CN112527155A - 触屏结构模组及其制作方法、显示装置和电子设备 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种触屏结构模组及其制作方法、显示装置和电子设备，包括：基板，所述基板分为第一区域和包围所述第一区域的第二区域；所述第一区域内设有多个蓝光倒装芯片；所述第二区域内设有位于所述第一区域相邻两侧的多个红外发射芯片、以及位于所述第一区域相邻另外两侧的多个红外接收芯片；所述多个红外发射芯片与所述多个红外接收芯片一一对应；通过将蓝光倒装芯片、红外发射芯片和红外发射芯片置于同一基板上，也即将红外倒装芯片设置在背光模组的内部，使得整体模组厚度为背光模组的厚度，实现触屏结构模组的薄型化。
Description
技术领域
本发明涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种触屏结构模组及其制作方法、显示装置和电子设备。
背景技术
如图1所示，现有技术中的红外触摸屏方案是把红外触碰模组20固定在背光模组10前方，红外触碰模组20厚度最薄在1mm以上，其整体模组厚度较厚。
因此，如何提供一种薄型化触屏结构模组是亟需解决的问题。
发明内容
鉴于上述相关技术的不足，本申请的目的在于提供一种触屏结构模组及其制作方法、显示装置和电子设备，旨在解决现有的触屏结构模组整体厚度较厚的问题。
为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种触屏结构模组，包括：
基板，所述基板分为第一区域和包围所述第一区域的第二区域；
所述第一区域内设有多个蓝光倒装芯片；
所述第二区域内设有位于所述第一区域相邻两侧的多个红外发射芯片、以及位于所述第一区域相邻另外两侧的多个红外接收芯片；所述多个红外发射芯片与所述多个红外接收芯片一一对应。
在本发明的一种实施例中，所述基板上设有锡膏，所述多个蓝光倒装芯片、所述多个红外发射芯片、所述多个红外接收芯片分别通过所述锡膏与所述基板粘接。
在本发明的一种实施例中，所述基板上设有透明保护胶层。
在本发明的一种实施例中，所述透明保护胶层为硅胶层。
在本发明的一种实施例中，所述透明保护胶层的厚度范围为10～100um。
为了解决上述问题，本发明还提供了一种显示装置，所述显示装置包括如上所述的触屏结构模组。
为了解决上述问题，本发明还提供了一种电子设备，所述电子设备包括如上所述的显示装置。
为了解决上述问题，本发明还提供了一种如上所述的触屏结构模组的制作方法，包括以下步骤：
S1、提供一基板，在所述基板的第一区域内设置多个蓝光倒装芯片；
S2、在所述基板的第二区域内且位于所述第一区域相邻两侧，设置多个红外发射芯片；在所述基板的第二区域内且位于所述第一区域相邻另外两侧，设置与所述多个红外发射芯片一一对应的多个红外接收芯片。
在本发明的一种实施例中，所述S1之前包括：
S0、在所述基板上设置锡膏；
所述S1包括：
S11、在所述基板的第一区域内，将多个蓝光倒装芯片置于所述基板的锡膏上；
所述S2包括：
S21、在所述基板的第二区域内且位于所述第一区域相邻两侧，将所述多个红外发射芯片置于所述基板的锡膏上；在所述基板的第二区域内且位于所述第一区域相邻另外两侧，将与所述多个红外发射芯片一一对应的多个红外接收芯片置于所述基板的锡膏上；
所述S2之后包括：
S3、经过回流焊溶化锡膏，使所述多个蓝光倒装芯片、所述多个红外发射芯片、所述多个红外接收芯片粘接于所述基板上。
在本发明的一种实施例中，所述S2之后还包括：
S4、在所述基板上设置透明保护胶层。
本发明的有益效果是：
本发明提供的触屏结构模组及其制作方法、显示装置和电子设备，是将蓝光倒装芯片、红外发射芯片和红外发射芯片置于同一基板上，也即将红外倒装芯片设置在背光模组的内部，使得整体模组厚度为背光模组的厚度，实现触屏结构模组的薄型化。
附图说明
图1为现有技术中触屏结构模组的结构示意图；
图2为本发明实施例的触屏结构模组的结构示意图；
图3为本发明实施的一种触屏结构模组的制作方法流程示意图；
图4为本发明实施的另一种触屏结构模组的制作方法流程示意图；
附图标记说明：
10-背光模组；20-红外触碰模组；31-基板；311-第一区域；312-第二区域；321-红外发射芯片；322-红外接收芯片；323-蓝光倒装芯片。
具体实施方式
为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳实施方式。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本申请的公开内容理解的更加透彻全面。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。
现有技术中的红外触摸屏方案是把红外触碰模组固定在背光模组前方，红外模组厚度最薄在1mm以上，其整体模组厚度较厚。
基于此，本申请希望提供一种能够解决上述技术问题的方案，其详细内容将在后续实施例中得以阐述。
本发明实施例：
参见图2所示，本实施例提供的触屏结构模组包括：
基板31，所述基板31分为第一区域311和包围所述第一区域311的第二区域312；所述第一区域311内设有多个蓝光倒装芯片323；所述第二区域312内设有位于所述第一区域311相邻两侧的多个红外发射芯片321、以及位于所述第一区域311相邻另外两侧的多个红外接收芯片322；所述多个红外发射芯片321与所述多个红外接收芯片322一一对应。
在本实施例中，基板的第一区域内设有微米级蓝光倒装芯片，以形成背光模块，背光模块的光学距离OD范围为0～1mm。基板的第二区域为包围第一区域的周围区域，而第二区域内设有红外倒装芯片，以形成发射接收模块。作为一种示例，如图2所示，第一区域的左侧和上侧均设有红外发射芯片；第一区域的右侧和下侧均设有红外接收芯片。其中，红外发射芯片和红外接收芯片一一对应。作为另一种示例，第一区域的左侧和下侧均设有红外发射芯片，第一区域的右侧和上侧均设有红外接收芯片。可以理解的是，红外发射芯片和红外接收芯片在第二区域内的设置位置可灵活选用，仅需满足红外发射芯片位于第一区域相邻两侧，而红外接收芯片位于第一区域相邻另外两侧即可。
上述触屏结构模组，是将蓝光倒装芯片、红外发射芯片和红外发射芯片置于同一基板上，也即将红外倒装芯片设置在背光模组的内部，使得整体模组厚度为背光模组的厚度，实现触屏结构模组的薄型化。
在一些实施例中，所述基板上设有锡膏，所述多个蓝光倒装芯片、所述多个红外发射芯片、所述多个红外接收芯片分别通过所述锡膏与所述基板粘接。
可以理解的是，锡膏可通过印刷方式置于基板的焊盘上，后续将各种类型的芯片固定在基板上时，蓝光倒装芯片或红外发射芯片或红外接收芯片上的电极可与基板上的锡膏贴合，之后经过回流焊处理以使锡膏溶化，从而使得芯片电极与基板焊盘粘接在一起。
在一些实施例中，所述基板上设有透明保护胶层。可选的，所述透明保护胶层为硅胶层。可选的，所述透明保护胶层的厚度范围为10～100um。
可以理解的是，可在基板的表面封装一层透明保护胶，以保护基板上的芯片。透明保护胶的材质可选用硅胶。透明保护胶的厚度包括但不限于10um、20um、50um、100um。换而言之，透明保护胶的顶面可高于芯片的上表面，可与芯片的上表面齐平，也可低于芯片的上表面，仅需满足透明保护胶能把芯片包裹以起到保护作用即可。
本实施例还提供了一种显示装置，所述显示装置包括上述任一个实施例所示的触屏结构模组。本实施例所述的显示装置包括相对设置的显示面板和触屏结构模组，所述显示面板通过利用所述触屏结构模组出射的背光进行图像显示。在具体应用场景中，当用户手指在触摸屏幕时，就会挡住经过该位置的横竖两条红外线，因而可以判断出触摸点在屏幕的坐标位置。任何非透明物体都可改变触点上的红外线而实现触摸操作。
本实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备包括上述实施例所述的显示装置。本发明实施例所述的电子设备可以为手机、平板电脑、以及可穿戴设备等具有显示功能的电子设备。所述电子设备采用上述实施例所述的触屏结构模组，厚度较薄，满足电子设备的轻薄化需求。
本实施例还提供一种触屏结构模组的制作方法，如图3、图4所示，该方法包括以下步骤：
S1、提供一基板，在所述基板的第一区域内设置多个蓝光倒装芯片。
S2、在所述基板的第二区域内且位于所述第一区域相邻两侧，设置多个红外发射芯片；在所述基板的第二区域内且位于所述第一区域相邻另外两侧，设置与所述多个红外发射芯片一一对应的多个红外接收芯片。
需要说明的是，所述S1之前包括：S0、在所述基板上设置锡膏。
所述S1包括：S11、在所述基板的第一区域内，将多个蓝光倒装芯片置于所述基板的锡膏上；
所述S2包括：S21、在所述基板的第二区域内且位于所述第一区域相邻两侧，将所述多个红外发射芯片置于所述基板的锡膏上；在所述基板的第二区域内且位于所述第一区域相邻另外两侧，将与所述多个红外发射芯片一一对应的多个红外接收芯片置于所述基板的锡膏上；
所述S2之后包括：S3、经过回流焊溶化锡膏，使所述多个蓝光倒装芯片、所述多个红外发射芯片、所述多个红外接收芯片粘接于所述基板上。
需要说明的是，所述S2之后还包括：S4、在所述基板上设置透明保护胶层。
为了更好的理解本发明，本实施例以一个完整的触屏结构模组制作流程对本发明做进一步示例说明，该方法包括：
1)采用印刷方式将锡膏置附于基板上；
2)在锡膏上先后设置蓝光倒装芯片和红外倒装芯片；
3)采用回流焊方式将锡膏溶化，以使芯片电极与基板焊盘粘接在一起；
4)使用硅胶以成型方式，在基板表面封装一层透明保护胶，以保护基板上的芯片。
总之，本发明可直接将蓝光倒装芯片和红外倒装芯片粘接在基板上，而红外倒装芯片厚度最薄为0.1mm。由于触屏结构模组的厚度为背光模组的厚度，与现有触屏结构模组的厚度相比大大降低，从而实现了触屏结构模组的薄型化。
综上所述，本发明提供的触屏结构模组及其制作方法、显示装置和电子设备，是将蓝光倒装芯片、红外发射芯片和红外发射芯片置于同一基板上，也即将红外倒装芯片设置在背光模组的内部，使得整体模组厚度为背光模组的厚度，实现触屏结构模组的薄型化。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种触屏结构模组，其特征在于，包括：
基板，所述基板分为第一区域和包围所述第一区域的第二区域；
所述第一区域内设有多个蓝光倒装芯片；
所述第二区域内设有位于所述第一区域相邻两侧的多个红外发射芯片、以及位于所述第一区域相邻另外两侧的多个红外接收芯片；所述多个红外发射芯片与所述多个红外接收芯片一一对应。
2.如权利要求1所述的触屏结构模组，其特征在于，所述基板上设有锡膏，所述多个蓝光倒装芯片、所述多个红外发射芯片、所述多个红外接收芯片分别通过所述锡膏与所述基板粘接。
3.如权利要求1所述的触屏结构模组，其特征在于，所述基板上设有透明保护胶层。
4.如权利要求3所述的触屏结构模组，其特征在于，所述透明保护胶层为硅胶层。
5.如权利要求3所述的触屏结构模组，其特征在于，所述透明保护胶层的厚度范围为10～100um。
6.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括如权利要求1-5任一项所述的触屏结构模组。
7.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求6所述的显示装置。
8.一种如权利要求1所述的触屏结构模组的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、提供一基板，在所述基板的第一区域内设置多个蓝光倒装芯片；
S2、在所述基板的第二区域内且位于所述第一区域相邻两侧，设置多个红外发射芯片；在所述基板的第二区域内且位于所述第一区域相邻另外两侧，设置与所述多个红外发射芯片一一对应的多个红外接收芯片。
9.如权利要求8所述的触屏结构模组的制作方法，其特征在于，所述S1之前包括：
S0、在所述基板上设置锡膏；
所述S1包括：
S11、在所述基板的第一区域内，将多个蓝光倒装芯片置于所述基板的锡膏上；
所述S2包括：
S21、在所述基板的第二区域内且位于所述第一区域相邻两侧，将所述多个红外发射芯片置于所述基板的锡膏上；在所述基板的第二区域内且位于所述第一区域相邻另外两侧，将与所述多个红外发射芯片一一对应的多个红外接收芯片置于所述基板的锡膏上；
所述S2之后包括：
S3、经过回流焊溶化锡膏，使所述多个蓝光倒装芯片、所述多个红外发射芯片、所述多个红外接收芯片粘接于所述基板上。
10.权利要求8或9所述的触屏结构模组的制作方法，其特征在于，所述S2之后还包括：
S4、在所述基板上设置透明保护胶层。
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