CN114265487B - 温度调节方法、装置、终端设备及计算机可读存储介质 - Google Patents
温度调节方法、装置、终端设备及计算机可读存储介质 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114265487B CN114265487B CN202111420615.6A CN202111420615A CN114265487B CN 114265487 B CN114265487 B CN 114265487B CN 202111420615 A CN202111420615 A CN 202111420615A CN 114265487 B CN114265487 B CN 114265487B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- temperature
- adjustment
- preset
- terminal equipment
- difference value
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Control Of Temperature (AREA)
Abstract
本发明公开了一种温度调节方法、装置、终端设备及计算机可读存储介质。该温度调节方法包括:每隔预设周期获取终端设备的当前温度;检测所述当前温度是否在预设范围内;若所述当前温度不在预设范围内,则获取所述终端设备的上一温度,根据所述当前温度、所述上一温度和预设目标温度确定得到调整参数;根据所述调整参数控制温度调节部件执行对应的操作,以调节所述终端设备的温度。本发明能够智能调节终端设备的内部温度。
Description
技术领域
本发明涉及终端设备技术领域,尤其涉及一种温度调节方法、装置、终端设备及计算机可读存储介质。
背景技术
随着科技的进步,各种终端设备层出不穷,如PC(Personal Computer,个人计算机)、智能电视、服务器、算力设备等。这些终端设备通常包括CPU(Central ProcessingUnit,中央处理器)和/或IC(Integrated Circuit,集成电路)芯片和/或ASIC(ApplicationSpecific Integrated Circuit,专用集成电路)芯片,随着数据运算速度的增加,芯片会产生大量的热,尤其是对于包含多个ASIC芯片的高算力设备,其产生的热量更多,而发热会影响终端设备的运行,还会缩短芯片寿命。此外,根据半导体特性可知芯片温度也并非越低越好。因此,如何将终端设备的内部温度控制在最佳温度范围内,是目前亟待解决的问题。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种温度调节方法、装置、终端设备及计算机可读存储介质,旨在实现智能调节终端设备的内部温度。
为实现上述目的,本发明提供一种温度调节方法,所述温度调节方法包括:
每隔预设周期获取终端设备的当前温度;
检测所述当前温度是否在预设范围内;
若所述当前温度不在预设范围内,则获取所述终端设备的上一温度,根据所述当前温度、所述上一温度和预设目标温度确定得到调整参数;
根据所述调整参数控制温度调节部件执行对应的操作,以调节所述终端设备的温度。
优选地,所述根据所述当前温度、所述上一温度和预设目标温度确定得到调整参数的步骤包括:
根据所述当前温度和所述上一温度计算得到第一温差值;
根据所述当前温度和预设目标温度计算得到第二温差值;
根据所述第一温差值和所述第二温差值,计算得到调整幅度;
获取所述温度调节部件的类型,根据所述温度调节部件的类型、所述当前温度和所述预设目标温度确定调整方式;
其中,调整参数包括所述调整幅度和所述调整方式。
优选地,所述根据所述第一温差值和所述第二温差值,计算得到调整幅度的步骤包括:
计算所述第一温差值与第一预设调整系数的第一乘积值,并计算所述第二温差值与第二预设调整系数的第二乘积值;
对所述第一乘积值和所述第二乘积值进行加和,得到调整幅度。
优选地,所述根据所述第一温差值和所述第二温差值,计算得到调整幅度的步骤包括:
根据所述第一温差值、所述第二温差值及预设的温差范围与调整系数之间的映射关系,确定得到第一目标调整系数和第二目标调整系数;
计算所述第一温差值与所述第一目标调整系数的第三乘积值,并计算所述第二温差值与所述第二目标调整系数的第四乘积值;
对所述第三乘积值和所述第四乘积值进行加和,得到调整幅度。
优选地,所述每隔预设周期获取终端设备的当前温度的步骤包括:
每隔预设周期通过多个温度传感器分别获取终端设备各处的实时温度,并获取所述终端设备对应的温度确定规则;
根据所述温度确定规则从所述各处的实时温度中确定得到终端设备的当前温度;其中,所述温度确定规则包括:取各处的实时温度中的最高值作为终端设备的当前温度;或,取各处的实时温度中的平均值作为终端设备的当前温度;或,取各处的实时温度中的中位数作为终端设备的当前温度;或,取各处的实时温度中的最低值作为终端设备的当前温度。
优选地,所述温度调节方法还包括:
监测所述终端设备的温度是否持续处于所述预设范围外;
若监测到所述终端设备的温度持续处于所述预设范围外,则进行告警提醒。
优选地,所述检测所述当前温度是否在预设范围内的步骤之后,还包括:
若所述当前温度在预设范围内,则控制所述温度调节部件按预设常规参数运行,以恢复至常规的温度调节状态。
此外,为实现上述目的,本发明还提供一种温度调节装置,所述温度调节装置包括:
获取模块,用于每隔预设周期获取终端设备的当前温度;
检测模块,用于检测所述当前温度是否在预设范围内;
确定模块,用于若所述当前温度不在预设范围内,则获取所述终端设备的上一温度,根据所述当前温度、所述上一温度和预设目标温度确定得到调整参数;
调节模块,用于根据所述调整参数控制温度调节部件执行对应的操作,以调节所述终端设备的温度。
此外,为实现上述目的,本发明还提供一种终端设备,所述终端设备包括:存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的温度调节程序,所述温度调节程序被所述处理器执行时实现如上所述的温度调节方法的步骤。
此外,为实现上述目的,本发明还提供一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质上存储有温度调节程序,所述温度调节程序被处理器执行时实现如上所述的温度调节方法的步骤。
本发明提供一种温度调节方法、装置、终端设备及计算机可读存储介质,通过每隔预设周期获取终端设备的当前温度;然后,检测当前温度是否在预设范围内;若当前温度不在预设范围内,则获取终端设备的上一温度,根据当前温度、上一温度和预设目标温度确定得到调整参数;进而根据调整参数控制温度调节部件执行对应的操作,以调节终端设备的温度。通过结合当前温度、上一温度和预设目标温度确定调整参数,以调节终端设备的温度,实现了终端设备内部温度的智能调节,此外,相比于单一的根据当前温度与上一温度,或根据当前温度与预设目标温度进行温度调节,本发明可在实现快速调整的同时,实现温度的精细调整,使得经调整后的温度直接达到预设目标温度,其温度调节方式更为智能、准确。
附图说明
图1为本发明实施例方案涉及的硬件运行环境的设备结构示意图;
图2为本发明温度调节方法第一实施例的流程示意图;
图3为本发明温度调节装置第一实施例的功能模块示意图。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
参照图1,图1为本发明实施例方案涉及的硬件运行环境的设备结构示意图。
本发明实施例终端设备可以是PC(Personal Computer,个人计算机)、平板电脑、便携计算机、智能手机、智能电视、服务器、算力设备、高算力设备等终端设备。
如图1所示,该终端设备可以包括:处理器1001,例如CPU(Central ProcessingUnit,中央处理器),通信总线1002,存储器1003。其中,通信总线1002用于实现这些组件之间的连接通信。存储器1003可以是高速RAM存储器,也可以是稳定的存储器(non-volatilememory),例如磁盘存储器。存储器1003可选的还可以是独立于前述处理器1001的存储装置。
本领域技术人员可以理解,图1中示出的终端设备结构并不构成对终端设备的限定,可以包括比图示更多或更少的部件,或者组合某些部件,或者不同的部件布置。
如图1所示,作为一种计算机存储介质的存储器1003中可以包括网络通信模块以及温度调节程序。
在图1所示的终端中,处理器1001可以用于调用存储器1003中存储的温度调节程序,并执行以下操作:
每隔预设周期获取终端设备的当前温度;
检测所述当前温度是否在预设范围内;
若所述当前温度不在预设范围内,则获取所述终端设备的上一温度,根据所述当前温度、所述上一温度和预设目标温度确定得到调整参数;
根据所述调整参数控制温度调节部件执行对应的操作,以调节所述终端设备的温度。
进一步地,处理器1001可以调用存储器1003中存储的温度调节程序,还执行以下操作:
根据所述当前温度和所述上一温度计算得到第一温差值;
根据所述当前温度和预设目标温度计算得到第二温差值;
根据所述第一温差值和所述第二温差值,计算得到调整幅度;
获取所述温度调节部件的类型,根据所述温度调节部件的类型、所述当前温度和所述预设目标温度确定调整方式;
其中,调整参数包括所述调整幅度和所述调整方式。
进一步地,处理器1001可以调用存储器1003中存储的温度调节程序,还执行以下操作:
计算所述第一温差值与第一预设调整系数的第一乘积值,并计算所述第二温差值与第二预设调整系数的第二乘积值;
对所述第一乘积值和所述第二乘积值进行加和,得到调整幅度。
进一步地,处理器1001可以调用存储器1003中存储的温度调节程序,还执行以下操作:
根据所述第一温差值、所述第二温差值及预设的温差范围与调整系数之间的映射关系,确定得到第一目标调整系数和第二目标调整系数;
计算所述第一温差值与所述第一目标调整系数的第三乘积值,并计算所述第二温差值与所述第二目标调整系数的第四乘积值;
对所述第三乘积值和所述第四乘积值进行加和,得到调整幅度。
进一步地,处理器1001可以调用存储器1003中存储的温度调节程序,还执行以下操作:
每隔预设周期通过多个温度传感器分别获取终端设备各处的实时温度,并获取所述终端设备对应的温度确定规则;
根据所述温度确定规则从所述各处的实时温度中确定得到终端设备的当前温度;其中,所述温度确定规则包括:取各处的实时温度中的最高值作为终端设备的当前温度;或,取各处的实时温度中的平均值作为终端设备的当前温度;或,取各处的实时温度中的中位数作为终端设备的当前温度;或,取各处的实时温度中的最低值作为终端设备的当前温度。
进一步地,处理器1001可以调用存储器1003中存储的温度调节程序,还执行以下操作:
监测所述终端设备的温度是否持续处于所述预设范围外;
若监测到所述终端设备的温度持续处于所述预设范围外,则进行告警提醒。
进一步地,处理器1001可以调用存储器1003中存储的温度调节程序,还执行以下操作:
若所述当前温度在预设范围内,则控制所述温度调节部件按预设常规参数运行,以恢复至常规的温度调节状态。
基于上述硬件结构,提出本发明温度调节方法的各实施例。
本发明提供一种温度调节方法。
参照图2,图2为本发明温度调节方法第一实施例的流程示意图。
在本实施例中,该温度调节方法包括:
步骤S10,每隔预设周期获取终端设备的当前温度;
本实施例的温度调节方法是由终端设备实现的,该终端设备可以为PC、平板电脑、便携计算机、智能手机、智能电视、服务器、算力设备、高算力设备等终端设备。本实施例中,以高算力设备为例进行说明。
在本实施例中,每隔预设周期获取终端设备的当前温度。其中,预设周期可以根据终端设备的类型来预先设定,例如可以设为每隔3分钟、5分钟、或10分钟等。
进一步地,步骤S10包括:
步骤a11,每隔预设周期通过多个温度传感器分别获取终端设备各处的实时温度,并获取所述终端设备对应的温度确定规则;
步骤a12,根据所述温度确定规则从所述各处的实时温度中确定得到终端设备的当前温度;其中,所述温度确定规则包括:取各处的实时温度中的最高值作为终端设备的当前温度;或,取各处的实时温度中的平均值作为终端设备的当前温度;或,取各处的实时温度中的中位数作为终端设备的当前温度;或,取各处的实时温度中的最低值作为终端设备的当前温度。
作为其中一种实施方式,当终端设备上设置有多个温度传感器(均用于测量终端设备的内部温度)时,当前温度的获取过程可以为:
每隔预设周期通过多个温度传感器分别获取终端设备各处的实时温度,并获取终端设备对应的温度确定规则。由于不同的终端设备,其受温度的影响不同,故可设定不同的温度确定规则,以进一步提升温度调节的准确性。然后,根据温度确定规则确定得到终端设备的当前温度,具体的,可以取各处的实时温度中的最高值作为终端设备的当前温度;或,取各处的实时温度中的平均值作为终端设备的当前温度;或,取各处的实时温度中的中位数作为终端设备的当前温度;或,取各处的实时温度中的最低值作为终端设备的当前温度。当然,可以理解,温度确定规则并不限于上述规则,在具体实施时,还可以根据终端设备受温度的影响情况设定其他的温度确定规则。例如,对于高算力设备而言,温度过高或过低会严重影响其运行,因此,可以取各处的实时温度中的最高值作为其当前温度。再例如,对于平板电脑,温度过高或过低对其的影响相对较小,此时,则可以取各处的实时温度中的平均值作为当前温度;或,取各处的实时温度中的中位数作为当前温度。再例如,某一设备对温度的要求为最低温度不能低于某一温度,此时,则取各处的实时温度中的最低值作为该终端设备的当前温度。
作为又一实施方式,当终端设备上只设置有一个温度传感器(用于测量终端设备的内部温度)时,则直接将通过该温度传感器获取得到的温度值作为当前温度。
相比而言,通过多个温度传感器获取终端设备的当前温度,其准确性更高,从而使得终端设备的温度调节更及时、准确。
步骤S20,检测所述当前温度是否在预设范围内;
在获取到终端设备的当前温度之后,检测当前温度是否在预设范围内。其中,预设范围即为终端设备上CPU芯片和/或IC芯片和/或ASIC芯片的最佳使用温度范围,若终端设备上包括多种类型的芯片,则可取各种芯片最佳使用温度范围的交集作为该预设范围。
若所述当前温度不在预设范围内,则执行步骤S30,获取所述终端设备的上一温度,根据所述当前温度、所述上一温度和预设目标温度确定得到调整参数;
若当前温度不在预设范围内,则获取终端设备的上一温度(即上一温度获取时刻获取到的温度值),进而根据当前温度、上一温度和预设目标温度确定得到调整参数。其中,预设目标温度即为终端设备上CPU芯片和/或IC芯片和/或ASIC芯片的最佳使用温度,调整参数包括调整幅度和调整方式。
具体的,可先根据当前温度和上一温度计算得到第一温差值,同时根据当前温度和预设目标温度计算得到第二温差值;最后,根据第一温差值和第二温差值计算得到调整幅度;同时,获取温度调节部件的类型,根据温度调节部件的类型、当前温度和预设目标温度确定调整方式。具体的执行过程可参照下述第二实施例,此处不作赘述。通过上述方式,在确定调整参数时,既考虑到了当前温度与上一温度之间的差值,同时也考虑到了当前温度与目标温度之间的差值,在实现快速调整的同时,也实现了精细调整,使得经调整后的温度直接达到预设目标温度,其温度调节方式更为智能、准确。
步骤S40,根据所述调整参数控制温度调节部件执行对应的操作,以调节所述终端设备的温度。
最后,根据该调整参数控制温度调节部件执行对应的操作,以调节终端设备的温度。其中,温度调节部件可以为风扇、基于流动液体实现的温度调节装置、基于液氮实现的温度调节装置等。调整幅度对应的可以为角度调整幅度、风速调整幅度、流速调整幅度和输出量调整幅度等、调整方式可以为调大、调小等。
本发明实施例提供一种温度调节方法,通过每隔预设周期获取终端设备的当前温度;然后,检测当前温度是否在预设范围内;若当前温度不在预设范围内,则获取终端设备的上一温度,根据当前温度、上一温度和预设目标温度确定得到调整参数;进而根据调整参数控制温度调节部件执行对应的操作,以调节终端设备的温度。通过结合当前温度、上一温度和预设目标温度确定调整参数,以调节终端设备的温度,实现了终端设备内部温度的智能调节,此外,相比于单一的根据当前温度与上一温度,或根据当前温度与预设目标温度进行温度调节(上述两种方式调整后的温度只能接近预设目标温度,而无法直接达到),本发明可在实现快速调整的同时,实现温度的精细调整,使得经调整后的温度直接达到预设目标温度,其温度调节方式更为智能、准确。
进一步地,基于上述第一实施例,提出本发明温度调节方法的第二实施例。
在本实施例中,步骤“根据所述当前温度、所述上一温度和预设目标温度确定得到调整参数”可以包括:
步骤a31,根据所述当前温度和所述上一温度计算得到第一温差值;
步骤a32,根据所述当前温度和预设目标温度计算得到第二温差值;
步骤a33,根据所述第一温差值和所述第二温差值,计算得到调整幅度。
在本实施例中,调整参数包括调整幅度和调整方式,其中,调整幅度的获取过程如下:
先根据当前温度和上一温度计算得到第一温差值,具体的,第一温差值为当前温度与上一温度的差值的绝对值,即,第一温差值=|当前温度-上一温度|;同时,根据当前温度和预设目标温度计算得到第二温差值,具体的,第二温差值为当前温度与预设目标温度的差值的绝对值,即,第二温差值=|当前温度-预设目标温度|。在计算得到第一温差值和第二温差值之后,再根据第一温差值和第二温差值计算得到调整幅度,其计算过程可参照下述实施方式。
步骤a34,获取所述温度调节部件的类型,根据所述温度调节部件的类型、所述当前温度和所述预设目标温度确定调整方式。
调整方式的确定过程如下:
获取温度调节部件的类型,然后,根据温度调节部件的类型、当前温度和预设目标温度确定调整方式。具体的,可先根据当前温度和预设目标温度确定调整方向,即确定降温还是升温,然后,结合温度调节部件的类型确定调整方式。例如,当前温度为35度,预设目标温度为27度,由于当前温度高于预设目标温度,可确定调整方向为降温,当温度调节部件为风扇时,可通过调大风速的方式来进行降温,即可确定调整方式为调大风速。
需要说明的是,步骤a31与步骤a32的执行顺序不分先后,步骤a34与步骤a31-a33之间的执行顺序不分先后。
进一步地,作为其中一种实施方式,步骤a33可以包括:
步骤a331,计算所述第一温差值与第一预设调整系数的第一乘积值,并计算所述第二温差值与第二预设调整系数的第二乘积值;
步骤a332,对所述第一乘积值和所述第二乘积值进行加和,得到调整幅度。
在本实施例中,作为其中一种实施方式,基于第一温差值和第二温差值得到调整幅度的过程为:
先计算第一温差值与第一预设调整系数的乘积值,记为第一乘积值,并计算第二温差值与第二预设调整系数的乘积值,记为第二乘积值;然后,对第一乘积值和第二乘积值进行加和,得到调整幅度。即,调整参数=第一温差值×第一预设调整系数+第二温差值×第二预设调整系数。其中,第一预设调整系数和第二预设调整系数是根据不同温度条件下、不同的调整幅度对温度影响情况来分析、调试得到的,其中,第一预设调整系数用于快速调整温度,第二预设调整系数用于对温度进行精细调整,第一预设调整系数大于第二预设调整系数。例如,以温度调节部件为风扇为例,可通过大幅调整风扇风速(如每调整10%的幅度)测试对温度的影响来得到第一预设调整系数,再在当前温度接近预设目标温度时,通过小幅调整风扇风速(如每调整1%的幅度)测试对温度的影响来得到第二预设调整系数。此外,可以理解的是,针对不同类型的温度调节部件,其对应的第一预设调整系数和第二预设调整系数有所不同,可预先根据具体的温度调节部件测试分析得到。
通过上述方式,既考虑到了当前温度与上一温度之间的差值,同时也考虑到了当前温度与预设目标温度之间的差值,将第一温差值与第一预设调整系数相乘得到第一乘积值,当当前温度与上一温度的差值越大时,表明温度变化越剧烈,此时第一乘积值越大,通过这部分的调整可使得温度快速收敛到一定区域,从而实现温度的快速调整,同时,将第二温差值与第二预设调整系数相乘得到第二乘积值,这部分是用于在当前温度接近预设目标温度时的精细调整。通过上述方式,在实现快速调整的同时,也实现了精细调整,使得经调整后的温度直接达到预设目标温度,其温度调节方式更为智能、准确。需要说明的是,若仅仅根据第一温差值与第一预设调整系数相乘得到第一乘积值来作为调整参数,会形成稳态误差,使温度稳定在一个非预设目标温度上(即无法直接达到预设目标温度),而本实施例中通过第二温差值与第二预设调整系数的第二乘积值可以消除这种稳态误差,使得经调整后的温度直接达到预设目标温度,其温度调节方式更为智能、准确。
进一步地,作为又一实施方式,步骤a33还可以包括:
步骤a333,根据所述第一温差值、所述第二温差值及预设的温差范围与调整系数之间的映射关系,确定得到第一目标调整系数和第二目标调整系数;
步骤a334,计算所述第一温差值与所述第一目标调整系数的第三乘积值,并计算所述第二温差值与所述第二目标调整系数的第四乘积值;
步骤a335,对所述第三乘积值和所述第四乘积值进行加和,得到调整幅度。
在本实施例中,作为又一实施方式,基于第一温差值和第二温差值得到调整幅度的过程为:
先根据第一温差值、第二温差值及预设的温差范围与调整系数之间的映射关系,确定得到第一目标调整系数和第二目标调整系数。其中,预设的温差范围与调整系数之间的映射关系包括不同的第一温差值范围与第一调整系数之间的映射关系及第二温差值范围与第二调整系数之间的映射关系,其映射关系的建立与上述第一预设调整系数、第二预设调整系数的确定方式相似,此处不作赘述。对应的,第一目标调整系数用于快速调节温度,第二目标调整系数用于对温度进行精细调整,第一目标调整系数大于第二目标调整系数。
然后,计算第一温差值与第一目标调整系数的乘积值,记为第三乘积值,并计算第二温差值与第二目标调整系数的乘积值,记为第四乘积值;进而对第三乘积值和第四乘积值进行加和,得到调整幅度。即,调整参数=第一温差值×第三目标调整系数+第二温差值×第四目标调整系数。
通过上述方式,既考虑到了当前温度与上一温度之间的差值,同时也考虑到了当前温度与预设目标温度之间的差值,将第一温差值与第一目标调整系数相乘得到第三乘积值,当当前温度与上一温度的差值越大时,表明温度变化越剧烈,此时第三乘积值越大,通过这部分的调整可使得温度快速收敛到一定区域,从而实现温度的快速调整,同时,将第二温差值与第二目标调整系数相乘得到第四乘积值,这部分是用于在当前温度接近预设目标温度时的精细调整。通过上述方式,在实现快速调整的同时,也实现了精细调整,使得经调整后的温度直接达到预设目标温度,其温度调节方式更为智能、准确。需要说明的是,若仅仅根据第一温差值与第一目标调整系数相乘得到第三乘积值来作为调整参数,会形成稳态误差,使温度稳定在一个非预设目标温度上,而本实施例中通过第二温差值与第二目标调整系数的第四乘积值可以消除这种稳态误差。此外,相比于调整幅度的上一获取方式,本发明实施例通过对温差值进行分段来确定调整系数,进而根据调整系数确定得到调整幅度来进行温度调节,可实现更为精准的温度调节。
进一步地,基于上述第一和第二实施例,提出本发明温度调节方法的第三实施例。
在本实施例中,该温度调节方法还包括:
步骤A,监测所述终端设备的温度是否持续处于所述预设范围外;
步骤B,若监测到所述终端设备的温度持续处于所述预设范围外,则进行告警提醒。
在本实施例中,在每隔预设周期获取终端设备的当前温度并进行对应的调节之后,还会一直根据周期性地获取到的当前温度来监测终端设备的温度是否持续处于预设范围外。具体的,可以通过检测每次获取到的当前温度是否在预设范围内,并统计连续检测到当前温度不在预设范围内的次数,若监测到连续预设次数获取到的当前温度均不在预设范围内,则判定终端设备的温度持续处于预设范围外,此时,说明终端设备的运行状况异常,或者温度调节部件出现了故障,故进行告警提醒。以提醒工作人员及时进行检查维修。
告警提醒的方式可以包括但不限于:1)播放铃声或提示音进行告警;2)启动终端设备的告警装置(如指示灯)进行告警;3)以预设方式和预设频率向预设工作端发送告警信息。其中,预设工作端即为预先设定的工作人员的终端,预设频率可以设置为每隔一定时间(如每5分钟),预设方式可以包括但不限于:电话提醒、短信提醒、邮件提醒等,报警信息可以包括:当前温度、温度持续处于预设范围外所对应的持续时间等。进一步地,预设方式和预设频率可以是非固定的,可以根据温度持续处于预设范围外所对应的持续时间的长短来动态调整预设方式和预设频率,如持续时间越长,预设方式的选择上越趋于及时性更强的(如先邮件提醒、再短信提醒,最后选择电话提醒),预设频率调整至频率较快值,以使得及时工作人员知晓该情况。
本实施例中,通过监测终端设备的温度是否持续处于预设范围外,来检测温度调节部件是否出现故障或终端设备的运行状况是否异常,从而及时提醒工作人员,以及时对终端设备进行检查维修。
进一步地,在监测到终端设备的温度持续处于预设范围外后,该温度调节方法还可以包括:
关闭所述终端设备,并在检测到所述终端设备的温度下降至预设值时进行重启;或,在关闭时长达到预设时长时进行重启。
在本实施例中,在监测到终端设备的温度持续处于预设范围外时,说明终端设备的运行状况异常,或者温度调节部件出现了故障,为避免终端设备的芯片长时间在非最佳温度范围内运行而受损,可先关闭终端设备,并在检测到终端设备的温度下降至预设值时重启终端设备;或,先关闭终端设备,并在关闭时开始计时,进而在关闭时长达到预设时长时再重启终端设备。通过上述方式,可保护终端设备的芯片,延长其使用寿命。
进一步地,在监测到终端设备的温度持续处于预设范围外后,该温度调节方法还可以包括:
获取终端设备的资源占用情况,根据所述资源占用情况关闭对应的应用。
本实施例中,在监测到终端设备的温度持续处于预设范围外后,还可以获取终端设备的资源占用情况,即各应用所占用的芯片资源,然后,根据资源占用情况关闭对应的应用,应用的关闭原则可预先设定,包括但不限于:关闭资源占用率最高的应用;关闭资源占用率超过预设占用率的应用。
进一步地,基于上述第一和第二实施例,提出本发明温度调节方法的第四实施例。
在本实施例中,在上述步骤S20之后,该温度调节方法还包括:
若当前温度在预设范围内,则控制所述温度调节部件按预设常规参数运行,以恢复至常规的温度调节状态。
在本实施例中,若检测到当前温度在预设范围内,则控制温度调节部件按预设常规参数运行,以恢复至常规的温度调节状态,即,恢复至常规的散热状态即可。其中,预设常规参数是常规的散热状态下、温度调节部件的运行参数,可以理解,该预设常规参数也可以为温度调节部件不工作的状态所对应的参数。在恢复至常规的温度调节状态之后,继续等待下一温度获取时刻的到来,以继续周期性获取终端设备的当前温度,进而执行后续步骤。
在本实施例中,当监测到终端设备的当前温度在预设范围内时,调整温度调节部件至常规的散热状态,维持正常的散热即可,通过上述方式,可节省电量,同时可稳定维持终端设备的温度,避免反复调节。
进一步地,在具体实施时,在检测到当前温度在预设范围内时,还可以获取终端设备的当前资源占用情况,根据当前资源占用情况预测温度变化幅度,然后根据该温度变化幅度和预设的温度变化幅度范围与控制参数之间的映射关系确定目标控制参数,进而控制温度调节部件按该目标控制参数运行,从而根据终端设备的当前使用情况预估其将会导致的温度变化幅度,以及时进行温度调节。
本发明还提供一种温度调节装置。
参照图3,图3为本发明温度调节装置第一实施例的功能模块示意图。
如图3所示,所述温度调节装置包括:
获取模块10,用于每隔预设周期获取终端设备的当前温度;
检测模块20,用于检测所述当前温度是否在预设范围内;
确定模块30,用于若所述当前温度不在预设范围内,则获取所述终端设备的上一温度,根据所述当前温度、所述上一温度和预设目标温度确定得到调整参数;
调节模块40,用于根据所述调整参数控制温度调节部件执行对应的操作,以调节所述终端设备的温度。
进一步地,所述确定模块30包括:
第一计算单元,用于根据所述当前温度和所述上一温度计算得到第一温差值;
第二计算单元,用于根据所述当前温度和预设目标温度计算得到第二温差值;
第三计算单元,用于根据所述第一温差值和所述第二温差值,计算得到调整幅度;
确定单元,用于获取所述温度调节部件的类型,根据所述温度调节部件的类型、所述当前温度和所述预设目标温度确定调整方式;其中,调整参数包括所述调整幅度和所述调整方式。
进一步地,所述第三计算单元还用于:
计算所述第一温差值与第一预设调整系数的第一乘积值,并计算所述第二温差值与第二预设调整系数的第二乘积值;
对所述第一乘积值和所述第二乘积值进行加和,得到调整幅度。
进一步地,所述第三计算单元还用于:
根据所述第一温差值、所述第二温差值及预设的温差范围与调整系数之间的映射关系,确定得到第一目标调整系数和第二目标调整系数;
计算所述第一温差值与所述第一目标调整系数的第三乘积值,并计算所述第二温差值与所述第二目标调整系数的第四乘积值;
对所述第三乘积值和所述第四乘积值进行加和,得到调整幅度。
进一步地,所述获取模块10包括:
获取单元,用于每隔预设周期通过多个温度传感器分别获取终端设备各处的实时温度,并获取所述终端设备对应的温度确定规则;
确定单元,用于根据所述温度确定规则从所述各处的实时温度中确定得到终端设备的当前温度;其中,所述温度确定规则包括:取各处的实时温度中的最高值作为终端设备的当前温度;或,取各处的实时温度中的平均值作为终端设备的当前温度;或,取各处的实时温度中的中位数作为终端设备的当前温度;或,取各处的实时温度中的最低值作为终端设备的当前温度。
进一步地,所述温度调节装置还包括:
监测模块,用于监测所述终端设备的温度是否持续处于所述预设范围外;
告警模块,用于若监测到所述终端设备的温度持续处于所述预设范围外,则进行告警提醒。
进一步地,所述调节模块40,还用于若所述当前温度在预设范围内,则控制所述温度调节部件按预设常规参数运行,以恢复至常规的温度调节状态。
其中,上述温度调节装置中各个模块的功能实现与上述温度调节方法实施例中各步骤相对应,其功能和实现过程在此处不再一一赘述。
本发明还提供一种计算机可读存储介质,该计算机可读存储介质上存储有温度调节程序,所述温度调节程序被处理器执行时实现如以上任一项实施例所述的温度调节方法的步骤。
本发明计算机可读存储介质的具体实施例与上述温度调节方法各实施例基本相同,在此不作赘述。
需要说明的是,在本文中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者系统不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者系统中还存在另外的相同要素。
上述本发明实施例序号仅仅为了描述,不代表实施例的优劣。
通过以上的实施方式的描述,本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现,当然也可以通过硬件,但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解,本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品存储在如上所述的一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中,包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机,计算机,服务器,或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。
以上仅为本发明的优选实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (8)
1.一种温度调节方法,其特征在于,所述温度调节方法包括:
每隔预设周期获取终端设备的当前温度;
检测所述当前温度是否在预设范围内;
若所述当前温度不在预设范围内,则获取所述终端设备的上一温度,根据所述当前温度、所述上一温度和预设目标温度确定得到调整参数;
所述根据所述当前温度、所述上一温度和预设目标温度确定得到调整参数的步骤包括:
根据所述当前温度和所述上一温度计算得到第一温差值;
根据所述当前温度和预设目标温度计算得到第二温差值;
根据所述第一温差值和所述第二温差值,计算得到调整幅度;
获取温度调节部件的类型,根据所述温度调节部件的类型、所述当前温度和所述预设目标温度确定调整方式;
其中,调整参数包括所述调整幅度和所述调整方式;
所述根据所述第一温差值和所述第二温差值,计算得到调整幅度的步骤包括:
计算所述第一温差值与第一预设调整系数的第一乘积值,并计算所述第二温差值与第二预设调整系数的第二乘积值;
对所述第一乘积值和所述第二乘积值进行加和,得到调整幅度;
根据所述调整参数控制温度调节部件执行对应的操作,以调节所述终端设备的温度。
2.如权利要求1所述的温度调节方法,其特征在于,所述根据所述第一温差值和所述第二温差值,计算得到调整幅度的步骤包括:
根据所述第一温差值、所述第二温差值及预设的温差范围与调整系数之间的映射关系,确定得到第一目标调整系数和第二目标调整系数;
计算所述第一温差值与所述第一目标调整系数的第三乘积值,并计算所述第二温差值与所述第二目标调整系数的第四乘积值;
对所述第三乘积值和所述第四乘积值进行加和,得到调整幅度。
3.如权利要求1至2中任一项所述的温度调节方法,其特征在于,所述每隔预设周期获取终端设备的当前温度的步骤包括:
每隔预设周期通过多个温度传感器分别获取终端设备各处的实时温度,并获取所述终端设备对应的温度确定规则;
根据所述温度确定规则从所述各处的实时温度中确定得到终端设备的当前温度;其中,所述温度确定规则包括:取各处的实时温度中的最高值作为终端设备的当前温度;或,取各处的实时温度中的平均值作为终端设备的当前温度;或,取各处的实时温度中的中位数作为终端设备的当前温度;或,取各处的实时温度中的最低值作为终端设备的当前温度。
4.如权利要求1至2中任一项所述的温度调节方法,其特征在于,所述温度调节方法还包括:
监测所述终端设备的温度是否持续处于所述预设范围外;
若监测到所述终端设备的温度持续处于所述预设范围外,则进行告警提醒。
5.如权利要求1至2中任一项所述的温度调节方法,其特征在于,所述检测所述当前温度是否在预设范围内的步骤之后,还包括:
若所述当前温度在预设范围内,则控制所述温度调节部件按预设常规参数运行,以恢复至常规的温度调节状态。
6.一种温度调节装置,其特征在于,所述温度调节装置包括:
获取模块,用于每隔预设周期获取终端设备的当前温度;
检测模块,用于检测所述当前温度是否在预设范围内;
确定模块,用于若所述当前温度不在预设范围内,则获取所述终端设备的上一温度,根据所述当前温度、所述上一温度和预设目标温度确定得到调整参数;
所述根据所述当前温度、所述上一温度和预设目标温度确定得到调整参数的步骤包括:
根据所述当前温度和所述上一温度计算得到第一温差值;
根据所述当前温度和预设目标温度计算得到第二温差值;
根据所述第一温差值和所述第二温差值,计算得到调整幅度;
获取温度调节部件的类型,根据所述温度调节部件的类型、所述当前温度和所述预设目标温度确定调整方式;
其中,调整参数包括所述调整幅度和所述调整方式;
所述根据所述第一温差值和所述第二温差值,计算得到调整幅度的步骤包括:
计算所述第一温差值与第一预设调整系数的第一乘积值,并计算所述第二温差值与第二预设调整系数的第二乘积值;
对所述第一乘积值和所述第二乘积值进行加和,得到调整幅度;
调节模块,用于根据所述调整参数控制温度调节部件执行对应的操作,以调节所述终端设备的温度。
7.一种终端设备,其特征在于,所述终端设备包括:存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的温度调节程序,所述温度调节程序被所述处理器执行时实现如权利要求1至5中任一项所述的温度调节方法的步骤。
8.一种计算机可读存储介质,其特征在于,所述计算机可读存储介质上存储有温度调节程序,所述温度调节程序被处理器执行时实现如权利要求1至5中任一项所述的温度调节方法的步骤。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202111420615.6A CN114265487B (zh) | 2021-11-26 | 2021-11-26 | 温度调节方法、装置、终端设备及计算机可读存储介质 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202111420615.6A CN114265487B (zh) | 2021-11-26 | 2021-11-26 | 温度调节方法、装置、终端设备及计算机可读存储介质 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN114265487A CN114265487A (zh) | 2022-04-01 |
CN114265487B true CN114265487B (zh) | 2023-03-14 |
Family
ID=80825749
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202111420615.6A Active CN114265487B (zh) | 2021-11-26 | 2021-11-26 | 温度调节方法、装置、终端设备及计算机可读存储介质 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN114265487B (zh) |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106125784A (zh) * | 2016-06-30 | 2016-11-16 | 联想(北京)有限公司 | 一种控制方法及电子设备 |
CN107340833A (zh) * | 2017-05-27 | 2017-11-10 | 努比亚技术有限公司 | 终端温度控制方法、终端及计算机可读存储介质 |
CN109451155A (zh) * | 2018-10-31 | 2019-03-08 | 深圳市网心科技有限公司 | 终端温度动态控制方法、终端、系统及存储介质 |
CN110750148A (zh) * | 2019-10-30 | 2020-02-04 | 上海展扬通信技术有限公司 | 终端及其温度控制方法和计算机可读存储介质 |
CN110850941A (zh) * | 2019-11-07 | 2020-02-28 | 深圳传音控股股份有限公司 | 一种终端设备降温方法及相关设备 |
CN111399608A (zh) * | 2020-03-17 | 2020-07-10 | 上海闻泰信息技术有限公司 | 终端温度控制装置、方法、终端及可读存储介质 |
CN111503038A (zh) * | 2020-04-07 | 2020-08-07 | 杭州迪普科技股份有限公司 | 一种风扇调速的方法及装置 |
WO2020258573A1 (zh) * | 2019-06-27 | 2020-12-30 | 广东美的制冷设备有限公司 | 空调器及其控制方法和计算机可读存储介质 |
CN112468657A (zh) * | 2020-11-26 | 2021-03-09 | 厦门紫光展锐科技有限公司 | 终端设备的温度控制方法及装置、存储介质、终端设备 |
CN112631870A (zh) * | 2020-12-29 | 2021-04-09 | 深圳大普微电子科技有限公司 | 一种温度控制方法、装置与固态硬盘 |
-
2021
- 2021-11-26 CN CN202111420615.6A patent/CN114265487B/zh active Active
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106125784A (zh) * | 2016-06-30 | 2016-11-16 | 联想(北京)有限公司 | 一种控制方法及电子设备 |
CN107340833A (zh) * | 2017-05-27 | 2017-11-10 | 努比亚技术有限公司 | 终端温度控制方法、终端及计算机可读存储介质 |
CN109451155A (zh) * | 2018-10-31 | 2019-03-08 | 深圳市网心科技有限公司 | 终端温度动态控制方法、终端、系统及存储介质 |
WO2020258573A1 (zh) * | 2019-06-27 | 2020-12-30 | 广东美的制冷设备有限公司 | 空调器及其控制方法和计算机可读存储介质 |
CN110750148A (zh) * | 2019-10-30 | 2020-02-04 | 上海展扬通信技术有限公司 | 终端及其温度控制方法和计算机可读存储介质 |
CN110850941A (zh) * | 2019-11-07 | 2020-02-28 | 深圳传音控股股份有限公司 | 一种终端设备降温方法及相关设备 |
CN111399608A (zh) * | 2020-03-17 | 2020-07-10 | 上海闻泰信息技术有限公司 | 终端温度控制装置、方法、终端及可读存储介质 |
CN111503038A (zh) * | 2020-04-07 | 2020-08-07 | 杭州迪普科技股份有限公司 | 一种风扇调速的方法及装置 |
CN112468657A (zh) * | 2020-11-26 | 2021-03-09 | 厦门紫光展锐科技有限公司 | 终端设备的温度控制方法及装置、存储介质、终端设备 |
CN112631870A (zh) * | 2020-12-29 | 2021-04-09 | 深圳大普微电子科技有限公司 | 一种温度控制方法、装置与固态硬盘 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN114265487A (zh) | 2022-04-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10026300B1 (en) | Location based monitoring system alerts | |
US8751414B2 (en) | Identifying abnormalities in resource usage | |
EP2762881A1 (en) | Portable sensor device with a gas sensor and low-power mode | |
CN110262939B (zh) | 算法模型运行监控方法、装置、计算机设备和存储介质 | |
CN111222710B (zh) | 数据异常告警方法、装置、设备及存储介质 | |
US7698113B2 (en) | Method to automatically detect and predict performance shortages of databases | |
US10268836B2 (en) | System and method for detecting sensitivity content in time-series data | |
US9995791B2 (en) | Power consumption monitoring device for a power source | |
CN108885199B (zh) | 传感器信号处理设备 | |
JP6187704B2 (ja) | 情報処理装置、情報処理方法、及び、プログラム | |
RU2638762C2 (ru) | Способ и устройство для отправки сообщения | |
CN112114952A (zh) | 一种多级阈值触发传感器及多级阈值触发方法 | |
CN113722177B (zh) | 时序指标异常检测方法、装置、系统、设备及存储介质 | |
CN107218702B (zh) | 空调器及空调器频率调节方法和计算机可读存储介质 | |
US10317355B2 (en) | Environmental sensor and method for measuring and predicting environmental parameters | |
CN109710482A (zh) | 一种电子元件性能检测方法、装置、可读介质及电子设备 | |
JP2017143399A (ja) | 時系列データ異常監視装置及び時系列データ異常監視方法 | |
CN114265487B (zh) | 温度调节方法、装置、终端设备及计算机可读存储介质 | |
RU2009116443A (ru) | Способ тестирования электронного блока | |
CN106913313A (zh) | 一种睡眠监测方法及系统 | |
WO2023226502A1 (zh) | 电子围栏告警方法、装置、电子设备和存储介质 | |
CN116767021A (zh) | 一种热失控报警方法、装置、电子设备和可读存储介质 | |
CN116295172A (zh) | 膜电极生产线的检测方法、系统、终端设备以及存储介质 | |
US7269536B1 (en) | Method and apparatus for quantitatively determining severity of degradation in a signal | |
US20120220348A1 (en) | Terminal, control method thereof, and program thereof |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |