基吡咯烷酮40份、T-31固化剂5份、去离子水20份;
b.制备改性纳米氧化亚铜:将N-β-(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷滴加至平均粒径为2nm的纳米氧化亚铜中,搅拌处理0.5h,得改性纳米氧化亚铜;
c.制备反应液I:将环氧树脂、全氟辛基乙基丙烯酸酯、3-乙烯基苯胺溶解于N-甲基吡咯烷酮,得反应液I;
d.制备反应液II:将抗菌肽、溶菌酶、聚赖氨酸溶解于去离子水中,得反应液II;
e.制备氧化亚铜/氟硅改性疏水抗菌修饰液:向反应液I中加入改性纳米氧化亚铜,加热至65℃,再加入过氧化苯甲酰,进行开环缩合反应,反应2h,再降温至45℃,加入反应液II,恒温搅拌反应3h,再加入T-31固化剂,即得所述的改性疏水抗菌修饰液;
S3:将S1所得陶瓷膜置于S2所得改性疏水抗菌修饰液中,浸渍吸附3min,再以750μm/s速度向上提拉,使疏水抗菌修饰液从陶瓷膜一端流出;
S4:40℃干燥固化S3所得陶瓷膜,即得所述疏水抗菌陶瓷膜。
实施例2
一种疏水抗菌陶瓷膜的制备方法,包括以下步骤:
S1:清洗陶瓷膜:
将孔隙率为45%、孔径为0.5μm的陶瓷膜浸于0.1mol/LKOH溶液中,超声处理10min,滴加0.4mol/LHCl溶液调节pH至7.0;
再浸于质量浓度为0.1%椰油酰谷氨酸钠溶液中,超声处理0.5~1h,清水洗净后,即可;
S2:制备氧化亚铜/氟硅改性疏水抗菌修饰液:
a.备料:按质量份依次称取环氧树脂35份、全氟辛基乙基丙烯酸酯9份、3-乙烯基苯胺6份、N-β-(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷4份、平均粒径为4nm的纳米氧化亚铜4份、过氧化月桂酰0.4份、抗菌肽1.5份、溶菌酶1份、聚赖氨酸1份、N-甲基吡咯烷酮45份、T-31固化剂7.5份、去离子水25份;
b.制备改性纳米氧化亚铜:将N-β-(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷滴加至平均粒径为4nm的纳米氧化亚铜中,搅拌处理1h,得改性纳米氧化亚铜;
c.制备反应液I:将环氧树脂、全氟辛基乙基丙烯酸酯、3-乙烯基苯胺溶解于N-甲基吡咯烷酮,得反应液I;
d.制备反应液II:将抗菌肽、溶菌酶、聚赖氨酸溶解于去离子水中,得反应液II;
e.制备氧化亚铜/氟硅改性疏水抗菌修饰液:向反应液I中加入改性纳米氧化亚铜,加热至75℃,再加入过氧化月桂酰,进行开环缩合反应,反应3h,再降温至50℃,加入反应液II,恒温搅拌反应4.5h,再加入T-31固化剂,即得所述的改性疏水抗菌修饰液;
S3:将S1所得陶瓷膜置于S2所得改性疏水抗菌修饰液中,浸渍吸附4min,再以900μm/s速度向上提拉,使疏水抗菌修饰液从陶瓷膜一端流出;
S4:45℃干燥固化S3所得陶瓷膜,即得所述疏水抗菌陶瓷膜。
实施例3
一种疏水抗菌陶瓷膜的制备方法,包括以下步骤:
S1:清洗陶瓷膜:
将孔隙率为50%、孔径为0.5μm的陶瓷膜浸于0.3mol/LKOH溶液中,超声处理15min,滴加0.5mol/LHCl溶液调节pH至7.0;
再浸于质量浓度为0.2%月桂酰天冬氨酸钠溶液中,超声处理1h,清水洗净后,即可;
S2:制备氧化亚铜/氟硅改性疏水抗菌修饰液:
a.备料:按质量份依次称取环氧树脂40份、全氟辛基乙基丙烯酸酯12份、3-乙烯基苯胺8份、N-β-(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷5份、平均粒径为6nm的纳米氧化亚铜5份、偶氮二异丁腈0.5份、抗菌肽3份、溶菌酶2份、聚赖氨酸2份、N-甲基吡咯烷酮50份、T-31固化剂10份、去离子水30份;
b.制备改性纳米氧化亚铜:将N-β-(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷滴加至平均粒径为6nm的纳米氧化亚铜中,搅拌处理1h,得改性纳米氧化亚铜;
c.制备反应液I:将环氧树脂、全氟辛基乙基丙烯酸酯、3-乙烯基苯胺溶解于N-甲基吡咯烷酮,得反应液I;
d.制备反应液II:将抗菌肽、溶菌酶、聚赖氨酸溶解于去离子水中,得反应液II;
e.制备氧化亚铜/氟硅改性疏水抗菌修饰液:向反应液I中加入改性纳米氧化亚铜,加热至80℃,再加入偶氮二异丁腈,进行开环缩合反应,反应4h,再降温至55℃,加入反应液II,恒温搅拌反应3~6h,再加入T-31固化剂,即得所述的改性疏水抗菌修饰液;
S3:将S1所得陶瓷膜置于S2所得改性疏水抗菌修饰液中,浸渍吸附5min,再以1000μm/s速度向上提拉,使疏水抗菌修饰液从陶瓷膜一端流出;
S4:50℃干燥固化S3所得陶瓷膜,即得所述疏水抗菌陶瓷膜。
对比例1与实施例1相同,区别在于,所述的改性疏水抗菌修饰液原料中不含全氟辛基乙基丙烯酸酯,其制备方法如下:
a.备料:按质量份依次称取环氧树脂30份、3-乙烯基苯胺4份、N-β-(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷3份、平均粒径为2nm的纳米氧化亚铜3份、过氧化苯甲酰0.3份、抗菌肽1份、溶菌酶0.5份、聚赖氨酸0.5份、N-甲基吡咯烷酮40份、T-31固化剂5份、去离子水20份;
b.制备改性纳米氧化亚铜:将N-β-(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷滴加至平均粒径为2nm的纳米氧化亚铜中,搅拌处理0.5h,得改性纳米氧化亚铜;
c.制备反应液I:将环氧树脂、3-乙烯基苯胺溶解于N-甲基吡咯烷酮,得反应液I;
d.制备反应液II:将抗菌肽、溶菌酶、聚赖氨酸溶解于去离子水中,得反应液II;
e.制备改性疏水抗菌修饰液:向反应液I中加入改性纳米氧化亚铜,加热至65℃,再加入过氧化苯甲酰,进行开环缩合反应,反应2h,再降温至45℃,加入反应液II,恒温搅拌反应3h,再加入T-31固化剂,即得所述的改性疏水抗菌修饰液;
对比例2与实施例1相同,区别在于,所述的改性疏水抗菌修饰液原料中不含纳米氧化亚铜,其制备方法如下:
a.备料:按质量份依次称取环氧树脂30份、全氟辛基乙基丙烯酸酯6份、3-乙烯基苯胺4份、N-β-(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷3份、过氧化苯甲酰0.3份、抗菌肽1份、溶菌酶0.5份、聚赖氨酸0.5份、N-甲基吡咯烷酮40份、T-31固化剂5份、去离子水20份;
b.制备反应液I:将环氧树脂、全氟辛基乙基丙烯酸酯、3-乙烯基苯胺溶解于N-甲基吡咯烷酮,得反应液I;
c.制备反应液II:将抗菌肽、溶菌酶、聚赖氨酸溶解于去离子水中,得反应液II;
d.制备改性疏水抗菌修饰液:向反应液I中加入N-β-(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷,加热至65℃,再加入过氧化苯甲酰,进行开环缩合反应,反应2h,再降温至45℃,加入反应液II,恒温搅拌反应3h,再加入T-31固化剂,即得所述的改性疏水抗菌修饰液。
对比例3与实施例1相同,区别在于,所述的改性疏水抗菌修饰液原料中不含抗菌肽、溶菌酶、聚赖氨酸,其制备方法如下:
a.备料:按质量份依次称取环氧树脂30份、全氟辛基乙基丙烯酸酯6份、3-乙烯基苯胺4份、N-β-(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷3份、平均粒径为2nm的纳米氧化亚铜3份、过氧化苯甲酰0.3份、抗菌肽1份、溶菌酶0.5份、聚赖氨酸0.5份、N-甲基吡咯烷酮40份、T-31固化剂5份、去离子水20份;
b.制备改性纳米氧化亚铜:将N-β-(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷滴加至平均粒径为2nm的纳米氧化亚铜中,搅拌处理0.5~1h,得改性纳米氧化亚铜;
c.制备反应液:将环氧树脂、全氟辛基乙基丙烯酸酯、3-乙烯基苯胺溶解于N-甲基吡咯烷酮,得反应液;
d.制备氧化亚铜/氟硅改性疏水抗菌修饰液:向反应液中加入改性纳米氧化亚铜,加热至65℃,再加入过氧化苯甲酰,进行开环缩合反应,反应2h,再降温至45℃,加入去离子水,恒温搅拌反应3h,再加入T-31固化剂,即得所述的改性疏水抗菌修饰液。
对比例4与实施例1相同,区别在于,所述的修饰液原料中不含纳米氧化亚铜、抗菌肽、溶菌酶、聚赖氨酸,其制备方法如下:
a.备料:按质量份依次称取环氧树脂30份、全氟辛基乙基丙烯酸酯6份、3-乙烯基苯胺4份、N-β-(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷3份、过氧化苯甲酰0.3份、N-甲基吡咯烷酮40份、T-31固化剂5份、去离子水20份;
b.制备修饰液:将环氧树脂、全氟辛基乙基丙烯酸酯、3-乙烯基苯胺、N-β-(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷溶解于N-甲基吡咯烷酮,加热至65℃,再加入过氧化苯甲酰,进行开环缩合反应,反应2h,再降温至45℃,加入去离子水,恒温搅拌反应3h,再加入T-31固化剂,即可。
抗菌性试验:
将实施例1~3及对比例1~4处理后陶瓷膜分别置于200mL的活菌浓度为4.9×106cfu/mL的金黄色葡萄糖菌菌悬液,静置处理6h,利用稀释平板计数法测定处理后菌悬液中活菌浓度w1,根据公式100%×(4.9×106-w1)/(4.9×106),计算金黄葡萄糖菌抑制率。
将实施例1~3及对比例1~5处理后陶瓷膜分别置于200mL的活菌浓度为6.2×106cfu/mL的大肠杆菌菌悬液,静置处理6h,利用稀释平板计数法测定处理后菌悬液中活菌浓度w2,根据公式100%×(6.2×106-w2)/(6.2×106),计算大肠杆菌抑制率。
试验结果如下表所示:
金黄色葡萄糖菌抑制率/% 大肠杆菌抑制率/% 水接触角/%
实施例1 78.4 81.0 128
实施例2 85.2 87.6 131
实施例3 88.6 91.4 135
对比例1 79.3 82.5 94
对比例2 53.8 56.1 125
对比例3 45.7 47.2 129
对比例4 6.2 6.9 128
实施例1~3首次利用氧化亚铜/氟硅改性疏水抗菌修饰液对陶瓷膜进行表面处理,赋予陶瓷膜优异的疏水、疏油、抗污、抗菌性能;有效减少有机悬浮物、胶质、微生物等在膜孔道或膜表面的聚集量,同时,纳米氧化亚铜具有优良的可见光催化效应和抗菌作用,在太阳光照射下,能催化降解内壁或膜表面富集的有机物,杀灭病菌,防止膜孔阻塞,可再生性良好,延长陶瓷膜使用寿命长。纳米氧化亚铜通过释放出铜离子与微生物体内蛋白质中的-SH、-COOH、-OH等基团及-N2H基态自由基起作用,导致病菌死亡。同时,纳米Cu2O也是一种金属缺位的典型P型窄带隙半导体,其带隙为1.8~2.2eV,吸收上限可达570nm,能有效吸收太阳光中的可见光部分,其晶体结构为Cu原子和O原子组成的正三棱锥交替连接的类金刚石结构,Cu3d和O2p的轨道杂化以及晶体结构内部的Cu2+的缺陷,大大提高空穴的导通性,表现出良好的光催化效应。
实施例1~3首次利用N-β-(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷修饰纳米氧化亚铜,进行氨基化改性,利用环氧基与氨基间的开环缩合反应,将改性纳米氧化亚铜、3-乙烯基苯胺接入环氧树脂结构中,并利用-C=C-与全氟辛基乙基丙烯酸酯聚合,最后,利用抗菌肽、溶菌酶、聚赖氨酸中的-NH2、-COOH与环氧基或-NH2间的交联反应,将抗菌肽、溶菌酶、聚赖氨酸固定在环氧树脂分子链中,使其具有持久抗菌、抗污性能。
实施例1~3利用N-β-(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷修饰纳米氧化亚铜,使其纳米氧化亚铜表面具有-NH2官能团,还在其表面形成一层保护膜,阻隔O2的直接接触,抑制Cu2O中Cu+的氧化;并通过改性纳米氧化亚铜与环氧树脂、抗菌肽、溶菌酶、聚赖氨酸反应,形成相互交联的网络结构,相比于物理掺杂法,不仅有效提高纳米氧化亚铜与环氧树脂的结合稳定性,避免界面分层问题;同时,纳米Cu2O嵌入网络结构中,且相互交联的网络结构致密性高,实现在分子层面上对纳米Cu2O的保护,进一步抑制纳米Cu2O中Cu+的氧化。
尽管本发明的实施方案已公开如上,但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用,它完全可以被适用于各种适合本发明的领域,对于熟悉本领域的人员而言,可容易地实现另外的修改,因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下,本发明并不限于特定的细节。

Claims (6)

1.一种疏水抗菌陶瓷膜的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1:清洗陶瓷膜;
S2:制备氧化亚铜/氟硅改性疏水抗菌修饰液:
a.备料:按质量份依次称取环氧树脂30~40份、全氟辛基乙基丙烯酸酯6~12份、3-乙烯基苯胺4~8份、N-β-(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷3~5份、纳米氧化亚铜3~5份、引发剂0.3~0.5份、抗菌肽1~3份、溶菌酶0.5~2份、聚赖氨酸0.5~2份、N-甲基吡咯烷酮40~50份、T-31固化剂5~10份、去离子水20~30份;
b.制备改性纳米氧化亚铜:将N-β-(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷滴加至纳米氧化亚铜中,搅拌处理0.5~1h,得改性纳米氧化亚铜;
c.制备反应液I:将环氧树脂、全氟辛基乙基丙烯酸酯、3-乙烯基苯胺溶解于N-甲基吡咯烷酮,得反应液I;
d.制备反应液II:将抗菌肽、溶菌酶、聚赖氨酸溶解于去离子水中,得反应液II;
e.制备氧化亚铜/氟硅改性疏水抗菌修饰液:向反应液I中加入改性纳米氧化亚铜,加热至65~80℃,再加入引发剂,进行开环缩合反应,反应2~4h,再降温至45~55℃,加入反应液II,恒温搅拌反应3~6h,再加入T-31固化剂,即得所述的改性疏水抗菌修饰液;
S3:将S1所得陶瓷膜置于S2所得改性疏水抗菌修饰液中,浸渍吸附3~5min,再以750~1000μm/s速度向上提拉,使疏水抗菌修饰液从陶瓷膜一端流出;
S4:40~50℃干燥固化S3所得陶瓷膜,即得所述疏水抗菌陶瓷膜。
2.根据权利要求1所述一种疏水抗菌陶瓷膜的制备方法,其特征在于,所述陶瓷膜的孔隙率为40~50%、孔径为0.1~1μm。
3.根据权利要求1所述一种疏水抗菌陶瓷膜的制备方法,其特征在于,所述清洗陶瓷膜的方法具体为:
将陶瓷膜浸于0.1~0.3mol/LKOH溶液中,超声处理10~15min,滴加0.2~0.5mol/LHCl溶液调节pH至7.0;
再浸于质量浓度为0.05~0.2%氨基酸表面活性剂溶液中,超声处理0.5~1h,清水洗净后,即可。
4.根据权利要求3所述一种疏水抗菌陶瓷膜的制备方法,其特征在于,所述氨基酸表面活性剂包括椰油酰甘氨酸钠、椰油酰谷氨酸钠、月桂酰天冬氨酸钠、N-月桂酰-L-丙氨酸钠中的一种或多种。
5.根据权利要求1所述一种疏水抗菌陶瓷膜的制备方法,其特征在于,所述引发剂包括过氧化苯甲酰、过氧化月桂酰、偶氮二异丁腈、过硫酸铵的一种或多种。
6.根据权利要求1所述一种疏水抗菌陶瓷膜的制备方法,其特征在于,所述纳米氧化亚铜的平均粒径为2~6nm。
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