CN112576586B - 摄像头快速aa装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种摄像头快速AA装置，该装置采用空心转盘传送模组实现待装芯片从上料到成品物料的传送，将芯片姿态测量模组安装于传送台的镂空处，提高设备空间利用率，提高整体设备的紧凑性；根据获取的待装镜头的位置姿态数据、参考芯片和待装芯片的姿态数据计算得出位于组装模组上的待装镜头的目标姿态数据，以使得点好胶的待装芯片在组装模组与待装镜头进行固化得到成品物料，而无需对组装模组上的待装芯片进行通电与AA动作；组装模组无需通电，镜头与芯片在固化的过程中没有遮挡，提高固化效果；点胶工位与AA过程并行执行，提高组装的效率；另外，参考芯片始终固定于AA工位上，简化治具机构与线路设计，降低了组装成本。
Description
技术领域
本发明涉及一种摄像头组装领域，尤其涉及摄像头快速AA装置。
背景技术
半导体在手机、汽车、传感器等领域有着非常广泛的运用，半导体作为手机、电脑的一种核心部件，技术日益增强，社会需求逐渐增大，半导体趋向小型化，而且制造数量巨大。
随着摄像头要求的逐步提升，对半导体的制造精度要求也随之提升。在半导体的制作过程中通常需要采用光学主动对准设备，即主动对准(Active Alignment Machine，AA)工艺。AA工艺可对摄像头的全部六个自由度进行调整，实现对准功能，是现有技术常用的调整工艺。
目前，现有的AA工艺基本都是先AA镜头与芯片，然后芯片退出AA区，开始画胶，画完胶后再返回AA区进行UV固化，最后成品模组并退出AA区。整个过程为串行，点胶与AA共用了芯片传输模组。当AA运行时，点胶模组闲置；点胶模组运行时，AA闲置；设备效率受限难以提升。
另外，在AA工艺过程中需要对每一个芯片通电成像，芯片传输模组需要配置可活动的通电治具，治具稳定性要求高，成本高，且由于空间闲置，治具会影响到AA和点胶模组固化的精度。
发明内容
有鉴于此，本发明提供摄像头快速AA装置，该设备通过在AA工位固定设有参考芯片，以提高组装效率。
为解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：
根据本发明实施例的摄像头快速AA装置，包括：
空心转盘传送模组，所述空心转盘传送模组包括中间镂空的传送台，所述传送台上设有若干操作工位；若干所述操作工位以所述传送台为中心进行转动；所述传送台用于传送待装芯片；
影像点胶模组，所述影像点胶模组设置于所述传送台的外围，所述操作工位运动至所述影像点胶模组时，所述影像点胶模组对位于所述操作工位上的待装芯片进行点胶；
并行模组，所述并行模组设置于所述传送台的外围；所述并行模组包括AA工位，所述AA工位上固定安装有参考芯片，所述参考芯片与待装镜头在所述AA工位进行AA动作，得到当前所述待装镜头的姿态数据；所述AA动作用于表示所述参考芯片与所述待装镜头主动对准；
芯片姿态测量模组，所述芯片姿态测量模组安装于所述传送台的镂空处，所述芯片姿态测量模组用于获取所述参考芯片与待装芯片的姿态数据；根据所述待装镜头的姿态数据、所述参考芯片与待装芯片的姿态数据计算得出待装镜头的目标姿态数据；
组装模组，所述组装模组位于所述并行模组的端部，且与所述影像点胶模组相邻设置；所述组装模组包括固化模组，当所述操作工位运动至所述组装模组时，所述并行模组将待装镜头移至所述目标姿态数据对应的目标位置并利用所述固化模组进行固化，得到成品物料。
优选地，所述并行模组还包括第一直线滑台、第二直线滑台、第一六轴模组和第二六轴模组；所述AA工位位于所述第一直线滑台与第二直线滑台之间；所述第一六轴模组与第二六轴模组分别在所述第一直线滑台与第二直线滑台上运动；所述组装模组位于所述第一直线滑台或第二直线滑台的一端，所述第一直线滑台或第二直线滑台的另一端设有用于装载待装镜头的镜头上料模组；所述第一六轴模组与第二六轴模组交替从所述镜头上料模组上夹取待装镜头并传送至所述AA工位上。
优选地，所述传送台还包括圆形结构的基台，所述基台向外延伸形成若干所述操作工位。
优选地，还包括芯片上料模组，所述芯片上料模组与所述影像点胶模组相邻设置；当所述操作工位运动至所述芯片上料模组时，待装芯片在取放料模组的作用下从所述芯片上料模组上移送至所述操作工位上。
优选地，还包括成品下料模组，所述成品下料模组与所述组装模组相邻设置；当所述操作工位运动至所述成品下料模组时，成品物料在所述取放料模组的作用下从所述操作工位移动至所述成品下料模组上。
优选地，所述取放料模组包括机械手，所述机械手安装于所述芯片上料模组与成品下料模组之间。
优选地，所述芯片姿态测量模组包括支座、扫描滑台、3D轮廓测量模组和影像测量模组；所述支座固定安装于所述传送台的镂空处，所述扫描滑台与支座滑动连接；所述3D轮廓测量模组与影像测量模组固定安装于所述扫描滑台上。
优选地，所述3D轮廓测量模组与影像测量模组位于所述待装芯片与参考芯片的上方。
优选地，所述影像点胶模组包括影像定位模组与点胶模组；当所述操作工位运动至所述影像点胶模组时，所述影像定位模组对待装芯片进行定位后利用所述点胶模组进行点胶。
优选地，所述镜头上料模组包括待装镜头料盘与镜头废料盘，所述第一六轴模组或第二六轴模组从所述待装镜头料盘夹取待装镜头并传送至所述AA工位；当所述AA工位进行AA后的待装镜头判定不合格，则所述第一六轴模组或第二六轴模组将不合格待装镜头夹取并传送至所述镜头废料盘内。
本发明的上述技术方案至少具有如下有益效果之一：
本发明公开的摄像头快速AA装置，该装置采用空心转盘传送模组实现待装芯片从上料到成品物料的传送，将芯片姿态测量模组安装于传送台的镂空处，提高设备空间利用率，提高整体设备的紧凑性；
通过在AA工位固定设置有参考芯片使得待装镜头在AA工位与参考芯片进行AA动作，得到待装镜头的位置姿态数据；芯片姿态测量模组分别获取组装模组上的待装芯片与AA工位上的参考芯片的位置姿态数据，根据待装镜头的位置姿态数据、参考芯片和待装芯片的姿态数据计算得出位于组装模组上的待装镜头的目标姿态数据，以使得点好胶的待装芯片在组装模组与待装镜头进行固化得到成品物料，而无需对组装模组上的待装芯片进行通电与AA动作；组装模组无需通电，镜头与芯片在固化的过程中没有遮挡，提高固化效果；
点胶工位与AA过程并行执行，提高组装的效率；另外，参考芯片始终固定于AA工位上，简化治具机构与线路设计，降低了组装成本。
附图说明
图1为本发明实施例的整体结构示意图；
图2a为本发明实施例的芯片姿态测量模组的XY平面示意图；
图2b为本发明实施例的芯片姿态测量模组的YZ平面示意图；
图3为本发明实施例的另一个状态的结构示意图；
图4a为本发明实施例的AA工位中参考芯片与待装镜头在AA动作之前的位置状态示意图；
图4b为本发明实施例的AA工位中参考芯片与待装镜头在AA动作之后的位置状态示意图；
图4c为本发明实施例的组装模组中待装芯片与待装镜头的位置状态示意图。
附图标记：
1、待装芯片，2、参考芯片，3、待装镜头，10、空心转盘传送模组，110、传送台，111、操作工位，20、影像点胶模组，210、影像定位模组，220、点胶模组，30、并行模组，310、AA工位，320、第一直线滑台，330、第一六轴模组，340、第二直线滑台，350、第二六轴模组，40、芯片姿态测量模组，410、扫描滑台，420、支座，430、3D轮廓测量模组，440、影像测量模组，50、组装模组，510、固化灯，60、成品下料模组，70、芯片上料模组，80、机械手，90、镜头上料模组，910、待装镜头料盘，920、镜头废料盘。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
下面首先结合附图具体描述根据本发明实施例的摄像头快速AA装置。
具体如图1至图4c所示，本发明实施例的一种摄像头快速AA装置，包括空心转盘传送模组10、影像点胶模组20、并行模组30、芯片姿态测量模组40和组装模组50。
其中，如图1、图3所示，空心转盘传送模组10包括中间镂空的传送台110，传送台110上设有若干操作工位111，若干操作工位111以传送台110为中心进行转动，传送台110的转动用于传送待装芯片1，将待装芯片1传送至不同操作工位。
影像点胶模组20设置于传送台110的外围，操作工位111运动至影像点胶模组20时，影像点胶模组20对位于操作工位111上的待装芯片1进行点胶。
并行模组30设置于传送台110的外围，并行模组30包括AA工位310，AA工位310上固定安装有参考芯片2，参考芯片2与待装镜头3在AA工位310上进行AA动作即参考芯片2与待装镜头3主动对准，得到当前待装镜头3的姿态数据。AA工位310可配合中继透镜和chart图成像；还可配合平行光管成像。
芯片姿态测量模组40安装于传送台110的镂空处，芯片姿态测量模组40用于获取参考芯片2与待装芯片1的姿态数据，根据待装镜头3的姿态数据、参考芯片2以及待装芯片1的姿态数据计算得出待装镜头3的目标姿态数据。
组装模组50位于并行模组30的端部，组装模组50与影像点胶模组20以空心转盘传送模组10为中心进行分布，组装模组50与影像点胶模组20相邻设置。组装模组50包括固化模组，当操作工位111运动至组装模组50时，并行模组30将待装镜头3移至目标姿态数据对应的目标位置并利用固化模组进行固化，得到成品物料。本发明将待装芯片1的传送装置设置为空心转盘结构，且将芯片姿态测量模组40安装于空心转盘结构的传送台110的镂空处，提高了设备的空间利用率且提高了整体设备的紧凑性；另外，根据待装镜头3的位置姿态数据、参考芯片2和待装芯片1的姿态数据计算得出位于组装模组50上的待装镜头3的目标姿态数据，以使得点好胶的待装芯片1在组装模组50与待装镜头3进行固化得到成品物料，而无需对组装模组50上的待装芯片1进行通电与AA动作；组装模组50无需通电，镜头与芯片在固化的过程中没有遮挡，提高固化效果；影像点胶模组20与AA工位310的AA动作过程并行执行，提高组装的效率，参考芯片2始终固定于AA工位310上，简化治具机构与线路设计，降低了组装成本。
在本发明的一个实施例中，并行模组30还包括第一直线滑台320、第二直线滑台340、第一六轴模组330和第二六轴模组350；AA工位310位于第一直线滑台320与第二直线滑台340之间；第一六轴模组330与第二六轴模组350分别在第一直线滑台320与第二直线滑台340上运动；组装模组50位于第一直线滑台320或第二直线滑台340的一端，第一直线滑台320或第二直线滑台340的另一端设有用于装载待装镜头3的镜头上料模组90；第一六轴模组330与第二六轴模组350交替从镜头上料模组90上夹取待装镜头3并传送至AA工位310上。在本实施例中，在待装镜头3与待装芯片1组装之前需要对待装镜头3进行检测，检测待装镜头3是否为合格品。安装于直线滑台上的六轴模组将待装镜头夹取并传送至AA工位310，使得待装镜头3与参考芯片2进行AA动作，通过AA动作后可得知该待装镜头3是否为合格镜头，当该镜头为合格镜头时，六轴模组将合格镜头夹取并传送至组装模组50；当该镜头为不合格品时，六轴模组将不合镜头夹取并传送至镜头上料模组90的镜头废料盘920内。本实施例通过第一六轴模组330与第二六轴模组350交替夹取待装镜头3并对其进行传送，提高摄像头的组装效率。
具体地，镜头上料模组90包括待装镜头料盘910与镜头废料盘920，第一六轴模组330或第二六轴模组350从待装镜头料盘910夹取待装镜头3并传送至AA工位310；当AA工位310进行AA后的待装镜头判定不合格，则第一六轴模组330或第二六轴模组350将不合格待装镜头夹取并传送至镜头废料盘920内。
并行模组30的工作流程具体如下步骤：
第一步骤、第二六轴模组350运动至镜头上料模组90处取镜头，同时第一六轴模组330运动至组装模组50处对待装芯片1进组装，组装完成后，空心转盘旋转，将下一个待装芯片切换至组装模组50处。
第二步骤、第二六轴模组350运动至AA工位310处，待装镜头3与参考芯片2进行AA动作，同时第一六轴模组330运动至镜头上料模组90处拾取待装镜头3。
第三步骤、第二六轴模组350运动至组装模组50处与待装芯片1进行组装，同时第一六轴模组330运动至AA工位310，待装镜头3与参考芯片2进行AA动作。
第四步骤、在AA工位310如果检测到不合格镜头，则第一六轴模组330或第二六轴模组350夹取不合格镜头并传送至镜头废料盘920内并重新夹取新的待装镜头，继续重复第一步骤、第二步骤和第三步骤。
需要说明的是：因为第一直线滑台320与第二直线滑台340之间安装有且仅有一个AA工位310，故第一六轴模组330与第二六轴模组350需要共用同一个AA工位310，因此第一六轴模组330与第二六轴模组350在对待装镜头3进行传送的过程中需要进行避位运动，防止碰撞。比如：第一六轴模组330在AA工位310进行AA动作时，第二六轴模组350只能进行待装镜头的取料操作，不能进入AA工位310进行AA动作；当第一六轴模组330完成AA动作后向组装模组50运动时，第二六轴模组350可以移动至AA工位310并进行AA动作。
在本发明的一个实施例中，如图1、图3所示，还包括芯片上料模组70，芯片上料模组70与影像点胶模组20相邻设置；当操作工位111运动至芯片上料模组70时，待装芯片1在取放料模组的作用下从芯片上料模组70上移送至操作工位111上。
还包括成品下料模组60，成品下料模组60与组装模组50相邻设置；当操作工位111运动至成品下料模组60时，成品物料在取放料模组的作用下从操作工位111移动至成品下料模组60上。
在本发明的一个实施例中，如图1、图3所示，传送台110还包括圆形结构的基台，基台向外延伸形成若干操作工位111。在本实施例中，传送台110上包括四个操作工位111，四个操作工位111分别用于放置待装芯片1、点好胶的芯片、组装好的芯片以及成品物料，四个操作工位为一个循环即当成品物料移出传送台110后，该空置的操作工位111转动至芯片上料模组70处时，取放料模组从芯片上料模组70内将待装芯片移至空置的操作工位111内，当待装芯片1传送至影像点胶模组20处时，待装芯片1进行点胶，点完胶的芯片被传送至组装模组50进行组装，当组装完成后成品物料运动至成品下料模组60处时，取放料模组将成品物料移至成品下料模组60内，使得成品物料移出传送台110，如此循环。操作工位111突出于传送台110的基台，当操作工位111运动至影像点胶模组20、组装模组50或其他位置时便于操作，提高组装效率。
在本发明的一个实施例中，取放料模组包括机械手80，机械手80安装于芯片上料模组70与成品下料模组60之间。机械手80用于从芯片上料模组70上夹取待装芯片并将其放置于操作工位111内；机械手80还用于从传送台110的操作工位111上将成品物料夹取并放置于成品下料模组60内。圆形结构的传送台110使得芯片上料模组70与成品下料模组60可以共用同一个机械手80，不仅降低了整个设备的成本，而且提高了组装效率。
在本发明的一个实施例中，如图2a、2b所示，芯片姿态测量模组40包括支座420、扫描滑台410、3D轮廓测量模组430和影像测量模组440；支座420固定安装于传送台110的镂空处，扫描滑台410与支座420滑动连接；3D轮廓测量模组430与影像测量模组440固定安装于扫描滑台410上。在本实施例中，扫描滑台410为直线扫描滑台，扫描滑台410带动影像测量模组440运动至待装芯片处以测量cmos表面的XY位置，如图2a所示坐标系中的位置，得到2D测量数据。扫描滑台410带动3D轮廓测量模组430运动至待装芯片处以其cmos表面进行扫描测量，得到3D测量数据。对获得的2D测量数据与3D测量数据就进行融合，得到待装芯片1的cmos表面的六维姿态数据。在第一次测量的过程中，还需要对参考芯片2的六维姿态数据进行测量，测量方式与对待装芯片的相同，扫描滑台410与支座420滑动连接，扫描滑台410相对于支座420向参考芯片2方向运动，以对参考芯片2的六维姿态进行测量。
3D轮廓测量模组430可选用激光3D传感器，配单轴直线模组实现面型测量；还可选用线三维机构光传感器，直接测量整个芯片面型；还可以选用点激光或点光谱位移传感器，配XY双轴直线模组，测量芯片平面多个点，计算面型。
优选地，3D轮廓测量模组430与影像测量模组440位于待装芯片1与参考芯片2的正上方，待装芯片1与参考芯片2的上方空间较为灵活，降低该装置的复杂度。
具体地，如图4a、4b、4c所示，包括如下步骤：
第一步骤、影像测量模组440测量参考芯片，得到平面坐标(X1，Y1)；测量待装芯片，得到平面坐标(X2，Y2)；
第二步骤、3D轮廓测量仪430测量参考芯片，得到平面高度Z1角度(Tx1，Ty1)；测量待装芯片1得到平面高度Z2角度(Tx2，Ty2)；
第三步骤、并行模组30拾取待装镜头3，与参考芯片2进行AA动作，得到待装镜头3的最佳位置与角度：(X3，Y3，Z3，Tx3，Ty3)；
第四步骤、则待装镜头3在待装芯片1上的目标位置为：(X4，Y4，Z4，Tx4，Ty4)；其中，X4＝X3-X1+X2，Y4＝Y3-Y1+Y2，Z4＝Z3-Z1+Z2,Tx4＝Tx3-Tx1+Tx2,Ty4＝Ty3-Ty1+Ty2。
需要说明的是：只需要在第一次测量时获取参考芯片的六维姿态数据，以用于获得待装镜头的目标姿态数据；在后面从测量过程中只需要获取待装芯片的六维姿态数据即可，因为参考芯片的六维姿态数据是不变的。
在本发明的一个实施例中，影像点胶模组20包括影像定位模组210与点胶模组220，当操作工位111运动至影像点胶模组20处时，影像定位模组210对待装芯片1进行定位后利用点胶模组220进行点胶操作。传送台110上的操作工位111旋转至影像点胶模组20处时停止运动，影像点胶模组20对操作工位111上待装芯片1进行点胶，在点胶之前，影像定位模组210需要对待装芯片1进行点胶，获取待装芯片1的点胶位置后利用点胶模组220对其进行点胶。
本发明提供的摄像头快速AA装置的工作流程包括如下步骤：
第一步骤、在AA工位310放置一固定的参考芯片2，并通电点亮即cmos芯片通电成像；
第二步骤、机械手80从芯片上料模组70上夹取待装芯片1并移至空心转盘的传送台110上的操作工位111内；
第三步骤、空心转盘旋转将待装芯片1传送至影像点胶模组20处，影像点胶模组20对待装芯片1进行点胶操作；
第四步骤、点胶完成后空心转盘进行旋转将点好胶的待装芯片1传送至组装模组50处，在组装模组50处待装芯片1与待装镜头3进行组装；
第五步骤、芯片姿态测量模组40同时扫描参考芯片2与待装芯片1的姿态数据，并计算二者的平面相对高度与夹角；
第六步骤、并行模组30夹取待装镜头3并传送至AA工位310，并计算待装镜头3与参考芯片2的相对位置；
第七步骤、根据第五步骤与第六步骤的计算结果，得出待装镜头与待装芯片的相对位置，以获得待装镜头的目标位置；
第八步骤、根据第七步骤获得目标位置，并行模组将待装镜头移至目标位置，UV固化灯510进行点亮固化；
第九步骤、固化完成后，空心转盘旋转使得成品物料传送至成品下料模组60处，机械手80将成品物料移至成品下料模组60上的成品料盘内。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种摄像头快速AA装置，其特征在于，包括：
空心转盘传送模组(10)，所述空心转盘传送模组(10)包括中间镂空的传送台(110)，所述传送台(110)上设有若干操作工位(111)；若干所述操作工位(111)以所述传送台(110)为中心进行转动；所述传送台(110)用于传送待装芯片(1)；
影像点胶模组(20)，所述影像点胶模组(20)设置于所述传送台(110)的外围，所述操作工位(111)运动至所述影像点胶模组(20)时，所述影像点胶模组(20)对位于所述操作工位(111)上的待装芯片(1)进行点胶；
并行模组(30)，所述并行模组(30)设置于所述传送台(110)的外围；所述并行模组(30)包括AA工位(310)，所述AA工位(310)上固定安装有参考芯片(2)，所述参考芯片(2)与待装镜头(3)在所述AA工位(310)进行AA动作，得到当前所述待装镜头(3)的姿态数据；所述AA动作用于表示所述参考芯片(2)与所述待装镜头(3)主动对准；
芯片姿态测量模组(40)，所述芯片姿态测量模组(40)安装于所述传送台(110)的镂空处，所述芯片姿态测量模组(40)用于获取所述参考芯片(2)与待装芯片(1)的姿态数据；根据所述待装镜头(3)的姿态数据、所述参考芯片(2)与待装芯片(1)的姿态数据计算得出待装镜头(3)的目标姿态数据；
组装模组(50)，所述组装模组(50)位于所述并行模组(30)的端部，且与所述影像点胶模组(20)相邻设置；所述组装模组(50)包括固化模组，当所述操作工位(111)运动至所述组装模组(50)时，所述并行模组(30)将待装镜头(3)移至所述目标姿态数据对应的目标位置并利用所述固化模组进行固化，得到成品物料。
2.如权利要求1所述的摄像头快速AA装置，其特征在于，所述并行模组(30)还包括第一直线滑台(320)、第二直线滑台(340)、第一六轴模组(330)和第二六轴模组(350)；所述AA工位(310)位于所述第一直线滑台(320)与第二直线滑台(340)之间；所述第一六轴模组(330)与第二六轴模组(350)分别在所述第一直线滑台(320)与第二直线滑台(340)上运动；所述组装模组(50)位于所述第一直线滑台(320)或第二直线滑台(340)的一端，所述第一直线滑台(320)或第二直线滑台(340)的另一端设有用于装载待装镜头(3)的镜头上料模组(90)；所述第一六轴模组(330)与第二六轴模组(350)交替从所述镜头上料模组(90)上夹取待装镜头(3)并传送至所述AA工位(310)上。
3.如权利要求1所述的摄像头快速AA装置，其特征在于，所述传送台(110)还包括圆形结构的基台，所述基台向外延伸形成若干所述操作工位(111)。
4.如权利要求1所述的摄像头快速AA装置，其特征在于，还包括芯片上料模组(70)，所述芯片上料模组(70)与所述影像点胶模组(20)相邻设置；当所述操作工位(111)运动至所述芯片上料模组(70)时，待装芯片(1)在取放料模组的作用下从所述芯片上料模组(70)上移送至所述操作工位(111)上。
5.如权利要求4所述的摄像头快速AA装置，其特征在于，还包括成品下料模组(60)，所述成品下料模组(60)与所述组装模组(50)相邻设置；当所述操作工位(111)运动至所述成品下料模组(60)时，成品物料在所述取放料模组的作用下从所述操作工位(111)移动至所述成品下料模组(60)上。
6.如权利要求5所述的摄像头快速AA装置，其特征在于，所述取放料模组包括机械手(80)，所述机械手(80)安装于所述芯片上料模组(70)与成品下料模组(60)之间。
7.如权利要求1所述的摄像头快速AA装置，其特征在于，所述芯片姿态测量模组(40)包括支座(420)、扫描滑台(410)、3D轮廓测量模组(430)和影像测量模组(440)；所述支座(420)固定安装于所述传送台(110)的镂空处，所述扫描滑台(410)与支座(420)滑动连接；所述3D轮廓测量模组(430)与影像测量模组(440)固定安装于所述扫描滑台(410)上。
8.如权利要求7所述的摄像头快速AA装置，其特征在于，所述3D轮廓测量模组(430)与影像测量模组(440)位于所述待装芯片(1)与参考芯片(2)的上方。
9.如权利要求1所述的摄像头快速AA装置，其特征在于，所述影像点胶模组(20)包括影像定位模组(210)与点胶模组(220)；当所述操作工位(111)运动至所述影像点胶模组(20)时，所述影像定位模组(210)对待装芯片(1)进行定位后利用所述点胶模组(220)进行点胶。
10.如权利要求2所述的摄像头快速AA装置，其特征在于，所述镜头上料模组(90)包括待装镜头料盘(910)与镜头废料盘(920)，所述第一六轴模组(330)或第二六轴模组(350)从所述待装镜头料盘(910)夹取待装镜头(3)并传送至所述AA工位(310)；当所述AA工位(310)进行AA后的待装镜头(3)判定不合格，则所述第一六轴模组(330)或第二六轴模组(350)将不合格待装镜头夹取并传送至所述镜头废料盘(920)内。
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