CN112652560A - 一种晶圆清洗系统 - Google Patents

一种晶圆清洗系统 Download PDF

Info

Publication number
CN112652560A
CN112652560A CN202011630246.9A CN202011630246A CN112652560A CN 112652560 A CN112652560 A CN 112652560A CN 202011630246 A CN202011630246 A CN 202011630246A CN 112652560 A CN112652560 A CN 112652560A
Authority
CN
China
Prior art keywords
cleaning
liquid supply
wafer
module
modules
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202011630246.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112652560B (zh
Inventor
邓信甫
刘大威
陈丁堃
吴海华
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Zhiwei Semiconductor Shanghai Co Ltd
PNC Process Systems Co Ltd
Original Assignee
Zhiwei Semiconductor Shanghai Co Ltd
PNC Process Systems Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Zhiwei Semiconductor Shanghai Co Ltd, PNC Process Systems Co Ltd filed Critical Zhiwei Semiconductor Shanghai Co Ltd
Priority to CN202011630246.9A priority Critical patent/CN112652560B/zh
Publication of CN112652560A publication Critical patent/CN112652560A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112652560B publication Critical patent/CN112652560B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/02—Cleaning by the force of jets or sprays
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
    • B08B3/08—Cleaning involving contact with liquid the liquid having chemical or dissolving effect
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
    • B08B3/10—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
    • B08B3/10—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration
    • B08B3/12—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration by sonic or ultrasonic vibrations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)

Abstract

本发明提供一种晶圆清洗系统，包括对多个晶圆清洗的多个清洗模组，存储清洗剂的供液装置，供液装置用于存储清洗晶圆用的清洗剂；连通供液装置的供液总管，若干供液支管，与清洗模组一一对应，每一根供液支管连通供液总管，向对应的清洗模组输送清洗剂；若干显示驱动器集成模块，与清洗模组一一对应，设置于对应的清洗模组和供液支管之间，用于控制对应的清洗模组清洗晶圆的过程。集成度高，集中控制提高生产效率，减少管路使用，降低生产成。

Description

一种晶圆清洗系统
技术领域
本发明涉及晶圆制造技术领域，尤其涉及一种晶圆清洗系统。
背景技术
晶圆是指制作硅半导体电路所用的晶片，晶圆清洗，将晶圆在不断被加工成形及抛光处理的过程中，由于与各种有机物、粒子及金属接触而产生的污染物清除的工艺。是晶圆制造过程中的一个重要工艺步骤。
在半导体清洗工艺，尤其是高阶晶圆产品如逻辑集成电路，存储，功率器件等相关的晶圆产品，在制造过程中，通过繁复的各种光刻，湿法，沉积，氧化等相关的工艺进行处理，在每一个过程之前或之后执行清洗衬底的过程来去除每个过程中产生的异物和颗粒，确保后续的工艺良率的正确性与再现性。
为了提高生产效率，多个晶圆同时进行清洗，然而现有技术中，每一个晶圆采用一个清洗系统进行清洗，对多个晶圆清洗需要分开用到多个清洗系统，成本较高，每一个清洗系统的每个环节需要分开调整，集中控制度不高，特别是针对不同尺寸的晶圆，生产效率仍然有待提高。
发明内容
本发明提供一种晶圆清洗系统，旨在解决现有技术中对各个晶圆进行清洗时生产效率不高、控制比较分散和成本高等技术问题。
一种晶圆清洗系统，适用于多个晶圆清洗，包括：
若干清洗模组，每一个清洗模组承载一晶圆，用于对承载的晶圆进行清洗；
供液装置，供液装置用于存储清洗晶圆用的清洗剂；
供液总管，连通供液装置的输出口；
若干供液支管，与清洗模组一一对应，每一根供液支管连通供液总管，用于向对应的清洗模组输送清洗剂；
若干显示驱动器集成模块，与清洗模组一一对应，设置于对应的清洗模组和供液支管之间，用于控制对应的清洗模组清洗晶圆的过程，其中，控制对应的清洗模组清洗晶圆的过程包括控制供液支管对清洗剂的输送；
排废支管，与清洗模组一一对应，每一根排废支管连通对应的清洗模组的废液输出口，用于排除清洗模组清洗晶圆时产生的废液。
进一步的，清洗模组分为多组，每一组清洗模组的排废支管汇聚成一根排废主管，通过排废主管将所属废液排出。
进一步的，具有多个供液装置，每一个供液装置存储有清洗晶圆用的不同的清洗剂；
包括若干供液总管，供液总管与供液装置一一对应连通；
包括若干组供液支管，每一个清洗模组对应一组供液支管，
其中，每一组中的供液支管又与供液总管一一对应，从而向清洗模组输送不同的清洗剂以清洗晶圆；
显示驱动器集成模块用于控制与对应的清洗模组相对应的一组供液支管，控制该组的供液支管对清洗剂的输送。
进一步的，晶圆清洗系统包括多个塔架，每一个塔架分为上下两层，塔架的上层和下层分别设置一清洗模组。
进一步的，每三个塔架为一排，每排的塔架的每一层清洗模组构成一组。
进一步的，塔架的每一层又分为上下两个子层，同一层中的上子层用于设置清洗模组，对应的下子层用于设置用于清洗模组的阀门箱。
进一步的，显示驱动器集成模块包括第一调节单元，用于在对晶圆的清洗需要同时用到多种液体类型的清洗剂时，对各液体类型的清洗剂的浓度比例进行控制。
进一步的，显示驱动器集成模块还包括第二调节单元，用于对晶圆的清洗时使用的清洗剂的压力进行控制。
进一步的，显示驱动器集成模块还包括第三调节单元，用于在对晶圆的清洗时使用的清洗剂的温度进行控制。
进一步的，还包括超声波振荡模块，设置于清洗模组的一喷射模块中，显示驱动器集成模块还包括第四调节单元，用于在对晶圆的清洗过程中使用超声波时对超声波的频率和强度进行控制。
本发明的有益技术效果是：若干清洗模组进行整合，每一个清洗模组承载一晶圆，用于对承载的晶圆进行清洗；集成度高，集中控制提高生产效率，减少管路使用，降低生产成。
附图说明
图1为本发明一种晶圆清洗系统的整体示意图；
图2为本发明一种晶圆清洗系统的清洗模组侧视图；
图3为本发明一种晶圆清洗系统的显示驱动器集成模块的模块示意图；
图4为本发明一种晶圆清洗系统的清洗组件由塔架集成示意图；
图5为本发明一种晶圆清洗系统的晶圆出入货段示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，但不作为本发明的限定。
参见图1-5，本发明提供一种晶圆清洗系统，适用于多个晶圆清洗，包括：
若干清洗模组(1)，每一个清洗模组(1)承载一晶圆，用于对承载的晶圆进行清洗；
供液装置(2)，供液装置(2)用于存储清洗晶圆用的清洗剂；
供液总管(3)，连通供液装置(2)的输出口；
若干供液支管(4)，与清洗模组(1)一一对应，每一根供液支管(4)连通供液总管(3)，用于向对应的清洗模组(1)输送清洗剂；
若干显示驱动器集成模块(5)，与清洗模组(1)一一对应，设置于对应的清洗模组(1)和供液支管(4)之间，用于控制对应的清洗模组(1)清洗晶圆的过程，其中，控制对应的清洗模组(1)清洗晶圆的过程包括控制供液支管(4)对清洗剂的输送；
排废支管(6)，与清洗模组(1)一一对应，每一根排废支管(6)连通对应的清洗模组(1)的废液输出口，用于排除清洗模组(1)清洗晶圆时产生的废液。
具体的，若干清洗模组共用经由一供液总管共用供液装置(2)中的清洗剂。若干清洗模组集成在一起，显示驱动器集成模块(5)即DDI集成装置控制清洗过程，显示驱动器集成模块(5)与一上位机通信，又受上位机指令的控制，集成度高，集中控制提高生产效率，减少管路使用，降低生产成本。
进一步的，清洗模组(1)分为多组，每一组清洗模组(1)的排废支管(6)汇聚成一根排废主管(7)，通过排废主管(7)将所属废液排出。
具体的，一清洗模组(1)根据设置多根排废支管(6)，分别用于排除不同清洗剂单个或者组合进行清洗晶圆后产生的不同类型的废液，对于有些不同类型的废液，可以共用一根排废支管排出，对于某一类型的废液，可以单独使用一根排废支管排出，便于回收处理和再次利用。将用于排出相同废液的每一组清洗模组(1)中的排废支管(6)汇聚成一根排废主管(7)，通过排废主管(7)将所属废液排出。
进一步的，具有多个供液装置(2)，每一个供液装置(2)存储有清洗晶圆用的不同的清洗剂；
包括若干供液总管(3)，供液总管(3)与供液装置(2)一一对应连通；
包括若干组供液支管(4)，每一个清洗模组(1)对应一组供液支管(4)，
其中，每一组中的供液支管(4)又与供液总管(3)一一对应，从而向清洗模组(1)输送不同的清洗剂以清洗晶圆；
显示驱动器集成模块(5)用于控制与对应的清洗模组(1)相对应的一组供液支管(4)，控制该组的供液支管(4)对清洗剂的输送。
具体的，清洗组件(1)包括各种喷射装置，喷射各种单个或者组合的清洗剂，如SPM(双氧水和硫酸)清洗，超纯水喷射/氮气输入，SC1(氨水和双氧水)清洗，特种液输入，氢氟酸输入，超纯水输入，显示驱动器集成模块(5)控制这些清洗剂向清洗模组(1)的输入。供液装置(2)例如是硫酸供液装置、双氧水供液装置、氨水供液装置、氢氟酸供液装置以及其他特种酸供液装置。
进一步的，晶圆清洗系统包括多个塔架(8)，每一个塔架(8)分为上下两层，塔架(8)的上层和下层分别设置一清洗模组(1)。
进一步的，每三个塔架为一排，每排的塔架(8)的每一层清洗模组(1)构成一组。
具体的，例如有两排塔架(8)，将两排塔架(8)集成在一起，总共留个塔架(8)，12个清洗组件(1)，可以实现对12个晶圆清洗的集中控制。占地面积小，节省空间，控制集中，还可以共用同一个晶圆装在模组，便于统一管理。
进一步的，塔架(8)的每一层又分为上下两个子层，同一层中的上子层用于设置清洗模组(1)，对应的下子层用于设置用于清洗模组(1)的阀门箱。进一步节省空间，便于集中管理。
进一步的，显示驱动器集成模块(5)包括第一调节单元(51)，用于在对晶圆的清洗需要同时用到多种液体类型的清洗剂时，对各液体类型的清洗剂的浓度比例进行控制。
进一步的，显示驱动器集成模块(5)还包括第二调节单元(52)，用于对晶圆的清洗时使用的清洗剂的压力进行控制。
进一步的，显示驱动器集成模块(5)还包括第三调节单元(53)，用于在对晶圆的清洗时使用的清洗剂的温度进行控制。
进一步的，清洗模组(1)还包括超声波振荡模块，，设置于清洗模组(1)的一喷射模块中，显示驱动器集成模块(5)还包括第四调节单元(54)，用于在对晶圆的清洗过程中使用超声波时对超声波的频率和强度进行控制。
以上仅为本发明较佳的实施例，并非因此限制本发明的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本发明说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种晶圆清洗系统，其特征在于，适用于多个晶圆清洗，包括：
若干清洗模组，每一个所述清洗模组承载一晶圆，用于对承载的所述晶圆进行清洗；
供液装置，所述供液装置用于存储清洗晶圆用的清洗剂；
供液总管，连通所述供液装置的输出口；
若干供液支管，与所述清洗模组一一对应，每一根所述供液支管连通所述供液总管，用于向对应的所述清洗模组输送所述清洗剂；
若干显示驱动器集成模块，与所述清洗模组一一对应，设置于对应的所述清洗模组和所述供液支管之间，用于控制对应的所述清洗模组清洗晶圆的过程，其中，控制对应的所述清洗模组清洗晶圆的过程包括控制所述供液支管对所述清洗剂的输送；
排废支管，与所述清洗模组一一对应，每一根排废支管连通对应的所述清洗模组的废液输出口，用于排除清洗模组清洗晶圆时产生的废液。
2.如权利要求1所述的一种晶圆清洗系统，其特征在于，所述清洗模组分为多组，每一组清洗模组的所述排废支管汇聚成一根排废主管，通过所述排废主管将所属废液排出。
3.如权利要求1所述的一种晶圆清洗系统，其特征在于，具有多个供液装置，每一个所述供液装置存储有清洗晶圆用的不同的清洗剂；
包括若干供液总管，所述供液总管与所述供液装置一一对应连通；
包括若干组所述供液支管，每一个清洗模组对应一组所述供液支管，
其中，每一组中的所述供液支管又与所述供液总管一一对应，从而向所述清洗模组输送不同的清洗剂以清洗所述晶圆；
显示驱动器集成模块用于控制与对应的所述清洗模组相对应的一组所述供液支管，控制该组的所述供液支管对所述清洗剂的输送。
4.如权利要求2所述的一种晶圆清洗系统，其特征在于，所述晶圆清洗系统包括多个塔架，每一个塔架分为上下两层，所述塔架的上层和下层分别设置一清洗模组。
5.如权利要求2所述的一种晶圆清洗系统，其特征在于，每三个塔架为一排，每排的所述塔架的每一层所述清洗模组构成一组。
6.如权利要求4所述的一张晶圆清洗系统，其特征在于，所述塔架的每一层又分为上下两个子层，同一层中的上子层用于设置所述清洗模组，对应的下子层用于设置用于所述清洗模组的阀门箱。
7.如权利要求3所述的一种晶圆清洗系统，其特征在于，所述显示驱动器集成模块包括第一调节单元，用于在对所述晶圆的清洗需要同时用到多种液体类型的所述清洗剂时，对各液体类型的所述清洗剂的浓度比例进行控制。
8.如权利要求3所述的一种晶圆清洗系统，其特征在于，所述显示驱动器集成模块还包括第二调节单元，用于对所述晶圆的清洗时使用的所述清洗剂的压力进行控制。
9.如权利要求3所述的一种晶圆清洗系统，其特征在于，所述显示驱动器集成模块还包括第三调节单元，用于在对所述晶圆的清洗时使用的所述清洗剂的温度进行控制。
10.如权利要求3所述的一种晶圆清洗系统，其特征在于，还包括超声波振荡模块，设置于所述清洗模组的一喷射模块中，所述显示驱动器集成模块还包括第四调节单元，用于在对晶圆的清洗过程中使用超声波时对所述超声波的频率和强度进行控制。
CN202011630246.9A 2020-12-30 2020-12-30 一种晶圆清洗系统 Active CN112652560B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011630246.9A CN112652560B (zh) 2020-12-30 2020-12-30 一种晶圆清洗系统

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011630246.9A CN112652560B (zh) 2020-12-30 2020-12-30 一种晶圆清洗系统

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112652560A true CN112652560A (zh) 2021-04-13
CN112652560B CN112652560B (zh) 2023-03-14

Family

ID=75366804

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011630246.9A Active CN112652560B (zh) 2020-12-30 2020-12-30 一种晶圆清洗系统

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112652560B (zh)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002057138A (ja) * 2000-08-07 2002-02-22 Sumitomo Precision Prod Co Ltd 回転式基板処理装置
JP2004079842A (ja) * 2002-08-20 2004-03-11 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置および基板処理方法
CN105202369A (zh) * 2015-08-20 2015-12-30 武汉新芯集成电路制造有限公司 一种晶圆清洗设备废水的排放系统及其应用
CN110364431A (zh) * 2018-03-26 2019-10-22 株式会社斯库林集团 基板处理方法及基板处理装置
CN111001606A (zh) * 2019-12-27 2020-04-14 上海至纯洁净系统科技股份有限公司 一种半导体清洗设备

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002057138A (ja) * 2000-08-07 2002-02-22 Sumitomo Precision Prod Co Ltd 回転式基板処理装置
JP2004079842A (ja) * 2002-08-20 2004-03-11 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置および基板処理方法
CN105202369A (zh) * 2015-08-20 2015-12-30 武汉新芯集成电路制造有限公司 一种晶圆清洗设备废水的排放系统及其应用
CN110364431A (zh) * 2018-03-26 2019-10-22 株式会社斯库林集团 基板处理方法及基板处理装置
CN111001606A (zh) * 2019-12-27 2020-04-14 上海至纯洁净系统科技股份有限公司 一种半导体清洗设备

Also Published As

Publication number Publication date
CN112652560B (zh) 2023-03-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100929817B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 장치의 제조 방법
CN100481338C (zh) 接近式弯月面集流管
TWI483331B (zh) 處理裝置及處理裝置之運轉方法
CN101479831B (zh) 利用弯液面的蚀刻后晶片表面清洁
US8978670B2 (en) Substrate processing apparatus
KR102581139B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 장치에 있어서의 배기관의 막힘 검출 방법
CN203030566U (zh) 一种再利用硅片清洗机
CN112845294B (zh) 一种喷射模组和清洗剂回收系统
CN102441843A (zh) 一种cmp机台内置清洗结构及方法
US10497557B2 (en) Integrated platform for improved wafer manufacturing quality
CN1690866B (zh) 用于处理面板的装置和方法
CN112652560B (zh) 一种晶圆清洗系统
JPH06310424A (ja) 半導体の製造方法及びそのシステム
CN114388350B (zh) 一种晶圆清洗方法及装置
US6328768B1 (en) Semiconductor device manufacturing line
CN205146761U (zh) 一种硅片清洗系统
KR20200083790A (ko) 기판 처리 장치 및 방법
CN112735983A (zh) 一种单晶圆载体清洗高度集成装置
CN219534493U (zh) 一种晶圆清洗设备
CN108091722A (zh) 一种自动上下料及自动翻片系统及其工作方法
US8282744B2 (en) Substrate processing apparatus, substrate processing method, substrate processing program, and computer readable recording medium having substrate processing program therein
CN220901349U (zh) 多级节水清洗系统
JPWO2008062515A1 (ja) 半導体製造システム
CN1393912A (zh) 半导体晶片的清洗方法
CN217763065U (zh) 液体循环装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant