CN112652589A - 一种数据库芯片循环水冷散热装置 - Google Patents

一种数据库芯片循环水冷散热装置 Download PDF

Info

Publication number
CN112652589A
CN112652589A CN202011507600.9A CN202011507600A CN112652589A CN 112652589 A CN112652589 A CN 112652589A CN 202011507600 A CN202011507600 A CN 202011507600A CN 112652589 A CN112652589 A CN 112652589A
Authority
CN
China
Prior art keywords
cavity
fixedly connected
cooling liquid
end surface
communicated
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
CN202011507600.9A
Other languages
English (en)
Inventor
王占
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nanjing Beishuyou Electronic Toys Co ltd
Original Assignee
Nanjing Beishuyou Electronic Toys Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nanjing Beishuyou Electronic Toys Co ltd filed Critical Nanjing Beishuyou Electronic Toys Co ltd
Priority to CN202011507600.9A priority Critical patent/CN112652589A/zh
Publication of CN112652589A publication Critical patent/CN112652589A/zh
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367Cooling facilitated by shape of device
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/473Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Heat-Exchange Devices With Radiators And Conduit Assemblies (AREA)

Abstract

本发明涉及数据库相关领域,公开了一种数据库芯片循环水冷散热装置,包括主体箱,主体箱内设有开口向下的芯片存储腔,芯片存储腔上侧固定连接设有吸热块,吸热块内设有吸热腔,主体箱内设有离合腔,离合腔下侧连通设有推杆槽,该装置通过机械结构实现了对于数据库芯片水冷液的循环更换,当现有数据集芯片冷却液传导至一定温度时,装置能够自动更换至下一部分水冷液,在更换过程中,该装置冷却液输送管具有足够的密封效果使得冷却液不会渗漏,保证了设备的安全与正常工作,被更换的冷却液有足够的时间在空气的冷却下将至室温直至被再次使用,同时冷却至室温状态的冷却液能够对数据库芯片提供更好的散热效能,减少热量集聚。

Description

一种数据库芯片循环水冷散热装置
技术领域
本发明涉及数据库相关领域,尤其是一种数据库芯片循环水冷散热装置。
背景技术
现有数据库芯片需要全天运行,在运行过程中产生的热量若不及时传导出去则会对整个数据库的正常运行造成影响,现有多采用风冷或水冷的方式,风冷散热效率较低,而水冷散热在运行过程中由于其中的冷却液处于连续循环的状态而会始终高于室温状态,与初始室温状态的冷却液相比散热效率大大降低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种数据库芯片循环水冷散热装置,能够克服现有技术的上述缺陷,从而提高设备的实用性。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:本发明的一种数据库芯片循环水冷散热装置,包括主体箱,所述主体箱内设有开口向下的芯片存储腔,所述芯片存储腔上侧固定连接设有吸热块,所述吸热块内设有吸热腔,所述主体箱内设有离合腔,所述离合腔下侧连通设有推杆槽,所述离合腔下侧设有位于所述推杆槽左侧的泵腔,所述泵腔右端壁与所述吸热腔右端面之间固定连接设有右侧连通管,所述右侧连通管内设有将所述泵腔右端壁与所述吸热腔右端壁连通的右侧连通腔,所述推杆槽下侧连通设有位于所述右侧连通管上侧的气室,所述泵腔左端壁固定连接设有向所述主体箱上端面延伸的内侧铜管,所述吸热块左端面固定连接设有向所述主体箱上端面延伸的外侧铜管,所述外侧铜管位于所述内侧铜管左侧,所述离合腔内设有向上延伸至所述主体箱上侧的中心转轴,所述中心转轴上固定连接设有转盘,所述转盘下端面与所述主体箱上端面抵接,所述转盘上端面固定连接设有四个以所述中心转轴为中心周向均匀布置的冷却液存储箱,所述冷却液存储箱内设有开口向下的冷却液存储腔,所述冷却液存储腔内设有向下延伸至所述转盘内的出液管,所述出液管与所述外侧铜管至所述中心转轴的距离相等,所述转盘内设有四个以所述中心转轴为中心周向均匀布置且与对应出液管处于同一辐射半径上的进液管,所述进液管与所述内侧铜管至所述中心转轴的距离相等,所述冷却液存储腔内填充有冷却液。
在上述技术方案基础上,所述出液管、所述进液管内均设有开口向下的上密封腔,所述上密封腔左右两端面对称布置连通设有侧滑槽,所述侧滑槽上端壁固定连接设有电磁铁,所述上密封腔内设有上密封块,所述上密封块下端面固定连接设有上密封弹簧,所述上密封弹簧下端面固定连接设有中间承托板,所述中间承托板左右两端面固定连接设有以所述中间承托板为中心左右对称且分别延伸至对应侧所述侧滑槽内的侧滑块,所述侧滑块与所述侧滑槽滑动配合连接,所述中间承托板下端面固定连接设有重力块连接杆,所述重力块连接杆下端面固定连接设有重力抵接块,所述上密封腔上侧连通设有上连通腔,所述出液管内设有与所述上连通腔上侧连通且开口向上的上出液口,所述进液管内设有与所述上连通腔上侧连通且开口向上的进液口,所述进液口与所述冷却液存储腔连通。
在上述技术方案基础上,所述外侧铜管、所述内侧铜管内均设有开口向上的连通口,所述连通口下侧连通设有下侧密封腔,所述外侧铜管内设有一端与所述下侧密封腔连通另一端与所述吸热腔连通的外侧铜管腔,所述内侧铜管内设有一端与所述下侧密封腔连通另一端与所述泵腔连通的内侧铜管腔,所述下侧密封腔下端壁固定连接设有下密封块弹簧,所述下密封块弹簧上端面固定连接设有下侧密封块。
在上述技术方案基础上,所述气室内密封滑动配合连接设有膨胀压力板,所述推杆槽内滑动配合连接设有向上延伸至所述离合腔内向下延伸至所述气室内的推杆,所述推杆下端面与所述膨胀压力板上端面固定连接,所述推杆上端面转动配合连接设有底部转盘,所述底部转盘上端面固定连接设有环形摩擦块,所述中心转轴内设有位于所述离合腔内环形布置且开口向外的齿轮限位槽,所述离合腔内设有环形齿轮,所述环形齿轮内设有上下贯通的齿轮环形孔,所述齿轮环形孔内端壁周向固定连接设有环形限位块,所述环形限位块延伸至所述齿轮限位槽内,所述离合腔上侧固定连接设有电机,所述电机下端面固定连接设有向下贯穿所述离合腔延伸至所述泵腔内的电机轴,所述离合腔内设有与所述电机轴固定连接的主动齿轮,所述主动齿轮与所述环形齿轮啮合。
在上述技术方案基础上,所述泵腔上端壁固定连接设有连接块,所述连接块下端面固定连接设有锥齿箱,所述锥齿箱内设有锥齿腔,所述电机轴向下延伸至所述锥齿腔内,所述锥齿腔内设有与所述电机轴固定连接的主动锥齿,所述锥齿腔内设有向右延伸至所述锥齿箱右侧的叶轮轴,所述锥齿腔内设有与所述叶轮轴固定连接的从动锥齿,所述从动锥齿与所述主动锥齿啮合,叶轮轴右端面固定连接设有叶轮。
本发明的有益效果 :该装置通过机械结构实现了对于数据库芯片水冷液的循环更换,当现有数据集芯片冷却液传导至一定温度时,装置能够自动更换至下一部分水冷液,在更换过程中,该装置冷却液输送管具有足够的密封效果使得冷却液不会渗漏,保证了设备的安全与正常工作,被更换的冷却液有足够的时间在空气的冷却下将至室温直至被再次使用,同时冷却至室温状态的冷却液能够对数据库芯片提供更好的散热效能,减少热量集聚。
附图说明
为了更清楚地说明发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的一种数据库芯片循环水冷散热装置整体结构示意图。
图2是图1中A的放大结构示意图。
图3是图1中B的放大结构示意图。
图4是图1中D-D的结构示意图。
具体实施方式
下面结合图1-4对本发明进行详细说明,其中,为叙述方便,现对下文所说的方位规定如下:下文所说的上下左右前后方向与图1本身投影关系的上下左右前后方向一致。
结合附图 1-4所述的一种数据库芯片循环水冷散热装置,包括主体箱10,所述主体箱10内设有开口向下的芯片存储腔13,所述芯片存储腔13上侧固定连接设有吸热块16,所述吸热块16内设有吸热腔15,所述主体箱10内设有离合腔19,所述离合腔19下侧连通设有推杆槽47,所述离合腔19下侧设有位于所述推杆槽47左侧的泵腔37,所述泵腔37右端壁与所述吸热腔15右端面之间固定连接设有右侧连通管18,所述右侧连通管18内设有将所述泵腔37右端壁与所述吸热腔15右端壁连通的右侧连通腔17,所述推杆槽47下侧连通设有位于所述右侧连通管18上侧的气室46,所述泵腔37左端壁固定连接设有向所述主体箱10上端面延伸的内侧铜管12,所述吸热块16左端面固定连接设有向所述主体箱10上端面延伸的外侧铜管11,所述外侧铜管11位于所述内侧铜管12左侧,所述离合腔19内设有向上延伸至所述主体箱10上侧的中心转轴20,所述中心转轴20上固定连接设有转盘26,所述转盘26下端面与所述主体箱10上端面抵接,所述转盘26上端面固定连接设有四个以所述中心转轴20为中心周向均匀布置的冷却液存储箱24,所述冷却液存储箱24内设有开口向下的冷却液存储腔21,所述冷却液存储腔21内设有向下延伸至所述转盘26内的出液管23,所述出液管23与所述外侧铜管11至所述中心转轴20的距离相等,所述转盘26内设有四个以所述中心转轴20为中心周向均匀布置且与对应出液管23处于同一辐射半径上的进液管28,所述进液管28与所述内侧铜管12至所述中心转轴20的距离相等,所述冷却液存储腔21内填充有冷却液25。
另外,在一个实施例中,所述出液管23、所述进液管28内均设有开口向下的上密封腔64,所述上密封腔64左右两端面对称布置连通设有侧滑槽54,所述侧滑槽54上端壁固定连接设有电磁铁53,所述上密封腔64内设有上密封块52,所述上密封块52下端面固定连接设有上密封弹簧63,所述上密封弹簧63下端面固定连接设有中间承托板61,所述中间承托板61左右两端面固定连接设有以所述中间承托板61为中心左右对称且分别延伸至对应侧所述侧滑槽54内的侧滑块62,所述侧滑块62与所述侧滑槽54滑动配合连接,所述中间承托板61下端面固定连接设有重力块连接杆60,所述重力块连接杆60下端面固定连接设有重力抵接块59,所述上密封腔64上侧连通设有上连通腔65,所述出液管23内设有与所述上连通腔65上侧连通且开口向上的上出液口22,所述进液管28内设有与所述上连通腔65上侧连通且开口向上的进液口29,所述进液口29与所述冷却液存储腔21连通。
另外,在一个实施例中,所述外侧铜管11、所述内侧铜管12内均设有开口向上的连通口56,所述连通口56下侧连通设有下侧密封腔55,所述外侧铜管11内设有一端与所述下侧密封腔55连通另一端与所述吸热腔15连通的外侧铜管腔27,所述内侧铜管12内设有一端与所述下侧密封腔55连通另一端与所述泵腔37连通的内侧铜管腔14,所述下侧密封腔55下端壁固定连接设有下密封块弹簧58,所述下密封块弹簧58上端面固定连接设有下侧密封块57。
另外,在一个实施例中,所述气室46内密封滑动配合连接设有膨胀压力板45,所述推杆槽47内滑动配合连接设有向上延伸至所述离合腔19内向下延伸至所述气室46内的推杆48,所述推杆48下端面与所述膨胀压力板45上端面固定连接,所述推杆48上端面转动配合连接设有底部转盘36,所述底部转盘36上端面固定连接设有环形摩擦块35,所述中心转轴20内设有位于所述离合腔19内环形布置且开口向外的齿轮限位槽51,所述离合腔19内设有环形齿轮31,所述环形齿轮31内设有上下贯通的齿轮环形孔49,所述齿轮环形孔49内端壁周向固定连接设有环形限位块30,所述环形限位块30延伸至所述齿轮限位槽51内,所述离合腔19上侧固定连接设有电机32,所述电机32下端面固定连接设有向下贯穿所述离合腔19延伸至所述泵腔37内的电机轴33,所述离合腔19内设有与所述电机轴33固定连接的主动齿轮34,所述主动齿轮34与所述环形齿轮31啮合。
另外,在一个实施例中,所述泵腔37上端壁固定连接设有连接块38,所述连接块38下端面固定连接设有锥齿箱39,所述锥齿箱39内设有锥齿腔40,所述电机轴33向下延伸至所述锥齿腔40内,所述锥齿腔40内设有与所述电机轴33固定连接的主动锥齿41,所述锥齿腔40内设有向右延伸至所述锥齿箱39右侧的叶轮轴43,所述锥齿腔40内设有与所述叶轮轴43固定连接的从动锥齿42,所述从动锥齿42与所述主动锥齿41啮合,叶轮轴43右端面固定连接设有叶轮44。
本实施例所述固定连接方法包括但不限于螺栓固定、焊接等方法。
如图1-4所示,本发明的设备处于初始状态时,外侧铜管腔27与其中一个上出液口22处于同一竖直线上,连通口56与上密封腔64连通,上密封弹簧63处于放松状态,中间承托板61处于相对位置最低处,重力抵接块59下端面与所述下侧密封块57上端面抵接,重力抵接块59在下侧密封腔55内,在水中间承托板61、重力块连接杆60、重力抵接块59重力作用下下压下侧密封块57克服下密封块弹簧58弹力向下运动,膨胀压力板45相对于气室46处于水平位置最低处,其他未与外侧铜管腔27处于同一轴线上的重力抵接块59下端面与主体箱10上端面抵接,上密封弹簧63处于压缩状态,上密封弹簧63产生弹力使得上密封块52上端面与上密封腔64上端壁抵接密封;
整个装置的机械动作的顺序 :
开始工作时,电机32通过电机轴33带动主动齿轮34转动,主动齿轮34带动环形齿轮31转动,由于环形齿轮31与中心转轴20之间的接触摩擦力不及带动中心转轴20旋转,环形齿轮31将空转,电机轴33通过主动锥齿41带动从动锥齿42转动,从动锥齿42通过叶轮轴43带动叶轮44转动,叶轮44转动带动冷却液25流动,冷却液25由进液口29进入主体箱10内并在吸热腔15内吸收热量并通过上出液口22向上流回冷却液存储腔21内,由于冷却液25的冷热分层,携带芯片热量的冷却液25将先停留在冷却液存储腔21上层;
当冷却液25持续携带芯片热量升温后,气室46内的空气受热膨胀通过膨胀压力板45推动推杆48向上运动,推杆48通过底部转盘36推动环形摩擦块35向上进入齿轮环形孔49内,环形摩擦块35将逐渐填补齿轮环形孔49内的缝隙,当冷却液25升温到设定值后,环形摩擦块35上升的高度使得环形摩擦块35与环形齿轮31,环形摩擦块35与中心转轴20外端面的摩擦力增加到足够使得环形齿轮31能够通过环形摩擦块35带动中心转轴20转动;
同时电磁铁53将启动产生磁力吸引侧滑块62向上运动,上密封弹簧63将带动中间承托板61向上运动,中间承托板61通过重力块连接杆60带动重力抵接块59向上运动离开下侧密封腔55进入上密封腔64内,此时转盘26与主体箱10之间失去重力块连接杆60的限位作用,失去压力的下密封块弹簧58产生弹力将推动下侧密封块57上端面与下侧密封腔55上端壁抵接,中间承托板61向上运动同时将克服上密封弹簧63弹力向上推动上密封块52向上运动至上密封块52上端面与上密封腔64上端壁抵接,此时完成管路的密封;
失去限位作用的转盘26将在中心转轴20的转动作用下以中心转轴20为中心转动,直至重力抵接块59重新运动至切好能够通过连通口56进入下侧密封腔55内,此时重力块连接杆60再次将转盘26定位,管路将再次恢复初始状态处于通路状态,气室46内的空气被冷却后膨胀压力板45恢复。环形摩擦块35将下降离开齿轮环形孔49,如此往复完成四份冷却液的往复循环使用。
本发明的有益效果是:该装置通过机械结构实现了对于数据库芯片水冷液的循环更换,当现有数据集芯片冷却液传导至一定温度时,装置能够自动更换至下一部分水冷液,在更换过程中,该装置冷却液输送管具有足够的密封效果使得冷却液不会渗漏,保证了设备的安全与正常工作,被更换的冷却液有足够的时间在空气的冷却下将至室温直至被再次使用,同时冷却至室温状态的冷却液能够对数据库芯片提供更好的散热效能,减少热量集聚。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此领域技术的人士能够了解本发明内容并加以实施,并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本发明的保护范围内。

Claims (5)

1.一种数据库芯片循环水冷散热装置,包括主体箱,其特征在于:所述主体箱内设有开口向下的芯片存储腔,所述芯片存储腔上侧固定连接设有吸热块,所述吸热块内设有吸热腔,所述主体箱内设有离合腔,所述离合腔下侧连通设有推杆槽,所述离合腔下侧设有位于所述推杆槽左侧的泵腔,所述泵腔右端壁与所述吸热腔右端面之间固定连接设有右侧连通管,所述右侧连通管内设有将所述泵腔右端壁与所述吸热腔右端壁连通的右侧连通腔,所述推杆槽下侧连通设有位于所述右侧连通管上侧的气室,所述泵腔左端壁固定连接设有向所述主体箱上端面延伸的内侧铜管,所述吸热块左端面固定连接设有向所述主体箱上端面延伸的外侧铜管,所述外侧铜管位于所述内侧铜管左侧,所述离合腔内设有向上延伸至所述主体箱上侧的中心转轴,所述中心转轴上固定连接设有转盘,所述转盘下端面与所述主体箱上端面抵接,所述转盘上端面固定连接设有四个以所述中心转轴为中心周向均匀布置的冷却液存储箱,所述冷却液存储箱内设有开口向下的冷却液存储腔,所述冷却液存储腔内设有向下延伸至所述转盘内的出液管,所述出液管与所述外侧铜管至所述中心转轴的距离相等,所述转盘内设有四个以所述中心转轴为中心周向均匀布置且与对应出液管处于同一辐射半径上的进液管,所述进液管与所述内侧铜管至所述中心转轴的距离相等,所述冷却液存储腔内填充有冷却液。
2.根据权利要求1所述一种数据库芯片循环水冷散热装置,其特征在于:所述出液管、所述进液管内均设有开口向下的上密封腔,所述上密封腔左右两端面对称布置连通设有侧滑槽,所述侧滑槽上端壁固定连接设有电磁铁,所述上密封腔内设有上密封块,所述上密封块下端面固定连接设有上密封弹簧,所述上密封弹簧下端面固定连接设有中间承托板,所述中间承托板左右两端面固定连接设有以所述中间承托板为中心左右对称且分别延伸至对应侧所述侧滑槽内的侧滑块,所述侧滑块与所述侧滑槽滑动配合连接,所述中间承托板下端面固定连接设有重力块连接杆,所述重力块连接杆下端面固定连接设有重力抵接块,所述上密封腔上侧连通设有上连通腔,所述出液管内设有与所述上连通腔上侧连通且开口向上的上出液口,所述进液管内设有与所述上连通腔上侧连通且开口向上的进液口,所述进液口与所述冷却液存储腔连通。
3.根据权利要求1所述一种数据库芯片循环水冷散热装置,其特征在于:所述外侧铜管、所述内侧铜管内均设有开口向上的连通口,所述连通口下侧连通设有下侧密封腔,所述外侧铜管内设有一端与所述下侧密封腔连通另一端与所述吸热腔连通的外侧铜管腔,所述内侧铜管内设有一端与所述下侧密封腔连通另一端与所述泵腔连通的内侧铜管腔,所述下侧密封腔下端壁固定连接设有下密封块弹簧,所述下密封块弹簧上端面固定连接设有下侧密封块。
4.根据权利要求1所述一种数据库芯片循环水冷散热装置,其特征在于:所述气室内密封滑动配合连接设有膨胀压力板,所述推杆槽内滑动配合连接设有向上延伸至所述离合腔内向下延伸至所述气室内的推杆,所述推杆下端面与所述膨胀压力板上端面固定连接,所述推杆上端面转动配合连接设有底部转盘,所述底部转盘上端面固定连接设有环形摩擦块,所述中心转轴内设有位于所述离合腔内环形布置且开口向外的齿轮限位槽,所述离合腔内设有环形齿轮,所述环形齿轮内设有上下贯通的齿轮环形孔,所述齿轮环形孔内端壁周向固定连接设有环形限位块,所述环形限位块延伸至所述齿轮限位槽内,所述离合腔上侧固定连接设有电机,所述电机下端面固定连接设有向下贯穿所述离合腔延伸至所述泵腔内的电机轴,所述离合腔内设有与所述电机轴固定连接的主动齿轮,所述主动齿轮与所述环形齿轮啮合。
5.根据权利要求1所述一种数据库芯片循环水冷散热装置,其特征在于:所述泵腔上端壁固定连接设有连接块,所述连接块下端面固定连接设有锥齿箱,所述锥齿箱内设有锥齿腔,所述电机轴向下延伸至所述锥齿腔内,所述锥齿腔内设有与所述电机轴固定连接的主动锥齿,所述锥齿腔内设有向右延伸至所述锥齿箱右侧的叶轮轴,所述锥齿腔内设有与所述叶轮轴固定连接的从动锥齿,所述从动锥齿与所述主动锥齿啮合,叶轮轴右端面固定连接设有叶轮。
CN202011507600.9A 2020-12-18 2020-12-18 一种数据库芯片循环水冷散热装置 Withdrawn CN112652589A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011507600.9A CN112652589A (zh) 2020-12-18 2020-12-18 一种数据库芯片循环水冷散热装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011507600.9A CN112652589A (zh) 2020-12-18 2020-12-18 一种数据库芯片循环水冷散热装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN112652589A true CN112652589A (zh) 2021-04-13

Family

ID=75355209

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011507600.9A Withdrawn CN112652589A (zh) 2020-12-18 2020-12-18 一种数据库芯片循环水冷散热装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112652589A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114758572A (zh) * 2022-04-12 2022-07-15 山东和信电力科技有限公司 一种发电厂热工试验培训系统

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114758572A (zh) * 2022-04-12 2022-07-15 山东和信电力科技有限公司 一种发电厂热工试验培训系统

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN112652589A (zh) 一种数据库芯片循环水冷散热装置
WO2022179092A1 (zh) 一种用于芯片焊接的快速冷却的真空共晶炉
CN114029860A (zh) 一种研磨机磨盘油冷系统
CN203453133U (zh) 一种高温泵轴承冷却装置
CN112393447B (zh) 一种太阳能光热电站熔盐储存装置、储存系统及光热电站
LU504478B1 (en) Cooling circulation structure for a numerical control machine tool and numerical control machine tool
CN212250611U (zh) 一种水泵自密封降温装置
CN113685445B (zh) 一种新型的空冷轴承箱
CN212205753U (zh) 对半式上下组装换热器
CN115451480A (zh) 一种冰槽式相变换热器
CN210334483U (zh) 一种冷却钻头结构
CN210922311U (zh) 一种油式风冷降温机
CN220706568U (zh) 一种防漏油机构
CN220204862U (zh) 一种耐高温电动阀门
CN112025403A (zh) 一种可拆装的机床主轴散热设备
CN214196720U (zh) 一种电扇基台和接头连接组件
CN218924651U (zh) 轴封自动冲洗的聚合反应釜
CN218286406U (zh) 一种模具冷却系统
CN113276003B (zh) 一种金属家具用原料抛光设备
CN211574338U (zh) 一种变压器多油路用逆止阀
CN213333699U (zh) 分体承压太阳能工作站
CN215334790U (zh) 一种具有除尘结构的气动调节阀
CN211343504U (zh) 一种自吸式离心泵
CN111155970B (zh) 采油井偏心施压收油装置
CN216554615U (zh) 一种高温熔盐泵用便捷冷却装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
WW01 Invention patent application withdrawn after publication
WW01 Invention patent application withdrawn after publication

Application publication date: 20210413