CN112551220A - 一种芯片卷绕机构 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及到一种芯片卷绕机构,包括机架,所述机架包括在X轴方向上相对设置的第一支座、第二支座,所述第一支座、所述第二支座上均设有卷绕结构和控制装置,所述卷绕结构包括第一转盘和第二转盘,所述第一转盘、所述第二转盘用于芯片卷绕,所述控制装置用于控制所述第一转盘、所述第二转盘转动。本申请提供的一种芯片卷绕机构,卷绕速度平稳,芯片包装良品率高。
Description
技术领域
本发明涉及芯片包装的技术领域,尤其是一种芯片卷绕机构。
背景技术
电子元件的卷绕机分为半自动与全自动两大类,随着电子产品的不停地升级细化与高度集成,电子元件已经从过去的插入式转变为贴片式从而节省电路板的安装空间,达到满足电子元件大批量生产的需求,这样的转变是电子行业的一次工业革命。现有卷绕机种类繁多,但是很多都存在卷绕速率变化较大,致使芯片包装不良率高的问题。
发明内容
解决上述技术问题,本发明的目的在于提供一种芯片卷绕机构,卷绕速度平稳,芯片包装良品率高。
本发明的技术方案如下:
一种芯片卷绕机构,包括机架;
所述机架包括在X轴方向上相对设置的第一支座、第二支座;
所述第一支座、所述第二支座上均设有卷绕结构和控制装置,所述卷绕结构包括第一转盘和第二转盘,所述第一转盘、所述第二转盘用于芯片卷绕,所述控制装置用于控制所述第一转盘、所述第二转盘转动。
优选地,所述控制装置包括第一驱动组件;
所述第一驱动组件包括设于所述第一支座上的第一电机,
设于所述第一电机上的第一带轮;
通过皮带与所述第一带轮连接的第二带轮;
所述第二带轮通过第一传动轴与所述第一转盘连接。
优选地,所述控制装置包括第二驱动组件;
所述第二驱动组件包括设于所述第二支座上的第二电机,
设于所述第二电机上的第三带轮;
通过皮带与所述第三带轮连接的第四带轮;
所述第四带轮通过第二传动轴与所述第二转盘连接。
优选地,所述第一转盘的端部上设有第一锁紧件,所述第一锁紧件与所述第一传动轴螺装连接,以使得所述第一锁紧件与所述第一转盘端部相抵靠。
优选地,所述第二转盘的端部上设有第二锁紧件,所述第二锁紧件与所述第二传动轴螺装连接,以使得所述第二锁紧件与所述第二转盘端部相抵靠。
优选地,所述第一支座、所述第二支座之间设有第一连杆,所述第一连杆设有四个,四个所述第一连杆分别位于所述第一支座和所述第二支座的四个角上。
本发明提供了一种芯片卷绕机构,包括机架,机架包括在X轴方向上相对设置的第一支座、第二支座,第一支座、第二支座上均设有卷绕结构和控制装置,卷绕结构包括第一转盘和第二转盘,第一转盘、第二转盘用于芯片卷绕,控制装置用于控制第一转盘、第二转盘转动。与现有技术相比,本申请具有的有益效果是,第一转盘和第二转盘能同时进行芯片的卷绕,采用控制装置控制第一转盘、第二转盘的转动,使得整个卷绕的过程,卷绕速度平稳,芯片包装良品率高。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的芯片卷绕机构的结构示意图;
图2为本发明实施例提供的芯片卷绕机构的结构示意图。
附图中的标号说明:1、第一支座;2、第二支座;3、第一转盘;4、第二转盘;5、第一电机;6、第一带轮;7、第二带轮;8、第一传动轴;9、第二电机;10、第三带轮;11、第四带轮;12、第二传动轴;13、第一锁紧件;14、第二锁紧件;15、第一连杆。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请中的技术方案,下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都应当属于本申请保护的范围。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”等指示方位或者位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位,以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
请如图1至图2所示,本发明提供了一种芯片卷绕机构,包括机架,机架包括在X轴方向上相对设置的第一支座1、第二支座2,第一支座1、第二支座2上均设有卷绕结构和控制装置,卷绕结构包括第一转盘3和第二转盘4,第一转盘3、第二转盘4用于芯片卷绕,控制装置用于控制第一转盘3、第二转盘4转动。与现有技术相比,本申请具有的有益效果是,第一转盘3和第二转盘4能同时进行芯片的卷绕,采用控制装置控制第一转盘3、第二转盘4的转动,使得整个卷绕的过程,卷绕速度平稳,芯片包装良品率高。
其中,控制装置包括第一驱动组件,第一驱动组件包括设于第一支座1上的第一电机5,设于第一电机5上的第一带轮6,通过皮带与第一带轮6连接的第二带轮7,第二带轮7通过第一传动轴8与第一转盘3连接。采用皮带传动的方式来使得第一转盘3转动,能缓和载荷冲击,传动平稳、低噪音,低振动,避免因振动而使得卷绕速率变化较大,进而出现芯片包装不良率高的问题。
进一步地,控制装置包括第二驱动组件,第二驱动组件包括设于第二支座2上的第二电机9,设于第二电机9上的第三带轮10,通过皮带与第三带轮10连接的第四带轮11,第四带轮11通过第二传动轴12与第二转盘4连接。采用皮带传动的方式来使得第二转盘4转动,能缓和载荷冲击,传动平稳、低噪音,低振动,避免因振动而使得卷绕速率变化较大,进而出现芯片包装不良率高的问题。
本发明提供的实施例中,第一转盘3的端部上设有第一锁紧件13,第一锁紧件13与第一传动轴8螺装连接,以使得第一锁紧件13与第一转盘3端部相抵靠。第一锁紧件13的设置,避免芯片在还没有卷绕成功时,第一转盘3从第一传动轴8上脱落的问题。
其中,第二转盘4的端部上设有第二锁紧件14,第二锁紧件14与第二传动轴12螺装连接,以使得第二锁紧件14与第二转盘4端部相抵靠。第二锁紧件14的设置,避免芯片在还没有卷绕成功时,第二转盘4从第二传动轴12上脱落的问题。
本发明提供的实施例中,第一支座1、第二支座2之间设有第一连杆15,第一连杆15设有四个,四个第一连杆15分别位于第一支座1和第二支座2的四个角上。这种结构使得机架更加平稳,避免机架的不平稳造成芯片卷绕过程中速率变化过大,致使芯片包装不良率高的问题。
本说明书中各实施例采用递进方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同或相似部分互相参见即可。
对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下,在其他实施例中实现。因此,本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (6)
1.一种芯片卷绕机构,其特征在于,包括机架;
所述机架包括在X轴方向上相对设置的第一支座(1)、第二支座(2);
所述第一支座(1)、所述第二支座(2)上均设有卷绕结构和控制装置,所述卷绕结构包括第一转盘(3)和第二转盘(4),所述第一转盘(3)、所述第二转盘(4)用于芯片卷绕,所述控制装置用于控制所述第一转盘(3)、所述第二转盘(4)转动。
2.根据权利要求1所述的芯片卷绕机构,其特征在于,所述控制装置包括第一驱动组件;
所述第一驱动组件包括设于所述第一支座(1)上的第一电机(5),
设于所述第一电机(5)上的第一带轮(6);
通过皮带与所述第一带轮(6)连接的第二带轮(7);
所述第二带轮(7)通过第一传动轴(8)与所述第一转盘(3)连接。
3.根据权利要求2所述的芯片卷绕机构,其特征在于,所述控制装置包括第二驱动组件;
所述第二驱动组件包括设于所述第二支座(2)上的第二电机(9),
设于所述第二电机(9)上的第三带轮(10);
通过皮带与所述第三带轮(10)连接的第四带轮(11);
所述第四带轮(11)通过第二传动轴(12)与所述第二转盘(4)连接。
4.根据权利要求3所述的芯片卷绕机构,其特征在于,所述第一转盘(3)的端部上设有第一锁紧件(13),所述第一锁紧件(13)与所述第一传动轴(8)螺装连接,以使得所述第一锁紧件(13)与所述第一转盘(3)端部相抵靠。
5.根据权利要求4所述的芯片卷绕机构,其特征在于,所述第二转盘(4)的端部上设有第二锁紧件(14),所述第二锁紧件(14)与所述第二传动轴(12)螺装连接,以使得所述第二锁紧件(14)与所述第二转盘(4)端部相抵靠。
6.根据权利要求1所述的芯片卷绕机构,其特征在于,所述第一支座(1)、所述第二支座(2)之间设有第一连杆(15),所述第一连杆(15)设有四个,四个所述第一连杆(15)分别位于所述第一支座(1)和所述第二支座(2)的四个角上。
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CN202011452850.7A CN112551220A (zh) | 2020-12-11 | 2020-12-11 | 一种芯片卷绕机构 |
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ID=75061226
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CN202011452850.7A Pending CN112551220A (zh) | 2020-12-11 | 2020-12-11 | 一种芯片卷绕机构 |
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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2020
- 2020-12-11 CN CN202011452850.7A patent/CN112551220A/zh active Pending
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