CN112534142A - 电子设备及离心风扇 - Google Patents

Abstract

一种电子设备(1)和离心风扇(200/300/400)，电子设备(1)包括：离心风扇(200/300/400)，离心风扇(200/300/400)包括风扇壳、叶轮(131)和驱动装置(132)，叶轮(131)与驱动装置(132)固定连接，驱动装置(132)能够驱动叶轮(131)旋转，以产生气流，驱动装置(132)安装在风扇壳上；风扇壳设有安装部(136/136’)，通过安装部(136/136’)能够将离心风扇(200/300/400)固定起来；以及壳体，用于承载电子设备(1)的电子部件，壳体设有配合部，其中，在通过安装部(136/136’)将风扇壳安装在壳体上时，配合部与风扇壳相配合，以共同形成离心风扇(200/300/400)的蜗壳的至少部分。因此，可以降低离心风扇对电子设备设计的限制，提高电子设备设计的灵活性和多样性，利于电子设备的小型化设计。

Description

电子设备及离心风扇

技术领域

本公开涉及电子技术领域，具体地，涉及一种电子设备及离心风扇。

背景技术

在各电子产品领域，散热一直是设计人员着重考虑的问题之一。随着电子技术的发展，为了提高便携性，各电子产品趋向于轻薄化或小型化发展。这无疑会使得各电子产品的内部结构复杂以及内部留出的散热空间狭小。

现有的风扇通常为一体式结构，体积较大，安装方式相对固定。电子产品设计中为了保证散热性能，需要留出足够空间来设置风扇，这会给轻薄化或小型化电子产品的设计带来极大挑战。因此亟需一种不受风扇结构限制、且能够保证高散热性能的产品设计。

发明内容

为了解决相关技术中电子设备的产品设计受风扇结构限制的技术问题，本公开提供了一种电子设备及离心风扇。

本公开一方面提供了一种电子设备，该电子设备包括：离心风扇，包括风扇壳、叶轮和驱动装置，叶轮与驱动装置固定连接，驱动装置能够驱动叶轮旋转，以产生气流，驱动装置安装在风扇壳上；风扇壳设有安装部，通过安装部能够将离心风扇固定起来；以及壳体，用于承载电子设备的电子部件，壳体设有配合部，其中，在通过安装部将风扇壳安装在壳体上时，配合部与风扇壳相配合，以共同形成离心风扇的蜗壳的至少部分。

在本公开的一些实施例中，在配合部与风扇壳相配合时，配合部能够作为蜗壳的以下一个或两个部件：风道上盖、风道侧壳、风道下盖。

在本公开的一些实施例中，风扇壳包括蜗壳的以下一个或两个部件：风道上盖、风道侧壳、风道下盖。

在本公开的一些实施例中，风扇壳包括蜗壳的风道上盖和风道侧壳，安装部设置于风道侧壳上，壳体包括电路板，配合部设置于电路板上，其中，在配合部与风扇壳相配合时，配合部能够作为蜗壳的风道下盖，以与风扇壳共同形成离心风扇的蜗壳。

在本公开的一些实施例中，风扇壳包括蜗壳的风道下盖和风道侧壳，安装部设置于风道下盖或所述风道侧壳上；壳体包括电子设备的外壳，配合部设置于外壳的内侧壁上，其中，在配合部与风扇壳相配合时，配合部能够作为蜗壳的风道上盖，以与风扇壳共同形成离心风扇的蜗壳。

在本公开的一些实施例中，风扇壳包括蜗壳的风道上盖和风道下盖，安装部设置于所述风道下盖上；壳体包括电子设备的外壳，配合部设置于外壳的内侧壁上；或者，壳体包括电路板，配合部设置于电路板上，其中，在配合部与风扇壳相配合时，配合部能够作为蜗壳的风道侧壳，以与风扇壳共同形成离心风扇的蜗壳。

在本公开的一些实施例中，风扇壳包括蜗壳的风道上盖和风道下壳，安装部设置于所述风道下盖上；壳体包括电子设备的外壳和电路板；配合部为两个，两个配合部中的一个配合部设置于外壳的内侧壁上，两个配合部中的另一个配合部设置于电路板上，其中，在两个配合部与风扇壳相配合时，两个配合部能够拼接构成蜗壳的风道侧壳，以与风扇壳共同形成离心风扇的蜗壳。

在本公开的一些实施例中，风扇壳包括蜗壳的风道下盖，安装部设置于风道下盖上；壳体包括电子设备的外壳，配合部设置于外壳的内侧壁上，其中，在配合部与风扇壳相配合时，配合部能够作为蜗壳的风道侧壳，以与风扇壳共同形成离心风扇的蜗壳的至少部分。

在本公开的一些实施例中，在配合部与风扇壳相配合时，配合部还能够作为蜗壳的风道上盖，以与风扇壳共同形成离心风扇的蜗壳。

在本公开的一些实施例中，，风扇壳包括蜗壳的风道下盖，安装部设置于风道下盖上；壳体包括电路板和电子设备的外壳，配合部为两个，两个配合部中的一个配合部设置于外壳的内侧壁上，两个配合部中的另一个配合部设置于电路板上，其中，在配合部与风扇壳相配合时，风扇壳位于电路板与设置一个配合部的内侧壁之间；一个配合部能够作为蜗壳的风道上盖，另一个配合部能够作为蜗壳的风道侧壳，以使得两个配合部与风扇壳共同形成离心风扇的蜗壳。

在本公开的一些实施例中，风扇壳包括蜗壳的风道下盖，安装部设置于风道下盖上；壳体包括电子设备的外壳和电路板，配合部为两个，两个配合部中的一个配合部设置于外壳的内侧壁上，两个配合部中的另一个配合部设置于电路板上，其中，在配合部与风扇壳相配合时，风扇壳位于电路板与设置一个配合部的内侧壁之间；两个配合部能够拼接构成蜗壳的风道侧壳，以使得两个配合部与风扇壳共同形成离心风扇的蜗壳的至少部分。

在本公开的一些实施例中，风扇壳包括蜗壳的风道侧壳，安装部设置于风道侧壳上；壳体包括电路板与电子设备的外壳，配合部为两个，两个配合部中的一个配合部设置于外壳的内侧壁上，两个配合部中的另一个配合部设置于电路板上，其中，在配合部与风扇壳相配合时，风扇壳位于两个配合部之间；两个配合部能够分别作为蜗壳的风道上盖和风道下盖，以与风扇壳共同形成离心风扇的蜗壳。

在本公开的一些实施例中，风扇壳包括蜗壳的风道上盖，安装部设置于风道上盖上；壳体包括电路板，配合部设置于电路板上；或者壳体包括电子设备的外壳，配合部设置于外壳的内侧壁上，其中，在配合部与风扇壳相配合时，配合部能够作为蜗壳的风道侧壳，以与风扇壳共同形成离心风扇的蜗壳的至少部分。

在本公开的一些实施例中，在配合部与风扇壳相配合时，配合部还能够作为蜗壳的风道下盖，以与风扇壳共同形成离心风扇的蜗壳。

在本公开的一些实施例中，风扇壳包括蜗壳的风道上盖，安装部设置于风道上盖上；壳体包括电路板和电子设备的外壳，配合部为两个，两个配合部中的一个配合部设置于电路板上，两个配合部中的另一个配合部设置于外壳的内侧壁上，其中，在配合部与风扇壳相配合时，风扇壳位于电路板与设置另一个配合部的内侧壁之间；一个配合部能够作为蜗壳的风道下盖，另一个配合部能够作为蜗壳的风道侧壳，以使得两个配合部与风扇壳共同形成离心风扇的蜗壳。

在本公开的一些实施例中，风扇壳包括蜗壳的风道上盖，安装部设置于风道上盖上；壳体包括电子设备的外壳和电路板，配合部为两个，两个配合部中的一个配合部设置于外壳的内侧壁上，两个配合部中的另一个配合部设置于电路板上，其中，在配合部与风扇壳相配合时，风扇壳位于电路板与设置一个配合部的内侧壁之间；两个配合部能够拼接构成蜗壳的风道侧壳，以使得两个配合部与风扇壳共同形成离心风扇的蜗壳的至少部分。

在本公开的一些实施例中，风道下盖为镂空结构。

在本公开的一些实施例中，壳体包括电子设备的外壳，配合部与外壳固定连接或与外壳一体成型。

在本公开的一些实施例中，壳体包括电路板，配合部与电路板固定连接或与电路板一体成型。

在本公开的一些实施例中，壳体包括电子设备的外壳和电路板，配合部为两个；两个配合部中的一个配合部与外壳一体成型或固定连接，两个配合部的另一个配合部与电路板一体成型或固定连接。

在本公开的一些实施例中，固定连接包括通过热熔的方式连接或者胶合连接。

在本公开的一些实施例中，壳体设置有安装柱，安装部通过连接件与安装柱的配合将风扇壳安装在壳体上。

在本公开的一些实施例中，电子设备还包括至少一个防尘网，壳体包括电子设备的外壳，至少一个防尘网与外壳可拆卸连接。

在本公开的一些实施例中，电子设备还包括风道片，与壳体可拆卸连接，且风道片设置于离心风扇的出风方向上。

在本公开的一些实施例中，电子设备为无人飞行器或手持运动设备。

本公开另一方面提供了一种离心风扇，用于给电子设备内的电子部件进行散热，该离心风扇包括风扇壳、叶轮和驱动装置，叶轮与驱动装置固定连接，驱动装置能够驱动叶轮旋转，以产生气流，驱动装置安装在风扇壳上；风扇壳设有安装部，通过安装部能够将离心风扇固定起来，其中，电子装置设有用于承载电子部件的壳体，壳体设有配合部；在通过安装部将风扇壳安装在壳体上时，风扇壳能够与配合部相配合，以共同形成离心风扇的蜗壳的至少部分。

在本公开的一些实施例中，风扇壳包括蜗壳的以下一个或两个部件：风道下盖、风道侧壳、风道下盖。

在本公开的一些实施例中，风扇壳包括蜗壳的风道上盖和风道侧壳，安装部设置于风道侧壳上，其中，在配合部与风扇壳相配合时，配合部能够作为蜗壳的风道下盖，以与风扇壳共同形成离心风扇的蜗壳。

在本公开的一些实施例中，风扇壳包括蜗壳的风道下盖和风道侧壳，安装部设置于风道下盖或风道侧壳上，其中，在配合部与风扇壳相配合时，配合部能够作为蜗壳的风道上盖，以与风扇壳共同形成离心风扇的蜗壳。

在本公开的一些实施例中，风扇壳包括蜗壳的风道上盖和风道下壳，安装部设置于风道下盖上，其中，在配合部与风扇壳相配合时，配合部能够作为蜗壳的风道侧壳，以与风扇壳共同形成离心风扇的蜗壳。

在本公开的一些实施例中，风扇壳包括蜗壳的风道下盖，安装部设置于风道下盖上；其中，在配合部与风扇壳相配合时，配合部能够作为蜗壳的风道侧壳，以与风扇壳共同形成离心风扇的蜗壳的至少部分。

在本公开的一些实施例中，在配合部与风扇壳相配合时，配合部还能够作为蜗壳的风道上盖，以与风扇壳共同形成离心风扇的蜗壳。

在本公开的一些实施例中，风扇壳包括蜗壳的风道侧壳，安装部设置于风道侧壳上，其中，配合部为两个，在配合部与风扇壳相配合时，风扇壳位于两个配合部之间；两个配合部能够分别作为蜗壳的风道上盖和风道下盖，以与风扇壳共同形成离心风扇的蜗壳。

在本公开的一些实施例中，风扇壳包括蜗壳的风道上盖，安装部设置于风道上盖上，其中，在配合部与风扇壳相配合时，配合部能够作为蜗壳的风道侧壳，以与风扇壳共同形成离心风扇的蜗壳的至少部分。

在本公开的一些实施例中，在配合部与风扇壳相配合时，配合部还能够作为蜗壳的风道下盖，以与风扇壳共同形成离心风扇的蜗壳。

在本公开的一些实施例中，风道下盖为镂空结构。

在本公开的一些实施例中，安装部通过连接件与壳体设置的安装柱的配合将风扇壳安装在壳体上。

从上述技术方案可以看出，本公开实施例至少具有以下有益效果：

通过将一体式离心风扇的蜗壳中的至少一部分部件独立于风扇，而作为电子设备壳体包括的配合部，可以在电子设备设计中仅留出去除至少一部分部件后的离心风扇的空间，且该设计也无需受限于一体式离心风扇中该至少一部分部件的结构。因此，可以降低离心风扇对电子设备设计的限制，提高电子设备设计的灵活性和多样性，利于电子设备的小型化设计。

附图说明

附图是用来提供对本公开的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本公开，但并不构成对本公开的限制。在附图中：

图1示意性示出了根据本公开实施例的电子设备及离心风扇的应用场景图；

图2示意性示出了根据本公开示例性实施例一的离心风扇的结构示意图；

图3示意性示出了根据本公开示例性实施例二的离心风扇的结构示意图；

图4示意性示出了根据本公开示例性实施例三的离心风扇的结构示意图；

图5示意性示出了根据本公开实施例的电子设备的正视剖面图；

图6示意性示出了根据本公开实施例的电子设备在第一角度的结构爆炸图；

图7示意性示出了根据本公开实施例的电子设备在第一角度的立体结构示意图；

图8示意性示出了图7中A部分的结构示意图；

图9示意性示出了根据本公开实施例的电子设备的本体结构在第二角度的立体结构示意图；

图10示意性示出了图9中B部分的结构示意图；以及

图11示意性示出了根据本公开实施例的电子设备的本体结构在第三角度的立体结构示意图。

【附图标记说明】

1-电子设备；

10-本体结构；20-机臂；30-动力系统；

110-外壳；111-收容腔；112-进风口；113-出风口；

120-待散热件；130-风扇；

200、300、400-离心风扇；

131-叶轮；132-驱动装置；133-风道上盖；134-风道下盖；135-风道侧壳；136/136’-安装部；

140-侧壳；

150-安装柱；160-连接件；

170-风道盖；171-进风孔；

180-风道片；

190-防尘网。

具体实施方式

为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本公开进一步详细说明。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

本公开提供了一种电子设备和离心风扇，电子设备包括：离心风扇，包括风扇壳、叶轮和驱动装置，叶轮与驱动装置固定连接，驱动装置能够驱动叶轮旋转，以产生气流，驱动装置安装在风扇壳上；风扇壳设有安装部，通过安装部能够将离心风扇固定起来；以及壳体，用于承载电子设备的电子部件，壳体设有配合部。其中，在通过安装部将风扇壳安装在壳体上时，配合部与风扇壳相配合，以共同形成离心风扇的蜗壳的至少部分。

以下将结合图1对本公开实施例的电子设备及离心风扇的应用场景进行说明。需要注意的时，图1所示仅为可以应用本公开实施例的场景的示例，以帮助本领域技术人员理解本公开的技术内容，但并不意味着本公开实施例不可以用于其他设备、系统或场景。

如图1所示，本公开实施例的电子设备例如可以为可移动平台或者除可移动平台外的其他具有处理功能的电子设备。具体地，该电子设备例如可以包括无人飞行器、手持运动设备(例如云台)或笔记本电脑等。该电子设备可以包括本体结构，该本体结构可以包括外壳和设置于外壳中的电路板，外壳围成有收容腔，电路板设置于该收容腔中。该电路板上设置有多个电子部件，该多个电子部件经由电线和电路板连接。在一实施例中，该多个电子部件可以相互配合工作以实现对电子设备中其他器件的控制，从而使得电子设备进行拍摄、数据处理或飞行等。其中，电路板例如可以为单面板、双面板或多层线路板。

在该电路板上的多个电子部件接电并工作时，会产生热量，这在一定程度上会影响电子部件的工作效率及寿命。为了避免产生的热量对电子部件的影响，电子设备的本体结构还可以包括风扇，该风扇设置在与该电路板对应的位置，并在外壳上设置进风口和出风口。在风扇的作用下，从进风口流入外壳内的风，例如可以沿着该电路板的设置方向流动，以将电路板上电子部件产生的热量带走，并从出风口排出外壳。为了提高散热效率，且便于将电子设备外壳外的气流带入壳体内，风扇一般采用压力较大的离心风扇。

在一实施例中，以电子设备为无人飞行器为例进行说明。如图1所示，该电子设备1包括本体结构10，多个机臂20及多个动力系统30。其中，多个动力系统30一一对应的设置于多个机臂20上。动力系统30例如可以包括电机和螺旋桨，电机用于为螺旋桨的转动提供动力。通过多个机臂上设置的螺旋桨的转动，可以为无人飞行器的飞行提供动力。

在一实施例中，无人飞行器的本体结构10的外壳例如可以为中空结构。无人飞行器例如还可以包括前述的电路板、风扇和负载。其中，负载例如可以包括摄像机、云台、喷洒系统和/或跟焦器等。其中，电路板和风扇相对设置于中空结构中，电路板上例如可以设置多个电子部件，该多个电子部件例如可以包括用于控制负载正常工作的控制器、对摄像机拍摄的图像进行处理的处理器等。

在一实施例中，每个动力系统例如还可以包括电调。该电调可以设置于动力系统所对应的机臂上，或者设置于本体结构10的中空结构中。电调用于控制其所属的动力系统包括的电机的工作，从而控制其所属的动力系统包括的螺旋桨。通过控制多个动力系统包括的多个螺旋桨，可以实现无人飞行器偏航、俯仰和翻滚等。

在一实施例中，考虑到无人飞行器之类的电子设备往往靠存储的电能来实现整个设备的工作。为了提高续航能力，可以通过减小设备的整体尺寸来减小飞行阻力，提高能量转换率。由于电子设备的本体结构的外壳围成的空间中除了设置电路板外，还需要设置离心风扇，而离心风扇一般为一体式设计，该一体式设计中具有形状和尺寸较大的蜗壳。这无疑给小型化设备的设计提出了较高的要求，也在一定程度上限制了设备的结构。为了降低设计要求，提高设计的灵活性，可以将离心风扇的部分部件(例如组成离心风扇的蜗壳的风道上盖、风道下盖和/或风道侧壳等)与离心风扇相脱离，在电子设备的本体结构的设计中融入该与离心风扇相脱离的部分部件。通过该设置，可以在电子设备的设计中仅留出除所述部分部件外的离心风扇的空间，因此可以在一定程度上降低电子设备的设计难度，提高电子设备设计的灵活性。

可以理解的是，图1中的电子设备的类型和结构仅仅是示意性的。根据实现需要，可以具有任意类型和结构的电子设备。

根据本公开的实施例，为了便于提高电子设备设计的灵活性，本公开实施例提供了一种与相关技术中的一体式风扇相区别的离心风扇。以下将结合图2～图4对本公开实施例提供的离心风扇进行详细描述。

图2～图4示意性示出了根据本公开示意性的三个实施例中离心风扇的结构示意图。

如图2～图4所示，该离心风扇200、300、400均包括叶轮131和驱动装置132，叶轮131与驱动装置132固定连接。该驱动装置132例如可以包括电机等驱动件，以驱动固定于其的叶轮131转动，从而在离心风扇200、300、400周边产生气流。

如图2～图4所示，该离心风扇200、300、400均还包括风扇壳，驱动装置132安装在该风扇壳上，该风扇壳例如可以包括构成蜗壳的三个部件中的一个或两个部件，而不包括该三个部件中的所有部件。该三个部件包括风道上盖、风道下盖和风道侧壳。

根据本公开的实施例，为了便于将该离心风扇200、300、400与需要散热的电子设备配合连接，该离心风扇200、300、400还可以包括有安装部，该安装部设置于风扇壳上，以通过该安装部将风扇固定起来。具体地，通过该安装部可以将离心风扇固定于需要散热的电子设备中。在一实施例中，该安装部例如可以为固定孔，以通过穿入连接件而与电子设备连接。连接件例如可以为螺栓或者螺钉等可拆卸的连接件。

根据本公开的实施例，在风扇壳仅构成蜗壳的三个部件中的一个或两个部件的离心风扇设置于电子设备时，为了形成蜗壳结构，电子设备的用于承载电子部件的壳体例如可以设置有配合部。在离心风扇通过安装部将风扇壳安装在电子设备的壳体时，该离心风扇的风扇壳可以与该配合部相配合，从而共同形成离心风扇的蜗壳。或者，在一实施例中，风扇壳与配合部相配合例如仅可以形成离心风扇的蜗壳的部分结构，而由风扇壳、配合部及电子设备壳体除配合部外的其他壳体区域围成蜗壳结构。其中，电子设备的壳体具体可以为电子设备的本体结构的一部分。

在一实施例中，电子设备的壳体的配合部在与风扇壳相配合时，配合部能够作为蜗壳的三个部件中的一个或两个。例如，在风扇壳包括蜗壳的三个部件中的一个部件时，配合部可以作为蜗壳的三个部件中除一个部件外的一个或两个部件。在风扇壳包括蜗壳的三个部件中的一个部件时，配合部可以作为蜗壳的三个部件中除两个部件外的另一个部件。

以下将根据离心风扇的结构，对各种结构的离心风扇及包括该各种结构的离心风扇的电子设备进行详细描述。需要说明的是，电子设备的壳体包括外壳时，该外壳具体可以是电子设备的本体结构的外壳，电子设备的壳体包括电路板时，该电路板是设置于本体结构围成的收容腔中的电路板。

根据本公开的实施例，如图2所示，离心风扇200的风扇壳例如可以包括风道上盖133，安装部设置于该风道上盖上，驱动装置132固定于该风道上盖133上。相应地，电子设备的壳体设置的配合部例如可以在与风扇壳相配合时，作为蜗壳结构的风道侧壳。因此，该配合部可以与风扇壳(即风道上盖133)共同形成离心风扇的蜗壳的至少部分。

在一实施例中，电子设备的壳体例如可以包括电路板，壳体上的配合部例如可以设置于电路板上且凸出于电路板，该配合部能够将电路板上的部分区域围起来。在配合部与风扇壳相配合时，配合部和风扇壳共同作为离心风扇的蜗壳的至少部分。配合部、风扇壳和电路板上被配合部围起来的区域共同构成蜗壳结构。

在一实施例中，电子设备除了电路板外，还可以包括外壳，外壳围成有收容腔，电路板位于收容腔中，用于承载电子部件。壳体上的配合部例如可以设置于外壳的内侧壁上。该设置外壳的内侧壁与电路板相对设置。在配合部与风扇壳相配合时，离心风扇位于设置配合部的内侧壁与电路板之间。配合部、风扇壳和电路板共同构成蜗壳结构，即将电路板作为风道下盖。

在一实施例中，电子设备除了电路板外，还可以包括外壳，外壳围成有收容腔，电路板位于收容腔中，用于承载电子部件。壳体上的配合部可以为两个，两个配合部中的一个配合部设置于外壳的内侧壁上且凸出于内侧壁，两个配合部中的另一个配合部设置于电路板上且凸出于电路板。一个配合部可以作为风道侧壳的一部分，另一配合部可以作为风道侧壳的另一部分，该两部分拼接构成风道侧壳。即，在配合部与风扇壳相配合时，风扇壳位于电路板与设置一个配合部的内侧壁之间，两个配合部能够拼接构成蜗壳的风道侧壳，以使得两个配合部与风扇壳共同形成离心风扇的蜗壳的至少部分。配合部、风扇壳和电路板共同构成蜗壳结构，即将电路板作为风道下盖。

在一实施例中，电子设备的壳体设置的配合部例如可以在与风扇壳相配合时，除了能够作为蜗壳结构的风道侧壳外，还可以作为蜗壳结构的风道下盖，从而使得该配合部能够与风扇壳共同围成离心风扇的蜗壳。

例如，电子设备的配合部可以设置于壳体包括的电路板上，该配合部由两部分组成，一部分配合部贴合于电路板，另一部分配合部凸出于电路板且可以与一部分配合部围成容纳空间，在配合部能够与风扇壳配合时，离心风扇的叶轮和驱动装置位于该容纳空间中，从而由风扇壳和该配合部共同形成离心风扇的蜗壳。

例如，电子设备可以包括外壳和电路板，且配合部可以为两个，两个配合部中的一个配合部设置于电路板上，两个配合部中的另一个配合部设置于外壳的内侧壁上。在配合部与风扇壳相配合时，风扇壳位于电路板与设置另一个配合部的内侧壁之间。一个配合部能够作为蜗壳的风道下盖，另一个配合部能够作为蜗壳的风道侧壳，则两个配合部与风扇壳共同形成离心风扇的蜗壳。

例如，电子设备可以包括外壳和电路板，且配合部可以为两个，两个配合部中的一个配合部设置于电路板上且部分凸出于电路板，两个配合部中的另一个配合部设置于外壳的内侧壁上且凸出于该内侧壁。在配合部与风扇壳相配合时，风扇壳位于电路板与设置另一配合部的内侧壁之间。一个配合部能够作为蜗壳的风道下盖和风道侧壳的一部分的结构，另一个配合部能够作为蜗壳的风道侧壳的另一部分的结构。两个配合部与风扇壳共同形成离心风扇的蜗壳。

根据本公开的实施例，如图3所示，离心风扇300的风扇壳例如可以包括风道下盖134，安装部(如图3中的安装部136)设置于该风道下盖134上，驱动装置132固定于该风道下盖134上。相应地，电子设备的壳体设置的配合部例如可以在与风扇壳相配合时，作为蜗壳结构的风道侧壳。因此，该配合部可以与风扇壳(即风道下盖134)共同形成离心风扇的蜗壳的至少部分。

在一实施例中，电子设备的壳体例如可以包括电子设备的外壳，壳体上的配合部例如可以设置于该外壳的内侧壁上，且配合部凸出于该内侧壁，能够将内侧壁上的部分区域围起来。在配合部与风扇壳相配合时，离心风扇位于外壳围成的收容腔中，配合部和风扇壳共同作为离心风扇的蜗壳的至少部分。配合部、风扇壳和外壳内侧壁上被配合部围起来的区域共同构成蜗壳结构，即将外壳内侧壁上被配合部围起来的区域作为风道上盖。

在一实施例中，电子设备除了外壳外，还可以包括电路板，外壳围成有收容腔，电路板位于收容腔中，用于承载电子部件。壳体上的配合部例如可以设置于电路板上，且该配合部凸出于电路板。在配合部与风扇壳相配合时，配合部和风扇壳共同作为离心风扇的蜗壳的至少部分。配合部、风扇壳和外壳中与电路板相对设置的部分外壳共同构成蜗壳结构，即将与电路板相对设置的部分外壳作为风道上盖。

在一实施例中，电子设备除了外壳，还可以包括电路板，外壳围成有收容腔，电路板位于收容腔中，用于承载电子部件。壳体上的配合部可以为两个，两个配合部中的一个配合部设置于外壳的内侧壁上且凸出于内侧壁，两个配合部中的另一个配合部设置于电路板上且凸出于电路板。一个配合部可以作为风道侧壳的一部分，另一配合部可以作为风道侧壳的另一部分，该两部分拼接构成风道侧壳。即，在配合部与风扇壳相配合时，风扇壳位于电路板与设置一个配合部的内侧壁之间，两个配合部能够拼接构成蜗壳的风道侧壳，以使得两个配合部与风扇壳共同形成离心风扇的蜗壳的至少部分。配合部、风扇壳和外壳共同构成蜗壳结构，即将一个配合部在外壳内侧壁上围成的区域作为风道上盖。

在一实施例中，电子设备的壳体设置的配合部例如可以在与风扇壳相配合时，除了能够作为蜗壳结构的风道侧壳外，还可以作为蜗壳结构的风道上盖，从而使得该配合部能够与风扇壳共同围成离心风扇的蜗壳。

例如，电子设备可以包括外壳和电路板，且配合部可以为两个，两个配合部中的一个配合部设置于外壳的内侧壁上，两个配合部中的另一个配合部设置于电路板上。在配合部与风扇壳相配合时，风扇壳位于电路板与设置一个配合部的内侧壁之间。一个配合部能够作为蜗壳的风道上盖，另一个配合部能够作为蜗壳的风道侧壳，则两个配合部与风扇壳共同形成离心风扇的蜗壳。

例如，电子设备的配合部可以设置于壳体包括的外壳上，该配合部由两部分组成，一部分配合部贴合于外壳内侧壁，另一部分配合部凸出于外壳内侧壁且可以与一部分配合部围成容纳空间，在配合部与风扇壳配合时，离心风扇的叶轮和驱动装置位于该容纳空间中，从而由风扇壳和该配合部共同形成离心风扇的蜗壳。

例如，电子设备可以包括外壳和电路板，且配合部可以为两个，两个配合部中的一个配合部设置于外壳内侧壁上且部分凸出于电路板，两个配合部中的另一个配合部设置于电路板上且凸出于该内侧壁。在配合部与风扇壳相配合时，风扇壳位于电路板与设置一个配合部的内侧壁之间。一个配合部能够作为蜗壳的风道上盖和风道侧壳的一部分的结构，另一个配合部能够作为蜗壳的风道侧壳的另一部分的结构。两个配合部与风扇壳共同形成离心风扇的蜗壳。

根据本公开的实施例，如图4所述，离心风扇400的风扇壳例如可以包括风道侧壳135，安装部(如图4中的安装部136’)设置于该风道侧壳135上，驱动装置132固定于该风道侧壳135上。相应地，电子设备的壳体可以包括电路板和电子设备的外壳。壳体上设置的配合部为两个，两个配合部中的一个配合部设置于外壳的内侧壁上，两个配合部中的另一个配合部设置于电路板上。其中，在配合部与风扇壳相配合时，风扇壳位于两个配合部之间；两个配合部能够分别作为蜗壳的风道上盖和风道下盖，以与风扇壳(即风道侧壳135)共同形成离心风扇的蜗壳。

在一实施例中，该一个配合部例如可以为通过热熔或者胶粘等方式与外壳固定连接，或者，该一个配合部可以为外壳的一部分。

在一实施例中，该另一个配合部例如可以为通过热熔或者胶粘等方式与电路板固定连接，或者，该一个配合部可以为电路板的一部分。

根据本公开的实施例，离心风扇的风扇壳例如可以不仅包括如图2所示的风道上盖133，还包括如图3所示的风道下盖134。安装部可以为图3所示的安装部136，设置于风道下盖134上。相应地，电子设备的壳体设置的配合部例如可以在与风扇壳相配合时，作为蜗壳结构的风道侧壳。因此，该配合部可以与风扇壳(即风道下盖134和风道上盖133)共同形成离心风扇的蜗壳。

在一实施例中，电子设备的壳体可以包括外壳，该外壳围成有收容腔，壳体上的配合部例如可以设置于该外壳的内侧壁上。该配合部凸出于该内侧壁，能够将内侧壁上的部分区域围起来。在配合部与风扇壳相配合时，离心风扇位于外壳围成的收容腔中，配合部和风扇壳共同作为离心风扇的蜗壳。

在一实施例中，电子设备的壳体可以包括电路板，壳体上的配合部例如可以设置于电路板上。该配合部凸出于电路板，能够将电路板上的部分区域围起来。在配合部与风扇壳相配合时，配合部和风扇壳共同作为离心风扇的蜗壳。

在一实施例中，电子设备的壳体例如可以既包括外壳，又包括电路板。外壳围成有收容腔，电路板位于收容腔中，用于承载电子部件。壳体上的配合部可以为两个，两个配合部中的一个配合部设置于外壳的内侧壁上且凸出于内侧壁，两个配合部中的另一个配合部设置于电路板上且凸出于电路板。一个配合部可以作为风道侧壳的一部分，另一配合部可以作为风道侧壳的另一部分。即在配合部与风扇壳相配合时，风扇壳位于电路板与设置一个配合部的内侧壁之间，两个配合部能够拼接构成蜗壳的风道侧壳，以使得两个配合部与风扇壳共同形成离心风扇的蜗壳。

根据本公开的实施例，离心风扇的风扇壳例如可以不仅包括如图2所示的风道上盖133，还包括如图4所示的风道侧壳135。安装部可以为图4所示的安装部136’，设置于风道侧壳135上。相应地，电子设备的壳体设置的配合部例如可以在与风扇壳相配合时，能够作为蜗壳结构的风道下盖。因此，该配合部可以与风扇壳(即风道上盖133和风道侧壳135)共同形成离心风扇的蜗壳。

在一实施例中，电子设备的壳体可以包括电路板，壳体设置的配合部具体可以设置于电路板上。例如，该配合部可以为独立于电路板且与电路板固定连接的部件，或者，该配合部可以为电路板的一部分(即与电路板一体成型)。在配合部与电路板固定连接时，该配合部例如可以通过热熔或胶粘等方式固定于电路板上。

根据本公开的实施例，离心风扇的风扇壳例如可以不仅包括如图3所示的风道下盖134，还包括如图4所示的风道侧壳135。安装部可以为图3所示的安装部136，设置于风道下盖134上。或者，安装部可以为图4所示的安装部136’，设置于风道侧壳135上。相应地，电子设备的壳体设置的配合部例如可以在与风扇壳相配合时，能够作为蜗壳结构的风道上盖。因此，该配合部可以与风扇壳(即风道下盖134和风道侧壳135)共同形成离心风扇的蜗壳。

在一实施例中，电子设备的壳体可以包括外壳，该外壳围成有收容腔，壳体设置的配合部具体可以设置于该外壳的内侧壁上。例如，该配合部可以为独立于外壳且与外壳内侧壁固定连接的部件，或者，该配合部可以为外壳的一部分(即与外壳一体成型)。在配合部与外壳内侧壁固定连接时，该配合部例如可以通过热熔或胶粘等方式固定于外壳内侧壁上。在配合部与风扇壳配合时，离心风扇位于外壳围成的收容腔中。

根据本公开的实施例，在离心风扇包括如图3所示的风道下盖134的情况下，为了便于减轻离心风扇的重量，以及包括该离心风扇的电子设备的重量，该风道下盖134例如可以为镂空结构。或者，在离心风扇部部包括风道下盖134，但电子设备的配合部可以作为蜗壳的风道下盖时，该配合部可以为镂空结构，以减小电子设备的整体重量。

根据本公开的实施例，为了降低电子设备的设计复杂度，电子设备壳体上的配合部例如可以与电子设备的壳体一体成型。例如，在一实施例中，壳体包括电路板，配合部与该电路板一体成型。在一实施例中，壳体包括电子设备的外壳，配合部与该电子设备的外壳一体成型。在一实施例中，配合部包括两个，电子设备的壳体包括电路板和外壳，两个配合部中的一个配合部与外壳一体成型，两个配合部中的另一个配合部与电路板一体成型。

根据本公开的实施例，为了便于降低对生成电子设备的模具的要求，该电子设备壳体上的配合部例如可以与电子设备的壳体固定连接。例如，在一实施例中，壳体包括电路板，配合部与该电路板固定连接。在一实施例中，壳体包括电子设备的外壳，配合部与该电子设备的外壳固定连接。在一实施例中，配合部包括两个，电子设备的壳体包括电路板和外壳，两个配合部中的一个配合部与外壳固定连接，两个配合部中的另一个配合部与电路板固定连接。其中，固定连接例如可以包括不可拆卸连接和可拆卸连接。不可拆卸连接例如可以包括胶合连接或通过热熔的方式连接等。

在一实施例中，为了提高电子设备的使用寿命，可以将电子设备的设计尽可能的零散化。该电子设备壳体上的配合部例如可以与电子设备的壳体可拆卸连接。例如，该配合部可以与外壳和/或电路板可拆卸连接。

根据本公开的实施例，为了便于通过安装部将离心风扇固定于电子设备的壳体上，并提高固定稳定性，电子设备的壳体上例如还可以设置有安装柱，离心风扇的安装部通过连接件与该安装柱的配合来将风扇安装在壳体上。

根据本公开的实施例，由于在离心风扇固定于壳体时，通常设置于电子设备的外壳围成的收容腔中。为了便于在收容腔中形成风道，便于将收容腔中的热量排出收容腔。电子设备的壳体所包括的外壳可以设置有进风口和出风口。出风口与离心风扇的出风方向相对应。进一步地，为了避免电子设备外部的扬尘等随着气流进入收容腔，电子设备例如还可以设置有至少一个防尘网，该防尘网至少设置于外壳的进风口处。进一步地，为了便于对防尘网进行及时的更换和清洗，该至少一个防尘网可以与外壳可拆卸连接。

根据本公开的实施例，为了避免因壳体包括的外壳内侧壁结构复杂，使得离心风扇的出风流动受阻，电子设备例如还可以包括风道片，该风道片与壳体可拆卸连接，且该风道片设置于离心风扇的出风方向上。在一实施例中，该风道片可以与外壳的上方的内侧壁可拆卸连接。

以下将结合图5～图11对风扇壳仅包括风道下盖，电子设备的安装部能够作为蜗壳的风道上盖和风道侧壳时的电子设备进行详细描述。可以理解的是，其他实施例中在风扇壳包括蜗壳的风道下盖和其他部件，或者风扇壳包括其他部件时，电子设备的设计原理与图5～图11描述的电子设备的设计原理类似。

如图5～6及图11所示，本公开实施例的电子设备包括本体结构10，该本体结构可以包括外壳110、待散热件120、风扇130和侧壳140。

如图5所示，外壳110例如可以围成有收容腔111，该收容腔111用于设置待散热件120。为了对待散热器件散热，风扇130应设置于收容腔111中与待散热件120相对应的位置，或者，待散热件可以设置于风扇130的出风方向上。其中，由于风扇130一般由风扇供应商提供，则为了便于设置或更换风扇130，该风扇例如可以可拆卸地设置于外壳110与待散热件120之间。

其中，待散热件120例如可以为电路板。在一实施例中，该电路板例如可以为单面PCB板(Printed circuit boards)，该电路板的第一表面可以设置有例如处理器、存储器、微处理器、单片机、传感器等多个电子元器件。风扇130例如可以设置于该电路板的第二表面与外壳之间。该第二表面为与第一表面相对的表面。可以理解的是，上述待散热件和电路板的类型、及风扇的设置位置仅作为示例以利于理解本公开，本公开对此不作限定。待散热件和风扇的设置位置可以根据实际需求进行设定。

在一实施例中，如图6所示，待散热件例如可以为双面PCB板，该PCB板的第一表面设置多个电子元器件，第二表面设置有固定结构，用于与风扇可拆卸地连接。风扇130在设置于外壳110与待散热件120之间时，该风扇130的风道下盖134可以由该固定结构支撑。

为了固定风扇，如图5所示，该风扇130除了风道下盖134外，例如还可以包括叶轮131和驱动装置132。其中，风道下盖134用于将风扇可拆卸地设置于外壳110与待散热件120之间。在一实施例中，该风道下盖134例如可以为安装板，该安装板上设置有固定孔(即安装部)。在另一实施例中，该风道下盖134例如可以包括有固定柱和固定板。固定柱设置于固定板的中心位置，用于支撑固定驱动装置132。固定板上设置有固定孔(即安装部)，用于穿入连接件160，经由连接件160与外壳110或有待散热件120可拆卸地连接，从而使得风扇可拆卸地设置于外壳110与待散热件120之间。在一实施例中，该风扇130例如可以为图3所示的离心风扇300。

根据本公开的实施例，为了降低电子设备的本体结构的整体重量，该风扇130包括的风道下盖134例如可以为具有镂空结构的安装板。

在一实施例中，如图7～图8所示，外壳110上例如可以设置有安装柱150，连接件160可以穿入风道下盖134上的固定孔，并固定于该安装柱150内，实现风扇130与外壳110之间的连接。其中，安装柱例如可以为螺丝柱，连接件160例如可以为自攻螺丝。通过将自攻螺丝咬入螺丝柱，提高设置于外壳110与待散热件120之间的叶轮131的稳固性。可以理解的是，上述风扇130的设置仅作为示例以利于理解本公开，本公开对此不作限定。例如，在一实施例中，待散热件上例如可以设置所述安装柱，类似地，风扇130可以经由连接件160与待散热件120可拆卸连接。

根据本公开的实施例，风扇130或离心风扇。为了便于风扇对待散热件120进行散热，如图7和图11所示，外壳110上例如还可以设置有进风口112和出风口113。在该风扇130的作用下，外壳110外部的气流可以经由进风口112流入收容腔111，该气流经由风扇130的作用，可以沿着待散热件的设置方向(例如待散热件的长度方向)流动。在该气流流动过程中，可以将待散热件120产生的热量带走，并给经由出风口113排出外壳110，实现对待散热件的散热。其中，外壳110上设置的进风口112和出风口113的设置可以根据风扇130的类型及待散热件120的设置位置进行设定。

在一实施例中，进风口112可以设置于外壳110上沿离心风扇的中心轴的一端，出风口113可以设置于外壳110上沿离心风扇的出风方向的一端。相应地，多个电子部件例如不仅可以设置于电路板的第一表面上与该离心风扇相对的位置，还可以设置于第一表面上风扇130与出风口113之间的任意位置，或者，也可以设置于电路板的第二表面上风扇130与出风口113之间的任意位置。则沿着垂直于风扇130的中心轴的方向流动的气流，可以带走多个电子部件产生的热量。

根据本公开的实施例，如图8和图10所示，侧壳140例如可以与外壳110和/或待散热件120固定连接。该侧壳140例如可以为凸出于外壳110内表面的壳体结构，或者凸出于待散热件120中与风扇130连接的表面的壳体结构。在风扇130通过连接件160设置于外壳110与待散热件120之间时，该侧壳140例如可以围绕风扇130的叶轮131，以充当风扇130的壳体。

根据本公开的实施例，侧壳140例如可以通过热熔、模内注塑或胶粘等方式与外壳110或待散热件120固定连接。或者，在一实施例中，该侧壳140例如可以与外壳110或待散热件120一体成型，以此提高连接稳固性，并减少电子设备设计中需设计的零件的个数，降低物料的管控成本。

在一实施例中，侧壳140例如可以为组成蜗壳的一部分，即该侧壳140具有与一体式离心风扇的蜗壳类似的结构。在叶轮131通过风道下盖134设置于外壳110与待散热件120之间时，叶轮131位于该侧壳140中，从而使得该侧壳140可以作为风扇130的蜗壳的侧壳。此时，风扇130和侧壳140就可以形成完整的风扇，在风道下盖134为安装板且其被待散热件120支撑时，该完整的风扇底部就可以被封闭，至此外壳的进风口112与外壳的出风口113之间就可以形成完整的风场。其中，侧壳140的设置，可以使得风扇130出风均匀，从而提高电子设备的散热均衡性，避免因局部温度过高导致的器件损坏。

在一实施例中，该侧壳140例如也可以包括两部分，该两部分例如可以分别为设备本体和壳体部件。其中，设备本体与外壳110可拆卸连接，壳体部件与待散热件120可拆卸连接。此时，在风扇130与待散热件120设置于收容腔111中，且风扇130设置于外壳110与待散热件120之间时，该设备本体与壳体部件拼接形成蜗壳的侧壳，且风扇130位于该蜗壳的侧壳中。

通过该与电子设备的本体结构固定连接的侧壳140的设置，可以使得离心风扇的部分壳体独立于风扇，使得电子设备的本体结构不再受限于一体式风扇的尺寸和结构。这在一定程度上可以降低需要风扇散热的电子设备轻薄化、小型化的设计难度，提高电子设备设计的灵活性。

如图11所示，在一实施例中，电子设备的本体结构10例如还可以包括有风道盖170(作为风道上盖)，该风道盖170设置有进风孔171，该进风孔171与外壳110上设置的进风口121对应设置，用于接收来自进风口121的气流。该风道盖170例如可以嵌入于外壳110的进风口112处。在风扇130设置于外壳110与待散热件120之间时，风扇130与风道盖170上的进风孔171相对应，且风扇置于待散热件120与风道盖170之间。

根据本公开的实施例，在风扇130设置于外壳110与待散热件120之间时，该风道盖170例如还可以盖设于风扇130的叶轮131上，且该风道盖170与风道下盖134分别位于叶轮131的相对的两侧。该风道盖170可以被配置为：在风扇130设置于外壳110与待散热件120之间时，该风道盖170能够作为风扇130的风道上盖。

根据本公开的实施例，风道盖170例如可以通过热熔、模内注塑或者胶粘等方式与外壳110固定连接，或者也可以通过可拆卸连接件与外壳110可拆卸连接。在一实施例中，为了进一步减少电子设备的本体结构中零件数量的个数，该风道盖170可以与外壳110为一体成型结构。

通过该风道盖170的设置，风扇130与侧壳140及该风道盖170就可以形成类似于一体式风扇一样完整的风扇。在风扇130由待散热件120支撑时，由于该完整的风扇底部被封闭，因此在风扇130处于工作状态时，在电子设备的本体结构10内部可以形成完整的风场。从而实现对待散热件120的散热。

在一实施例中，为了进一步提高对待散热件120进行散热的稳定性和均衡性，可以控制由进风口流入本体结构10的气流，在经由风扇130吹出后以稳定的风向流动。如图3所示，该实施例的电子设备的本体结构10还可以包括有风道片180，该风道片180例如可以设置于待散热件120上，位于风扇130与外壳110上设置的出风口113之间。风扇130吹出的气流经由该风道片180流至出风口113。

根据本公开的实施例，该风道片180例如可以为与外壳一体成型或可拆卸地连接的平板结构，在风扇设置于收容腔中时，该风道片180沿风扇的出风方向延伸设置，且与待散热件设置于风扇的相背的两侧。通过该平板结构的风道片的设置，可以保证从风扇吹出的气流不会因收容腔中不平整结构的影响而流动不稳定和不顺畅。为了进一步提高散热效率，在待散热件上，还可以设置有散热齿，该散热齿凸出于待散热件120的支撑风扇130的表面，且在该表面上周期排布的多个片状结构。该多个片状结构的设置方向与风扇130的出风方向平行。通过该多个片状结构的风道片180的设置，可以使得风扇130的出风在相邻两个片状结构之间流动，在一定程度上增加风扇的出风与待散热件的接触面积，从而提高散热效率。

如图6、图9及图11所示，为了避免扬尘随着气流流入电子设备的本体结构10，该本体结构10例如还可以包括至少一个防尘网190。通过避免扬尘进入本体结构10，可以在一定程度上避免电子元器件的短路或烧毁，提高电子元器件的使用寿命。该至少一个防尘网190例如可以分别设置于外壳110的孔洞处，例如可以设置于进风口112处，并且/或者设置于出风口113处。

在一实施例中，该防尘网190例如可以与外壳110可拆卸连接，以便于对该防尘网190进行拆卸并清洗。

在一实施例中，该防尘网190例如可以与外壳110一体成型。以此进一步地减少电子设备的本体结构10中零件的个数，降低物料管控成本，提高本体结构10的结构稳定性。

在一实施例中，如图6所示，电子设备的本体结构10包括外壳110、待散热件120、风扇130、侧壳140、风道盖170、风道片180和防尘网190。其中，风扇130包括叶轮131、驱动装置132和风道下盖134。其中，风道盖170及防尘网190均为与外壳110的一体成型结构，风道片180与待散热件120为一体成型结构。该电子设备的本体结构10的组装或生产过程例如可以包括：首先通过热熔、模内注塑或者胶粘的方式将风道盖170固定到外壳110上。然后通过将连接件160穿入风道下盖134并咬入安装柱150，来将风扇130固定到外壳110上。固定完毕后，风扇130与外壳110上的侧壳140和风道盖170就形成了完整的风扇。最后将该外壳110、风道盖170和风扇130组成的整体结构盖设到待散热件120上，可以完成对风扇130的底面的封闭。至此，在电子设备的本体结构10中形成了完整的风场。

可以理解的是，前述实施例中仅以侧壳140与外壳110或待散热件120连接为例进行说明，该侧壳140也可以与风扇130四周的任意的结构件连接，或者与该任意的结构件一体设置，以便于进行风扇固定及风扇外壳的搭建。

可以理解的是，图5～图11所示的电子设备的本体结构中，外壳110的整体形状和结构仅作为示例以利于理解本公开，本公开对此不作限定。对于不同的电子设备，该外壳110可以具有不同的形状和结构。相应地，在前述限定的内容的基础上，待散热件120、风扇130、侧壳140、风道盖170、风道片180和防尘网190中任意一个零件的具体形状、结构和设置位置也可以根据电子设备的实际需求进行设定，本公开对此不作限定。

综上可知，本公开为了降低散热空间狭小，且强需求风扇散热结构的电子设备的本体结构的设计难度，通过将风扇的侧壳(即侧壳140)、风道上盖(即风道盖170)等结构独立于风扇，将风扇支架作为安装件来将风扇与对手件(外壳110或待散热件120等)配合连接，可以实现风扇安装位置和安装空间的大小的随意设置，电子设备的本体结构的设计难度。同时通过将风扇的外壳、风道上盖等结构件与风扇四周的结构件进行融合，通过共用电子设备的本体结构外壳的结构来为风扇形成风道提供条件，可以省去风扇本身的结构，可以节省空间、减少电子设备的本体结构的重量，并提高本体结构的强度，提高本体结构设计开发的自由度和灵活性。

基于图5～图11所描述的电子设备的本体结构，本公开还提供了一种电子设备，该电子设备包括图5～图11中描述的电子设备的本体结构10。该电子设备例如可以为无人飞行器、手持运动设备(例如云台)、笔记本电脑等。其中，在电子设备为无人飞行器时，电子设备的结构类似于图1中的电子设备1，在此不再赘述。

以上为本公开的最优实施例，需要说明的，该最优的实施例仅用于理解本公开，并不用于限制本公开的保护范围。并且，最优实施例中的特征，在无特别注明的情况下，均同时适用于方法实施例和装置实施例，在相同或不同实施例中出现的技术特征在不相互冲突的情况下可以组合使用。

需要说明的是，上述对各元件的定义并不仅限于实施方式中提到的各种具体结构或形状，本领域的普通技术人员可对其进行简单地熟知地替换，以上所述的具体实施例，对本公开的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本公开的具体实施例而已，并不用于限制本公开，凡在本公开的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本公开的保护范围之内。

Claims (37)

1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

离心风扇，包括风扇壳、叶轮和驱动装置，所述叶轮与所述驱动装置固定连接，所述驱动装置能够驱动所述叶轮旋转，以产生气流，所述驱动装置安装在风扇壳上；所述风扇壳设有安装部，通过所述安装部能够将所述离心风扇固定起来；以及

壳体，用于承载所述电子设备的电子部件，所述壳体设有配合部，

其中，在通过所述安装部将所述风扇壳安装在所述壳体上时，所述配合部与所述风扇壳相配合，以共同形成所述离心风扇的蜗壳的至少部分。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，在所述配合部与所述风扇壳相配合时，所述配合部能够作为所述蜗壳的以下一个或两个部件：风道上盖、风道侧壳、风道下盖。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述风扇壳包括所述蜗壳的以下一个或两个部件：风道上盖、风道侧壳、风道下盖。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于：

所述风扇壳包括所述蜗壳的风道上盖和风道侧壳，所述安装部设置于所述风道侧壳上，

所述壳体包括电路板，所述配合部设置于所述电路板上，

其中，在所述配合部与所述风扇壳相配合时，所述配合部能够作为所述蜗壳的风道下盖，以与所述风扇壳共同形成所述离心风扇的蜗壳。

5.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于：

所述风扇壳包括所述蜗壳的风道下盖和风道侧壳，所述安装部设置于所述风道下盖或所述风道侧壳上；

所述壳体包括所述电子设备的外壳，所述配合部设置于所述外壳的内侧壁上，

其中，在所述配合部与所述风扇壳相配合时，所述配合部能够作为所述蜗壳的风道上盖，以与所述风扇壳共同形成所述离心风扇的蜗壳。

6.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于：

所述风扇壳包括所述蜗壳的风道上盖和风道下盖，所述安装部设置于所述风道下盖上；

所述壳体包括所述电子设备的外壳，所述配合部设置于所述外壳的内侧壁上；或者，所述壳体包括电路板，所述配合部设置于所述电路板上，

其中，在所述配合部与所述风扇壳相配合时，所述配合部能够作为所述蜗壳的风道侧壳，以与所述风扇壳共同形成所述离心风扇的蜗壳。

7.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于：

所述风扇壳包括所述蜗壳的风道上盖和风道下壳，所述安装部设置于所述风道下盖上；

所述壳体包括所述电子设备的外壳和电路板；

所述配合部为两个，两个配合部中的一个配合部设置于所述外壳的内侧壁上，两个配合部中的另一个配合部设置于所述电路板上，

其中，在所述两个配合部与所述风扇壳相配合时，所述两个配合部能够拼接构成所述蜗壳的风道侧壳，以与所述风扇壳共同形成所述离心风扇的蜗壳。

8.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于：

所述风扇壳包括所述蜗壳的风道下盖，所述安装部设置于所述风道下盖上；

所述壳体包括所述电子设备的外壳，所述配合部设置于所述外壳的内侧壁上；

其中，在所述配合部与所述风扇壳相配合时，所述配合部能够作为所述蜗壳的风道侧壳，以与所述风扇壳共同形成所述离心风扇的蜗壳的至少部分。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于：

在所述配合部与所述风扇壳相配合时，所述配合部还能够作为所述蜗壳的风道上盖，以与所述风扇壳共同形成所述离心风扇的蜗壳。

10.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于：

所述风扇壳包括所述蜗壳的风道下盖，所述安装部设置于所述风道下盖上；

所述壳体包括电路板和所述电子设备的外壳，所述配合部为两个，两个配合部中的一个配合部设置于所述外壳的内侧壁上，两个配合部中的另一个配合部设置于所述电路板上，

其中，在所述配合部与所述风扇壳相配合时，所述风扇壳位于所述电路板与设置所述一个配合部的内侧壁之间；所述一个配合部能够作为所述蜗壳的风道上盖，所述另一个配合部能够作为所述蜗壳的风道侧壳，以使得所述两个配合部与所述风扇壳共同形成所述离心风扇的蜗壳。

11.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于：

所述风扇壳包括所述蜗壳的风道下盖，所述安装部设置于所述风道下盖上；

所述壳体包括所述电子设备的外壳和电路板，所述配合部为两个，两个配合部中的一个配合部设置于所述外壳的内侧壁上，两个配合部中的另一个配合部设置于所述电路板上，

其中，在所述配合部与所述风扇壳相配合时，所述风扇壳位于所述电路板与设置所述一个配合部的内侧壁之间；所述两个配合部能够拼接构成所述蜗壳的风道侧壳，以使得所述两个配合部与所述风扇壳共同形成所述离心风扇的蜗壳的至少部分。

12.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于：

所述风扇壳包括所述蜗壳的风道侧壳，所述安装部设置于所述风道侧壳上；

所述壳体包括电路板与所述电子设备的外壳，所述配合部为两个，两个配合部中的一个配合部设置于所述外壳的内侧壁上，两个配合部中的另一个配合部设置于所述电路板上，

其中，在所述配合部与所述风扇壳相配合时，所述风扇壳位于所述两个配合部之间；所述两个配合部能够分别作为所述蜗壳的风道上盖和风道下盖，以与所述风扇壳共同形成所述离心风扇的蜗壳。

13.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于：

所述风扇壳包括所述蜗壳的风道上盖，所述安装部设置于所述风道上盖上；

所述壳体包括电路板，所述配合部设置于所述电路板上；或者所述壳体包括所述电子设备的外壳，所述配合部设置于所述外壳的内侧壁上，

其中，在所述配合部与所述风扇壳相配合时，所述配合部能够作为所述蜗壳的风道侧壳，以与所述风扇壳共同形成所述离心风扇的蜗壳的至少部分。

14.根据权利要求13所述的电子设备，其特征在于：

在所述配合部与所述风扇壳相配合时，所述配合部还能够作为所述蜗壳的风道下盖，以与风扇壳共同形成所述离心风扇的蜗壳。

15.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于：

所述风扇壳包括所述蜗壳的风道上盖，所述安装部设置于所述风道上盖上；

所述壳体包括电路板和所述电子设备的外壳，所述配合部为两个，两个配合部中的一个配合部设置于所述电路板上，两个配合部中的另一个配合部设置于所述外壳的内侧壁上，

其中，在所述配合部与所述风扇壳相配合时，所述风扇壳位于所述电路板与设置所述另一个配合部的内侧壁之间；所述一个配合部能够作为所述蜗壳的风道下盖，所述另一个配合部能够作为所述蜗壳的风道侧壳，以使得所述两个配合部与所述风扇壳共同形成所述离心风扇的蜗壳。

16.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于：

所述风扇壳包括所述蜗壳的风道上盖，所述安装部设置于所述风道上盖上；

所述壳体包括所述电子设备的外壳和电路板，所述配合部为两个，两个配合部中的一个配合部设置于所述外壳的内侧壁上，两个配合部中的另一个配合部设置于所述电路板上，

其中，在所述配合部与所述风扇壳相配合时，所述风扇壳位于所述电路板与设置所述一个配合部的内侧壁之间；所述两个配合部能够拼接构成所述蜗壳的风道侧壳，以使得所述两个配合部与所述风扇壳共同形成所述离心风扇的蜗壳的至少部分。

17.根据权利要求2或3所述的电子设备，其特征在于，所述风道下盖为镂空结构。

18.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述壳体包括所述电子设备的外壳，所述配合部与所述外壳固定连接或与所述外壳一体成型。

19.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述壳体包括电路板，所述配合部与所述电路板固定连接或与所述电路板一体成型。

20.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述壳体包括所述电子设备的外壳和电路板，所述配合部为两个；

两个配合部中的一个配合部与所述外壳一体成型或固定连接，两个配合部的另一个配合部与所述电路板一体成型或固定连接。

21.根据权利要求18～20中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述固定连接包括通过热熔的方式连接或者胶合连接。

22.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述壳体设置有安装柱，所述安装部通过连接件与所述安装柱的配合将所述风扇壳安装在所述壳体上。

23.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括至少一个防尘网，所述壳体包括所述电子设备的外壳，所述至少一个防尘网与所述外壳可拆卸连接。

24.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括风道片，与所述壳体可拆卸连接，且所述风道片设置于所述离心风扇的出风方向上。

25.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为无人飞行器或手持运动设备。

26.一种离心风扇，用于给电子设备内的电子部件进行散热，其特征在于：

所述离心风扇包括风扇壳、叶轮和驱动装置，所述叶轮与所述驱动装置固定连接，所述驱动装置能够驱动所述叶轮旋转，以产生气流，所述驱动装置安装在风扇壳上；所述风扇壳设有安装部，通过所述安装部能够将所述离心风扇固定起来，

其中，所述电子装置设有用于承载所述电子部件的壳体，所述壳体设有配合部；在通过所述安装部将所述风扇壳安装在所述壳体上时，所述风扇壳能够与所述配合部相配合，以共同形成所述离心风扇的蜗壳的至少部分。

27.根据权利要求26所述的离心风扇，其特征在于：所述风扇壳包括所述蜗壳的以下一个或两个部件：风道下盖、风道侧壳、风道下盖。

28.根据权利要求27所述的离心风扇，其特征在于：

所述风扇壳包括所述蜗壳的风道上盖和风道侧壳，所述安装部设置于所述风道侧壳上，

其中，在所述配合部与所述风扇壳相配合时，所述配合部能够作为所述蜗壳的风道下盖，以与所述风扇壳共同形成所述离心风扇的蜗壳。

29.根据权利要求27所述的离心风扇，其特征在于：

所述风扇壳包括所述蜗壳的风道下盖和风道侧壳，所述安装部设置于所述风道下盖或所述风道侧壳上，

其中，在所述配合部与所述风扇壳相配合时，所述配合部能够作为所述蜗壳的风道上盖，以与所述风扇壳共同形成所述离心风扇的蜗壳。

30.根据权利要求27所述的离心风扇，其特征在于：

所述风扇壳包括所述蜗壳的风道上盖和风道下壳，所述安装部设置于所述风道下盖上，

其中，在所述配合部与所述风扇壳相配合时，所述配合部能够作为所述蜗壳的风道侧壳，以与所述风扇壳共同形成所述离心风扇的蜗壳。

31.根据权利要求27所述的离心风扇，其特征在于：

所述风扇壳包括所述蜗壳的风道下盖，所述安装部设置于所述风道下盖上；

其中，在所述配合部与所述风扇壳相配合时，所述配合部能够作为所述蜗壳的风道侧壳，以与所述风扇壳共同形成所述离心风扇的蜗壳的至少部分。

32.根据权利要求31所述的离心风扇，其特征在于：

在所述配合部与所述风扇壳相配合时，所述配合部还能够作为所述蜗壳的风道上盖，以与风扇壳共同形成所述离心风扇的蜗壳。

33.根据权利要求27所述的离心风扇，其特征在于：

所述风扇壳包括所述蜗壳的风道侧壳，所述安装部设置于所述风道侧壳上，

其中，所述配合部为两个，在所述配合部与所述风扇壳相配合时，所述风扇壳位于两个配合部之间；所述两个配合部能够分别作为所述蜗壳的风道上盖和风道下盖，以与所述风扇壳共同形成所述离心风扇的蜗壳。

34.根据权利要求27所述的离心风扇，其特征在于：

所述风扇壳包括所述蜗壳的风道上盖，所述安装部设置于所述风道上盖上，

其中，在所述配合部与所述风扇壳相配合时，所述配合部能够作为所述蜗壳的风道侧壳，以与所述风扇壳共同形成所述离心风扇的蜗壳的至少部分。

35.根据权利要求34所述的离心风扇，其特征在于：在所述配合部与所述风扇壳相配合时，所述配合部还能够作为所述蜗壳的风道下盖，以与风扇壳共同形成所述离心风扇的蜗壳。

36.根据权利要求27所述的离心风扇，其特征在于，所述风道下盖为镂空结构。

37.根据权利要求26所述的离心风扇，其特征在于，所述安装部通过连接件与所述壳体设置的安装柱的配合将所述风扇壳安装在所述壳体上。

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