JP2021532645A - 高周波用フィルム伝送線路、それを含むアンテナ及びアンテナが結合された画像表示装置 - Google Patents
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Abstract
本発明に係るフィルム伝送線路は、誘電層と、誘電層上に配置される電極ラインとを含む構造を有する。電極ラインは、5GHz以上の周波数で200%/μm以上の実効効率(Effective Efficiency)を有する。実効効率(Effective Efficiency)は、電極ラインの厚さ(μm)に対する信号伝達効率(%)の比を示したものであり、信号伝達効率(%)は、入力電力に対する出力電力の比を百分率で示したものである。また、当該フィルム伝送線路は、高周波の薄型化されたアンテナ及び画像表示装置に適用できる。【選択図】図1
Description
本発明は、高周波用フィルム伝送線路、それを含むアンテナ及びアンテナが結合された画像表示装置に関する。
近年、情報化社会が進展するにつれて、ワイファイ(Wi−Fi)、ブルートゥース(Bluetooth:登録商標)などの無線通信技術がディスプレイ装置と結合され、例えばスマートフォンの形で実現されている。この場合には、アンテナが前記ディスプレイ装置に結合され、通信機能を実行することができる。
最近の移動通信技術が進化しつつ、超高周波帯域の通信を行うためのアンテナが前記ディスプレイ装置に結合される必要がある。また、1つのディスプレイ装置に具現される通信機能が増加するにつれて、異なる周波数に感度を有する複数のアンテナが前記ディスプレイ装置に結合されることがある。
前記複数のアンテナは、伝送線路のようなアンテナ配線によって相互接続される。しかしながら、前記ディスプレイ装置に各種駆動回路チップ、メモリ装置、センサーチップなどが集積化されることにより、前記アンテナ配線を配列できる空間または面積が減少する。このため、前記アンテナ配線経路が迂回されるか、又は長さが増加して、信号抵抗を増加させることがある。
また、前記ディスプレイ装置には、レジスター、キャパシタ、コンデンサなどの各種回路構造物が含まれ、前記回路構造物からのノイズによってアンテナ信号が干渉または妨害されることがある。
したがって、前記ノイズからの影響を最小限に抑えながら、よりコンパクトなサイズで優れた信号伝達効率を有するアンテナおよび配線設計が求められる。
例えば、韓国公開特許第2016−0059291号は、ディスプレイパネルに一体化されたアンテナを開示しているが、前述した問題点の解決策は提示していない。
本発明の課題は、向上した信号効率および信頼性を有する高周波用フィルム伝送線路を提供することである。
本発明の課題は、前記高周波用フィルム伝送線路を含むアンテナを提供することである。
本発明の課題は、向上した信号効率および信頼性を有するアンテナが結合された画像表示装置を提供することである。
1.誘電層と、前記誘電層上に配置される電極ラインとを含み、
前記電極ラインは、5GHz以上の周波数で下記数式1で定義される実効効率(Effective Efficiency)が200%/μm以上である、フィルム伝送線路。
[数式1]
実効効率=信号伝達効率(%)/電極ラインの厚さ(μm)
(数式1の信号伝達効率は、下記数式2で定義される。)
[数式2]
信号伝達効率(%)=(出力電力/入力電力)×100
前記電極ラインは、5GHz以上の周波数で下記数式1で定義される実効効率(Effective Efficiency)が200%/μm以上である、フィルム伝送線路。
[数式1]
実効効率=信号伝達効率(%)/電極ラインの厚さ(μm)
(数式1の信号伝達効率は、下記数式2で定義される。)
[数式2]
信号伝達効率(%)=(出力電力/入力電力)×100
2.前記項目1において、−3dB以上の下記数式3で定義される信号損失レベル(S21)の値を有し、前記電極ラインの厚さは100〜500nmである、フィルム伝送線路。
[数式3]
S21(dB)=10×Log(出力電力/入力電力)
[数式3]
S21(dB)=10×Log(出力電力/入力電力)
3.前記項目2において、前記電極ラインの厚さは200〜300nmである、フィルム伝送線路。
4.前記項目1において、前記電極ラインは、信号ライン及びグランドラインを含む、フィルム伝送線路。
5.前記項目4において、前記グランドラインは、第1グランドライン及び第2グランドラインを含み、前記信号ラインは、前記第1グランドラインと前記第2グランドラインとの間に配置される、フィルム伝送線路。
6.前記項目1において、前記電極ラインは、銀(Ag)、金(Au)、銅(Cu)、アルミニウム(Al)、白金(Pt)、パラジウム(Pd)、クロム(Cr)、チタン(Ti)、タングステン(W)、ニオブ(Nb)、タンタル(Ta)、バナジウム(V)、鉄(Fe)、マンガン(Mn)、コバルト(Co)、ニッケル(Ni)、亜鉛(Zn)、スズ(Sn)及びこれらの合金からなる群より選択される少なくとも一つを含む、フィルム伝送線路。
7.前記項目6において、前記電極ラインは、銀、銅またはこれらの合金を含む、フィルム伝送線路。
8.前記項目1において、前記電極ラインは、メッシュ構造を含む、フィルム伝送線路。
9.前記項目8において、前記電極ラインの周辺に配置され、前記電極ラインの前記メッシュ構造と同一のメッシュ構造を含むダミーパターンをさらに含む、フィルム伝送線路。
10.前記項目1において、前記誘電層の底面上に配置されたグランド層をさらに含む、フィルム伝送線路。
11.前記項目1において、20GHz以上の周波数で駆動される、フィルム伝送線路。
12.前記項目1〜11のいずれか一つに記載のフィルム伝送線路と、前記フィルム伝送線路と電気的に接続されるアンテナ電極とを含む、アンテナ。
13.前記項目12において、前記アンテナ電極は、放射電極、及び前記フィルム伝送線路の前記電極ラインと電気的に接続されるパッド電極を含む、アンテナ。
14.プリント回路基板と、前記プリント回路基板上に実装されたアンテナと、前記プリント回路基板上に配置されるディスプレイパネルと、前記ディスプレイパネル上に配置され、前記アンテナと電気的に接続される前記項目1〜11のいずれか一つに記載のフィルム伝送線路とを含む、画像表示装置。
15.前記項目14において、前記プリント回路基板上に実装された電子素子をさらに含む、画像表示装置。
16.前記項目14において、前記フィルム伝送線路及び前記アンテナを互いに電気的に接続させる接続構造物をさらに含む、画像表示装置。
17.前記項目16において、前記接続構造物は、フレキシブルプリント回路基板(FPCB)を含む、画像表示装置。
18.前記項目17において、前記接続構造物は、前記フィルム伝送線路に含まれた電極ラインの一つの端部と接続され、前記画像表示装置の周辺領域を介して前記プリント回路基板側に延長されて前記アンテナと接続される、画像表示装置。
本発明の実施形態によると、フィルム伝送線路は、約500nm以下の厚さで、200%/μm以上の実効効率を有する電極パターンを含むことができる。これにより、前記フィルム伝送線路の厚さの過度の増加を抑制しつつ、高周波での信号伝達効率を向上させることができる。
いくつかの実施形態では、前記フィルム伝送線路によって複数のアンテナを接続することができる。これにより、前記複数のアンテナ間の信号損失を防止し、アンテナ構造物のサイズを低減することができる。
いくつかの実施形態では、画像表示装置のディスプレイパネルを挟んで、前記フィルム伝送線路及びアンテナを異なる層または異なるレベルに離隔して配置することができる。これにより、画像表示装置のプリント回路基板(PCB)上に配置されるディスプレイ駆動集積回路(IC)チップ、メモリ素子などによる空間の制約なしに前記伝送線路を配列することができる。従って、前記伝送線路による信号損失を低減し、前記プリント回路基板上の回路素子または電子素子からのノイズによる干渉、妨害を除去または低減することができる。
本発明の実施形態は、所定の厚さの範囲で向上した実効効率を有するフィルム伝送線路を提供する。また、前記フィルム伝送線路が結合されたアンテナ及び画像表示装置を提供する。例えば、前記フィルム伝送線路は、3G〜5G高周波移動通信のためのアンテナ及び画像表示装置に適用できる。
以下、図面を参照して、本発明の実施形態をより具体的に説明する。ただし、本明細書に添付される図面は、本発明の好適な実施形態を例示するものであって、発明の詳細な説明とともに本発明の技術思想をさらに理解する一助となる役割を果たすものであるため、本発明は図面に記載された事項のみに限定されて解釈されるものではない。
図1及び図2は、例示的な実施形態に係るフィルム伝送線路を示す概略断面図である。
図1を参照すると、前記フィルム伝送線路は、誘電層50と、誘電層50上に配置された電極ライン60とを含むことができる。
誘電層50は、所定の誘電率を有する絶縁物質を含むことができる。非限定的な例として、誘電層50は、シリコン酸化物、シリコン窒化物、金属酸化物などの無機絶縁物質、またはエポキシ樹脂、アクリル樹脂、イミド系樹脂、スチレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂、シクロオレフィン樹脂、芳香族ポリエステル系樹脂などの有機絶縁物質を含むことができる。
いくつかの実施形態では、誘電層50の誘電率は約1.5〜12の範囲に調節することができる。前記誘電率が約12を超えると、駆動周波数が減少しすぎて、所望の高周波帯域での駆動を実現できないことがある。
電極ライン60は、アンテナと接続されて信号伝達が行われる信号ライン、または給電ラインとして提供することができる。
電極ライン60は、 銀(Ag)、金(Au)、銅(Cu)、アルミニウム(Al)、白金(Pt)、パラジウム(Pd)、クロム(Cr)、チタン(Ti)、タングステン(W)、ニオブ(Nb)、タンタル(Ta)、バナジウム(V)、鉄(Fe)、マンガン(Mn)、コバルト(Co)、ニッケル(Ni)、亜鉛(Zn)、スズ(Sn)などの低抵抗金属、又はそれらの合金を含むことができる。これらは単独で又は2以上を組み合わせて使用することができる。
好ましくは、電極ライン60は、銀又は銀含有合金、銅又は銅含有合金、若しくは銀及び銅含有合金を含むことができる。例えば、電極ライン60は、銀−パラジウム−銅(APC)合金を含むことができる。
いくつかの実施形態では、電極ライン60は、前記金属または合金で形成されたメッシュ(mesh)構造を含むことができる。
いくつかの実施形態では、電極ライン60は、信号ライン65及びグランドライン62,64を含むことができる。いくつかの実施形態では、信号ライン65は、一対のグランドライン、例えば、第1グランドライン62と第2グランドライン64との間に配置することができる。信号ライン65、第1グランドライン62及び第2グランドライン64は、実質的に互いに平行に延長することができる。
信号ライン65、第1及び第2グランドライン62,64によって一つの電極ライン60を定義することができる。いくつかの実施形態では、複数の電極ライン60を誘電層50上に配列することができる。
例示的な実施形態によると、電極ライン60は、200%/μm以上の実効効率(Effective Efficiency)を有し、前記実効効率は、下記数式1で定義することができる。
[数式1]
実効効率=信号伝達効率(%)/電極ラインの厚さ(μm)
実効効率=信号伝達効率(%)/電極ラインの厚さ(μm)
前記数式1の信号伝達効率は、下記数式2により算出することができる。
[数式2]
信号伝達効率(%)=(出力電力/入力電力)×100
信号伝達効率(%)=(出力電力/入力電力)×100
いくつかの実施形態では、前記フィルム伝送線路又はそれを含むアンテナのターゲット信号損失レベル(S21)は、−3dBであってもよい(信号損失レベルが−3dB以上)。前記信号損失レベルは、下記数式3により計算することができる。
[数式3]
S21(dB)=10×Log(出力電力/入力電力)
S21(dB)=10×Log(出力電力/入力電力)
いくつかの実施形態では、電極ライン60の厚さは約100〜500nmであってもよい。電極ライン60の厚さは、例えば、信号ライン65、第1グランドライン62及び第2グランドライン64の各ラインの厚さを意味し、好ましくは、信号ライン65の厚さを意味し得る。
電極ライン60の厚さが約100nm未満であると、電極ライン60の抵抗が増加しすぎて信号損失レベルが増加することがある。電極ライン60の厚さが約500nmを超えると、信号効率または信号伝達速度がこれ以上増加しないことがあり、フィルム伝送線路の全体的な厚さだけが増加することがある。これにより、前記フィルム伝送線路または電極ライン60の前述した実効効率の値が低くなることがある。
例えば、前記フィルム伝送線路の動作周波数が増加するほど導電パターンの表面部に電流が集中し得る。これにより、実質的に電流が流れる表層深さ(Skin Depth)が形成され得る。
一実施形態では、15GHz以上の周波数帯域で電極ライン60の低抵抗化のために銀、銅又はそれらの合金(例えば、APC)を使用する場合、前記表層深さは約300〜500nmの範囲で形成することができる。これにより、前記表層深さ及びフィルム伝送線路の周波数帯域でのターゲット信号損失レベルを考慮して、前述の向上した実効効率を満足する前記フィルム伝送線路又はそれを含むアンテナを実現できる。
いくつかの実施形態では、電極ライン60の厚さは、約200〜300nmの範囲であってもよい。この場合には、前記フィルム伝送線路または電極ライン60の実効効率をより増加することができる。
いくつかの実施形態では、前記フィルム伝送線路又はそれを含むアンテナは、5GHz以上の高周波帯域で駆動することができ、一実施形態では20GHz以上の高周波帯域で駆動することができる。
図2を参照すると、誘電層50の上面上に電極ライン60を配置し、誘電層50の底面上にグランド層40を配置することができる。
いくつかの実施形態では、前記フィルム伝送線路が適用される画像表示装置の各種導電性部材をグランド層40で提供することもできる。前記導電性部材は、例えば、後述するディスプレイパネルに含まれた薄膜トランジスタ(TFT)のゲート電極、スキャンライン又はデータラインのような各種配線、または画素電極、共通電極のような各種電極などを含むことができる。
図3は、いくつかの例示的な実施形態に係るフィルム伝送線路を示す概略平面図である。
図3を参照すると、図1及び図2で説明したように、誘電層50上に電極ライン60が配置され、電極ライン60はメッシュ構造を含むことができる。
例示的な実施形態によると、誘電層50上で電極ライン60の周辺にダミーパターン69を配置することができる。ダミーパターン69は、電極ライン60と所定の距離離隔し、電極ライン60と電気的・物理的に分離することができる。
ダミーパターン69は、電極ライン60と実質的に同一または類似のメッシュ構造を含むことができる。例えば、ダミーパターン69は、電極ライン60と同一の物質で形成され、線幅および開口率が電極ライン60と同一のメッシュ構造を含むことができる。これにより、電極ライン60による光学的偏差が減少し、電極ライン60が画像表示装置のユーザに視認されることを防止することができる。
図4は、例示的な実施形態に係るアンテナ電極構造を示す概略平面図である。
図4を参照すると、前記フィルム伝送線路と結合されるアンテナ電極は、放射電極80、信号パッド95及びグランドパッド92,94を含むことができる。例えば、前記アンテナ電極は、絶縁基材70上に配置され、絶縁基材70は、前記アンテナ電極に対する誘電層として機能することができる。
前記アンテナ電極は、電極ライン60と実質的に同一または類似の金属または合金を含むことができる。いくつかの実施形態では、前記アンテナ電極はメッシュ構造を含む。この場合には、前記アンテナ電極の周辺にダミーメッシュパターンを配列することもできる。
信号パッド95は、放射電極80と給電ライン90を介して電気的に接続することができる。例えば、給電ライン90の末端部を信号パッド95として提供することができる。いくつかの実施形態では、給電ライン90は、放射電極80から分岐され、実質的に放射電極80と一体に接続された単一の部材として提供することができる。
いくつかの実施形態では、第1グランドパッド92と第2グランドパッド94との間に信号パッド95を配置することができる。前記アンテナ電極は、図1〜図3で説明したフィルム伝送線路の電極ライン60と電気的に接続することができる。この場合、前記フィルム伝送線路の信号ライン65、第1グランドライン62及び第2グランドライン64は、それぞれ前記アンテナ電極の信号パッド95、第1グランドパッド92及び第2グランドパッド94と電気的に接続することができる。
いくつかの実施形態では、前記アンテナ電極及び前記フィルム伝送線路は、フレキシブルプリント回路基板(FPBC)のような導電性部材を介して接続することができる。
図5は、例示的な実施形態に係る画像表示装置を示す概略断面図である。
図5を参照すると、前記画像表示装置は、プリント回路基板100及びディスプレイパネル140を含み、プリント回路基板(PCB)100上に実装されたアンテナ110a,110b、及びディスプレイパネル140上に配置されたフィルム伝送線路55を含むことができる。
プリント回路基板100は、絶縁層及び内部回路を形成する金属層が繰り返し積層された構造を持つことができる。プリント回路基板100上には、前記内部回路と電子素子を接続する半田(solder)のような接続パッドを形成することができる。例えば、プリント回路基板100は、前記画像表示装置のメインボードとして提供することができる。
プリント回路基板100上には、例えば、前記接続パッドを介して前記電子素子及びアンテナ110a,110bを実装することができる。いくつかの実施形態では、前記電子素子及びアンテナ110a,110bは、プリント回路基板100の底面上に配列することもできる。一実施形態では、前記電子素子及びアンテナ110a,110bは、プリント回路基板100の前記上面及び底面上に分散配列することもできる。
プリント回路基板100上には、複数のアンテナを実装することができる。前記複数のアンテナは、互いに異なる共振周波数を有することができる。
例えば、第1アンテナ110a及び第2アンテナ110bをプリント回路基板100上に分離して実装することができ、3つ以上のアンテナを実装することもできる。
アンテナ110a,110bは、図4で説明したように、放射電極、信号パッド及びグランドパッドを含むアンテナ電極を含むことができる。前記信号パッド及びグランドパッドは、フィルム伝送線路55に含まれた電極ライン60と接続され、プリント回路基板100の内部回路とも接続することができる。
アンテナ110a,110bは、それぞれ、アンテナパッチ(patch)又はアンテナチップ(chip)の形態でプリント回路基板100上に実装することができる。
前記電子素子は、例えば、ディスプレイ駆動集積回路(IC)チップ120、メモリ素子130などを含むことができる。メモリ素子130は、例えば、ラム(RAM)素子又はフラッシュメモリ素子などを含むことができる。
前記電子素子は、前記画像表示装置に含まれる各種センサ素子の駆動のためのICチップを含むこともできる。例えば、前記電子素子は、タッチセンサ又はタッチスクリーンパネルの駆動ICチップを含むこともできる。
前記電子素子は、レジスター、キャパシタ、コンデンサなどの前記画像表示装置の各種回路構造物を含むこともできる。
プリント回路基板100上には、ディスプレイパネル140を配置することができる。例示的な実施形態によると、プリント回路基板100及びディスプレイパネル140は、所定の距離離隔することができる。
例えば、前記画像表示装置のハウジング(housing)又はベゼル(bezel)によってプリント回路基板100及びディスプレイパネル140がそれぞれ固定され、プリント回路基板100とディスプレイパネル140との間に離隔空間を形成することができる。
一実施形態では、前記離隔空間内には、接着層、スペーサなどの絶縁性構造物を配置することもできる。
ディスプレイパネル140の下側は、前記画像表示装置の背面部に相当し、前述したアンテナ110a,110b及び前記電子素子が実装されたプリント回路基板100を配置することができる。ディスプレイパネル140の上側は、前記画像表示装置の画像が具現される前面部に相当し得る。
ディスプレイパネル140は、例えば、薄膜トランジスタ(TFT)アレイ基板を含むことができる。例えば、前記TFTアレイ基板は、ガラス基板または樹脂基板のようなベース基板、前記ベース基板上に配列された薄膜トランジスタ、スキャンライン、データラインなどを含むことができる。
ディスプレイパネル140は、前記TFTアレイ基板上に配列された画素定義膜145及び表示層150を含むことができる。例えば、前記薄膜トランジスタに含まれた画素電極が画素定義膜145によって部分的に露出して各画素が定義され、露出した前記画素電極の表面上に表示層150を形成することができる。
画素定義膜145は、無機絶縁物質または有機絶縁物質を含むことができる。表示層150は、例えば、有機発光層または液晶層を含むことができる。表示層150が有機発光層を含む場合には、前記画像表示装置は、有機発光ダイオード(OLED)ディスプレイ装置で提供され得る。この場合、表示層150は、正孔輸送層、電子輸送層などをさらに含んでもよい。
表示層150が液晶層を含む場合、前記画像表示装置は、液晶ディスプレイ(LCD)装置で提供され得る。この場合には、ディスプレイパネル140とプリント回路基板100との間にバックライト、偏光板などをさらに配置してもよい。
表示層150上には反射電極155を配置することができる。例えば、反射電極150は、複数の表示層150または画素上で延長される共通電極で提供することもできる。
前記ディスプレイパネル上には、図1〜図3で説明したフィルム伝送線路55を配置することができる。フィルム伝送線路55は、誘電層50及び電極ライン60を含むことができる。電極ライン60は、図1で説明したように信号ライン65及びグランドライン62,64を含むことができる。
電極ライン60は、アンテナ110a,110bと電気的に接続され、アンテナ駆動ICチップとアンテナ110a,110bとの間の給電および信号送受信の経路として提供することができる。
電極ライン60は、前述の数式1によって定義され、高周波の範囲で200%/μm以上の実効効率を持つことができる。これにより、限られた厚さ内で向上した信号効率を実現することができる。
例示的な実施形態によると、接続構造物180a,180bによってディスプレイパネル140の上側及び下側にそれぞれ位置する電極ライン60とアンテナ110a,110bを互いに電気的に接続することができる。
いくつかの実施形態では、第1接続構造物180aによって電極ライン60と第1アンテナ110aを互いに接続することができ、第2接続構造物180bによって電極ライン60と第2アンテナ110bを互いに接続することができる。電極ライン60によって、ディスプレイパネル140の下に配置された第1及び第2アンテナ110a,110bを互いに電気的に接続またはグループ化することができる。
接続構造物180a,180bは、金属ワイヤ又はフレキシブル回路基板(FPCB)を含むことができる。
図5に示すように、アンテナ110a,110bがプリント回路基板100の上面上に実装された場合には、接続構造物180a,180bの一端は、ディスプレイパネル140の上に延長されて電極ライン60の一端部と接続することができる。接続構造物180a,180bの他端は、例えば、ディスプレイパネル140とプリント回路基板100との間に折り曲げられてアンテナ110a,110bと接続することができる。例えば、接続構造物180a,180bの他端は、アンテナ110a,110bに含まれた信号パッド及び/又はグランドパッドと電気的に接続することができる。
いくつかの実施形態では、アンテナ110a,110bがプリント回路基板100の底面上に実装された場合、接続構造物180a,180bは、電極ライン60の一端部からプリント回路基板100の前記底面まで延長されてアンテナ110a,110bと接続することができる。
フィルム伝送線路55上には、エンキャプセレーション層190を形成することができる。エンキャプセレーション層190は、シリコン酸化物、シリコン窒化物のような無機絶縁物質、アクリル系樹脂またはイミド系樹脂などのような有機絶縁物質、または有機無機ハイブリッドフィルムを含むことができる。
エンキャプセレーション層190上には、ウィンドウ基板195を配置することができる。ウィンドウ基板195は、前記画像表示装置のユーザに視認面を提供することができる。
いくつかの実施形態では、前記画像表示装置は、タッチセンサー又はタッチスクリーンパネルのようなセンサー構造物、または偏光板、位相差フィルムのような光学構造物などをさらに含むことができる。
前記センサー構造物または光学構造物は、ウィンドウ基板195とフィルム伝送線路55との間に配置することができる。これとは異なり、前記センサー構造物又は光学構造物は、フィルム伝送線路55とディスプレイパネル140との間に配置することができる。
一実施形態では、フィルム伝送線路55による信号経路を短縮し、受信感度を向上させるために、前記センサ構造物または光学構造物は、ウィンドウ基板195と伝送線路55との間に配置することができる。
前述のように、例示的な実施形態によると、アンテナ110a,110b及びフィルム伝送線路55をディスプレイパネル140を挟んで異なるレベルに離隔するように配置することができる。これにより、ディスプレイ駆動集積回路(IC)チップ120、メモリ素子130のような電子素子によるスペース制約に関係なくフィルム伝送線路55を配列することができる。これによって、信号経路を短縮し、フィルム伝送線路55による抵抗増加または信号損失を防止することができる。
図6及び図7は、例示的な実施形態に係る画像表示装置を示す概略平面図である。
図6及び図7を参照すると、前記画像表示装置は、前記前面部に表示領域200及び周辺領域210を含むことができる。表示領域200によって、図5に示すディスプレイパネル140から生成された画像をユーザに表示することができる。ディスプレイパネル140上には、フィルム伝送線路55を配置することができる。一実施形態では、電極ライン60は、実質的に透明なメッシュ構造を含むので、画像品質の低下を防止することができる。
周辺領域210は、表示領域200の両端部及び両側部に配置された領域であってもよい。周辺領域210は、前記画像表示装置のハウジング240とプリント回路基板100との間のベゼル領域230を含むことができる。
プリント回路基板100上には、アンテナ110a,110b,110cを実装し、電子素子120,130を共に実装することができる。また、プリント回路基板100上には、バッテリー220を結合することができる。
図5で説明したように、フレキシブル回路基板(FPCB)のような接続構造物180a,180b,180cがそれぞれディスプレイパネル140上に配置された電極ライン60と接続され、プリント回路基板100側に延長され、ベゼル領域230を介してアンテナ110a,110b,110cと接続することができる。これにより、アンテナ110a,110b,110cは、フィルム伝送線路55の電極ライン60を介して互いに電気的に接続され、例えば、アンテナ駆動ICチップによって共に制御及び給電され得る。
また、接続構造物180a,180b,180cは、ベゼル領域230を介してアンテナ110a,110b,110cと接続されるので、表示領域50における画像の具現を阻害しない。また、電子素子120,130の配列に抑制されず、アンテナ110a,110b,110cとフィルム伝送線路55が互いに接続されるので、信号経路を短縮することができる。
以下、本発明の理解を助けるために好適な実施例を提示するが、これらの実施例は本発明を例示するものに過ぎず、添付の特許請求の範囲を制限するものではない。これらの実施例に対し、本発明の範疇および技術思想の範囲内で種々の変更および修正を加えることが可能であることは当業者にとって明らかであり、これらの変形および修正が添付の特許請求の範囲に属することも当然のことである。
実験例:電極の厚さによる電極ラインの信号特性の評価
ガラス、COP(シクロオレフィンポリマー)及び接着剤層を含む誘電層上に、銀(Ag)、銅(Cu)及びAPCを用いて長さ5mm、幅250μmの電極ラインを形成した。
ガラス、COP(シクロオレフィンポリマー)及び接着剤層を含む誘電層上に、銀(Ag)、銅(Cu)及びAPCを用いて長さ5mm、幅250μmの電極ラインを形成した。
前記電極ラインの厚さを変えながら、信号損失レベル(S21)(前記数式2を参照)を測定した。具体的には、前記信号損失レベルは、ネットワーク・アナライザ(Network analyzer)を用いて、28GHzでSパラメータ(S−parameter)を抽出することで測定した。測定の結果は図8にグラフで示す。
さらに、電極ラインの厚さの変更によって、前述の数式1によって算出される実効効率(S21/thickness)の値を計算した。それは図9にグラフで示す。
図8を参照すると、電極ラインの厚さが約200nmのとき、−3dB以上の信号損失レベルが得られた。また、前記電極ラインの厚さが実質的に約500nmを超えた場合には、信号特性が向上せず、S21の値が0に収束した。
図9を参照すると、電極ラインの厚さが約500nmを超えた場合には、実効効率が約200%/μmの下に減少した。また、約200〜300nmの厚さで実質的に優れた実効効率の値が得られた。
Claims (18)
- 誘電層と、前記誘電層上に配置される電極ラインとを含み、
前記電極ラインは、5GHz以上の周波数で下記数式1で定義される実効効率(Effective Efficiency)が200%/μm以上である、フィルム伝送線路。
[数式1]
実効効率=信号伝達効率(%)/電極ラインの厚さ(μm)
(数式1の信号伝達効率は、下記数式2で定義される。)
[数式2]
信号伝達効率(%)=(出力電力/入力電力)×100 - −3dB以上の下記数式3で定義される信号損失レベル(S21)の値を有し、前記電極ラインの厚さは100〜500nmである、請求項1に記載のフィルム伝送線路。
[数式3]
S21(dB)=10×Log(出力電力/入力電力) - 前記電極ラインの厚さは200〜300nmである、請求項2に記載のフィルム伝送線路。
- 前記電極ラインは、信号ライン及びグランドラインを含む、請求項1に記載のフィルム伝送線路。
- 前記グランドラインは、第1グランドライン及び第2グランドラインを含み、前記信号ラインは、前記第1グランドラインと前記第2グランドラインとの間に配置される、請求項4に記載のフィルム伝送線路。
- 前記電極ラインは、銀(Ag)、金(Au)、銅(Cu)、アルミニウム(Al)、白金(Pt)、パラジウム(Pd)、クロム(Cr)、チタン(Ti)、タングステン(W)、ニオブ(Nb)、タンタル(Ta)、バナジウム(V)、鉄(Fe)、マンガン(Mn)、コバルト(Co)、ニッケル(Ni)、亜鉛(Zn)、スズ(Sn)及びこれらの合金からなる群より選択される少なくとも一つを含む、請求項1に記載のフィルム伝送線路。
- 前記電極ラインは、銀、銅又はこれらの合金を含む、請求項6に記載のフィルム伝送線路。
- 前記電極ラインは、メッシュ構造を含む、請求項1に記載のフィルム伝送線路。
- 前記電極ラインの周辺に配置され、前記電極ラインの前記メッシュ構造と同一のメッシュ構造を含むダミーパターンをさらに含む、請求項8に記載のフィルム伝送線路。
- 前記誘電層の底面上に配置されたグランド層をさらに含む、請求項1に記載のフィルム伝送線路。
- 20GHz以上の周波数で駆動される、請求項1に記載のフィルム伝送線路。
- 請求項1に記載のフィルム伝送線路と、
前記フィルム伝送線路と電気的に接続されるアンテナ電極とを含む、アンテナ。 - 前記アンテナ電極は、放射電極、及び前記フィルム伝送線路の前記電極ラインと電気的に接続されるパッド電極を含む、請求項12に記載のアンテナ。
- プリント回路基板と、
前記プリント回路基板上に実装されたアンテナと、
前記プリント回路基板上に配置されるディスプレイパネルと、
前記ディスプレイパネル上に配置され、前記アンテナと電気的に接続される請求項1〜11のいずれか一項に記載のフィルム伝送線路とを含む、画像表示装置。 - 前記プリント回路基板上に実装された電子素子をさらに含む、請求項14に記載の画像表示装置。
- 前記フィルム伝送線路と前記アンテナを互いに電気的に接続する接続構造物をさらに含む、請求項14に記載の画像表示装置。
- 前記接続構造物は、フレキシブルプリント回路基板(FPCB)を含む、請求項16に記載の画像表示装置。
- 前記接続構造物は、前記フィルム伝送線路に含まれた電極ラインの一つの端部と接続され、前記画像表示装置の周辺領域を介して前記プリント回路基板側に延長されて前記アンテナと接続される、請求項17に記載の画像表示装置。
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