CN112534638A - 高频用膜传输线路、包含其的天线及结合了天线的图像显示装置 - Google Patents
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- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 title claims abstract description 87
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims abstract description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 25
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 15
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 12
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 11
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 10
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 7
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 claims description 7
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 6
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 6
- 239000011572 manganese Substances 0.000 claims description 6
- 239000010955 niobium Substances 0.000 claims description 6
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 5
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims description 3
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims description 3
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegermanium Chemical compound [Te]=[Ge] JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 claims description 3
- LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N vanadium atom Chemical compound [V] LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 65
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 39
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 6
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 2
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 2
- 101001045744 Sus scrofa Hepatocyte nuclear factor 1-beta Proteins 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 150000001925 cycloalkenes Chemical class 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
- H01P3/02—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type with two longitudinal conductors
- H01P3/08—Microstrips; Strip lines
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
- H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
- H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
- H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
- H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
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- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
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- H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
- H01P3/02—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type with two longitudinal conductors
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
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- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
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Abstract
本发明的膜传输线路具有包含介电层、配置于介电层上的电极线的结构。电极线在5GHz以上的频率下具有200%/μm以上的有效效率(Effective Efficiency)。有效效率(Effective Efficiency)表示信号传递效率(%)与电极线的厚度(μm)之比,信号传递效率(%)以百分率表示输出功率与输入功率之比。此外,上述膜传输线路可以适用于高频的薄型化的天线以及图像显示装置。
Description
技术领域
本发明涉及高频用膜传输线路、包含其的天线及结合了天线的图像显示装置。
背景技术
近年来,随着信息化社会的发展,Wi-Fi、蓝牙(Bluetooth)(注册商标)等无线通信技术与显示装置结合,例如以智能手机的形式实现。该情况下,天线与上述显示装置结合而能够实施通信功能。
最近,随着移动通信技术的发展,有必要将用于进行超高频带通信的天线与上述显示装置结合。此外,随着在1个显示装置中所实现的通信功能增加,有时将对于不同频率具有灵敏度的多个天线与上述显示装置结合。
上述多个天线通过传输线路之类的天线配线而相互连接。然而,由于在上述显示装置中集成了各种驱动电路芯片、存储装置、传感器芯片等,因而可排列上述天线配线的空间或面积减少。因此,上述天线配线路径可能迂回或者长度增加而使信号电阻增加。
此外,在上述显示装置中包含寄存器(register)、电容器(capacitor)、电容器(condenser)等各种电路结构物,有时会因来自上述电路结构物的噪声而干扰或妨碍天线信号。
因此,需要在使上述噪声的影响最小化的同时尺寸更加紧凑且具有优异的信号传递效率的天线和配线设计。
例如,韩国公开专利第2016-0059291号公开了一种与显示面板一体化了的天线,但没有提供上述问题的解决方案。
发明内容
技术课题
本发明的课题在于,提供具有提高了的信号效率和可靠性的高频用膜传输线路。
本发明的课题在于,提供包含上述高频用膜传输线路的天线。
本发明的课题在于,提供结合有具有提高了的信号效率和可靠性的天线的图像显示装置。
解决课题的方法
1.一种膜传输线路,其包含介电层、以及配置于上述介电层上的电极线,
上述电极线在5GHz以上的频率下由下述数学式1定义的有效效率(EffectiveEfficiency)为200%/μm以上。
[数学式1]
有效效率=信号传递效率(%)/电极线的厚度(μm)
(数学式1的信号传递效率由下述数学式2定义。)
[数学式2]
信号传递效率(%)=(输出功率/输入功率)×100
2.如上述项1所述的膜传输线路,其具有-3dB以上的由下述数学式3定义的信号损耗水平(S21)的值,上述电极线的厚度为100~500nm。
[数学式3]
S21(dB)=10×Log(输出功率/输入功率)
3.如上述项2所述的膜传输线路,上述电极线的厚度为200~300nm。
4.如上述项1所述的膜传输线路,上述电极线包含信号线和接地线。
5.如上述项4所述的膜传输线路,上述接地线包含第一接地线和第二接地线,上述信号线配置在上述第一接地线与上述第二接地线之间。
6.如上述项1所述的膜传输线路,上述电极线包含选自由银(Ag)、金(Au)、铜(Cu)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、铬(Cr)、钛(Ti)、钨(W)、铌(Nb)、钽(Ta)、钒(V)、铁(Fe)、锰(Mn)、钴(Co)、镍(Ni)、锌(Zn)、锡(Sn)以及它们的合金组成的组中的至少一种。
7.如上述项6所述的膜传输线路,上述电极线包含银、铜或它们的合金。
8.如上述项1所述的膜传输线路,上述电极线包含网格结构。
9.如上述项8所述的膜传输线路,其进一步包含配置于上述电极线的周边、且包含与上述电极线的上述网格结构相同的网格结构的虚设图案。
10.如上述项1所述的膜传输线路,其进一步包含配置于上述介电层的底面上的接地层。
11.如上述项1所述的膜传输线路,其以20GHz以上的频率驱动。
12.一种天线,其包含上述项1~11中任一项所述的膜传输线路、以及与上述膜传输线路电连接的天线电极。
13.如上述项12所述的天线,上述天线电极包含辐射电极、以及与上述膜传输线路的上述电极线电连接的焊盘电极。
14.一种图像显示装置,其包含印刷电路基板、安装于上述印刷电路基板上的天线、配置于上述印刷电路基板上的显示面板、以及配置于上述显示面板上且与上述天线电连接的上述项1~11中任一项所述的膜传输线路。
15.如上述项14所述的图像显示装置,其进一步包含安装于上述印刷电路基板上的电子元件。
16.如上述项14所述的图像显示装置,其进一步包含使上述膜传输线路与上述天线彼此电连接的连接结构物。
17.如上述项16所述的图像显示装置,上述连接结构物包含柔性印刷电路基板(FPCB)。
18.如上述项17所述的图像显示装置,上述连接结构物与上述膜传输线路所含的电极线的一个端部连接、且经由上述图像显示装置的周边区域在上述印刷电路基板侧延长而与上述天线连接。
发明效果
根据本发明的实施方式,膜传输线路可以包含厚度为约500nm以下时具有200%/μm以上的有效效率的电极图案。由此,能够在抑制上述膜传输线路的厚度的过度增加的同时提高高频时的信号传递效率。
一些实施方式中,可以通过上述膜传输线路来连接多个天线。由此,能够防止上述多个天线间的信号损耗,且减小天线结构物的尺寸。
一些实施方式中,可以隔着图像显示装置的显示面板而将上述膜传输线路与天线隔开配置于不同的层或不同的层级。由此,能够在没有配置于图像显示装置的印刷电路基板(PCB)上的显示驱动集成电路(IC)芯片、存储元件等造成的空间制约的情况下排列上述传输线路。因此,能够减小上述传输线路所导致的信号损耗,且去除或降低来自上述印刷电路基板上的电路元件或电子元件的噪声造成的干扰、妨碍。
附图说明
图1和图2是示出例示性实施方式的膜传输线路的概略截面图。
图3是示出一些例示性实施方式的膜传输线路的概略俯视图。
图4是示出例示性实施方式的天线电极结构的概略俯视图。
图5是示出例示性实施方式的图像显示装置的概略截面图。
图6和图7是示出例示性实施方式的图像显示装置的概略俯视图。
图8是示出信号损耗水平(S21)与膜传输线路的电极厚度的关系的图形。
图9是示出有效效率与膜传输线路的电极厚度的关系的图形。
具体实施方式
本发明的实施方式提供具有按照预定的厚度范围提高了的有效效率的膜传输线路。此外,提供结合有上述膜传输线路的天线和图像显示装置。例如,上述膜传输线路可以在用于3G~5G高频移动通信的天线和图像显示装置中应用。
以下,参照图面,更具体地说明本发明的实施方式。但是,本说明书中随附的附图是用于例示本发明的优选的实施方式,与上述发明内容一同起到进一步帮助理解本发明的技术思想的作用,因此不应解释成本发明受到附图所记载的事项的限定。
图1和图2是示出例示性实施方式的膜传输线路的概略截面图。
参照图1,上述膜传输线路可以包含介电层50以及配置于介电层50上的电极线60。
介电层50可以包含具有预定的介电常数的绝缘物质。作为非限定的例子,介电层50可以包含:硅氧化物、硅氮化物、金属氧化物等无机绝缘物质;或环氧树脂、丙烯酸类树脂、酰亚胺系树脂、苯乙烯系树脂、聚酯系树脂、氨基甲酸酯系树脂、环烯烃树脂、芳香族聚酯系树脂等有机绝缘物质。
一些实施方式中,介电层50的介电常数可以调节至约1.5~12的范围。如果上述介电常数大于12,则驱动频率过度减小而可能无法实现期望的高频带中的驱动。
电极线60可以作为连接天线而进行信号传递的信号线或馈电线来提供。
电极线60可以包含银(Ag)、金(Au)、铜(Cu)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、铬(Cr)、钛(Ti)、钨(W)、铌(Nb)、钽(Ta)、钒(V)、铁(Fe)、锰(Mn)、钴(Co)、镍(Ni)、锌(Zn)、锡(Sn)等低电阻金属或它们的合金。它们可以单独使用或将2种以上组合使用。
优选地,电极线60可以包含银或含银合金、铜或含铜合金、或者含银和铜的合金。例如,电极线60可以包含银-钯-铜(APC)合金。
一些实施方式中,电极线60可以包含由上述金属或合金形成的网格(mesh)结构。
一些实施方式中,电极线60可以包含信号线65以及接地线62、64。一些实施方式中,信号线65可以配置于一对接地线之间,例如可以配置于第一接地线62与第二接地线64之间。信号线65、第一接地线62以及第二接地线64可以实质上彼此平行地延伸。
可以由信号线65、第一以及第二接地线62、64来定义一个电极线60。一些实施方式中,可以将多个电极线60排列在介电层50上。
根据例示性实施方式,电极线60可以具有200%/μm以上的有效效率(EffectiveEfficiency),上述有效效率可以由下述数学式1来定义。
[数学式1]
有效效率=信号传递效率(%)/电极线的厚度(μm)
上述数学式1的信号传递效率可以通过下述数学式2来算出。
[数学式2]
信号传递效率(%)=(输出功率/输入功率)×100
一些实施方式中,上述膜传输线路或包含其的天线的目标信号损耗水平(S21)可以为-3dB(信号损耗水平为-3dB以上)。上述信号损耗水平可以通过下述数学式3来计算。
[数学式3]
S21(dB)=10×Log(输出功率/输入功率)
一些实施方式中,电极线60的厚度可以为约100~500nm。电极线60的厚度意指例如信号线65、第一接地线62以及第二接地线64各线的厚度,优选意指信号线65的厚度。
如果电极线60的厚度小于100nm,则可能电极线60的电阻过度增加而信号损耗水平增加。如果电极线60的厚度大于500nm,则信号效率或信号传递速度可能不会进一步增加,可能仅膜传输线路的整体厚度增加。由此,可能使上述膜传输线路或电极线60的上述有效效率的值变低。
例如,随着上述膜传输线路的工作频率增加,电流会在导电图案的表面部集中。由此,可形成电流实质上流动的表层深度(Skin Depth)。
一实施方式中,为了在15GHz以上的频带中实现电极线60的低电阻化而使用银、铜或它们的合金(例如,APC)的情况下,上述表层深度可以在约300~500nm的范围形成。由此,考虑上述表层深度以及膜传输线路的频带中的目标信号损耗水平而能够实现满足上述提高了的有效效率的上述膜传输线路或包含其的天线。
一些实施方式中,电极线60的厚度可以为约200~300nm的范围。该情况下,能够进一步增加上述膜传输线路或电极线60的有效效率。
一些实施方式中,上述膜传输线路或包含其的天线可以在5GHz以上的高频带中驱动,一实施方式中,可以在20GHz以上的高频带中驱动。
参照图2,可以在介电层50的上表面上配置电极线60,在介电层50的底面上配置接地层40。
一些实施方式中,也可以将应用上述膜传输线路的图像显示装置的各种导电性构件作为接地层40来提供。上述导电性构件可以包括例如包含在后述的显示面板中的薄膜晶体管(TFT)的栅电极、扫描线或数据线之类的各种配线、或者像素电极、共用电极之类的各种电极等。
图3是示出一些例示性实施方式的膜传输线路的概略俯视图。
参照图3,如图1和图2中说明的那样,在介电层50上配置有电极线60,电极线60可以包含网格结构。
根据例示性实施方式,可以在介电层50上在电极线60的周边配置虚设图案69。虚设图案69与电极线60隔开预定的距离,与电极线60电分离、物理分离。
虚设图案69可以包含与电极线60实质上相同或类似的网格结构。例如,虚设图案69可以由与电极线60相同的物质形成、且包含线宽和开口率与电极线60相同的网格结构。由此,能够减小电极线60所造成的光学偏差,防止电极线60被图像显示装置的使用者可见。
图4是示出例示性实施方式的天线电极结构的概略俯视图。
参照图4,与上述膜传输线路结合的天线电极可以包含辐射电极80、信号焊盘95以及接地焊盘92、94。例如,上述天线电极可以配置于绝缘基材70上,绝缘基材70可以作为针对上述天线电极的介电层而发挥功能。
上述天线电极可以包含与电极线60实质上相同或类似的金属或合金。一些实施方式中,上述天线电极包含网格结构。该情况下,也可以在上述天线电极的周边排列虚设网格图案。
信号焊盘95可以经由馈电线90而与辐射电极80电连接。例如,可以将馈电线90的末端部作为信号焊盘95来提供。一些实施方式中,馈电线90可以作为从辐射电极80分支且实质上与辐射电极80一体地连接的单一的构件来提供。
一些实施方式中,可以在第一接地焊盘92与第二接地焊盘94之间配置信号焊盘95。上述天线电极可以与图1~图3中说明的膜传输线路的电极线60电连接。该情况下,上述膜传输线路的信号线65、第一接地线62以及第二接地线64可以分别与上述天线电极的信号焊盘95、第一接地焊盘92以及第二接地焊盘94电连接。
一些实施方式中,上述天线电极与上述膜传输线路可以经由柔性印刷电路基板(FPBC)之类的导电性构件来连接。
图5是示出例示性实施方式的图像显示装置的概略截面图。
参照图5,上述图像显示装置可以包含印刷电路基板100以及显示面板140,且可以包含安装于印刷电路基板(PCB)100上的天线110a、110b、以及配置于显示面板140上的膜传输线路55。
印刷电路基板100可以具备绝缘层和形成内部电路的金属层反复层叠而成的结构。在印刷电路基板100上可以形成连接上述内部电路与电子元件的焊料(solder)那样的连接焊盘。例如,印刷电路基板100可以作为上述图像显示装置的主板来提供。
在印刷电路基板100上例如可以经由上述连接焊盘而安装上述电子元件以及天线110a、110b。一些实施方式中,上述电子元件以及天线110a、110b可以排列在印刷电路基板100的底面上。一实施方式中,上述电子元件以及天线110a、110b也可以分散排列在印刷电路基板100的上述上表面以及底面上。
在印刷电路基板100上可以安装多个天线。上述多个天线可以具有彼此不同的共振频率。
例如,可以将第一天线110a和第二天线110b分离地安装在印刷电路基板100上,也可以安装3个以上的天线。
如图4中说明的那样,天线110a、110b可以包含含有辐射电极、信号焊盘和接地焊盘的天线电极。上述信号焊盘和接地焊盘与膜传输线路55所包含的电极线60连接,也可以与印刷电路基板100的内部电路连接。
天线110a、110b分别可以以天线贴片(patch)或天线芯片(chip)的形态安装在印刷电路基板100上。
上述电子元件可以包含例如显示驱动集成电路(IC)芯片120、存储元件130等。存储元件130可以包含例如RAM元件或闪存元件等。
上述电子元件也可以包含用于驱动包含在上述图像显示装置中的各种传感器元件的IC芯片。例如,上述电子元件也可以包含触摸传感器或触摸屏面板的驱动IC芯片。
上述电子元件也可以包含寄存器、电容器(capacitor)、电容器(condenser)等上述图像显示装置的各种电路结构物。
在印刷电路基板100上可以配置显示面板140。根据例示性实施方式,印刷电路基板100与显示面板140可以隔开预定的距离。
例如,可以利用上述图像显示装置的外壳(housing)或边框(bezel)分别固定印刷电路基板100和显示面板140,从而在印刷电路基板100与显示面板140之间形成隔离空间。
一实施方式中,在上述隔离空间内也可以配置粘接层、间隔体(spacer)等绝缘性结构物。
显示面板140的下侧相当于上述图像显示装置的背面部,可以配置安装了上述天线110a、110b以及上述电子元件的印刷电路基板100。显示面板140的上侧可以相当于呈现上述图像显示装置的图像的前面部。
显示面板140可以包含例如薄膜晶体管(TFT)阵列基板。例如,上述TFT阵列基板可以包含玻璃基板或树脂基板之类的基体基板、在上述基体基板上排列的薄膜晶体管、扫描线、数据线等。
显示面板140可以包含排列在上述TFT阵列基板上的像素限定膜145以及显示层150。例如,上述薄膜晶体管所含的像素电极可以通过像素限定膜145而部分露出从而定义各像素,且在露出的上述像素电极的表面上形成显示层150。
像素限定膜145可以包含无机绝缘物质或有机绝缘物质。显示层150可以包含例如有机发光层或液晶层。在显示层150包含有机发光层的情况下,上述图像显示装置可作为有机发光二极管(OLED)显示装置来提供。该情况下,显示层150可以进一步包含空穴输送层、电子输送层等。
在显示层150包含液晶层的情况下,上述图像显示装置可以作为液晶显示(LCD)装置来提供。该情况下,可以在显示面板140与印刷电路基板100之间进一步配置背光、偏光板等。
在显示层150上可以配置反射电极155。例如,反射电极150也可以作为在多个显示层150或像素上延伸的共用电极来提供。
在上述显示面板上可以配置图1~图3中说明的膜传输线路55。膜传输线路55可以包含介电层50和电极线60。电极线60可以如图1中说明的那样包含信号线65以及接地线62、64。
电极线60可以与天线110a、110b电连接从而作为天线驱动IC芯片与天线110a、110b之间的馈电以及接收和发送信号的路径来提供。
电极线60可以具备由上述数学式1定义的、在高频范围为200%/μm以上的有效效率。由此,能够在限定的厚度内实现提高了的信号效率。
根据例示性实施方式,可以通过连接结构物180a、180b而将分别位于显示面板140的上侧和下侧的电极线60与天线110a、110b彼此电连接。
一些实施方式中,可以通过第一连接结构物180a而将电极线60与第一天线110a彼此连接,且可以通过第二连接结构物180b而将电极线60与第二天线110b彼此连接。由此,通过电极线60而可以将配置在显示面板140之下的第一天线110a与第二天线110b彼此电连接或者组在一起。
连接结构物180a、180b可以包括金属丝或柔性电路基板(FPCB)。
如图5所示,在天线110a、110b安装在印刷电路基板100的上表面上的情况下,连接结构物180a、180b的一端可以延伸至显示面板140之上而与电极线60的一端部连接。连接结构物180a、180b的另一端例如可以在显示面板140与印刷电路基板100之间弯曲而与天线110a、110b连接。例如,连接结构物180a、180b的另一端可以与天线110a、110b所包含的信号焊盘和/或接地焊盘电连接。
一些实施方式中,在天线110a、110b安装在印刷电路基板100的底面上的情况下,连接结构物180a、180b可以从电极线60的一端部延伸至印刷电路基板100的上述底面而与天线110a、110b连接。
在膜传输线路55上可以形成封装层190。封装层190可以包含硅氧化物、硅氮化物之类的无机绝缘物质;丙烯酸系树脂或酰亚胺系树脂等之类的有机绝缘物质;或者有机无机杂化膜。
在封装层190上可以配置视窗基板195。视窗基板195可以向上述图像显示装置的使用者提供可见面。
一些实施方式中,上述图像显示装置可以进一步包含触摸传感器或触摸屏面板之类的传感器结构物、或者偏光板、相位差膜之类的光学结构物等。
上述传感器结构物或光学结构物可以配置在视窗基板195与膜传输线路55之间。与此不同,上述传感器结构物或光学结构物可以配置在膜传输线路55与显示面板140之间。
一实施方式中,为了缩短通过膜传输线路55的信号路径、且提高接收信号的灵敏度,上述传感器结构物或光学结构物可以配置在视窗基板195与传输线路55之间。
如上所述,根据例示性实施方式,可以按照将天线110a、110b与膜传输线路55隔着显示面板140而隔离在不同的层级的方式配置。由此,能够无关显示驱动集成电路(IC)芯片120、存储元件130之类的电子元件造成的空间制约而排列膜传输线路55。因此,能够缩短信号路径,防止通过膜传输线路55的电阻增加或信号损耗。
图6和图7是示出例示性实施方式的图像显示装置的概略俯视图。
参照图6和图7,上述图像显示装置可以在上述前面部包含显示区域200和周边区域210。通过显示区域200,能够向使用者显示由图5所示的显示面板140生成的图像。在显示面板140上可以配置膜传输线路55。一实施方式中,电极线60包含实质上透明的网格结构,因而能够防止图像品质的下降。
周边区域210可以为配置在显示区域200的两个端部和两个侧部的区域。周边区域210可以包含上述图像显示装置的外壳240与印刷电路基板100之间的边框区域230。
在印刷电路基板100上可以安装天线110a、110b、110c,且可以一起安装电子元件120、130。此外,在印刷电路基板100上可以结合电池220。
如图5中说明的那样,柔性电路基板(FPCB)之类的连接结构物180a、180b、180c分别与配置在显示面板140上的电极线60连接且向印刷电路基板100侧延伸、经由边框区域230从而可以与天线110a、110b、110c连接。由此,天线110a、110b、110c经由膜传输线路55的电极线60而彼此电连接,从而可以通过例如天线驱动IC芯片而一起被控制以及馈电。
此外,连接结构物180a、180b、180c经由边框区域230而与天线110a、110b、110c连接,因而不会阻碍显示区域50中的图像的呈现。此外,天线110a、110b、110c与膜传输线路55不会受到电子元件120、130的排列的制约而彼此连接,因而能够缩短信号路径。
以下,为了帮助本发明的理解而提供了优选的实施例,但这些实施例仅用于例示本发明,并不限制随附的权利要求书的范围。对于本领域的技术人员显而易见的是,在本发明的范畴以及技术思想的范围内可以对这些实施例加以各种各样的变更以及修改,当然,这些变形以及修改也属于随附的权利要求书的范围。
实验例:基于电极的厚度的电极线的信号特性的评价
在包含玻璃、COP(环烯烃聚合物)以及粘接剂层的介电层上使用银(Ag)、铜(Cu)和APC形成长度5mm、宽度250μm的电极线。
在改变上述电极线的厚度的同时测定信号损耗水平(S21)(参照上述数学式2)。具体而言,上述信号损耗水平通过使用网格分析仪(Network analyzer)在28GHz下提出S参数(S-parameter)而进行测定。测定的结果以图表示于图8中。
进一步,计算根据电极线的厚度的改变而由上述数学式1算出的有效效率(S21/厚度(thickness))的值。将其以图表示于图9中。
参照图8,在电极线的厚度为约200nm时,获得-3dB以上的信号损耗水平。此外,在上述电极线的厚度实质上大于500nm的情况下,信号特性没有提高,S21的值收敛至0。
参照图9,在电极线的厚度大于500nm的情况下,有效效率减小至约200%/μm之下。此外,在约200~300nm的厚度获得实质上优异的有效效率的值。
Claims (18)
1.一种膜传输线路,其包含介电层、以及配置于所述介电层上的电极线,
所述电极线在5GHz以上的频率下由下述数学式1定义的有效效率为200%/μm以上,
[数学式1]
有效效率=信号传递效率(%)/电极线的厚度(μm)
数学式1的信号传递效率由下述数学式2定义,
[数学式2]
信号传递效率(%)=(输出功率/输入功率)×100。
2.根据权利要求1所述的膜传输线路,其具有-3dB以上的由下述数学式3定义的信号损耗水平S21的值,所述电极线的厚度为100~500nm,
[数学式3]
S21(dB)=10×Log(输出功率/输入功率)。
3.根据权利要求2所述的膜传输线路,所述电极线的厚度为200~300nm。
4.根据权利要求1所述的膜传输线路,所述电极线包含信号线和接地线。
5.根据权利要求4所述的膜传输线路,所述接地线包含第一接地线和第二接地线,所述信号线配置在所述第一接地线与所述第二接地线之间。
6.根据权利要求1所述的膜传输线路,所述电极线包含选自由银(Ag)、金(Au)、铜(Cu)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、铬(Cr)、钛(Ti)、钨(W)、铌(Nb)、钽(Ta)、钒(V)、铁(Fe)、锰(Mn)、钴(Co)、镍(Ni)、锌(Zn)、锡(Sn)以及它们的合金组成的组中的至少一种。
7.根据权利要求6所述的膜传输线路,所述电极线包含银、铜或它们的合金。
8.根据权利要求1所述的膜传输线路,所述电极线包含网格结构。
9.根据权利要求8所述的膜传输线路,其进一步包含配置于所述电极线的周边、且包含与所述电极线的所述网格结构相同的网格结构的虚设图案。
10.根据权利要求1所述的膜传输线路,其进一步包含配置于所述介电层的底面上的接地层。
11.根据权利要求1所述的膜传输线路,其以20GHz以上的频率驱动。
12.一种天线,其包含权利要求1所述的膜传输线路、以及与所述膜传输线路电连接的天线电极。
13.根据权利要求12所述的天线,所述天线电极包含辐射电极、以及与所述膜传输线路的所述电极线电连接的焊盘电极。
14.一种图像显示装置,其包含:
印刷电路基板、
安装于所述印刷电路基板上的天线、
配置于所述印刷电路基板上的显示面板、以及
配置于所述显示面板上且与所述天线电连接的权利要求1~11中任一项所述的膜传输线路。
15.根据权利要求14所述的图像显示装置,其进一步包含安装于所述印刷电路基板上的电子元件。
16.根据权利要求14所述的图像显示装置,其进一步包含使所述膜传输线路与所述天线彼此电连接的连接结构物。
17.根据权利要求16所述的图像显示装置,所述连接结构物包含柔性印刷电路基板FPCB。
18.根据权利要求17所述的图像显示装置,所述连接结构物与所述膜传输线路所含的电极线的一个端部连接、且经由所述图像显示装置的周边区域在所述印刷电路基板侧延长而与所述天线连接。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020180091155A KR102187434B1 (ko) | 2018-08-06 | 2018-08-06 | 고주파용 필름 전송 선로, 이를 포함하는 안테나 및 안테나가 결합된 화상 표시 장치 |
KR10-2018-0091155 | 2018-08-06 | ||
PCT/KR2019/009468 WO2020032458A1 (ko) | 2018-08-06 | 2019-07-30 | 고주파용 필름 전송 선로, 이를 포함하는 안테나 및 안테나가 결합된 화상 표시 장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112534638A true CN112534638A (zh) | 2021-03-19 |
CN112534638B CN112534638B (zh) | 2022-09-13 |
Family
ID=69414930
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201980052706.3A Active CN112534638B (zh) | 2018-08-06 | 2019-07-30 | 高频用膜传输线路、包含其的天线及结合了天线的图像显示装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11784392B2 (zh) |
JP (1) | JP2021532645A (zh) |
KR (1) | KR102187434B1 (zh) |
CN (1) | CN112534638B (zh) |
WO (1) | WO2020032458A1 (zh) |
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- 2019-07-30 JP JP2021503111A patent/JP2021532645A/ja not_active Withdrawn
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WO2020032458A1 (ko) | 2020-02-13 |
KR102187434B1 (ko) | 2020-12-07 |
KR20200016003A (ko) | 2020-02-14 |
JP2021532645A (ja) | 2021-11-25 |
CN112534638B (zh) | 2022-09-13 |
US20210203056A1 (en) | 2021-07-01 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |