CN112631870B - 一种温度控制方法、装置与固态硬盘 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例公开了一种温度控制方法、装置与固态硬盘，该方法包括获取固态硬盘的至少一个器件当前的温度值，判断至少一个器件中任意一个器件的温度值是否达到器件对应的第一预设温度阈值区间的最大值，若是，则获取器件的第一温度变化趋势，并基于第一温度变化趋势对器件进行温度控制。通过上述方式，能够控制固态硬盘的温度保持较为稳定的状态。

Description

一种温度控制方法、装置与固态硬盘
技术领域
本发明涉及存储技术领域，特别是涉及一种温度控制方法、装置与固态硬盘。
背景技术
随着SSD(固态驱动器/固态硬盘，Solid State Disk或Solid State Drive)固件技术的日渐成熟，人们对于SSD性能需求也越来越高；工作环境和高强度的读写动作等多种因素的影响下很容易导致SSD温度迅速升高，而存储颗粒的耐热性相对而言比较差，一旦温度达到临界值，会导致存储颗粒不稳定，从而导致数据损坏，影响整个系统的稳定性和可靠性。
现有技术的解决方案是通过温敏传感器获取到的示数进行相应的固定反应，然而，这种传统的温度控制方法控制效果较差，从而导致硬盘存在损坏的可能性，数据也面临丢失的风险。
发明内容
本发明实施例旨在提供一种温度控制方法、装置与固态硬盘，能够控制固态硬盘的温度保持较为稳定的状态。
为实现上述目的，第一方面，本发明提供一种温度控制方法，所述方法包括：
获取所述固态硬盘的至少一个器件当前的温度值；
判断所述至少一个器件中任意一个器件的温度值是否达到所述器件对应的第一预设温度阈值区间的最大值，
若是，则获取所述器件的第一温度变化趋势，并基于所述第一温度变化趋势对所述器件进行温度控制。
在一种可选的方式中，在所述获取所述器件的第一温度变化趋势，并基于所述第一温度变化趋势对所述器件进行温度控制之前，所述方法还包括：
控制所述固态硬盘的性能为：QmaxxN％，其中，Qmax表示固态硬盘的满性能，且80<N<90。在一种可选的方式中，所述获取所述器件的第一温度变化趋势，并基于所述第一温度变化趋势对所述器件进行温度控制，包括：
获取所述器件的温度值的变化值；
根据所述第一温度变化趋势与所述变化值，对所述器件进行温度控制。
在一种可选的方式中，所述根据所述第一温度变化趋势与所述变化值，对所述器件进行温度控制，包括：
若所述第一温度变化趋势为上升趋势，且所述器件的温度值未达到其对应的第二预设温度阈值区间的最大值，其中，所述第二预设温度阈值区间的最大值大于所述第一预设温度阈值区间的最大值，
则控制所述固态硬盘的性能为：Qmaxx(N-aM)％，其中，a表示所述器件的温度值的当前的变化值，且2<M<7；
若所述第一温度变化趋势为上升趋势，且所述器件的温度值达到所述第二预设温度阈值区间的最大值，
则控制所述固态硬盘的性能为：QmaxxK％，其中，57<K<65；
获取所述器件的第二温度变化趋势，并基于所述第二温度变化趋势对所述器件进行温度控制。
在一种可选的方式中，所述根据所述第一温度变化趋势与所述变化值，对所述器件进行温度控制，还包括：
在一种可选的方式中，所述获取所述器件的第二温度变化趋势，并基于所述第二温度变化趋势对所述器件进行温度控制，包括：
若所述第二温度变化趋势为下降趋势，且所述器件的温度值达到所述第一预设温度阈值区间的最小值，
则控制所述固态硬盘的性能恢复至正常性能；
若所述第二温度变化趋势为上升趋势，且所述器件的温度值大于其对应的第三预设温度阈值区间的最大值，其中，所述第三预设温度阈值区间的最大值大于所述第二预设温度阈值区间的最大值，
则控制所述固态硬盘进入只读模式。
在一种可选的方式中，在所述控制所述固态硬盘进入只读模式之后，所述方法包括：
若所述器件的温度降低至所述第三预设温度阈值区间的最小值，则控制所述固态硬盘的性能为：QmaxxX％,其中，42<X<47；
若所述器件的温度降低至所述第二预设温度阈值区间的最小值，则控制所述固态硬盘的性能为：QmaxxY％,其中，65<Y<70。
在一种可选的方式中，所述根据所述第一温度变化趋势与所述变化值，对所述器件进行温度控制，还包括：
若所述第一温度变化趋势为稳定趋势，
在第一预设时长内，
若所述器件的温度值上升，则控制所述固态硬盘的性能为：Qmaxx(N-bJ)％，其中，b表示所述第一预设时长的总时长，且0<J<5；
若所述器件的温度值下降，则控制所述固态硬盘的保持当前的性能不变；
在所述第一预设时长结束的时刻，若所述器件的温度值下降，则控制所述固态硬盘的性能为：Qmaxx(N-bJ+cL)％，其中，c表示所述器件的温度值当前的变化值，且0<L<5；
若所述器件的温度值保持不变或所述器件的温度值上升的幅度小于第一预设幅度，则控制所述固态硬盘的性能为：Qmaxx(N-bJ)％。
在一种可选的方式中，所述根据所述第一温度变化趋势与所述变化值，对所述器件进行温度控制，还包括：
若所述第一温度变化趋势为下降趋势，
则在第二预设时长内，控制所述固态硬盘的性能为：Qmaxx(N+dA+eB)％，其中，d表示所述器件的温度值当前的变化值，e表示所述第二预设时长的总时长，且0<A<5，0<B<5；
在第二预设时长结束的时刻，若所述器件的温度值降低，且所述温度值的降低幅度大于或等于第二预设幅度，
则控制所述固态硬盘的性能由当前性能增加为第一温度对应的默认性能，其中，所述第一温度大于当前温度1度。
第二方面，本发明实施例还提供一种温度控制装置，应用于固态硬盘，所述方法包括：
获取模块，用于获取所述固态硬盘的至少一个器件当前的温度值；
判断模块，用于判断所述至少一个器件中任意一个器件的温度值是否达到所述器件对应的第一预设温度阈值区间的最大值；
温度控制模块，用于若固态硬盘的各个器件中任意一个器件的温度值达到第一预设温度阈值，则获取所述器件的第一温度变化趋势，并基于所述第一温度变化趋势对所述器件进行温度控制。
第三方面，本发明实施例还提供一种固态硬盘，包括：
存储器，用于存储计算机程序；
处理器，用于执行所述计算机程序时实现如上所述温度控制方法的步骤。
第四方面，本发明实施例还提供一种非易失性计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机可执行指令，当所述计算机可执行指令被固态硬盘执行时，使所述固态硬盘执行如上所述的方法。
本发明实施例的有益效果是：本发明提供的温度控制方法，应用于固态硬盘，该方法包括：获取固态硬盘的各个器件当前的温度值，判断固态硬盘的各个器件中任意一个器件的温度值是否达到第一预设温度阈值，若任一器件的温度值达到了第一预设温度阈值，则获取第一预设时长内该器件的第一温度变化趋势，并根据第一温度变化趋势对器件进行温度控制，该方法在采集温度的基础上，还利用温度的实际变化趋势对温度进行控制，能够使固态硬盘的温度在变化过程中找到稳定的性能点，从而能够控制固态硬盘的温度保持较为稳定的状态。
附图说明
一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。
图1为本发明实施例提供的温度控制方法的流程图；
图2为本发明实施例提供的第一温度趋势为上升趋势的温度控制方法的流程图；
图3为本发明实施例提供的根据第二温度趋势对器件进行温度控制方法的流程图；
图4为本发明实施例提供的第一温度趋势为稳定趋势的温度控制方法的流程图；
图5为本发明实施例提供的第一温度趋势为下降趋势的温度控制方法的流程图；
图6为本发明实施例提供的温度控制装置的结构示意图；
图7为本发明实施例提供的固态硬盘的结构示意图。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参照图1，图1为本发明实施例提供的温度控制方法的流程图，该方法应用于固态硬盘，如图1所示，所述方法包括以下步骤：
1：获取所述固态硬盘的至少一个器件当前的温度值。
在固态硬盘的设置多个温敏传感器(如，热敏电阻等)，这是由于在固态硬盘中的不同期间对温度的耐热性不同，以及在相同条件下，不同的器件自身的温度相差较多，则需要在不同的器件上分别安装温敏传感器，以实时监控各个器件的温度，例如，监控CPU、NAND、FALSH等器件的温度。因此，不仅能对固态硬盘的整体温度进行控制，还能够进一步对固态硬盘中的各个器件进行控制，以实现更好的温度控制效果，使固态硬盘的温度能够保持在一个较为稳定的状态，从而确保数据不被损坏，系统的可靠性高。
2：判断所述至少一个器件中任意一个器件的温度值是否达到所述器件对应的第一预设温度阈值区间的最大值。
当固态硬盘中其中一个器件的温度值过高，此时的固态硬盘可能整体温度并不高，但如果不及时处理，则很快也会导致固态硬盘的温度过高。那么只要有一个器件的温度值过高，达到了第一预设温度阈值区间的最大值，就开始对固态硬盘的整体温度进行调节。
例如，在一实施例中，假设在固态硬盘中设置了3个温敏传感器，分别用于监控综合温度、CPU温度与FALSH的温度，则可获得三个第一预设温度阈值区间为：FALSH与综合温度的第一预设温度阈值区间相同，均为(76-78)度，CPU的第一预设温度阈值区间为(98-100)度，即当FALSH或综合温度达到了78度，或CPU的温度达到了100度，并开始对该固态硬盘进行温度控制。
其中，因为不同器件之间存在差异，所以每一个器件对应的第一预设温度阈值区间不同，并且，设置的为第一预设阈值温度区间能够提高对温度检测的准确度，同时，也能使温度的控制过程较为平滑。
在实际应用中，由于器件的温度积累效应，则可以将第一预设阈值区间的温度设置得较低，不过前提是得保证在常温下，若固态硬盘的温度较高，能够及时进行控制。例如，在一实时方式中，某一固态硬盘的的器件工作温度在0-70度时，数据较为稳定，当超过70度时，会导致数据的不稳定，则此时可以将第一预设温度阈值区间设置为(68-70)度，则当固态硬盘中的其中的器件达到了70度，就开始进行温度控制，否则则不做任何处理，而在另一实施方式中，为了能够保持更高的处理效率，也就需要使固态硬盘的工作性能保持在一个较高的水准，例如，对于工作温度在0-70度时，数据较为稳定的固态硬盘的器件，可以将第一预设温度阈值区间设置到(76-78)度，则当该器件达到了78度，才开始进行温度控制。
3：若是，则获取所述器件的第一温度变化趋势，并基于所述第一温度变化趋势对所述器件进行温度控制。
此时固态硬盘中的某一个器件的温度值达到了其对应的第一预设温度阈值区间的最大值，则开始结合该器件的实际温度变化趋势对该器件进行温度控制。
可选地，在结合该器件的时间温度变化趋势对该器件进行温度控制之前，还可先对该固态硬盘执行一次降低性能的操作，控制固态硬盘的性能由当前性能降低为满性能的N％，即控制固态硬盘的性能为QmaxxN％，其中，Qmax表示固态硬盘的满性能，且80<N<90。例如，假设常温下SSD的性能是100％，即满性能状态，随着时间的推移，在满负载运行下固态硬盘的各个器件温度都会升高，在检测到至少一个器件的温度上升到第一预设温度阈值区间的最大值时，直接控制固态硬盘的性能降低为82％，即N为82，以实现更好的降温，这是由于温度的积累效应，如果没有及时降低一定比例的性能的话，在整个周期内，固态硬盘的温度可能会持续升高，而无法达到稳定的状态，因此在达到第一预设温度阈值时，需要对性能进行较大程度的减低，则可以选取N在80到90之间，即将固态硬盘的性能减低10％-20％。
其中，将固态硬盘的性能由当前性能降低为满性能的N％的实现方案可根据实际应用情况进行设置，这里不做限制，在一种可选的方式中，可设置一个延时时间，该延时时间用于延迟返回的命令，并且，减少同一时间内返回的命令数，同时，降低固态硬盘中FLASH控制器的频率，从而能够使固态硬盘的性能下降，即也能实现将固态硬盘的性能由当前性能降低为满性能的N％，而反之则使固态硬盘的性能上升。
在将固态硬盘的性能由当前性能降低为满性能的N％之后，则需要继续对温度进行控制，在一实施例中，不仅获取该器件的第一温度变化趋势，同时还获取器件的温度值的变化值，以结合该变化值与第一温度变化趋势对该器件进行温度控制。其中，第一温度变化趋势包括了三种变化趋势，分别为：上升趋势、稳定趋势与下降趋势。
其中，在本实施例中，在第一次检测到固态硬盘中的器件的温度值达到该器件对应的第一预设温度阈值区间的最大值，则定义此时为上升趋势，并执行一次温度控制过程。在执行过后，获取下一个温度变化趋势，若在预先设置好的时间范围内，温度仍然在增加，则再次定义为上升趋势；若在预设设置好的时间范围内，稳定趋势或者温度减小小于预先设置好的范围，则定义为稳定趋势稳定趋势；若温度在减小，且减小的幅度大于预先设置好的范围，则定义为下降趋势。
进一步的，若当前变化趋势为稳定趋势，则在该种情况下执行相应操作后，获取下一个变化趋势时，若在预先设置好的时间范围内，温度增加或减小的幅度小于预先设置好的范围，或者是稳定趋势，均可定义为稳定趋势；若温度增加或减小的幅度大于或等于预先设置好的范围，则分别定义为上升趋势或下降趋势。
若当前的变化趋势为下降趋势，则在该种情况下执行相应操作后，获取下一个变化趋势时，若在预先设置好的时间范围内，温度仍在下降，则定义为下降趋势；若在预先设置的时间范围内，温度上升的幅度小于预先设置好的范围或者是稳定趋势，则定义为稳定趋势；若在预先设置的时间范围内，温度上升的幅度大于预先设置好的范围，则定义为上升趋势。
可选地，当第一温度变化趋势为上升趋势时，温度控制方法的执行步骤则如图2所示，该方法包括：
301：判断所述器件的温度值是否达到所述第二预设温度阈值区间的最大值。
其中，第二预设温度阈值区间的最大值大于第一预设温度阈值区间的最大值，同样以在固态硬盘中设置了3个温度传感器为例，分别用于监控综合温度、CPU温度与FALSH的温度，FALSH与综合温度的第一预设温度阈值区间相同，均为(76-78)度，CPU的第一预设温度阈值区间为(98-100)度，而FALSH与综合温度的第二预设温度阈值区间相同，均为(80-82)度，CPU的第二预设温度阈值区间为(103-105)度。即温度在持续上升，如果温度还没达到第二预设温度阈值区间的最大值，可认为此时的趋势还比较平缓，可采用较小的调整幅度对固态硬盘的性能调整，而如果温度已达到第二预设温度阈值区间的最大值，则可采用较大的调整幅度对固态硬盘的性能调整。
如果温度还没达到第二预设温度阈值区间的最大值，则执行如下步骤：
302：控制所述固态硬盘的性能为：Qmaxx(N-aM)％，其中，a表示所述器件的温度值当前的变化值，且2<M<7。
由上述内容可知，当前的固态硬盘的性能为满性能的N％，则温度升高1度(温度值的当前的变化值为1)，则控制固态硬盘的性能为Qmaxx(N-M)％,升高2度(温度值的当前的变化值为2)，则控制固态硬盘的性能为Qmaxx(N-2M)％…以此类推，则固态硬盘的性能为：Qmaxx(N-aM)％，其中，温度值的当前的变化值为a。例如，如果固态硬盘的当前性能为满性能的Qmaxx85％，假设M为5，则温度升高1度，控制固态硬盘的性能为Qmaxx(N-M)％＝Qmaxx80％，温度升高2度，控制固态硬盘的性能为Qmaxx(N-2M)％＝Qmaxx75％。可理解，在其他的实施例中，也可以每2度或每3度等降低一次固态硬盘的性能，而且每次固态硬盘降低的性能也可由具体实际应用情况而设定，这里不做限制。
而如果温度已经达到了第二预设温度阈值区间的最大值，则执行如下步骤：
303：控制所述固态硬盘的性能为：QmaxxK％，其中，57<K<65。
此前，温度刚达到第一预设温度阈值区间的最大值时，则将固态硬盘的性能降低为满性能的N％(固态硬盘的性能为QmaxxN％)：那么此时已经达到了第二预设温度阈值区间的最大值，则也同样可以将固态硬盘的性能降低为满性能的K％(固态硬盘的性能为QmaxxK％)，例如，假设在达到第一预设温度阈值区间的最大值时，固态硬盘的性能降低为满性能的82％，而在达到第二预设温度阈值区间的最大值时，则将固态硬盘的性能降低为满性能的62％。其中，降低固态硬盘的性能的方案在上述过程已经说明，这里不再赘述。
304：获取所述器件的第二温度变化趋势，并基于所述第二温度变化趋势对所述器件进行温度控制。
同样的，在对固态硬盘的性能进行一次较大的降低之后，还需要进一步根据器件的第二温度变化趋势对该器件的温度进行控制。其控制过程与根据第一温度变化趋势对该器件进行温度控制的控制过程类似，比如，第二温度变化趋势同样包括上升趋势，稳定趋势与下降趋势，且在各个变化趋势的对于温度的控制过程也类似，其在本领域技术人员容易理解的范围内，这里不再赘述。
另一种实施例中，也存在与根据第一温度变化趋势对该器件进行温度控制的控制过程完全不同的地方，例如，如图3所示，根据第二温度变化趋势对器件进行温度控制的方法还包括：
3041：获取所述器件的第二温度变化趋势。
3042：所述第二温度变化趋势为下降趋势，且所述器件的温度值达到所述第一预设温度阈值区间的最小值。
3043：控制所述固态硬盘的性能恢复至正常性能。
在对固态硬盘执行降低性能的操作过后，固态硬盘的温度有可能会随之下降，且下降幅度较大，并下降至第一预设温度阈值区间的最小值时，则此时可以直接将固态硬盘的性能恢复至正常的性能，正常性能即固态硬盘可正常使用时的性能，此时数据未发生异常，且温度也未达到第一预设阈值区间的最大值，例如，可以将正常性能设置为满性能的100％，以获得更快的数据处理效率，并继续根据温度的变化趋势对该器件的温度进行控制。
3044所述第二温度变化趋势为上升趋势，且所述器件的温度值大于其对应的第三预设温度阈值区间的最大值。
3045：控制所述固态硬盘进入只读模式。
相反的，在对固态硬盘执行降低性能的操作过后，固态硬盘的温度仍可能继续上升，例如，环境的温度较高，导致固态硬盘的温度仍在上升。并且，如果器件的温度上升至超过了第三预设温度阈值区间的最大值，则直接控制固态硬盘进行只读模式，其中，在一实施方式中，只读模式通知指固态硬盘的写性能变成0，固态硬盘的读性能维持在较低值，例如，满性能的65％。因为此时的固态硬盘的数据可能比较处于较为不稳定的状态，其中，第三预设温度阈值区间的最大值大于第二预设阈值温度区间的最大值。接着再继续根据器件的温度变化趋势对该器件的温度进行控制。同样以在固态硬盘中设置了3个温度传感器为例，分别用于监控综合温度、CPU温度与FALSH的温度，FALSH与综合温度的第一预设温度阈值区间相同，均为(76-78)度，CPU的第一预设温度阈值区间为(98-100)度；而FALSH与综合温度的第二预设温度阈值区间相同，均为(80-82)度，CPU的第二预设温度阈值区间为(103-105)度；且FALSH与综合温度的第三预设温度阈值区间相同，均为(83-85)度，CPU的第三预设温度阈值区间为(108-110)度。
3046：若所述器件的温度降低至所述第三预设温度阈值区间的最小值，则控制所述固态硬盘的性能为：QmaxxX％,其中，42<X<47。
3047：若所述器件的温度降低至所述第二预设温度阈值区间的最小值，则控制所述固态硬盘的性能为：QmaxxY％,其中，65<Y<70。
在控制固态硬盘进入只读模式过后，器件的温度会逐渐降低，那么又可以对固态硬盘的性能进行逐步增加，当器件的温度降低至第三预设温度阈值区间的最小值时，只将固态硬盘的性能增加为满性能的X％(固态硬盘的性能为QmaxxX％)，若温度继续下降，并下降至第二预设温度阈值区间的最小值，则将固态硬盘的性能进一步增加至满性能的N％(固态硬盘的性能为QmaxxY％)，由上述内容可知，X<Y。例如，当器件的温度降低至第三预设温度阈值区间的最小值时，只将固态硬盘的性能增加为满性能的45％(X＝45)，若温度继续下降，并下降至第二预设温度阈值区间的最小值，则将固态硬盘的性能进一步增加至满性能的68％(Y＝68)，这样做能够防止性能的恢复太过激进，防止温度再次升高。而在经过步骤3046或步骤3047后，则又继续根据器件的温度变化趋势对其温度进行控制。可理解，第一预设温度阈值区间、第二预设温度区间与第三预设温度区间均设置为区间而并非定值，能够防止温度来回跳变，通常可将第一预设温度阈值区间、第二预设温度阈值区间与第三预设温度阈值区间中的最大值与最小值之间的差值设置为2度，例如，第一预设温度阈值区间为(76-78)度，可以较好的防止温度来回跳变。而在其他实施例中，只需根据实际应用情况进行设置即可。
需要说明的是，对于固态硬盘而言，在理想状态下，可认为每一个温度可对应一个默认性能，例如，假设第一预设温度阈值区间为(76-78)度，则当固态硬盘的器件的温度为76度时，理想状态下的性能应为80％，而为78度时，理想状态下为70％，这里的对应关系可以根据经验或者实际应用情况进行设置。而当设置好默认关系后，则还可以以该默认关系作为一种参考，以实现对温度更好的控制过程。例如，在上述的实施例中，当器件的温度降低至第三预设温度阈值区间的最小值时，将固态硬盘的性能增加为第二预设温度阈值区间的最小值对应的默认性能，若温度继续下降，并下降至第二预设温度阈值区间的最小值，则将固态硬盘的性能进一步增加至第一预设温度阈值区间的最小值对应的默认性能。则可以实现在温度上升过程中，只以第一预设温度阈值区间、第二预设温度区间与第三预设温度区间中的最大值作为判断基准；而在温度下降过程中，只以第一预设温度阈值区间、第二预设温度区间与第三预设温度区间中的最小值作为判断基准，能够较好的防止温度来回跳变，控制过程也较为精准，从而使温度变化更加的平缓。
可选地，当第一温度变化趋势为稳定趋势时，温度控制方法的执行步骤则如图4所示，该方法包括：
311：在第一预设时长内，若所述器件的温度值上升，则控制所述固态硬盘的性能为：Qmaxx(N-bJ)％，其中，b表示所述第一预设时长的总时长，且0<J<5。
312：若所述器件的温度值下降，则控制所述固态硬盘的保持当前的性能不变。
313：在所述第一预设时长结束的时刻，若所述器件的温度值下降，则控制所述固态硬盘的性能为：Qmaxx(N-bJ+cL)％，其中，c表示所述器件的温度值当前的变化值，且0<L<5。
314：若所述器件的温度值保持不变或所述器件的温度值上升的幅度小于第一预设幅度，则控制所述固态硬盘的性能为：Qmaxx(N-bJ)％。
在将固态硬盘的性能由当前性能降低为满性能的N％(固态硬盘的性能为QmaxxN％)之后，温度保持不变，说明已经得到一个较好的控制效果，则首先可以对固态硬盘的温度进行一次微调，在第一预设时长内，如果器件的温度值上升，则控制固态硬盘的性能在当前性能上降低满性能的J％，即控制固态硬盘的性能为：Qmaxx(N-bJ)％，例如，当前性能为满性能的N％，可以将第一预设时长设置为2分钟，此时b为2，即在2分钟内，将固态硬盘的性能降低为满性能的(N-2J)％；如果在第一预设时长内，器件的温度下降，则控制固态硬盘维持固态硬盘的性能，例如，同样将第一预设时长设置为2分钟，假设在1分钟时，发现器件的温度下降，则控制固态硬盘保持当前的性能不变(即，当前的性能为：Qmaxx(N-J)％)。应理解，本发明实施例所提供的第一预设时长的总时长应以分钟为单位，而在其他的实施例中，也可以以秒或者小时为单位，此时只需对应修改L的范围即可，这里不做限制。
并在第一预设时长过后，温度还在下降，说明调节有了效果，则可以逐渐将固态硬盘的性能重新增加，每降低1度，则控制固态硬盘的性能在当前性能的基础上增加L％。因此，假设在第一预设时长后，固态硬盘的性能为满性能的(N-bJ)％。此时，若温度降低1度，则固态硬盘的性能为满性能的(N-bJ+L)％，若温度降低2度，则固态硬盘的性能为满性能的(N-bJ+2L)％，以此类推，控制固态硬盘的性能为：Qmaxx(N-bJ+cL)％。在性能增加的过程中，即使器件的温度出现较小的上升的情况，也可认为固态硬盘处于稳定的状态，例如，该器件的温度只增加了1度，可认为该温度的波动为正常波动范围，并判断固态硬盘处于稳定状态。而若在第一预设时长过后，器件的温度保持不变或器件的温度值上升的幅度小于第一预设幅度，则维持当前固态硬盘的性能即可，也就是说在第一预设时长后，保持固态硬盘的性能为满性能的(N-bJ)％。
可选地，当第一温度变化趋势为下降趋势时，温度控制方法的执行步骤则如图5所示，该方法包括：
321：在第二预设时长内，控制所述固态硬盘的性能为：Qmaxx(N+dA+eB)％，其中，d表示所述器件的温度值当前的变化值，e表示所述第二预设时长的总时长，且0<A<5，0<B<5。
322：在第二预设时长结束的时刻，所述器件的温度值降低，且所述温度值的降低幅度大于或等于第二预设幅度
323：控制所述固态硬盘的性能由当前性能增加为第一温度对应的默认性能，其中，所述第一温度大于当前温度1度。
如果环境温度不足够高，那么降低性能之后就会使得温度立刻降低，此时则可以重新恢复固态硬盘的性能，若器件的温度每降低1度(即温度值当前的变化值d＝1)，则控制固态硬盘的性能增加满性能的A％，即控制固态硬盘的性能为Qmaxx(N+dA)％，同时，在第二预设时长内控制固态硬盘再继续增加满性能的B％，即控制固态硬盘的性能为Qmaxx(N+dA+eB)％，其中e为第二预设时长的总时长。例如，由上述实施例可知，假设当前的性能为N％,并且温度降低了5度，第二预设时长为2分钟，则根据温度降低了5度，所述固态硬盘的性能变为Qmaxx(N+5A)％，然后在2分钟内，固态硬盘的性能变为Qmaxx(N+5A+2B)％。可理解，本发明实施例所提供的第二预设时长的总时长也以分钟为单位，而在其他的实施例中，也可以以秒或者小时为单位，此时只需对应修改B的范围即可，这里不做限制。
在这之后，如果固态硬盘的温度升高，则不再调整，并判断固态硬盘当前处于温度稳定状态。而如果固态硬盘的温度降低，并且温度降低的幅度大于或等于第二预设幅度，则控制所述固态硬盘的性能由当前性能增加为第一温度对应的默认性能，其中，所述第一温度小于当前温度1度。其中，默认性能在上述实施例中已经进行了说明，这里不再赘述。举个例子，假设第一预设幅度为2度，温度降低之前的温度为83度，那么如果温度由83度降低至81度，则此时控制固态硬盘的性能直接调整为82度对应的默认性能，这是由于下降的温度和性能之间是有迟滞的，因此当下降到81度时，只控制固态硬盘的性能调整为82度对应的默认性能。可理解，当第二温度变化趋势为下降趋势时，温度控制方法的执行步骤与第一温度变化趋势为下降趋势时的步骤类似，在一实施例中，可以仅对其中的参数A或参数B进行对应的修改即可，其在本领域技术人员容易理解的范围内，这里不再赘述。
图6是本发明实施例提供的温度控制装置的结构示意图。如图6所示，该温度控制装置600应用于应用于固态硬盘，温度控制装置600包括获取模块601，用于获取固态硬盘的至少一个器件当前的温度值；判断模块602，用于判断至少一个器件中任意一个器件的温度值是否达到器件对应的第一预设温度阈值区间的最大值；温度控制模块603，用于若固态硬盘的各个器件中任意一个器件的温度值达到第一预设温度阈值，则获取器件的第一温度变化趋势，并基于第一温度变化趋势对器件进行温度控制。
可选地，温度控制装置600还包括性能控制模块，在获取器件的第一温度变化趋势，并基于第一温度变化趋势对器件进行温度控制之前，性能控制模块用于控制固态硬盘的性能为：QmaxxN％，其中，Qmax表示固态硬盘的满性能，且80<N<90。
可选地，温度控制模块603具体用于获取器件的温度值的变化值，并根据第一温度变化趋势与变化值，对器件进行温度控制。
可选地，若第一温度变化趋势为上升趋势，且器件的温度值未达到其对应的第二预设温度阈值区间的最大值，其中，第二预设温度阈值区间的最大值大于第一预设温度阈值区间的最大值，则温度控制模块603还用于控制固态硬盘的性能为：Qmaxx(N-aM)％，其中，a表示器件的温度值当前的变化值，且2<M<7。
可选地，若第一温度变化趋势为上升趋势，且器件的温度值达到第二预设温度阈值区间的最大值，则温度控制模块603还用于控制固态硬盘的性能为：QmaxxK％，其中，57<K<65；获取器件的第二温度变化趋势，并基于第二温度变化趋势对器件进行温度控制。
可选地，若第二温度变化趋势为下降趋势，且器件的温度值达到第一预设温度阈值区间的最小值，则温度控制模块603还用于控制固态硬盘的性能恢复至正常性能。
可选地，若第二温度变化趋势为上升趋势，且器件的温度值大于其对应的第三预设温度阈值区间的最大值，其中，第三预设温度阈值区间的最大值大于第二预设温度阈值区间的最大值，则温度控制模块603还用于控制固态硬盘进入只读模式。
可选地，在控制固态硬盘进入只读模式之后，温度控制模块603还用于若器件的温度降低至第三预设温度阈值区间的最小值，则控制固态硬盘的性能为：QmaxxX％,其中，42<X<47。
可选地，在控制固态硬盘进入只读模式之后，温度控制模块603还用于若器件的温度降低至第二预设温度阈值区间的最小值，则控制固态硬盘的性能为：QmaxxY％,其中，65<Y<70。
可选地，若第一温度变化趋势为稳定趋势，温度控制模块603还用于在第一预设时长内，若器件的温度值上升，则控制固态硬盘的性能为：Qmaxx(N-bJ)％，其中，b表示第一预设时长的总时长，且0<J<5；若器件的温度值下降，则控制固态硬盘的保持当前的性能不变；在第一预设时长结束的时刻，若器件的温度值下降，则控制固态硬盘的性能为：Qmaxx(N-bJ+cL)％，其中，c表示器件的温度值当前的变化值，且0<L<5，若器件的温度值保持不变或器件的温度值上升的幅度小于第一预设幅度，则控制固态硬盘的性能为：Qmaxx(N-bJ)％。
可选地，若第一温度变化趋势为下降趋势，温度控制模块603还用于在第二预设时长内，控制固态硬盘的性能为：Qmaxx(N+dA+eB)％，其中，d表示器件的温度值当前的变化值，e表示第二预设时长的总时长，且0<A<5，0<B<5；在第二预设时长结束的时刻，在第二预设时长结束的时刻，若器件的温度值降低，且温度值的降低幅度大于或等于第二预设幅度，则控制固态硬盘的性能由当前性能增加为第一温度对应的默认性能，其中，所述第一温度大于当前温度1度。
由于装置实施例和方法实施例是基于同一构思，在内容不互相冲突的前提下，装置实施例的内容可以引用方法实施例的，在此不赘述。
图7是本发明实施例提供一种固态硬盘的结构示意图。如图7所示，该固态硬盘700包括一个或多个处理器701以及存储器702。其中，图7中以一个处理器801为例。
处理器701和存储器702可以通过总线或者其他方式连接，图7中以通过总线连接为例。
存储器702作为一种非易失性计算机可读存储介质，可用于存储非易失性软件程序、非易失性计算机可执行程序以及模块，如本发明实施例中的终端交互方法对应的程序指令/模块(例如，附图6所述的各个单元)。处理器701通过运行存储在存储器702中的非易失性软件程序、指令以及模块，从而执行终端交互装置的各种功能应用以及数据处理，即实现上述方法实施例中的温度控制方法以及上述装置实施例的各个模块和单元的功能。
存储器702可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他非易失性固态存储器件。在一些实施例中，存储器702可选包括相对于处理器701远程设置的存储器，这些远程存储器可以通过网络连接至处理器701。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。
所述程序指令/模块存储在所述存储器702中，当被所述一个或者多个处理器701执行时，执行上述任意方法实施例中的温度控制方法，例如，执行以上描述的图1、图2、图3、图4和图5所示的各个步骤；也可实现附图6所述的各个单元的功能。
本发明实施例还提供了一种非易失性计算机存储介质，所述计算机存储介质存储有计算机可执行指令，该计算机可执行指令被一个或多个处理器执行，例如图7中的一个处理器701，可使得上述一个或多个处理器可执行上述任意方法实施例中的温度控制方法，例如，执行上述任意方法实施例中的温度控制方法，例如，执行以上描述的图1、图2、图3、图4和图5所示的各个步骤；也可实现附图6所述的各个模块的功能。
本发明提供的温度控制方法，应用于固态硬盘，该方法包括：获取固态硬盘的各个器件当前的温度值，判断固态硬盘的各个器件中任意一个器件的温度值是否达到第一预设温度阈值，若任一器件的温度值达到了第一预设温度阈值，则获取该器件的第一温度变化趋势，并根据第一温度变化趋势对器件进行温度控制，该方法在采集温度的基础上，还利用温度的实际变化趋势对温度进行控制，能够使固态硬盘的温度在变化过程中找到稳定的性能点，从而能够控制固态硬盘的温度保持较为稳定的状态。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；在本发明的思路下，以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合，步骤可以以任意顺序实现，并存在如上所述的本发明的不同方面的许多其它变化，为了简明，它们没有在细节中提供；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。

Claims (5)

1.一种温度控制方法，其特征在于，应用于固态硬盘，所述方法包括：
获取所述固态硬盘的至少一个器件当前的温度值；
判断所述至少一个器件中任意一个器件的温度值是否达到所述器件对应的第一预设温度阈值区间的最大值，
若是，则控制所述固态硬盘的性能为：QmaxxN％，获取所述器件的第一温度变化趋势与所述器件的温度值的变化值，并基于所述第一温度变化趋势与所述变化值对所述器件进行温度控制，其中，Qmax表示固态硬盘的满性能，且80<N<90；
其中，所述基于所述第一温度变化趋势与所述变化值对所述器件进行温度控制，包括：若所述第一温度变化趋势为上升趋势，且所述器件的温度值未达到其对应的第二预设温度阈值区间的最大值，其中，所述第二预设温度阈值区间的最大值大于所述第一预设温度阈值区间的最大值，
则控制所述固态硬盘的性能为：Qmaxx(N-aM)％，其中，a表示所述器件的温度值当前的变化值，且2<M<7；
若所述第一温度变化趋势为上升趋势，且所述器件的温度值达到所述第二预设温度阈值区间的最大值，
则控制所述固态硬盘的性能为：QmaxxK％，其中，57<K<65；
获取所述器件的第二温度变化趋势，并基于所述第二温度变化趋势对所述器件进行温度控制；
所述基于所述第一温度变化趋势与所述变化值对所述器件进行温度控制，还包括：若所述第一温度变化趋势为稳定趋势，
在第一预设时长内，
若所述器件的温度值上升，则控制所述固态硬盘的性能为：Qmaxx(N-bJ)％，其中，b表示所述第一预设时长的总时长，且0<J<5；
若所述器件的温度值下降，则控制所述固态硬盘的保持当前的性能不变；
在所述第一预设时长结束的时刻，
若所述器件的温度值下降，则控制所述固态硬盘的性能为：Qmaxx(N-bJ+cL)％，其中，c表示所述器件的温度值当前的变化值，且0<L<5；
若所述器件的温度值保持不变或所述器件的温度值上升的幅度小于第一预设幅度，则控制所述固态硬盘的性能为：Qmaxx(N-bJ)％；
所述基于所述第一温度变化趋势与所述变化值对所述器件进行温度控制，还包括：若所述第一温度变化趋势为下降趋势，
则在第二预设时长内，控制所述固态硬盘的性能为：Qmaxx(N+dA+eB)％，其中，d表示所述器件的温度值当前的变化值，e表示所述第二预设时长的总时长，且0<A<5，0<B<5；
在第二预设时长结束的时刻，若所述器件的温度值降低，且所述温度值的降低幅度大于或等于第二预设幅度，
则控制所述固态硬盘的性能由当前性能增加为第一温度对应的默认性能，其中，所述第一温度大于当前温度1度。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取所述器件的第二温度变化趋势，并基于所述第二温度变化趋势对所述器件进行温度控制，包括：
若所述第二温度变化趋势为下降趋势，且所述器件的温度值达到所述第一预设温度阈值区间的最小值，
则控制所述固态硬盘的性能恢复至正常性能；
若所述第二温度变化趋势为上升趋势，且所述器件的温度值大于其对应的第三预设温度阈值区间的最大值，其中，所述第三预设温度阈值区间的最大值大于所述第二预设温度阈值区间的最大值，
则控制所述固态硬盘进入只读模式。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述控制所述固态硬盘进入只读模式之后，所述方法包括：
若所述器件的温度降低至所述第三预设温度阈值区间的最小值，则控制所述固态硬盘的性能为：QmaxxX％,其中，42<X<47；
若所述器件的温度降低至所述第二预设温度阈值区间的最小值，则控制所述固态硬盘的性能为：QmaxxY％,其中，65<Y<70。
4.一种温度控制装置，其特征在于，应用于固态硬盘，所述装置包括：
获取模块，用于获取所述固态硬盘的至少一个器件当前的温度值；
判断模块，用于判断所述至少一个器件中任意一个器件的温度值是否达到所述器件对应的第一预设温度阈值区间的最大值；
温度控制模块，用于若固态硬盘的各个器件中任意一个器件的温度值达到第一预设温度阈值，则控制所述固态硬盘的性能为：QmaxxN％，获取所述器件的第一温度变化趋势与所述器件的温度值的变化值，并基于所述第一温度变化趋势与所述变化值对所述器件进行温度控制，其中，Qmax表示固态硬盘的满性能，且80<N<90；
其中，所述基于所述第一温度变化趋势与所述变化值对所述器件进行温度控制，包括：若所述第一温度变化趋势为上升趋势，且所述器件的温度值未达到其对应的第二预设温度阈值区间的最大值，其中，所述第二预设温度阈值区间的最大值大于所述第一预设温度阈值区间的最大值，
则控制所述固态硬盘的性能为：Qmaxx(N-aM)％，其中，a表示所述器件的温度值当前的变化值，且2<M<7；
若所述第一温度变化趋势为上升趋势，且所述器件的温度值达到所述第二预设温度阈值区间的最大值，
则控制所述固态硬盘的性能为：QmaxxK％，其中，57<K<65；
获取所述器件的第二温度变化趋势，并基于所述第二温度变化趋势对所述器件进行温度控制；
所述基于所述第一温度变化趋势与所述变化值对所述器件进行温度控制，还包括：若所述第一温度变化趋势为稳定趋势，
在第一预设时长内，
若所述器件的温度值上升，则控制所述固态硬盘的性能为：Qmaxx(N-bJ)％，其中，b表示所述第一预设时长的总时长，且0<J<5；
若所述器件的温度值下降，则控制所述固态硬盘的保持当前的性能不变；
在所述第一预设时长结束的时刻，
若所述器件的温度值下降，则控制所述固态硬盘的性能为：Qmaxx(N-bJ+cL)％，其中，c表示所述器件的温度值当前的变化值，且0<L<5；
若所述器件的温度值保持不变或所述器件的温度值上升的幅度小于第一预设幅度，则控制所述固态硬盘的性能为：Qmaxx(N-bJ)％；
所述基于所述第一温度变化趋势与所述变化值对所述器件进行温度控制，还包括：若所述第一温度变化趋势为下降趋势，
则在第二预设时长内，控制所述固态硬盘的性能为：Qmaxx(N+dA+eB)％，其中，d表示所述器件的温度值当前的变化值，e表示所述第二预设时长的总时长，且0<A<5，0<B<5；
在第二预设时长结束的时刻，若所述器件的温度值降低，且所述温度值的降低幅度大于或等于第二预设幅度，
则控制所述固态硬盘的性能由当前性能增加为第一温度对应的默认性能，其中，所述第一温度大于当前温度1度。
5.一种固态硬盘，其特征在于，包括：
存储器，用于存储计算机程序；
处理器，用于执行所述计算机程序时实现如权利要求1至3任一项所述温度控制方法的步骤。
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