CN112462482A - 稳定悬架及制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及稳定悬架及制造方法，尤其是描述了一种悬架组件。悬架组件包括被配置成接收至少第一电路构件的支撑构件。第一电路构件包括至少迹线。第一电路构件设置在支撑构件上。

Description

稳定悬架及制造方法
相关申请的交叉引用
本申请要求2019年8月16日提交的美国临时申请号62/888,324和2020年7月17日提交的美国专利申请号16/932,624的权益，上述申请的全部公开内容通过引用被并入本文。
技术领域
本发明总体上涉及结合相机使用的稳定悬架，包括并入(结合)到诸如电话和平板电脑的移动设备中的稳定悬架。
背景技术
各种悬架组件使用形状记忆合金(“SMA”)丝线将悬架组件的支撑构件耦接到悬架组件的移动构件。这些类型的悬架组件可以作为相机镜头元件的一部分包括在相机中，该元件可以可选地包括自动聚焦驱动器。该系统可以由诸如屏蔽罩的结构封闭。可以通过向SMA丝线施加电驱动信号来致动这样的悬架组件。
对改进的镜头悬架的持续需求依然存在。特别是，需要这样的悬架结构，该悬架结构具有用于在悬架上耦合电信号的改进结构，其在使用悬架时不会损坏SMA丝线和/或不易受SMA丝线损坏的影响。功能性强、高度稳健并且制造效率高的这些类型的悬架结构将是特别期望的。
发明内容
描述了一种悬架组件。悬架组件包括被配置成接收至少第一电路构件的支撑构件。第一电路构件包括至少迹线。第一电路构件设置在支撑构件上。
从附图和随后的详细描述中，本发明的实施例的其他特征和优点将变得显而易见。
附图说明
在附图的各图中，通过示例而非限制的方式图示出了本发明的实施例，其中相同的附图标记指示类似的元件，并且其中：
图1图示出根据实施例的包括支撑构件和移动构件14的悬架组件；
图2图示出沿线A截取的如图1所示的悬架组件的横截面；
图3图示出图1中所示的悬架组件的分解图；
图4图示出如图1所示包括垫片式轴承限制器的悬架组件的移动构件；
图5图示出包括O形单一电路的根据实施例的悬架组件；
图6图示出包括L形单一电路的根据实施例的悬架组件；
图7图示出根据实施例的包括两个迹线构件的悬架组件；
图8图示出根据各种实施例的包括电路构件的移动构件401的分解图；
图9图示出根据各种实施例的包括电路构件的移动构件的分解图；
图10图示出根据各种实施例的包括电路构件306的静态构件的分解图；
图11图示出根据实施例的形状相对类似于C形的电路构件；
图12图示出根据实施例的形状相对类似于C形的电路构件的排布；
图13图示出根据实施例的形状相对类似于C形的电路构件；
图14图示出根据实施例的电路构件；
图15图示出根据实施例的具有不同形状的电路构件；
图16图示出根据实施例的形状相对类似于C形的电路构件的排布；
图17图示出根据实施例的形状相对类似于L形的电路构件的排布；
图18图示出根据实施例的被配置成电耦合的形状相对类似于L形的电路构件；
图19图示出根据实施例的形状相对类似于L形的电路构件的排布；
图20图示出根据实施例的形状相对类似于L形的电路构件的排布；
图21图示出根据实施例的包括多个片块的移动构件；
图22图示出根据实施例的包括多个片块的移动构件和静态构件的各种实施例；
图23图示出根据实施例的由多个构件形成的移动传感器电路组件的多个视图；以及
图24图示出根据实施例的用于移动传感器电路的挠性电路。
具体实施方式
实施例包括光学图像稳定(“OIS”)悬架，其具有支撑构件、移动构件以及在支撑构件和移动构件之间延伸的一个或多个形状记忆合金(“SMA”)元件或丝线。诸如镜头保持器的镜头部件以及可选的自动聚焦(AF)组件被固定安装到静态板或相对于静态板固定安装。SMA丝线可由控制器驱动，以使移动板和其上的图像传感器相对于静态板和镜头部件关于x-y轴线移动，并使镜头部件的位置以及由此在传感器上产生的图像稳定。因此，OIS悬架可以补偿振动(诸如可能由用户的手的移动引起的振动)。这些类型的悬架可以被小型化，并且例如与并入移动电话、平板电脑和其他设备的相机镜头和成像系统一起使用。
图1图示出了悬架组件10，其包括挠性印刷电路(“FPC”)或支撑构件12以及耦接到支撑构件12的弹簧压接电路或移动构件14。支撑构件12设置在可选基座16上。形状记忆合金(“SMA”)丝线15a-d在支撑构件12和移动构件14之间延伸，并且可以被电致动以移动和控制移动构件相对于支撑构件12的位置。SMA丝线15a-d中的每一个使用支撑构件压接件28a-d附接到支撑构件12，并使用移动构件压接件26a-d附接到移动构件。根据其他实施例，压接件或其他SMA丝线附接结构以其他排布(诸如单一丝线附接结构而不是成对排布)来组织。悬架组件10还包括垫片式轴承限制器18。轴承限制器被配置成最小化轴承压缩量，以使轴承不会永久变形。垫片式轴承限制器18被配置成位于支撑构件12和移动构件14之间。根据各种(不同)实施例，可以将镜头安装到移动构件14。根据其他实施例，可以将支撑镜头的自动聚焦系统安装到移动构件14。根据各种实施例，悬架组件10是相机镜头光学图像稳定(“OIS”)设备，其可以例如并入移动电话、平板电脑、膝上型计算机和其他电子设备中。
图2图示出了沿线A截取的如图1所示的悬架组件的横截面。垫片式轴承(支承件)限制器18定位于移动构件14和支撑构件12之间。垫片式轴承限制器18被配置成最小化在移动构件14撞击垫片式轴承18之前轴承20可被移动构件14压缩的量。轴承20的高度限定了关于悬架组件的z轴线的轴承距离。对于一些实施例，在移动构件14和垫片式轴承限制器18之间可以存在间隙22(在本文中也被称为间隙距离)。间隙22可以使移动构件14能够沿着移动构件14的纵向轴线的方向、例如沿着x轴线和y轴线的方向移动。对于各种实施例，间隙22被配置成不大于轴承20的原始高度的20％。对于一些实施例，间隙22可以在包括20-25微米的范围内。根据一些实施例，垫片式轴承限制器18的厚度被配置成当将轴承20设置在支撑构件12上时，允许轴承20以垫片式轴承限制器18上方大约10-35微米的范围内的高度在垫片式轴承限制器18上方突出。
对于一些实施例，支撑构件12包括设置在支撑构件12的至少一部分上的电介质层24。电介质层24b可以是设置在导电层30上的覆盖涂层。对于各种实施例，电介质层24是聚酰亚胺层。导电层30包括一个或多个迹线(走线)并被设置在支撑构件12上。根据一些实施例，支撑构件12包括局部蚀刻凹穴(袋状部)32。局部蚀刻凹穴32被配置于支撑构件12上用于轴承20的位置。可以调整局部蚀刻凹穴32的深度，以提供期望的间隙22，同时减小诸如垫片式轴承限制器18的轴承限制器的厚度。在一些情况下，与增大或减小轴承限制器的材料厚度相比，调整局部蚀刻凹穴32的深度可以更具成本效益和/或更方便。其他实施例包括在支撑构件12中没有形成的局部蚀刻凹穴32的支撑构件。替代地，这样的实施例包括较厚的垫片式轴承限制器18。
根据一些实施例，支撑(基座)构件12和移动构件14两者均为集成的引线结构，因为它们具有在金属基层36a，b(例如，不锈钢(SST))上形成的诸如引线、接触垫和端子(例如，在“Cu”铜或铜合金层中)的电气结构。电介质层24a，b将待与金属基层36a，b电隔离的电气结构的部分分开(对于各种实施例，Cu层的其他部分被连接到金属基层36a，b或直接位于金属基层36a，b上)。
图3图示出了图1中所示的悬架组件的分解图。垫片式轴承限制器18位于支撑构件12和移动构件14之间。如图所示，移动构件14包括板60和从板60延伸的弹簧(弹性)或挠曲臂62a，b。对于一些实施例，板60包括被配置成接收图像传感器的传感器安装区域。根据各种实施例，板60和挠曲臂62a，b形成于诸如不锈钢的弹簧金属基层中。在其他实施例中，以不同的方式配置移动构件14。例如，在其他实施例中，挠曲臂62a，b的形状可以不同、数量可以不同、可以以不同方式组织和/或可以从板60上的其他位置延伸。
挠曲臂62a，b的端部具有安装区域74a，b，其被配置成安装到支撑构件12的安装区域33和35。移动构件14的基层36a上的导电迹线76a，b在挠曲臂62a，b上延伸。根据各种实施例，迹线76a，b也在板60的一些部分上的基层36a上延伸。根据例示实施例，臂72上的迹线76a，b也延伸到板60上的接触垫。电介质层位于导电迹线76a，b和基层36a，b之间，以使迹线76a，b与基层36a，b电绝缘。
移动构件挠曲臂62a，b的安装区域74a，b分别机械地附接到支撑构件12的安装区域33和35。挠曲臂62a，b上的迹线76a，b与支撑构件12上的相关联迹线电连接。根据各种实施例，机械连接通过焊接(焊缝)完成。焊接还使得能够在移动构件14和支撑构件12之间进行电连接，该电连接可用于使用SMA丝线15a-c来致动移动构件14。其他实施例具有用于将挠曲臂62a，b机械地安装到支撑构件12和/或用于将挠曲臂上的迹线76a，b与支撑构件12上的相关联迹线电连接的其他结构。
支撑构件12和移动构件14可以使用包括本领域已知的那些(技术)的技术由增材工艺(加成法)和/或减材工艺(减成法)形成。根据各种实施例，基层36a，b是不锈钢。对于其他实施例，基层36a，b是诸如磷青铜的其他金属或材料。包括但不限于迹线、端子和接触垫的电气结构可以由铜、铜合金或其他导电材料形成。聚酰亚胺或其他绝缘材料可以用作电介质。
图4图示出了如图1所示包括垫片式轴承限制器的悬架组件的移动构件。垫片式轴承限制器18设置在支撑构件12上，支撑构件12设置在基座16上。垫片式轴承限制器18形成空隙40a-d。空隙40a-d被形成，以使得轴承20a-c位于空隙40a-d内。如图所示，根据一些实施例，支撑构件12还包括形成为滑动轴承的三个轴承20a-c。然而，可以使用任何数量的轴承20a-c。形成为滑动轴承的轴承20a-c可以由低摩擦材料制成或包括低摩擦材料，以使得能够在移动构件14和支撑构件12之间进行相对滑动。对于一些实施例，轴承20a-c是球(滚珠)轴承，其具有在支撑构件12上形成以包含(容纳)球轴承的特征。根据各种实施例，垫片式轴承限制器18被配置成不会太高并且不会刮擦移动构件14。其他实施例包括由分离区段、而不是整体形式形成的垫片式轴承限制器。每个垫片式轴承限制器区段被配置成邻近一个或多个轴承20a-c中的每一个安装在支撑构件12上。
图5图示出了根据实施例的悬架组件。悬架组件包括使用包括本文中所述那些的技术形成的O形单一电路102。因此，电路所需的所有迹线和导电特征均形成在悬架组件的一个构件(诸如移动构件104)上。这减少了制造过程中的步骤数量，从而降低了成本并减少了制造时间。
O形单一电路102电耦合移动构件104上的电气结构。对于一些实施例，移动构件104包括电气结构，该电气结构包括但不限于用于自动聚焦电路连接件106和电路尾部连接件108的接触垫。根据一些实施例，电路尾部连接件108被配置成将光学图像稳定器电路和自动聚焦电路连接到悬架组件外部的电路板或其他电路。使用包括本文中所述那些的技术将电路尾部连接件108连接到移动构件104的相应挠曲臂116(诸如本文中所述的那些挠曲臂)。电路尾部连接件108被配置成使用包括但不限于焊接(焊缝)、粘接(粘合剂)和钎焊(焊料)的技术固定到支撑构件112。挠性臂118包括位于每个挠性臂118上的一个或多个迹线。所述一个或多个迹线被电耦合到O形单一电路102。根据一些实施例，移动构件104包括被配置为电耦合到O形单一电路102的压接件110的SMA丝线附接结构(诸如本文中所述的那些SMA丝线附接结构)。
悬架组件还包括支撑构件112。支撑构件112被配置成接收移动构件104。支撑构件112包括被配置成设置在移动构件104和支撑构件112之间的一个或多个轴承114(诸如本文中所述的那些轴承)。支撑构件112包括被配置为压接件118的SMA丝线附接结构(诸如本文中所述的那些SMA丝线附接结构)。根据一些实施例，支撑构件压接件118被配置成与公共电压或接地电压电耦合。使用包括本文中所述那些的技术，将每个SMA丝线120通过在每个SMA丝线120的第一端处的支撑构件压接件110附接到支撑构件112，并通过在每个SMA丝线120的第二端处的移动构件压接件118附接到移动构件。对于一些实施例，支撑构件压接件110和移动构件压接件是镀金的。
图6图示出了根据实施例的悬架组件。悬架组件包括使用包括本文中所述那些的技术形成的L形单一电路201。因此，电路的所有迹线和导电特征均形成在悬架组件的构件的一部分上。可替换地，所有迹线均形成在悬架组件的一个构件(诸如移动构件)上。这减少了制造过程中的步骤数量，从而降低了成本并减少了制造时间。根据各种实施例，所有迹线和导电特征均形成在悬架组件的电路构件202上，所述电路构件202与移动构件204和静态/支撑构件212分离。根据一些实施例，电路构件202被形成为相对类似于L形。然而，电路构件202可以形成为其他形状。与O形电路构件相比，诸如L形电路构件的这些其他形状减小了形成电路构件202所需的面积。这降低了制造成本，因为较小的面积使得能够一次制造更高密度的部件。
L形单一电路201与电路构件202上的电气结构电耦合。对于一些实施例，电路构件202包括电气结构，该电气结构包括但不限于用于自动聚焦电路连接件206和电路尾部连接件208的接触垫(诸如本文所述的那些接触垫)。电路尾部连接件208使用包括本文中所述那些的技术连接到相应挠曲臂216(诸如本文中所述的那些挠曲臂)。电路尾部连接件208被配置成使用包括本文中所述那些的技术固定到支撑构件212。挠性臂216包括挠性臂216上的一个或多个迹线。所述一个或多个迹线被电耦合到L形单一电路201。根据一些实施例，电路构件202包括被配置为电耦合到L形单一电路201的压接件210的SMA丝线附接结构(例如本文中所述的那些SMA丝线附接结构)。
悬架组件包括弹簧底架215。电路构件202设置在弹簧底架215上。对于一些实施例，使用焊接、钎焊、粘接和其他接合技术中的任何一种或多种将电路构件202固定到弹簧底架215。弹簧底架215包括被配置为移动机械弹簧的挠性臂构件218。根据一些实施例，使用包括本文中所述那些的技术，使挠性臂构件218与弹簧底架215成一体地形成。挠性臂构件218在挠性臂构件218的端部处固定到支撑构件212。
支撑构件212被配置成接收移动构件204(连同电路构件202一起)。支撑构件212包括被配置成设置在移动构件204和支撑构件212之间的一个或多个轴承214(诸如本文中所述的那些轴承)。支撑构件212包括被配置为压接件220的SMA丝线附接结构(诸如本文中所述的那些SMA丝线附接结构)。根据一些实施例，支撑构件压接件220被配置成与公共电压或接地电压电耦合。使用包括本文中所述那些的技术，将每个SMA丝线222通过在每个SMA丝线222的第一端处的支撑构件压接件220附接到支撑构件212，并通过在每个SMA丝线222的第二端处的电路压接210件附接到L形单一电路201。对于一些实施例，支撑构件压接件220和电路压接件210是镀金的。
图7图示出了根据实施例的包括两个迹线构件的悬架组件。第一电路构件302设置在移动构件304上，并且第二电路构件306设置在静态构件308上。图8图示出了根据本文中所述各种实施例的包括电路构件402的移动构件401的分解图。使用包括本文中所述那些的技术形成的电路构件402包括多个迹线404和导电特征(包括本文中所述的那些迹线和导电特征)。电路构件402被配置成设置在移动构件底架406的一部分上。电路构件402包括与电路构件402成一体地形成的挠曲臂416。挠曲臂416包括设置在其上的多个迹线404b-d和多个导电特征(诸如接触垫408)。
根据一些实施例，电路构件402包括用于移动构件401的所有迹线和导电特征，并且被配置成设置在移动构件底架406的一部分上。根据一些实施例，使用焊接、钎焊、粘接和其他接合技术中的任何一种或多种将电路构件202固定到移动底架。移动构件底架406包括一个或多个挠性臂构件418。根据一些实施例，使用包括本文中所述那些的技术，使挠性臂构件418与移动构件底架406成一体地形成。移动构件底架406包括被配置成使用包括本文中所述那些的技术附接SMA丝线的SMA丝线附接结构412(诸如本文中所述的那些SMA丝线附接结构)。对于一些实施例，电路构件形成为具有小于移动构件的厚度。
图9图示出了根据本文中所述各种实施例的包括电路构件502的移动构件501的分解图。使用包括本文中所述那些的技术形成的电路构件502包括多个迹线504和导电特征(包括本文中所述的那些迹线和导电特征)。电路构件502被配置成设置在移动构件底架506的一部分上。电路构件502包括与电路构件502成一体地形成的挠曲臂516(诸如本文中所述的那些挠曲臂)。根据一些实施例，包括挠曲臂516的电路构件502与移动构件底架506一起使用，该移动构件底架506包括与移动构件底架506成一体地形成的单一挠曲臂518。根据一些实施例，包括挠曲臂516的电路构件502包括用于移动构件的多个迹线504a-f和多个导电特征(诸如接触垫片508)，并且被配置成设置在移动构件底架506的一部分上。对于一些实施例，电路构件502形成为具有与移动构件底架506相同或类似的厚度。
根据一些实施例，电路构件502包括用于移动构件501的所有迹线504a-f和导电特征，并且被配置成设置在移动构件底架506的一部分上。根据一些实施例，使用焊接、钎焊、粘接和其他接合技术中的任何一种或多种将电路构件502固定到移动底架。移动构件底架506包括被配置成使用包括本文中所述那些的技术附接SMA丝线的SMA丝线附接结构512(诸如本文中所述的那些SMA丝线附接结构)。对于一些实施例，电路构件502形成为具有小于移动构件底架506的厚度。
图10图示出了根据本文中所述各种实施例的包括电路构件306的静态构件的分解图。电路构件306包括用于静态构件308的所有迹线和导电特征，并且被配置成设置在静态构件308的至少一部分上。
图11图示出了根据实施例的形状相对类似于C形的电路构件。电路构件1102被配置成包括所有迹线和导电特征(诸如本文中所述的那些迹线和导电特征)，并且被配置成设置在悬架组件的移动构件或静态构件(诸如本文中所述的那些移动构件或静态构件)上。图12图示出了根据实施例的形状相对类似于C形的电路构件1202的排布。电路构件1202的形状提供了制造效率以降低制造悬架组件的成本。例如，电路构件1202以诸如C形电路构件的形状形成，使得能够在制造过程期间嵌套各个零件，从而减小制造一个零件所需的面积。因此，每批能制造更多的电路构件。
图13图示出了根据实施例的形状相对类似于C形的电路构件。根据一些实施例，电路构件1302被配置成具有三个区段1304。在例示实施例中，第一区段1304a包括多个迹线1306和导电特征1308(诸如本文中所述的那些迹线和导电特征)。导电特征1308a是被配置成与悬架组件的另一构件(诸如包括本文中所述那些的电路构件)耦接的接触垫。对于一些实施例，被配置成与悬架组件的另一构件耦接的接触垫设置在第一区段1304a上。第二区段1304b位于第一区段1304a和第三区段1304d之间。第二区段1304b包括迹线1306和导电特征1308b。根据一些实施例，第三区段1304d不包括任何迹线，而是包括被配置成接收轴承(诸如本文中所述的那些轴承)的部分1310。根据一些实施例，区段1304可以不包括被配置成接收轴承的部分或包括被配置成接收轴承的一个或多个部分1310。图14图示出了根据实施例的电路构件1402，其形状相对类似于L形并设置在O形静态构件1404上。电路构件1402根据本文中所述的实施例配置。O形静态构件1404根据本文中所述的实施例配置。对于一些实施例，O形静态构件1404被配置成具有用于使用包括本文中所述那些的技术附接轴承的轮廓。
图15图示出了根据实施例的具有不同形状的电路构件，它们一起被设置在移动构件底架上。第一电路构件1502被配置为呈相对类似于C形的形状，并且被配置成设置在包括第一挠曲臂构件1505的移动构件1504的一部分上。第一电路构件1502包括第一挠曲臂1506。第一挠曲臂1506被配置成使用包括本文中所述那些的技术设置在第一挠曲臂构件1505上。第二电路构件1508被配置为呈相对类似于L形的形状。第二电路构件1508包括第二挠曲臂1510。第二挠曲臂1510被配置成使用包括本文中所述那些的技术设置在包括第二挠曲臂1507的移动构件1504的另一部分上。第一和第二电路构件被配置成包括一个或多个电气结构，包括但不限于接触垫和一个或多个迹线(诸如本文中所述的那些接触垫和迹线)。分离的电路构件使得多个部件能够嵌套批量制造，从而提高制造效率，有助于降低制造成本，并有助于改善制造产量。
图16图示出了根据实施例的形状相对类似于C形的电路构件的排布。诸如本文中所述那些的电路构件的形状使得能够实现制造效率，以降低制造悬架组件的成本。例如，电路构件1602以诸如C形电路构件的形状形成，其使得能够在制造过程期间嵌套各个零件，从而减小制造一个零件所需的面积。因此，每批能制造更多的电路构件1602。
图17图示出了根据实施例的形状相对类似于L形的电路构件的排布。诸如本文中所述那些的电路构件的形状使得能够实现制造效率，以降低制造悬架组件的成本。例如，电路构件1202以诸如L形电路构件1702的形状形成，其使得能够在制造过程期间嵌套各个零件，从而减小制造一个零件所需的面积。因此，每批能制造更多的电路构件。
图18图示出了根据实施例的被配置成电耦合的形状相对类似于L形的电路构件。第一电路构件1802被配置为呈相对类似于L形的形状，并且被配置成设置在包括第一挠曲臂构件1805的移动构件1804的一部分上。第一电路构件1802a包括第一挠曲臂1806。第一挠曲臂1806被配置成使用包括本文中所述那些的技术设置在第一挠曲臂构件1805上。第二电路构件1802b被配置为呈相对类似于L形的形状。第二电路构件1802b包括第二挠曲臂1810。第二挠曲臂1810被配置成使用包括本文中所述那些的技术设置在包括第二挠曲臂1807的移动构件1804的另一部分上。第一和第二电路构件1802被配置成包括一个或多个电气结构，其包括但不限于接触垫和一个或多个迹线(诸如本文中所述的那些接触垫和迹线)。电路构件的形状使得能够实现制造效率，以降低制造悬架组件的成本。例如，电路构件1202以诸如L形电路构件1802的形状形成，其使得能够在制造过程期间嵌套各个零件，从而减小制造一个零件所需的面积。因此，每批能制造更多的电路构件。此外，L形电路构件的一个或多个迹线或电气特征被配置成在一个或多个连接器1812处与另一电路构件(诸如另一L形电路构件)电耦合。
图19图示出了形状相对类似于L形的电路构件1900的排布，其中包括L形电路构件的一个或多个迹线或电气特征，根据一些实施例，所述L形电路构件被配置成使用包括本文中所述那些的技术与另一电路构件电耦合。电路构件的形状使得能够实现制造效率，以降低制造悬架组件的成本。例如，电路构件以诸如L形电路构件的形状形成，其使得能够在制造过程期间嵌套各个零件，从而减小制造一个零件所需的面积。因此，每批能制造更多的电路构件。
图20图示出了形状相对类似于L形的电路构件2002的排布，其中包括L形电路构件的一个或多个迹线或电气特征，根据一些实施例，所述L形电路构件被配置成使用包括本文中所述那些的技术与另一电路构件电耦合。电路构件的形状使得能够实现制造效率，以降低制造悬架组件的成本。例如，电路构件以诸如L形电路构件的形状形成，其使得能够在制造过程期间嵌套各个零件，从而减小制造一个零件所需的面积。因此，每批能制造更多的电路构件。
图21图示出了根据实施例的包括多个片块的移动构件。对于各种实施例，移动构件中的每个片块2102均通过使用包括本文中所述那些的技术独立于一批类似片块中的其他片块而制造。这增大了制造效率并降低了制造成本。一些实施例包括两个以上的片块。例示实施例包括第一片块2102a和第二片块2102b。对于一些实施例，一个或多个片块包括挠曲臂。在例示实施例中，第一片块2102a包括第一挠曲臂2106。第二片块2102b包括第二挠曲臂2110。对于一些实施例，片块2102中的一个或多个被配置成包括一个或多个电气结构，其包括但不限于接触垫和一个或多个迹线(诸如本文中所述的那些接触垫和迹线)。如图所示，第一片块2102包括一个或多个电气结构，其包括但不限于接触垫和一个或多个迹线(诸如本文中所述的那些接触垫和迹线)。第二片块2102a不包括电气结构。对于一些实施例，所述一个或多个片块被配置成设置在底架(诸如本文中所述的那些底架)上。
图22图示出了包括多个片块的移动构件和静态构件的各种实施例。对于各种实施例，移动构件中的每个片块均通过使用包括本文中所述那些的技术独立于一批类似片块中的其他片块而制造。这增大了制造效率并降低了制造成本。
图23图示出了根据实施例的由多个构件形成的移动传感器电路组件的多个视图。移动传感器电路组件2302被配置成具有图像传感器2304，该图像传感器2304被设置在插入器电路2308上并且作为OIS组件的一部分被移动。一个或多个挠性电路2306被配置成包括诸如本文中所述的那些的一个或多个迹线和/或一个或多个其他电气结构。所述一个或多个迹线被配置成将图像传感器2304或其他电路电耦合到例如位于印刷电路板(PCB)上的插入器电路外部的电路。对于一些实施例，使用焊接、钎焊、粘接和其他接合技术中的任何一种或多种将挠性电路2306附连到插入器电路2304。挠性电路2306被配置成在至少一部分中具有低刚度，以使得能够在至少一个方向上运动。移动传感器电路组件2302的每个片块均通过使用包括本文中所述那些的技术独立于一批类似片块中的其他片块而制造。这增大了制造效率并降低了制造成本。
图24图示出了根据本文中所述实施例的用于移动传感器电路的挠性电路。挠性电路2402被配置成通过使用包括本文中所述那些的技术独立于一批中的移动传感器电路组件的其他构件而制造。挠性电路2402包括诸如本文中所述的那些的一个或多个迹线和/或其他电气结构，并且被配置成互连一个或多个电路。挠性电路2402被配置成在挠性电路2402的至少一部分中具有低刚度，以使得能够在一个或多个方向上移动。这增大了制造效率并降低了制造成本。
虽然已经参考不同的实施例描述了本发明，但是本领域技术人员将认识到，可以在不脱离本发明的精神和范围的情况下在形式和细节上进行改变。所例示的不同实施例的特征可以彼此组合。因此，说明书和附图应被看作是例示性的而不是限制性的。

Claims (20)

1.一种悬架组件，包括：
被配置成接收至少第一电路构件的支撑构件；以及
包括至少迹线的第一电路构件，所述第一电路构件设置在所述支撑构件上。
2.根据权利要求1所述的悬架组件，其中，所述第一电路构件包括第一挠曲臂。
3.根据权利要求2所述的悬架组件，其中，所述第一挠曲臂包括在所述第一挠曲臂上的至少一个迹线。
4.根据权利要求3所述的悬架组件，其中，所述第一挠曲臂包括一个或多个电路尾部连接件。
5.根据权利要求4所述的悬架组件，其中，所述第一电路构件包括单一迹线，所述至少一个迹线被配置成将所述一个或多个电路尾部连接件电耦合到所述单一迹线。
6.根据权利要求5所述的悬架组件，其中，所述第一电路构件包括第二挠曲臂。
7.根据权利要求6所述的悬架组件，其中，所述第二挠曲臂包括在所述第二挠曲臂上的至少一个第二迹线，所述第二挠曲臂包括一个或多个第二电路尾部连接件，所述至少一个第二迹线被配置成将所述一个或多个电路尾部连接件电耦合到所述单一迹线。
8.根据权利要求3所述的悬架组件，进一步包括被配置成接收所述第一电路构件的弹簧底架。
9.根据权利要求8所述的悬架组件，其中，所述弹簧底架包括被配置成支撑所述第一挠曲臂的挠性臂构件。
10.根据权利要求8所述的悬架组件，其中，所述第一电路构件设置在所述弹簧底架的一部分上。
11.根据权利要求9所述的悬架组件，其中，所述弹簧底架包括第二挠性臂构件。
12.根据权利要求1所述的悬架组件，进一步包括第二电路构件，所述第二电路构件包括一个或多个迹线。
13.根据权利要求12所述的悬架，其中，所述一个或多个迹线中的至少一个与所述第一电路构件电耦合。
14.根据权利要求12所述的悬架组件，其中，所述第二电路构件包括第二挠曲臂。
15.根据权利要求12所述的悬架组件，其中，所述第二电路构件被配置成设置在移动底架上，所述移动底架被配置成设置在所述第一电路构件上。
16.根据权利要求12所述的悬架组件，其中，所述第二电路构件被配置成设置在所述支撑构件的与所述第一电路构件不同的一部分上。
17.一种悬架组件，其包括：
包括一个或多个电气结构的第一电路构件；
被配置成接收至少所述第一电路构件的移动构件；以及
静态构件。
18.根据权利要求17所述的悬架组件，进一步包括设置在所述静态构件上的第二电路构件。
19.根据权利要求17所述的悬架组件，其中，所述第一电路构件由多个片块形成。
20.根据权利要求17所述的悬架组件，其中，所述静态构件由多个片块形成。
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SE01 Entry into force of request for substantive examination
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