CN112630618A - 一种芯片测试的方法和装置 - Google Patents

一种芯片测试的方法和装置 Download PDF

Info

Publication number
CN112630618A
CN112630618A CN202011314493.8A CN202011314493A CN112630618A CN 112630618 A CN112630618 A CN 112630618A CN 202011314493 A CN202011314493 A CN 202011314493A CN 112630618 A CN112630618 A CN 112630618A
Authority
CN
China
Prior art keywords
chips
test
ids
chip
test information
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202011314493.8A
Other languages
English (en)
Inventor
舒柏钦
宦承永
郭家宏
刘荣富
练奕龙
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen State Micro Electronics Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen State Micro Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen State Micro Electronics Co Ltd filed Critical Shenzhen State Micro Electronics Co Ltd
Priority to CN202011314493.8A priority Critical patent/CN112630618A/zh
Publication of CN112630618A publication Critical patent/CN112630618A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)

Abstract

本申请适用于电子技术领域,提供了芯片测试的方法和装置,其中,该方法包括:获取多个测试信息,所述多个测试信息与多个芯片一一对应;根据所述多个芯片的第一位置关系显示所述多个测试信息,其中,所述多个测试信息的显示位置的关系为第二位置关系,所述第二位置关系与所述第一位置关系相同。通过上述方案解决了测试人员快速定位待处理芯片的问题,提高测试效率。

Description

一种芯片测试的方法和装置
技术领域
本申请涉及电子技术领域,尤其涉及一种芯片测试的方法和装置。
背景技术
机械手在芯片测试中有广泛的应用。在测试过程中,机械手抓取待测盘中的芯片,并将其放在测试机的测试盘上进行测试,测试结束后根据测试结果将芯片进行分类摆盘,以实现芯片筛选目的。芯片通常需要进行多次测试,一些测试结果需要测试人员参与分析,以确定这些测试结果是否合格。若测试结果不合格,可能需要测试人员对测试盘上的不合格芯片做针对性处理,而机械手对芯片的移动可能会导致芯片的初始排布发生变换,导致测试人员无法快速定位待处理的芯片,因此,如何使测试人员快速定位待处理的芯片以提高测试效率是当前需要解决的问题。
发明内容
本申请提供了一种芯片测试方法和装置,能够使测试人员快速定位待处理的芯片,提高测试效率。
第一方面,提供了一种芯片测试方法,包括:
获取多个测试信息,所述多个测试信息与多个芯片一一对应;
根据所述多个芯片的第一位置关系显示所述多个测试信息,其中,所述多个测试信息的显示位置的关系为第二位置关系,所述第二位置关系与所述第一位置关系相同。
上述方法可以由终端设备或者终端设备中的芯片执行。测试信息例如是芯片的标识(identifier,ID)和测试结果,第一位置关系可以是多个芯片在测试盘中的位置关系。例如,九个芯片以3×3的排列方式摆放在测试盘中,第一行的三个芯片的ID从左至右分别为1、2、3,第二行的三个芯片的ID从左至右分别为4、5、6,第三行的三个芯片的ID从左至右分别为7、8、9,该排列方式即第一位置关系的一个示例。相应地,第二位置关系也是3×3的排列方式,即,九个芯片的测试信息以3×3的排列方式显示出来,第一行的三个测试信息对应的芯片的ID从左至右分别为1、2、3,第二行的三个芯片对应的芯片的ID从左至右分别为4、5、6,第三行的三个芯片对应的芯片的ID从左至右分别为7、8、9。若第一行测试信息的左侧第一个测试信息存在异常,测试人员可以确定测试盘中第一行左侧第一个芯片存在异常,对其进行针对性的处理。相比于无序的测试结果显示方法,上述方法使测试人员能够快速定位待处理的芯片,提高测试效率。
可选地,所述多个测试信息包括所述多个芯片的ID,所述多个芯片的ID为用户输入的ID,所述方法还包括:
对所述多个ID进行查重校验和错误输入校验;
所述根据所述多个芯片的第一位置关系显示所述多个测试信息,包括:
当所述查重校验和所述错误输入校验通过时,根据所述多个芯片的位置关系显示所述多个ID,其中,通过所述查重校验的所述多个ID的值互不相同,通过所述错误输入校验的所述多个ID的格式与预设格式相同。
当用户输入芯片的ID时,存在输入错误的可能性。例如,用户可能输入两个相同的值作为两个芯片的ID,或者,用户输入的芯片ID的格式与预设格式不符,这些情况均会导致用户无法快速确定待处理的芯片。终端设备可以对用户输入的内容进行查重校验,若用户输入的两个ID的值相同,终端设备可以提醒用户检查输入内容;若用户输入的ID的格式与预设格式不同,终端设备也可以提醒用户检查输入内容。待所有ID的查重校验和输入校验通过后,再显示ID,确保用户输入的多个测试信息准确无误,使测试人员能够快速定位待处理的芯片,提高测试效率。
可选地,所述多个测试信息包括所述多个芯片的ID,所述多个芯片的ID为扫描设备输入的ID。
芯片测试前,ID的输入效率直接影响芯片测试效率,因此,测试人员可以使用扫描设备扫描芯片的条码信息,将扫描结果输入终端设备,与人工输入相比,通过扫描设备输入ID提高了输入效率,进而提高了芯片测试效率。
可选地,所述多个测试信息包括指示测试通过的第一信息集合和指示测试未通过的第二信息集合,所述多个芯片包括测试通过的第一芯片集合和测试未通过的第二芯片集合,所述第一信息集合中测试信息的显示位置的位置关系与所述第一芯片集合中芯片的位置关系相同,所述第二信息集合中测试信息的显示位置的位置关系与所述第二芯片集合中芯片的位置关系相同。
芯片测试通常需要经过多道测试工序,每道测试工序均可能出现测试通过和测试未通过的结果,机械手会对测试结果不同的芯片进行分类处理,例如,将测试通过的芯片转移至一个盘中,将测试未通过的芯片转移至另一个盘中。终端设备可以依据测试结束后的芯片排列方式显示测试信息,例如,九个芯片中的七个芯片测试通过,两个芯片测试未通过,机械手将该七个芯片(即,第一芯片集合)放入A盘中,并且将该两个芯片(即,第二芯片集合)放入B盘中;该七个芯片在A盘中分为两行排列,第一行从左至右的ID分别为1、2、4、5,第二行从左至右的ID分别为6、7、8,则终端设备可以在屏幕的A区域的第一行显示ID为1、2、4、5的芯片的测试结果,在第二行显示ID为6、7、8的芯片的测试结果;上述两个芯片在B盘中排列为一行,从左至右的ID分别为3、9,则终端设备可以在屏幕的B区域的第一行显示ID为3、9的芯片的测试结果。若测试人员判断A区域的第一行的左起第一个测试信息存在异常,可以确定A盘中第一行左侧第一个芯片存在异常,控制机械手将其转移到C盘,对其进行复测。相比于无序的测试结果显示方法,上述方法使测试人员能够快速定位待处理的芯片,提高测试效率。
第二方面,提供了芯片测试的装置,包括用于执行第一方面中任一种方法的模块。
第三方面,提供了一种芯片测试的设备,包括处理器和存储器,该存储器用于存储计算机程序,该处理器用于从存储器中调用并运行该计算机程序,使得该设备执行第一方面中任一种方法。
第四方面,提供了一种计算机可读介质,所述计算机可读介质存储有程序代码,所述程序代码包括用于执行第一方面中任一种方法的指令。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请一实施例提供的芯片测试系统工作原理示意图;
图2是本申请一实施例提供的芯片测试的方法流程示意图;
图3是本申请一实施例提供的校验界面示意图;
图4是本申请又一实施例提供的校验界面示意图;
图5是本申请一实施例提供的显示界面示意图;
图6是本申请一实施例提供的芯片分盘摆放示意图;
图7是本申请一实施例提供的芯片测试结果显示界面示意图;
图8是本申请一实施例提供的芯片测试过程示意图;
图9是本申请一实施例提供的芯片测试装置示意图;
图10是本申请一实施例提供的芯片测试设备示意图。
具体实施方式
以下描述中,为了说明而不是为了限定,提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节,以便透彻理解本申请实施例。然而,本领域的技术人员应当清楚,在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本申请。在其它情况中,省略对众所周知的系统、装置以及方法的详细说明,以免不必要的细节妨碍本申请的描述。
应当理解,当在本申请说明书和所附权利要求书中使用时,术语“包括”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在,但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
还应当理解,在本申请说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合,并且包括这些组合。
另外,在本申请说明书和所附权利要求书的描述中,术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本申请说明书中描述的参考“一个实施例”或“一些实施例”等意味着在本申请的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此,在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例,而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”,除非是以其他方式另外特别强调。术语“包括”、“包含”、“具有”及它们的变形都意味着“包括但不限于”,除非是以其他方式另外特别强调。
本申请实施例提供的芯片测试方法可以应用于手机、平板电脑、可穿戴设备、笔记本电脑、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer,UMPC)、个人数字助理(personal digital assistant,PDA)等终端设备上,本申请实施例对终端设备的具体类型不作任何限制。例如,所述终端设备可以是具有无线通信功能的手持设备、计算设备等。
下面将结合附图详细描述本申请提供的芯片测试方法。在芯片出厂之前通常需要对芯片进行测试,以挑选出合格的芯片。图1示出了本申请提供的一种芯片测试系统,该系统包括个人计算机(personalcomputer,PC)101、机械手102和测试机103。PC101用于获取待测芯片的信息,如芯片的ID;机械手102用于移动芯片,例如将芯片从待测盘移动至测试机103;测试机103用于根据测试人员输入的指令或者预设的测试方案对芯片进行测试。
PC101、机械手102和测试机103之间能够互相通信,如图1中的箭头所示。PC101、机械手102和测试机103之间的通信方式可以是无线通信,也可以是有线通信,本申请对此不做限定。
PC101可以将待测芯片的ID发送至机械手102,以便于机械手102抓取与该ID对应的芯片放入测试机103;机械手102将待测芯片放入测试机103后可以向PC101发送响应消息,指示芯片测试准备工作已完成,PC101可以通过机械手102向测试机103发送开始测试命令;随后,测试机103基于该测试命令测试芯片。芯片测试完成后,测试机103可以将测试结果通过机械手102传输至PC101,测试人员可以基于PC101显示的测试结果判断芯片是否合格,还可以控制机械手102对测试完成的芯片进行分类等处理。
为使测试人员快速定位待处理的芯片,本申请提供的一种芯片测试的方法。如图2所示,方法200可以由终端设备或者终端设备中的芯片执行,方法200包括:
S201,获取多个测试信息,所述多个测试信息与多个芯片一一对应。
测试信息可以包括芯片的ID、型号和测试结果,本申请对测试信息的具体内容不做限定。以终端设备为PC为例,PC可以获取用户(即,测试人员)通过键盘输入的测试信息,也可以获取扫描枪输入的测试信息,本申请对获取多个测试信息的方法不做限定。
作为一个可选的实施方式,测试人员可以在PC端登录数据录入系统,例如,数据库管理系统,此时数据录入系统与远程数据库建立连接,该数据库用于存储PC端输入的芯片的测试信息,且该数据库可以是MySQL、SQL Server、Oracle等数据库。测试人员通过手动或者使用扫描设备对芯片条码进行扫描等方式将待测芯片的ID输入录入系统,录入系统将待测芯片的ID存入远程数据库。例如,芯片的ID为0001对应型号为82371AB/EB的I/O芯片。
当用户输入芯片的ID时,存在输入错误的可能性。例如,用户可能输入两个相同的值作为两个芯片的ID,或者,用户输入的芯片ID的格式与预设格式不符,这些情况均会导致用户无法快速确定待处理的芯片。PC可以对用户输入的内容进行查重校验,若用户输入的两个ID的值相同,PC可以提醒用户检查输入内容;若用户输入的ID的格式与预设格式不同,PC也可以提醒用户检查输入内容。待所有ID的查重校验和输入校验通过后,再显示ID,确保用户输入的多个测试信息准确无误,使测试人员能够快速定位待处理的芯片,提高测试效率。
图3是本申请提供的一种查重校验的方法的示意图。芯片的ID的格式为四位数字,用户第一次输入了0001,第二次输入了0001,则PC确定用户输入了重复的ID,可以提示用户检查这两次输入的ID是否有误。
图4是本申请提供的一种错误输入校验的方法的示意图。芯片的ID的格式为四位数字,取值范围是0001~2001,若用户输入了2002,则PC确定用户输入的ID的格式错误,可以提示用户重新输入ID。
作为另一个可选的实施方式,用户可以使用扫描设备扫描芯片的条码信息,将扫描结果输入终端设备,与人工输入相比,通过扫描设备输入ID提高了输入效率,进而提高了芯片测试效率。
待输入的ID的查重校验和错误输入校验通过后,PC可以将ID存入数据库。一种可选的存储形式如表1所示。
表1芯片ID数据在数据库中存储格式
Figure BDA0002790898780000071
表2中,TrayID是存放芯片的物理盘的ID,以LD0404-1000为例,其中LD0404-1000中“0404”则表示物理盘上的芯片的排列方式是4行4列,该物理盘上总共存放了16个芯片,这16个芯片在物理盘上的排列方式如表2所示。
表2物理盘
Figure BDA0002790898780000081
物理盘上的第一行芯片的ID为SM300T-0001、SM300T-0002、SM300T-0003、SM300T-0004,第二行芯片的ID为SM300T-0005、SM300T-0006、SM300T-0007、SM300T-0008,第三行芯片的ID为SM300T-0009、SM300T-0010、SM300T-0011、SM300T-0012,第四行芯片的ID为SM300T-0013、SM300T-0014、SM300T-0015、SM300T-0016。
表1所示的位置关系为测试信息在数据库中的位置关系。表2所示的位置关系即多个芯片的位置关系。确定多个芯片的位置关系后,PC可以执行下列步骤。
S202,根据所述多个芯片的第一位置关系显示所述多个测试信息,其中,所述多个测试信息的显示位置的关系为第二位置关系,所述第二位置关系与所述第一位置关系相同。
第一位置关系可以是多个芯片在测试盘中的位置关系。第一位置关系的一个示例如表2所示,其中TrayID是指物理盘ID,以TrayID是LD0404-1000为例,16个芯片以4×4的排列方式摆放在测试盘中,第一行的四个芯片的ID从左至右分别为SM300T-0001、SM300T-0002、SM300T-0003、SM300T-0004,第二行的四个芯片的ID从左至右分别为SM300T-0005、SM300T-0006、SM300T-0007、SM300T-0008,第三行的四个芯片的ID从左至右分别为SM300T-0009、SM300T-0010、SM300T-0011、SM300T-0012,第四行的四个芯片的ID从左至右分别为SM300T-00013、SM300T-0014、SM300T-0015、SM300T-0016。
第二位置关系的一个示例如图5所示。ID以4行4列方式排列,每个方框中的数字是表1中芯片的ID的简称,例如,0001是SM300T-0001的简称,0002是SM300T-0002的简称。PC可以将芯片的ID以图5所示的形式显示在屏幕上,由于ID的显示位置的关系与芯片的位置关系相同,若第一行测试信息的左侧第一个测试信息(0001)存在异常,测试人员可以确定测试盘中第一行左侧第一个芯片(SM300T-0001)存在异常,对其进行针对性的处理。相比于无序的测试结果显示方法,上述方法使测试人员能够快速定位待处理的芯片,提高测试效率。
上文以测试信息为芯片ID为例详细介绍了本申请提供的芯片测试方法中的准备过程,下面将详细介绍芯片的正式测试过程。
芯片测试通常需要经过多道测试工序,每道测试工序均可能出现测试通过和测试未通过的结果,机械手会对测试结果不同的芯片进行分类处理,例如,将测试通过的芯片转移至一个盘中,将测试未通过的芯片转移至另一个盘中。终端设备可以依据测试结束后的芯片排列方式显示测试信息,如图6所示,601表示测试盘,602表示通过盘,603表示失败盘。例如,16个芯片中的13个芯片测试通过,3个芯片测试未通过,机械手将该13个芯片(即,第一芯片集合)放入602中,并且将该3个芯片(即,第二芯片集合)放入603中;该13个芯片在602中分为四行排列,第一行从左至右的ID分别为0001、0002、0003、0004,第二行从左至右的ID分别为0005、0006、0007、0008,第三行从左至右的ID分别为0009、0010、0011、0012,第四行从左至右的ID分别为0013。
终端设备可以在屏幕A区域的第一行显示ID为0001、0002、0003、0004的芯片的测试结果,在第二行显示ID为0005、0006、0007、0008的芯片的测试结果;在第三行显示ID为0009、0010、0011、0012的芯片的测试结果;在第四行显示ID为0013的芯片的测试结果。终端设备还可以在屏幕的B区域的第一行显示ID为0014、0015、0016的芯片的测试结果,如图7所示。测试人员根据终端设备上显示的结果,可以直接确定测试通过的各个芯片的位置关系以及测试失败的各个芯片的位置关系,若测试人员需要对ID为0015的芯片进行复测,则可以控制机械手将603中第一行左起第二个芯片转移到复测盘中,无需再核对该芯片的ID即可对其进行复测。相比于无序的测试结果显示方法,上述方法使测试人员能够快速定位待处理的芯片,提高测试效率。
为了便于理解,下面结合图8对本申请提供的芯片测试的方法的整体流程进行示例性说明。本申请的芯片测试方法包括如下步骤:
步骤①:信息输入过程。测试人员在PC端登录数据录入系统,该数据库此时与远端服务器上部署的数据库建立连接,以完成芯片的测试信息输入和存储过程。
步骤②:信息获取过程。机械手通过通讯接口连接远端服务器上的数据库,获取测试前存储在数据库中测试芯片的测试信息。
步骤③:信息发送过程。机械手将测试芯片按压在测试槽,并将步骤②中获取的测试信息发送给测试机,测试机根据测试信息及测试用例对测试槽上的测试芯片进行测试。
步骤④:信息反馈过程。测试机对测试芯片测试结束后,将通过/未通过的状态信息反馈给机械手。
步骤⑤:保存数据。测试机保存测试数据。测试机按照当前测试芯片的ID以及测试状态信息来命名测试数据文件,测试通过则以ID号保存,测试未通过则以ID+“F”标记字保存,测试机输出并保存测试数据文件。
步骤⑥:芯片分盘。机械手根据测试结果进行芯片分盘。机械手接收当前芯片的测试状态信息,判断是芯片测试结果是否通过,若当前测试状态信息为通过则将芯片分类至通过的物理盘,若当前测试状态信息为未通过则将芯片分类至未通过的物理盘中。
步骤⑦:异常记录。机械手记录异常芯片信息。机械手从吸取芯片按压至测试槽测试以及完成测试后分盘,在整个测试过程中都会实时记录芯片的异常状态情况,例如,未通过状态、掉料、卡料或其它未正常测试的芯片等情况,输出保存到日志文件中。然后机械手再进行下一次芯片的测试准备动作或结束测试动作。
上文详细介绍了本申请提供的芯片测试的方法的示例。可以理解的是,相应的装置为了实现上述功能,其包含了执行各个功能相应的硬件结构和/或软件模块。本领域技术人员应该很容易意识到,结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤,本申请能够以硬件或硬件和计算机软件的结合形式来实现。某个功能究竟以硬件还是计算机软件驱动硬件的方式来执行,取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能,但是这种实现不应认为超出本申请的范围。
本申请可以根据上述方法示例对芯片测试的装置进行功能单元的划分,例如,可以将各个功能划分为各个功能单元,也可以将两个或两个以上的功能集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现,也可以采用软件功能单元的形式实现。需要说明的是,本申请中对单元的划分是示意性的,仅仅为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式。
图9是本申请提供的一种芯片测试的装置的结构示意图。该装置900包括输入模块901和显示模块902。
所述输入模块901用于:获取多个测试信息,所述多个测试信息与多个芯片一一对应。
所述显示模块902用于:根据所述多个芯片的第一位置关系显示所述多个测试信息,其中,所述多个测试信息的显示位置的关系为第二位置关系,所述第二位置关系与所述第一位置关系相同。
可选地,装置900还包括校验模块903,用于:对所述多个ID进行查重校验和错误输入校验。
所述显示模块902具体用于:当所述查重校验和所述错误输入校验通过时,根据所述多个芯片的位置关系显示所述多个ID,其中,通过所述查重校验的所述多个ID的值互不相同,通过所述错误输入校验的所述多个ID的格式与预设格式相同。
装置900执行芯片测试的方法的具体方式以及产生的有益效果可以参见方法实施例中的相关描述。
图10示出了本申请提供了一种芯片测试的方法的设备结构示意图。图10中的虚线表示该单元或该模块为可选的。设备1000可用于实现上述方法实施例中描述的方法。设备1000可以是终端设备或服务器或芯片。
设备1000包括一个或多个处理器1001,该一个或多个处理器1001可支持设备1000实现图2所对应方法实施例中的方法。处理器1001可以是通用处理器或者专用处理器。例如,处理器1001可以是中央处理器(central processing unit,CPU)。CPU可以用于对设备1000进行控制,执行软件程序,处理软件程序的数据。设备1000还可以包括通信单元1005,用以实现信号的输入(接收)和输出(发送)。
例如,设备1000可以是芯片,通信单元1005可以是该芯片的输入和/或输出电路,或者,通信单元1005可以是该芯片的通信接口,该芯片可以作为终端设备的组成部分。
又例如,设备1000可以是终端设备,通信单元1005可以是该终端设备的收发器,或者,通信单元1005可以是该终端设备的收发电路。
设备1000中可以包括一个或多个存储器1002,其上存有程序1004,程序1004可被处理器1001运行,生成指令1003,使得处理器1001根据指令1003执行上述方法实施例中描述的方法。可选地,存储器1002中还可以存储有数据(如待测芯片的ID)。可选地,处理器1001还可以读取存储器1002中存储的数据,该数据可以与程序1004存储在相同的存储地址,该数据也可以与程序1004存储在不同的存储地址。
处理器1001和存储器1002可以单独设置,也可以集成在一起,例如,集成在终端设备的系统级芯片(system on chip,SOC)上。
处理器1001执行芯片测试的方法的具体方式可以参见方法实施例中的相关描述。
应理解,上述方法实施例的各步骤可以通过处理器1001中的硬件形式的逻辑电路或者软件形式的指令完成。处理器1001可以是CPU、数字信号处理器(digitalsignalprocessor,DSP)、现场可编程门阵列(field programmable gate array,FPGA)或者其它可编程逻辑器件,例如,分立门、晶体管逻辑器件或分立硬件组件。
本申请还提供了一种计算机程序产品,该计算机程序产品被处理器1001执行时实现本申请中任一方法实施例所述的方法。
该计算机程序产品可以存储在存储器1002中,例如是程序1004,程序1004经过预处理、编译、汇编和链接等处理过程最终被转换为能够被处理器1001执行的可执行目标文件。
本申请还提供了一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,该计算机程序被计算机执行时实现本申请中任一方法实施例所述的方法。该计算机程序可以是高级语言程序,也可以是可执行目标程序。
该计算机可读存储介质例如是存储器1002。存储器1002可以是易失性存储器或非易失性存储器,或者,存储器1002可以同时包括易失性存储器和非易失性存储器。其中,非易失性存储器可以是只读存储器(read-only memory,ROM)、可编程只读存储器(programmable ROM,PROM)、可擦除可编程只读存储器(erasable PROM,EPROM)、电可擦除可编程只读存储器(electrically EPROM,EEPROM)或闪存。易失性存储器可以是随机存取存储器(random access memory,RAM),其用作外部高速缓存。通过示例性但不是限制性说明,许多形式的RAM可用,例如静态随机存取存储器(static RAM,SRAM)、动态随机存取存储器(dynamicRAM,DRAM)、同步动态随机存取存储器(synchronous DRAM,SDRAM)、双倍数据速率同步动态随机存取存储器(double data rate SDRAM,DDR SDRAM)、增强型同步动态随机存取存储器(enhanced SDRAM,ESDRAM)、同步连接动态随机存取存储器(synchlink DRAM,SLDRAM)和直接内存总线随机存取存储器(directrambus RAM,DRRAM)。
本领域的技术人员可以清楚地了解到,为了描述的方便和简洁,上述描述的装置和设备的具体工作过程以及产生的技术效果,可以参考前述方法实施例中对应的过程和技术效果,在此不再赘述。
在本申请所提供的几个实施例中,所揭露的系统、装置和方法,可以通过其它的方式实现。例如,以上所描述的方法实施例的一些特征可以忽略,或不执行。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的,单元的划分,仅仅为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式,多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统。另外,各单元之间的耦合或各个组件之间的耦合可以是直接耦合,也可以是间接耦合,上述耦合包括电的、机械的或其它形式的连接。
以上所述实施例仅用以说明本申请的技术方案,而非对其限制。尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围,均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种芯片测试的方法,其特征在于,包括:
获取多个测试信息,所述多个测试信息与多个芯片一一对应;
根据所述多个芯片的第一位置关系显示所述多个测试信息,其中,所述多个测试信息的显示位置的关系为第二位置关系,所述第二位置关系与所述第一位置关系相同。
2.根据权利要求1所述的芯片测试方法,其特征在于,所述多个测试信息包括所述多个芯片的标识ID,所述多个芯片的ID为用户输入的ID,
所述方法还包括:
对所述多个ID进行查重校验和错误输入校验;
所述根据所述多个芯片的第一位置关系显示所述多个测试信息,包括:
当所述查重校验和所述错误输入校验通过时,根据所述多个芯片的位置关系显示所述多个ID,其中,通过所述查重校验的所述多个ID的值互不相同,通过所述错误输入校验的所述多个ID的格式与预设格式相同。
3.根据权利要求1所述的芯片测试方法,其特征在于,所述多个测试信息包括所述多个芯片的ID,所述多个芯片的ID为扫描设备输入的ID。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的芯片测试方法,其特征在于,所述多个测试信息包括指示测试通过的第一信息集合和指示测试未通过的第二信息集合,所述多个芯片包括测试通过的第一芯片集合和测试未通过的第二芯片集合,所述第一信息集合中测试信息的显示位置的位置关系与所述第一芯片集合中芯片的位置关系相同,所述第二信息集合中测试信息的显示位置的位置关系与所述第二芯片集合中芯片的位置关系相同。
5.一种芯片测试的装置,其特征在于,包括输入模块和显示模块,
所述输入模块用于:获取多个测试信息,所述多个测试信息与多个芯片一一对应;
所述显示模块用于:根据所述多个芯片的第一位置关系显示所述多个测试信息,其中,所述多个测试信息的显示位置的关系为第二位置关系,所述第二位置关系与所述第一位置关系相同。
6.根据权利要求5所述的装置,其特征在于,所述多个测试信息包括所述多个芯片的标识ID,所述多个芯片的ID为用户输入的ID,所述装置还包括校验模块,
所述校验模块用于:对所述多个ID进行查重校验和错误输入校验;
所述显示模块具体用于:当所述查重校验和所述错误输入校验通过时,根据所述多个芯片的位置关系显示所述多个ID,其中,通过所述查重校验的所述多个ID的值互不相同,通过所述错误输入校验的所述多个ID的格式与预设格式相同。
7.根据权利要求5所述的装置,其特征在于,所述多个测试信息包括所述多个芯片的ID,所述多个芯片的ID为扫描设备输入的ID。
8.根据权利要求5-7中任一项的装置,其特征在于,所述多个测试信息包括指示测试通过的第一信息集合和指示测试未通过的第二信息集合,所述多个芯片包括测试通过的第一芯片集合和测试未通过的第二芯片集合,所述第一信息集合中测试信息的显示位置的位置关系与所述第一芯片集合中芯片的位置关系相同,所述第二信息集合中测试信息的显示位置的位置关系与所述第二芯片集合中芯片的位置关系相同。
9.一种芯片测试的设备,其特征在于,包括处理器和存储器,所述存储器用于存储计算机程序,所述处理器用于从所述存储器中调用并运行所述计算机程序,使得所述设备执行权利要求1至4中任一项所述的方法。
10.一种计算机可读存储介质,其特征在于,所述计算机可读存储介质中存储了计算机程序,当所述计算机程序被处理器执行时,使得处理器执行权利要求1至4中任一项所述的方法。
CN202011314493.8A 2020-11-20 2020-11-20 一种芯片测试的方法和装置 Pending CN112630618A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011314493.8A CN112630618A (zh) 2020-11-20 2020-11-20 一种芯片测试的方法和装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011314493.8A CN112630618A (zh) 2020-11-20 2020-11-20 一种芯片测试的方法和装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN112630618A true CN112630618A (zh) 2021-04-09

Family

ID=75303575

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011314493.8A Pending CN112630618A (zh) 2020-11-20 2020-11-20 一种芯片测试的方法和装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112630618A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113578781A (zh) * 2021-07-26 2021-11-02 北京比特大陆科技有限公司 一种芯片分选方法、装置、设备及存储介质
CN115825689A (zh) * 2022-11-03 2023-03-21 中山火炬职业技术学院 一种半导体芯片测试装备及测试方法
CN116298799A (zh) * 2023-03-10 2023-06-23 深圳市晶存科技有限公司 芯片测试多界面联动显示方法及系统

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101271825A (zh) * 2007-03-22 2008-09-24 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 芯片标识的制作方法及光罩
CN102054724A (zh) * 2009-11-11 2011-05-11 无锡华润上华半导体有限公司 晶圆表面缺陷的检测方法及装置
WO2018166109A1 (zh) * 2017-03-13 2018-09-20 华为技术有限公司 一种终端检测方法及终端
CN109782153A (zh) * 2019-01-14 2019-05-21 大唐微电子技术有限公司 一种芯片测试的方法、装置、芯片及计算机存储介质
CN110633177A (zh) * 2018-06-25 2019-12-31 中兴通讯股份有限公司 一种设备信息的获取方法及装置、服务器、存储介质
CN111078459A (zh) * 2018-10-22 2020-04-28 长鑫存储技术有限公司 半导体芯片的测试方法、装置及系统
CN111240238A (zh) * 2020-01-13 2020-06-05 大唐微电子技术有限公司 一种芯片控制系统
CN111816240A (zh) * 2020-07-03 2020-10-23 深圳市国微电子有限公司 闪存Nand Flash的动态测试方法、装置、电子设备及存储介质

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101271825A (zh) * 2007-03-22 2008-09-24 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 芯片标识的制作方法及光罩
CN102054724A (zh) * 2009-11-11 2011-05-11 无锡华润上华半导体有限公司 晶圆表面缺陷的检测方法及装置
WO2018166109A1 (zh) * 2017-03-13 2018-09-20 华为技术有限公司 一种终端检测方法及终端
CN110633177A (zh) * 2018-06-25 2019-12-31 中兴通讯股份有限公司 一种设备信息的获取方法及装置、服务器、存储介质
CN111078459A (zh) * 2018-10-22 2020-04-28 长鑫存储技术有限公司 半导体芯片的测试方法、装置及系统
CN109782153A (zh) * 2019-01-14 2019-05-21 大唐微电子技术有限公司 一种芯片测试的方法、装置、芯片及计算机存储介质
CN111240238A (zh) * 2020-01-13 2020-06-05 大唐微电子技术有限公司 一种芯片控制系统
CN111816240A (zh) * 2020-07-03 2020-10-23 深圳市国微电子有限公司 闪存Nand Flash的动态测试方法、装置、电子设备及存储介质

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113578781A (zh) * 2021-07-26 2021-11-02 北京比特大陆科技有限公司 一种芯片分选方法、装置、设备及存储介质
CN115825689A (zh) * 2022-11-03 2023-03-21 中山火炬职业技术学院 一种半导体芯片测试装备及测试方法
CN116298799A (zh) * 2023-03-10 2023-06-23 深圳市晶存科技有限公司 芯片测试多界面联动显示方法及系统
CN116298799B (zh) * 2023-03-10 2024-03-19 深圳市晶存科技有限公司 芯片测试多界面联动显示方法及系统

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN112630618A (zh) 一种芯片测试的方法和装置
US7293204B2 (en) Computer peripheral connecting interface system configuration debugging method and system
CN114121139B (zh) 芯片测试方法、装置、电子设备及存储介质
CN110795464B (zh) 对象标记数据的字段校验方法、装置、终端及存储介质
CN106326067A (zh) 一种在压力测试下对cpu性能进行监控的方法及装置
CN109446065A (zh) 用户标签测试方法、装置、计算机设备和存储介质
CN114372006A (zh) 测试用例自动生成方法、系统、计算机设备和存储介质
CN107451058A (zh) 一种软件开发方法和装置
CN109633415B (zh) 一种异常芯片的识别方法及设备
CN110956998B (zh) 一种存储器测试装置与系统
US20240126864A1 (en) Determining electronic component authenticity via electronic signal signature measurement
CN117707982A (zh) 测试方法、装置、设备、介质和程序产品
CN107203373A (zh) 界面控件的获取方法、测试方法及获取装置、测试装置
CN116860608A (zh) 一种接口测试方法、装置、计算设备及存储介质
CN107229567A (zh) 一种ipmi固件自动化测试系统
CN113378502B (zh) 验证信号走向配码的测试方法、装置、介质及设备
CN115658539A (zh) 代码中宏定义的完整性检测方法、装置及芯片仿真系统
CN107679266A (zh) 闪存电路的仿真方法及仿真装置
CN110888874B (zh) 一种通过Excel创建表单的装置、方法及存储介质
KR920001079B1 (ko) 직렬데이타 통로가 내장된 메모리소자의 테스트방법
CN113866606A (zh) 一种模组管脚检测方法、装置、电子设备及存储介质
CN113238940A (zh) 一种接口测试结果的比对方法、装置、设备和存储介质
US20230358805A1 (en) Method for checking dft circuit, test platform, storage medium and test system
US20240096149A1 (en) Vehicle data verification apparatus and method thereof
CN109560771A (zh) 检测样品的方法、计算机可读存储介质及计算机设备

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination