CN112475583A - 一种提高多层板坯真空电子束封焊效率的方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种提高多层板坯真空电子束封焊效率的方法，包括下述步骤：(1)对第一板坯的下表面进行铣削加工；(2)设置板坯堆垛平台，将第一板坯放置在板坯堆垛平台上，并依次在第一板坯上重叠堆垛若干尺寸相同的板坯以制得堆垛坯；(3)对堆垛坯中相邻的板坯进行点状焊接以制得点焊坯；(4)在旋转平台上放置垫铁，将点焊坯整体吊装至旋转平台上，关闭真空电子束焊机的焊室并抽真空，对点焊坯中相邻的板坯进行分段焊接以制得段焊坯；(5)采用真空电子束焊机对锻焊坯进行整体焊接，以制得封焊坯。本申请公开的方法可以有效地提高板坯封焊效率，通过点焊、段焊及整体焊接可以确保板坯焊缝的质量能够满足大型锻件用封焊坯的锻造要求。

Description

一种提高多层板坯真空电子束封焊效率的方法

技术领域

本发明属于封焊技术领域，具体涉及一种提高多层板坯真空电子束封焊效率的方法。

背景技术

将多层板坯利用真空电子束焊接封焊在一起制成封焊坯，封焊坯再经加热和锻造后，可用于生产大型锻件。现有的多层板坯真空电子束封焊前的堆垛工序，都是在真空电子束焊机旋转平台上进行的，堆垛时焊室门必须打开，并将旋转平台开出焊室，此时无法进行抽真空和封焊操作。而在抽真空和封焊时，必须将旋转平台再开入焊室并关门，此时无法进行堆垛操作。多层板坯组成的封焊坯层数越多，堆垛时间就越长，封焊时间也越长，由于堆垛和封焊不能同时进行，极大地影响了封焊坯的生产效率。

另外，封焊坯在锻造前和锻造过程中加热均存在焊缝开裂的风险。锻造前的加热过程中，由于封焊坯的内外温度不均且层与层之间传热较差，封焊坯会产生因内外变形不一致引起的热应力，热应力在焊缝处容易集中，导致焊缝存在加热开裂的风险，特别是封焊坯的角部焊缝应力远大于坯料中间焊缝部位，角部焊缝加热开裂的倾向更大。封焊坯在锻造过程中，当在高度方向镦粗时，封焊坯侧面部位会产生鼓肚，侧面鼓肚过大，表面拉应力会显著增加，从而使焊缝开裂的风险增加。封焊坯在锻造过程中的滚圆工序，焊缝部位会承受剪切应力，如果焊缝结合强度不足，也存在开裂风险。一旦表面焊缝开裂，并形成贯穿式裂纹，导致尚未完全压合的界面部位进气，氧化内部未完全愈合的界面，则整个封焊坯就只能报废。

综上所述，现有的多层板坯真空封焊工艺中的堆垛工序和封焊工序无法同时进行，造成生产效率低下，并且采用现有的多层板坯真空封焊工艺生产的封焊坯在加热和锻造过程中存在较大的焊缝开裂风险，一旦焊缝开裂并形成贯穿式裂纹，将导致整个封焊坯报废。因此，目前需要研发出一种新型的提高多层板坯真空电子束封焊效率的方法对现有的板坯封焊方法进行优化，以避免上述缺陷。

发明内容

本发明的目的在于提供一种提高多层板坯真空电子束封焊效率的方法，以至少解决或缓解现有技术中的一个或多个技术问题，或至少提供一种有益的选择。本发明提供的一种提高多层板坯真空电子束封焊效率的方法，能够有效地解决现有的多层板坯真空封焊工艺中存在的堆垛和封焊操作不能同时进行，影响封焊坯生产效率，以及封焊坯焊缝容易开裂的问题。

为达到上述目的，本发明实施例提供了一种提高多层板坯真空电子束封焊效率的方法，其中，包括下述步骤：

(1)对第一板坯的下表面进行铣削加工，以使所述第一板坯的下表面与上表面之间的水平度偏差不大于0.20mm，且所述第一板坯的下表面粗糙度达到Ra6.3～Ra12.5；

(2)设置板坯堆垛平台，将所述第一板坯按照下表面朝向所述板坯堆垛平台的方向放置在所述板坯堆垛平台上，并依次在所述第一板坯上重叠堆垛若干尺寸相同的板坯，以制得堆垛坯；

(3)对所述堆垛坯中相邻的板坯进行点状焊接，以制得点焊坯；

(4)在真空电子束焊机的旋转平台上放置垫铁，将所述点焊坯整体吊装至所述旋转平台上，关闭所述真空电子束焊机的焊室并抽真空，待所述焊室中的真空度达到预设阈值后，对所述点焊坯中相邻的板坯进行分段焊接，以制得段焊坯；

(5)采用真空电子束焊机对所述锻焊坯进行整体焊接，以制得封焊坯。

在一种优选的实施方式中，步骤(3)中所述点状焊接采用气体保护焊，所述气体保护焊为熔化极为实芯焊丝的气体保护焊，其中，保护气体为100％的氩气。

在一种优选的实施方式中，步骤(3)中所述点状焊接的焊接长度不大于10mm。

在一种优选的实施方式中，步骤(3)中所述点状焊接只在所述相邻的板坯的短边处进行，每条短边上焊接2-3处，且焊接处均匀分布。

在一种优选的实施方式中，步骤(4)中所述分段焊接按照由上至下的顺序进行。

在一种优选的实施方式中，步骤(4)中所述分段焊接按照先对短边进行分段焊接、再对长边进行分段焊接的顺序进行。

在一种优选的实施方式中，步骤(4)中所述分段焊接在相邻的板坯的每条边上焊接2-5处，且每处的焊接长度为30mm-70mm。

在一种优选的实施方式中，步骤(5)中所述整体焊接按照先对短边进行整体焊接、再对长边进行整体焊接的顺序进行。

在一种优选的实施方式中，步骤(5)中所述整体焊接的起弧程序起点距离焊缝最近端部不小于20mm。

在一种优选的实施方式中，步骤(5)中所述整体焊接的熄弧程序起点距离焊缝最近端部不小于20mm。

由于采用了上述技术方案，本申请所取得的有益效果为：

本发明实施例示例的提高多层板坯真空电子束封焊效率的方法是一种可以实现多层板坯高效率、低开裂倾向的真空封焊工艺。本发明实施例示例的方法，通过在焊机旋转平台之外增设专用的板坯堆垛平台，并采用点状焊接的方法对堆垛坯中相邻的板坯进行焊接制得点焊坯，然后将点焊坯整体吊装至真空电子束焊机中进行封焊，实现了多层板坯堆垛与封焊工序的同步进行，有效地提高了板坯封焊的效率。同时，本发明实施例示例的方法先采用点状焊接固定堆垛的坯料，然后采用分段焊接在封焊室对点焊坯进行分段预焊接，防止坯料变形影响整体焊接，最后再采用整体焊接将坯料的四周所有缝隙进行焊接，采用上述特定顺序进行焊接，能够极大地降低焊缝层间变形，改善焊接时焊缝的内部质量，有效地降低封焊坯在加热和锻造过程中存在的焊缝开裂风险。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。

在附图中：

图1用以说明本发明一实施例中的提高多层板坯真空电子束封焊效率的方法的一种流程示意图；

图2用以说明本发明一实施例中的堆垛坯的结构示意图。

附图标记：

100-第一板坯。

具体实施方式

在下文中，仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此，附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。

首先，对本发明所揭示的技术方案的技术构思进行说明。现有的多层板坯真空封焊工艺在堆垛时真空电子束焊机的焊室门必须打开，此时无法进行抽真空和封焊操作；在抽真空和封焊时，必须将旋转平台再开入焊室并关门，此时无法进行堆垛操作，由于堆垛和封焊操作不能同时进行，因此极大地影响了封焊坯的生产效率。另外，采用现有的多层板坯真空封焊工艺生产的封焊锭在锻造前和锻造过程中加热均存在焊缝开裂的风险。

考虑到现有技术存在的上述问题，本发明提供了一种新型的提高多层板坯真空电子束封焊效率的方法。下面结合说明书附图，对本发明进行说明。

具体采取的方案是：

图1用以说明提高多层板坯真空电子束封焊效率的方法一种实施方式的流程示意图。如图1所示，本实施例提供了一种提高多层板坯真空电子束封焊效率的方法，其中，包括下述步骤：

(1)对第一板坯100的下表面进行铣削加工，以使所述第一板坯100的下表面与上表面之间的水平度偏差不大于0.20mm，且所述第一板坯100的下表面粗糙度达到Ra6.3～Ra12.5；

(2)设置板坯堆垛平台，将所述第一板坯100按照下表面朝向所述板坯堆垛平台的方向放置在所述板坯堆垛平台上，并依次在所述第一板坯100上重叠堆垛若干尺寸相同的板坯，以制得堆垛坯；

(3)对所述堆垛坯中相邻的板坯进行点状焊接，以制得点焊坯；

(4)在真空电子束焊机的旋转平台上放置垫铁，将所述点焊坯整体吊装至所述旋转平台上，关闭所述真空电子束焊机的焊室并抽真空，待所述焊室中的真空度达到预设阈值后，对所述点焊坯中相邻的板坯进行分段焊接，以制得段焊坯；

(5)采用真空电子束焊机对所述锻焊坯进行整体焊接，以制得封焊坯。

本实施例示例的提高多层板坯真空电子束封焊效率的方法，一方面通过在焊机旋转平台之外增设专用的板坯堆垛平台，并采用点状焊接的方法对堆垛坯中相邻的板坯进行焊接制得点焊坯，然后将点焊坯整体吊装至真空电子束焊机中进行封焊，实现了多层板坯堆垛与封焊工序的同步进行，有效地提高了板坯封焊的效率。另一方面，采用点状焊接固定堆垛的坯料；采用分段焊接在封焊室对点焊坯进行分段预焊接，防止坯料变形影响整体焊接；再采用整体焊接将坯料的四周所有缝隙进行焊接。通过上述特定顺序对多层板坯进行焊接，能够极大地降低焊缝层间变形，改善焊接时焊缝的内部质量，有效地降低封焊坯在加热和锻造过程中存在的焊缝开裂风险。

现有的多层板坯真空封焊工艺需要在真空电子束焊机的旋转平台上进行板坯堆垛，但是在焊机旋转平台上进行堆垛，一方面堆垛和封焊工序无法同时进行，另一方面无法确保堆垛板坯的界面与电子束轴线平行，容易造成焊偏，焊缝熔深无法满足要求。

因此，本实施例示例的方法，首先对第一板坯100的下表面进行铣削加工，以确保第一板坯100上、下表面之间的水平偏差值及第一板坯100下表面的粗糙度；然后通过设置专用的板坯堆垛平台，在板坯堆垛平台上完成对板坯的堆垛操作，如图2所示形成堆垛坯，并对堆垛坯进行点状焊接，防止在吊装过程中板坯发生移位，甚至坠落等安全事故；最后在真空电子束焊机的旋转平台上放置4块等高垫铁，从而确保了点焊坯在整体吊装到旋转平台上之后，点焊坯中各层板坯的界面与电子束轴线平行，进而避免了焊偏，保证了焊缝熔深能够满足要求。

在本实施例示例的实施方式中，步骤(3)中点状焊接采用气体保护焊，气体保护焊为熔化极为实芯焊丝的气体保护焊，其中，保护气体为100％的氩气。采用100％Ar气保护MIG焊进行点状焊接，可以使点焊部位焊缝清洁、氧化极少，可以保证在封焊工序中，当电子束经过点焊部位时不发生因严重熔融金属飞溅而导致的焊缝成形不良，以及高压电子枪因放电导致的焊接过程终止等情况。

在本实施例示例的实施方式中，步骤(3)中点状焊接的焊接长度不大于10mm。

在本实施例示例的实施方式中，步骤(3)中点状焊接只在相邻的板坯的短边处进行，每条短边上焊接2-3处，且焊接处均匀分布。

在本实施例示例的实施方式中，步骤(4)中分段焊接按照由上至下的顺序进行。另外，步骤(4)中分段焊接按照先对短边进行分段焊接、再对长边进行分段焊接的顺序进行。分段焊接在相邻的板坯的每条边上焊接2-5处，且每处的焊接长度为30mm-70mm。

多层板坯封焊，层数越多，焊接变形越大，完成分段焊接或整体焊接的焊缝部位会产生收缩，随着分段焊接或整体焊接的不断进行，这种焊缝收缩变形会逐层累积，导致后续未焊接的界面缝隙间距不断扩大，而多层板坯真空电子束封焊要求焊缝间隙不应超过2mm，否则会导致焊缝下塌成形不良区域，甚至无法完成封焊。

为有效降低焊缝层间变形，本实施例示例的方法采取了以下措施。首先，对点焊坯由上至下逐层地进行分段焊接。由上至下逐层进行分段焊接，是降低焊缝层间变形的关键措施。先进行分段焊接或整体焊接的焊缝必然会发生收缩，收缩的发生无法避免，但由上至下逐层进行分段焊接可以有效降低收缩的程度，因为上层板坯的重力会对下层板坯整体形成预压力，这种预压力的方向与焊接总收缩力的方向相反，在一定程度上可以抵消部分收缩变形，最终可降低收缩变形的程度。

每层段焊的特定焊接顺序为先进行两条短边的段焊，再进行两条长边的段焊。每条边进行段焊时都会有收缩倾向，与之相对的边会有间隙扩大，即“张口”的倾向。先进行短边段焊，可利用长边力矩较大的特点有效地降低相对短边的张口趋势。当两条短边段焊完毕后，上下板坯被紧固在一起，此时再进行长边的段焊，可以使长边的张口趋势大大减小，最终保证每条边的焊缝间隙都满足电子束焊接不超过2mm的要求。

通过降低焊缝层间变形，可以有效地改善整体焊接时的焊缝内部质量。有资料显示电子束标准聚焦直径为0.1-0.75mm，因此焊缝间隙过大，会影响电子束对被焊接材料的热传导，导致焊缝内部未熔合或空隔缺陷的产生。通过采取特定的分段焊接顺序，可有效地将焊缝间隙控制在2mm以内，以满足电子束焊接的要求，降低未熔合和空隔缺陷产生的几率，改善整体焊接时的焊缝内部质量。

在本实施例示例的实施方式中，步骤(5)中整体焊接按照先对短边进行整体焊接、再对长边进行整体焊接的顺序进行。步骤(5)中整体焊接的起弧程序起点距离焊缝最近端部不小于20mm，整体焊接的熄弧程序起点距离焊缝最近端部不小于20mm。

如前所述，封焊坯在锻造前的加热和锻造过程中，存在焊缝开裂的风险，而封焊坯角部加热开裂的倾向更大。确保焊缝外观优良，避免因焊缝成形不良导致应力集中是降低焊缝开裂风险的关键措施。

弧坑是电子束焊接中最常见的外观缺陷之一，弧坑根部容易产生裂纹，而弧坑本身也减少了焊缝的熔深，削弱了弧坑部位焊缝的结合强度。因此确保焊缝外观优良，首先要避免弧坑的出现。

在本实施例示例的方法中采用一定的上升梯度进行起弧和一定的下降梯度进行熄弧，以避免弧坑的出现。起弧和熄弧梯度越缓弧坑越小，但过缓的梯度会导致熔深不够的焊缝大为增加，反而会削弱焊缝的整体结合强度。为了即避免弧坑出现，又保证焊缝熔深达标，本实施例示例的方法采取了以下措施。首线，整体焊接起弧程序和熄弧程序起点距离各自焊缝最近端部≥20mm；当起弧程序和熄弧程序运行至各自焊缝最近端部时，束流为正常焊接束流的50％-70％；当起弧程序和熄弧程序运行至各自焊缝最近端部后，立即折返再运行一段时间，直至束流变为正常束流(起弧)或变为0(熄弧)。

采用上述起弧和熄弧程序的优点在于：1)起弧和熄弧距离大为增加，可以使得起弧和熄弧梯度尽量平缓，有效避免了弧坑的出现。2)起弧程序和熄弧程序运行期间，焊缝最小熔深为正常束流的50％-70％，避免了因起弧和熄弧梯度过缓而导致的焊缝整体结合强度的过分削弱。

综上所述，通过采取本实施例示例的方法，不但有效地提高了多层板坯封焊的效率，而且确保了焊缝的外观及内部质量优良，可以保证由多层板坯制成的封焊坯质量满足大型锻件的锻造要求。

为了便于对本发明实施例的理解，下面对本发明实施例示例的提高多层板坯真空电子束封焊效率的方法做进一步的描述：

实施方式1

封焊坯料采用的材质为低合金碳钢，封焊坯料层数9层。将堆垛好的堆垛坯使用MIG气保焊进行点焊，保护气体为100％Ar气，每层坯料只点焊短边，每条短边点焊3处，均匀分布，每处点焊长度≤10mm。点焊完毕的堆垛坯整体尺寸为：宽1600mm×长2180mm×高2645mm。

将点焊坯整体吊装到真空电子束焊机旋转平台上，为保证点焊坯的界面与电子束轴线平行，第一板坯的下表面已进行铣削加工，第一板坯的下、上表面水平度偏差≤0.20mm，下表面粗糙度达到Ra6.3。点焊坯放置在焊机旋转平台上的4块等高垫铁之上。真空电子束焊机旋转平台可定角度90°旋转。

待焊机的焊室真空度达到预设标准后，按顺序对点焊坯进行段焊，段焊顺序为由上至下，先进行第9块板坯与第8块板坯接触界面的段焊，之后再逐层往下进行段焊。每层段焊时，先进行两条短边的段焊，再进行两条长边的段焊。短边每边段焊3处，长边每边段焊5处，每处段焊长度50mm。

所有9块板坯段焊完毕后，进行整体焊接，整体焊接起弧程序起点距离焊缝最近端部50mm，整体焊接熄弧程序起点距离焊缝最近端部50mm。整体焊接电压设置为100KV，焊接电流为150mA，焊接速度为200mm/min，当起弧程序和熄弧程序运行至各自焊缝最近端部时，束流为75mA，为正常焊接束流的50％。

整体焊接后，将封焊坯从真空电子束焊机旋转平台上吊下，等待锻造。

经上述步骤后获得封焊坯的尺寸为宽1600mm×长2180mm×高2645mm，总重为72.4吨，焊缝成形良好。该封焊坯经锻造、辗环、热处理及机加工后可获得外径为7508mm，内径为6306mm，高度为525mm的环形锻件。加热及锻造过程中未出现任何裂纹，对该锻件进行超声波探伤，结果显示锻件满足规范要求。

实施方式2

封焊坯料才用的材质为奥氏体不锈钢，封焊坯料层数13层。将堆垛好的堆垛坯使用MIG气保焊进行点焊，保护气体为100％Ar气，相邻坯料之间只点焊短边，每条短边点焊2处，均匀分布，每处点焊长度≤10mm。点焊完毕的堆垛坯整体尺寸为：宽1130mm×长1530mm×高2509mm。

将点焊坯整体吊装到真空电子束焊机旋转平台上，为保证点焊坯的界面与电子束轴线平行，第一板坯的下表面已进行铣削加工，该板坯的下、上表面水平度偏差≤0.20mm，下表面粗糙度达到Ra12.5。点焊板坯放置在焊机旋转平台上的4块等高垫铁之上。真空电子束焊机旋转平台可定角度90°旋转。

待焊机的焊室真空度达标后，按顺序对点焊坯进行段焊，段焊顺序为由上至下，先进行第13块板坯与第12块板坯接触界面的段焊，之后再逐层往下进行段焊。每层段焊时，先进行两条短边的段焊，再进行两条长边的段焊。短边每边段焊3处，长边每边段焊5处，每处段焊长度60mm。

所有13块板坯段焊完毕后，进行整体焊接，整体焊接起弧程序起点距离焊缝最近端部75mm，整体焊接熄弧程序起点距离焊缝最近端部25mm。整体焊接电压为100KV，焊接电流为130mA，焊接速度为200mm/min，当起弧程序和熄弧程序运行至各自焊缝最近端部时，束流为75mA，为正常焊接束流的57％。

整体焊接后，将封焊坯从真空电子束焊机旋转平台上吊下，等待锻造。

经上述步骤后获得封焊坯尺寸为宽1130mm×长1530mm×高2509mm，总重为34.4吨，焊缝成形良好。该封焊坯经锻造、辗环、热处理及机加工后可获得外径为1794mm，内径为1484mm，高度为1220mm的桶形锻件。加热及锻造过程中未出现任何裂纹，对该锻件进行超声波探伤，结果显示锻件满足规范要求。

以上，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到其各种变化或替换，这些都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接，还可以是通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

上文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，上文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

Claims (10)

1.一种提高多层板坯真空电子束封焊效率的方法，其特征在于，包括下述步骤：

(1)对第一板坯的下表面进行铣削加工，以使所述第一板坯的下表面与上表面之间的水平度偏差不大于0.20mm，且所述第一板坯的下表面粗糙度达到Ra6.3～Ra12.5；

(2)设置板坯堆垛平台，将所述第一板坯按照下表面朝向所述板坯堆垛平台的方向放置在所述板坯堆垛平台上，并依次在所述第一板坯上重叠堆垛若干尺寸相同的板坯，以制得堆垛坯；

(3)对所述堆垛坯中相邻的板坯进行点状焊接，以制得点焊坯；

(4)在真空电子束焊机的旋转平台上放置垫铁，将所述点焊坯整体吊装至所述旋转平台上，关闭所述真空电子束焊机的焊室并抽真空，待所述焊室中的真空度达到预设阈值后，对所述点焊坯中相邻的板坯进行分段焊接，以制得段焊坯；

(5)采用真空电子束焊机对所述锻焊坯进行整体焊接，以制得封焊坯。

2.根据权利要求1所述的提高多层板坯真空电子束封焊效率的方法，其特征在于：

步骤(3)中所述点状焊接采用气体保护焊，所述气体保护焊为熔化极为实芯焊丝的气体保护焊，其中，保护气体为100％的氩气。

3.根据权利要求1所述的提高多层板坯真空电子束封焊效率的方法，其特征在于：

步骤(3)中所述点状焊接的焊接长度不大于10mm。

4.根据权利要求1所述的提高多层板坯真空电子束封焊效率的方法，其特征在于：

步骤(3)中所述点状焊接只在所述相邻的板坯的短边处进行，每条短边上焊接2-3处，且焊接处均匀分布。

5.根据权利要求1所述的提高多层板坯真空电子束封焊效率的方法，其特征在于：

步骤(4)中所述分段焊接按照由上至下的顺序进行。

6.根据权利要求1所述的提高多层板坯真空电子束封焊效率的方法，其特征在于：

步骤(4)中所述分段焊接按照先对短边进行分段焊接、再对长边进行分段焊接的顺序进行。

7.根据权利要求1所述的提高多层板坯真空电子束封焊效率的方法，其特征在于：

步骤(4)中所述分段焊接在相邻的板坯的每条边上焊接2-5处，且每处的焊接长度为30mm-70mm。

8.根据权利要求1所述的提高多层板坯真空电子束封焊效率的方法，其特征在于：

步骤(5)中所述整体焊接按照先对短边进行整体焊接、再对长边进行整体焊接的顺序进行。

9.根据权利要求1所述的提高多层板坯真空电子束封焊效率的方法，其特征在于：

步骤(5)中所述整体焊接的起弧程序起点距离焊缝最近端部不小于20mm。

10.根据权利要求1所述的提高多层板坯真空电子束封焊效率的方法，其特征在于：

步骤(5)中所述整体焊接的熄弧程序起点距离焊缝最近端部不小于20mm。

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