CN112557872A - 一种板卡测试方法和板卡测试工装 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种板卡测试方法和板卡测试工装，该方法包括：对所述测试工装板进行上电以使所述核心模块启动，并在测试工装界面上打开预设测试程序；将待测板卡安装在所述测试工装板上，并基于所述接口板上的连接线连接所述待测板卡和所述接口板；点击所述预设测试程序上的第一按钮并监测所述待测板卡的电压；若所述电压达到预设电压值，点击所述预设测试程序上的第二按钮以对所述待测板卡进行功能测试；根据所述待测板卡的功能状态确定测试结果，从而在系统不断电的情况下，对待测板卡进行上电测试和功能测试，在保证核心模块可靠性的基础上提高了板卡测试效率。

Description

一种板卡测试方法和板卡测试工装

技术领域

本申请涉及集成电路领域，更具体地，涉及一种板卡测试方法和板卡测试工装。

背景技术

人工智能、深度学习及边缘计算领域的快速发展，使得基于相应平台设计的嵌入式载板应用于各种行业，由于不同的应用场景和不同的产品功能要求，导致载板种类越来越多，增加了载板的测试难度，

现有技术中，载板作为核心模块的功能扩展板卡，通过专用连接器为核心模块供电，在量产后进行功能测试时，载板需要通过专用连接器安装核心模块后才能工作，连接完成后再对载板进行上电，并在进入系统后开始板卡功能测试，在此过程中，核心模块需要进行多次安装，容易造成核心模块损坏，并且测试系统需要重复上电启动，导致花费工时长，效率低下。

因此，如何在保证核心模块可靠性的基础上提高板卡测试效率，是目前有待解决的技术问题。

发明内容

本发明提供一种板卡测试方法，用以解决现有技术中在板卡测试中需要对核心模块重复安装，容易造成核心模块损坏，测试效率低的技术问题。

该方法应用于包括测试工装板、核心模块和接口板的板卡测试工装中，所述接口板和所述核心模块分别连接在所述测试工装板上，所述方法包括：

对所述测试工装板进行上电以使所述核心模块启动，并在测试工装界面上打开预设测试程序，所述测试工装界面是预置在所述核心模块中并显示在与所述测试工装板连接的显示器上的；

将待测板卡安装在所述测试工装板上，并基于所述接口板上的连接线连接所述待测板卡和所述接口板，所述待测试板卡为所述核心模块的嵌入式功能扩展载板；

点击所述预设测试程序上的第一按钮并监测所述待测板卡的电压；

若所述电压达到预设电压值，点击所述预设测试程序上的第二按钮以对所述待测板卡进行功能测试；

根据所述待测板卡的功能状态确定测试结果。

在本申请一些实施例中，在根据所述待测板卡的功能状态确定测试结果之后，所述方法还包括：

点击所述预设测试程序上的第三按钮，在所述测试工装界面出现结束测试的提示框后拆除所述待测板卡；

安装下一个待测板卡并点击所述第一按钮，以对下一个待测板卡进行测试。

在本申请一些实施例中，在点击所述预设测试程序上的第一按钮并监测所述待测板卡的电压之后，所述方法还包括：

若所述电压未达到所述预设电压值，确定所述待测板卡为故障板卡并拆除所述待测板卡；

安装下一个待测板卡并点击所述第一按钮，以对下一个待测板卡进行测试。

在本申请一些实施例中，根据所述待测板卡的功能状态确定测试结果，具体为：

若所述待测板卡的预设功能正常，确定所述待测板卡为正常板卡；

若所述待测板卡的预设功能报错，确定所述待测板卡为故障板卡。

在本申请一些实施例中，在将待测板卡安装在所述测试工装板之前，所述方法还包括：

基于所述预设测试程序对外围接口进行测试，并对测试不正常的外围接口进行修复，所述外围接口为以下接口中的至少一种：

所述测试工装板上的HDMI接口、USB接口、千兆网连接路由器接口、SPI接口和I2C接口。

在本申请一些实施例中，在对所述测试工装板进行上电之前，所述方法还包括：

基于预设专用连接器连接所述核心模块和所述测试工装板，并基于第一固定结构将所述核心模块固定；

基于USB接口连接所述接口板和所述测试工装板，并基于第二固定结构将所述接口板固定。

在本申请一些实施例中，所述第一固定结构和所述第二固定结构为铜柱。

在本申请一些实施例中，所述待测板卡是基于热插拔接口与所述测试工装板连接的。

在本申请一些实施例中，所述核心模块为基于Jetson平台的模块。

相应的，本发明还提出了一种板卡测试工装，所述板卡测试工装包括测试工装板、核心模块和接口板，所述接口板和所述核心模块分别连接在所述测试工装板上，待测板卡是基于如上所述的板卡测试方法在所述板卡测试工装上进行测试的。

与现有技术相比，在包括测试工装板、核心模块和接口板的板卡测试工装中，对所述测试工装板进行上电以使所述核心模块启动，并在测试工装界面上打开预设测试程序；将待测板卡安装在所述测试工装板上，并基于所述接口板上的连接线连接所述待测板卡和所述接口板，所述待测试板卡为所述核心模块的嵌入式功能扩展载板；点击所述预设测试程序上的第一按钮并监测所述待测板卡的电压；若所述电压达到预设电压值，点击所述预设测试程序上的第二按钮以对所述待测板卡进行功能测试；根据所述待测板卡的功能状态确定测试结果，从而在系统不断电的情况下，对待测板卡进行上电测试和功能测试，减少载板量产测试过程中系统上电启动时间，减小核心模块重复插拔的次数，在保证核心模块可靠性的基础上提高了板卡测试效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1示出了本发明实施例提出的一种板卡测试方法的流程示意图；

图2示出了本发明实施例中板卡测试工装的结构示意图；

图3示出了本发明另一实施例提出的一种板卡测试方法的流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在核心模块的嵌入式载板批量生产时，由于核心模块程序启动耗时长，接口插拔寿命短，在量产时会导致核心模块接口损坏；量产载板在批量测试时会存在测试接口多次插拔，测试连接线多次插拔等重复操作，降低测试耗材的可靠性。

本发明实施例提出一种板卡测试方法，应用于包括测试工装板、核心模块和接口板的板卡测试工装中，所述接口板和所述核心模块分别连接在所述测试工装板上，如图1所示，所述方法包括以下步骤：

步骤S101，对所述测试工装板进行上电以使所述核心模块启动，并在测试工装界面上打开预设测试程序，所述测试工装界面是预置在所述核心模块中并显示在与所述测试工装板连接的显示器上的。

本实施例中，测试工装板可分别连接核心模块和接口板并对两者供电，还可提供连接其他外围设备的外围接口，接口板用于将待测板卡与核心模块连接，核心模块中预置测试系统，在与待测板卡连接后可对待测板卡进行测试。在本申请具体的应用场景中，如图2所示，板卡测试工装包括测试工装板、核心模块和接口板。

本步骤中，由于核心模块与测试工装板连接，对测试工装板进行上电后可对核心模块上电，使核心模块启动并在与所述测试工装板连接的显示器上显示核心模块中预置的测试工装界面，可在测试工装界面上打开预设测试程序。

在本申请一些实施例中，核心模块为基于Jetson平台的模块。

Jetson是NVIDIA为新一代自主机器设计的嵌入式系统，是一个AI平台。本领域技术人员也可在基于其他嵌入式系统的核心模块进行板卡测试，如Raspberry Pi平台、Coral平台等，这并不影响本申请的保护范围。

为了使核心模块和接口板与测试工装板建立可靠的连接，在本申请一些实施例中，在对所述测试工装板进行上电之前，所述方法还包括：

基于预设专用连接器连接所述核心模块和所述测试工装板，并基于第一固定结构将所述核心模块固定；

基于USB接口连接所述接口板和所述测试工装板，并基于第二固定结构将所述接口板固定。

本实施例中，如图2所示，核心模块通过预设专用连接器与测试工装板连接，并基于第一固定结构固定在测试工装板上，接口板通过USB接口与测试工装板连接，并基于第二固定结构固定在测试工装板上。

本领域技术人员可根据实际情况选择其他方式连接核心模块与测试工装板，以及连接接口板与测试工装板，并可灵活选用不同的固定结构，这并不影响本申请的保护范围。

为了提高核心模块和接口卡的稳固性，在本申请优选的实施例中，所述第一固定结构和所述第二固定结构为铜柱。

步骤S102，将待测板卡安装在所述测试工装板上，并基于所述接口板上的连接线连接所述待测板卡和所述接口板，所述待测试板卡为所述核心模块的嵌入式功能扩展载板。

如上所述，待测试板卡为所述核心模块的嵌入式功能扩展载板，将待测板卡安装在所述测试工装板上，可从测试工装板上获取电源，并基于接口板上的连接线连接待测板卡和接口板，从而建立待测板卡与核心模块的连接。

接口板上与待测板卡之间的连接线可为专用连接线，可根据不同类型的待测板卡确定。

为了提高板卡测试过程的稳定性，在本申请一些实施例中，在将待测板卡安装在所述测试工装板之前，所述方法还包括：

基于所述预设测试程序对外围接口进行测试，并对测试不正常的外围接口进行修复，所述外围接口为以下接口中的至少一种：

所述测试工装板上的HDMI接口、USB接口、千兆网连接路由器接口、SPI接口和I2C接口。

在本申请具体的应用场景中，具体测试过程包括：基于HDMI接口连接显示器查看显示是否正常；基于USB3.0接口连接USB外设查看是否为USB3.0设备；基于千兆网连接路由器接口查看网路通讯是否正常；基于SPI接口查看能否识别接口上的存储设备；基于I2C接口判断能否读到接口板上RTC时钟的时间。

在本申请一些实施例中，测试工装板上包括1路HDMI接口，5路USB2.0接口，1路12V电源控制接口。所述显示器是基于HDMI接口与所述测试工装板连接的，显示器可以为可触控显示器或非可触控显示器。若该显示器为非可触控显示器，所述测试工装板还基于USB接口连接有鼠标和键盘，用于人机交互。

本领域技术人员可根据实际需要在测试工装板配置其他类型的外围接口，并可基于不同的数量进行配置，这并不影响本申请的保护范围。

为了在核心模块带电的情况下安装或拆除待测板卡，提高系统的可靠性，在本申请优选的实施例中，所述待测板卡是基于热插拔接口与所述测试工装板连接的。

步骤S103，点击所述预设测试程序上的第一按钮并监测所述待测板卡的电压。

本步骤中，第一按钮可以为准备测试按钮，在安装待测板卡后，为了确定待测板卡的电源电路是否正常，点击所述预设测试程序上的第一按钮并监测所述待测板卡的电压。

为了提高测试效率，在本申请一些实施例中，在点击所述预设测试程序上的第一按钮并监测所述待测板卡的电压之后，所述方法还包括：

若所述电压未达到所述预设电压值，确定所述待测板卡为故障板卡并拆除所述待测板卡；

安装下一个待测板卡并点击所述第一按钮，以对下一个待测板卡进行测试。

如上所述，若待测板卡的电压值为0V或未达到预设电压值(如12V)，说明待测板卡的供电电路故障，确定待测板卡为故障板卡并拆除，可选的，还可记录该待测板卡为供电电路故障板卡，便于后续处理。然后安装下一个待测板卡并点击所述第一按钮，从而不需要进行下一步的功能测试，并避免对核心模块断电，提高了测试效率。

本领域技术人员可根据测试工装板和待测板卡的类型选用合适的预设电压值。

步骤S104，若所述电压达到预设电压值，点击所述预设测试程序上的第二按钮以对所述待测板卡进行功能测试。

本步骤中，若待测板卡的电压值达到预设电压值(如12V)，说明待测板卡的供电电路正常，点击预设测试程序上的第二按钮以对所述待测板卡进行功能测试，判断待测板卡的功能是否正常，第二按钮可以为功能测试。

步骤S105，根据所述待测板卡的功能状态确定测试结果。

为了提高测试效率，在本申请一些实施例中，在根据所述待测板卡的功能状态确定测试结果之后，所述方法还包括：

点击所述预设测试程序上的第三按钮，在所述测试工装界面出现结束测试的提示框后拆除所述待测板卡；

安装下一个待测板卡并点击所述第一按钮，以对下一个待测板卡进行测试。

本实施例中，第三按钮可以为结束测试按钮，通过点击第三按钮，使核心模块确定测试已结束，在测试工装界面弹出结束测试的提示框，然后拆除待测板卡，并安装下一个待测板卡，直接点击第一按钮进行测试，从而不需要对核心模块断电，提高了核心模块的可靠性和测试效率。

为了准确确定待测板卡的功能是否正常，在本申请一些实施例中，根据所述待测板卡的功能状态确定测试结果，具体为：

若所述待测板卡的预设功能正常，确定所述待测板卡为正常板卡；

若所述待测板卡的预设功能报错，确定所述待测板卡为故障板卡。

待测板卡的预设功能是与核心模块匹配的，通过核心模块中的预设测试程序可检测待测板卡的预设功能是否正常，从而确定待测板卡为正常板卡或故障板卡，可选的，还可对功能测试的结果进行记录，便于后续处理。

通过应用以上技术方案，在包括测试工装板、核心模块和接口板的板卡测试工装中，对所述测试工装板进行上电以使所述核心模块启动，并在测试工装界面上打开预设测试程序；将待测板卡安装在所述测试工装板上，并基于所述接口板上的连接线连接所述待测板卡和所述接口板，所述待测试板卡为所述核心模块的嵌入式功能扩展载板；点击所述预设测试程序上的第一按钮并监测所述待测板卡的电压；若所述电压达到预设电压值，点击所述预设测试程序上的第二按钮以对所述待测板卡进行功能测试；根据所述待测板卡的功能状态确定测试结果，从而在系统不断电的情况下，对待测板卡进行上电测试和功能测试，减少载板量产测试过程中系统上电启动时间，减小核心模块重复插拔的次数，在保证核心模块可靠性的基础上提高了板卡测试效率。

为了进一步阐述本发明的技术思想，现结合具体的应用场景，对本发明的技术方案进行说明。

本发明实施例提供一种板卡测试方法，如图3所示，包括以下步骤：

步骤一，将核心模块通过专用连接器连接至测试工装板，并用铜柱将核心模块固定；

步骤二，将接口板安装至测试工装板并用铜柱固定，并将USB连接线连接至测试工装板卡，为接口板提供电源和通讯链路；

步骤三，安装HDMI及鼠标键盘至测试工装板的USB接口；

步骤四，测试工装板上电，连接HDMI接口至显示器，使核心模块正常启动进入测试工装界面；若上电故障，则重新检查安装状态；

步骤五，安装待测板卡，通过专用热插拔接口进行连接，连接测试工装板上的供电电源，并将接口板的多功能连接线连接至待测板卡上；

步骤六，准备测试，点击测试工装程序的准备测试按钮后，启动后待测板卡自动上电，显示电源电压，正确显示12V为供电正常，板卡测试继续执行；供电显示0V，则待测板卡的供电电路故障，更换板卡继续测试；

步骤七，功能测试，点击功能测试，待测板卡功能正常则继续执行；待测板卡功能报错则提示相关功能错误，为故障板卡，记录相关问题；

步骤八，结束测试，功能测试完成后，点击结束测试，待测试界面弹出结束测试提示框后，可更换待测板卡；

步骤九，更换待测板卡并重新连接相关接口。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不驱使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种板卡测试方法，其特征在于，所述方法应用于包括测试工装板、核心模块和接口板的板卡测试工装中，所述接口板和所述核心模块分别连接在所述测试工装板上，所述方法包括：

对所述测试工装板进行上电以使所述核心模块启动，并在测试工装界面上打开预设测试程序，所述测试工装界面是预置在所述核心模块中并显示在与所述测试工装板连接的显示器上的；

将待测板卡安装在所述测试工装板上，并基于所述接口板上的连接线连接所述待测板卡和所述接口板，所述待测试板卡为所述核心模块的嵌入式功能扩展载板；

点击所述预设测试程序上的第一按钮并监测所述待测板卡的电压；

若所述电压达到预设电压值，点击所述预设测试程序上的第二按钮以对所述待测板卡进行功能测试；

根据所述待测板卡的功能状态确定测试结果。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在根据所述待测板卡的功能状态确定测试结果之后，所述方法还包括：

点击所述预设测试程序上的第三按钮，在所述测试工装界面出现结束测试的提示框后拆除所述待测板卡；

安装下一个待测板卡并点击所述第一按钮，以对下一个待测板卡进行测试。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在点击所述预设测试程序上的第一按钮并监测所述待测板卡的电压之后，所述方法还包括：

若所述电压未达到所述预设电压值，确定所述待测板卡为故障板卡并拆除所述待测板卡；

安装下一个待测板卡并点击所述第一按钮，以对下一个待测板卡进行测试。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述待测板卡的功能状态确定测试结果，具体为：

若所述待测板卡的预设功能正常，确定所述待测板卡为正常板卡；

若所述待测板卡的预设功能报错，确定所述待测板卡为故障板卡。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在将待测板卡安装在所述测试工装板之前，所述方法还包括：

基于所述预设测试程序对外围接口进行测试，并对测试不正常的外围接口进行修复，所述外围接口为以下接口中的至少一种：

所述测试工装板上的HDMI接口、USB接口、千兆网连接路由器接口、SPI接口和I2C接口。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在对所述测试工装板进行上电之前，所述方法还包括：

基于预设专用连接器连接所述核心模块和所述测试工装板，并基于第一固定结构将所述核心模块固定；

基于USB接口连接所述接口板和所述测试工装板，并基于第二固定结构将所述接口板固定。

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述第一固定结构和所述第二固定结构为铜柱。

8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述待测板卡是基于热插拔接口与所述测试工装板连接的。

9.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述核心模块为基于Jetson平台的模块。

10.一种板卡测试工装，其特征在于，所述板卡测试工装包括测试工装板、核心模块和接口板，所述接口板和所述核心模块分别连接在所述测试工装板上，待测板卡是基于如权利要求1-9任一项所述的方法在所述板卡测试工装上进行测试的。

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