CN112614720B - 按键组件和电子设备 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种按键组件和电子设备，所述按键组件包括壳体、按键本体、按键弹片和压力感应模组；所述按键本体可移动地安装于所述壳体的外侧，所述按键弹片位于所述壳体和所述按键本体之间，且所述按键弹片朝向所述按键本体，所述按键弹片能向远离所述按键本体的方向变形和复位；所述压力感应模组设置于所述壳体的内侧，且所述压力感应模组与所述按键本体位置对应，所述压力感应模组用于感应施加于所述壳体上的压力，且所述压力感应模组与电路板电连接。本申请提供的按键组件和电子设备，结构设计合理，一个按键能够实现多个按键功能的调节，操作简单，而且优化了电子设备的结构。

Description

按键组件和电子设备
技术领域
本申请属于电子设备领域，具体涉及一种按键组件和电子设备。
背景技术
随着科技的进步及人们需求的不断提高，电子产品得到了飞速发展。作为大众的消费性电子产品，电子设备(例如手机)的性能在不断优化。随着用户体验的不断提升，追求更具个性化的电子设备及外观体验，进而增强电子设备的科技感，成为目前电子设备研发的重要方向。
电子设备的按键是电子设备的重要操控部分，按键的结构及功能在不断优化。
但是，目前的电子设备的每个按键一般配置有一至两个按键功能。为了实现较多的按键功能需要在电子设备上设置多个按键，不仅使得电子设备的结构更加复杂，而且不便于用户的操作。
发明内容
本申请实施例的目的是提供一种按键组件和电子设备，能够解决目前的电子设备的按键操作不便的问题。
为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
第一方面，本申请实施例提供了一种按键组件，包括：
壳体；
按键本体和按键弹片，所述按键本体可移动地安装于所述壳体的外侧，所述按键弹片位于所述壳体和所述按键本体之间，且所述按键弹片朝向所述按键本体，所述按键弹片能向远离所述按键本体的方向变形和复位；
压力感应模组，所述压力感应模组设置于所述壳体的内侧，且所述压力感应模组与所述按键本体位置对应，所述压力感应模组用于感应施加于所述壳体上的压力，且所述压力感应模组与电路板电连接。
第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括上述的按键组件。
在本申请实施例中，根据壳体的形变值设定按键本体的功能，由于壳体形变值与按键弹片的变形状态相关联，而按键弹片的变形状态有多种，对应地，随按键弹片的变形状态改变而改变的形变值有多个，因此，可以根据壳体的不同形变值设定不同的按键功能，从而使得一个按键实现多个功能，有助于简化了电子设备的按键结构。
另外，通过按键弹片在按键本体的按压作用下发生变形进而形成触感反馈传递给用户，使得用户可以根据按键弹片的不同状态判断使用的按键功能，从而便于对按键功能的调节，操作非常简单。
附图说明
图1是本申请提供的一种按键组件的结构示意图；
图2是本申请提供的一种按键组件的壳体形变随按键本体压力变化的曲线示意图；
图中：1、壳体；2、按键本体；21、按键帽；22、按键柱；3、支撑板；4、按键弹片；5、压力感应模组。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
下面结合附图，通过具体的实施例对本申请实施例提供的一种按键组件和电子设备进行详细地说明。
如图1和图2所示，本实施例提供一种按键组件，其包括壳体1、按键本体2、按键弹片4和压力感应模组5。该按键组件可以应用于手机，也可以应用于平板电脑，还可以应用于笔记本电脑、掌上电脑等电子设备。
具体地，所述按键本体2可移动地安装于所述壳体1的外侧，且所述按键弹片4位于所述壳体1和所述按键本体2之间，且所述按键弹片4朝向所述按键本体2，所述按键弹片4能向远离所述按键本体21的方向变形和复位。通过外力按压按键本体2使得按键本体2抵压按键弹片4，按键弹片4在按键本体2的作用下能够发生弹性变形，而且，在外力消失时，按键弹片4能够在自身弹力的作用下复位。按键弹片4向远离所述按键本体21的方向变形时对壳体1施加压力。
进一步具体地，在外力作用下，按键本体2抵压按键弹片4，使所述按键弹片4能向远离所述按键本体2的方向凹陷变形；当外力消失时，按键弹片4向靠近所述按键本体2的方向移动实现复位。当外力再次作用在按键本体2上时，由按键本体2抵压按键弹片4再次使得压按键弹片4变形，如此往复。
在本实施例中，所述压力感应模组5设置于所述壳体1的内侧，且所述压力感应模组5与所述按键本体2位置对应，所述压力感应模组5用于感应施加于所述壳体1上的压力，且所述压力感应模组5与电路板电连接。在通过按键本体2抵压按键弹片4时，按键弹片4对壳体1施加压力并使得壳体1发生形变，感应模组5通过感应壳体1上的压力以检测壳体1的形变值，并将形变值传递至电路板。压力感应模组5用于检测壳体1的形变，即壳体1内表面的形变。由于按键本体2在外力作用下抵压按键弹片4，同时，按键弹片4抵压壳体1使得壳体1发生形变。在本实施例中，压力感应模组5将检测的位移值输送至电路板，从而便于电路板根据该位移值对电子设备作出相应的功能调节。
在外力的作用下，通过所述按键本体2对所述按键弹片4施加压力，在所述按键弹片4的作用下使得所述壳体1发生形变，所述压力感应模组5检测所述壳体1的形变值，根据所述壳体1的形变值设定所述按键本体2的按键功能。
参考图2，图2为作用在按键弹片上的外力与壳体1的形变值之间的曲线图。
在本申请实施例中，根据壳体1的形变值设定按键本体2的功能，由于壳体1形变值与按键弹片4的变形状态相关联，而按键弹片4的变形状态有多种，对应地，壳体1随按键弹片4的变形状态改变而改变的形变值有多个，因此，可以根据壳体1的不同形变值设定不同的按键功能，从而使得一个按键实现多个功能，有助于简化了电子设备的按键结构。
另外，通过按键弹片4在按键本体2的按压作用下发生变形进而形成触感反馈传递给用户，使得用户可以根据按键弹片4的不同状态判断使用的按键功能，从而便于对按键功能的调节，操作非常简单。
可选地，所述按键弹片4沿径向向内且向所述按键本体2凸起形成弧面。这便于按键弹片4在按键本体2的抵压下发生变形，也便于按键弹片4在变形之后的复位。例如，按键弹片4可以为锅仔片。
可选地，所述壳体1的外侧设有支撑板3，所述按键弹片4安装在所述支撑板3上。其中，支撑板3用于支撑设置在支撑板3上的零部件。在本实施例中，按键弹片4安装在支撑板3上，支撑板3使得按键弹片4的安装非常简单。支撑板3和按键弹片4形成一体结构，当按键本体2抵压按键弹片4时，支撑板3和按键弹片4共同向壳体1施加压力，并使得壳体1发生变形。
可选地，所述按键弹片4在所述按键本体2的作用下完成变形状态时，所述按键弹片4的中部与所述支撑板3接触。需要说明的是，完成变形状态指：继续增加施加在按键本体2的外力，按键弹片4不再发生变形，且随着外力的增加，外力与壳体1的位移呈正相关。
可选地，所述按键本体2与所述按键弹片4的中部接触。这使得在外力作用下，按键本体2能够直接抵压按键弹片4的中部，并使得按键弹片4的中部向支撑板3凹陷变形，这使得通过按压按键本体2进而使得按键弹片4变形的操作非常简单。
可选地，所述压力感应模组5贴附于所述壳体1的内表面。这使得压力感应模块能够快速且精确的检测壳体1的位移，即壳体1的形变值，从而能够准确实现按键的功能调节。
可选地，所述支撑板3贴附于所述壳体1的外表面。支撑板3在受到压力的作用时，能够直接作用在壳体1的外表面上，从而使得壳体1的位移与作用在按键弹片4上的作用力呈如图2所示的曲线关系，有利于对按键进行多个功能设置，也便于通过按键对电子设备进行调节。其中，作用在按键弹片4上的作用力也即用户施加在按键本体2上的外力。
可选地，所述按键本体2包括按键帽21和按键柱22，所述按键柱22设置于所述按键帽21的靠近所述按键弹片4的一侧，且所述按键柱22与所述按键弹片4接触。这使得按键本体2的结构比较简单，便于按键本体2在外力的作用下抵压按键弹片4。
如图2所示，F为按键弹片4的设计弹力值。当作用在按键弹片4上的压力值超过F时，按键弹片4将出现一个翻转跳变，给用户一个明确的触感反馈，籍此用户可以通过触感反馈控制按压力度。
例如，参考图2，当压力感应模组5检测壳体1的形变值的取值范围为s1-s2时，对应的按键弹片4在翻转前受到压力的取值范围为f1-f2，当用户对按键本体2施加的外力为f1-f2时，单击按键主体可以作为按键的功能一；长按按键主体可以作为按键的功能二。
当按键弹片4被按键本体2抵压至最大形变以后，当压力感应模组5检测壳体1的形变值的取值范围为s3-s4时，对应的施加的外力为f3-f4。当用户对按键本体2施加的外力为f3-f4时，单击按键主体可以作为按键的功能三；长按按键主体可以作为按键的功能四。
当压力感应模组5检测壳体1的形变值为s2-s3，单击按键主体可以作为按键的功能五。
上述实施方式赋予一个按键五个按键功能，不仅操作简单，而且有助于优化电子设备的按键结构。
可选地，所述壳体1的形变值包括第一阈值，所述按键弹片4在所述按键本体2的作用下发生变形时，所述壳体1的形变值为第一阈值。
在所述壳体1的形变值小于第一阈值的状态下以及在所述壳体1的形变值大于第一阈值的状态下，分别设定所述按键本体2不同的按键功能。这提高了按键的按键功能的设定数量，便于用户操作。
参考图2，第一阈值为可以为s2，当压力感应模组5检测壳体1的形变值为小于第一阈值时，可以根据需要设定按键的按键功能。当压力感应模组5检测壳体1的形变值为大于第一阈值时，也可以根据需要设定按键的不同的按键功能。
可选地，所述壳体1的形变值包括第二阈值，所述按键弹片4在所述按键本体2的作用下完成变形时，所述壳体1的形变值为第二阈值。其中第二阈值大于第一阈值。
在所述壳体1的形变值小于第二阈值的状态下以及在所述壳体1的形变值大于第二阈值的状态下，分别设定所述按键本体2不同的按键功能。这提高了按键的按键功能的设定数量，便于用户操作。
参考图2，第二阈值为可以为s3，当压力感应模组5检测壳体1的形变值为小于第二阈值时，可以根据需要设定按键的按键功能。当压力感应模组5检测壳体1的形变值为大于第二阈值时，也可以根据需要设定按键的不同的按键功能。
另外，当压力感应模组5检测壳体1的形变值为大于第一阈值并小于第二阈值时，也可以根据需要设定不同的按键功能。
在本实施例中，由于按键本体2、按键弹片4和支撑板3设置在壳体1的外侧，且压力感应模块5设置在壳体的内侧，在对按键进行功能调节时，壳体1的内侧和外侧不连通，电子设备的密封性较好，从而保证了电子设备的防水性。
本实施例还提供一种电子设备，其包括上述的按键组件。该电子设备的结构设计合理，电子设备上的一个按键能够实现多个功能的调节，操作简单。
上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。

Claims (8)

1.一种按键组件，其特征在于，包括：
壳体；
按键本体和按键弹片，所述按键本体可移动地安装于所述壳体的外侧，所述按键弹片位于所述壳体和所述按键本体之间，且所述按键弹片朝向所述按键本体，所述按键弹片能向远离所述按键本体的方向变形和复位；
压力感应模组，所述压力感应模组设置于所述壳体的内侧，且所述压力感应模组与所述按键本体位置对应，所述压力感应模组用于感应施加于所述壳体上的压力以检测所述壳体的形变值，且所述压力感应模组与电路板电连接，所述压力感应模组将所述壳体的形变值传递至所述电路板，以使所述电路板根据所述壳体的形变值设定所述按键本体的按键功能；
所述压力感应模组贴附于所述壳体的内表面，所述壳体的外表面贴附有支撑板，所述按键弹片安装在所述支撑板上，所述壳体的内侧和外侧不连通。
2.根据权利要求1所述的按键组件，其特征在于，所述按键弹片沿径向向内且向所述按键本体凸起形成弧面。
3.根据权利要求2所述的按键组件，其特征在于，所述按键本体与所述按键弹片的中部接触。
4.根据权利要求1所述的按键组件，其特征在于，所述按键弹片在所述按键本体的作用下完成变形状态时，所述按键弹片的中部与所述支撑板接触。
5.根据权利要求1所述的按键组件，其特征在于，所述按键本体包括按键帽和按键柱，所述按键柱设置于所述按键帽的靠近所述按键弹片的一侧，且所述按键柱与所述按键弹片接触。
6.根据权利要求1所述的按键组件，其特征在于，所述壳体的形变值包括第一阈值，所述按键弹片在所述按键本体的作用下发生变形时，所述壳体的形变值为第一阈值；
在所述壳体的形变值小于第一阈值的状态下以及在所述壳体的形变值大于第一阈值的状态下，分别设定所述按键本体不同的按键功能。
7.根据权利要求6所述的按键组件，其特征在于，所述壳体的形变值还包括第二阈值，所述按键弹片在所述按键本体的作用下完成变形时，所述壳体的形变值为第二阈值，其中，第二阈值大于第一阈值；
在所述壳体的形变值小于第二阈值的状态下以及在所述壳体的形变值大于第二阈值的状态下，分别设定所述按键本体不同的按键功能。
8.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至7任意一项所述的按键组件。
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