CN112648990A - 一种石英音叉敏感结构在片测试装置与方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种石英音叉敏感结构在片测试装置与方法，所述装置利用凸起的测试位为石英音叉芯片通电后的振动提供空间，同时通过真空吸附和弹簧压杆实现了对石英音叉芯片的双重固定，使石英音叉芯片放置在测试位上时更加稳定，且在探针对石英音叉芯片施压和卸压过程中，石英音叉芯片固定不移动，从而避免了探针头部与石英音叉芯片的测试部位接触划伤；通过真空吸附模块和探针模块的配合，完全模拟了石英音叉陀螺加工过程中的贴片、键线和测试等工艺，能够精确反馈石英音叉芯片的加工质量，便于后续石英音叉芯片参数影响的进一步研究。本发明的装置能够自动在片测试并判断石英音叉芯片电学性能质量好坏，实现了石英音叉芯片自动化在片测试的突破。

Description

一种石英音叉敏感结构在片测试装置与方法

技术领域

本发明涉及石英音叉敏感结构测试技术领域，尤其涉及一种石英音叉敏感结构在片测试装置与方法。

背景技术

石英音叉陀螺中的敏感结构部分为石英音叉芯片，石英音叉芯片三维微结构复杂，电极分布加工要求较高，目前的检测方法是：石英音叉微结构基片加工完毕——>通过显微镜检测+目测初步判断结构电极是否完好——>将初步筛选后的合格品从基片上断裂开来(称为裂片)——>将裂片下来的石英音叉芯片进行贴片与键线——>通电检测石英音叉芯片是否具备基本功能。

其中，贴片是将石英音叉芯片由胶粘接至TO(Transistor-Out-Line，引键封装)凸台上，如图1a所示，键线是通过键金丝线的方式将四根信号线接入TO凸台的四根引脚上，如图1b所示，通电检测是将TO凸台引脚接入驱动测试电路，从而由测试电路给予石英音叉芯片振动驱动电压，并由引脚反馈检测信号。

但这种评价检测方式明显滞后，无法及时反馈石英音叉微结构的加工质量，若最后通电检测后判断出该石英音叉芯片性能较差，将极大地浪费对不合格品的贴片键线工艺中的人力物力，检测效率较低。

发明内容

本发明提供了一种石英音叉敏感结构在片测试装置与方法，能够解决现有方法的检测效率低的技术问题。

根据本发明的一方面，提供了一种石英音叉敏感结构在片测试装置，所述装置包括测试平台、取放平台、转移模块、第一图像识别对准模块、第二图像识别对准模块、吸附平台、探针模块、控制模块和真空吸附模块；

所述取放平台和所述吸附平台均设置于所述测试平台上，所述取放平台上设有用于放置石英音叉基片的承载位，所述吸附平台上设有多个用于放置石英音叉芯片的凸起的测试位，且每个所述测试位的下方设有用于与所述真空吸附模块相连通的通道；所述第一图像识别对准模块设置于所述取放平台的上方，所述探针模块设置于所述吸附平台的上方，所述第二图像识别对准模块设置于所述探针模块的正上方；所述探针模块包括板卡、四根探针、弹簧压杆和固定组件，所述板卡中间设有通孔，四根所述探针沿所述通孔的周向设置，每根所述探针的一端与所述板卡相连，另一端伸入所述通孔内，所述弹簧压杆通过所述固定组件与所述板卡相连，所述弹簧压杆的轴线与所述通孔的轴线重合且所述弹簧压杆的下端低于四根所述探针的下端；

所述控制模块用于控制所述取放平台进行平移或旋转运动，使待测试的石英音叉基片移动至所述第一图像识别对准模块的正下方；

所述第一图像识别对准模块用于遍历识别待测试的石英音叉基片上的所有石英音叉芯片是否有空缺，并将遍历识别结果发送至所述控制模块；

所述第一图像识别对准模块还用于识别待测试的石英音叉基片上的某一个石英音叉芯片的对准标记，并发送至所述控制模块，所述控制模块还用于基于对准标记控制所述取放平台进行平移或旋转运动，使待测试的石英音叉基片上的所有石英音叉芯片放置方向与所述测试平台的放置方向一致；

所述转移模块用于将所述取放平台上的待测试的石英音叉基片转移至所述吸附平台上，每个石英音叉芯片均放置在对应的所述测试位上；

所述控制模块还用于根据遍历识别结果控制所述真空吸附模块对所述吸附平台上放置有石英音叉芯片的所述测试位进行真空吸附；

所述控制模块还用于控制所述吸附平台进行平移或旋转运动，使待测试的石英音叉基片上的待测试石英音叉芯片位于所述探针模块的通孔的正下方；

所述控制模块还用于控制所述吸附平台进行上升运动，使所述弹簧压杆与待测试石英音叉芯片的中间位置接触，继续控制所述吸附平台进行上升运动，使四根所述探针分别与待测试石英音叉芯片的四个待测试部位接触；

所述控制模块还用于向所述板卡发送测试信号对待测试石英音叉芯片进行测试，采集待测试石英音叉芯片反馈的电学信号，并基于反馈的电学信号判断待测试石英音叉芯片是否合格；

所述控制模块还用于控制所述吸附平台进行下降运动，使待测试石英音叉芯片依次远离四根所述探针和所述弹簧压杆，并继续控制所述吸附平台进行平移或旋转运动，使待测试的石英音叉基片上的下一个待测试石英音叉芯片位于所述探针模块的通孔的正下方，并对下一个待测试石英音叉芯片进行测试，直至完成待测试的石英音叉基片上的所有石英音叉芯片的测试。

优选的，所述转移模块还用于在完成待测试的石英音叉基片上的所有石英音叉芯片的测试之后，将吸附平台上的待测试的石英音叉基片转移至取放平台上。

优选的，所述测试位的排列位置与所述石英音叉基片中的石英音叉芯片的排列位置一一对应。

优选的，所述承载位的数量为多个，且呈阵列排布。

优选的，所述装置还包括防震基座，所述防震基座设置于所述测试平台的下部。

优选的，所述转移模块为龙门式转移机构或摆臂式转移机构。

优选的，所述真空吸附模块为真空泵。

根据本发明的又一方面，提供了一种石英音叉敏感结构在片测试方法，利用上述的装置进行在片测试，所述方法包括：

S1、控制模块控制取放平台进行平移或旋转运动，使待测试的石英音叉基片移动至第一图像识别对准模块的正下方；

S2、第一图像识别对准模块遍历识别待测试的石英音叉基片上的所有石英音叉芯片是否有空缺，并将遍历识别结果发送至控制模块；

S3、第一图像识别对准模块识别待测试的石英音叉基片上的某一个石英音叉芯片的对准标记，并发送至控制模块，控制模块基于对准标记控制取放平台进行平移或旋转运动，使待测试的石英音叉基片上的所有石英音叉芯片放置方向与测试平台的放置方向一致；

S4、转移模块将取放平台上的待测试的石英音叉基片转移至吸附平台上，每个石英音叉芯片均放置在对应的测试位上；

S5、控制模块根据遍历识别结果控制真空吸附模块对吸附平台上放置有石英音叉芯片的测试位进行真空吸附；

S6、控制模块控制吸附平台进行平移或旋转运动，使待测试的石英音叉基片上的待测试石英音叉芯片位于探针模块的通孔的正下方；

S7、控制模块控制吸附平台进行上升运动，使弹簧压杆与待测试石英音叉芯片的中间位置接触，继续控制吸附平台进行上升运动，使四根探针分别与待测试石英音叉芯片的四个待测试部位接触；

S8、控制模块向板卡发送测试信号对待测试石英音叉芯片进行测试，采集待测试石英音叉芯片反馈的电学信号，并基于反馈的电学信号判断待测试石英音叉芯片是否合格；

S9、控制模块控制吸附平台进行下降运动，使待测试石英音叉芯片依次远离四根探针和弹簧压杆，并继续控制吸附平台进行平移或旋转运动，使待测试的石英音叉基片上的下一个待测试石英音叉芯片位于探针模块的通孔的正下方，并重复S7-S8，直至完成待测试的石英音叉基片上的所有石英音叉芯片的测试。

优选的，在完成待测试的石英音叉基片上的所有石英音叉芯片的测试之后，所述方法还包括：

S10、转移模块将吸附平台上的待测试的石英音叉基片转移至取放平台上；

S11、重复S1-S10，直至完成取放平台上的所有石英音叉基片的测试。

应用本发明的技术方案，利用凸起的测试位为石英音叉芯片通电后的振动提供空间，同时通过真空吸附和弹簧压杆实现了对石英音叉芯片的双重固定，使石英音叉芯片放置在测试位上时更加稳定，且在探针对石英音叉芯片施压和卸压过程中，石英音叉芯片固定不移动，从而避免了探针头部与石英音叉芯片的测试部位接触划伤；通过真空吸附模块和探针模块的配合，完全模拟了石英音叉陀螺加工过程中的贴片、键线和测试等工艺，能够精确反馈石英音叉芯片的加工质量，便于后续石英音叉芯片参数影响的进一步研究。本发明的装置能够自动在片测试并判断石英音叉芯片电学性能质量好坏，实现了石英音叉芯片自动化在片测试从无到有的突破，避免了裂片工艺，也避免了后续工艺人力与物力的浪费，有利于提升后续工艺的成品率；此外，该装置还能够与前后道工艺相兼容，为实现从石英音叉加工自动化、到测试筛选\贴片\键线\电学测试、再到气密性封装\整体装配\整表级测试的系列自动化生产线提供了可能。

附图说明

所包括的附图用来提供对本发明实施例的进一步的理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本发明的实施例，并与文字描述一起来阐释本发明的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1a示出了现有技术的贴片工艺的结构示意图；

图1b示出了现有技术的键线工艺的结构示意图；

图2示出了根据本发明的一种实施例提供的石英音叉敏感结构在片测试装置的结构示意图；

图3示出了图2中测试装置中吸附平台和探针模块的剖面示意图；

图4示出了图2中测试装置中的探针模块的结构示意图；

图5示出了图2中测试装置中的探针模块的局部放大图；

图6示出了根据本发明的一种实施例提供的石英音叉敏感结构在片测试方法的流程图。

其中，上述附图包括以下附图标记：

1、测试平台；2、取放平台；3、转移模块；4、第一图像识别对准模块；5、第二图像识别对准模块；6、吸附平台；7、探针模块；71、板卡；72、探针；73、弹簧压杆；74、固定组件；8、控制模块；9、真空吸附模块；10、防震基座；11、石英音叉芯片；12、TO凸台。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。

除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

如图2-5所示，本发明提供了一种石英音叉敏感结构在片测试装置，所述装置包括测试平台1、取放平台2、转移模块3、第一图像识别对准模块4、第二图像识别对准模块5、吸附平台6、探针模块7、控制模块8和真空吸附模块9；

所述取放平台2和所述吸附平台6均设置于所述测试平台1上，所述取放平台2上设有用于放置石英音叉基片的承载位，所述吸附平台6上设有多个用于放置石英音叉芯片11的凸起的测试位，且每个所述测试位的下方设有用于与所述真空吸附模块9相连通的通道；所述第一图像识别对准模块4设置于所述取放平台2的上方，所述探针模块7设置于所述吸附平台6的上方，所述第二图像识别对准模块5设置于所述探针模块7的正上方；所述探针模块7包括板卡71、四根探针72、弹簧压杆73和固定组件74，所述板卡71中间设有通孔，四根所述探针72沿所述通孔的周向设置，每根所述探针72的一端与所述板卡71相连，另一端伸入所述通孔内，所述弹簧压杆73通过所述固定组件74与所述板卡71相连，所述弹簧压杆73的轴线与所述通孔的轴线重合且所述弹簧压杆73的下端低于四根所述探针72的下端；

所述控制模块8用于控制所述取放平台2进行平移或旋转运动，使待测试的石英音叉基片移动至所述第一图像识别对准模块4的正下方；

所述第一图像识别对准模块4用于遍历识别待测试的石英音叉基片上的所有石英音叉芯片11是否有空缺，并将遍历识别结果发送至所述控制模块8；

所述第一图像识别对准模块4还用于识别待测试的石英音叉基片上的某一个石英音叉芯片11的对准标记，并发送至所述控制模块8，所述控制模块8还用于基于对准标记控制所述取放平台2进行平移或旋转运动，使待测试的石英音叉基片上的所有石英音叉芯片11放置方向与所述测试平台1的放置方向一致；

所述转移模块3用于将所述取放平台2上的待测试的石英音叉基片转移至所述吸附平台6上，每个石英音叉芯片11均放置在对应的所述测试位上；

所述控制模块8还用于根据遍历识别结果控制所述真空吸附模块9对所述吸附平台6上放置有石英音叉芯片11的所述测试位进行真空吸附；

所述控制模块8还用于控制所述吸附平台6进行平移或旋转运动，使待测试的石英音叉基片上的待测试石英音叉芯片11位于所述探针模块7的通孔的正下方；

所述控制模块8还用于控制所述吸附平台6进行上升运动，使所述弹簧压杆73与待测试石英音叉芯片11的中间位置接触，继续控制所述吸附平台6进行上升运动，使四根所述探针72分别与待测试石英音叉芯片11的四个待测试部位接触；

所述控制模块8还用于向所述板卡71发送测试信号对待测试石英音叉芯片11进行测试，采集待测试石英音叉芯片11反馈的电学信号，并基于反馈的电学信号判断待测试石英音叉芯片11是否合格；

所述控制模块8还用于控制所述吸附平台6进行下降运动，使待测试石英音叉芯片11依次远离四根所述探针72和所述弹簧压杆73，并继续控制所述吸附平台6进行平移或旋转运动，使待测试的石英音叉基片上的下一个待测试石英音叉芯片11位于所述探针模块7的通孔的正下方，并对下一个待测试石英音叉芯片11进行测试，直至完成待测试的石英音叉基片上的所有石英音叉芯片11的测试。

本发明利用凸起的测试位为石英音叉芯片11通电后的振动提供空间，同时通过真空吸附和弹簧压杆73实现了对石英音叉芯片11的双重固定，使石英音叉芯片11放置在测试位上时更加稳定，且在探针72对石英音叉芯片11施压和卸压过程中，石英音叉芯片11固定不移动，从而避免了探针72头部与石英音叉芯片11的测试部位接触划伤；通过真空吸附模块9和探针模块7的配合，完全模拟了石英音叉陀螺加工过程中的贴片、键线和测试等工艺，能够精确反馈石英音叉芯片11的加工质量，便于后续石英音叉芯片11参数影响的进一步研究。本发明的装置能够自动在片测试并判断石英音叉芯片11电学性能质量好坏，实现了石英音叉芯片11自动化在片测试从无到有的突破，避免了裂片工艺，也避免了后续工艺人力与物力的浪费，有利于提升后续工艺的成品率；此外，该装置还能够与前后道工艺相兼容，为实现从石英音叉加工自动化、到测试筛选\贴片\键线\电学测试、再到气密性封装\整体装配\整表级测试的系列自动化生产线提供了可能。

在本发明中，取放平台2可以进行平移运动和旋转运动，以实现取放平台2的精密移动，吸附平台6可以进行平移运动、旋转运动和升降运动，以实现吸附平台6的精密移动。第一图像识别对准模块4和第二图像识别对准模块5内均包括CCD(Charge-coupledDevice，电荷耦合元件)摄像头，并利用CCD摄像头对石英音叉芯片11进行识别。

其中，四根探针72在测试过程中固定不动，通过吸附平台6的上升运动，实现探针72的压针动作，通过吸附平台6的下降运动，实现探针72的抬针动作。

根据本发明的一种实施例，所述转移模块3还用于在完成待测试的石英音叉基片上的所有石英音叉芯片11的测试之后，将吸附平台6上的待测试的石英音叉基片转移至取放平台2上。其中，所述转移模块3为龙门式转移机构或摆臂式转移机构。

根据本发明的一种实施例，所述测试位的排列位置与所述石英音叉基片中的石英音叉芯片11的排列位置一一对应。

根据本发明的一种实施例，所述承载位的数量为多个，且呈阵列排布，以方便转移模块3的吸取和放置。例如，承载位可以设计为2×2阵列，也可以设计为3×3阵列。承载位可以采用工装盒，将石英音叉基片分别放在各个工装盒内，再将工装盒固定在取放平台2上。

根据本发明的一种实施例，所述装置还包括防震基座10，所述防震基座10设置于所述测试平台1的下部，为测试平台1提供减震功能。

根据本发明的一种实施例，所述真空吸附模块9为真空泵。

图6示出了根据本发明的一种实施例提供的石英音叉敏感结构在片测试方法的流程图。如图6所示，本发明提供了一种石英音叉敏感结构在片测试方法，利用上述的装置进行在片测试，所述方法包括：

S1、控制模块控制取放平台进行平移或旋转运动，使待测试的石英音叉基片移动至第一图像识别对准模块的正下方；

S2、第一图像识别对准模块遍历识别待测试的石英音叉基片上的所有石英音叉芯片是否有空缺，并将遍历识别结果发送至控制模块；

S3、第一图像识别对准模块识别待测试的石英音叉基片上的某一个石英音叉芯片的对准标记，并发送至控制模块，控制模块基于对准标记控制取放平台进行平移或旋转运动，使待测试的石英音叉基片上的所有石英音叉芯片放置方向与测试平台的放置方向一致；

S4、转移模块将取放平台上的待测试的石英音叉基片转移至吸附平台上，每个石英音叉芯片均放置在对应的测试位上；

S5、控制模块根据遍历识别结果控制真空吸附模块对吸附平台上放置有石英音叉芯片的测试位进行真空吸附；

S6、控制模块控制吸附平台进行平移或旋转运动，使待测试的石英音叉基片上的待测试石英音叉芯片位于探针模块的通孔的正下方；

S7、控制模块控制吸附平台进行上升运动，使弹簧压杆与待测试石英音叉芯片的中间位置接触，继续控制吸附平台进行上升运动，使四根探针分别与待测试石英音叉芯片的四个待测试部位接触；

S8、控制模块向板卡发送测试信号对待测试石英音叉芯片进行测试，采集待测试石英音叉芯片反馈的电学信号，并基于反馈的电学信号判断待测试石英音叉芯片是否合格；

S9、控制模块控制吸附平台进行下降运动，使待测试石英音叉芯片依次远离四根探针和弹簧压杆，并继续控制吸附平台进行平移或旋转运动，使待测试的石英音叉基片上的下一个待测试石英音叉芯片位于探针模块的通孔的正下方，并重复S7-S8，直至完成待测试的石英音叉基片上的所有石英音叉芯片的测试。

本发明利用凸起的测试位为石英音叉芯片通电后的振动提供空间，同时通过真空吸附和弹簧压杆实现了对石英音叉芯片的双重固定，使石英音叉芯片放置在测试位上时更加稳定，且在探针对石英音叉芯片施压和卸压过程中，石英音叉芯片固定不移动，从而避免了探针头部与石英音叉芯片的测试部位接触划伤；通过真空吸附模块和探针模块的配合，完全模拟了石英音叉陀螺加工过程中的贴片、键线和测试等工艺，能够精确反馈石英音叉芯片的加工质量，便于后续石英音叉芯片参数影响的进一步研究。本发明的方法能够自动在片测试并判断石英音叉芯片电学性能质量好坏，实现了石英音叉芯片自动化在片测试从无到有的突破，避免了裂片工艺，也避免了后续工艺人力与物力的浪费，有利于提升后续工艺的成品率；此外，该方法还能够与前后道工艺相兼容，为实现从石英音叉加工自动化、到测试筛选\贴片\键线\电学测试、再到气密性封装\整体装配\整表级测试的系列自动化生产线提供了可能。

根据本发明的一种实施例，在完成待测试的石英音叉基片上的所有石英音叉芯片的测试之后，所述方法还包括：

S10、转移模块将吸附平台上的待测试的石英音叉基片转移至取放平台上；

S11、重复S1-S10，直至完成取放平台上的所有石英音叉基片的测试。

在本发明的S8中，控制模块可以向板卡发送多次测试信号对待测试石英音叉芯片进行多次测试，以提高测试结果的准确性。

本发明在石英音叉基片加工完毕后，在目前加工质量检查的基础上，增加一种电学的、模拟贴片键线后状态的中间测试手段，该测试方法无需将石英音叉从基片中裂片下来单只测量，而是在片批量化测试，将测试合格品裂片流入后道工艺，不合格品不进行裂片工艺；整个过程快速、准确、批量化，从而实现石英音叉芯片的全方面评价，有效提升后道工艺的成品率。

为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。

此外，需要说明的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本发明保护范围的限制。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种石英音叉敏感结构在片测试装置，其特征在于，所述装置包括测试平台(1)、取放平台(2)、转移模块(3)、第一图像识别对准模块(4)、第二图像识别对准模块(5)、吸附平台(6)、探针模块(7)、控制模块(8)和真空吸附模块(9)；

所述取放平台(2)和所述吸附平台(6)均设置于所述测试平台(1)上，所述取放平台(2)上设有用于放置石英音叉基片的承载位，所述吸附平台(6)上设有多个用于放置石英音叉芯片(11)的凸起的测试位，且每个所述测试位的下方设有用于与所述真空吸附模块(9)相连通的通道；所述第一图像识别对准模块(4)设置于所述取放平台(2)的上方，所述探针模块(7)设置于所述吸附平台(6)的上方，所述第二图像识别对准模块(5)设置于所述探针模块(7)的正上方；所述探针模块(7)包括板卡(71)、四根探针(72)、弹簧压杆(73)和固定组件(74)，所述板卡(71)中间设有通孔，四根所述探针(72)沿所述通孔的周向设置，每根所述探针(72)的一端与所述板卡(71)相连，另一端伸入所述通孔内，所述弹簧压杆(73)通过所述固定组件(74)与所述板卡(71)相连，所述弹簧压杆(73)的轴线与所述通孔的轴线重合且所述弹簧压杆(73)的下端低于四根所述探针(72)的下端；

所述控制模块(8)用于控制所述取放平台(2)进行平移或旋转运动，使待测试的石英音叉基片移动至所述第一图像识别对准模块(4)的正下方；

所述第一图像识别对准模块(4)用于遍历识别待测试的石英音叉基片上的所有石英音叉芯片(11)是否有空缺，并将遍历识别结果发送至所述控制模块(8)；

所述第一图像识别对准模块(4)还用于识别待测试的石英音叉基片上的某一个石英音叉芯片(11)的对准标记，并发送至所述控制模块(8)，所述控制模块(8)还用于基于对准标记控制所述取放平台(2)进行平移或旋转运动，使待测试的石英音叉基片上的所有石英音叉芯片(11)放置方向与所述测试平台(1)的放置方向一致；

所述转移模块(3)用于将所述取放平台(2)上的待测试的石英音叉基片转移至所述吸附平台(6)上，每个石英音叉芯片(11)均放置在对应的所述测试位上；

所述控制模块(8)还用于根据遍历识别结果控制所述真空吸附模块(9)对所述吸附平台(6)上放置有石英音叉芯片(11)的所述测试位进行真空吸附；

所述控制模块(8)还用于控制所述吸附平台(6)进行平移或旋转运动，使待测试的石英音叉基片上的待测试石英音叉芯片(11)位于所述探针模块(7)的通孔的正下方；

所述控制模块(8)还用于控制所述吸附平台(6)进行上升运动，使所述弹簧压杆(73)与待测试石英音叉芯片(11)的中间位置接触，继续控制所述吸附平台(6)进行上升运动，使四根所述探针(72)分别与待测试石英音叉芯片(11)的四个待测试部位接触；

所述控制模块(8)还用于向所述板卡(71)发送测试信号对待测试石英音叉芯片(11)进行测试，采集待测试石英音叉芯片(11)反馈的电学信号，并基于反馈的电学信号判断待测试石英音叉芯片(11)是否合格；

所述控制模块(8)还用于控制所述吸附平台(6)进行下降运动，使待测试石英音叉芯片(11)依次远离四根所述探针(72)和所述弹簧压杆(73)，并继续控制所述吸附平台(6)进行平移或旋转运动，使待测试的石英音叉基片上的下一个待测试石英音叉芯片(11)位于所述探针模块(7)的通孔的正下方，并对下一个待测试石英音叉芯片(11)进行测试，直至完成待测试的石英音叉基片上的所有石英音叉芯片(11)的测试。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述转移模块(3)还用于在完成待测试的石英音叉基片上的所有石英音叉芯片(11)的测试之后，将吸附平台(6)上的待测试的石英音叉基片转移至取放平台(2)上。

3.根据权利要求1或2所述的装置，其特征在于，所述测试位的排列位置与所述石英音叉基片中的石英音叉芯片(11)的排列位置一一对应。

4.根据权利要求1或2所述的装置，其特征在于，所述承载位的数量为多个，且呈阵列排布。

5.根据权利要求1或2所述的装置，其特征在于，所述装置还包括防震基座(10)，所述防震基座(10)设置于所述测试平台(1)的下部。

6.根据权利要求1或2所述的装置，其特征在于，所述转移模块(3)为龙门式转移机构或摆臂式转移机构。

7.根据权利要求1或2所述的装置，其特征在于，所述真空吸附模块(9)为真空泵。

8.一种石英音叉敏感结构在片测试方法，其特征在于，利用权利要求1-7中任一项所述装置进行在片测试，所述方法包括：

S1、控制模块控制取放平台进行平移或旋转运动，使待测试的石英音叉基片移动至第一图像识别对准模块的正下方；

S2、第一图像识别对准模块遍历识别待测试的石英音叉基片上的所有石英音叉芯片是否有空缺，并将遍历识别结果发送至控制模块；

S3、第一图像识别对准模块识别待测试的石英音叉基片上的某一个石英音叉芯片的对准标记，并发送至控制模块，控制模块基于对准标记控制取放平台进行平移或旋转运动，使待测试的石英音叉基片上的所有石英音叉芯片放置方向与测试平台的放置方向一致；

S4、转移模块将取放平台上的待测试的石英音叉基片转移至吸附平台上，每个石英音叉芯片均放置在对应的测试位上；

S5、控制模块根据遍历识别结果控制真空吸附模块对吸附平台上放置有石英音叉芯片的测试位进行真空吸附；

S6、控制模块控制吸附平台进行平移或旋转运动，使待测试的石英音叉基片上的待测试石英音叉芯片位于探针模块的通孔的正下方；

S7、控制模块控制吸附平台进行上升运动，使弹簧压杆与待测试石英音叉芯片的中间位置接触，继续控制吸附平台进行上升运动，使四根探针分别与待测试石英音叉芯片的四个待测试部位接触；

S8、控制模块向板卡发送测试信号对待测试石英音叉芯片进行测试，采集待测试石英音叉芯片反馈的电学信号，并基于反馈的电学信号判断待测试石英音叉芯片是否合格；

S9、控制模块控制吸附平台进行下降运动，使待测试石英音叉芯片依次远离四根探针和弹簧压杆，并继续控制吸附平台进行平移或旋转运动，使待测试的石英音叉基片上的下一个待测试石英音叉芯片位于探针模块的通孔的正下方，并重复S7-S8，直至完成待测试的石英音叉基片上的所有石英音叉芯片的测试。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，在完成待测试的石英音叉基片上的所有石英音叉芯片的测试之后，所述方法还包括：

S10、转移模块将吸附平台上的待测试的石英音叉基片转移至取放平台上；

S11、重复S1-S10，直至完成取放平台上的所有石英音叉基片的测试。

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