CN112506291A

CN112506291A - 一种背板级联装置及电子设备

Info

Publication number: CN112506291A
Application number: CN202011353545.2A
Authority: CN
Inventors: 龚诗悦
Original assignee: Suzhou Inspur Intelligent Technology Co Ltd
Current assignee: Suzhou Inspur Intelligent Technology Co Ltd
Priority date: 2020-11-27
Filing date: 2020-11-27
Publication date: 2021-03-16

Abstract

本发明提供了一种背板级联装置及电子设备，涉及数据通讯技术领域，包括母板和多个背板；母板包括控制器、母板连接器、上拉电阻和下拉电阻，上拉电阻的一端连接检测电源，上拉电阻的另一端连接下拉电阻的一端，下拉电阻的另一端接地，控制器和母板连接器均连接至上拉电阻与下拉电阻之间的检测端，分压电阻的另一端接地。该背板级联装置，使用BMCADC管脚实现级联背板在位信号检测，只需占用一个连接器管脚，可实现多个背板在位信号检测，可有效解决使用普通IO口识别级联背板在位信号，连接器管脚数量紧张问题；以及使用I2C识别在位信号，出现I2C挂死，在位信号检测不可靠的问题。

Description

一种背板级联装置及电子设备

技术领域

本发明涉及数据通讯技术领域，尤其是涉及一种背板级联装置及电子设备。

背景技术

随着大数据、云计算应用的发展，数据处理越来越复杂，服务器配置也很多，为了适应更多配置，级联背板使用日益增多。

伴随而来的是连接器管脚紧张的问题，背板由于需要外接硬盘，通常是竖直放置在机箱内，其尺寸和机构件通常都有很多限制，不能完全根据信号需要选择Sideband信号连接器。级联背板中，背板的在位信号需要通过Sideband连接器传递，有几个背板级联，则需要几个管脚传递在位信号，连接器的管脚资源占用很多。

具体如图1、图2所示，图1为当前级联背板在位信号连接第一种方式的示意图，图2为为当前级联背板在位信号连接第二种方式的示意图，图1和图2均是以3个背板及联为例；

在图1中，CONN1 3个管脚连接3个BMC IO，作为3个背板的连接器在位信号，CONN1通过线缆连接BP1上CONN2，在BP1上BP1_PRSNT下拉，BP2_PRSNT和BP3_PRSNT不下拉，连接到CONN3，CONN3通过线缆连接到BP2 CONN4；在BP2上，BP2_PRSNT下拉，BP3_PRSNT不下拉，连接到CONN5,CONN5通过线缆连接到BP3 CONN6；在BP3上，BP3_PRSNT下拉。主板BMC检测到BP_PRSNT变低电平时，表示相应背板在位；

该种方式使用硬件IO直接实现背板在位信号读取，比较稳定可靠，但是每个背板都需要连接器一个管脚传递在位信号，而背板由于机构关系，不能选择太大的连接器，管脚资源紧张，使用太多管脚走在位信号不太现实。且由于下拉管脚不同，背板设计也有差异，打板成本高；

在图2中，主板上BMC通过I2C读取背板在位信号。背板上，在位信号连接到IOExpander，IO Expander连接I2C；

该种方式使用I2C检测背板在位信号，背板连接器本来就需要走I2C信号，不需要额外管脚走在位信号，但是使用I2C检测背板在位有一定风险，当I2C挂死时，背板在位信号无法传递，没有硬件管脚传递在位信号稳定；

综上，本领域的技术人员提出了一种背板级联装置及电子设备，只需要用一个连接器管脚，即可实现级联背板的在位信号检测。

发明内容

本发明的目的在于提供一种背板级联装置及电子设备，解决了级联背板在位信号检测的问题。

第一方面，本发明提供一种背板级联装置，包括母板和多个背板；

母板包括控制器、母板连接器、上拉电阻和下拉电阻，上拉电阻的一端连接检测电源，上拉电阻的另一端连接下拉电阻的一端，下拉电阻的另一端接地，控制器和母板连接器均连接至上拉电阻与下拉电阻之间的检测端；

每个背板包括前端连接器、后端连接器和分压电阻，分压电阻的一端连接前端连接器和后端连接器，分压电阻的另一端接地；

多个背板顺次连接，其中为首的背板的前端连接器连接母板连接器，其余背板的前端连接器连接前一个背板的后端连接器。

进一步的，检测端通过模数转换器连接至控制器。

进一步的，下拉电阻和每个分压电阻的阻值均相等。

进一步的，下拉电阻和每个分压电阻的阻值为1kΩ。

进一步的，上拉电阻的阻值大于下拉电阻的阻值。

进一步的，上拉电阻的阻值为4.7kΩ。

进一步的，检测电源的电压为3至5V。

第二方面，本发明还提供了一种电子设备，包括上述背板级联装置。

更进一步的，所述电子设备为服务器或交换机。

本发明提供的一种背板级联装置，使用BMC ADC管脚实现级联背板在位信号检测，只需占用一个连接器管脚，可实现多个背板在位信号检测，可有效解决：使用普通IO口识别级联背板在位信号，连接器管脚数量紧张问题；以及使用I2C识别在位信号，出现I2C挂死，在位信号检测不可靠的问题。

相应地，本发明实施例提供的一种电子设备，也同样具有上述技术效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为当前级联背板在位信号连接第一种方式的示意图；

图2为当前级联背板在位信号连接第二种方式的示意图；

图3为本发明实施例提供的级联背板在位信号连接方式的示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例中所提到的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括其他没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

如图3所示，本发明实施例提供一种背板级联装置，包括母板和多个背板；

在上述背板级联装置中，检测端通过模数转换器连接至控制器。

在上述背板级联装置中，下拉电阻和每个分压电阻的阻值均相等。

在上述背板级联装置中，下拉电阻和每个分压电阻的阻值为1kΩ。

在上述背板级联装置中，上拉电阻的阻值大于下拉电阻的阻值。

在上述背板级联装置中，上拉电阻的阻值为4.7kΩ。

在上述背板级联装置中，检测电源的电压为3至5V。

另外，本发明实施例还提供了一种电子设备，包括上述背板级联装置。

而上述的电子设备为服务器或交换机。

另外，使用一个BMC ADC管脚实现级联背板在位检测，并对其电阻值及对应ADC检测值如表1所示；

表1

表1是本实施例电阻值及ADC检测值，以3个背板级联举例，本实施例保证每个级联背板硬件设计一致，选择R3,R4,R5相同阻值，R2,R3,R4,R5并联，与R1分压，R1上的电压值即为BMC ADC检测到的值。

R2,R3,R4,R5并联电阻值R总为：

ADC检测值的对应公式为：

用于背板在位检测的BMC ADC管脚连接主板CONN1上一个管脚,当CONN1没有连接背板时，ADC检测到R1,R2分压时R1上的电压，根据上述公式得出ADC检测值为2.72。当连接1个背板时，CONN1通过线缆连接CONN2,CONN2信号与CONN3直连，在BP1上CONN2的背板检测管脚使用R3下拉，此时相当于R2,R3并联，与R1分压，根据上述公式得出ADC检测值为2.98。以此类推，当多个背板级联时，ADC检测值可通过上述公式计算得出。

BMC代码编写时，根据ADC端口检测到不同的值，按照表1的数据来判断当前级联背板数。

从而，实现了通过一个CONN管脚检测级联背板的在位。

综上，本实施例的组成单元和改进前的节点的差异点在于：

改进前：

第一种方式(请参阅图1)，根据级联背板数占用多个CONN管脚，资源紧张。

第二种方式(请参阅图2)，使用I2C检测级联背板在位，当I2C挂死时，在位信号无法传递，可靠性低。

改进后：

无论级联背板数量，使用一个BMC ADC端口及一个CONN管脚，实现多个背板在位信号检测，占用连接器资源少，比I2C检测可靠。

为清楚的说明本实施例的实现情况，结合图3及表1来说明实现步骤，具体如下：

1)、使用一个BMC ADC管脚用于级联背板在位信号检测，ADC管脚连接背板CONN1；

2)、在主板上，使用电阻R1，R2用于ADC电压检测，ADC管脚连接到R1,R2之间，ADC检测到的值即为R1上电压；

3)、使用主板上P3V3_AUX作为供电电压，电阻R1选择大于4.7k，减少功耗，R2阻值根据BMC ADC监控范围选择(表1举例1k)；

4)、背板上放置两个连接器，一个用于连接上行主板/背板，一个用于连接下行背板，两个连接器在板内信号直连；

5)、背板上在位信号下拉，电阻值根据BMC ADC监控范围选择(表1举例1k)BP1-BPn选择相同阻值，保证背板统一设计，只需要开发一种背板；

6)、BMC代码编写，根据ADC口检测到的值对比表1数据判断当前级联背板数量。

综上所述，该背板级联装置，使用BMC ADC管脚实现级联背板在位信号检测，只需占用一个连接器管脚，可实现多个背板在位信号检测，可有效解决：使用普通IO口识别级联背板在位信号，连接器管脚数量紧张问题；以及使用I2C识别在位信号，出现I2C挂死，在位信号检测不可靠的问题。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

本发明实施例所提供的装置可以为设备上的特定硬件或者安装于设备上的软件或固件等。本发明实施例所提供的装置，其实现原理及产生的技术效果和前述方法实施例相同，为简要描述，装置实施例部分未提及之处，可参考前述方法实施例中相应内容。所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，前述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，均可以参考上述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

在本发明所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，也可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，附图中的流程图和框图显示了根据本发明的多个实施例的装置、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现方式中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。

又例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，再例如，多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些通信接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本发明提供的实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。

所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(Read-Only Memory，简称ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory，简称RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释，此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

最后应说明的是：以上所述实施例，仅为本发明的具体实施方式，用以说明本发明的技术方案，而非对其限制，本发明的保护范围并不局限于此，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改或可轻易想到变化，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改、变化或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明实施例技术方案的范围。都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims

1.一种背板级联装置，其特征在于，包括母板和多个背板；

2.根据权利要求1所述的背板级联装置，其特征在于，检测端通过模数转换器连接至控制器。

3.根据权利要求1所述的背板级联装置，其特征在于，下拉电阻和每个分压电阻的阻值均相等。

4.根据权利要求3所述的背板级联装置，其特征在于，下拉电阻和每个分压电阻的阻值为1kΩ。

5.根据权利要求1所述的背板级联装置，其特征在于，上拉电阻的阻值大于下拉电阻的阻值。

6.根据权利要求5所述的背板级联装置，其特征在于，上拉电阻的阻值为4.7kΩ。

7.根据权利要求1所述的背板级联装置，其特征在于，检测电源的电压为3至5V。

8.一种电子设备，包括如权利要求1至7任一项所述的背板级联装置。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为服务器或交换机。