CN110825327A - Ssd的温度控制方法、装置、计算机设备及存储介质 - Google Patents

Ssd的温度控制方法、装置、计算机设备及存储介质 Download PDF

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Abstract

本发明涉及SSD的温度控制方法、装置、计算机设备及存储介质；其中，方法，包括：获取主机设置SSD的温度阈值命令；记录并保存温度阈值；将SSD的运行温度与温度阈值进行比对，获取比对结果；根据比对结果，调节SSD的读写速度，以使SSD运行温度处于目标温度范围内。本发明通过设置两个温度阈值Ts0和Ts1，SSD运行时，SSD温度会持续上升，当SSD的温度达到Ts0时，SSD开始降速进行运行；当温度降到Ts1时，SSD恢复全速性能进行运行，如此循环，保证了SSD的运行温度始终在目标温度的范围内，使得SSD能够安全工作，维持了较高的读写性能，保证了SSD寿命。

Description

SSD的温度控制方法、装置、计算机设备及存储介质
技术领域
本发明涉及SSD的温度控制技术领域，更具体地说是指SSD的温度控制方法、装置、计算机设备及存储介质。
背景技术
SSD固态硬盘作为一种新型存储介质，相比于传统HDD，其最大优势在于很高的读写性能，最高能到3.5GB/s。但是高性能会带来很高的发热量，如果不加以控制，SSD温度会超过Tmax(如85°)以上，SSD的相关器件超出其定义的标准温度，结果可能会导致SSD损坏以及不正常工作；因此，无法满足需求。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供SSD的温度控制方法、装置、计算机设备及存储介质。
为实现上述目的，本发明采用于下技术方案：
SSD的温度控制方法，包括以下步骤：
获取主机设置SSD的温度阈值命令；
记录并保存温度阈值；
将SSD的运行温度与温度阈值进行比对，获取比对结果；
根据比对结果，调节SSD的读写速度，以使SSD运行温度处于目标温度范围内。
其进一步技术方案为：所述温度阈值包括Ts0和Ts1；所述Ts0为80°，Ts1为60°。
其进一步技术方案为：所述比对结果包括：运行温度大于等于Ts0，运行温度小于等于Ts1。
其进一步技术方案为：所述“根据比对结果，调节SSD的读写速度，以使SSD运行温度处于目标温度范围内”步骤中，当SSD运行温度大于等于Ts0时，降低SSD的读写速度；当SSD运行温度小于等于Ts1时，SSD恢复全速的读写性能；所述目标温度为小于85°。
SSD的温度控制装置，包括：获取单元，记录保存单元，比对单元，及调节单元；
所述获取单元，用于获取主机设置SSD的温度阈值命令；
所述记录保存单元，用于记录并保存温度阈值；
所述比对单元，用于将SSD的运行温度与温度阈值进行比对，获取比对结果；
所述调节单元，用于根据比对结果，调节SSD的读写速度，以使SSD运行温度处于目标温度范围内。
其进一步技术方案为：所述温度阈值包括Ts0和Ts1；所述Ts0为80°，Ts1为60°。
其进一步技术方案为：所述比对结果包括：运行温度大于等于Ts0，运行温度小于等于Ts1。
其进一步技术方案为：当SSD运行温度大于等于Ts0时，降低SSD的读写速度；当SSD运行温度小于等于Ts1时，SSD恢复全速的读写性能；所述目标温度为小于85°。
一种计算机设备，所述计算机设备包括存储器及处理器，所述存储器上存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如上述所述的SSD的温度控制方法。
一种存储介质，所述存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序包括程序指令，所述程序指令当被处理器执行时可实现如上述所述的SSD的温度控制方法。
本发明与现有技术相比的有益效果是：通过设置两个温度阈值Ts0和Ts1，SSD运行时，SSD温度会持续上升，当SSD的温度达到Ts0时，SSD开始降速进行运行；当温度降到Ts1时，SSD恢复全速性能进行运行，如此循环，保证了SSD的运行温度始终在目标温度的范围内，使得SSD能够安全工作，维持了较高的读写性能，保证了SSD寿命，能够更好地满足需求。
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步描述。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有SSD运行时性能速度与时间，及温度的曲线示意图；
图2为本发明实施例提供的SSD的温度控制方法的流程示意图；
图3为本发明的SSD运行时性能速度与时间，及温度的曲线示意图；
图4为本发明实施例提供的SSD的温度控制装置的示意性框图；
图5为本发明实施例提供的计算机设备的示意性框图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
还应当理解，在此本发明说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本发明。如在本发明说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
还应当进一步理解，在本发明说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
请参阅图1到图5所示的具体实施例，其中，请参阅图1的现有技术，其中，SSD在连续的读写下，其温度也会成线性上升，很快就超过了一个最大温度Tmax(如85°)，这样就会导致SSD相关器件超出其规定的标准温度，结果这些器件要么损坏，要么在这个温度下无法正常工作。
请参阅图2到图3所示，本发明公开了一种SSD的温度控制方法，包括以下步骤：
S1，获取主机设置SSD的温度阈值命令；
S2，记录并保存温度阈值；
S3，将SSD的运行温度与温度阈值进行比对，获取比对结果；
S4，根据比对结果，调节SSD的读写速度，以使SSD运行温度处于目标温度范围内。
其中，在本实施例中，所述温度阈值包括Ts0和Ts1；所述Ts0为80°，Ts1为60°，也可以为其他数值，根据实际需要，进行设置，以满足更多的应用场景。
其中，所述比对结果包括：运行温度大于等于Ts0，运行温度小于等于Ts1。
其中，所述“根据比对结果，调节SSD的读写速度，以使SSD运行温度处于目标温度范围内”步骤中，当SSD运行温度大于等于Ts0时，降低SSD的读写速度；当SSD运行温度小于等于Ts1时，SSD恢复全速的读写性能；所述目标温度为小于85°，目标温度为安全工作温度。
进一步地，当SSD运行温度大于等于Ts0时，降低SSD的读写速度，在这个过程中，SSD的读写速度逐渐下降，SSD的运行温度也逐渐下降。
在本发明中，通过设置两个温度阈值Ts0和Ts1，当SSD运行时，SSD温度会持续上升，当SSD的温度达到Ts0时，SSD开始降速进行运行；当温度降到Ts1时，SSD恢复全速性能进行运行，如此循环，保证了SSD的运行温度始终在目标温度的范围内，使得SSD能够安全工作，维持了较高的读写性能，保证了SSD寿命，能够更好地满足需求。
请参阅图4，本发明还公开了一种SSD的温度控制装置，包括：获取单元10，记录保存单元20，比对单元30，及调节单元40；
所述获取单元10，用于获取主机设置SSD的温度阈值命令；
所述记录保存单元20，用于记录并保存温度阈值；
所述比对单元30，用于将SSD的运行温度与温度阈值进行比对，获取比对结果；
所述调节单元40，用于根据比对结果，调节SSD的读写速度，以使SSD运行温度处于目标温度范围内。
其中，所述温度阈值包括Ts0和Ts1；所述Ts0为80°，Ts1为60°。
其中，所述比对结果包括：运行温度大于等于Ts0，运行温度小于等于Ts1。
进一步地，当SSD运行温度大于等于Ts0时，降低SSD的读写速度；当SSD运行温度小于等于Ts1时，SSD恢复全速的读写性能；所述目标温度为小于85°。
需要说明的是，所属领域的技术人员可以清楚地了解到，上述SSD的温度控制装置和各单元的具体实现过程，可以参考前述方法实施例中的相应描述，为了描述的方便和简洁，在此不再赘述。
上述SSD的温度控制装置可以实现为一种计算机程序的形式，该计算机程序可以在如图5所示的计算机设备上运行。
请参阅图5，图5是本申请实施例提供的一种计算机设备的示意性框图；该计算机设备500可以是终端，也可以是服务器，其中，终端可以是智能手机、平板电脑、笔记本电脑、台式电脑、个人数字助理和穿戴式设备等具有通信功能的电子设备。服务器可以是独立的服务器，也可以是多个服务器组成的服务器集群。
参阅图5，该计算机设备500包括通过系统总线501连接的处理器502、存储器和网络接口505，其中，存储器可以包括非易失性存储介质503和内存储器504。
该非易失性存储介质503可存储操作系统5031和计算机程序5032。该计算机程序5032包括程序指令，该程序指令被执行时，可使得处理器502执行一种SSD的温度控制方法。
该处理器502用于提供计算和控制能力，以支撑整个计算机设备500的运行。
该内存储器504为非易失性存储介质503中的计算机程序5032的运行提供环境，该计算机程序5032被处理器502执行时，可使得处理器502执行一种SSD的温度控制方法。
该网络接口505用于与其它设备进行网络通信。本领域技术人员可以理解，图5中示出的结构，仅仅是与本申请方案相关的部分结构的框图，并不构成对本申请方案所应用于其上的计算机设备500的限定，具体的计算机设备500可以包括比图中所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者具有不同的部件布置。
应当理解，在本申请实施例中，处理器502可以是中央处理单元(CentralProcessing Unit，CPU)，该处理器502还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(DigitalSignal Processor，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现成可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。其中，通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。
本领域普通技术人员可以理解的是实现上述实施例的方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成。该计算机程序包括程序指令，计算机程序可存储于一存储介质中，该存储介质为计算机可读存储介质。该程序指令被该计算机系统中的至少一个处理器执行，以实现上述方法的实施例的流程步骤。
因此，本发明还提供一种存储介质。该存储介质可以为计算机可读存储介质。该存储介质存储有计算机程序，其中计算机程序包括程序指令，所述程序指令当被处理器执行时可实现上述的SSD的温度控制方法。
所述存储介质可以是U盘、移动硬盘、只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的计算机可读存储介质。
本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。
在本发明所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的。例如，各个单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式。例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。
本发明实施例方法中的步骤可以根据实际需要进行顺序调整、合并和删减。本发明实施例装置中的单元可以根据实际需要进行合并、划分和删减。另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以是两个或两个以上单元集成在一个单元中。
该集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分，或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，终端，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。
上述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。本发明的保护范围以权利要求书为准。

Claims (10)

1.SSD的温度控制方法，其特征在于，包括以下步骤：
获取主机设置SSD的温度阈值命令；
记录并保存温度阈值；
将SSD的运行温度与温度阈值进行比对，获取比对结果；
根据比对结果，调节SSD的读写速度，以使SSD运行温度处于目标温度范围内。
2.根据权利要求1所述的SSD的温度控制方法，其特征在于，所述温度阈值包括Ts0和Ts1；所述Ts0为80°，Ts1为60°。
3.根据权利要求2所述的SSD的温度控制方法，其特征在于，所述比对结果包括：运行温度大于等于Ts0，运行温度小于等于Ts1。
4.根据权利要求3所述的SSD的温度控制方法，其特征在于，所述“根据比对结果，调节SSD的读写速度，以使SSD运行温度处于目标温度范围内”步骤中，当SSD运行温度大于等于Ts0时，降低SSD的读写速度；当SSD运行温度小于等于Ts1时，SSD恢复全速的读写性能；所述目标温度为小于85°。
5.SSD的温度控制装置，其特征在于，包括：获取单元，记录保存单元，比对单元，及调节单元；
所述获取单元，用于获取主机设置SSD的温度阈值命令；
所述记录保存单元，用于记录并保存温度阈值；
所述比对单元，用于将SSD的运行温度与温度阈值进行比对，获取比对结果；
所述调节单元，用于根据比对结果，调节SSD的读写速度，以使SSD运行温度处于目标温度范围内。
6.根据权利要求5所述的SSD的温度控制装置，其特征在于，所述温度阈值包括Ts0和Ts1；所述Ts0为80°，Ts1为60°。
7.根据权利要求6所述的SSD的温度控制装置，其特征在于，所述比对结果包括：运行温度大于等于Ts0，运行温度小于等于Ts1。
8.根据权利要求7所述的SSD的温度控制装置，其特征在于，当SSD运行温度大于等于Ts0时，降低SSD的读写速度；当SSD运行温度小于等于Ts1时，SSD恢复全速的读写性能；所述目标温度为小于85°。
9.一种计算机设备，其特征在于，所述计算机设备包括存储器及处理器，所述存储器上存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1-4中任一项所述的SSD的温度控制方法。
10.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序包括程序指令，所述程序指令当被处理器执行时可实现如权利要求1-4中任一项所述的SSD的温度控制方法。
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