CN112583960A - 一种电子设备及电子设备的装配方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电子设备及电子设备的装配方法。其中，电子设备包括：第一壳体以及第二壳体，第一壳体以及第二壳体连接形成有第一容置空间；电路板，设置于第一容置空间内，电路板的至少一侧设置有陶瓷电容；隔绝套，形成有第二容置空间，隔绝套设置于电路板，以使得陶瓷电容容置于第二容置空间。因此，当陶瓷电容震动引起噪音时，隔绝套能够对陶瓷电容引起的噪音起到良好的隔绝作用，进而减小电子设备所产生的噪音，进而提高用户的体验。

Description

一种电子设备及电子设备的装配方法

技术领域

本申请涉及通信技术领域，具体涉及一种电子设备及电子设备的装配方法。

背景技术

电容作为一种广泛应用于电子设备中电子器件，在电子设备的调谐、旁路、耦合、滤波等电路中起着重要的作用。

电子设备中较为常见的电容有电解电容以及陶瓷电容。电解电容具有在单位体积的电容量非常大以及价格便宜等优点而得到了广泛的应用。在电子设备日益小型化的趋势下，电解电容因其体积大、工作温度高、稳定性差、比陶瓷电容更易损坏等缺点逐渐走下舞台，而具有小型、高耐压和频率特性好等特点的陶瓷电容得到了广泛的应用。

但由于陶瓷电容采用了特殊晶体材料，自身会产生压电效应，在对陶瓷电容施加变化的电场时，陶瓷电容会产生机械振动，这种震动会使得电子设备产生较大的噪音。

发明内容

本申请一方面提供一种电子设备，该电子设备包括：第一壳体以及第二壳体，第一壳体以及第二壳体连接形成有第一容置空间；电路板，设置于第一容置空间内，电路板的至少一侧设置有陶瓷电容；隔绝套，形成有第二容置空间，隔绝套设置于电路板，以使得陶瓷电容容置于第二容置空间。

本申请另一方面提供一种电子设备的装配方法，该方法包括：提供电路板以及隔绝套，电路板上设置有陶瓷电容，隔绝套具有容置空间；将隔绝套设置于电路板，以使得陶瓷电容容置于容置空间。

相较于现有技术，本申请至少具备如下有益效果：当陶瓷电容震动引起噪音时，隔绝套能够对陶瓷电容引起的噪音起到良好的隔绝作用，进而减小电子设备所产生的噪音，进而提高用户的体验。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请第一实施例的电子设备的结构拆分示意图；

图2是本申请第一实施例的电子设备的整体结构示意图；

图3是本申请第一实施例的电子设备的电路板与安装套的拆分示意图；

图4是本申请第一实施例的电子设备的电路设置示意图；

图5是本申请第一实施例的电子设备的隔绝套的截面示意图；

图6是本申请第一实施例的电子设备的隔绝套的另一截面示意图。

图7是本申请第二实施例的电子设备的隔绝套的结构示意图；

图8是本申请第三实施例的电子设备的隔绝套的正视图；

图9是本申请第三实施例的电子设备的隔绝套与底座的结构拆分示意图；

图10是本申请第三实施例的电子设备的隔绝套与底座的结构组合示意图；

图11是本申请第三实施例的电子设备的粘胶座与底座以及隔绝套的设置示意图；

图12是本申请第四实施例的电子设备的隔绝套的一结构示意图；

图13是本申请第四实施例的电子设备的隔绝套的另一结构示意图；

图14是本申请第四实施例的电子设备的隔绝套的设置示意图；

图15是本申请第四实施例的电子设备的隔绝套的另一结构示意图；

图16是本申请第五实施例的电子设备的一结构示意图；

图17是本申请第五实施例的电子设备的另一结构示意图；

图18是本申请第六实施例的电子设备组装方法的流程示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例，例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

本发明提供一种电子设备，以降低电子设备中的陶瓷电容所导致的噪音。

其中，电子设备可以是经有线线路连接的有线通信终端，例如经由公共交换电话网络(PSTN)、数字用户线路(DSL)、数字电缆、直接电缆连接，以及/或另一数据连接/网络的有线通信终端。电子设备也可以是无线通信终端，例如经由针对蜂窝网络、无线局域网(WLAN)、诸如DVB-H网络的数字电视网络、卫星网络、AM-FM广播发送器，以及/或另一通信终端的无线接口接收/发送通信信号的无线通信终端。电子设备还可以是服务于有线终端、无线终端等电子设备的服务器，或者用于为通信终端充电的电源适配器。

第一实施例：

本实施例提供一种电子设备10，并以电源适配器为例对电子设备10进行描述。其中，电源适配器是一种用于对供电电源形式进行变换的电子设备，通过将交流输入的供电电源转换为直流输出，以实现对其他设备的充电。

请参阅图1以及图2以及图3，图1是本申请第一实施例的电子设备10的结构拆分示意图，图2是本申请第一实施例的电子设备10的整体结构示意图，图3是本申请第一实施例的电子设备10的电路板12与安装套13的拆分示意图。

如图1，电子设备10包括壳体11、电路板12。可选的，壳体11可以为金属壳体，比如铁壳体，也可以为塑胶壳体、陶瓷壳体、玻璃壳体等。电路板12为印刷电路板(PrintedCircuit Board，PCB)，电路板12可以是如图1所示的单面印刷电路板，即零件集中在印刷电路板的其中一面。电路板12也可以是双面或多面印刷电路板，即零件集成在印刷电路板的相对两个面或多个面上。

其中，壳体11具有第一子壳体111以及第二子壳体112，第一子壳体111与第二子壳体112可拆卸的连接形成壳体11。当然，在另一些实施方式中，壳体11可以一体成型为不可分割的结构。第一子壳体111与第二子壳体112连接形成有第一容置空间，电路板12可以固定或可拆卸的设置于壳体11，且电路板12位于第一容置空间内，以通过壳体11对电路板12进行保护。

可选的，如图1，第一子壳体111以及第二子壳体112分别在其宽度方向的截面呈U型，以使得第一子壳体111以及第二子壳体112连接形成第一容置空间。当然，第一子壳体111以及第二子壳体112的形状并不限于此，在满足能够容置电路板12等器件的情况下，其他任意形状均可，不作进一步限制。

进一步，电路板12上设置有至少一个陶瓷电容121，请结合图3，图3示出了陶瓷电容121的个数为3个。应理解，在另一些实施方式中，电路板12上陶瓷电容121的个数并不限于此，例如设置为两个、五个等。

请参阅图4，图4是本申请第一实施例的电子设备10的电路设置示意图。

如图4，电路板12上可以包括由EMI滤波电路1、高压整流滤波电路2、隔离变压器3、开关电路4、直流输出电路5构成的电流转换模块100，以及由保护控制电路6、PWM逻辑控制电路7以及高压方波切割电路8构成的控制模块200。具体的，EMI滤波电路1的输入端接市电，以及输入端接高压整流滤波电路2的输入端，高压整流滤波电路2的输出端接隔离变压器3的输入端，隔离变压器3的输出端接开关电路4的输入端，开关电路4的输出端接直流输出电路5的输入端，直流输出电路5的输出端接保护控制电路6的输入端，保护控制电路6的输出端接PWM逻辑控制电路7的输入端，PWM逻辑控制电路7的输出端接高压方波切割电路8的输入端，高压方波切割电路8的输出端接隔离变压3的输入端。

进一步，电路板12上还设置有充电控制电路9，直流输出电路5的输出端接充电控制电路9的输入端，充电控制电路9的输出端接保护控制电路6的输入端。以被充电设备为移动终端为例，充电控制电路9的输出端接移动终端的输入端，移动终端的输出端接充电控制电路9的输入端，以通过充电控制电路9实现直流输出电路5与移动终端的连接，并通过充电控制电路9对直流输出电路5输出的电流/电压的控制。

具体的，市电可以是220V交流电，EMI滤波电路1用于衰减共模干扰以及差模干扰，以控制输入市电的电磁干扰以及辐射电磁干扰。高压整流滤波电路2由整流桥和电容组成，高压整流滤波电路2用于把220V交流市电转换成300V直流电。隔离变压器3输出电压与输出电压的比值为1：1，起到保护、防雷、滤波等作用。开关电路4用于控制电流的通断。直流输出电路5用于输出直流电流，保护控制电路6监控直流电流并把监控信号回馈给PWM逻辑控制电路，PWM逻辑控制电路7输出控制信号，进而控制高压方波切割电路8的工作，进而达到保护的功能。其中，充电控制电路9用于检测移动终端电池电压以及直流输出电路5输出的电流、根据所检测电池电压以及直流输出电路5输出的电流控制直流输出电路5输出的电流/电压，进而实现对充电功率的控制。

因此，为交流电的市电经过电流转换模块100转换为直流电，并经过充电控制电路9控制电流大小后输出到移动终端。控制模块200用于控制电流转换模块100的工作，进而达到保护的作用。

其中，陶瓷电容121可以是上述高压整流滤波电路2中所设置的电容以及其他电路中设置的电容。

其中，陶瓷电容(即陶瓷电容器)是用高介电常数的电容器陶瓷钛酸钡一氧化钛挤压成圆管、圆片或圆盘作为介质，并用烧渗法将银镀在陶瓷上作为电极制成的电容器。并且，电容具有隔直通交(阻止直流通过而让交流通过)、滤波、整流(在预定的时间开或者关半闭导体开关元件)、计时、旁路(去耦，为交流电路中某些并联的元件提供低阻抗通路)、调谐(对与频率相关的电路进行系统调谐)、温度补偿(针对其它元件对温度的适应性不够带来的影响，而进行补偿，改善电路的稳定性)、耦合(作为两个电路之间的连接，允许交流信号通过并传输到下一级电路)、储能(储存电能，用于必须要的时候释放)等多种功能，且具有小型、高耐压和频率特性好等特点，因此在电子设备的电路中中得到了广泛的使用。

其中，制造陶瓷电容的材料属于特殊的晶体物质，如果外加对晶体物质施加机械应力，它形变和机械结构的破坏会产生净电荷，即产生正压电效应。反之，如果对晶体物质两侧施加一个变化的电场，它的形状也会发生变化，即产生逆压电效应。因此，当交变电流产生施加于陶瓷电容的变化电场时，陶瓷电容本身会发生形变而产生机械振动，机械振动即会引起噪音，降低电子设备用户的体验感。

因此，陶瓷电容121自身震动会使得电子设备10产生噪音。结合图3，由于陶瓷电容121设置于电路板12上，陶瓷电容121自身的震动会造成电路板121的震动，这会加重电子设备10的噪音。

为此，本实施例的电子设备10进一步包括隔绝套13。请参阅图5并结合图1以及图3，图5是本申请第一实施例的电子设备10的隔绝套13的一截面示意图。

具体的，隔绝套13具有第二容置空间S，隔绝套13设置于电路板12，进而使得陶瓷电容121位于第二容置空间S内。

更具体的，隔绝套13包括底壁131以及围绕底壁131周边设置的侧壁132，底壁131与侧壁132形成第二容置空间S。即第二容置空间S呈凹槽状，陶瓷电容121容置于凹槽内。

应理解，图5示例性的将隔绝套13的截面形状设置为半框形。在一些实施方式中，隔绝套也可以设置为其他的形状。

请参阅图6，图6是本申请第一实施例的电子设备10的隔绝套13的另一截面示意图。在一些实施方式中，隔绝套13的截面也可以设置为半圆形，如图6(a)所示，此时隔绝套13不作底壁以及侧壁的区分。在另一些实施方式中，隔绝套13的截面也可以设置为梯形状，如图6(b)所示，此时底壁131为与开口P相对设置的上底面131。当然，在另一些实施方式中，隔绝套13的截面形状也可以是三角形等其他形状。

其中，隔绝套13的底壁131以及侧壁132具有较好的噪音阻隔的效果，噪音产生源处于隔绝套13内时，隔绝套13对噪声产生源产生的噪音能够起到良好的阻隔作用。因此，当陶瓷电容121设置于隔绝套13的第二容置空间S中时，隔绝套13对陶瓷电容121产生的噪音能够起到良好的阻隔作用，以减小电子设备10的噪音，提高用户的体验。

请进一步结合图3，隔绝套13可以盖设于电路板12的一侧，以使得陶瓷电容121处于第二容置空间S内。具体的，请结合图5，隔绝套13设置有一开口P，陶瓷电容121穿过开口P容置于第二容置空间S内。优选的，第二容置空间S内仅仅容置有陶瓷电容121，而没有电路板12上的其他元器件，一避免隔绝套13电路板12上其他元器件造成影响。

应理解，隔绝套13的设置方式并不限上述方式。例如，隔绝套13可以设置于电子设备10的第二壳体112，以使得陶瓷电容121位于第二容置空间S内。再例如，隔绝套13包覆在电路板12的相对的两面，进而使得陶瓷电容121位于隔绝套13的第二容置空间S内。具体的，隔绝套13具有连接的第一部分以及第二部分，隔绝套13的容置空间S由第一部分以及第二部分的容置空间构成，陶瓷电容121设置于电路板12的相对第一面以及第二面，隔绝套13的第一部分的容置空间用于容纳设置于第一面的陶瓷电容，隔绝套13的第二部分的容置空间用于容纳设置于第二面的陶瓷电容。

本实施例至少具备的有益效果是：本实施例提供的电子设备10的电路板12上设置有隔绝套13，电路板12上设置的陶瓷电容121容置于隔绝套13内。当陶瓷电容121震动引起噪音时，隔绝套13能够对陶瓷电容121引起的噪音起到良好的隔绝作用，进而减小电子设备10所产生的噪音，进而提高用户的体验。

第二实施例：

本实施例提供一种电子设备10，本实施例提供的电子设备10在上述第一实施例的基础上进行描述。

请结合图1以及图3，本实施例所描述的电子设备10的隔绝套13具体设置于电路板12设置有陶瓷电容121的一面，且第二容置空间S与电路板12设置陶瓷电容121的一面配合形成密闭的第二容置空间S。

应理解，图1仅仅实施例性的示出陶瓷电容121设置于电路板12的一面，由于电路板12可以是双面或多面电路板，因此陶瓷电容121可以设置于电路板12的双面多各个面上。对应的，此时隔绝套13的数量可以是多个，电路板12每个设置有陶瓷电容121的面均设置有隔绝套13，以使得每个面所设置的陶瓷电容121均容置于第二容置空间S内。

相较于将隔绝套13设置于壳体11的设置方式，或同时包覆电路板12的多个面的设置方式，本实施例通过将隔绝套13设置于电路板12设置有陶瓷电容121的一面，使得电路板12的可拆分性好，且对隔绝套13内的陶瓷电容121具有更好的隔绝效果。

请参阅图7，图7是本申请第二实施例的电子设备10的隔绝套13的结构示意图。

具体的，隔绝套13具有第一侧面R1以及第二侧面R2，第一侧面R1与第二侧面R2为隔绝套13相对的两面。第一侧面R1靠近第二子壳体112设置，第二侧面R2靠近电路板12设置。应理解，结合图5，隔绝套13的第二侧面R2围绕形成远离第一侧面R1的开口P，且第二侧面R2与电路板12接触设置，以使得隔绝套13与电路板12设置陶瓷电容121的一面配合形成密闭的第二容置空间S。

通过将第二容置空间S与电路板12配合形成密闭的第二容置空间S，陶瓷电容121所产生的噪音能够在密闭的第二容置空间S内得到更好的消除，以获取更好的降噪效果。

进一步，隔绝套13内设置有挡板Q，挡板Q将第二容置空间S分隔成至少两个不同的第二子容置空间。

如图7，隔绝套13内设置有三个挡板Q，三个挡板Q将第二容置空间S分成四个第二子容置空间，分别为第二子容置空间S1、第二子容置空间S2、第二子容置空间S3、第二子容置空间S4。并且，四个第二子容置空间呈L形排列。当然，在一些其他的实施方式中，挡板Q的个数并不限于三个，挡板Q所划分的第二子容置空间也不限于四个，第二子容置空间也可以呈其他形状排布。

进一步，不同的第二子容置空间与不同的陶瓷电容121一一对应设置，即一个第二子容置空间容置有一个陶瓷电容121。此时，第二子容置空间在隔绝套13中的排布方式与陶瓷电容121在电路板12上的排布方式相同。

当然，在一些实施方式中，部分第二子容置空间并不容置陶瓷电容121而容置电路板12上的其他电路器件，或者并不容置任何电路板12上的器件。请结合图3，电路板12上可以设置三个陶瓷电容121，而隔绝套13设置为如图所示，即具有四个第二子容置空间。此时，第二子容置空间S3中并不容置陶瓷电容121，而是容置设置于电路板12上的其他元件。

当然，在另一些实施方式中，一个第二子容置空间也可以是容置多个陶瓷电容121。例如，一个第二子容置空间内容置两个、三个或更多的陶瓷电容121。

可选的，当第二子容置空间内容置有陶瓷电容121时，第二子容置空间的的大小与形状与容置于内的陶瓷电容121的大小相适配。即陶瓷电容121紧凑的设置于第二子容置空间内，进而使得电路板12的结构紧凑，满足电子设备10小型化的需求。可选的，第二容置空间也可以是和陶瓷电容121的形状相适配，请结合图3，电路板12上设置的陶瓷电容121的形状可以是正方体。对应的，请结合图5，可以将第二子容置空间的形状设置为正方体的形状。当然，在另一些实施方式中，第二子容置空间的形状设置并不限于此，例如可以设置为长方体形、半球形、圆锥体形等等。

可以理解的是，通过将第二容置空间S划分为至少两个第二子容置空间，可以将一个陶瓷电容121对应于一个第二子容置空间，或者多个陶瓷电容121对应于一个第二子容置空间。应理解，每个陶瓷电容121均设置于一个第二子容置空间内，相较与将所有的陶瓷电容121均设置于一个整体的第二容置空间S内，第二子容置空间更小，能够起到对噪音更好的阻隔、抵消作用。因此，相较于将所有的陶瓷电容121均容置于一个整体的第二容置空间S内，具有更好的降噪效果。

本实施例至少具备的有益效果是：在上述第一实施例的基础上，本实施例通过隔绝套13设置于电路板12具有陶瓷电容121的一面，以及与电路板12形成密闭的空间，且隔绝套13形成有至少两个第二子容置空间，使得电子设备10的降噪效果更好。

第三实施例：

本实施例提供一种电子设备10，本实施例在上述第一实施例的基础上进行描述。

进一步，本实施例的电子设备10的隔绝套13的内侧设置有分隔条133，以在隔绝套13的内侧形成有多个凹槽。具体的，请结合图5以及图7，分隔条133可以仅仅设置于隔绝套13的底壁131，也可以仅仅设置于隔绝套13的侧壁132，也可以设置于隔绝套13的底壁131以及侧壁132。其中，分隔条133的个数为多个，且分隔条133具有一定的高度，因此分隔条133设置于隔绝套13时与底壁131和/或侧壁132形成一定的高度差，且分隔条133的高度小于挡板Q的高度，进而与底壁131和/或侧壁132组合形成多个凹槽。

请参阅图7以及图8，图8是本申请第三实施例的电子设备10的隔绝套13的正视图。

本实施例优选将分隔条133设置于分隔条133设置于隔绝套13的底壁，以使得隔绝套13的底壁131形成有多个凹槽134。具体的，分隔条133的长度延伸方向为具有第一方向或第二方向，第一方向与第二方向垂直。即多个分隔条133之间相互垂直或相互平行，所形成的凹槽134的俯视图为长方形或正方形。当然，在另一些实施方式中，分隔条133在底壁131或侧壁132的长度延伸方向具有多个方向，多个方向之间可以呈任意角度，即分隔条133呈不规则的形状排布。

可以理解的是，由于分隔条133在隔绝套13的底壁131和/或侧壁132形成有多个凹槽。因此，在隔绝套13与电路板12形成密闭空间第二容置空间S的情况下，每个凹槽相当于一个独立的气囊，对陶瓷电容121产生高频率微振动噪音的传递有很好的衰减作用。并且，凹槽形成的独立空间也可以扰乱噪音声波传播方向，使噪音声波相互干涉相消。因此，通过分隔条133的设置能够进一步的减小电子设备10的噪音。

请参阅图9以及图10，图9是本申请第三实施例的电子设备10的隔绝套13与底座14的结构拆分示意图，图10是本申请第三实施例的电子设备10的隔绝套13与底座14的结构组合示意图。

进一步，隔绝套13还包括底座W，隔绝套13的侧壁132设置于底座W上，底座W设置于电路板12。其中，底座W的结构与隔绝套13的侧壁132靠近电路板12的一面的结构相同。例如，底座W设置有多个开口W1，开口W1与隔绝套13的第二子容置空间一一对应设置，以使得陶瓷电容121穿过开口W1容置于第二子容置空间。

在一些实施方式中，隔绝套13的材质为硅胶。可选的，隔绝套13硬度可以为邵氏40A，即隔绝套13为软硅胶产品。并且，底座14的硬度大于隔绝套13的硬度，底座14可以由硬硅胶构成。可以理解的是，作为软硅胶产品的隔绝套13不易安装到电路板12，通过底座14的设置可以便于隔绝套13的设置，提高了隔绝套13装配的效率。

具体的，在一些实施方式中，可以通过注塑工艺形成底座14以及隔绝套13。更具体的，可以先注塑底座14，然后在底座14基础上再注隔绝套13，并将二者熔合成一个整体，进而形成如图10所示的组合结构。当然，在另一些实施方式中，底座14与隔绝套13并不是一个整体，而设置为可拆分的结构。例如，请结合图9，隔绝套13的一侧设置有卡合部M，卡合部M可以是凸起部，底座14的一侧对应设置有卡合槽N，可以通过将卡合部M卡合于卡合槽N中，以实现隔绝套13与底座14的可拆分设置。

请参阅图11以及图12，图11是本申请第三实施例的电子设备10的粘胶座15与底座14以及隔绝套13的设置示意图，图12是本申请第三实施例的电子设备10的粘胶座15与底座14以及隔绝套13的另一设置示意图。

进一步，电子设备10还包括粘胶座15，粘胶座15设置于电路板12上，粘胶座15用于粘接底座14。

具体的，粘胶座15的形状可以和底座14的形状相同，例如粘胶座15也设置有与底座14对应的粘胶座开口151，以使得陶瓷电容121容置于第二容置空间S。粘胶座15设置于电路板12的一面以及设置于底座14的一面均具有粘接性，以通过粘胶座15将隔绝套13粘接于电路板12。在一些实施方式中，粘接座15可以是由双面胶模切形成。

通过粘接座15的设置，可以迅速且简单的将隔绝套13粘接于电路板12，相较于通过点胶的方式将隔绝套13粘接于电路板12，其组装工序更加简单、隔绝套13的组装效率更高。

本实施例至少具备的有益效果是：在上述第一实施例的基础上，本实施例的电子设备10设置有分隔条133，进一步的增强了电子设备10的降噪效果。并且，通过底座14的设置能够提高隔绝套13的装配效率，通过粘接座15的设置能够简化隔绝套13的组装工艺、提高组装效率。

第四实施例：

本实施例提供一种电子设备10，本实施例的电子设备10在上述第一实施例的基础上进行描述。

进一步，本实施例提供的电子设备10的隔绝套13与壳体11抵触设置。具体的，隔绝套13可以与壳体11的底壁131抵触设置，也可以是和壳体11的侧壁抵触设置。

可以理解的是，陶瓷电容121震动会带动电路板12震动，而隔绝套13设置于电路板12且与壳体11抵触设置。因此，隔绝套13连接了壳体11与电路板12，壳体11通过隔绝套13对电路板12具有一个压力。当电路板12的震动时，这个压力会减小电路板12的震动，进而减小电路板12带来的噪音。

进一步，隔绝套13的材质为硅胶，由于硅胶具有良好的减震特性，因此隔绝套13还具有减震的的功能。可以理解的是，由于隔绝套13与壳体11抵触设置，因此当电路板12的震动通过硅胶材质的隔绝套13时，隔绝套13会抵消一部分电路板12所传递的震动，以实现对电路板12的减震。通过对电路板12的减震可以减小电路板12所产生的噪音，进而减小电子设备10所产生的噪音。

进一步，隔绝套13包括弹性结构层135，弹性结构层135设置于隔绝套13的外壁，即弹性结构层135设置于隔绝套135的底壁131和/或侧壁132远离第二容置空间S的一侧，弹性结构层135与壳体11抵触设置。

请参阅图13以及图14，图13是本申请第四实施例的电子设备10的隔绝套13的一结构示意图，图14是本申请第四实施例的电子设备10的隔绝套13的设置示意图。

如图11所示，隔绝套13的底壁131的远离第二容置空间S的一侧设置有弹性结构层135。当然，在一些其他的实施方式中，弹性结构层135可以是设置于侧壁132远离第二容置空间S的一侧，或设置于底壁131以及侧壁132远离第二容置空间S的一侧。可选的，弹性结构层135可以是弹性筋条、弹性片等弹性件。

如图14所示，弹性结构层135具体的与壳体11的第二子壳体112的内壁抵触设置。

可以理解的是，由于弹性结构层135与壳体11抵触设置，弹性结构层135可以进一步的减小电路板12的震动，从而进一步的减小电子设备10的噪音。

请参阅图15，图15是本申请第四实施例的电子设备10的隔绝套13的另一结构示意图。

进一步，弹性结构层135与隔绝套13的外壁之间设置有空腔X，即隔绝套13的底壁131和/或外壁132远离第二容置空间S的一侧与弹性结构层135之间设置有空腔X。可以理解的是，空腔X的设置可以进一步加强弹性结构层135的缓冲作用，以进一步减小电路板12的震动，以进一步减小电子设备10的噪音。此外，空腔X也能起到噪音的隔绝作用，也可以进一步减小电子设备10的噪音。

本实施例至少具备的有益效果是：在上述第一实施例的基础上，本实施例通过将隔绝套13与壳体抵触设置，减小了电路板12的震动，进而减小了电子设备10所产生的噪音。并进一步通过硅胶材质的隔绝套13的设置、弹性结构层135的设置以及空腔X的设置，进一步的减小了电子设备10的噪音。

第五实施例：

本实施例提供一种电子设备10，本实施例可以基于上述任一实施例所提供的电子设备10进行描述。与上述实施例不同的是，本实施例提供的电子设备10为移动无线终端。

请参阅图16，图16是本申请第五实施例的电子设备10的一结构示意图。

具体的，电子设备10包括壳体101、电路板102、电池103以及显示屏104。其中，壳体101设置有容置空间，电路板102及电池103均设置于该容置空间内，壳体101用于对电路板102、电池103以及电子设备10内部的其他器件进行保护。显示屏104可以盖设于壳体101，以形成电子设备10的显示面。可选的，壳体101可以为金属壳体，比如铁壳体，壳体101也可以为塑胶壳体、陶瓷壳体、玻璃壳体等。

更具体的，显示屏104电连接至电路板102上，电路板102与电池103电连接，电池103用于为整个电子设备10提供电能。在一些实施方式中，显示屏24可以为规则的形状，比如长方体结构，电子设备10的顶端或/和底端可以形成非显示区域。电子设备10可以在非显示区域安装前置摄像头、后置摄像头等器件。可选的，显示屏104也可以覆盖到整个电子设备10的显示面上，即实现电子设备10的全屏显示。

在一些实施方式中，电路板102可以通过螺钉螺接到壳体101，也可以采用卡扣的方式卡配到壳体101。需要说明的是，本申请实施例电路板102固定到壳体101的方式并不限于此，还可以通过其它方式，比如通过卡扣和螺钉共同固定的方式。

其中，电路板102设置于壳体101所形成的容置空间内，电路板102上设置有陶瓷电容，隔绝套设置电路板102以实现对电子设备10降噪。其中，隔绝套可以上述任一实施例所描述的隔绝套13，电子设备10的隔绝套的设置可参见上述任一实施例的电子设备10中隔绝套13的设置，不再赘述。

可选的，本实施例所描述的电子设备10可以是手机。当然，电子设备10并不限于手机，例如电子设备10也可以是服务器等其他电子设备。下面以手机为例，对电子设备10进行进一步的描述。请参阅图17，图17是本申请第五实施例的电子设备10的另一结构示意图。

其中，该电子设备10的结构可以包括RF电路110、存储器110、输入单元130、显示单元140、传感器150、音频电路160、wifi模块170、处理器180以及电源110等。其中，RF电路110、存储器110、输入单元130、显示单元140、传感器150、音频电路160以及wifi模块170分别与处理器180连接；电源190用于为整个电子设备10提供电能。

具体而言，RF电路110用于接发信号；存储器110用于存储数据指令信息；输入单元130用于输入信息，具体可以包括触控面板131以及操作按键等其他输入设备131；显示单元140则可以包括显示面板141等；传感器150包括红外传感器、激光传感器等，用于检测用户接近信号、距离信号等；扬声器161以及传声器(或者麦克风，或者上述实施例中受话器组件)161通过音频电路160与处理器180连接，用于接发声音信号；wifi模块170则用于接收和发射wifi信号，处理器180用于处理移动终端设备的数据信息。

本实施例至少具备的有益效果是：本实施例提供的电子设备10的电路板上设置有隔绝套，电路板102上设置的陶瓷电容容置于隔绝套13内。当陶瓷电容震动引起噪音时，隔绝套能够对陶瓷电容引起的噪音起到良好的隔绝作用，进而减小电子设备10所产生的噪音，进而提高用户的体验。

值得说明的是，在不冲突的情况下，上述实施例以及上述实施例的中的技术特征可以相互结合，以形成其他的实施例。

第六实施例：

本实施例提供一种电子设备的装配方法，本实施例的方法电子设备的装配方法可对上述任一实施例的电子设备10进行装配。请参阅图18，图18是本申请第六实施例的电子设备的装配方法的流程示意图。该方法包括：

S101：提供电路板以及隔绝套，电路板上设置有陶瓷电容，隔绝套具有容置空间。

例如，基于对电子设备10的装配，提供电路板12以及隔绝套13，电路板12上设置有陶瓷电容121，隔绝套13设置有第二容置空间S。当然，也可以是基于电子设备20的装配，在此不做具体的限制。

S102：将隔绝套设置于电路板，以使得陶瓷电容容置于容置空间。

例如，基于对电子设备10的装配，将隔绝套13设置于电路板12，以使得陶瓷电容121容置于第二容置空间S。

因此，基于本实施例的装配方法使得陶瓷电容容置于第二容置空间，进而减小陶瓷电容所产生的噪音，实现对电子设备产生噪音的减小。

其中，提供电路板以及隔绝套的步骤可以包括：注塑形成底座并在底座上注塑形成隔绝套的侧壁以及底壁，以形成隔绝套。

具体的，先提供一注塑模具，进而通过注塑工艺在该注塑模具中形成底座，进而在已经注塑形成的底座上进一步注塑形成隔绝套，即底座与隔绝套为一体形成。当然，在另一些实施例方式中，底座与隔绝套可以分别注塑形成。

优选的，可以通过硬胶注塑形成硬胶底座，通过软胶注塑形成软胶隔绝套。

其中，将隔绝套设置于电路板的步骤可以包括：提供经过模切的粘胶座，将粘胶座粘接于电路板，将隔绝套粘接于粘胶座。

具体的，粘胶座可以是双面胶经过模切形成的粘接座，粘胶座相对的第一面以及第二面均具有粘接性能。其中，模切工艺是用模切刀根据产品设计要求的图样组合成模切版，在压力的作用下，将板状坯料轧切成所需形状或切痕的成型工艺。进一步，可以将粘胶座的第一面粘接于电路板，并将隔绝套的一侧粘接于粘胶座的第二面。其中，隔绝套的一侧可以是隔绝套侧壁远离底壁的一侧。

其中，将隔绝套设置于电路板的步骤还可以包括：对隔绝套进行点胶，并将经过点胶之后的隔绝套粘接于电路板。

本步骤提供了将隔绝套设置于电路板的另一种方式，即先将隔绝套进行点胶。具体的，可以在隔绝套侧壁远离底壁的一侧进行点胶，或者在隔绝套的底座进行点胶，进而将经过点胶之后的隔绝套粘接于电路板。

其中，将隔绝套设置于电路板的步骤之后可以包括：提供第一壳体以及第二壳体，第一壳体以及第二壳体形成有第二容置空间；将电路板设置于第二容置空间内。

具体的，第一壳体与第二壳体之间可拆卸的连接，当第一壳体与第二壳体连接时，二者可以配合形成有第二容置空间。当然，第一壳体与第二壳体也可以一体成型，并形成第二容置空间。进一步，将包括有隔绝套的电路板设置于第二容置空间内，以实现对电路板的固定以及保护。例如，可以将电路板卡合于第一壳体以及第二壳体实现其在第二容置空间内的固定。

可以理解的是，上述方法中涉及的结构可以是上述任一实施例所描述的结构，不再赘述。

本实施例至少具备的有益效果是：本实施例的装配方法使得陶瓷电容容置于第二容置空间，进而减小陶瓷电容所产生的噪音，实现对电子设备产生噪音的减小。

以上仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，或各个实施例以及各个实施例的技术特征，在不冲突的情况下相互结合形成的其他实施例，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (18)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

第一壳体以及第二壳体，所述第一壳体以及第二壳体连接形成有第一容置空间；

电路板，设置于所述第一容置空间内，所述电路板的至少一侧设置有陶瓷电容；

隔绝套，形成有第二容置空间，所述隔绝套设置于所述电路板，以使得所述陶瓷电容容置于所述第二容置空间。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述隔绝套设置于所述电路板设置有所述陶瓷电容的一面，所述隔绝套一侧与所述电路板设置有所述陶瓷电容的一面连接以形成密闭的第二容置空间。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述隔绝套包括底壁以及绕所述底壁外周设置的侧壁，所述侧壁远离所述底壁的一端与所述电路板连接，所述底壁设置有挡板，所述挡板将所述第二容置空间分隔成至少两个第二子容置空间。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，

所述陶瓷电容的数量为至少两个，所述第二子容置空间与不同的所述陶瓷电容一一对应设置。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述隔绝套的内侧设置有分隔条，所述分隔条在所述隔绝套的内侧形成有多个凹槽。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，

所述隔绝套包括底壁以及绕所述底壁外周设置的侧壁，所述侧壁远离所述底壁的一端与所述电路板连接，所述分隔条设置于所述底壁。

7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述隔绝套与所述壳体抵触设置。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，

所述隔绝套包括弹性结构层，所述弹性结构层设置于所述隔绝套的外壁，所述弹性结构层与所述壳体抵触设置。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，

所述弹性结构层与所述隔绝套的外壁之间设置有空腔。

10.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述隔绝套包括底壁、绕所述底壁外周设置的侧壁以及底座，所述侧壁设置于所述底座上。

11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，

所述隔绝套还包括粘胶座，所述粘胶座用于粘接所述底座与所述电路板。

12.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，

所述底座的硬度大于所述隔绝套的硬度。

13.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述隔绝套的材质为硅胶。

14.一种电子设备的装配方法，所述方法包括：

提供电路板以及隔绝套，所述电路板上设置有陶瓷电容，所述隔绝套具有容置空间；

将所述隔绝套设置于所述电路板，以使得所述陶瓷电容容置于所述容置空间。

15.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，所述提供电路板以及隔绝套的步骤包括：

注塑形成底座并在所述底座上注塑形成隔绝套的侧壁以及底壁，以形成所述隔绝套。

16.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，所述将所述隔绝套设置于所述电路板的步骤包括：

提供经过模切的粘胶座，将所述粘胶座粘接于所述电路板；

将所述隔绝套粘接于所述粘胶座。

17.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，所述将所述隔绝套设置于所述电路板的步骤包括：

对所述隔绝套进行点胶，并将经过点胶之后的所述隔绝套粘接于所述电路板。

18.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，所述将所述隔绝套设置于所述电路板的步骤之后包括：

提供第一壳体以及第二壳体，所述第一壳体以及所述第二壳体连接形成有第二容置空间；

将所述电路板设置于所述第二容置空间内。

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