CN112542393A - 一种用于集成电路封装模具的排出装置 - Google Patents
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- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title abstract description 12
- 238000007599 discharging Methods 0.000 title abstract description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 101
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 10
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 7
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 claims 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 abstract description 15
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 4
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000013589 supplement Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
- H01L21/565—Moulds
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/44—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor with means for, or specially constructed to facilitate, the removal of articles, e.g. of undercut articles
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/10—Greenhouse gas [GHG] capture, material saving, heat recovery or other energy efficient measures, e.g. motor control, characterised by manufacturing processes, e.g. for rolling metal or metal working
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
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- Power Engineering (AREA)
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Abstract
本发明公开了一种用于集成电路封装模具的排出装置，包括底座、水箱、进水管、压板，所述底座的上端焊接有水箱，所述水箱的内侧安装有制冷器，所述水箱的内侧中部安装有水泵，所述水泵的右侧固定连接有循环水管，所述水箱的右侧固定连接有液位传感器，所述水箱的右侧且位于液位传感器的上方固定连接有进水管，所述进水管的外部设置有电磁阀，所述进水管的末端套接有软管，所述底座的上端焊接有支撑腿，所述支撑腿的上端固定连接有工作台，所述工作台的内部开设有安装槽，所述安装槽的内部卡接有导热块，本发明涉及一种用于集成电路封装模具的排出装置，具有水冷循环自动补水以及无杂质风冷的特点。
Description
技术领域
本发明属于预成型焊片生产技术领域，具体为一种用于集成电路封装模具的排出装置。
背景技术
DIP封装(Dual In-line Package)，也叫双列直插式封装技术，是一种最简单的封装方式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。但是目前封装模块存在一些问题：1、模块的水冷装置无法自行补水，并且水冷循环后，冷却水的温度偏高，冷却效果降低；2、模块的风冷装置对模块风冷时，会将空气中的杂质附着在模块上，长时间会导致灰尘堆积，影响模块的正常使用。因此，需要设计一种用于集成电路封装模具的排出装置。
发明内容：
本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种用于集成电路封装模具的排出装置，解决了背景技术中提到的问题。
为了解决上述问题，本发明提供了一种技术方案：
一种用于集成电路封装模具的排出装置，包括底座、水箱、进水管、压板，所述底座的上端焊接有水箱，所述水箱的内侧安装有制冷器，所述水箱的内侧中部安装有水泵，所述水泵的右侧固定连接有循环水管，所述水箱的右侧固定连接有液位传感器，所述水箱的右侧且位于液位传感器的上方固定连接有进水管，所述进水管的外部设置有电磁阀，所述进水管的末端套接有软管，所述底座的上端焊接有支撑腿，所述支撑腿的上端固定连接有工作台，所述工作台的内部开设有安装槽，所述安装槽的内部卡接有导热块，所述导热块的下端设置有延伸部，所述延伸部的内部滑动连接有第一螺栓，所述第一螺栓的末端与工作台螺纹连接。
作为优选，所述循环水管的末端贯穿导热块，所述循环水管的末端贯穿水箱并延伸至水箱的内部。
作为优选，所述工作台的上端安装有下模块，所述下模块的上端卡接有上模块，所述上模块的外侧设置有凸块，所述凸块的上端固定连接有连接块，所述压板的内部开设有卡槽，所述卡槽的内部卡接有连接块，所述压板的内部滑动连接有第二螺栓，所述第二螺栓的末端与连接块螺纹连接，所述凸块的数量为两个，两个所述凸块对称分布在上模块的两侧，所述卡槽的数量为两个，两个卡槽在压板的内部呈对称分布，所述压板的内部且位于两个卡槽之间开设有通风口，所述通风口位于上模块的正上方。
作为优选，所述压板的上端固定连接有导流罩，所述导流罩位于通风口的正上方，所述导流罩的内侧固定连接有支架，所述支架的中部安装有风机，所述导流罩的内侧且位于支架的上端设置有凸环，所述凸环的上端接触有过滤网，所述过滤网的内部滑动连接有螺丝钉，所述螺丝钉的末端与凸环螺纹连接，所述凸环与导流罩为一体式结构，所述压板的左侧卡接有夹块，所述夹块的数量为两个，两个所述夹块对称分布在压板的两侧，所述夹块的内部滑动连接有第三螺栓，所述第三螺栓贯穿压板。
作为优选，所述工作台的上端安装有气缸，所述气缸的伸缩轴的上端接触有夹块，所述伸缩轴与第三螺栓的末端螺纹连接，所述工作台的上端且位于气缸与下模块之间固定连接有螺纹套，所述螺纹套的内部通过螺纹连接有导杆，所述导杆贯穿压板并延伸至外部，所述导杆的上端固定连接有限位块，所述导杆的外部且位于工作台与压板之间套接有弹簧，所述弹簧的下端固定连接有下挡块，所述下挡块的下端固定连接有螺纹套，所述弹簧的上端固定连接有上挡块，所述上挡块的上端固定连接有压板。
作为优选，所述下挡块的内部滑动套接在导杆，所述上挡块的内部滑动套接有导杆。
作为优选，所述螺纹套的内部滑动连接有第四螺栓，所述第四螺栓的末端与导杆螺纹连接。
作为优选，所述导杆的数量为两根，两根所述导杆对称分布在下模块的两侧。
本发明的有益效果是：本发明涉及一种用于集成电路封装模具的排出装置，具有水冷循环自动补水以及无杂质风冷的特点，在具体的使用中，与传统的外骨骼机器人的关节运动装置相比较而言，本外骨骼机器人的关节运动装置具有以下两个有益效果：
首先，通过在水箱内部设置一个制冷器，可以将循环水的温度控制在一个较低的温度，保持水冷的效果，并且在水箱上安装液位传感器，当水箱内的水位低于液位传感器时，液位传感器会给进水管上电磁阀发送信号，进水管末端的软管连接储水池，储水池内的水会自动加入到水箱内，使得水箱内的水始终保持足够的量；
其次，在上模块的上方安装风冷装置，包括导流罩、过滤网、风机等部件，过滤网通过螺丝钉安装在导流罩内部的凸环上，便于更换，过滤网很好的过滤掉空气中的杂质，防止上模块上长时间堆积灰尘，影响上模块的正常使用。
附图说明：
为了易于说明，本发明由下述的具体实施及附图作以详细描述。
图1为本发明的整体结构示意图；
图2为本发明的导流罩结构示意图；
图3为本发明的图1的A部结构放大图；
图4为本发明的图1的B部结构放大图；
图5为本发明的俯视图；
图6为本发明的侧视图。
图中：1、底座；2、支撑腿；3、水箱；4、制冷器；5、水泵；6、循环水管；7、液位传感器；8、进水管；9、电磁阀；10、软管；11、工作台；12、安装槽；13、导热块；14、延伸部；15、第一螺栓；16、下模块；17、上模块；18、压板；19、凸块；20、连接块；21、卡槽；22、第二螺栓；23、夹块；24、气缸；25、伸缩轴；26、第三螺栓；27、通风口；28、导流罩；29、支架；30、风机；31、凸环；32、过滤网；33、螺丝钉；34、螺纹套；35、导杆；36、限位块；37、第四螺栓；38、下挡块；39、弹簧；40、上挡块。
具体实施方式：
如图1-6所示，本具体实施方式采用以下技术方案：
实施例：
一种用于集成电路封装模具的排出装置，包括底座1、水箱3、进水管8、压板18，所述底座1的上端焊接有水箱3，所述水箱3的内侧安装有制冷器4，所述水箱3的内侧中部安装有水泵5，所述水泵5的右侧固定连接有循环水管6，所述水箱3的右侧固定连接有液位传感器7，所述水箱3的右侧且位于液位传感器7的上方固定连接有进水管8，所述进水管8的外部设置有电磁阀9，所述进水管8的末端套接有软管10，所述底座1的上端焊接有支撑腿2，所述支撑腿2的上端固定连接有工作台11，所述工作台11的内部开设有安装槽12，所述安装槽12的内部卡接有导热块13，所述导热块13的下端设置有延伸部14，所述延伸部14的内部滑动连接有第一螺栓15，所述第一螺栓15的末端与工作台11螺纹连接
其中，所述循环水管6的末端贯穿导热块13，所述循环水管6的末端贯穿水箱3并延伸至水箱3的内部。
其中，所述工作台11的上端安装有下模块16，所述下模块16的上端卡接有上模块17，所述上模块17的外侧设置有凸块19，所述凸块19的上端固定连接有连接块20，所述压板18的内部开设有卡槽21，所述卡槽21的内部卡接有连接块20，所述压板18的内部滑动连接有第二螺栓22，所述第二螺栓22的末端与连接块20螺纹连接，所述凸块19的数量为两个，两个所述凸块19对称分布在上模块17的两侧，所述卡槽21的数量为两个，两个卡槽21在压板18的内部呈对称分布，所述压板18的内部且位于两个卡槽21之间开设有通风口27，所述通风口27位于上模块17的正上方。
其中，所述压板18的上端固定连接有导流罩28，所述导流罩28位于通风口27的正上方，所述导流罩28的内侧固定连接有支架29，所述支架29的中部安装有风机30，所述导流罩28的内侧且位于支架29的上端设置有凸环31，所述凸环31的上端接触有过滤网32，所述过滤网32的内部滑动连接有螺丝钉33，所述螺丝钉33的末端与凸环31螺纹连接，所述凸环31与导流罩28为一体式结构，所述压板18的左侧卡接有夹块23，所述夹块23的数量为两个，两个所述夹块23对称分布在压板18的两侧，所述夹块23的内部滑动连接有第三螺栓26，所述第三螺栓26贯穿压板18。
其中，所述工作台11的上端安装有气缸24，所述气缸24的伸缩轴25的上端接触有夹块23，所述伸缩轴25与第三螺栓26的末端螺纹连接，所述工作台11的上端且位于气缸24与下模块16之间固定连接有螺纹套34，所述螺纹套34的内部通过螺纹连接有导杆35，所述导杆35贯穿压板18并延伸至外部，所述导杆35的上端固定连接有限位块36，所述导杆35的外部且位于工作台11与压板18之间套接有弹簧39，所述弹簧39的下端固定连接有下挡块38，所述下挡块38的下端固定连接有螺纹套34，所述弹簧39的上端固定连接有上挡块40，所述上挡块40的上端固定连接有压板18。
其中，所述下挡块38的内部滑动套接在导杆35，所述上挡块40的内部滑动套接有导杆35。
其中，所述螺纹套34的内部滑动连接有第四螺栓37，所述第四螺栓37的末端与导杆35螺纹连接。
其中，所述导杆35的数量为两根，两根所述导杆35对称分布在下模块16的两侧。
本发明的使用状态为：使用时，工作台11上的两个气缸24的伸缩轴25同时工作，将压板18向下运动，压板18带动下方安装的上模块17向下运动，直至接触下模块16，完成电路封装，导杆35在压板18在向下运动的过程中，起到了导向的作用，导杆35上端的限位块36防止压板18脱离，压板18向下运动时，上挡块40压缩弹簧39，弹簧39起到了很好的缓冲作用，当装置工作一段时间后，同时开水冷装置和风冷装置对上模块17和下模块16进行冷却，水箱3内部设置一个制冷器4，可以将循环水的温度控制在一个较低的温度，保持水冷的效果，并且在水箱3上安装液位传感器7，当水箱3内的水位低于液位传感器7时，液位传感器7会给进水管8上电磁阀9发送信号，进水管8末端的软管10连接储水池，储水池内的水会自动加入到水箱3内，使得水箱3内的水始终保持足够的量，风冷装置安装在上模块17的上方，风冷装置内的过滤网32通过螺丝钉33安装在导流罩28内部的凸环31上，便于更换，过滤网32很好的过滤掉空气中的杂质，防止上模块17上长时间堆积灰尘，影响上模块17的正常使用。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点，本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内，本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (8)
1.一种用于集成电路封装模具的排出装置，其特征在于：包括底座(1)、水箱(3)、进水管(8)、压板(18)，所述底座(1)的上端焊接有水箱(3)，所述水箱(3)的内侧安装有制冷器(4)，所述水箱(3)的内侧中部安装有水泵(5)，所述水泵(5)的右侧固定连接有循环水管(6)，所述水箱(3)的右侧固定连接有液位传感器(7)，所述水箱(3)的右侧且位于液位传感器(7)的上方固定连接有进水管(8)，所述进水管(8)的外部设置有电磁阀(9)，所述进水管(8)的末端套接有软管(10)，所述底座(1)的上端焊接有支撑腿(2)，所述支撑腿(2)的上端固定连接有工作台(11)，所述工作台(11)的内部开设有安装槽(12)，所述安装槽(12)的内部卡接有导热块(13)，所述导热块(13)的下端设置有延伸部(14)，所述延伸部(14)的内部滑动连接有第一螺栓(15)，所述第一螺栓(15)的末端与工作台(11)螺纹连接。
2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路封装模具的排出装置，其特征在于：所述循环水管(6)的末端贯穿导热块(13)，所述循环水管(6)的末端贯穿水箱(3)并延伸至水箱(3)的内部。
3.根据权利要求1所述的一种用于集成电路封装模具的排出装置，其特征在于：所述工作台(11)的上端安装有下模块(16)，所述下模块(16)的上端卡接有上模块(17)，所述上模块(17)的外侧设置有凸块(19)，所述凸块(19)的上端固定连接有连接块(20)，所述压板(18)的内部开设有卡槽(21)，所述卡槽(21)的内部卡接有连接块(20)，所述压板(18)的内部滑动连接有第二螺栓(22)，所述第二螺栓(22)的末端与连接块(20)螺纹连接，所述凸块(19)的数量为两个，两个所述凸块(19)对称分布在上模块(17)的两侧，所述卡槽(21)的数量为两个，两个卡槽(21)在压板(18)的内部呈对称分布，所述压板(18)的内部且位于两个卡槽(21)之间开设有通风口(27)，所述通风口(27)位于上模块(17)的正上方。
4.根据权利要求3所述的一种用于集成电路封装模具的排出装置，其特征在于：所述压板(18)的上端固定连接有导流罩(28)，所述导流罩(28)位于通风口(27)的正上方，所述导流罩(28)的内侧固定连接有支架(29)，所述支架(29)的中部安装有风机(30)，所述导流罩(28)的内侧且位于支架(29)的上端设置有凸环(31)，所述凸环(31)的上端接触有过滤网(32)，所述过滤网(32)的内部滑动连接有螺丝钉(33)，所述螺丝钉(33)的末端与凸环(31)螺纹连接，所述凸环(31)与导流罩(28)为一体式结构，所述压板(18)的左侧卡接有夹块(23)，所述夹块(23)的数量为两个，两个所述夹块(23)对称分布在压板(18)的两侧，所述夹块(23)的内部滑动连接有第三螺栓(26)，所述第三螺栓(26)贯穿压板(18)。
5.根据权利要求4所述的一种用于集成电路封装模具的排出装置，其特征在于：所述工作台(11)的上端安装有气缸(24)，所述气缸(24)的伸缩轴(25)的上端接触有夹块(23)，所述伸缩轴(25)与第三螺栓(26)的末端螺纹连接，所述工作台(11)的上端且位于气缸(24)与下模块(16)之间固定连接有螺纹套(34)，所述螺纹套(34)的内部通过螺纹连接有导杆(35)，所述导杆(35)贯穿压板(18)并延伸至外部，所述导杆(35)的上端固定连接有限位块(36)，所述导杆(35)的外部且位于工作台(11)与压板(18)之间套接有弹簧(39)，所述弹簧(39)的下端固定连接有下挡块(38)，所述下挡块(38)的下端固定连接有螺纹套(34)，所述弹簧(39)的上端固定连接有上挡块(40)，所述上挡块(40)的上端固定连接有压板(18)。
6.根据权利要求5所述的一种用于集成电路封装模具的排出装置，其特征在于：所述下挡块(38)的内部滑动套接在导杆(35)，所述上挡块(40)的内部滑动套接有导杆(35)。
7.根据权利要求5所述的一种用于集成电路封装模具的排出装置，其特征在于：所述螺纹套(34)的内部滑动连接有第四螺栓(37)，所述第四螺栓(37)的末端与导杆(35)螺纹连接。
8.根据权利要求5所述的一种用于集成电路封装模具的排出装置，其特征在于：所述导杆(35)的数量为两根，两根所述导杆(35)对称分布在下模块(16)的两侧。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011432904.3A CN112542393B (zh) | 2020-12-10 | 2020-12-10 | 一种用于集成电路封装模具的排出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011432904.3A CN112542393B (zh) | 2020-12-10 | 2020-12-10 | 一种用于集成电路封装模具的排出装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN112542393A true CN112542393A (zh) | 2021-03-23 |
| CN112542393B CN112542393B (zh) | 2023-06-02 |
Family
ID=75019788
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202011432904.3A Active CN112542393B (zh) | 2020-12-10 | 2020-12-10 | 一种用于集成电路封装模具的排出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN112542393B (zh) |
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| CN112542393B (zh) | 2023-06-02 |
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| GR01 | Patent grant |