CN112580290B - Pcb制作方法、pcb制作装置及存储介质 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种PCB制作方法、PCB制作装置及存储介质。该PCB制作方法包括：获取所述PCB的设计参数；根据所述设计参数得到制作参数；根据所述制作参数对所述PCB进行制作。本发明实施例通过PCB的设计参数得到对应的制作参数，以使PCB制作装置根据该制作参数对PCB进行制作，实现了PCB制作的标准化，从而避免了PCB制作过程中的人为因素干扰，提高了PCB产品品质的稳定性。

Description

PCB制作方法、PCB制作装置及存储介质

技术领域

本发明涉及PCB领域，尤其涉及一种PCB制作方法、PCB制作装置及存储介质。

背景技术

PCB作为一种电子元器件，因其产品结构复杂、种类繁多而被广泛应用。

在PCB生产制作中，由于PCB产品的特殊性，部分制作流程需要人工介入，使得产品的品质容易出现波动，造成产品特性变异。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种PCB制作方法、PCB制作装置及存储介质，能够对PCB进行标准话制作，以提高PCB产品品质的稳定性。

根据本发明的第一方面实施例的PCB制作方法，包括：获取所述PCB的设计参数；根据所述设计参数得到制作参数；根据所述制作参数对所述PCB进行制作。

根据本发明实施例的PCB制作方法，至少具有如下有益效果：通过PCB的设计参数得到对应的制作参数，以使PCB制作装置根据该制作参数对PCB进行制作，实现了PCB制作的标准化，从而避免了PCB制作过程中的人为因素干扰，提高了PCB产品品质的稳定性。

根据本发明的一些实施例，所述获取所述PCB的设计参数，具体包括：获取所述PCB的设计文件；根据所述设计文件获取所述PCB的第一结构参数；根据所述设计文件获取所述PCB的第二结构参数；根据所述第一结构参数和所述第二结构参数对预存的第一数据库中进行遍历操作，以得到派生特征参数。

根据本发明的一些实施例，所述PCB至少包括三种层别；所述根据设计文件获取所述PCB的第一结构参数，具体包括：根据所述设计文件获取每一种层别的第一结构参数；其中，所述第一结构参数包括：最小厚度、平均厚度和物料种类。

根据本发明的一些实施例，所述每一种层别至少包括五种结构特征；所述根据所述设计文件获取所述PCB的第二结构参数，具体包括：根据设计文件获取所述每一种层别中每一种结构特征的第二结构参数；其中，五种结构特征包括：内槽、孔、外框、导通图形区域和非导通图形区域，第二结构参数包括：长度、宽度、间距、孔径、角度、直径和数量中的任意一种或多种。

根据本发明的一些实施例，所述根据所述设计参数得到制作参数，具体包括：根据所述第一结构参数、第二结构参数和所述派生特征参数对预存的第二数据库进行遍历操作，以得到制作编号；根据所述制作编号得到所述制作参数。

根据本发明的一些实施例，还包括：获取过程特征参数；所述根据所述设计参数得到制作参数，具体包括：根据所述第一结构参数、第二结构参数、所述派生特征参数和所述过程特征参数对预存的第二数据库进行遍历操作，以得到制作编号；根据所述制作编号得到所述制作参数。

根据本发明的一些实施例，所述PCB包括身份标识信息；所述PCB制作方法还包括：识别所述身份标识信息；根据识别结果生成所述制作参数。

根据本发明的第二方面实施例的PCB制作装置，包括：第一获取模块，用于获取所述PCB的设计参数；查找模块，与所述第一获取模块连接，用于根据设计参数得到制作参数；制作模块，与所述查找连接，用于根据所述制作参数对所述PCB进行制作。

根据本发明的一些实施例，所述第一获取模块包括：第一子获取模块，用于获取所述PCB的设计文件，并根据所述设计文件获取所述PCB的第一结构参数；第二子获取模块，与所述第一子获取模块连接，用于根据设计文件获取第二结构参数；第三子获取模块，与所述第二子获取模块连接，用于根据所述第一结构参数和第二结构参数对预存的第一数据库进行遍历操作，以得到派生特征参数。

根据本发明的一些实施例，还包括：第二获取模块，分别与所述查找模块、所述制作模块连接，用于获取过程特征参数；其中，所述查找模块用于根据所述第一结构参数、所述第二结构参数和所述派生特征参数对预存的第二数据库进行遍历操作，以得到所述制作参数；或根据将第一结构参数、所述第二结构参数、所述派生特征参数和所述过程特征参数对预存的第二数据库进行遍历操作，以得到所述制作参数。

根据本发明的第三方面实施例的计算机可读存储介质，所述存储介质存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令用于使计算机执行如第一方面实施例所述的PCB制作方法。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明做进一步的说明，其中：

图1为本发明实施例PCB制作方法的一具体实施例的流程图；

图2为本发明实施例PCB制作方法的另一具体实施例的流程图；

图3为本发明实施例PCB层别的一具体实施例的结构示意图；

图4为本发明实施例PCB结构特征的一具体实施例的结构示意图；

图5为本发明实施例PCB制作方法的另一具体实施例的流程图；

图6为本发明实施例PCB制作方法的一具体实施例的对照表；

图7为本发明实施例PCB制作方法的另一具体实施例的流程图；

图8为本发明实施例PCB制作方法的另一具体实施例的流程图；

图9为本发明实施例PCB制作装置的一具体实施例的模块框图；

图10为本发明实施例PCB制作装置的另一具体实施例的模块框图。

附图标记：

字符层110、组焊层120、表面处理层130、元件层140、绝缘介质层150、内层160、内槽210、孔220、外框230、导通图形区域240、非导通图形区域250、第一获取模块300、第一子获取模块310、第二子获取模块320、第三子获取模块330、查找模块400、制作模块500、第二获取模块600。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。

本发明的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

参照图1，本申请提供了一种PCB制作方法。该PCB制作方法包括步骤：S100、获取PCB的设计参数；S200、根据设计参数得到制作参数；S300、根据制作参数对PCB进行制作。

其中，步骤S100至步骤S300的一具体实施方式为：根据PCB的设计文件获取PCB的设计参数，并根据该设计参数得到对应的制作参数，以使PCB制作设备根据该制作参数对PCB进行制作。

本申请实施例提供的PCB制作方法通过PCB的设计参数得到对应的制作参数，以使PCB制作装置根据该制作参数对PCB进行制作，实现了PCB制作的标准化，从而避免了PCB制作过程中的人为因素干扰，提高了PCB产品品质的稳定性。

参照图2，在一些实施例中，步骤S100包括：S110、获取PCB的设计文件；S120、根据设计文件获取PCB的第一结构参数；S130、根据设计文件获取PCB的第二结构参数；S140、根据第一结构参数和第二结构参数对预存的第一数据库进行遍历操作，以得到派生特征参数。

其中，步骤S110至步骤S130的一具体实施例方式为：由于PCB产品主体是按照积层方式制作，因此根据设计文件获取PCB的叠层信息，以分别得到第一结构参数和第二结构参数。例如：第一结构参数表示PCB的纵向结构参数，第二结构参数表示PCB的横向结构参数。

步骤S140、根据第一结构参数和第二结构参数对预存的第一数据库进行遍历操作，以得到派生特征参数的一具体实施方式为：根据制作需求和实践数据预先设计第一数据库，第一数据库中包括派生规则表，将第一结构参数和第二结构参数与派生规则表中对应的参数进行比较，当比较结果满足预设条件时，输出对应的派生特征参数。可以理解的是，预设条件可以根据实际情况进行适应性选取，本申请实施例不作具体限制。

参照图3，在一些实施例中，PCB至少包括三种层别，即PCB为多层线路板。例如：PCB包括六种层别，分别为字符层110、组焊层120、表面处理层130、元件层140、绝缘介质层150和内层160，其中，绝缘介质层150中包括互联结构件（如绝缘介质层150中有区别的阴影部分）。步骤S120的一具体实施方式为：根据设计文件获取每一种层别的第一结构参数。其中，第一结构参数包括：最小厚度、平均厚度和物料种类。

表1：:

具体地，参照表1，层别1和层别2分别表示六种层别中不同的两个层别，根据PCB设计文件，分别获取层别1和层别2的最小厚度、平均厚度和物料种类。例如：根据程序识别对PCB的设计文件进行信息提取，以得到层别1的最小厚度为33μm，平均厚度为35μm，且层别1由铜箔材质构成。可以理解的是，PCB的层别种类数量以及第一结构参数所包括的纵向结构特征可以根据实际需要进行适应性调整。

参照图4，在一些实施例中，每一种层别至少包括五种结构特征。步骤S130的一具体实施方式为：根据设计文件获取每一种层别中每一种结构特征的第二结构参数。其中，五种结构特征包括：内槽210、孔220、外框230、导通图形区域240和非导通图形区域250，第二结构参数包括：长度、宽度、间距、孔径、角度和数量中的任意一种或多种。具体地，导通图形区域240表示该层别的导通区域，非导通图形区域250表示该层别的非导电区域。参照表2，分别获取每一种结构特征的第二结构参数，其中“/”表示该结构特征无对应的第二结构参数，例如：孔220无长度参数、宽度参数和角度参数。将具有相同第二结构参数（除“数量”外的其余参数）的结构特征标记为同一组，“数量”表示该组中结构特征的个数，例如：将长度、宽度、间距和直径都相同的焊盘标记为一组，“数量”表示该组中焊盘的个数。其中，该组中任意一个焊盘与其相邻焊盘的间距都相同。

表2：

参照表3，以导通图形区域240为例进行具体说明。组1和组2分别表示两个不同组的导通图形区域，例如：组1表示线路区域，组2表示焊盘区域。组1包括六条线路，每一条线路的长度都为10mil、宽度都为5mil，每一条线路与其相邻线路的间距都等于5mil。组2包括六个焊盘，每一个焊盘的盘直径都为8mil，每一焊盘与其相邻的焊盘的间距都等于8mil。

表3：

在一些具体的实施例中，还可以通过PCB设计文件获取客户的特殊需求（除第一结构参数和第二结构参数以外的其余需求），例如：每一层别间的公差。将这些特殊需求以文本的方式提取，以对PCB的结构进行完善，实现对PCB的纵向结构特征和/或横向结构特征的拓展。

在一些实施例中，参照表4和表5。以导通图形区域240为例，对步骤S140进行具体说明。分别获取内层160的导通图形区域240的第一结构参数和第二结构参数，根据第一结构参数和第二结构参数对第一数据库进行遍历操作，以得到满足预设条件的派生特征参数：板厚、线路补偿值、尺寸长和尺寸宽。表4：

表5：

参照图5，在一些实施例中，步骤S200具体包括：S210、根据第一结构参数、第二结构参数和派生特征参数对预存的第二数据库进行遍历操作，以得到制作编号；S220、根据制作编号得到制作参数。

参照图6，步骤S210、根据第一结构参数、第二结构参数和派生特征参数对预存的第二数据库进行遍历操作，以得到制作编号的一具体实施方式为：以导通图形区域为例，将第一结构参数、第二结构参数和派生特征参数作为输入量对预存的第二数据库进行遍历操作，将满足预设条件的第二数据库中对应的制作编号输出，每一个制作编号分别表示一个PCB制作设备。例如：分别输出编号PM0001、PM0002和PM0003，编号PM0001表示内层前处理线，编号PM0002表示内层贴膜机，编号PM0003表示蚀刻线。可以理解的是，不同的制作编号可以表示相同的制作设备。

参照表6，步骤S220、根据制作编号得到制作参数的一具体实施方式为：根据制作编号得到对应的制作参数，制作设备根据该制作参数对PCB进行制作，以实现PCB制作的标准化，从而提高PCB产品品质的稳定性。例如：以内层图形工序蚀刻线为例，制作编号PM0001对应的制作参数包括：蚀刻1号缸压力为1.5kg/cm²，即使用1.5kg/cm²的压力对PCB进行蚀刻操作。可以理解的是，不同的制作编号对应不同的制作参数。

表6：

在一些实施例中，PCB制作方法还包括步骤：获取过程特征参数。具体地，获取PCB制作过程中任一工序对应的制作设备的过程特征参数，例如：以内层图形为例，获取蚀刻线的时刻厚度和蚀刻速率。

参照图7，在另一些实施例中，步骤S200包括：S230、根据第一结构参数、第二结构参数、派生特征参数和过程特征参数对预存的第二数据库进行遍历操作，以得到制作编号；S240、根据制作编号得到制作参数。

其中，步骤S230至步骤S240的一具体实施方式为：将第一结构参数、第二结构参数、过程特征参数和派生特征参数作为输入量对预存的第二数据库进行遍历操作，将满足预设条件的第二数据库中对应的制作编号输出，每一个制作编号分别表示一个PCB制作设备。根据制作标号得到对应的制作参数，制作设备根据该制作参数对PCB进行制作，以实现PCB制作的标准化，从而提高PCB产品品质的稳定性。可以理解的是，不同的制作编号可以表示相同的制作设备，不同的制作编号对应不同的制作参数。

参照图8，在一些实施例中，PCB包括身份标识信息。PCB制作方法还包括步骤：S400、识别身份标识信息；S500、根据识别结果生成制作参数。

其中，步骤S400至步骤S500的一具体实施方式为：将PCB的身份标识信息以喷墨方式或钻机方式钻至PCB无需出货的工艺边，身份标识信息以二维码、条形码、标号等形式显示。当PCB制作至某一工序时，通过识别身份标识信息生成与该PCB对应的制作参数，并将该制作参数下发至制作设备，以实现制作参数与PCB的对应，避免了参数误用的现象。可以理解的是，也可以通过识别身份标识信息获取PCB的设计文件。

参照图9，本申请实例提供了一种PCB制作装置。该PCB制作装置包括：第一获取模块300、查找模块400和制作模块500。第一获取模块300用于获取PCB的设计参数；查找模块400与第一获取模块300连接，用于根据设计参数得到制作参数；制作模块500与查找模块400连接，用于根据制作参数对PCB进行制作。具体地，制作模块500包括PCB各工序的制作设备，第一获取模块300根据PCB的设计文件获取PCB的设计参数，查找模块400根据该设计参数得到对应的制作参数，以使制作设备根据该制作参数对PCB进行制作。

参照图10，在一些实施例中，第一获取模块300包括：第一子获取模块310、第二子获取模块320和第三子获取模块330。第一子获取模块310用于获取PCB的设计文件，并根据设计文件获取PCB的第一结构参数；第二子获取模块320与第一子获取模块310连接，用于根据设计文件获取第二结构参数；第三子获取模块330与第二子获取模块320连接，用于根据第一结构参数和第二结构参数对预存的第一数据库进行遍历操作，以得到派生特征参数。具体地，由于PCB产品主体是按照积层方式制作，因此第一子获取模块310和第二子获取模块320根据设计文件获取PCB的叠层信息，以分别得到第一结构参数和第二结构参数。例如：第一结构参数表示PCB的纵向结构参数，第二结构参数表示PCB的横向结构参数。第三子获取模块330根据制作需求和实践数据预先设计第一数据库，第一数据库中包括派生规则表，第三子获取模块330将第一结构参数和第二结构参数与派生规则表中对应的参数进行比较，当比较结果满足预设条件时，输出对应的派生特征参数。可以理解的是，预设条件可以根据实际情况进行适应性选取，本申请实施例不作具体限制。

在一些实施例中，PCB制作装置还包括：第二获取模块600。第二获取模块600分别与查找模块400、制作模块500连接，用于获取过程特征参数。其中，查找模块400用于根据第一结构参数、第二结构参数和派生特征参数对预存的第二数据库进行遍历操作，以得到制作参数；或根据第一结构参数、第二结构参数、派生特征参数和过程特征参数对预存的第二数据库进行遍历操作，以得到制作参数。具体地，第二获取模块600用于获取获取PCB制作过程中任一工序对应的制作设备的过程特征参数，例如：以内层图形为例，第二获取模块600用于获取蚀刻线的时刻厚度和蚀刻速率。查找模块400将第一结构参数、第二结构参数和派生特征参数，或第一结构参数、第二结构参数、派生特征参数和过程特征参数作为输入量对预存的第二数据库进行遍历操作，将满足预设条件的第二数据库中对应的制作编号输出，每一个制作编号分别表示一个PCB制作设备。制作模块500根据制作编号得到对应的制作参数，根据该制作参数对PCB进行制作，以实现PCB制作的标准化，从而提高PCB产品品质的稳定性。可以理解的是，不同的制作编号可以表示相同的制作设备，不同的制作编号对应不同的制作参数。

在一些实施例中，本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质，存储有计算机可执行指令，计算机可执行指令用于：执行上述任一实施例所描述的PCB制作方法。

以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。

本领域普通技术人员可以理解，上文中所公开方法中的全部或某些步骤、系统可以被实施为软件、固件、硬件及其适当的组合。某些物理组件或所有物理组件可以被实施为由处理器，如中央处理器、数字信号处理器或微处理器执行的软件，或者被实施为硬件，或者被实施为集成电路，如专用集成电路。这样的软件可以分布在计算机可读介质上，计算机可读介质可以包括计算机存储介质（或非暂时性介质）和通信介质（或暂时性介质）。如本领域普通技术人员公知的，术语计算机存储介质包括在用于存储信息（诸如计算机可读指令、数据结构、程序模块或其他数据）的任何方法或技术中实施的易失性和非易失性、可移除和不可移除介质。计算机存储介质包括但不限于RAM、ROM、EEPROM、闪存或其他存储器技术、CD-ROM、数字多功能盘（DVD）或其他光盘存储、磁盒、磁带、磁盘存储或其他磁存储装置、或者可以用于存储期望的信息并且可以被计算机访问的任何其他的介质。此外，本领域普通技术人员公知的是，通信介质通常包含计算机可读指令、数据结构、程序模块或者诸如载波或其他传输机制之类的调制数据信号中的其他数据，并且可包括任何信息递送介质。

本申请实施例提供的PCB制作方法、PCB制作装置及存储介质通过PCB的设计文件得到第一结构参数、第二结构参数和派生特征参数，并根据上述参数对预存的第一数据库和/或第二数据库进行遍历操作，以得到制作标号。根据制作编号对应的制作参数对PCB进行制作，从而实现了PCB制作的标准化，从而避免了PCB制作过程中的人为因素干扰，提高了PCB产品品质的稳定性。并且，本申请实施例还可以根据不同的设计需求，对第一结构特征和/或第二结构特征进行新增、删除或修改，以不断进行迭代更新，从而适应PCB产品结构多样化的生态市场要求。

上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。此外，在不冲突的情况下，本发明的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

Claims (6)

1.PCB制作方法，其特征在于，包括：

获取所述PCB的设计参数；所述PCB至少包括三种层别，所述获取所述PCB的设计参数包括：获取所述PCB的设计文件；根据所述设计文件获取所述PCB的第一结构参数；所述根据设计文件获取所述PCB的第一结构参数，具体包括：根据所述设计文件获取每一种层别的第一结构参数；其中，所述第一结构参数包括：最小厚度、平均厚度和物料种类；所述每一种层别至少包括五种结构特征；根据所述设计文件获取所述PCB的第二结构参数；所述根据所述设计文件获取所述PCB的第二结构参数，具体包括：根据设计文件获取所述每一种层别中每一种结构特征的第二结构参数；其中，五种结构特征包括：内槽、孔、外框、导通图形区域和非导通图形区域，第二结构参数包括：长度、宽度、间距、孔径、角度、直径和数量中的任意一种或多种；其中，所述第一结构参数表示所述PCB的纵向结构参数，所述第二结构参数表示所述PCB的横向结构参数；根据所述第一结构参数和所述第二结构参数对预存的第一数据库中进行遍历操作，以得到派生特征参数；其中，派生特征参数包括板厚、线路补偿值、尺寸长和尺寸宽；

根据所述设计参数得到制作参数；所述根据所述设计参数得到制作参数包括：根据所述第一结构参数、第二结构参数和所述派生特征参数对预存的第二数据库进行遍历操作，以得到制作编号；根据所述制作编号得到所述制作参数；其中，所述制作参数包括蚀刻压力、蚀刻温度、蚀刻速度和氧化还原电位；

根据所述制作参数对所述PCB进行制作。

2.根据权利要求1所述的PCB制作方法，其特征在于，还包括：

获取过程特征参数；所述过程特征参数为制作过程中任一工序对应的制作设备的参数；

所述根据所述设计参数得到制作参数，具体包括：

根据所述第一结构参数、第二结构参数、所述派生特征参数和所述过程特征参数对预存的第二数据库进行遍历操作，以得到制作编号；

根据所述制作编号得到所述制作参数。

3.根据权利要求1至2任一项所述的PCB制作方法，其特征在于，所述PCB包括身份标识信息；

所述PCB制作方法还包括：

识别所述身份标识信息；

根据识别结果生成所述制作参数。

4.PCB制作装置，其特征在于，包括：

第一获取模块，用于获取所述PCB的设计参数；所述PCB至少包括三种层别，所述第一获取模块包括：第一子获取模块，用于获取所述PCB的设计文件，并根据所述设计文件获取所述PCB的第一结构参数；所述根据设计文件获取所述PCB的第一结构参数，具体包括：根据所述设计文件获取每一种层别的第一结构参数；其中，所述第一结构参数包括：最小厚度、平均厚度和物料种类；所述每一种层别至少包括五种结构特征；第二子获取模块，与所述第一子获取模块连接，用于根据设计文件获取第二结构参数，所述根据所述设计文件获取所述PCB的第二结构参数，具体包括：根据设计文件获取所述每一种层别中每一种结构特征的第二结构参数；其中，五种结构特征包括：内槽、孔、外框、导通图形区域和非导通图形区域，第二结构参数包括：长度、宽度、间距、孔径、角度、直径和数量中的任意一种或多种；其中，所述第一结构参数表示所述PCB的纵向结构参数，所述第二结构参数表示所述PCB的横向结构参数；第三子获取模块，与所述第二子获取模块连接，用于根据所述第一结构参数和第二结构参数对预存的第一数据库进行遍历操作，以得到派生特征参数；其中，派生特征参数包括板厚、线路补偿值、尺寸长和尺寸宽；

查找模块，与所述第一获取模块连接，用于根据设计参数得到制作参数；所述查找模块用于根据所述第一结构参数、所述第二结构参数和所述派生特征参数对预存的第二数据库进行遍历操作，以得到所述制作参数；其中，所述制作参数包括蚀刻压力、蚀刻温度、蚀刻速度、氧化还原电位；

制作模块，与所述查找连接，用于根据所述制作参数对所述PCB进行制作。

5.根据权利要求4所述的PCB制作装置，其特征在于，还包括：

第二获取模块，分别与所述查找模块、所述制作模块连接，用于获取过程特征参数；所述过程特征参数为制作过程中任一工序对应的制作设备的参数；

其中，所述查找模块还用于根据将第一结构参数、所述第二结构参数、所述派生特征参数和所述过程特征参数对预存的第二数据库进行遍历操作，以得到所述制作参数。

6.计算机可读存储介质，其特征在于，所述存储介质存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令用于使计算机执行如权利要求1至3任一项所述的PCB制作方法。