CN112599432B - 一种芯片共晶焊接设备及共晶焊接方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种芯片共晶焊接设备，具体涉及芯片加工技术领域，包括底座和立柱，所述底座顶端的一侧固定连接有立柱，所述立柱的内部设置有调节机构，所述立柱的一侧固定连接有吸尘机构，所述立柱的另一侧设置有横杆。本发明通过设置有滑槽、调节块、吸盘、挡板和中心轴，传统的焊接装置对芯片进行夹持固定的时候容易造成芯片边角受损，利用在用于加工的工作台的顶端安装若干组吸盘，将芯片放置在吸盘的顶端然后向下轻轻压动，芯片就可以稳定的放置在吸盘上，还可以根据不同芯片的宽度来调节中心轴外部的挡板之间的角度，利用移动调节块即可对挡板的角度进行调节，这样固定芯片可以避免硬物夹持芯片造成的边角损坏的情况。

Description

一种芯片共晶焊接设备及共晶焊接方法
技术领域
本发明涉及芯片加工技术领域，具体为一种芯片共晶焊接设备。
背景技术
芯片加工时需要对其进行封装焊接，现有的封装焊接技术包括共晶焊接技术，共晶焊接技术具有传热快和粘接性强大的优点，所以是最广泛使用的电子封装技术，现有的共晶焊接技术在使用时还存在一些不足，例如对芯片进行焊接的时候有时候出锡过多，焊接时有部分锡残留在芯片的表面无法清理，或者是装置用于焊接的焊接头无法拆卸更换，一旦焊接头出现故障整个装置都无法使用。
在实现本发明的过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题没有得到解决：
（1）传统的芯片共晶焊接设备，对芯片进行焊接的时候有时候出锡过多，焊接时有部分锡残留在芯片的表面无法清理；
（2）传统的芯片共晶焊接设备，焊接时由于焊接的高度无法自动调节导致部分芯片无法焊接，装置的适用范围降低；
（3）传统的芯片共晶焊接设备，焊接时焊接膏加热会产生部分刺鼻的气体影响加工的空气环境；
（4）传统的芯片共晶焊接设备，用于焊接的焊接头无法拆卸更换，一旦焊接头出现故障整个装置都无法使用；
（5）传统的芯片共晶焊接设备，夹持芯片的夹持结构会导致芯片的边角受损。
发明内容
本发明的目的在于提供一种芯片共晶焊接设备，以解决上述背景技术中提出无法对芯片上多的锡进行清理和收集的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种芯片共晶焊接设备，包括底座和立柱，所述底座顶端的一侧固定连接有立柱，所述立柱的内部设置有调节机构，所述立柱的一侧固定连接有吸尘机构，所述立柱的另一侧设置有横杆，所述横杆顶端的一侧固定连接有电动推杆，所述电动推杆的输出端固定连接有伸缩杆，所述横杆的一端设置有第一滑块，所述第一滑块的底端固定连接有更换结构，所述底座的顶端固定连接有转轴，所述转轴的顶端固定连接有收集盘，所述收集盘的顶端设置有工作台，所述工作台的顶端固定连接有固定结构，所述底座顶端的另一侧固定连接有刮锡结构；
所述刮锡结构包括刮锡杆，所述刮锡杆设置在底座顶端的另一侧，所述刮锡杆的外部活动套接有套块，所述套块的一侧固定连接有固定杆，所述固定杆底端的一侧固定连接有刮板，所述刮板和固定杆之间活动连接有螺栓，所述底座的顶端固定连接有滑道，所述刮锡杆的底端固定连接有第二滑块，所述收集盘的内部设置有收集板，所述收集板的顶端固定连接有两组把手。
优选的，所述第一滑块一侧的顶端和伸缩杆的一侧固定连接，所述第二滑块嵌在滑道的内部并与滑道呈滑动连接。
优选的，所述把手设置有两组并关于收集板的垂直中心线呈对称分布。
优选的，所述调节机构由伺服电机、驱动块、连接块和螺纹杆组成，所述螺纹杆设置在立柱的内部，所述螺纹杆的底端固定连接有伺服电机，所述螺纹杆的外部活动套接有驱动块，所述驱动块的一侧固定连接有连接块。
优选的，所述连接块的一侧与横杆的一侧固定连接，所述伺服电机的输出端通过联轴器和螺纹杆的底端固定连接。
优选的，所述吸尘机构由集尘箱、吸尘管、滤网、过滤剂和风机组成，所述集尘箱固定连接在立柱的一侧，所述集尘箱内部的一侧固定连接有风机，所述集尘箱内部的另一侧固定连接有滤网，所述集尘箱的内部固定连接有过滤剂，所述集尘箱的一侧固定连接有吸尘管。
优选的，所述吸尘管的一侧贯穿集尘箱的一侧并与风机的输入端固定连接。
优选的，所述更换结构由连接槽、固定板、限位杆、弹簧、连接管和焊接头组成，所述连接槽固定连接在第一滑块的底端，所述连接槽的两侧设置有两组固定板，所述固定板的一侧固定连接有限位杆，所述固定板和连接槽之间固定连接有两组弹簧，所述连接槽的内部设置有连接管，所述连接管的底端固定连接有焊接头。
优选的，所述固定结构由滑槽、调节块、吸盘、挡板和中心轴组成，所述中心轴固定连接在工作台的顶端，所述中心轴的外部设置有六组挡板，所述中心轴的内部设置有滑槽，所述滑槽的内部设置有调节块，所述工作台的顶端设置有若干组吸盘。
优选的，所述挡板的一端和调节块的一端固定连接，所述挡板在中心轴的外部呈环形分布。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：该一种芯片共晶焊接设备不仅实现了便于对芯片上多的锡进行清理和收集，实现了可对焊接的高度进行调节，实现了对刺鼻的气体进行收集过滤，实现了便于更换焊接头提高装置的使用寿命，而且实现了便于固定芯片且避免芯片受损；
（1）通过设置有刮锡杆、套块、固定杆、螺栓、刮板、滑道、第二滑块、收集板和把手，对芯片进行焊接的时候需要用到锡，装置无法精准的控制出锡量会导致芯片焊接完毕后表面还存在大量的锡，可以将焊接完毕的芯片利用转轴将其转动到刮锡杆的位置，然后用刮锡杆上的刮板将锡从芯片上刮到收集盘的内部，刮板上设置有防粘膜避免锡粘在刮板的表面，进入到收集盘内部的锡由于重力落入到收集板上，加工完毕后可以将工作台从收集盘的顶端取下，然后利用把手将收集板取出，对表面的锡进行收集再利用，这样不仅实现了对芯片表面的锡进行清理保持芯片整洁还可以对收集的锡进行再利用，降低了加工的成本避免了锡的浪费；
（2）通过设置有伺服电机、驱动块、连接块和螺纹杆，由于装置需要对不同的芯片进行加工焊接，利用立柱内部底端的伺服电机驱动螺纹杆进行正反转，螺纹杆外部的驱动块可以根据螺纹杆的转动来实现上下移动，驱动块利用连接块带动横杆以及横杆底端的焊接头做上下运动，这样可以实现在焊接时对焊接头的高度进行调节以便于适用多种不同大小规格的芯片进行加工焊接，提高了装置的适用范围；
（3）通过设置有集尘箱、吸尘管、滤网、过滤剂和风机，对芯片进行焊接的时候需要用到特定的焊接膏，焊接膏在加工的过程中会产生一些刺鼻的气体，利用在立柱的一侧安装了集尘箱，集尘箱内部的风机可以利用吸尘管对加工产生的气体进行收集，收集的气体通过吸尘管输送到集尘箱的内部，气体经过滤网和过滤剂在从集尘箱的一侧排出，排出的气体不在刺鼻，这样可以提高工作环境的空气安全，使工作人员在加工的过程中更加舒心；
（4）通过设置有连接槽、固定板、限位杆、弹簧、连接管和焊接头，传统的焊接装置中用于焊接的部分无法进行拆卸，一旦焊接头出现故障导致整个装置无法正常使用，利用在焊接头的顶端设置可拆卸的连接槽和连接管的设计，连接管和连接槽之间通过限位杆固定连接，将限位杆向一侧拉动即可将连接管连接槽的内部取出进行更换，这样实现了对焊接头的快速更换，避免了焊接部分出现故障影响整个装置的正常使用，提高了装置的灵活性；
（5）通过设置有滑槽、调节块、吸盘、挡板和中心轴，传统的焊接装置对芯片进行夹持固定的时候容易造成芯片边角受损，利用在用于加工的工作台的顶端安装若干组吸盘，将芯片放置在吸盘的顶端然后向下轻轻压动，芯片就可以稳定的放置在吸盘上，还可以根据不同芯片的宽度来调节中心轴外部的挡板之间的角度，利用移动调节块即可对挡板的角度进行调节，这样固定芯片可以避免硬物夹持芯片造成的边角损坏的情况。
附图说明
图1为本发明的正视剖面结构示意图；
图2为本发明的刮锡杆正视剖面结构示意图；
图3为本发明的收集盘俯视剖面放大结构示意图；
图4为本发明的吸尘机构正视局部剖面放大结构示意图；
图5为本发明的图1中A处局部剖面放大结构示意图；
图6为本发明的固定结构俯视局部剖面放大结构示意图。
图中：1、底座；2、调节机构；201、伺服电机；202、驱动块；203、连接块；204、螺纹杆；3、吸尘机构；301、集尘箱；302、吸尘管；303、滤网；304、过滤剂；305、风机；4、立柱；5、横杆；6、电动推杆；7、伸缩杆；8、第一滑块；9、更换结构；901、连接槽；902、固定板；903、限位杆；904、弹簧；905、连接管；906、焊接头；10、刮锡杆；11、套块；12、固定结构；1201、滑槽；1202、调节块；1203、吸盘；1204、挡板；1205、中心轴；13、工作台；14、收集盘；15、转轴；16、固定杆；17、螺栓；18、刮板；19、滑道；20、第二滑块；21、收集板；22、把手。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1：请参阅图1-6，一种芯片共晶焊接设备，包括底座1和立柱4，底座1顶端的一侧固定连接有立柱4，立柱4的内部设置有调节机构2，立柱4的一侧固定连接有吸尘机构3，立柱4的另一侧设置有横杆5，横杆5顶端的一侧固定连接有电动推杆6，该电动推杆6的型号为IP800，电动推杆6的输出端固定连接有伸缩杆7，横杆5的一端设置有第一滑块8，第一滑块8的底端固定连接有更换结构9，底座1的顶端固定连接有转轴15，转轴15的顶端固定连接有收集盘14，收集盘14的顶端设置有工作台13，工作台13的顶端固定连接有固定结构12，底座1顶端的另一侧固定连接有刮锡结构；
请参阅图1-6，一种芯片共晶焊接设备还包括刮锡结构，刮锡结构包括刮锡杆10，刮锡杆10设置在底座1顶端的另一侧，刮锡杆10的外部活动套接有套块11，套块11的一侧固定连接有固定杆16，固定杆16底端的一侧固定连接有刮板18，刮板18和固定杆16之间活动连接有螺栓17，底座1的顶端固定连接有滑道19，刮锡杆10的底端固定连接有第二滑块20，收集盘14的内部设置有收集板21，收集板21的顶端固定连接有两组把手22；
第一滑块8一侧的顶端和伸缩杆7的一侧固定连接，第二滑块20嵌在滑道19的内部并与滑道19呈滑动连接；
把手22设置有两组并关于收集板21的垂直中心线呈对称分布；
具体地，如图1、图2和图3所示，对芯片进行焊接的时候需要用到锡，装置无法精准的控制出锡量会导致芯片焊接完毕后表面还存在大量的锡，可以将焊接完毕的芯片利用转轴15将其转动到刮锡杆10的位置，然后用刮锡杆10上的刮板18将锡从芯片上刮到收集盘14的内部，刮板18上设置有防粘膜避免锡粘在刮板18的表面，进入到收集盘14内部的锡由于重力落入到收集板21上，加工完毕后可以将工作台13从收集盘14的顶端取下，然后利用把手22将收集板21取出，对表面的锡进行收集再利用，这样不仅实现了对芯片表面的锡进行清理保持芯片整洁还可以对收集的锡进行再利用，降低了加工的成本避免了锡的浪费。
实施例2：调节机构2由伺服电机201、驱动块202、连接块203和螺纹杆204组成，螺纹杆204设置在立柱4的内部，螺纹杆204的底端固定连接有伺服电机201，该伺服电机201的型号为FLSC-67，螺纹杆204的外部活动套接有驱动块202，驱动块202的一侧固定连接有连接块203；
连接块203的一侧与横杆5的一侧固定连接，伺服电机201的输出端通过联轴器和螺纹杆204的底端固定连接；
具体地，如图1所示，由于装置需要对不同的芯片进行加工焊接，利用立柱4内部底端的伺服电机201驱动螺纹杆204进行正反转，螺纹杆204外部的驱动块202可以根据螺纹杆204的转动来实现上下移动，驱动块202利用连接块203带动横杆5以及横杆5底端的焊接头906做上下运动，这样可以实现在焊接时对焊接头906的高度进行调节以便于适用多种不同大小规格的芯片进行加工焊接，提高了装置的适用范围。
实施例3：吸尘机构3由集尘箱301、吸尘管302、滤网303、过滤剂304和风机305组成，集尘箱301固定连接在立柱4的一侧，集尘箱301内部的一侧固定连接有风机305，该风机305的型号为DF，集尘箱301内部的另一侧固定连接有滤网303，集尘箱301的内部固定连接有过滤剂304，集尘箱301的一侧固定连接有吸尘管302；
吸尘管302的一侧贯穿集尘箱301的一侧并与风机305的输入端固定连接；
具体地，如图1和图4所示，对芯片进行焊接的时候需要用到特定的焊接膏，焊接膏在加工的过程中会产生一些刺鼻的气体，利用在立柱4的一侧安装了集尘箱301，集尘箱301内部的风机305可以利用吸尘管302对加工产生的气体进行收集，收集的气体通过吸尘管302输送到集尘箱301的内部，气体经过滤网303和过滤剂304在从集尘箱301的一侧排出，排出的气体不在刺鼻，这样可以提高工作环境的空气安全，使工作人员在加工的过程中更加舒心。
实施例4：更换结构9由连接槽901、固定板902、限位杆903、弹簧904、连接管905和焊接头906组成，连接槽901固定连接在第一滑块8的底端，连接槽901的两侧设置有两组固定板902，固定板902的一侧固定连接有限位杆903，固定板902和连接槽901之间固定连接有两组弹簧904，连接槽901的内部设置有连接管905，连接管905的底端固定连接有焊接头906；
具体地，如图1和图5所示，传统的焊接装置中用于焊接的部分无法进行拆卸，一旦焊接头906出现故障导致整个装置无法正常使用，利用在焊接头906的顶端设置可拆卸的连接槽901和连接管905的设计，连接管905和连接槽901之间通过限位杆903固定连接，将限位杆903向一侧拉动即可将连接管905连接槽901的内部取出进行更换，这样实现了对焊接头906的快速更换，避免了焊接部分出现故障影响整个装置的正常使用，提高了装置的灵活性。
实施例5：固定结构12由滑槽1201、调节块1202、吸盘1203、挡板1204和中心轴1205组成，中心轴1205固定连接在工作台13的顶端，中心轴1205的外部设置有六组挡板1204，中心轴1205的内部设置有滑槽1201，滑槽1201的内部设置有调节块1202，工作台13的顶端设置有若干组吸盘1203；
挡板1204的一端和调节块1202的一端固定连接，挡板1204在中心轴1205的外部呈环形分布；
具体地，如图1和图6所示，传统的焊接装置对芯片进行夹持固定的时候容易造成芯片边角受损，利用在用于加工的工作台13的顶端安装若干组吸盘1203，将芯片放置在吸盘1203的顶端然后向下轻轻压动，芯片就可以稳定的放置在吸盘1203上，还可以根据不同芯片的宽度来调节中心轴1205外部的挡板1204之间的角度，利用移动调节块1202即可对挡板1204的角度进行调节，这样固定芯片可以避免硬物夹持芯片造成的边角损坏的情况。
工作原理：本发明在使用时，首先，对芯片进行焊接的时候需要用到锡，装置无法精准的控制出锡量会导致芯片焊接完毕后表面还存在大量的锡，可以将焊接完毕的芯片利用转轴15将其转动到刮锡杆10的位置，然后用刮锡杆10上的刮板18将锡从芯片上刮到收集盘14的内部，刮板18上设置有防粘膜避免锡粘在刮板18的表面，进入到收集盘14内部的锡由于重力落入到收集板21上，加工完毕后可以将工作台13从收集盘14的顶端取下，然后利用把手22将收集板21取出，对表面的锡进行收集再利用，这样不仅实现了对芯片表面的锡进行清理保持芯片整洁还可以对收集的锡进行再利用，降低了加工的成本避免了锡的浪费。
之后，由于装置需要对不同的芯片进行加工焊接，利用立柱4内部底端的伺服电机201驱动螺纹杆204进行正反转，螺纹杆204外部的驱动块202可以根据螺纹杆204的转动来实现上下移动，驱动块202利用连接块203带动横杆5以及横杆5底端的焊接头906做上下运动，这样可以实现在焊接时对焊接头906的高度进行调节以便于适用多种不同大小规格的芯片进行加工焊接，提高了装置的适用范围。
然后，对芯片进行焊接的时候需要用到特定的焊接膏，焊接膏在加工的过程中会产生一些刺鼻的气体，利用在立柱4的一侧安装了集尘箱301，集尘箱301内部的风机305可以利用吸尘管302对加工产生的气体进行收集，收集的气体通过吸尘管302输送到集尘箱301的内部，气体经过滤网303和过滤剂304在从集尘箱301的一侧排出，排出的气体不在刺鼻，这样可以提高工作环境的空气安全，使工作人员在加工的过程中更加舒心。
然后，传统的焊接装置中用于焊接的部分无法进行拆卸，一旦焊接头906出现故障导致整个装置无法正常使用，利用在焊接头906的顶端设置可拆卸的连接槽901和连接管905的设计，连接管905和连接槽901之间通过限位杆903固定连接，将限位杆903向一侧拉动即可将连接管905连接槽901的内部取出进行更换，这样实现了对焊接头906的快速更换，避免了焊接部分出现故障影响整个装置的正常使用，提高了装置的灵活性。
最后，传统的焊接装置对芯片进行夹持固定的时候容易造成芯片边角受损，利用在用于加工的工作台13的顶端安装若干组吸盘1203，将芯片放置在吸盘1203的顶端然后向下轻轻压动，芯片就可以稳定的放置在吸盘1203上，还可以根据不同芯片的宽度来调节中心轴1205外部的挡板1204之间的角度，利用移动调节块1202即可对挡板1204的角度进行调节，这样固定芯片可以避免硬物夹持芯片造成的边角损坏的情况。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (10)

1.一种芯片共晶焊接设备，包括底座（1）和立柱（4），其特征在于：所述底座（1）顶端的一侧固定连接有立柱（4），所述立柱（4）的内部设置有调节机构（2），所述立柱（4）的一侧固定连接有吸尘机构（3），所述立柱（4）的另一侧设置有横杆（5），所述横杆（5）顶端的一侧固定连接有电动推杆（6），所述电动推杆（6）的输出端固定连接有伸缩杆（7），所述横杆（5）的一端设置有第一滑块（8），所述第一滑块（8）的底端固定连接有更换结构（9），所述底座（1）的顶端固定连接有转轴（15），所述转轴（15）的顶端固定连接有收集盘（14），所述收集盘（14）的顶端设置有工作台（13），所述工作台（13）的顶端固定连接有固定结构（12），所述底座（1）顶端的另一侧固定连接有刮锡结构；
所述刮锡结构包括刮锡杆（10），所述刮锡杆（10）设置在底座（1）顶端的另一侧，所述刮锡杆（10）的外部活动套接有套块（11），所述套块（11）的一侧固定连接有固定杆（16），所述固定杆（16）底端的一侧固定连接有刮板（18），所述刮板（18）和固定杆（16）之间活动连接有螺栓（17），所述底座（1）的顶端固定连接有滑道（19），所述刮锡杆（10）的底端固定连接有第二滑块（20），所述收集盘（14）的内部设置有收集板（21），所述收集板（21）的顶端固定连接有两组把手（22）。
2.根据权利要求1所述的一种芯片共晶焊接设备，其特征在于：所述第一滑块（8）一侧的顶端和伸缩杆（7）的一侧固定连接，所述第二滑块（20）嵌在滑道（19）的内部并与滑道（19）呈滑动连接。
3.根据权利要求1所述的一种芯片共晶焊接设备，其特征在于：所述把手（22）设置有两组并且关于收集板（21）的垂直中心线呈对称分布。
4.根据权利要求1所述的一种芯片共晶焊接设备，其特征在于：所述调节机构（2）由伺服电机（201）、驱动块（202）、连接块（203）和螺纹杆（204）组成，所述螺纹杆（204）设置在立柱（4）的内部，所述螺纹杆（204）的底端固定连接有伺服电机（201），所述螺纹杆（204）的外部活动套接有驱动块（202），所述驱动块（202）的一侧固定连接有连接块（203）。
5.根据权利要求4所述的一种芯片共晶焊接设备，其特征在于：所述连接块（203）的一侧与横杆（5）的一侧固定连接，所述伺服电机（201）的输出端通过联轴器和螺纹杆（204）的底端固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种芯片共晶焊接设备，其特征在于：所述吸尘机构（3）由集尘箱（301）、吸尘管（302）、滤网（303）、过滤剂（304）和风机（305）组成，所述集尘箱（301）固定连接在立柱（4）的一侧，所述集尘箱（301）内部的一侧固定连接有风机（305），所述集尘箱（301）内部的另一侧固定连接有滤网（303），所述集尘箱（301）的内部固定连接有过滤剂（304），所述集尘箱（301）的一侧固定连接有吸尘管（302）。
7.根据权利要求6所述的一种芯片共晶焊接设备，其特征在于：所述吸尘管（302）的一侧贯穿集尘箱（301）的一侧并与风机（305）的输入端固定连接。
8.根据权利要求1所述的一种芯片共晶焊接设备，其特征在于：所述更换结构（9）由连接槽（901）、固定板（902）、限位杆（903）、弹簧（904）、连接管（905）和焊接头（906）组成，所述连接槽（901）固定连接在第一滑块（8）的底端，所述连接槽（901）的两侧设置有两组固定板（902），所述固定板（902）的一侧固定连接有限位杆（903），所述固定板（902）和连接槽（901）之间固定连接有两组弹簧（904），所述连接槽（901）的内部设置有连接管（905），所述连接管（905）的底端固定连接有焊接头（906）。
9.根据权利要求1所述的一种芯片共晶焊接设备，其特征在于：所述固定结构（12）由滑槽（1201）、调节块（1202）、吸盘（1203）、挡板（1204）和中心轴（1205）组成，所述中心轴（1205）固定连接在工作台（13）的顶端，所述中心轴（1205）的外部设置有六组挡板（1204），所述中心轴（1205）的内部设置有滑槽（1201），所述滑槽（1201）的内部设置有调节块（1202），所述工作台（13）的顶端设置有若干组吸盘（1203）。
10.一种芯片共晶焊接方法，包括使用 一种芯片共晶焊接设备，其底座（1）顶端的一侧固定连接有立柱（4），所述立柱（4）的内部设置有调节机构（2），所述立柱（4）的一侧固定连接有吸尘机构（3），所述立柱（4）的另一侧设置有横杆（5），所述横杆（5）顶端的一侧固定连接有电动推杆（6），所述电动推杆（6）的输出端固定连接有伸缩杆（7），所述横杆（5）的一端设置有第一滑块（8），所述第一滑块（8）的底端固定连接有更换结构（9），所述底座（1）的顶端固定连接有转轴（15），所述转轴（15）的顶端固定连接有收集盘（14），所述收集盘（14）的顶端设置有工作台（13），所述工作台（13）的顶端固定连接有固定结构（12），所述底座（1）顶端的另一侧固定连接有刮锡结构；
所述刮锡结构包括刮锡杆（10），所述刮锡杆（10）设置在底座（1）顶端的另一侧，所述刮锡杆（10）的外部活动套接有套块（11），所述套块（11）的一侧固定连接有固定杆（16），所述固定杆（16）底端的一侧固定连接有刮板（18），所述刮板（18）和固定杆（16）之间活动连接有螺栓（17），所述底座（1）的顶端固定连接有滑道（19），所述刮锡杆（10）的底端固定连接有第二滑块（20），所述收集盘（14）的内部设置有收集板（21），所述收集板（21）的顶端固定连接有两组把手（22）；
所述调节机构（2）由伺服电机（201）、驱动块（202）、连接块（203）和螺纹杆（204）组成，所述螺纹杆（204）设置在立柱（4）的内部，所述螺纹杆（204）的底端固定连接有伺服电机（201），所述螺纹杆（204）的外部活动套接有驱动块（202），所述驱动块（202）的一侧固定连接有连接块（203）；
所述吸尘机构（3）由集尘箱（301）、吸尘管（302）、滤网（303）、过滤剂（304）和风机（305）组成，所述集尘箱（301）固定连接在立柱（4）的一侧，所述集尘箱（301）内部的一侧固定连接有风机（305），所述集尘箱（301）内部的另一侧固定连接有滤网（303），所述集尘箱（301）的内部固定连接有过滤剂（304），所述集尘箱（301）的一侧固定连接有吸尘管（302）；
所述更换结构（9）由连接槽（901）、固定板（902）、限位杆（903）、弹簧（904）、连接管（905）和焊接头（906）组成，所述连接槽（901）固定连接在第一滑块（8）的底端，所述连接槽（901）的两侧设置有两组固定板（902），所述固定板（902）的一侧固定连接有限位杆（903），所述固定板（902）和连接槽（901）之间固定连接有两组弹簧（904），所述连接槽（901）的内部设置有连接管（905），所述连接管（905）的底端固定连接有焊接头（906）；
所述固定结构（12）由滑槽（1201）、调节块（1202）、吸盘（1203）、挡板（1204）和中心轴（1205）组成，所述中心轴（1205）固定连接在工作台（13）的顶端，所述中心轴（1205）的外部设置有六组挡板（1204），所述中心轴（1205）的内部设置有滑槽（1201），所述滑槽（1201）的内部设置有调节块（1202），所述工作台（13）的顶端设置有若干组吸盘（1203）；
该芯片共晶焊接方法，包括以下步骤：首先，将焊接完毕的芯片利用转轴（15）将其转动到刮锡杆（10）的位置，然后用刮锡杆（10）上的刮板（18）将锡从芯片上刮到收集盘（14）的内部，刮板（ 18） 上设置有防粘膜避免锡粘在刮板（18）的表面，进入到收集盘（14）内部的锡由于重力落入到收集板（21）上，加工完毕后将工作台（13）从收集盘（14）的顶端取下，然后利用把手（22）将收集板（21）取出，对表面的锡进行收集再利用；之后，利用立柱（4）内部底端的伺服电机（201）驱动螺纹杆（204）进行正反转，螺纹杆（204）外部的驱动块（202）根据螺纹杆（204）的转动来实现上下移动，驱动块（202）利用连接块（203）带动横杆（5）以及横杆（5）底端的焊接头（906）做上下运动；然后，焊接膏在加工的过程中会产生一些刺鼻的气体，在立柱（4）的一侧安装了集尘箱（301），集尘箱（301）内部的风机（305）利用吸尘管（302）对加工产生的气体进行收集，收集的气体通过吸尘管（ 302） 输送到集尘箱（301）的内部，气体经过滤网（303）和过滤剂（304）再从集尘箱（301）的一侧排出，排出的气体不再刺鼻；然后，利用在焊接头（906）的顶端设置可拆卸的连接槽（901）和连接管（905）的设计，连接管（905）和连接槽（901）之间通过限位杆（903）固定连接，将限位杆（903）向一侧拉动即可将连接管（905）连接槽（901）的内部取出进行更换；
最后，利用在用于加工的工作台（13）的顶端安装若干组吸盘（1203），将芯片放置在吸盘（1203）的顶端然后向下轻轻压动，芯片就可以稳定的放置在吸盘（1203）上。
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