CN112549383A - 一种用于半导体塑封的液压抽芯系统 - Google Patents

一种用于半导体塑封的液压抽芯系统 Download PDF

Info

Publication number
CN112549383A
CN112549383A CN202011561342.2A CN202011561342A CN112549383A CN 112549383 A CN112549383 A CN 112549383A CN 202011561342 A CN202011561342 A CN 202011561342A CN 112549383 A CN112549383 A CN 112549383A
Authority
CN
China
Prior art keywords
core
hydraulic
pulling
guide rail
plastic package
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202011561342.2A
Other languages
English (en)
Inventor
滕云松
丁丽成
汪瑞
宋春雷
周小飞
汪宗华
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TONGLING FUSHI SANJIA MACHINE CO Ltd
Original Assignee
TONGLING FUSHI SANJIA MACHINE CO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TONGLING FUSHI SANJIA MACHINE CO Ltd filed Critical TONGLING FUSHI SANJIA MACHINE CO Ltd
Priority to CN202011561342.2A priority Critical patent/CN112549383A/zh
Publication of CN112549383A publication Critical patent/CN112549383A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
    • B29C33/44—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor with means for, or specially constructed to facilitate, the removal of articles, e.g. of undercut articles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565—Moulds
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00—Other particular articles
    • B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

本发明公开了一种用于半导体塑封的液压抽芯系统，包括液压控制系统、抽芯系统和控制反馈系统。本发明有效解决现有塑封产品上一直有外露的型芯孔大小面积散热片的问题，必须后续进行点胶的问题；通过采用本发明极大提高产品封装效率和封装效果。本发明具备压力输出稳定，动作响应及时，实施反馈交互等优点。

Description

一种用于半导体塑封的液压抽芯系统
技术领域
本发明涉及半导体塑封领域，尤其涉及一种用于半导体后工序封装的液压抽芯系统。
背景技术
封装设备针对常规型模具塑封，其产品上一直有外露的型芯孔大小面积的的散热片。因此后道需要进行点胶工艺，否则会影响产品电性能，高端客户是不接受此类产品的。设计该机构为满足高端客户需求及目前市场大量潜在的抽芯产品发展趋势，设计开发抽芯机构系统可以极大地提高产品封装效率，性能和可靠性等。
发明内容
本发明的目的是解决现有技术的不足，提供一种能够有有效提高产品分体封装效率的液压抽芯系统。
本发明采用的技术方案是：一种用于半导体塑封的液压抽芯系统，包括液压控制系统、抽芯系统和控制反馈系统；液压控制系统-包括油压站和液压控制阀组，油压站由伺服电机驱动，通过液压油管输出液压油至液压控制阀组；抽芯系统-包括上模抽芯机构和下模抽芯机构，由液压控制阀组控制分别完成上模抽芯和下模抽芯；控制反馈系统-包括上位机、光纤传感器、温控监测装置和液压压力反馈装置，上位机用以显示和控制，光纤传感器用以检测上、下模抽芯机构动作是否到位，温控监测装置和液压压力反馈装置用以检测液压油的状态。
作为本发明的进一步改进，所述上模抽芯机构和下模抽芯机构其结构一致，包括导轨基座和抽芯模架，所述导轨基座上固接有液压油缸和导轨，所述导轨配有导轨滑块，所述导轨滑块固接推板，所述推板一端固接滑块，其另一端固接斜楔；所述抽芯模架设有抽芯推块，所述斜楔和抽芯推块相适配。
作为本发明的进一步改进，所述导轨基座和液压油缸之间设有隔热板。
作为本发明的进一步改进，液压油缸的活塞杆和推板之间设有隔热片二，所述活塞杆上设有隔热片一。
作为本发明的进一步改进，所述液压油缸配有防尘盖板，所述防尘盖板固接推板。
作为本发明的进一步改进，所述伺服电机、温控监测装置和液压压力反馈装置均位于油压机内。
作为本发明的更进一步改进，所述上位机具有设定模块、监控模块和手动操作模块；设定模块用于设定伺服电机压力和速度设定；监控模块用于压力监控、上下模启动和持续时间监控、上下模抽芯机构到位监控；手动操作模块用于伺服电机手动操作、上下模启动手动操作和上下模抽芯机构手动操作。
本发明采用的有益效果是：本发明有效解决现有塑封产品上一直有外露的型芯孔大小面积散热片的问题，必须后续进行点胶的问题；通过采用本发明极大提高产品封装效率和封装效果。本发明具备压力输出稳定，动作响应及时，实施反馈交互等优点。
附图说明
图1为本发明示意图。
图2为本发明的油压机示意图。
图3为本发明的抽芯系统示意图。
图4为本发明的抽芯机构示意图。
图5为本发明的抽芯机构的导轨基座装配示意图。
图6为本发明的抽芯机构的工作示意图。
图7为本发明的光纤传感器工作示意图。
图中所示：1 油压站，2 液压油管，3 液压控制阀组，4 上模抽芯机构，5 下模抽芯机构，6 上模抽芯模架，7 下模抽芯模架，8 上位机，9 伺服电机，10 液压压力反馈装置，11温控监测装置，12 液压油缸，13 导轨基座，14 隔热板，15 导轨，16 导轨滑块，17 推板，18隔热片一，19 隔热片二，20 斜楔，21 防尘盖板，23 推块，24 光纤传感器。
具体实施方式
下面结合图1至图7，对本发明做进一步的说明。
如图所示，一种用于半导体塑封的液压抽芯系统，包括液压控制系统、抽芯系统和控制反馈系统；
液压控制系统-包括油压站1和液压控制阀组3，油压站1由伺服电机9驱动，通过液压油管2输出液压油至液压控制阀组3；
抽芯系统-包括上模抽芯机构4和下模抽芯机构5，由液压控制阀组3控制分别完成上模抽芯和下模抽芯；
控制反馈系统-包括上位机8、光纤传感器24、温控监测装置11和液压压力反馈装置10，上位机用以显示和控制，光纤传感器24用以检测上、下模抽芯机构动作是否到位，温控监测装置和液压压力反馈装置用以检测液压油的状态。
为进一步提高本发明的抽芯效率，保证抽芯工作的质量，进而确保塑封的效果，所述上模抽芯机构和下模抽芯机构其结构一致，包括导轨基座13和抽芯模架，所述导轨基座13上固接有液压油缸12和导轨15，所述导轨15配有导轨滑块16，所述导轨滑块16固接推板17，所述推板17一端固接滑块16，其另一端固接斜楔20；所述抽芯模架22设有抽芯推块23，所述斜楔20和抽芯推块23相适配。
进一步地，为有效阻隔模具工作温度对液压油缸周边环境温度的影响，导轨基座13和液压油缸12之间设有隔热板14。
进一步地，同样为有效阻隔模具工作温度对油缸周边环境温度的影响，液压油缸的活塞杆和推板17之间设有隔热片二19，所述活塞杆上设有隔热片一18。
进一步地，为杜绝生产过程中所产生的废料对工作的影响，所述液压油缸12配有防尘盖板21，所述防尘盖板21固接推板17。
更进一步地，为提高本发明的工作质量，确保各子系统的配合工作，上位机8具有设定模块、监控模块和手动操作模块；设定模块用于设定伺服电机压力和速度设定；监控模块用于压力监控、上下模启动和持续时间监控、上下模抽芯机构到位监控；手动操作模块用于伺服电机手动操作、上下模启动手动操作和上下模抽芯机构手动操作。
实施例1，一种用于半导体塑封的液压抽芯系统，包括液压控制系统、抽芯系统和控制反馈系统。从效率和工作质量角度考虑，抽芯系统至少有3套，呈直线排布，由液压控制系统统一控制。液压控制过程是由油压站1中的伺服电机工作通过液压油管2输出液压油至各液压控制阀组3，在液压控制阀组3的开闭和作用下可分别带动上模抽芯机构4和下模抽芯机构5实现抽芯动作。期间通过设置的光纤传感器24和液压站1上安装的压力表及温控检测装置实行实时监测，并在上位机8界面上直观反馈。
图二为油压站示意图，油压站1的伺服电机9给出设定压力及速度，配合温控监测装置11、压力表10的反馈及时进行调整。液压油由液压油管2输出至各个液压控制阀组。
图三至图七为抽芯系统的示意图，由上模抽芯机构和下模抽芯机构构成，上、下模的抽芯机构上下对称，其结构相同。抽芯机构中液压油缸12选用日本TAIYO品牌（160S-1SD32N10）油缸，具有体积小，耐高温的特点。液压油缸12与导轨基座13之间用隔热板14通过螺钉连接，能够有效阻隔模具工作温度对油缸周边环境温度的影响。导轨15和导轨滑块16安装导轨基座13上，同时通过螺钉将推板17与导轨滑块16有效固定。使推板17在液压油缸12输出动能的时候，利用导轨15和导轨滑块16的对运动方向进行精确导向。推板17与液压油缸12在顶出位置也用隔热片二19隔开，油缸的活塞杆上设有隔热片一18，同样的有效阻隔模具工作温度对油缸周边环境温度的影响。斜楔20 对称布置，通过螺钉与推板17连接。油缸的防尘盖板21安装在推板17上，具有隔绝生产过程中所产生的废料的作用。在抽芯模架22内的推块23通过螺钉及销钉固定，斜楔20通过液压油缸12的输出力，利用斜楔的斜面夹角，形成向上的推力。从而带动抽芯模架22内的推块 23完成顶出动作。光纤传感器2是为上模抽芯机构4和下模抽芯机构5动作是否到位进行检测，并反馈于上位机8界面上。
上位机8主要由设定部分、实时监视部分、手动操作部分组成。设定部分又分为液压伺服压力设定和速度设定；上、下模顶针启动时间设定，上、下模顶针持续时间设定。实时监视部分又分为实时压力监视；上、下模顶针启动剩余时间监视；上、下模顶针持续剩余时间监视。手动操作部分又分为液压伺服手动启动开关，上下模抽芯使能开关，上下模顶进回退开关，传感器检测开关。
通过抽芯动作前即合模阶段，液压伺服以设定值全速开启，保证抽芯动作一旦启动至到位，其延时时间在1秒以内。通过建立在一个循环内完成抽芯动作为标志，让四台压机在固化时液压伺服怠速运转，以降低伺服及油箱温度。
将待塑封的产品经过本发明处理，其后道工序不需要在进行点胶，能够有效提高封装效率和封装效果。
本发明有效解决现有塑封产品上一直有外露的型芯孔大小面积散热片的问题，必须后续进行点胶的问题；通过采用本发明极大提高产品封装效率和封装效果。本发明具备压力输出稳定，动作响应及时，实施反馈交互等优点。
本领域技术人员应当知晓，本发明的保护方案不仅限于上述的实施例，还可以在上述实施例的基础上进行各种排列组合与变换，在不违背本发明精神的前提下，对本发明进行的各种变换均落在本发明的保护范围内。

Claims (7)

1.一种用于半导体塑封的液压抽芯系统，其特征是包括液压控制系统、抽芯系统和控制反馈系统；
液压控制系统-包括油压站（1）和液压控制阀组（3），油压站（1）由伺服电机（9）驱动，通过液压油管（2）输出液压油至液压控制阀组（3）；
抽芯系统-包括上模抽芯机构（4）和下模抽芯机构（5），由液压控制阀组（3）控制分别完成上模抽芯和下模抽芯；
控制反馈系统-包括上位机（8）、光纤传感器（24）、温控监测装置（11）和液压压力反馈装置（10），上位机用以显示和控制，光纤传感器（24）用以检测上、下模抽芯机构动作是否到位，温控监测装置和液压压力反馈装置用以检测液压油的状态。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体塑封的液压抽芯系统，其特征是所述上模抽芯机构和下模抽芯机构其结构一致，包括导轨基座（13）和抽芯模架，所述导轨基座（13）上固接有液压油缸（12）和导轨（15），所述导轨（15）配有导轨滑块（16），所述导轨滑块（16）固接推板（17），所述推板（17）一端固接滑块（16），其另一端固接斜楔（20）；所述抽芯模架（22）设有抽芯推块（23），所述斜楔（20）和抽芯推块（23）相适配。
3.根据权利要求2所述的一种用于半导体塑封的液压抽芯系统，其特征是所述导轨基座（13）和液压油缸（12）之间设有隔热板（14）。
4.根据权利要求2所述的一种用于半导体塑封的液压抽芯系统，其特征是液压油缸的活塞杆和推板（17）之间设有隔热片二（19），所述活塞杆上设有隔热片一（18）。
5.根据权利要求2所述的一种用于半导体塑封的液压抽芯系统，其特征是所述液压油缸（12）配有防尘盖板（21），所述防尘盖板（21）固接推板（17）。
6.根据权利要求1所述的一种用于半导体塑封的液压抽芯系统，其特征是所述伺服电机（9）、温控监测装置（11）和液压压力反馈装置（10）均位于油压机（1）内。
7.根据权利要求1至6中任意一项所述的一种用于半导体塑封的液压抽芯系统，其特征是所述上位机（8）具有设定模块、监控模块和手动操作模块；设定模块用于设定伺服电机压力和速度设定；监控模块用于压力监控、上下模启动和持续时间监控、上下模抽芯机构到位监控；手动操作模块用于伺服电机手动操作、上下模启动手动操作和上下模抽芯机构手动操作。
CN202011561342.2A 2020-12-25 2020-12-25 一种用于半导体塑封的液压抽芯系统 Pending CN112549383A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011561342.2A CN112549383A (zh) 2020-12-25 2020-12-25 一种用于半导体塑封的液压抽芯系统

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011561342.2A CN112549383A (zh) 2020-12-25 2020-12-25 一种用于半导体塑封的液压抽芯系统

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN112549383A true CN112549383A (zh) 2021-03-26

Family

ID=75032679

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011561342.2A Pending CN112549383A (zh) 2020-12-25 2020-12-25 一种用于半导体塑封的液压抽芯系统

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112549383A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113380644A (zh) * 2021-06-11 2021-09-10 广州市粤创芯科技有限公司 一种全自动贴片集成电路封装装置

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008012784A (ja) * 2006-07-06 2008-01-24 Meiki Co Ltd 射出成形機の制御方法
CN102470592A (zh) * 2009-09-30 2012-05-23 三菱重工塑胶科技有限公司 射出发泡成型机
EP3067180A2 (en) * 2007-05-22 2016-09-14 Coeur, Inc. Motor driven mold
CN206426422U (zh) * 2016-12-08 2017-08-22 海天塑机集团有限公司 注塑机液压抽芯压力保持回路
CN207256751U (zh) * 2017-09-29 2018-04-20 昆山海得克模具自动化有限公司 一种无孔埋入射出模具
CN207448958U (zh) * 2017-09-26 2018-06-05 广东长盈精密技术有限公司 塑胶回填机构以及注塑模具
CN108297341A (zh) * 2018-02-08 2018-07-20 东莞市建雄实业有限公司 一种金属嵌入式活动定位注塑成型方法及其模具
CN208052492U (zh) * 2018-04-02 2018-11-06 大连铭青机电有限公司 一种具有运动检测功能的水平抽芯模具
CN111216308A (zh) * 2020-04-23 2020-06-02 常源科技（天津）有限公司 一种门把手的制造装置
CN111483120A (zh) * 2020-05-26 2020-08-04 泰德兴精密电子（昆山）有限公司 网孔镶针抽芯感应模具结构

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008012784A (ja) * 2006-07-06 2008-01-24 Meiki Co Ltd 射出成形機の制御方法
EP3067180A2 (en) * 2007-05-22 2016-09-14 Coeur, Inc. Motor driven mold
CN102470592A (zh) * 2009-09-30 2012-05-23 三菱重工塑胶科技有限公司 射出发泡成型机
CN206426422U (zh) * 2016-12-08 2017-08-22 海天塑机集团有限公司 注塑机液压抽芯压力保持回路
CN207448958U (zh) * 2017-09-26 2018-06-05 广东长盈精密技术有限公司 塑胶回填机构以及注塑模具
CN207256751U (zh) * 2017-09-29 2018-04-20 昆山海得克模具自动化有限公司 一种无孔埋入射出模具
CN108297341A (zh) * 2018-02-08 2018-07-20 东莞市建雄实业有限公司 一种金属嵌入式活动定位注塑成型方法及其模具
CN208052492U (zh) * 2018-04-02 2018-11-06 大连铭青机电有限公司 一种具有运动检测功能的水平抽芯模具
CN111216308A (zh) * 2020-04-23 2020-06-02 常源科技（天津）有限公司 一种门把手的制造装置
CN111483120A (zh) * 2020-05-26 2020-08-04 泰德兴精密电子（昆山）有限公司 网孔镶针抽芯感应模具结构

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113380644A (zh) * 2021-06-11 2021-09-10 广州市粤创芯科技有限公司 一种全自动贴片集成电路封装装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8002532B2 (en) Apparatus for ejector actuation
CN105415577A (zh) 注塑成型机以及成型条件设定方法
CN101905272A (zh) 自锁螺母收口加工方法
CN112549383A (zh) 一种用于半导体塑封的液压抽芯系统
CN205944296U (zh) 锂电池叠片组件热压装置
CN105538622A (zh) 一种开合模、锁模机构及方法
CN101979236A (zh) 电动调拉杆式合模机构
CN207013575U (zh) 切换式下置斜楔机构及具有其的冲压模具
CN210940302U (zh) 一种抽芯机构
CN110667170A (zh) 伺服压力机的智能偏心力矩检测系统及方法
CN206810960U (zh) 方便脱模的冲孔模具
CN214791992U (zh) 用于斯特林型制冷产品的蓄冷填料填充装置
JPH06278158A (ja) 交互式射出成形機
JPS60244500A (ja) 騒音及び振動を抑制する液圧プレス
CN214491235U (zh) 用于半导体封装设备的抽芯机构
CN209069576U (zh) 一种检测效率高的全自动键帽拉拔测试装置
CN203091447U (zh) 一种具有双向挤压功能的金属塑性成形装置
CN201824541U (zh) 电动注塑机锁模力的自动调节系统
CN201985416U (zh) 一种手推式滑块机构
JP4293659B2 (ja) 直動型プレスの打抜き方法および直動型プレス
CN215320415U (zh) 一种液电混合锁模机构
CN113202831B (zh) 一种具有液压增压机构的液压机
CN214026854U (zh) 一种注塑机用液压缓冲装置
CN219581652U (zh) 一种自动压模机
CN211307809U (zh) 一种伺服压机

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20210326