CN112644773B - 一种电子元件的包覆封装设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电子元件的包覆封装设备,包括机体,所述机体内设有操作腔,所述操作腔内设有可传输电子元件的传输机构,所述操作腔上内壁上设有开口向下的联动腔,所述联动腔内设有给电子元件进行贴膜的包履机构,该发明结构简单,操作便捷,在需要对电子元件的引脚进行贴膜保护时,通过机械传动可以完成自动对电子元件表面以及引脚进行贴膜保护,并通过加热装置对电子元件上的保护膜进行加热达到更好的吸附效果,当需要对贴膜后的电子元件进行计数封装时,通过机械传动可以实现自动对贴膜后的电子元件进行计数封装,从而减轻操作者的工作量。

Description

一种电子元件的包覆封装设备
技术领域
本发明涉及包覆封装设备领域,具体为一种电子元件的包覆封装设备。
背景技术
电子元件是组成电子产品的基础,电子元件的两侧分布有两排引脚,在对电子元件进行运输或者使用过程中常常会损坏引脚,由于电子元件的体积较小,使得对电子元件进行计数封装有很大影响。
现阶段,对电子元件的引脚进行贴膜保护和对电子元件进行计数封装都是人工进行操作,不仅存在对电子元件的引脚进行贴膜保护和对电子元件进行计数封装过程繁琐的现象,而且还会消耗工作者大量的体力,增加工作者的工作量。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种电子元件的包覆封装设备,克服不能自动对电子元件的引脚进行贴膜保护和不能自动对电子元件进行计数封装等问题,增加自动对电子元件的引脚进行贴膜保护和自动对电子元件进行计数封装的功能。
本发明是通过以下技术方案来实现的。
本发明的一种电子元件的包覆封装设备,包括机体,所述机体内设有操作腔,所述操作腔内设有可传输电子元件的传输机构,所述操作腔上内壁上设有开口向下的联动腔,所述联动腔内设有给电子元件进行贴膜的包覆机构,所述操作腔左内壁上设有开口向下的排出腔,所述排出腔内设有对电子元件进行封装的封装机构;
所述包覆机构包括位于所述联动腔内滑动连接的下移块,所述下移块下端面上固定连接有操作块,所述操作腔上内壁上固定连接有与所述操作块上端固定连接的操作弹簧,所述操作块上端固定连接有两个操作拉绳,所述操作块内设有两个开口向下的夹紧腔,所述夹紧腔左右内壁上均转动连接有夹紧轴,所述夹紧轴上固定连接有夹紧板,所述夹紧轴上固定连接有与所述夹紧腔右内壁上固定连接的夹紧扭簧,两个所述夹紧轴上均缠绕有所述操作拉绳的另一端,所述操作腔上内壁上设有开口向下的制动腔,所述制动腔内滑动连接有制动块,所述制动腔上内壁上固定连接有与所述制动块上端固定连接的制动拉绳,所述制动块上端面上固定连接有制动拉绳,所述操作块下端面上设有开口向下的限制腔,所述限制腔内摩擦连接有限制吸块,所述限制腔上内壁上固定连接有与所述限制吸块上端固定连接的限制弹簧,所述限制腔前后内壁上均设有开口向下的联动槽,两个所述联动槽内均滑动连接有联动滑块,所述限制吸块下端面上配合连接有保护膜。
进一步地,所述操作腔后内壁上设有开口向前的旋转腔,所述旋转腔左右内壁上转动连接有旋转轴,所述旋转轴上固定连接有限制板,所述旋转轴上固定连接有与所述旋转腔右内壁固定连接的限制扭簧,所述旋转轴上缠绕有所述制动拉绳的另一端,所述限制板内设有开口向前的储存腔,所述储存腔内滑动连接有储存板,所述储存腔后内壁上固定连接有与所述储存腔后端固定连接的储存弹簧,所述储存腔内滑动连接有位于所述储存板前侧的九个所述保护膜。
进一步地,所述传输机构包括位于所述操作腔后内壁上固定连接的动力电机,所述动力电机前端面上动力连接有动力轴,所述动力轴上固定连接有动力扇形轮,所述操作腔前后内壁上转动连接有两个传输轴,两个所述传输轴上均固定连接有传输轮,两个所述传输轮由传输皮带动力配合连接,右侧所述传输轴上固定连接有与所述动力扇形轮啮合的带动轮,右侧所述传输轴上固定连接有离心轮,所述离心轮内设有十六个开口朝向远离所述传输轴中心方向的离心腔,所述离心腔内均滑动连接有离心块,所述离心腔靠近所述传输轴中心内壁上固定连接有与所述离心块靠近所述传输轴中心端固定连接的离心弹簧。
进一步地,所述操作腔后内壁上设有开口向前的移动腔,所述移动腔内滑动连接有移动块,所述移动腔右内壁上固定连接有与所述移动块右端固定连接的移动弹簧,所述移动块左端固定连接有封堵拉绳,所述操作腔右内壁上固定连接有加热装置,所述操作腔左内壁上设有开口向右的进料口,所述进料口内滑动连接有三个电子元件,所述操作腔前后内壁上转动连接有封堵轴,所述封堵轴上固定连接有封堵板,所述封堵轴上缠绕有所述封堵拉绳的另一端,所述封堵轴上固定连接有与所述操作腔前内壁固定连接的封堵扭簧。
进一步地,所述操作腔上内壁上位于所述动力扇形轮上侧设有开口向下的所述联动腔的另一端,所述联动腔内滑动连接有联动块,所述联动腔右内壁上设有开口向左的转动腔,所述转动腔前后内壁上转动连接有转动轮,所述转动轮上固定连接有转动扇形轮、转动棘轮,所述转动腔右内壁上设有开口向左的限位腔,所述限位腔内滑动连接有限位块,所述限位腔右内壁上固定连接有与所述限位块右端固定连接的限位弹簧,所述限位块前后端面上均固定连接有封装拉绳。
进一步地,所述封装机构包括位所述排出腔左右内壁上均设有开口朝向所述排出腔中心方向的封装腔,两个所述封装腔内均滑动连接有封装块,所述封装腔远离所述排出腔中心内壁上固定连接有与所述封装块远离所述排出腔中心端固定连接的封装弹簧,所述封装块远离所述排出腔中心端固定连接有所述封装拉绳的另一端,所述排出腔内壁上固定设有上侧收缩储存封装袋的装置,所述操作腔下内壁上固定连接有固定卡块。
进一步地,所述加热装置可持续发热,所述限制吸块的下端面可吸附所述保护膜的上端面,所述限制吸块与所述限制腔之间的摩擦力小于所述限制弹簧的弹力,所述制动弹簧的弹力大于所述限制扭簧的扭力,所述传输皮带与所述电子元件相吸,所述联动块右端设有与所述转动棘轮相啮合的螺纹齿,所述联动块只有向上运动时才能带动所述转动棘轮转动,所述进料口内的电子元件受向右推动的力。
本发明的有益效果:该发明结构简单,操作便捷,在需要对电子元件的引脚进行贴膜保护时,通过机械传动可以完成自动对电子元件表面以及引脚进行贴膜保护,并通过加热装置对电子元件上的保护膜进行加热达到更好的吸附效果,当需要对贴膜后的电子元件进行计数封装时,通过机械传动可以实现自动对贴膜后的电子元件进行计数封装,从而减轻操作者的工作量。
附图说明
为了更清楚地说明发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例的结构示意图;
图2是本发明实施例图1中A-A处结构示意图;
图3是本发明实施例图2中B-B处结构示意图;
图4是本发明实施例图3中C-C处结构示意图;
图5是本发明实施例图1中D-D处结构示意图;
图6是本发明实施例图2中E-E处结构示意图。
具体实施方式
下面结合图1-6对本发明进行详细说明,其中,为叙述方便,现对下文所说的方位规定如下:下文所说的上下左右前后方向与图1本身投影关系的上下左右前后方向一致。
结合附图1-6所述的一种电子元件的包覆封装设备,包括机体10,所述机体10内设有操作腔11,所述操作腔11内设有可传输电子元件的传输机构76,所述操作腔11上内壁上设有开口向下的联动腔40,所述联动腔40内设有给电子元件进行贴膜的包覆机构74,所述操作腔11左内壁上设有开口向下的排出腔34,所述排出腔34内设有对电子元件进行封装的封装机构75;
所述包覆机构74包括位于所述联动腔40内滑动连接的下移块49,所述下移块49下端面上固定连接有操作块50,所述操作腔11上内壁上固定连接有与所述操作块50上端固定连接的操作弹簧51,所述操作块50上端固定连接有两个操作拉绳52,所述操作块50内设有两个开口向下的夹紧腔53,所述夹紧腔53左右内壁上均转动连接有夹紧轴54,所述夹紧轴54上固定连接有夹紧板55,所述夹紧轴54上固定连接有与所述夹紧腔53右内壁上固定连接的夹紧扭簧56,两个所述夹紧轴54上均缠绕有所述操作拉绳52的另一端,所述操作腔11上内壁上设有开口向下的制动腔62,所述制动腔62内滑动连接有制动块63,所述制动腔62上内壁上固定连接有与所述制动块63上端固定连接的制动拉绳65,所述制动块63上端面上固定连接有制动拉绳65,所述操作块50下端面上设有开口向下的限制腔57,所述限制腔57内摩擦连接有限制吸块58,所述限制腔57上内壁上固定连接有与所述限制吸块58上端固定连接的限制弹簧59,所述限制腔57前后内壁上均设有开口向下的联动槽60,两个所述联动槽60内均滑动连接有联动滑块61,所述限制吸块58下端面上配合连接有保护膜73。
有益地,所述操作腔11后内壁上设有开口向前的旋转腔66,所述旋转腔66左右内壁上转动连接有旋转轴67,所述旋转轴67上固定连接有限制板68,所述旋转轴67上固定连接有与所述旋转腔66右内壁固定连接的限制扭簧69,所述旋转轴67上缠绕有所述制动拉绳65的另一端,所述限制板68内设有开口向前的储存腔70,所述储存腔70内滑动连接有储存板71,所述储存腔70后内壁上固定连接有与所述储存腔70后端固定连接的储存弹簧72,所述储存腔70内滑动连接有位于所述储存板71前侧的九个所述保护膜73。
有益地,所述传输机构76包括位于所述操作腔11后内壁上固定连接的动力电机18,所述动力电机18前端面上动力连接有动力轴19,所述动力轴19上固定连接有动力扇形轮20,所述操作腔11前后内壁上转动连接有两个传输轴21,两个所述传输轴21上均固定连接有传输轮22,两个所述传输轮22由传输皮带23动力配合连接,右侧所述传输轴21上固定连接有与所述动力扇形轮20啮合的带动轮24,右侧所述传输轴21上固定连接有离心轮25,所述离心轮25内设有十六个开口朝向远离所述传输轴21中心方向的离心腔26,所述离心腔26内均滑动连接有离心块27,所述离心腔26靠近所述传输轴21中心内壁上固定连接有与所述离心块27靠近所述传输轴21中心端固定连接的离心弹簧28。
有益地,所述操作腔11后内壁上设有开口向前的移动腔29,所述移动腔29内滑动连接有移动块30,所述移动腔29右内壁上固定连接有与所述移动块30右端固定连接的移动弹簧31,所述移动块30左端固定连接有封堵拉绳17,所述操作腔11右内壁上固定连接有加热装置32,所述操作腔11左内壁上设有开口向右的进料口12,所述进料口12内滑动连接有三个电子元件13,所述操作腔11前后内壁上转动连接有封堵轴14,所述封堵轴14上固定连接有封堵板15,所述封堵轴14上缠绕有所述封堵拉绳17的另一端,所述封堵轴14上固定连接有与所述操作腔11前内壁固定连接的封堵扭簧16。
有益地,所述操作腔11上内壁上位于所述动力扇形轮20上侧设有开口向下的所述联动腔40的另一端,所述联动腔40内滑动连接有联动块41,所述联动腔40右内壁上设有开口向左的转动腔42,所述转动腔42前后内壁上转动连接有转动轮43,所述转动轮43上固定连接有转动扇形轮45、转动棘轮44,所述转动腔42右内壁上设有开口向左的限位腔46,所述限位腔46内滑动连接有限位块47,所述限位腔46右内壁上固定连接有与所述限位块47右端固定连接的限位弹簧48,所述限位块47前后端面上均固定连接有封装拉绳39。
有益地,所述封装机构75包括位所述排出腔34左右内壁上均设有开口朝向所述排出腔34中心方向的封装腔36,两个所述封装腔36内均滑动连接有封装块37,所述封装腔36远离所述排出腔34中心内壁上固定连接有与所述封装块37远离所述排出腔34中心端固定连接的封装弹簧38,所述封装块37远离所述排出腔34中心端固定连接有所述封装拉绳39的另一端,所述排出腔34内壁上固定设有上侧收缩储存封装袋35的装置,所述操作腔11下内壁上固定连接有固定卡块33。
有益地,所述加热装置32可持续发热,所述限制吸块58的下端面可吸附所述保护膜73的上端面,所述限制吸块58与所述限制腔57之间的摩擦力小于所述限制弹簧59的弹力,所述制动弹簧64的弹力大于所述限制扭簧69的扭力,所述传输皮带23与所述电子元件13相吸,所述联动块41右端设有与所述转动棘轮44相啮合的螺纹齿,所述联动块41只有向上运动时才能带动所述转动棘轮44转动,所述进料口12内的电子元件13受向右推动的力。
初始状态时,所述限位弹簧48处于被压缩状态,所述限制扭簧69处于被扭转状态,所述储存弹簧72处于被压缩状态,两个所述操作拉绳52处于松弛状态。
进行工作时,启动动力电机18,动力电机18工作带动动力轴19、动力扇形轮20逆时针转动,动力扇形轮20转动使得联动块41被向上推动,使得联动腔40内部气压增大,使得下移块49被向下推动,使得操作块50随着下移块49一起向下推动,使得两个操作弹簧51被拉伸,使得限制吸块58下端面上的保护膜73被向下推动并与传输皮带23上侧的电子元件13相碰撞,使得限制吸块58相对于操作块50被向上推动,使得限制弹簧59被压缩、限制腔57与两个联动槽60内部的压强增大,此时两个操作拉绳52被拉紧,使得两个夹紧扭簧56被扭转,使得两个夹紧板55向相互靠近方向转动,使得保护膜73被两个夹紧板55限制在电子元件13的前后端面的引脚上,此时保护膜73对电子元件13的上端面与引脚进行贴合,动力扇形轮20继续转动,会脱离联动块41,使得联动块41向下移动,使得下移块49与操作块50向上移动,使得两个操作弹簧51复位、两个操作拉绳52放松,使得两个夹紧扭簧56复位,使得两个夹紧板55与两个夹紧轴54转动至初始位置,由于限制吸块58与限制腔57之间存在摩擦,使得限制弹簧59缓慢复位,使得两个联动滑块61向下移动将保护膜73不与限制吸块58相接触,使得保护膜73不被限制吸块58吸附,当限制吸块58缓慢的复位后,两个联动滑块61会移动至初始位置,操作块50向上移动时使得制动块63被向上推动,使得制动拉绳65被放松、制动弹簧64被压缩,使得限制扭簧69复位,使得旋转轴67与限制板68顺时针转动九十度,使得储存腔70内的保护膜73转动至与限制吸块58相接触并被限制吸块58吸附。
进行传输时,动力扇形轮20继续转动使得与传输轮22相啮合并带动传输轮22顺时针转动,使得传输轴21、传输轮22、离心轮25被带动做顺时针转动,使得传输皮带23与左侧的传输轮22被带动做顺时针转动,使得传输皮带23上的电子元件13随着传输皮带23一起运动,离心轮25转动使得离心块27向远离传输轴21中心方向移动,使得离心弹簧28被拉伸,离心块27移动使得移动块30被向右推动,使得移动弹簧31被压缩、封堵拉绳17被拉伸,使得封堵扭簧16被扭转,使得封堵轴14与封堵板15被逆时针转动九十度,使得封堵板15不再限制进料口12的电子元件13向右移动,使得进料口12内最右侧的电子元件13移动至传输皮带23上并与之相吸,动力扇形轮20继续转动使得不再带动带动轮24转动,使得传输轮22、传输轴21、离心轮25停止转动,使得离心块27、离心腔26复位,使得移动块30、移动弹簧31、移动腔29复位,使得封堵扭簧16复位,使得封堵轴14与封堵板15转动至初始位置,此时操作块50正下方会有一个电子元件13,而之前被贴好膜的电子元件13运动至加热装置32的左侧,加热装置32发热使得电子元件13与保护膜73相贴紧,重复上述过程可以达到重复对电子元件13贴保护膜73的效果,操作块50在上极限位置向下移动的时候会先将限制板68推动使得限制板68与旋转轴67逆时针转动一段位移,此时制动块63会向下移动至初始位置,使得制动拉绳65被拉动,使得限制板68与旋转轴67转动至初始位置。
进行封装时,电子元件13随着传输皮带23移动,使得电子元件13会碰撞到固定卡块33并使得电子元件13不与传输皮带23接触并掉落进入封装袋35内,根据上述过程当进行传输时,联动块41会带动转动棘轮44转动,当转动棘轮44转动一定次数时,使得转动扇形轮45的缺口与限位块47相对,使得限位块47向左移动,使得限位弹簧48复位、两个封装拉绳39被放松,使得两个封装弹簧38复位,使得两个封装块37向相互靠近方向移动,使得装有一定数量电子元件13的封装袋35被两个封装块37夹紧并封口,使得封装好的封装袋35的一段向下掉落出外部,使得下一段封装袋35的底部已经被两个封装块37封好并进行封装下一组电子元件13,从而达到对电子元件13的包覆封装效果。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此领域技术的人士能够了解本发明内容并加以实施,并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本发明的保护范围内。

Claims (7)

1.一种电子元件的包覆封装设备,包括机体,其特征在于:所述机体内设有操作腔,所述操作腔内设有可传输电子元件的传输机构,所述操作腔上内壁上设有开口向下的联动腔,所述联动腔内设有给电子元件进行贴膜的包覆机构,所述操作腔左内壁上设有开口向下的排出腔,所述排出腔内设有对电子元件进行封装的封装机构;所述包覆机构包括位于所述联动腔内滑动连接的下移块,所述下移块下端面上固定连接有操作块,所述操作腔上内壁上固定连接有与所述操作块上端固定连接的操作弹簧,所述操作块上端固定连接有两个操作拉绳,所述操作块内设有两个开口向下的夹紧腔,所述夹紧腔左右内壁上均转动连接有夹紧轴,所述夹紧轴上固定连接有夹紧板,所述夹紧轴上固定连接有与所述夹紧腔右内壁上固定连接的夹紧扭簧,两个所述夹紧轴上均缠绕有所述操作拉绳的另一端,所述操作腔上内壁上设有开口向下的制动腔,所述制动腔内滑动连接有制动块,所述制动腔上内壁上固定连接有与所述制动块上端固定连接的制动拉绳,所述制动块上端面上固定连接有制动拉绳,所述操作块下端面上设有开口向下的限制腔,所述限制腔内摩擦连接有限制吸块,所述限制腔上内壁上固定连接有与所述限制吸块上端固定连接的限制弹簧,所述限制腔前后内壁上均设有开口向下的联动槽,两个所述联动槽内均滑动连接有联动滑块,所述限制吸块下端面上配合连接有保护膜,所述制动腔和制动块之间设置有制动弹簧。
2.根据权利要求 1 所述的一种电子元件的包覆封装设备,其特征在于:所述操作腔后内壁上设有开口向前的旋转腔,所述旋转腔左右内壁上转动连接有旋转轴,所述旋转轴上固定连接有限制板,所述旋转轴上固定连接有与所述旋转腔右内壁固定连接的限制扭簧,所述旋转轴上缠绕有所述制动拉绳的另一端,所述限制板内设有开口向前的储存腔,所述储存腔内滑动连接有储存板,所述储存腔后内壁上固定连接有与所述储存腔后端固定连接的储存弹簧,所述储存腔内滑动连接有位于所述储存板前侧的九个所述保护膜。
3.根据权利要求 2所述的一种电子元件的包覆封装设备,其特征在于:所述传输机构包括位于所述操作腔后内壁上固定连接的动力电机,所述动力电机前端面上动力连接有动力轴,所述动力轴上固定连接有动力扇形轮,所述操作腔前后内壁上转动连接有两个传输轴,两个所述传输轴上均固定连接有传输轮,两个所述传输轮由传输皮带动力配合连接,右侧所述传输轴上固定连接有与所述动力扇形轮啮合的带动轮,右侧所述传输轴上固定连接有离心轮,所述离心轮内设有十六个开口朝向远离所述传输轴中心方向的离心腔,所述离心腔内均滑动连接有离心块,所述离心腔靠近所述传输轴中心内壁上固定连接有与所述离心块靠近所述传输轴中心端固定连接的离心弹簧。
4.根据权利要求 3 所述的一种电子元件的包覆封装设备,其特征在于:所述操作腔后内壁上设有开口向前的移动腔,所述移动腔内滑动连接有移动块,所述移动腔右内壁上固定连接有与所述移动块右端固定连接的移动弹簧,所述移动块左端固定连接有封堵拉绳,所述操作腔右内壁上固定连接有加热装置,所述操作腔左内壁上设有开口向右的进料口,所述进料口内滑动连接有三个电子元件,所述操作腔前后内壁上转动连接有封堵轴,所述封堵轴上固定连接有封堵板,所述封堵轴上缠绕有所述封堵拉绳的另一端,所述封堵轴上固定连接有与所述操作腔前内壁固定连接的封堵扭簧。
5.根据权利要求4所述的一种电子元件的包覆封装设备,其特征在于:所述操作腔上内壁上位于所述动力扇形轮上侧设有开口向下的所述联动腔的另一端,所述联动腔内滑动连接有联动块,所述联动腔右内壁上设有开口向左的转动腔,所述转动腔前后内壁上转动连接有转动轮,所述转动轮上固定连接有转动扇形轮、转动棘轮,所述转动腔右内壁上设有开口向左的限位腔,所述限位腔内滑动连接有限位块,所述限位腔右内壁上固定连接有与所述限位块右端固定连接的限位弹簧,所述限位块前后端面上均固定连接有封装拉绳。
6.根据权利要求 5 所述的一种电子元件的包覆封装设备,其特征在于:所述封装机构包括位所述排出腔左右内壁上均设有开口朝向所述排出腔中心方向的封装腔,两个所述封装腔内均滑动连接有封装块,所述封装腔远离所述排出腔中心内壁上固定连接有与所述封装块远离所述排出腔中心端固定连接的封装弹簧,所述封装块远离所述排出腔中心端固定连接有所述封装拉绳的另一端,所述排出腔内壁上固定设有上侧收缩储存封装袋的装置,所述操作腔下内壁上固定连接有固定卡块。
7.根据权利要求 6 所述的一种电子元件的包覆封装设备,其特征在于:所述加热装置可持续发热,所述限制吸块的下端面可吸附所述保护膜的上端面,所述限制吸块与所述限制腔之间的摩擦力小于所述限制弹簧的弹力,所述制动弹簧的弹力大于所述限制扭簧的扭力,所述传输皮带与所述电子元件相吸,所述联动块右端设有与所述转动棘轮相啮合的螺纹齿,所述联动块只有向上运动时才能带动所述转动棘轮转动,所述进料口内的电子元件受向右推动的力。
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