CN112672530A - 一种低阻抗四层线路板及其制作工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种低阻抗四层线路板及其制作工艺，包括线路板本体，所述线路板本体的表面分别卡接有第一安装基座和第二安装基座，所述第一安装基座的一侧固定连接有与线路板本体的表面卡接的连接架，本发明涉及线路板技术领域。该低阻抗四层线路板及其制作工艺，经过过滤网过滤后的外界新鲜空气输送到过滤箱内，然后通过出风管道输送到吹风斗内，通过吹风斗吹出对线路板的表面进行清理，此时风吹动线路板将灰尘吹走，通过顶部间隔设置的上限位块将线路板的顶部限位，在清理时输送带对线路板进行输送，不仅可以防止强风吹拂将线路板吹走，并且可以保证线路板表面的清洁以便于后续的电镀加工。
Description
技术领域
本发明涉及线路板技术领域，具体为一种低阻抗四层线路板及其制作工艺。
背景技术
PCB线路板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。市场上的PCB线路板的规格多种多样，但PCB线路板通常在电镀之前都有清洗的一道工序，这是由于人为的接触或者其他不可避免的外界因素会使线路板表面造成污染，若其表面清洁不彻底，有污染物存在的情况下，使得局部污染的地方电镀不上或者电镀完成后在使用过程中由于温度等的影响容易脱落，且一般人工对待电镀的线路板表面进行清洁处理耗时费力且效率低下，并且清洁过程中人工接触保证不了其表面的清洁度，给后续的电镀质量带来很大的影响。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供了一种低阻抗四层线路板及其制作工艺，解决了人工对待电镀的线路板表面进行清洁处理耗时费力且效率低下，并且清洁过程中人工接触保证不了其表面的清洁度，给后续的电镀质量带来很大的影响的问题。
为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种低阻抗四层线路板，包括线路板本体，所述线路板本体的表面分别卡接有第一安装基座和第二安装基座，所述第一安装基座的一侧固定连接有与线路板本体的表面卡接的连接架，所述连接架的一端与第二安装基座的表面固定连接，所述第一安装基座的一侧固定连接有插接杆，所述插接杆的一端贯穿第二安装基座的表面并延伸至第二安装基座的内腔，所述第二安装基座的内腔开设有与插接杆的表面活动连接的插接槽，所述插接槽的内腔固定连接有弹性垫，通过插接杆在插接槽内的涨紧力，可以快速的将第一安装基座和第二安装基座固定在一起，对线路板本体起到良好的防护作用。
作为本发明进一步的方案：所述插接杆与弹性垫接触的表面开设有斜面。
本发明还公开了一种低阻抗四层线路板的制作工艺，包括以下步骤：
步骤一、在电镀前对线路板进行输送时，将线路板放置在加工设备的输送带上，通过输送带对线路板进行输送，线路板输送到上限位块和下限位板之间，上限位块将线路板的顶部限位住，此时启动风机，通过抽风管道从过滤箱内进行抽风，经过过滤网过滤后的外界新鲜空气输送到过滤箱内，然后通过出风管道输送到吹风斗内，通过吹风斗吹出对线路板的表面进行清理；
步骤二、此时风吹动线路板将灰尘吹走，通过顶部间隔设置的上限位块将线路板的顶部限位，在清理时输送带对线路板进行输送，将清理后的线路板输送到电镀箱内进行后续加工。
作为本发明进一步的方案：所述加工设备包括固定底座，所述固定底座的顶部分别固定连接有输送带、风机和电镀箱，所述输送带的右侧延伸并贯穿至电镀箱的内腔，所述输送带的表面固定连接有连接板，所述连接板的顶部固定连接有挡板，所述挡板的表面从上到下分别固定连接有上限位块和下限位板，所挡板的顶部固定连接有吹风斗，所述吹风斗的表面连通有出风管道，所述风机的出风口连通有出风管道，所述出风管道的一端与吹风斗的表面连通，经过过滤网过滤后的外界新鲜空气输送到过滤箱内，然后通过出风管道输送到吹风斗内，通过吹风斗吹出对线路板的表面进行清理，此时风吹动线路板将灰尘吹走，通过顶部间隔设置的上限位块将线路板的顶部限位，在清理时输送带对线路板进行输送，不仅可以防止强风吹拂将线路板吹走，并且可以保证线路板表面的清洁以便于后续的电镀加工。
作为本发明进一步的方案：所述连接板的表面固定连接有过滤箱，所述风机的抽风口连通有抽风管道，所述抽风管道的一端与过滤箱的内腔连通。
作为本发明进一步的方案：所述过滤箱的底部固定连接有过滤网。
作为本发明进一步的方案：所述上限位块设置有多个，且在挡板的内腔均匀对称分布，在电镀前对线路板进行输送时，将线路板放置在加工设备的输送带上，通过输送带对线路板进行输送，线路板输送到上限位块和下限位板之间，上限位块将线路板的顶部限位住，此时启动风机，通过抽风管道从过滤箱内进行抽风，经过过滤网过滤后的外界新鲜空气输送到过滤箱内，然后通过出风管道输送到吹风斗内，通过吹风斗吹出对线路板的表面进行清理，此时风吹动线路板将灰尘吹走，通过顶部间隔设置的上限位块将线路板的顶部限位，在清理时输送带对线路板进行输送，将清理后的线路板输送到电镀箱内进行后续加工。
有益效果
本发明提供了一种低阻抗四层线路板及其制作工艺。与现有技术相比具备以下有益效果：
1、一种低阻抗四层线路板及其制作工艺，通过固定底座的顶部分别固定连接有输送带、风机和电镀箱，输送带的右侧延伸并贯穿至电镀箱的内腔，输送带的表面固定连接有连接板，连接板的顶部固定连接有挡板，挡板的表面从上到下分别固定连接有上限位块和下限位板，所挡板的顶部固定连接有吹风斗，吹风斗的表面连通有出风管道，风机的出风口连通有出风管道，出风管道的一端与吹风斗的表面连通，经过过滤网过滤后的外界新鲜空气输送到过滤箱内，然后通过出风管道输送到吹风斗内，通过吹风斗吹出对线路板的表面进行清理，此时风吹动线路板将灰尘吹走，通过顶部间隔设置的上限位块将线路板的顶部限位，在清理时输送带对线路板进行输送，不仅可以防止强风吹拂将线路板吹走，并且可以保证线路板表面的清洁以便于后续的电镀加工。
2、一种低阻抗四层线路板及其制作工艺，通过线路板本体的表面分别卡接有第一安装基座和第二安装基座，第一安装基座的一侧固定连接有与线路板本体的表面卡接的连接架，连接架的一端与第二安装基座的表面固定连接，第一安装基座的一侧固定连接有插接杆，插接杆的一端贯穿第二安装基座的表面并延伸至第二安装基座的内腔，第二安装基座的内腔开设有与插接杆的表面活动连接的插接槽，插接槽的内腔固定连接有弹性垫，通过插接杆在插接槽内的涨紧力，可以快速的将第一安装基座和第二安装基座固定在一起，对线路板本体起到良好的防护作用。
附图说明
图1为本发明线路板本体的俯视图；
图2为本发明图1中A处的局部放大图；
图3为本发明加工设备的主视图；
图4为本发明挡板结构的侧视图。
图中：1、线路板本体；2、第一安装基座；3、第二安装基座；4、连接架；5、插接杆；6、插接槽；7、弹性垫；21、固定底座；22、输送带；23、风机；24、电镀箱；25、连接板；26、挡板；27、上限位块；28、下限位板；29、吹风斗；210、出风管道；211、过滤箱；212、抽风管道；213、过滤网。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-4，本发明提供一种技术方案：一种低阻抗四层线路板，包括线路板本体1，线路板本体1的表面分别卡接有第一安装基座2和第二安装基座3，第一安装基座2的一侧固定连接有与线路板本体1的表面卡接的连接架4，连接架4的一端与第二安装基座3的表面固定连接，第一安装基座2的一侧固定连接有插接杆5，通过插接杆5在插接槽6内的涨紧力，可以快速的将第一安装基座2和第二安装基座3固定在一起，对线路板本体1起到良好的防护作用，插接杆5的一端贯穿第二安装基座3的表面并延伸至第二安装基座3的内腔，第二安装基座3的内腔开设有与插接杆5的表面活动连接的插接槽6，插接槽6的内腔固定连接有弹性垫7，插接杆5与弹性垫7接触的表面开设有斜面。
本发明还公开了一种低阻抗四层线路板的制作工艺，包括以下步骤：
步骤一、在电镀前对线路板进行输送时，将线路板放置在加工设备的输送带22上，通过输送带对线路板进行输送，线路板输送到上限位块27和下限位板28之间，上限位块27将线路板的顶部限位住，此时启动风机23，通过抽风管道212从过滤箱211内进行抽风，经过过滤网213过滤后的外界新鲜空气输送到过滤箱211内，然后通过出风管道210输送到吹风斗29内，通过吹风斗29吹出对线路板的表面进行清理；
步骤二、此时风吹动线路板将灰尘吹走，通过顶部间隔设置的上限位块27将线路板的顶部限位，在清理时输送带22对线路板进行输送，将清理后的线路板输送到电镀箱24内进行后续加工；
加工设备包括固定底座21，固定底座21的顶部分别固定连接有输送带22、风机23和电镀箱24，输送带22的右侧延伸并贯穿至电镀箱24的内腔，输送带22的表面固定连接有连接板25，连接板25的顶部固定连接有挡板26，挡板26的表面从上到下分别固定连接有上限位块27和下限位板28，所挡板26的顶部固定连接有吹风斗29，吹风斗29的表面连通有出风管道210，风机23的出风口连通有出风管道210，出风管道210的一端与吹风斗29的表面连通，连接板25的表面固定连接有过滤箱211，风机23的抽风口连通有抽风管道212，抽风管道212的一端与过滤箱211的内腔连通，过滤箱211的底部固定连接有过滤网213，上限位块27设置有多个，且在挡板26的内腔均匀对称分布，经过过滤网213过滤后的外界新鲜空气输送到过滤箱211内，然后通过出风管道210输送到吹风斗29内，通过吹风斗29吹出对线路板的表面进行清理，此时风吹动线路板将灰尘吹走，通过顶部间隔设置的上限位块27将线路板的顶部限位，在清理时输送带22对线路板进行输送，不仅可以防止强风吹拂将线路板吹走，并且可以保证线路板表面的清洁以便于后续的电镀加工，解决了人工对待电镀的线路板表面进行清洁处理耗时费力且效率低下，并且清洁过程中人工接触保证不了其表面的清洁度，给后续的电镀质量带来很大的影响的问题。
本发明在使用时，在电镀前对线路板进行输送时，将线路板放置在加工设备的输送带22上，通过输送带对线路板进行输送，线路板输送到上限位块27和下限位板28之间，上限位块27将线路板的顶部限位住，此时启动风机23，通过抽风管道212从过滤箱211内进行抽风，经过过滤网213过滤后的外界新鲜空气输送到过滤箱211内，然后通过出风管道210输送到吹风斗29内，通过吹风斗29吹出对线路板的表面进行清理；此时风吹动线路板将灰尘吹走，通过顶部间隔设置的上限位块27将线路板的顶部限位，在清理时输送带22对线路板进行输送，将清理后的线路板输送到电镀箱24内进行后续加工。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以及特定的方位构造和操作，因此，不能理解为对本发明的限制。此外，“第一”、“第二”仅由于描述目的，且不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。因此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者多个该特征。本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”“相连”“连接”等应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接连接，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
以上对本发明的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本发明的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。
Claims (7)
1.一种低阻抗四层线路板，包括线路板本体(1)，其特征在于：所述线路板本体(1)的表面分别卡接有第一安装基座(2)和第二安装基座(3)，所述第一安装基座(2)的一侧固定连接有与线路板本体(1)的表面卡接的连接架(4)，所述连接架(4)的一端与第二安装基座(3)的表面固定连接，所述第一安装基座(2)的一侧固定连接有插接杆(5)，所述插接杆(5)的一端贯穿第二安装基座(3)的表面并延伸至第二安装基座(3)的内腔，所述第二安装基座(3)的内腔开设有与插接杆(5)的表面活动连接的插接槽(6)，所述插接槽(6)的内腔固定连接有弹性垫(7)。
2.根据权利要求1所述的一种低阻抗四层线路板，其特征在于：所述插接杆(5)与弹性垫(7)接触的表面开设有斜面。
3.一种低阻抗四层线路板的制作工艺，其特征在于：包括以下步骤：
步骤一、在电镀前对线路板进行输送时，将线路板放置在加工设备的输送带(22)上，通过输送带对线路板进行输送，线路板输送到上限位块(27)和下限位板(28)之间，上限位块(27)将线路板的顶部限位住，此时启动风机(23)，通过抽风管道(212)从过滤箱(211)内进行抽风，经过过滤网(213)过滤后的外界新鲜空气输送到过滤箱(211)内，然后通过出风管道(210)输送到吹风斗(29)内，通过吹风斗(29)吹出对线路板的表面进行清理；
步骤二、此时风吹动线路板将灰尘吹走，通过顶部间隔设置的上限位块(27)将线路板的顶部限位，在清理时输送带(22)对线路板进行输送，将清理后的线路板输送到电镀箱(24)内进行后续加工。
4.根据权利要求3所述的一种低阻抗四层线路板的制作工艺，其特征在于：所述加工设备包括固定底座(21)，所述固定底座(21)的顶部分别固定连接有输送带(22)、风机(23)和电镀箱(24)，所述输送带(22)的右侧延伸并贯穿至电镀箱(24)的内腔，所述输送带(22)的表面固定连接有连接板(25)，所述连接板(25)的顶部固定连接有挡板(26)，所述挡板(26)的表面从上到下分别固定连接有上限位块(27)和下限位板(28)，所挡板(26)的顶部固定连接有吹风斗(29)，所述吹风斗(29)的表面连通有出风管道(210)，所述风机(23)的出风口连通有出风管道(210)，所述出风管道(210)的一端与吹风斗(29)的表面连通。
5.根据权利要求4所述的一种低阻抗四层线路板的制作工艺，其特征在于：所述连接板(25)的表面固定连接有过滤箱(211)，所述风机(23)的抽风口连通有抽风管道(212)，所述抽风管道(212)的一端与过滤箱(211)的内腔连通。
6.根据权利要求5所述的一种低阻抗四层线路板的制作工艺，其特征在于：所述过滤箱(211)的底部固定连接有过滤网(213)。
7.根据权利要求4所述的一种低阻抗四层线路板的制作工艺，其特征在于：所述上限位块(27)设置有多个，且在挡板(26)的内腔均匀对称分布。
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