CN112562884A - 一种低方阻导电银浆的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种低方阻导电银浆的制备方法,其特征在于,由下列的原料配制而成:银粉70~75wt%,有机载体12~18wt%,玻璃粉2~4wt%,有机溶剂5~7wt%;所述的银粉由:19wt%的1号球形银粉,26wt%的2号球形银粉,20wt%的3号球形银粉,以及5~10wt%的4号片状银粉组成。本发明主要有益效果是:导电银浆具有较低的方阻,最低方阻达到4.16mΩ/cm,导电性能较好。焊接性、附着力、通流等性能均达到要求。
Description
技术领域:
本发明涉及导电银浆的制备领域,具体涉及一种低方阻导电银浆的制备方法。
背景技术:
厚膜导电银浆是制作电子元器件的关键材料,比如可以用作薄膜开关、柔性印刷电路板、电磁屏蔽、压敏电阻端电极等。导电银浆通常主要由银粉、玻璃粉、有机载体、添加剂等混合搅拌成膏状浆料,然后在经过丝网印刷工艺于基材上形成导电图形。
银粉主要起导电相,玻璃粉作为基体和导电膜的粘结相,有机载体既在辊轧时阻止了粉体团聚,也可便于丝网印刷,添加剂主要起到功能相作用。
常规导电银浆中银粉是承载导电的主要物质,一般由一种或者几种银粉组成,不同粒径大小的银粉搭配可以有效降低厚膜的方阻,提高厚膜导电性能。为更好地提高厚膜导电性能,银粉在选用时如果搭配一定量的片状银粉以代替点接触的球状银粉,势必可以有效提高厚膜的导电能力。
发明内容:
为了解决以上现有技术中的不足,以及为了有效提高厚膜导电能力,本发明提供了一种低方阻导电银浆的制备方法。
本发明为解决技术问题所采取的一种低方阻导电银浆的制备方法,由下列的原料配制而成:银粉70~75wt%,有机载体12~18wt%,玻璃粉2~4wt%,有机溶剂5~7wt%。
在一个实施例中,银粉由:19wt%的1号球形银粉,26wt%的2号球形银粉,20wt%的3号球形银粉,以及5~10wt%的4号片状银粉组成。
在一个实施例中,1号球形银粉的平均粒径为5~6um,2号球形银粉的平均粒径为1~2um,3号球形银粉的平均粒径为0.5~1um,以及4号片状银粉的平均粒径为1.4~3um。
在一个实施例中,有机载体为乙基纤维素和二乙二醇丁醚的混合物,其中乙基纤维素与二乙二醇丁醚的质量比例在25:75~30:70之间任意混合;
在一个实施例中,玻璃粉由质量比为Bi2O3:SiO2:B2O3:Al2O3:TiO:ZnO:SnO=42:7:14:4:11:9:13的混合物加入玛瑙研钵中研磨均匀,然后放入刚玉坩埚中在箱式电阻炉中进行熔融,将熔融以后的玻璃液直接取出倒入去离子水中水淬,然后在干燥箱中干燥、球磨,球磨后再次进行干燥、过筛得到玻璃粉;
在一个实施例中,有机溶剂是二乙二醇丁醚;
本发明还给出了一种低方阻导电银浆的制备方法,该方法主要包括以下步骤:
S1)称取70~75wt%的银粉,其中1号球形银粉为19wt%,2号球形银粉为26wt%,3号球形银粉为20wt%,4号片状银粉为5~10wt%以待备用;
S2)配置12~18wt%的有机载体,其中乙基纤维素和二乙二醇丁醚的质量比例在25:75~30:70之间任意混合;
将称取70~75wt%的二乙二醇丁醚加热到80℃,逐渐加入25~30wt%的乙基纤维素搅拌,待乙基纤维素完全溶解后,继续恒温搅拌4小时。最后将溶解的载体过200-250目不锈钢筛网后,将载体倒入到容器中,贴上标签,备用;
S3)按照玻璃粉配比称取质量比为Bi2O3:SiO2:B2O3:Al2O3:TiO:ZnO:SnO=42:7:14:4:11:9:13的混合物加入玛瑙研钵中研磨均匀,然后放入刚玉坩埚中在箱式电阻炉中进行熔融,熔融温度是1260℃,熔融时间为100分钟;将熔融以后的玻璃液直接取出倒入去离子水中水淬,然后在干燥箱中90℃干燥5小时,随后球磨,控制球磨机转速是700r/min,球磨时间为4小时,将球磨后的粉体再次进行干燥、过400目筛网,可以得到玻璃粉备用;
S4)将步骤1)称取的银粉,步骤2)配置的有机载体,步骤3)制备的玻璃粉以及5~7wt%的有机溶剂混合,然后将混合物在三辊研磨机上进行辊轧,棍轧至细度小于10um即可,得到成品导电银浆。
本发明具有以下有益效果:本发明的导电银浆附着力良好,具有优异的导电性能,明显降低了导电银浆的方阻,最低方阻降低到4.16mΩ/cm(580℃烧结15min,氧化铝基板),已经产生了较大的经济效益。
附图说明:
图1为烧结银浆的SEM图片。
具体实施方式:
参考图1,图1是烧结银浆的SEM图片(氧化铝基板下,导电银浆在580℃烧结15min)。
在本发明揭示的一种低方阻导电银浆的制备方法,由下列组分原料制备:1号球形银粉为19wt%,2号球形银粉为26wt%,3号球形银粉为20wt%,4号片状银粉为8wt%,有机载体17wt%,玻璃粉3.6wt%,二乙二醇丁醚6.4wt%;
有机载体按照以下方法制备:将称取72wt%的二乙二醇丁醚加热到80℃,逐渐加入28wt%的乙基纤维素搅拌,待乙基纤维素完全溶解后,继续恒温搅拌4小时。最后将溶解的载体过200-250目不锈钢筛网后,将载体倒入到容器中;玻璃粉由质量比为Bi2O3:SiO2:B2O3:Al2O3:TiO:ZnO:SnO=42:7:14:4:11:9:13的混合物加入玛瑙研钵中研磨均匀,然后放入刚玉坩埚中在箱式电阻炉中进行熔融,熔融温度是1260℃,熔融时间为100分钟;将熔融以后的玻璃液直接取出倒入去离子水中水淬,然后在干燥箱中90℃干燥5小时,随后球磨,控制球磨机转速是700r/min,球磨时间为4小时,将球磨后的粉体再次进行干燥、过400目筛网,可以得到玻璃粉;
一种低方阻导电银浆的制备方法如下:将称取的银粉、有机载体、玻璃粉以及二乙二醇丁醚混合,然后将混合物在三辊研磨机上进行辊轧,棍轧至细度小于10um即可,得到成品导电银浆。
通过上述实施的导电银浆的技术指标如下:
粘度:90~110kcps,T.I.:2.6~3.1(HBDV-Ⅱ+pro数显粘度计);
细度:<10um;(刮板细度规);
固含量:75.6%~77.6%(马弗炉,烧失法);
拉力:≥15N(山度SH-500数显拉力计);
通流:8|0~8|3(泰斯特ICG-820雷击仪,4.5KA,雷击两次);
方阻:4.16mΩ/cm(均值,四探针法,580℃烧结15min,氧化铝基板)。
在另一实施例中的一种低方阻导电银浆的制备方法,由下列的原料配制而成:银粉70~75wt%,有机载体12~18wt%,玻璃粉2~4wt%,有机溶剂5~7wt%。
优选地,银粉由:19wt%的1号球形银粉,26wt%的2号球形银粉,20wt%的3号球形银粉,以及5~10wt%的4号片状银粉组成。
优选地,1号球形银粉的平均粒径为5~6um,2号球形银粉的平均粒径为1~2um,3号球形银粉的平均粒径为0.5~1um,以及4号片状银粉的平均粒径为1.4~3um。
优选地,有机载体为乙基纤维素和二乙二醇丁醚的混合物,其中乙基纤维素与二乙二醇丁醚的质量比例在25:75~30:70之间任意混合;
优选地,玻璃粉由质量比为Bi2O3:SiO2:B2O3:Al2O3:TiO:ZnO:SnO=42:7:14:4:11:9:13的混合物加入玛瑙研钵中研磨均匀,然后放入刚玉坩埚中在箱式电阻炉中进行熔融,将熔融以后的玻璃液直接取出倒入去离子水中水淬,然后在干燥箱中干燥、球磨,球磨后再次进行干燥、过筛得到玻璃粉;
优选地,有机溶剂是二乙二醇丁醚;
本发明还给出了另一实施例的一种低方阻导电银浆的制备方法,该方法主要包括以下步骤:
S1)称取70~75wt%的银粉,其中1号球形银粉为19wt%,2号球形银粉为26wt%,3号球形银粉为20wt%,4号片状银粉为5~10wt%以待备用;
S2)配置12~18wt%的有机载体,其中乙基纤维素和二乙二醇丁醚的质量比例在25:75~30:70之间任意混合;
将称取70~75wt%的二乙二醇丁醚加热到80℃,逐渐加入25~30wt%的乙基纤维素搅拌,待乙基纤维素完全溶解后,继续恒温搅拌4小时。最后将溶解的载体过200-250目不锈钢筛网后,将载体倒入到容器中,贴上标签,备用;
S3)按照玻璃粉配比称取质量比为Bi2O3:SiO2:B2O3:Al2O3:TiO:ZnO:SnO=42:7:14:4:11:9:13的混合物加入玛瑙研钵中研磨均匀,然后放入刚玉坩埚中在箱式电阻炉中进行熔融,熔融温度是1260℃,熔融时间为100分钟;将熔融以后的玻璃液直接取出倒入去离子水中水淬,然后在干燥箱中90℃干燥5小时,随后球磨,控制球磨机转速是700r/min,球磨时间为4小时,将球磨后的粉体再次进行干燥、过400目筛网,可以得到玻璃粉备用;
S4)将步骤1)称取的银粉,步骤2)配置的有机载体,步骤3)制备的玻璃粉以及5~7wt%的有机溶剂混合,然后将混合物在三辊研磨机上进行辊轧,棍轧至细度小于10um即可,得到成品导电银浆。
本发明具有以下有益效果:本发明的导电银浆附着力良好,具有优异的导电性能,明显降低了导电银浆的方阻,最低方阻降低到4.16mΩ/cm(580℃烧结15min,氧化铝基板),已经产生了较大的经济效益。
Claims (7)
1.一种低方阻导电银浆的制备方法,其特征在于,主要由下列的原料配制而成:银粉70~75wt%,有机载体12~18wt%,玻璃粉2~4wt%,有机溶剂5~7wt%。
2.如权利要求1所述的低方阻导电银浆的制备方法,其特征在于,所述银粉由:19wt%的1号球形银粉,26wt%的2号球形银粉,20wt%的3号球形银粉,以及5~10wt%的4号片状银粉组成。
3.如权利要求2所述的低方阻导电银浆的制备方法,其特征在于,所述的1号球形银粉的平均粒径为5~6um,所述的2号球形银粉的平均粒径为1~2um,所述的3号球形银粉的平均粒径为0.5~1um,以及所述的4号片状银粉的平均粒径为1.4~3um。
4.如权利要求1所述的低方阻导电银浆的制备方法,其特征在于,所述的有机载体为乙基纤维素和二乙二醇丁醚的混合物,其中乙基纤维素与二乙二醇丁醚的质量比例在25:75~30:70之间任意混合。
5.如权利要求1所述的低方阻导电银浆的制备方法,其特征在于,所述的玻璃粉由质量比为Bi2O3:SiO2:B2O3:Al2O3:TiO:ZnO:SnO=42:7:14:4:11:9:13的混合物加入玛瑙研钵中研磨均匀,然后放入刚玉坩埚中在箱式电阻炉中进行熔融,将熔融以后的玻璃液直接取出倒入去离子水中水淬,然后在干燥箱中干燥、球磨,球磨后再次进行干燥、过筛得到玻璃粉。
6.如权利要求1所述的低方阻导电银浆的制备方法,其特征在于,所述的有机溶剂是二乙二醇丁醚。
7.如权利要求1所述的低方阻导电银浆的制备方法,其特征在于,所述的制备方法还包括以下步骤:
S1)、称取70~75wt%的银粉,其中1号球形银粉为19wt%,2号球形银粉为26wt%,3号球形银粉为20wt%,4号片状银粉为5~10wt%以待备用;
S2)、配置12~18wt%的有机载体,其中乙基纤维素和二乙二醇丁醚的质量比例在25:75~30:70之间任意混合;
将称取70~75wt%的二乙二醇丁醚加热到80℃,逐渐加入25~30wt%的乙基纤维素搅拌,待乙基纤维素完全溶解后,继续恒温搅拌4小时,最后将溶解的载体过200-250目不锈钢筛网后,将载体倒入到容器中,贴上标签,备用;
S3)、按照玻璃粉配比称取质量比为Bi2O3:SiO2:B2O3:Al2O3:TiO:ZnO:SnO=42:7:14:4:11:9:13的混合物加入玛瑙研钵中研磨均匀,然后放入刚玉坩埚中在箱式电阻炉中进行熔融,熔融温度是1260℃,熔融时间为100分钟;将熔融以后的玻璃液直接取出倒入去离子水中水淬,然后在干燥箱中90℃干燥5小时,随后球磨,控制球磨机转速是700r/min,球磨时间为4小时,将球磨后的粉体再次进行干燥、过400目筛网,可以得到玻璃粉备用;
S4)、将步骤S1)中称取的银粉,步骤S2)中配置的有机载体,步骤S3)中制备的玻璃粉以及5~7wt%的有机溶剂混合,然后将混合物在三辊研磨机上进行辊轧,棍轧至细度小于10um即可,得到成品导电银浆。
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