CN112466818B - 一种连接用立式芯片 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种连接用立式芯片，包括芯片主体和连接主体；芯片主体包括芯片体和设置在芯片体上的可沿垂直于所述芯片体的中心轴方向伸缩的管脚；连接主体包括连接件和设置在连接件顶部的按压帽；连接件的中部用于容纳芯片体的容纳腔体；连接件包括设置在其侧壁上的通孔，管脚延伸通过通孔，以用于与PCB的连接触点相连接；按压帽包括用于驱动管脚伸缩的驱动件。本发明提供的连接用立式芯片及其制作方法，使得连接用立式芯片不仅发挥了自身的芯片功能，还可以用于连接PCB和机箱等被连接物，有效减少了PCB上连接孔占用的面积，进而有利于缩小机箱等的体积；通过在按压帽上设置用于驱动管脚伸缩的驱动件，避免影响连接件穿过PCB，使用起来更灵活便捷。

Description

一种连接用立式芯片

技术领域

本发明涉及芯片技术领域，尤其涉及一种连接用立式芯片。

背景技术

伴随云计算应用的发展，信息化逐渐覆盖到社会的各个领域，人们的日常工作生活越来越多的通过网络来进行交流，网络数据量也在不断增加，对服务器的性能要求也更高。服务器板卡中的芯片尽管大量使用了BGA封装(球栅阵列封装，即芯片的焊接面在正下方，上面有成阵列排布的锡球)来减少空间，但PCB表面空间有限，限制了服务器板卡设计。现在，超过95％的板卡需要通过螺丝固定在机箱上，相应在板卡上设计螺丝孔，严重占用板卡的面积，进而增大了服务器机箱体积。由此，设计了一种可以用来连接PCB(或板卡)与被连接物(例如服务器机箱)的芯片，减少PCB上的连接孔占用的面积。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提出一种连接用立式芯片，用以解决现有技术中PCB与产品箱体等连接占用过多PCB面积的问题。

基于上述目的，本发明一方面提供了一种连接用立式芯片，包括：

芯片主体，芯片主体包括芯片体和设置在芯片体上的可沿垂直于芯片体的中心轴方向伸缩的管脚；

连接主体，连接主体包括连接件和设置在连接件顶部的按压帽；连接件的中部形成用于容纳芯片体的容纳腔体；连接件包括设置在其侧壁上的通孔，管脚延伸通过通孔，以用于与PCB的连接触点相连接；按压帽包括用于驱动所述管脚伸缩的驱动件。

在一些实施例中，管脚有多个，多个管脚以芯片体的中心轴呈对称分布，且每侧管脚自上而下均匀分布。

在一些实施例中，芯片体的外壁与连接件的内壁之间有第一空隙；处于伸展状态的管脚的外侧面与对应的通孔的内周面之间有第二空隙；第一空隙和第二空隙分别填充有绝缘物。

在一些实施例中，在管脚内缩的极限状态下，管脚的外端面与连接件的外侧面相距一内缩间距。

在一些实施例中，按压帽上设置有用于与PCB上的定位箭头对应的以指示管脚与PCB的连接触点相连接的行程指示箭头。

在一些实施例中，芯片体内部包括使管脚伸缩的通道，且每个管脚对应一个通道。

在一些实施例中，每个管脚的朝向芯片体内部的一端分别设置有弹片。

在一些实施例中，驱动件包括设置在按压帽上的驱动钮和连接在驱动钮下的驱动棒；驱动棒贯穿芯片体且与各个弹片接触，驱动棒基于驱动钮旋转而旋转以驱动管脚伸缩。

在一些实施例中，连接主体为螺丝钉，按压帽为螺帽；驱动钮位于按压帽的中心位置。

在一些实施例中，芯片体为圆柱体。

本发明至少具有以下有益技术效果：

1.本发明的连接用立式芯片，通过将芯片主体设置在连接件的中空部分，使得立式芯片不仅发挥了自身的芯片功能，还可以用于连接PCB和机箱等被连接物，有效减少了PCB上连接孔占用的面积，进而有利于缩小机箱等的体积；

2.通过在按压帽上设置用于驱动管脚伸缩的驱动件，避免影响连接件穿过PCB，通过设置管脚伸缩使得该立式芯片使用起来更灵活便捷。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的实施例。

图1为本发明实施例提供的一种连接用立式芯片的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的连接用立式芯片的管脚的伸展状态转换到极限内缩状态的示意图；

图3为本发明实施例提供的连接用立式芯片安装到PCB上后的示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本发明实施例进一步详细说明。

需要说明的是，本发明实施例中所有使用“第一”和“第二”的表述均是为了区分两个相同名称的非相同的实体或者非相同的参量，可见“第一”“第二”仅为了表述的方便，不应理解为对本发明实施例的限定。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备固有的其他步骤或单元。

还需要说明的是,本发明实施例中的PCB指的是印制电路板(Printed circuitboards)。

基于上述目的，本发明实施例的第一个方面，提出了一种连接用立式芯片。图1示出的是本发明实施例提供的一种连接用立式芯片的结构示意图。如图1所示，本发明的一种连接用立式芯片包括：芯片主体1和连接主体2；芯片主体1包括芯片体11和设置在芯片体11上的可沿垂直于芯片体11的中心轴方向伸缩的管脚12；连接主体2包括连接件21和设置在连接件21顶部的按压帽22；连接件21的中部形成用于容纳芯片体11的容纳腔体211；连接件21包括设置在其侧壁上的通孔，管脚12延伸通过通孔以用于与PCB的连接触点相连接；按压帽22包括用于驱动管脚12伸缩的驱动件。

本发明实施例的连接用立式芯片，通过将芯片主体1设置在连接件21的中空部分，使得立式芯片不仅发挥了自身的芯片功能，还可以用于连接PCB3和机箱等被连接物，有效减少了PCB3上连接孔占用的面积，进而有利于缩小机箱等的体积；通过在按压帽22上设置用于驱动管脚12伸缩的驱动件，避免影响连接件21穿过PCB3，通过设置管脚12伸缩使得该立式芯片使用起来更灵活便捷。

在一些实施例中，管脚12有多个，多个管脚12以芯片体11的中心轴呈对称分布，且每侧管脚12自上而下均匀分布。本实施例中，设置管脚12自上而下均匀分布，管脚12与PCB3电连接的方式不同以往与PCB3表面的焊盘连接，而是与预先设置在PCB3的板层中的连接触点电连接。

在一些实施例中，芯片体11的外壁与连接件21的内壁之间有第一空隙；处于伸展状态的管脚12的外侧面与对应的通孔的内周面之间有第二空隙；第一空隙和第二空隙分别填充有绝缘物。由于连接件21为了保证连接的稳固性，因而连接件21材质较硬、刚性较大，而管脚12的刚性往往小于连接件21的刚性，为了对管脚12进行保护，也为保证管脚12与连接件21之间绝缘，因此本实施例中设置了第一空隙和第二空隙，并在其中填充材质有绝缘功能的绝缘物。

在一些实施例中，在管脚12内缩的极限状态下，管脚12的外端面与连接件21的外侧面相距一内缩间距。图2示出的是本发明实施例提供的连接用立式芯片的管脚的伸展状态转换到极限内缩状态的示意图。如图2所示，按压帽22上的驱动钮221通过旋转使得管脚12由伸展状态转变到极限内缩状态，可以使得本实施例的连接用立式芯片能顺利穿过PCB3，所以设置了在管脚12内缩的极限状态下，管脚12的外端面与连接件21的外侧面相距一内缩间距。

在一些实施例中，按压帽22上设置有用于与PCB3上的定位箭头31对应的以指示管脚12与PCB3的连接触点相连接的行程指示箭头222。图3示出的是本发明实施例提供的连接用立式芯片安装到PCB上后的示意图。如图3所示，本实施例中，预先设置PCB3的板层中的连接触点，为了使得连接用立式芯片能准确地发挥本身的芯片功能，要保证管脚12与连接触点能接触并连接，不影响电信号的传输，因而在PCB3上预留了定位箭头31，在按压帽22上预留了行程指示箭头222，使得行程指示箭头222与定位箭头31对齐，即表明管脚12与连接触点连接。

在一些实施例中，芯片体11内部包括使管脚12伸缩的通道，且每个管脚12对应一个通道。

在一些实施例中，每个管脚12的朝向芯片体11内部的一端分别设置有弹片。通过设置弹片，可以对管脚12的伸缩起到缓冲作用，避免由于管脚12在伸缩时受损。

在一些实施例中，驱动件包括设置在按压帽22上的驱动钮221和连接在驱动钮221下的驱动棒222；驱动棒222贯穿芯片体11且与各个弹片接触，驱动棒222基于驱动钮221旋转而旋转，且驱动棒222通过旋转驱动管脚12伸缩。本实施例中，驱动钮221的形状可以是圆形，便于旋转；驱动棒222在垂直于其中心轴的平面的形状可以是椭圆形，以通过在一个角度使管脚12收缩(或伸展)，当旋转到另一个角度时，管脚12伸展(或收缩)。

在一些实施例中，连接主体2为螺丝钉，按压帽22为螺帽；驱动钮221位于按压帽22的中心位置。芯片体11为圆柱体。本实施例提供了一种螺丝钉作为连接主体2的连接用立式芯片，具体的，螺丝钉的中部通过铣刀挖出一个容纳腔体211，容纳腔体211的直径为3mm，芯片体11在容纳腔体211中，芯片体11的直径为2.4mm，芯片体11的外壁与螺丝钉的内壁间距为0.3mm；螺丝钉的侧壁被钻出两排互相对称的通孔，通孔直径为0.5mm，每排并列有4个通孔，每排相邻的通孔之间的间距为1mm；芯片主体1有8个管脚12，分别对应8个通孔，每个管脚12直径为0.3mm，长度为1mm；螺帽的顶部有驱动钮221，驱动钮221可驱动管脚12在芯片体11中伸展与收缩，最大内缩距离0.3mm，且在管脚12内缩的极限状态下，管脚12的外端面与螺丝钉的螺纹外切面有0.1mm的内缩间距，不影响螺丝钉穿过PCB3；为了使管脚12按照要求到达预定深度，在PCB3上预留定位箭头31，将螺丝钉放入PCB3孔中，使螺丝钉行程指示箭头222和PCB3上定位箭头31对齐，用螺丝刀拧螺丝钉，转动5圈，螺丝钉行程指示箭头222和PCB3上指示箭头最终对齐即可，螺丝钉长度按照公式制作：螺丝钉长度＝PCB厚+5*螺距。

通过本发明的方案，使得连接用立式芯片不仅发挥了自身的芯片功能，还可以用于连接PCB板和机箱等被连接物，有效减少了PCB板上连接孔占用的面积，进而有利于缩小机箱等的体积；通过在按压帽上设置用于传动管脚内缩的驱动钮，避免影响连接件穿过PCB板，通过设置管脚伸缩使得该连接用立式芯片使用起来更灵活便捷。

以上是本发明公开的示例性实施例，但是应当注意，在不背离权利要求限定的本发明实施例公开的范围的前提下，可以进行多种改变和修改。根据这里描述的公开实施例的方法权利要求的功能、步骤和/或动作不需以任何特定顺序执行。此外，尽管本发明实施例公开的元素可以以个体形式描述或要求，但除非明确限制为单数，也可以理解为多个。

应当理解的是，在本文中使用的，除非上下文清楚地支持例外情况，单数形式“一个”旨在也包括复数形式。还应当理解的是，在本文中使用的“和/或”是指包括一个或者一个以上相关联地列出的项目的任意和所有可能组合。上述本发明实施例公开实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

所属领域的普通技术人员应当理解：以上任何实施例的讨论仅为示例性的，并非旨在暗示本发明实施例公开的范围(包括权利要求)被限于这些例子；在本发明实施例的思路下，以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合，并存在如上的本发明实施例的不同方面的许多其它变化，为了简明它们没有在细节中提供。因此，凡在本发明实施例的精神和原则之内，所做的任何省略、修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明实施例的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种连接用立式芯片，其特征在于，包括：

芯片主体，所述芯片主体包括芯片体和设置在所述芯片体上的可沿垂直于所述芯片体的中心轴方向伸缩的管脚；

连接主体，所述连接主体包括连接件和设置在所述连接件顶部的按压帽；所述连接件的中部形成用于容纳所述芯片体的容纳腔体，所述连接件包括设置在其侧壁上的通孔，所述管脚延伸通过所述通孔，以用于与PCB的连接触点相连接；所述按压帽包括用于驱动所述管脚伸缩的驱动件。

2.根据权利要求1所述的连接用立式芯片，其特征在于，所述管脚有多个，多个所述管脚以所述芯片体的中心轴呈对称分布，且每侧所述管脚自上而下均匀分布。

3.根据权利要求1所述的连接用立式芯片，其特征在于，所述芯片体的外壁与所述连接件的内壁之间有第一空隙；处于伸展状态的所述管脚的外侧面与对应的所述通孔的内周面之间有第二空隙；所述第一空隙和第二空隙分别填充有绝缘物。

4.根据权利要求1所述的连接用立式芯片，其特征在于，在所述管脚内缩的极限状态下，所述管脚的外端面与所述连接件的外侧面相距一内缩间距。

5.根据权利要求1所述的连接用立式芯片，其特征在于，所述按压帽上设置有用于与PCB上的定位箭头对应的以指示所述管脚与PCB的连接触点相连接的行程指示箭头。

6.根据权利要求2所述的连接用立式芯片，其特征在于，所述芯片体内部包括使所述管脚伸缩的通道，且每个所述管脚对应一个所述通道。

7.根据权利要求6所述的连接用立式芯片，其特征在于，每个所述管脚的朝向所述芯片体内部的一端分别设置有弹片。

8.根据权利要求7所述的连接用立式芯片，其特征在于，所述驱动件包括设置在所述按压帽上的驱动钮和连接在所述驱动钮下的驱动棒；所述驱动棒贯穿所述芯片体且与各个所述弹片接触，所述驱动棒基于所述驱动钮旋转而旋转以驱动所述管脚伸缩。

9.根据权利要求8所述的连接用立式芯片，其特征在于，所述连接主体为螺丝钉，所述按压帽为螺帽；所述驱动钮位于所述按压帽的中心位置。

10.根据权利要求9所述的连接用立式芯片，其特征在于，所述芯片体为圆柱体。

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